CEVA

Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用
全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求
聆思科技获得 Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 授权许可 为边缘人工智能产品组合带来无缝无线连接能力
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。
Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片
WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品
Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 助力恒玄科技全新组合产品
瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP与Ceva-Waves蓝牙双模IP
Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声(TWS)和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组实现更智能、更安全的电动汽车
龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案
Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200
交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电
Ceva-NeuPro-Nano荣获亚洲金选奖年度产品奖
Ceva-NeuPro-Nano™获得年度最佳IP/处理器产品奖，延续公司智能边缘IP的领先地位
Ceva荣获声名卓著的维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖
Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖
Ceva扩大无线连接 IP 市场份额领先优势增强用于智能边缘 AI/IoT 应用的解决方案
凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest 最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%