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大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案

winniewei -- 周二, 09/12/2023 - 11:33

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。

winniewei -- 周三, 08/16/2023 - 10:53

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

winniewei -- 周二, 08/08/2023 - 13:00

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。

winniewei -- 周四, 06/08/2023 - 14:51

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案。

winniewei -- 周三, 05/17/2023 - 11:17

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

winniewei -- 周四, 05/04/2023 - 10:47

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

winniewei -- 周四, 04/06/2023 - 10:57

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布年度企业可持续发展报告（CSR），强调其在可持续发展方面的进展和责任，以及继续开展可持续商业实践的承诺。

winniewei -- 周四, 03/30/2023 - 16:10

贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。

winniewei -- 周四, 02/16/2023 - 15:08

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。

winniewei -- 周一, 12/05/2022 - 15:16

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。