大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机(PMSM)驱动方案


大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)发布年度企业可持续发展报告(CSR),强调其在可持续发展方面的进展和责任,以及继续开展可持续商业实践的承诺。
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展,提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。