大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。
2023年10月10日, [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行,众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛,深入交流市场趋势与行业洞察,一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战,共同促进未来市场的发展。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1010芯片的扫地机器人方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NCJ29D5D与KW38评估板的UWB 3D定位算法与上位机方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驱动方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电脑机箱风扇灯光控制方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。