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大联大世平集团推出基于NXP产品的PEPS无钥匙进入及启动系统方案

winniewei -- 周二, 12/14/2021 - 11:35

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。

winniewei -- 周三, 12/08/2021 - 14:55

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。

winniewei -- 周二, 11/23/2021 - 15:43

IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

winniewei -- 周四, 09/02/2021 - 10:16

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。

winniewei -- 周三, 09/01/2021 - 14:46

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的数字汽车钥匙解决方案。

winniewei -- 周五, 08/20/2021 - 15:08

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的全新i.MX RT106S跨界处理器。

winniewei -- 周四, 08/19/2021 - 17:28

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。

winniewei -- 周二, 08/10/2021 - 16:50

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视（Mobileye）ME630与恩智浦（NXP）S32K144的汽车自适应大灯方案（ADB）。

winniewei -- 周四, 07/15/2021 - 10:32

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。

winniewei -- 周二, 07/06/2021 - 15:07

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。