大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的双目立体视觉解决方案,可应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)i.MX8QM的AI影像辨识与车辆识别方案。
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101的E-Lock解决方案,客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。
Airbiquity®宣布拓展与NXP Semiconductors的多年技术合作,为智能互联车辆预集成并展示高效、安全及高度可扩展的汽车软件更新和数据管理。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的i.MX 8M Plus评估套件。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书Smart Mobility and the Technologies Paving the Way(技术铺就智能出行之路),探讨如何运用各种新技术在城市中实现更加安全、可靠、高效的出行和运输策略。
【4月1日·深圳工业4.0论坛】华为、ST、NXP等知名公司专家到场,机会难得,报名从速!
随着汽车日益智能化,其对电子元器件的需求暴涨,自去年下半年,全球车用半导体IC供货日益吃紧,这也推动了半导体领域的并购从消费电子、通信领域进入汽车领域。