NXP

恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。
大联大世平集团推出基于NXP产品的数字汽车钥匙解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5的数字汽车钥匙解决方案。
贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的全新i.MX RT106S跨界处理器。
大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Intel 无比视（Mobileye）ME630与恩智浦（NXP）S32K144的汽车自适应大灯方案（ADB）。
大联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804与艾迈斯半导体（ams）TMF8801的ToF测距解决方案。
大联大世平集团推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
大联大世平集团推出基于NXP产品的无死角消毒触碰界面设计方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。
大联大世平集团推出基于NXP S32V234的双目立体视觉解决方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。