NXP

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布年度企业可持续发展报告（CSR），强调其在可持续发展方面的进展和责任，以及继续开展可持续商业实践的承诺。

贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的SLN-VIZN3D-IOT人脸识别开发套件。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。

在4D成像雷达的研发过程中，Cubtek公司使用罗德与施瓦茨公司的网络分析仪进行其E波段的射频测量。罗德与施瓦茨公司的示波器及其独立开发的专用集成电路（ASIC）为汽车雷达的研发提供了理想的测量工具。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1170微控制器的汽车数字仪表盘方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1芯片的低成本无钥匙进入及启动（PEPS）方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845与杰华特（JOULWATT）JW3302的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案。