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恩智浦半导体选择亚马逊云科技开启半导体创新新纪元
近日,亚马逊云科技宣布进一步深化与全球知名半导体企业恩智浦半导体(NXP® Semiconductors)的合作。恩智浦半导体将把其大部分电子设计自动化(EDA)工作负载迁移至亚马逊云科技。
2024-09-30 |
恩智浦
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马逊云科技
四方维将亮相2024年慕尼黑华南电子展
作为西门子数字化工业软件旗下电子供应链管理业务,四方维将于10月14-16日亮相2024年慕尼黑华南电子展,并与华南展主办方在在深圳国际会展中心(宝安新馆)共同打造"创客公园"(展台:1号馆E57)特色展区,汇聚中小科技企业、初创公司及电子工程师、高校师生、硬件爱好者,展示本土创新力,共话未来出海机遇。
2024-09-30 |
四方维
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2024年慕尼黑华南电子展
浪潮云海再破SPEC Cloud IaaS基准测试记录,三项指标领跑
近日,国际标准性能评测组织SPEC公布了最新的Cloud IaaS基准测试成绩,在相同规模、相同负载测试场景下,浪潮云海OS性能、扩展性、云实例平均就绪时间打破世界纪录
2024-09-30 |
浪潮云海
同风起 耀星河|芯海科技星闪新品预发布 共创鸿蒙生态无限可能
9月26日,以“一起创造无限可能,同风起,耀星河”为主题的2024年HarmonyOS Connect伙伴峰会在深圳盛大召开。芯海科技(股票代码:688595)作为首批HarmonyOS Connect ISV受邀出席,携手众多行业精英与科技先锋,共同探讨了鸿蒙生态的最新发展与应用前景。
2024-09-29 |
芯海科技
贸泽开售Phoenix Contact基于英特尔处理器的VL3 UPC工业PC机
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Phoenix Contact的VL3 UPC工业PC机。
2024-09-29 |
贸泽
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Phoenix Contact
华为联合深圳市云端学校发布全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点
2024年9月21日,华为全联接大会2024期间,以"携手伙伴,加速中小企业数智化"为主题的商业市场峰会上,深圳市云端学校副校长汤幸初分享了深圳云端学校设计性研究实践,同时与华为联合发布了全场景Wi-Fi 7智慧校园样板点。
2024-09-29 |
华为
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Wi-Fi 7
GMIF2024创新峰会火爆召开,康芯威斩获“杰出产品表现奖”
9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召开。
2024-09-29 |
GMIF2024
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康芯威
应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕!
9月25-27日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)”在无锡太湖国际博览中心召开。
2024-09-29 |
2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展
第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!
9月25日-27日,由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心成功召开!
2024-09-29 |
AEIF 2024
IAR全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V车规MCU
IAR嵌入式开发解决方案将全面支持国科环宇AS32X系列ASIL-B MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发
2024-09-29 |
IAR
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国科环宇
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AS32X
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MCU
浪潮信息AS13000G7荣获MLPerf™ AI存储基准测试五项性能全球第一
9月25日,MLCommons协会发布最新MLPerf™ Storage v1.0 AI存储基准测试成绩。浪潮信息分布式存储平台AS13000G7表现出众,在3D-UNet和CosmoFlow两个模型共计八项测试中,斩获五项冠军。
2024-09-29 |
浪潮信息
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AS13000G7
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MLPerf
华为联合AIS斩获FutureNet Asia 2024最佳用户体验奖
日前在新加坡举行的FutureNet Asia峰会上,华为和泰国AIS荣获“最佳用户体验奖”。
2024-09-29 |
华为
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AIS
百事公司宣布2024 年亚太区“绿色加速器”项目冠军孵化创新解决方案 携手迈向可持续未来
百事公司"绿色加速器"项目已在亚太区连续成功举办两届,以百事正持计划(pep+)为指引,通过协作与创新驱动食品饮料行业的可持续发展;
2024-09-29 |
百事公司
vivo Arm 联合实验室正式成立,携手赋能芯片技术创新
vivo Arm 联合实验室于近日正式揭牌。作为各自领域的前沿企业,Arm 与 vivo 分别在不同层面深耕芯片技术研发,并于 2022 年开启技术交流,此次联合实验室的成立标志着双方更紧密的合作
2024-09-29 |
vivo
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ARM
西门子 Simcenter Testlab 更新,增强协同能力,减少原型依赖
西门子数字化工业软件推出 Simcenter™ Testlab™ 升级版本,帮助制造企业实现“零原型”,提高产品开发的速度、智能水平,加速上市时间。
2024-09-29 |
西门子
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Simcenter Testlab
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