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高德智感亮相2026汉诺威工业博览会树立工业热成像行业新标杆

4月20日，2026年汉诺威工业博览会（Hannover Messe 2026）在德国汉诺威展览中心正式拉开帷幕。在27号馆H11展位，高德智感携全系列专业测温热成像产品及集成式物联网（IoT）解决方案精彩亮相，吸引了全球各地专业观众与行业专家驻足参观、深入交流，其新一代热成像技术ApexVision，

2026-04-21 | 高德智感, 2026汉诺威工业博览会, 工业热成像

解析OpenClaw安全挑战及应对策略构筑AI Agent安全新边界

2026年开年，很多人见面的问候语已成为："你装龙虾了吗？" 从2025年11月首次发布，OpenClaw已成为现象级的AI Agent并迅速在GitHub上揽获超过24万+星标，成为全球开发者甚至是生活中亲朋好友们关注的焦点。

2026-04-21 | OpenClaw, AI Agent

皇冠认检(CROWN)授予中航工业集团、东方久乐、乐金麦格LG、明高科技、鸿利智汇集团、三花汽车零部件等企业ESD认证证书

作为衡量高端电子制造领域防静电管理水平的核心标杆，ESD静电防护体系认证近日迎来重磅授证。全球知名的第三方权威认证机构——皇冠认证检验股份有限公司CROWN，依托国际顶尖的认证技术与严苛的审核标准，集中为数十家国家级、行业级龙头企业颁发了ESD静电防护管理体系认证证书。

2026-04-21 | 皇冠认检, CROWN

Dematic与GreyOrange建立合作伙伴关系，以拓展柔性自动化能力

AI驱动的能力助力客户提升灵活性、优化运营，并从自动化投资中释放更大价值

2026-04-21 | Dematic, GreyOrange, 柔性自动化

Omdia：2026年AMOLED智能手机面板出货量预计将大幅下滑

根据Omdia最新OLED显示面板市场追踪报告，受内存价格上涨和市场不确定性增加影响，2026年AMOLED智能手机显示面板出货量预计将大幅下滑。

2026-04-21 | Omdia, AMOLED智能手机面板

破局边缘智能，大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石

大联大控股旗下世平集团宣布，于4月14日携手风河公司(Wind River)成功举办“Edge AI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会。本次研讨会聚焦软件定义人工智能时代下，航天、工业控制、医疗、电信与汽车等关键产业的边缘智能升级路径，吸引众多产业专家与技术人员在线参与。

2026-04-21 | 大联大世平集团, Wind River, Edge AI

突发！蒂姆·库克卸任苹果CEO

4月21日，苹果官网宣布，在执掌公司近二十年后，蒂姆・库克（Tim Cook）将卸任首席执行官一职，并出任执行董事长，该任命自今年9月1日起生效。

2026-04-21 | 蒂姆·库克, 苹果

华为Pura系列及全场景新品发布会举行，重磅新品悉数亮相

2026年4月20日，华为Pura系列及全场景新品发布会在广州举行，HUAWEI Pura 90系列、HUAWEI Pura X Max、HUAWEI Pura X型格紫/型格橙、HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN 非凡大师星钻绽放、HUAWEI WATCH FIT 5系列、HUAWEI WATCH Buds 2、华为 AI 眼镜、

2026-04-21 | 华为Pura

DJI大疆携Osmo Pocket 4亮相第十六届北京国际电影节，以科技定格光影之美

4月16日——第十六届北京国际电影节于今日正式拉开帷幕，DJI 大疆以官方指定合作伙伴身份亮相。与此同时，大疆最新发布的一英寸口袋云台相机 Osmo Pocket 4 也于发布当日登上北京国际电影节现场，凭借轻巧机身与专业影像表现，成为现场备受关注的影像新作。

2026-04-20 | DJI大疆

开启高端影像新纪元——徕卡相机和长光辰芯宣布联合开发下一代高性能影像级CMOS图像传感器

国际高端相机品牌徕卡和全球领先的高性能CMOS图像传感器供应商长光辰芯宣布开启战略合作新篇章。

2026-04-20 | 徕卡相机, 长光辰芯, CMOS图像传感器

IBM助力赛力斯打造视觉检测新模式，加速AI应用规模化

2026年伊始，工业和信息化部、中央网信办等八部门联合印发《"人工智能+制造"专项行动实施意见》，明确了未来三年中国人工智能与制造深度融合的发展蓝图和具体目标，

2026-04-20 | IBM, 赛力斯, AI

贸泽EIT系列新一期，探索AI如何重塑日常科技与用户体验

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列2026年的首期内容——《AI赋能生活》。

2026-04-20 | 贸泽, AI

算力爆发遇上电源革新，大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地

大联大控股旗下世平集团宣布，于4月9日携手晶丰明源（BPS）成功举办“AI服务器与高性能计算机电源解决方案”线上研讨会。

2026-04-20 | 电源革新, 大联大世平集团, 晶丰明源

聚势上海智塑未来 CHINAPLAS 2026 国际橡塑展蓄势待发

万众瞩目的"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"即将重磅回归上海•国家会展中心（虹桥），于2026年4月21 - 24日盛大举行。

2026-04-20 | CHINAPLAS 2026 国际橡塑展

NetApp携手Google Cloud，赋能分布式云数据基础设施建设

双方合作打造安全的数据平台，为私有云中的人工智能应用与数据主权提供坚实支撑

2026-04-20 | NetApp, Google Cloud

Omdia：随着中国电视品牌崛起，VIDAA将在欧洲超越LG的webOS

Omdia预测，由Hisense开发的智能电视操作系统V（前身为VIDAA）将于2025年在欧洲出货量上超越LG的webOS，标志着智能电视市场竞争格局出现重大转变。

2026-04-20 | Omdia, VIDAA, LG, webOS

玩心大开，竞逐无界 2026 Alienware外星人游戏互动嘉年华燃动申城

2026年4月17日至18日，Alienware外星人重磅打造的“玩心大开”游戏互动嘉年华，于上海西岸穹顶艺术中心热血启幕。

2026-04-20 |

PI发布技术白皮书，深入解析1700V GaN器件

作为InnoMux-2产品系列的一员，这款目前全球少有的1700V氮化镓(GaN)开关IC，极大地拓展了GaN技术的应用范围。PI最新发布的两份白皮书，深入分析了1700V GaN器件如何在多路输出反激式电源中实现效率与功率密度的最大化：

2026-04-20 | PI, InnoMux-2, GaN

意大利商艾芯软件（Exein）正式设立亚太运营中心暨台北办公室携手台湾硬件生态链引领全球运行时安全新标准

Exein在台湾设立亚太运营中心暨台北办公室，将台北定位为区域枢纽，串联半导体与电子制造供应链，加速导入嵌入式运行时安全（Runtime Cybersecurity）。

2026-04-20 | Exein

思瑞浦PLC/DCS解决方案，一站式模拟芯片加持，赋能工业控制创新发展

在工业自动化控制领域，可编程逻辑控制器（PLC）与分布式控制系统（DCS）作为核心控制设备，性能与可靠性直接决定了生产系统的稳定与效率。当前，中国PLC市场正稳健增长，新能源、工业机器人等新兴领域快速发展且需求强劲，技术向智能化、开放化、集成化演进，国产替代进程加速。

2026-04-20 | 思瑞浦, PLC/DCS, 工业控制

Nordic Semiconductor 重磅亮相 Bluetooth Asia 2026 以全域物联网全栈能力开启无线创新篇章

全球低功耗无线连接解决方案的领导者 Nordic Semiconductor 宣布，将以唯一蓝钻合作伙伴身份出席 2026 年蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2026）。

2026-04-17 | Nordic Semiconductor, Bluetooth Asia 2026

博世深化2030战略布局，以创新优势提升竞争力

2025财年：销售额910亿欧元；息税前利润率2.0%；自由现金流约3亿欧元。

2026-04-17 | 博世

AI时代，为什么存储基础设施的可靠性决定数据中心的经济效益

对于在 2026 年管理EB级基础设施的数据中心运营商而言，关键问题已不再仅仅是是否拥有备份，而是存储基础设施能否提供符合实际运营需求的数据韧性：包括在线业务所需的高可用性、跨故障域的数据持久性，以及抵御攻击所需的不可变归档能力。

2026-04-17 | AI, 数据中心, 西部数据

全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版，零跑D19变革智能驾乘体验

4月16日，零跑全新旗舰车型D19上市发布会在金华举行。零跑汽车宣布，全球首批搭载双Snapdragon Ride平台至尊版（双骁龙8797）的旗舰车型——零跑D19上市开售。

2026-04-17 | 零跑D19, 高通

智驱新质融创未来----和利时斩获八项大奖闪耀2026自动化产业年会，引领工业智能化新征程

2026年4月9日，备受瞩目的2026自动化产业年会暨第二十一届自动化产业世纪行活动（CAIAC2026）于北京隆重召开。本届盛会以"智驱新质融创未来"为主题，汇聚全国自动化领域行业精英与先锋企业，成为展示产业年度成果、深化行业交流合作、共探新型工业化发展路径的核心平台。

2026-04-17 | 和利时, 2026自动化产业年会, 工业智能化

MathWorks 加入 EDGE AI FOUNDATION，推进面向工程化系统的嵌入式 AI 发展

全新合作将支持工程师在 MATLAB 和 PyTorch 中构建 AI 模型，将其集成到系统仿真中，并部署到嵌入式设备

2026-04-17 | MathWorks, EDGE AI FOUNDATION, 嵌入式 AI

回应多元场景需求富士胶片携投影机新品亮相InfoComm China 2026

2026年4月15日-17日，专业视听与集成体验解决方案盛会InfoComm China 2026在北京国家会议中心举行，行业领袖、创新者及专业人士齐聚一堂。

2026-04-17 | 富士胶片, InfoComm China 2026

单通道400G已就绪！全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”

2026-04-17 | AI SNIC, 奇异摩尔

AI驱动内存供应重配，电子制造业面临供应挑战

全球电子协会最新报告指出，人工智能需求正重新分配内存供应，导致电子制造企业成本上升、交付周期延长

2026-04-17 | AI驱动内存, 电子制造业, 人工智能

RIKEN借助Quantinuum升级系统，在日本扩大量子超级计算规模

Quantinuum的H2量子计算机将借助Reimei-Fugaku混合计算平台，拓展制药和材料科学研究的应用范围、提升精度

2026-04-17 | RIKEN, Quantinuum, 量子计算机

保隆科技拜访中科大机器人研究院，布局具身智能核心感知

4月16日，保隆科技高管团队携旗下上海保隆智感机器人有限公司相关专家，专程前往合肥中国科大人形机器人研究院开展交流，双方深入探讨机器人领域技术创新与产业落地，达成多项共识，为后续深入合作奠定坚实基础。

2026-04-17 | 保隆科技, 中科大机器人研究院

喜报 | 热烈祝贺国芯科技战略合作伙伴暨参股公司埃泰克在上交所主板上市

2026年4月16日，根据上交所官网消息，国芯科技战略合作伙伴暨参股公司芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司（以下简称：埃泰克，股票代码：603293）成功在上海证券交易所主板上市。对此，国芯科技谨致以最热烈的祝贺！

2026-04-17 | 国芯科技, 埃泰克

英诺达ECDC新增RDC检查：让跨复位域风险无处遁形

英诺达自主研发的静态验证系列产品EnAltius®昂屹®CDC（ECDC），近日正式上线了跨复位域（Reset Domain Crossing, RDC）检查新功能，其静态验证EDA工具链得以进一步完善，为芯片设计团队提供更严谨、更高效的RTL签核整体解决方案。

2026-04-17 | 英诺达, ECDC, RDC, EDA

台积电Q1绩后法说会：AI需求依然“极为强劲”，中东战争对关键原材料影响可控

2026年4月16日，台积电举行了2026年第一季度业绩说明会，对当期业绩以及未来业绩趋势进行了汇报。

2026-04-16 | 台积电, AI

虹彩光电发布超高反射率全彩胆甾相液晶电子纸及结合掌静脉纹识别的新型人机界面显示器

胆甾相液晶（ChLCD）显示技术领先厂商虹彩光电发布最新全彩胆甾相液晶电子纸高反射率设计，以及红外线掌静脉纹识别技术，为 ChLCD 拓展更多产品应用。

2026-04-16 | 虹彩光电

思格新能源于港交所正式挂牌上市！以AI赋能光储，以初心奔赴新程

4月16日，思格新能源成功在香港联合交易所主板挂牌上市，股票代码06656.HK。本次发行价324.20港元，募资规模超44亿港元，若超额配售权全额行使，募资总规模将达50.6亿港元。

2026-04-16 | 思格新能源, AI

SGS助力得一微电子通过ASPICE CL2评估汽车电子软件开发接轨国际标准

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为得一微电子股份有限公司颁发Automotive SPICE CL2（以下简称ASPICE）能力评估报告及证书，这标志着得一微电子在汽车电子软件开发方面已全面接轨国际标准。

2026-04-16 | SGS, 得一微电子, 汽车电子

"看听说动"全融合，移远Q-Robotbox让机器人开发"一步觉醒"！

4月15日，GEIA Asia 2026亚太具身智能与人形机器人创新周在上海拉开序幕，移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox精彩亮相，凭借创新的交互设计与开箱即用体验，吸引现场广泛关注。

2026-04-16 | 移远, Q-Robotbox机器人

东风天元智舱Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片，打造首个本土舱驾一体量产化平台

黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。

2026-04-16 | 黑芝麻智能, 东风天元, 武当C1296

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作，共研下一代基于xPU-CPO的关键技术

行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔今日宣布，奇异摩尔与图灵量子于4月15日达成深度战略合作，双方将共同研发并推进下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术项目，

2026-04-16 | 奇异摩尔, 图灵量子, xPU-CPO