新闻 | 电子创新网

大华股份亮相第十六届南京交博会以场景AI觉醒交通思考力

4月22日，第十六届中国国际道路交通安全产品博览会在南京国际博览中心盛大启幕。浙江大华技术股份有限公司（简称大华股份）以"场景AI 觉醒交通思考力"为主题精彩亮相，全面展示以星汉交管大模型2.0为核心的前沿探索与实践成果，深度诠释场景AI在交通管理中的融合应用与价值赋能。

2026-04-23 | 大华股份, 第十六届南京交博会

ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在ROHM官网上发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，

2026-04-23 | ROHM PLECS Simulator, ROHM, 电力电子电路

大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展，携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，将首度参加北京国际汽车展览会（Auto China）。

2026-04-23 | 大联大世平集团, 北京国际汽车展

全新一代问界M9系列，八大引领，领世而上，开启预售

2026年4月22日，鸿蒙智行春季新品发布会于广州市正式举办，全景智慧旗舰SUV全新一代问界M9系列正式亮相并同步开启预售，问界M9预售价格49.98万元起，首发问界M9 Ultimate领世加长版，预售价格66.98万元起。

2026-04-23 | 问界M9

尚界Z7、Z7T售价21.98万元起，至高享49000元首销权益

4月22日，在鸿蒙智行春季新品发布会上，尚界Z7、Z7T正式上市，以舒享满配、辅助驾驶满配、性能满配、续航满配和智能满配打造年轻梦想座驾。风尚科技轿跑尚界Z7售价21.98万元起，风尚科技猎装尚界Z7T售价22.98万元起。

2026-04-23 | 尚界Z7

鸿蒙智行春季新品发布会，多款重磅新品正式上市、开启预订

4月22日，鸿蒙智行春季新品发布会在广州举办。尚界Z7、尚界Z7T、问界M6正式上市，智界V9、全新一代问界M9系列开启预订。作为汽车智能化时代的引领者，鸿蒙智行与合作伙伴一起持续为用户打造卓越的智能电动汽车，提供领先时代的智慧出行体验。

2026-04-23 | 鸿蒙智行, 尚界Z7, 尚界Z7T, 问界M6

2026蓝牙亚洲大会暨展览在深启幕

定义标准，共建紧密相连的世界

2026-04-23 | 2026蓝牙亚洲大会暨展览

黑芝麻智能与天翼交通达成战略合作，发布本土化通感算一体机

4月22日，第十六届中国国际道路交通安全产品博览会开展首日，黑芝麻智能与天翼交通科技有限公司达成战略合作，并联合发布轻鸿系列通感算一体机产品。本次合作是黑芝麻智能以车路云一体化为落脚点深化泛AI业务布局的又一举措。

2026-04-23 | 黑芝麻智能, 天翼交通

Tektronix 助力二维材料器件与芯片研究与创新

二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面：

2026-04-23 | Tektronix, 二维材料器件

AI存储需求持续加速，西部数据树立可持续基础设施新标杆

《2025财年可持续发展报告》彰显行业认可与宏大目标，进一步巩固西部数据在AI驱动型数据经济中可持续、高成本效益基础设施领域的领先地位

2026-04-23 | AI存储, 西部数据

HERE加入SOAFEE，以AI驱动的制图技术赋能开放式SDV平台

HERE加入SOAFEE技术指导委员会（TSC），进一步赋能SDV发展

2026-04-23 | HERE, SOAFEE, AI驱动

Cadence 与 NVIDIA 扩大合作，重塑 AI 与加速计算时代的工程设计格局

此次合作升级整合了代理式 AI、物理仿真及数字孪生，旨在全面加速工程设计进程，为半导体、物理 AI 系统与 AI 工厂带来新一轮生产力提升

2026-04-23 | Cadence, NVIDIA

ASML披露2026年度股东大会结果

荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。

2026-04-23 | ASML

【长芯展】重磅官宣！行业专家、参展企业及高校展示阵容正式发布！

会议时间：2026年05月14-16日(周四至周六)

2026-04-23 | 长芯展

聚力创芯生态共赢 | 芯海科技2026年度全国代理商新品培训大会成功举办

4月21日，以“聚力创芯生态共赢”为主题的芯海科技（股票代码：688595）2026年度全国代理商新品培训大会在深圳主会场圆满落幕。

2026-04-23 | 芯海科技

每台智能体PC，都是AI时代的新入口

AI对个人计算的变革，正从“工具增强”迈入“智能伙伴”的新阶段。依托于英特尔® 酷睿™ Ultra和英特尔® 酷睿™ 处理器提供的强大本地AI算力，现在，用户仅通过单台设备即可融合云端与本地智能，实现生产力跃升。

2026-04-22 | 智能体PC, AI, 英特尔

Nordic亮相 Bluetooth Asia 2026

作为2026 年蓝牙亚洲大会蓝钻合作伙伴，我们持续展现低功耗蓝牙领域的领导地位，并致力于大规模应用下一代无线和边缘智能技术

2026-04-22 | Nordic, Bluetooth Asia 2026

「口袋哈苏」OPPO Find X9 Ultra亮相，第五代骁龙8至尊版赋能专业移动影像创作

2026年4月21日，OPPO今日正式推出年度影像旗舰OPPO Find X9 Ultra，以及OPPO Pad 5 Pro、OPPO Pad Mini两款旗舰平板产品。

2026-04-22 | 哈苏, OPPO Find X9 Ultra, 第五代骁龙8至尊版

EDFAS 亚洲首秀！辉达、台积、高通与宜特等企业，攻克 AI 时代 CPO 与先进封装FA大关

全球半导体故障分析 (Failure Analysis, 简称FA) 领域迎来里程碑式的盛事！国际顶尖电子组件故障分析权威机构 -电子设备故障分析协会 (Electronic Device Failure Analysis Society，简称EDFAS) 今年首度移师亚洲，于2026年4月21日在台湾新竹盛大举办故障分析研讨会 (FA Workshop)。

2026-04-22 | EDFAS, 辉达, 台积, 宜特

探循无界，共塑美好：万华化学携“绿色全案”亮相CHINAPLAS 2026

2026年4月21日，全球橡塑行业风向标CHINAPLAS 2026国际橡塑展在上海国家会展中心隆重启幕。

2026-04-22 | 万华化学, CHINAPLAS 2026

从看见，到触感真实-开普勒国内首发 VTLA 全感知原生力触觉全栈数采方案

2026 年 4 月，北京亦庄机器人马拉松火热举办，行业迎来新一轮技术展示热潮。当下机器人领域正呈现鲜明的专业化分工：跑步机器人专注运动性能优化，表演机器人侧重姿态与交互，而开普勒机器人，始终聚焦工业实干，做真正能在产线上创造价值的实用型机器人。

2026-04-22 | 开普勒, VTLA, 机器人

Arasan旗下CAN XL IP核心获得业界首个ASIL-D认证

Arasan宣布其CAN XL IP获得业界首个ASIL-D认证。该认证还涵盖Arasan的CAN FD IP和CAN 2.0 IP。

2026-04-22 | Arasan, CAN XL IP

安立公司实现Hybrid eCall汽车紧急呼叫系统认证测试全自动化

安立公司正式推出符合EN 18052:2025 Hybrid eCall认证标准的测试解决方案，可实现复杂认证测试用例的全自动化执行。

2026-04-22 | 安立公司, Hybrid eCall

中微半导推出CMS32W41x低功耗蓝牙SoC 赋能物联网无线终端

互联网的快速普及与智能终端的海量增长，共同推动了现代智能化建设，而蓝牙传输在其中扮演着关键角色。中微半导体（深圳）股份有限公司基于市场需求，近日正式推出低功耗蓝牙SoC芯片——CMS32W41x系列。

2026-04-22 | 中微半导, CMS32W41x

三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地

近日，第十一届电子设计创新大会（EDICON 2026）在北京召开。作为全球微波与射频领域的权威盛会，EDICON汇聚了产业链上下游的顶尖专家，共同探讨下一代通信技术的演进路径。

2026-04-22 | 三安集成, EDICON 2026, HP56

维谛加单背后：三安光电碳化硅芯，成AI电源“隐形心脏”

随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。

2026-04-22 | 三安光电, AI电源

Rigaku通过27%股权投资与Onto Innovation结成战略联盟

融合X光、光学与AI技术，拓展半导体业务机会

2026-04-22 | Rigaku, Onto Innovation

Omdia：2026年第一季度，印度智能手机市场下滑5%，vivo继续领跑，OPPO增长率最高，苹果首次在第一季度跃进前五

Omdia 最新研究显示，2026年第一季度印度智能手机出货量同比下降5%至3090万部，反映出季节性需求疲软叠加渠道库存策略趋于谨慎的影响。

2026-04-22 | Omdia, vivo, OPPO, 苹果

Lenovo在2026年汉诺威工业博览会上展示生产级AI解决方案，助力制造商将交付周期缩短最高85%

94%的制造商将在2026年加大AI投入，Lenovo推出的解决方案助力企业从试点迈向规模化生产，在成本、质量和运营表现方面实现可衡量的提升

2026-04-22 | Lenovo, 2026年汉诺威工业博览会

无界自动化，化繁为简 Festo惊艳亮相2026汉诺威工业博览会

全球市场比以往任何时候都更加充满活力和变数。作为自动化行业的领先供应商，Festo以2026年汉诺威工业博览会为重要契机，聚焦如何把握新一轮产业变革中的挑战与机遇，并展示公司在智能制造与可持续发展领域的最新成果。

2026-04-22 | Festo, 2026汉诺威工业博览会

贸泽开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块支持单频和多星座GNSS定位

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Telit Cinterion SL871K2 GNSS模块。

2026-04-22 | 贸泽, Telit Cinterion, SL871K2, GNSS模块

IAR作为Qt Group独立BU携两项重磅汽车电子应用开发方案首秀北京车展

2026北京国际汽车展览会将于4月24日正式开展。当大家的目光聚焦于全景座舱与电影级3D HMI时，一个更底层的问题同样值得追问：支撑这些惊艳体验的软件根基，是否足够安全、高效且经得起量产考验？

2026-04-22 | IAR, Qt Group, 北京车展

金发科技亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展

以"塑造•循环•创想"驱动可持续未来

2026-04-22 | 金发科技, CHINAPLAS 2026国际橡塑展

CHINAPLAS 2026 国际橡塑展上海启幕 5,000余家全球展商共塑智能绿色橡塑新未来

4月21日，"CHINAPLAS 2026 国际橡塑展"在上海•国家会展中心（虹桥）隆重启幕。展会规模再创新高，展览面积突破39万平方米，覆盖16个展厅，全馆开放，汇聚超过5,000家海内外优质展商，展商数量较2024年上海展增长达11%，充分彰显行业的强劲韧性与发展活力。

2026-04-22 | CHINAPLAS 2026 国际橡塑展

零跑汽车携手QNX打造科技豪华旗舰SUV D19，正式投产计划于2026年4月启动

基于QNX SDP 8.0与QNX Hypervisor for Safety 8.0的高性能集中式控制器，将数字座舱与ADAS融合部署于统一、经安全认证的平台上

2026-04-21 | 零跑汽车, QNX, SUV D19

QNX与NVIDIA深化合作，共同推动面向机器人、医疗及工业领域的安全关键型边缘AI发展

QNX OS for Safety 8.0与NVIDIA IGX Thor：为工业边缘提供融合实时控制、功能安全与AI能力的统一解决方案

2026-04-21 | QNX, NVIDIA

华大北斗亮相2026“飞向深空”航天大会展望低轨卫星通导芯片新机遇

2026年4月16日至17日，“飞向深空”国际科创合作发展论坛在香港理工大学隆重举办，商业航天与低轨卫星领域备受资本市场瞩目。

2026-04-21 | 华大北斗

2026台达杯国际太阳能建筑设计竞赛在京启动

"阳光 • 环境共生" 共绘低碳建筑新未来

2026-04-21 | 2026台达杯国际太阳能建筑设计竞赛

阿科玛携高性能材料创新亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展

4月21日至24日，阿科玛亮相在国家会展中心（上海）举办的Chinaplas 2026国际橡塑展（展位：Hall 7.2 B67）。面对可持续消费与产业升级新需求，阿科玛此次参展聚焦生活方式、绿色智行、高端制造、聚合助剂等板块。依托高度成熟的本地供应布局，阿科玛正在有力支持亚洲及全球快速增长的多元市场。

2026-04-21 | 阿科玛, CHINAPLAS 2026国际橡塑展

SABIC亮相CHINAPLAS 2026国际橡塑展，展示更丰富的高性能材料解决方案

世界知名的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）以"聚势登峰共塑新程"为主题，亮相在上海举办的CHINAPLAS 2026国际橡塑展，围绕品质生活、可再生能源、智能设备、交通运输四大战略增长领域，展示更加丰富的先进材料与应用解决方案组合。

2026-04-21 | SABIC, CHINAPLAS 2026国际橡塑展