DSP

Credo发布Lark系列——为低功耗800G光学DSP树立新标杆
满足下一代AI驱动的应用、云计算和超大规模网络的需求
喜报！国芯科技乔迁新址，汽车电子DSP芯片启动量产
2025年3月21日上午，国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式，迎来了国芯科技发展史上的双重里程碑。
赛恩（THine）宣布推出适用于1TB/s和2TB/s线性可插拔光学解决方案的无光学DSP技术“ZERO EYE SKEW(™)”
节省功耗不低于60%并降低90%延迟
超越TI C2000！本土RISC-V 内核DSP强势发布
GS32-DSP是格见半导体自主研发的实时控制微处理器系列产品，采用格见GS-DSP100内核，针对实时控制领域做深度定制优化，基于电源、电机控制深度定制并拥有独立知识产权的TMU/CLU/TPU等指令集，在大幅度提升DSP处理性能同时又保留了复杂电源/电机控制算法处理灵活性。
Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用
全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能，满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求
利用定制DSP指令增强RISC-V RVV，推动嵌入式应用发展
人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域
不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。
恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理
恩智浦SAF9xxx新系列融合了新一代汽车、人工智能和机器学习（ML）音频DSP技术，并集成了神经网络引擎和基于硬件的加速器
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低