Teramount

Molex 莫仕完成对 Teramount Ltd. 的收购
全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕已完成对 Teramount Ltd. 的收购。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。
Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及
Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、被动对准光纤直连芯片互连解决方案，能够为 AI、云计算和 5G 工作负载提供更快的数据传输速率
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展
ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公司宣布与芯片连接光纤可扩展方案领域的领先企业Teramount Ltd开展合作，共同应对将光纤连接到硅光子芯片的挑战，以满足数据通信和电信应用中日益增长的带宽需求。