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新品
SCHURTER电源输入模块新增可侧法兰安装系列
SCHURTER品质卓越的DD11系列电源输入模块用最小的外壳,提供高水平的功能集成。该电源输入模块非常适用于面板较小的设备。
2021-02-26 |
SCHURTER
泰克推出PCI Express® 5.0收发机和参考时钟解决方案
泰克科技公司与日本安立公司协作,日前推出全新PCI EXPRESS® 5.0收发机 (基本版和CEM)和参考时钟解决方案,成为第一个为预一致性测试提供前期CEM夹具的公司。泰克和日本安立协作赋能业界领先的接收机验证方案,完善了世界一流的发射机和参考时钟测试套件。
2021-02-26 |
泰克
Vishay推出性能先进的高可靠性表面贴装陶瓷安规电容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列业界先进的Y1额定500和1500 VDC表面贴装交流线路额定陶瓷片式安规电容器---SMDY1。
2021-02-26 |
Vishay
,
电容器
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SMDY1
Withings推出两款新的联网健康设备 具有蜂窝联网功能
Withings推出两款新的联网健康设备,一款是智能秤,一款是血压监测仪,并搭载了蜂窝功能,即使在没有WiFi或蓝牙的情况下也能上网。
2021-02-26 |
Withings
,
蜂窝联网
Sonnet推出SxS Pro X单槽雷电3读卡器新品 售249.99美元
为帮助客户用最高的标称速率读取任何 SxS 存储介质,Sonnet 特地推出了采用单槽设计的 SxS Pro X 雷电 3 读卡器新品。
2021-02-26 |
Sonnet
Maxim推出最新高精度测量IC,帮助IoT、工业及医疗健康应用获得两倍的电池寿命
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新型基础模拟IC:MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器和集成了MEMS振荡器的MAX31343实时时钟(RTC),帮助设计师将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍,且具有可靠保护和最高精度。
2021-02-26 |
Maxim
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向工业应用推出一款集成最新开发的双通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模块---“MG800FXF2YMS3”,该产品将于2021年5月投入量产。
2021-02-25 |
东芝
,
MOSFET
ROHM首个高端系列“MUS-IC™”中的DAC芯片,将古典音乐表现得淋漓尽致
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)推出播放高分辨率声音源的高音质音响设备用的32位D/A转换器IC(以下称“DAC芯片”※)“BD34301EKV”及其评估板“BD34301EKV-EVK-001”,现已开始全面销售。
2021-02-25 |
ROHM
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DAC
英飞凌推出全新iMOTION™ SmartDriver产品系列IMD110,结合三相栅极驱动器提供高度集成和灵活性优势
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新IMD110 SmartDriver系列。
2021-02-25 |
英飞凌
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IMD110
意法半导体推出功能完整的电能表评估板 集成低成本传感器和稳健的电隔离功能
意法半导体新推出的电表评估板采用低成本的抗电分流传感器和先进的电流隔离技术实现出色的可靠性和鲁棒性,加快三相交流电能表设计,满足国际上最严格的电能表质量和精度标准。
2021-02-25 |
意法半导体
三星量产数据中心专用SSD PM9A3 E1.S 连续写入3000MB/s
2月24日——三星官方今天宣布已经开始量产适用于数据中心的固态硬盘系列--PM9A3 E1.S。
2021-02-25 |
三星
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SSD
亚马逊推出智能布谷鸟时钟:支持Alexa 售价80美元
作为 Day 1 Edition 概念的产品之一,亚马逊近日推出了全新的 Smart Cuckoo Clock 时钟,目前已经以 80 美元的价格接受预订。不过只有消费者有足够兴趣的情况下才会生产和发货,而这就由预购数量来决定的。
2021-02-25 |
亚马逊
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Alexa
美光发布面向汽车安全应用的低功耗内存
内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码: MU)今日宣布,已开始出样业内首款车用低功耗 DDR5 DRAM (LPDDR5) 内存。
2021-02-25 |
美光
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LPDDR5
伟创力电源模块推出其116砖式PKU-D系列模拟DCDC转换器的最新产品型号PKU4913D
伟创力电源模块(Flex Power Modules)现已推出其1/16砖式PKU-D系列模拟DC/DC转换器的最新产品型号PKU4913D。新转换器以可承受的成本提供了出色的电气性能和热性能。
2021-02-25 |
伟创力电源模块
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PKU-D
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PKU4913D
TDK 对嵌入式电机控制器系列进行了扩展,实现了对高温环境的适应
TDK Corporation 对其 Micronas 嵌入式电机控制器系列产品进行了扩展,以实现高温环境应用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 专门针对环境温度要求高达 150 °C 的应用中智能执行器的操作开发研制而成。
2021-02-25 |
TDK
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电机控制器
闪亮登场:博世推出坚固耐用型气压传感器
可穿戴式健身追踪器正在迅速普及。气压传感器使可穿戴设备能够检测到用户的海拔变化,例如上下楼,以计算用户燃烧的卡路里数量。到目前为止,许多气压传感器还不具备抗液体能力,因此将其集成到防水产品中一直是个挑战。为了解决这个问题,Bosch Sensortec开发出BMP384,这是一款坚固的气压传感器,采用紧凑型封装并提供领先市场的精度。
2021-02-24 |
博世
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传感器
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BMP384
Microchip 宣布推出基于 COTS 的宇航级抗辐射电源转换器
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布扩大 SA50-120 电源转换器系列产品阵容,推出九款基于商业级现货技术(COTS)的新产品, 为开发人员提供宇航级电源转换器,帮助最大限度地降低风险和开发成本。
2021-02-24 |
Microchip
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SA50-120
Xilinx 推出软件定义、硬件加速型 Alveo SmartNIC,掀起现代数据中心革命
赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今日宣布推出一系列全新数据中心产品及解决方案,包括全新Alveo SmartNIC系列、smart world(智能世界) AI视频分析应用、一款能够实现亚微秒级交易的加速算法交易参考设计,以及Xilinx App Store(应用商店)。
2021-02-24 |
赛灵思
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Xilinx
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Alveo-SmartNIC
2021MWC电信浪潮联合发布边缘一体化云柜 极致产品释放5G最大价值
2月23日,世界移动通信大会(Mobile World Congress,简称MWC)上海首次以线下+线上混合模式举办,作为全球移动通信系统协会(简称GSMA)举办的通信行业重量级展会,大会以“和合共生”为主题,汇聚了来自美国、欧洲、中国等世界各地的知名企业,以及最新的技术和产品,包括基于5G的VR/AR应用、车联网、5G专网等。
2021-02-24 |
MWC
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5G
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浪潮
高通推出骁龙XR1 AR智能眼镜参考设计,推动AR产业发展
高通技术公司宣布推出其首款AR(增强现实)参考设计,该参考设计基于高通骁龙™XR1平台打造,可提供高性能、沉浸式体验,且具有更低的功耗。AR智能眼镜形态的参考设计,可与多种与之相兼容的智能手机、Windows PC和处理单元等设备相连,同时还专门面向搭载高通骁龙™移动平台的终端进行了优化。
2021-02-24 |
高通
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AR技术
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智能眼镜
爱立信发布超轻Massive MIMO新品与RAN Compute解决方案
日前,爱立信(NASDAQ:ERIC)推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品,其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统(SoC),可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。
2021-02-24 |
爱立信
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Massive-MIMO
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RAN-Compute
艾迈斯半导体推出行业最小尺寸的接近光传感器,在空间极小的无线耳塞中集成新功能
2021年2月23日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出全集成式接近光传感器TMD2636,这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%,为真无线立体声(TWS)耳塞的制造商提供革新式的附加价值。
2021-02-24 |
艾迈斯半导体
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传感器
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TMD2636
东芝发布18TB MG09系列硬盘驱动器
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD),这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。
2021-02-23 |
东芝
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MG09
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HDD
新品来袭 艾比森全新Absenicon标准尺寸会议屏正式发布
Absenicon3.0是艾比森2018年率先在行业推出的标准尺寸会议屏Absenicon的升级版本,经过近两年的不断升级迭代更加趋于成熟。从客户需求出发,在配置、系统方面做了很大改进,集成度更高、功能更全面、使用更便捷,让会议体验全方位升级。
2021-02-23 |
Absenicon
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艾比森
Hyundai Mobis研发HLED尾灯 单颗LED可同时充当刹车灯和尾灯
Hyundai Mobis推出了一款新的能够弯曲成薄膜的HLED。这种设计可以让一个LED同时充当停车灯和尾灯,而这种LED表面只需要5.5mm的厚度。
2021-02-23 |
Hyundai-Mobis
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HLED
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LED
Allegro推出用于电阻性桥式压力传感器的高精度、高输出灵活度传感器接口IC
Allegro MicroSystems 宣布推出用于电阻性桥式压力传感器的汽车级接口IC A17700,这款产品建立在Allegro数十年汽车传感器专业知识基础之上,集成有业界一流的信号调节算法和灵活的接口选项,可提供出众的性能和更高系统效率,所有这些都以小巧封装尺寸实现。
2021-02-23 |
Allegro
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传感器
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A17700
英飞凌推出全新 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管,进一步提高效率
英飞凌科技股份公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出 650 V 关断电压的 CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管。
2021-02-23 |
英飞凌
三星推出1.4微米 5000万像素ISOCELL GN2传感器
作为全球知名的半导体制造商之一,韩国三星电子今天正式推出了新一代具有1.4μm(微米)大像素的5000万像素ISOCELL GN2图像传感器。
2021-02-23 |
三星
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传感器
新一代折叠旗舰华为MateX2发布,定义折叠旗舰行业标准
2月22日,华为举行新一代折叠旗舰发布会,发布全新折叠屏旗舰手机华为MateX2。华为MateX2首创双楔形一体设计,以极具未来感的鹰翼折叠形态,强悍的性能和顶级影像实力,配合创新折叠屏交互和丰富应用生态,重塑折叠屏手机使用体验。
2021-02-23 |
华为
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MateX2
Nexperia扩展LFPAK56D MOSFET产品系列,推出符合AEC-Q101标准的半桥封装产品
关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。
2021-02-23 |
Nexperia
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MOSFET
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