新品 | 电子创新网

Kioxia推出了新一代UFS Ver. 4.0设备

借助新推出的256GB、512GB和1TB设备，智能手机和移动应用程序可以充分利用5G网络

2023-06-02 | KIOXIA

ROHM开发出汽车内饰用RGB贴片LED，减少由混色引起的色差问题

有助于车内功能和状态显示用的指示灯和装饰照明实现目标颜色

2023-06-01 | ROHM, SMLVN6RGBFU, RGB贴片LED

恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能

i.MX 9 系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程，助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台

2023-06-01 | 恩智浦, i.MX-9, LINUX

西部数据扩展闪迪移动microSDXC™ Nintendo Switch™专用存储卡系列

更广泛的容量型号助力Switch玩家畅享探险之旅

2023-06-01 | 西部数据

EA Elektro-Automatik 推出大功率、高效率的三通道电池测试设备

使用高达920V的电压和30kW的功率进行电池组测试、模拟和回收

2023-06-01 | EA-Elektro-Automatik, EA-BT-20000

移为通信发布两款新品，引领拉美物联网迈进4G时代

6月1日，全球领先的物联网解决方案提供商移为通信宣布推出两款车载智能终端产品 -- GV58LAU和GV310LAU，产品面向拉美地区，为当地客户在蜂窝通信技术部署演进不明朗的情况下，提供适用于当下及未来的产品，引领客户顺利走出迷雾。

2023-06-01 | 移为通信, 物联网, 4G, GV58LAU, GV310LAU

是德科技推出首款可实现快速、准确误差矢量幅度测量的中端网络分析仪

中端解决方案采用简约的测试设置，可将表征 5G 发射机功率放大器设计的速度提高 50%

2023-05-31 | 是德科技, 网络分析仪, Keysight-E5081A-ENA-X

Infosys推出人工智能优先产品Infosys Topaz

旨在利用生成式人工智能加速全球企业的商业价值

2023-05-31 | Infosys, 人工智能, Infosys-Topaz

TT Electronics 公司推出 EBW5216 母线分流电阻器

紧凑型电子束焊接分流电阻器可实现数百安培范围内的精确电流感测，适用于汽车、电源管理和工业领域

2023-05-31 | TT-Electronics, EBW5216, 电阻器

Transphorm发布业界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统

2023-05-31 | Transphorm, 仿真模型

Vishay推出厚膜功率电阻器，可选配NTC热敏电阻和PC-TIM简化设计，节省电路板空间并降低成本

器件通过AEC-Q200认证，采用SOT-227小型封装，可直接安装在散热器上，具有高脉冲处理能力，功率耗散达120 W

2023-05-31 | Vishay, ISOA

P&C Solution在2023美国世界增强现实博览会推出远程协助解决方案

P&C Solution将在2023年美国世界增强现实博览会(AWE USA 2023)上推出AR眼镜METALENSE，首次亮相北美市场。该展会将于6月1日至6月2日在美国加州圣克拉拉举行。

2023-05-31 | P&C-Solution, 增强现实, AR眼镜, METALENSE

ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。

2023-05-31 | ERS-Wave3000, 晶圆

Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）

Flex Power Modules，其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品，可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。

2023-05-30 | Flex-Power-Modules, DC/DC转换器, BMR351

瑞萨电子推出超35款全新MCU产品，拓展电机控制嵌入式处理产品阵容

两大产品家族三大系列MCU全新产品为业界带来更广泛的电机控制解决方案

2023-05-30 | 瑞萨电子, MCU, 电机控制

英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准，有助于轻松打造可互操作的票务解决方案

英飞凌科技股份公司推出了CALYPSO™ move安全存储器，可用于打造符合Calypso® 基础规范的、简单易用的非接触式票务解决方案，让制造商无须使用磁条、条形码和专门票据，就能满足各交通运营商和主管部门的特定要求，这在同类产品中尚属首次。

2023-05-30 | 英飞凌, CALYPSO

Sonata Software很荣幸能与微软合作推出Microsoft Fabric

领先的现代化工程公司Sonata Software宣布，很荣幸能在美国西雅图的微软全球开发者大会(Microsoft Build)活动中参与Microsoft Fabric的全球发布。

2023-05-29 | Sonata-Software, 微软, Microsoft-Fabric

浪潮信息发布首款智能域控制器EIS400 为智能驾驶提供超强算力

5月25日，浪潮信息"智算开新局·创新机"全国巡展杭州站举行，以智算时代下新技术和新应用为主题，汇聚政府部门、行业机构、知名企业等业界嘉宾，共话智算产业新趋势与新机遇。

2023-05-26 | 浪潮信息, EIS400, 智能驾驶

浪潮信息发布SRDC边缘一体机打造"小而美"数据中心

2023年5月25日，浪潮信息"智算开新局·创新机"全国巡展杭州站正式启航。会上，浪潮信息重磅发布微数据中心一体机（Single Rack Data Center，简称SRDC边缘一体机），将计算、存储、网络、配电、备电、制冷及智能管控模块集成于一个机柜内，

2023-05-26 | 浪潮信息

Belkin推出终极移动电源——适用于Apple Watch的BoostCharge™快速无线充电器 + 10K移动电源

特点是能够随时随地为Apple Watch快速充电，并通过20W USB-C PD为iPhone快速充电

2023-05-26 | Belkin, 终极移动电源

芯海科技CBM8580：2-4节BMS新品的笔电典型应用

2023年上半年，芯海科技（股票代码：688595）继2022年高精度BMS单节电量计产品规模化量产之后，再次推出CBMX58X系列化2-4节BMS管理芯片。

2023-05-26 | 芯海科技, CBM8580

Flex Power Modules将四分之一砖的DC/DC额定功率提高到连续1600瓦，峰值2320瓦

Flex Power Modules为其四分之一砖非隔离式DC/DC转换器系列推出了一款新器件，将功率密度提高到新的水平。

2023-05-26 | DC/DC转换器, Flex, BMR351

twimbit推出智能工具Ask twimbit

twimbit推出Ask twimbit，一款由ChatGPT提供支持的智能工具，可让会员以直观的方式进行前沿研究

2023-05-26 | twimbit, Ask-twimbit, ChatGPT

新一代K1 Power G3服务器隆重发布构建关键计算基础设施

2023年5月23日，浪潮信息"智算开新局·创新机"全国巡展上海站开幕。会上，新一代K1 Power G3服务器产品重磅发布，新一代产品采用最新的Power10处理器，全面优化系统架构设计，最大整机性能相较上一代产品提升78%，最大程度发挥高端服务器关键算力价值。

2023-05-26 | K1-Power-G3, 服务器, 浪潮信息

SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势，非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。

2023-05-25 | SABIC, ULTEM

思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。

2023-05-25 | 思特威, CMOS图像传感器, SC235HGS, SC135HGS

东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

2023-05-25 | 东芝, 光继电器, TLP3476S

航顺芯片全新推出HK32R78家族，国产替代，“锐”不可挡

基于目前家电市场和家电MCU的发展趋势，继今年1月份，航顺芯片全新主流级HK32C030家族推出之后，又隆重推出另一重磅级HK32R78家族产品，HK32R78家族产品可以硬件兼容国外另一著名某品牌MCU，主要应用于家电产品市场。

2023-05-25 | 航顺芯片, HK32R78, MCU

村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化

在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压

2023-05-25 | 村田, 电容器

Molex莫仕推出首款芯片对芯片的224G连接器产品组合，以加快支持下一代数据中心和生成式AI应用

高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路

2023-05-25 | Molex莫仕