晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展
探讨晶圆背面的半导体新机遇
晶圆是集成电路（IC）制造的关键材料之一，也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片，作为电子器件的基础。
晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节，其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。
晶圆
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作，现正式完成协议签署。
ERS Wave3000问世----用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。
Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能
该扩建项目将助力 Soitec 巴西立（Pasir Ris）工厂实现年产能翻番，300mm SOI（绝缘体上硅）晶圆产能将达到约 200 万片/年。
助力晶圆生产工艺改进，海洋光学参加2022中国半导体设备年会
世界领先的光学解决方案提供商海洋光学（Ocean Insight）将参加于10月27日~29日在无锡太湖国际博览中心召开的第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)。
3000亿新台币，南亚科12英寸晶圆厂即将动工
5月31日，据台媒报道，DRAM大厂南亚科斥资3000亿新台币新建12英寸厂，6月23日举行动工典礼。
400亿！浙江省首条12英寸晶圆生产线试生产
近日，浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达 300 亿美元
富士康将投资数十亿美元在马来西亚建芯片工厂 月产4万片晶圆
据报道，富士康计划在马来西亚建立一座芯片制造工厂，以满足电动汽车用半导体的旺盛需求。