晶圆

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，加上5G智能手机渗透率提升，以及相关基础建设需求强劲的带动，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景，这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景，设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是，行业似乎已经在正确的方向上前行。

11月4日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。

据台媒报道，新冠肺炎疫情引爆远距商机，美中贸易战带动转单效应，8吋及12吋晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。其中，龙头大厂台积电7/6nm及5nm等先进制程明年产能已被客户预订一空。