晶圆

近日，联电发布公告称，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。

当地时间2月23日，据德媒报道，英特尔已经敲定将在该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡，建设其新晶圆厂。

本文考察了应用材料公司如何努力为芯片制造商开发工艺腔室、系统和软件，借以提升晶圆厂的可持续性。更具可持续性的晶圆厂必然需要采用新一代设备，而这一切的起点就是设计思维的进化与转变。

第一阶段的生产计划将使产能提高2.5倍

12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。

据外媒报道，晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行（IPO）阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市，市值有望超过250亿美元。

昨日，中芯国际回复投资者问询，今年计划扩建1万片成熟12英寸(300mm)、4.5万片8英寸(200mm)晶圆的产能，以满足更多的客户需求。

在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。

【2021年9月17日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。