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晶圆
晶圆是集成电路(IC)制造的关键材料之一,也称为芯片基板、硅片或半导体晶片。它是由高纯度单晶硅制成的圆形薄片,作为电子器件的基础。 晶圆制造是集成电路行业的一个关键环节,其质量和制造工艺的不断改进对整个电子产业的发展具有重要影响。
三年产能卖光!环球晶意大利子公司将新建12英寸晶圆产线
3月15日,硅晶圆大厂环球晶召开法说会,董事长徐秀兰表示,供给仍持续吃紧,包括扩产、去瓶颈产能在内,今年至2024年产能都已卖光,8英寸、12英寸需求都很强劲。
2021年第四季前十大晶圆代工业者产值连续十季创下新高!
据TrendForce集邦咨询研究,2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。
作为Fab-Liter战略的一部份,安森美剥离晶圆制造厂
公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议,并完成比利时工厂的出售
315.68亿,又一座12英寸晶圆厂在路上!
近日,联电发布公告称,董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。
超5700亿元!英特尔德国新晶圆厂选址已敲定
当地时间2月23日,据德媒报道,英特尔已经敲定将在该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡,建设其新晶圆厂。
将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义”
本文考察了应用材料公司如何努力为芯片制造商开发工艺腔室、系统和软件,借以提升晶圆厂的可持续性。更具可持续性的晶圆厂必然需要采用新一代设备,而这一切的起点就是设计思维的进化与转变。
东芝新建300毫米晶圆厂房扩大功率半导体产能
第一阶段的生产计划将使产能提高2.5倍
Q3全球晶圆代工营收排行公布:台积电稳坐第一 中芯国际进前五
12月2日,集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行,报告显示,第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元,季增11.8%,连续九个季度创下历史新高。
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂
德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。
今年第三大IPO,这个晶圆代工大厂今日上市!
据外媒报道,晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行(IPO)阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市,市值有望超过250亿美元。
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