新品 | 电子创新网

Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件

EQCO510和EQCO5X31器件为双向发送高速数据信号提供了可靠的双通道解决方案，支持双向最远距离15米

2023-05-17 | Microchip, EQCO510, EQCO5X31

Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案

2023-05-17 | Rambus, GDDR6

Solidigm推出D5-P5430全新数据中心SSD，为用户提供超凡密度、出色性能及卓越价值

全新固态硬盘（SSD）可将总体拥有成本降低高达27%，同时还能提高数据中心可持续性

2023-05-17 | Solidigm, D5-P5430, SSD

NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片

用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料

2023-05-17 | TDK, NFC, IFQ06

Littelfuse增加了专为高压应用开发的3425L系列SMD自恢复PPTC系列

为数据中心、电信、工业机器人和消费电子产品提供自恢复过流保护

2023-05-16 | Littelfuse, PPTC, 3425L

Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器，满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求

具备多达480个内核、32TB内存和12个GPU，实时为SAP和Oracle工作流程中生成式AI提供动力

2023-05-16 | Supermicro

派克汉尼汾推出适用于电动汽车冷却系统的ECH软管

近期，运动与控制技术的先行者-派克汉尼汾公司（纽约股票交易所代码：PH）Parflex事业部推出电动冷却软管（ECH），以扩展其软管系列产品。

2023-05-16 | 派克汉尼汾, ECH软管

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT！

非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统的效率提升和小型化

2023-05-16 | ROHM, GNP1070TC-Z, GNP1150TCA-Z

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH

2023-05-16 | 兆易创新, SPI-NOR-Flash, GD25LE128EXH

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。

2023-05-16 | 东芝, Thermoflagger, TCTH021BE, TCTH022BE

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片，保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

2023-05-16 | 意法半导体, L6983i

英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC，提升SMPS设计的系统性能

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了新一代双通道电气隔离EiceDRIVER™栅极驱动器IC产品系列。

2023-05-16 | 英飞凌, SMPS

英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性

英飞凌科技股份公司推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。

2023-05-15 | 英飞凌, OptiMOS