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MAXIEYE发布牧童MonoToGo，数据闭环成就单视觉L2卓越性能

2023年5月24日，AI驱动的自动驾驶全栈技术服务商上海智驾汽车科技有限公司（下称"智驾科技MAXIEYE"）宣布，公司面向行业正式发布全新单视觉L2解决方案牧童MonoToGo

2023-05-25 | MAXIEYE, 牧童MonoToGo

国微感知推出头戴式薄膜压力分布测量系统

基于市场新产品需求及技术的不断升级，国微感知（SMiTSense）推出头戴式薄膜压力传感器分布式测量系统，该传感器系统主要用于测量分析如VR设备、头盔、帽子等头戴产品对头的产生的压力分布情况，改善优化产品的穿戴体验，收集压力数据，头部数据建模等。

2023-05-24 | 国微感知, SMiTSense

Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。

2023-05-24 | Qorvo, QPA3314, DOCSIS

转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。

2023-05-24 | SABIC, LNP

铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

2023-05-24 | 铠侠, 固态硬盘, PCIe4.0, SSD

索尔维推出新型KetaSpire® PEEK用于电机单层电磁线绝缘层

单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。

2023-05-24 | 索尔维, KetaSpire, 电机

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile

英特尔帮助客户通过无缝集成和高带宽处理器接口加速工作负载

2023-05-24 | 英特尔, PCIe-5.0, CXL

UltiMaker推出Method XL 3D打印机

UltiMaker推出Method XL 3D打印机，为工程应用提供无可比拟的准确性和精密度

2023-05-24 | Ultimaker, 3D打印机

Supermicro推出首款液冷服务器，降低成本40%

Supermicro 推出业界首款NVIDIA HGX H100 8和4-GPU H100液冷服务器，降低数据中心电力成本40%

2023-05-24 | Supermicro, 液冷服务器

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性

器件采用MPS结构设计，额定电流4 A~ 40 A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

2023-05-23 | Vishay

新型Littelfuse 150520直列保险丝座系列令安装更加轻松，同时节省PC电路板空间

包括一体成型模制本体，带有预剥引线，便于快速组装

2023-05-23 | Littelfuse, 150520, 直列保险丝座

东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

2023-05-23 | 东芝, LDO稳压器, TCR1HF18B, TCR1HF33B, TCR1HF50B

陶氏公司扩大光伏组装用有机硅产品组合

新产品深化陶氏公司对可再生能源解决方案的大力支持

2023-05-23 | 陶氏公司, 光伏

意法半导体发布新工具链及软件包，以配合智能惯性传感器简化边缘计算开发

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会（2023年5月9日至11日）亮相

2023-05-22 | 意法半导体, X-CUBE-ISPU

恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP

2023-05-22 | 恩智浦, 台积电, MRAM

很"锰" 国轩启晨电池不用三元可续航1000公里

不用三元材料，续航1000公里，预计2024量产

2023-05-22 | 国轩启晨

BlackBerry QNX 推出超可扩展、高性能计算操作系统，推动下一代汽车与物联网系统软件开发工作

QNX 软件开发平台 8.0 面向未来世代最大化多核处理器性能

2023-05-19 | BlackBerry, QNX

Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器，192 个自研核

Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。

2023-05-19 | Ampere-Computing, AmpereOne, 处理器

意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效

意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。

2023-05-19 | 意法半导体, VIPerGaN100, VIPerGaN65

Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具

新一代MPLAB® ICD 5和MPLAB® PICkit™ 5在线调试器/编程器提供了全新的编程和连接方式

2023-05-19 | Microchip

Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货

移动和汽车SoC半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出SUREBOOT™ Total xSPI IP解决方案，该解决方案现包括xSPI PHY IP。

2023-05-19 | Arasan

美光推出两款数据中心 SSD，再创存储新高

全球首款采用 200+层 NAND技术的数据中心 SSD以及高耐用型 NVMe缓存SSD

2023-05-18 | 美光, SSD

意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标通过SESIP 3级认证，工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

2023-05-18 | 意法半导体, STM32MP25

东芝推出具有更低导通电阻的小型化超薄封装共漏极MOSFET，适用于快充设备

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出额定电流为20A的12V共漏极N沟道MOSFET“SSM14N956L”，该器件可用于移动设备锂离子（Li-ion）电池组中的电池保护电路。该产品于今日开始支持批量出货。

2023-05-18 | 东芝, MOSFET, SSM14N956L

铠侠率先在Hewlett Packard Enterprise系统上推出EDSFF固态硬盘

铠侠CD7系列EDSFF E3.S外形规格驱动器现已在部分HPE服务器和存储设备上装载

2023-05-18 | 铠侠, Hewlett-Packard-Enterprise, EDSFF固态硬盘

德州仪器推出碳化硅栅极驱动器，可更大限度延长电动汽车行驶里程

助力工程师设计更加安全高效的牵引逆变器，将车辆的年行驶里程延长多达1,600公里

2023-05-18 | 德州仪器, 碳化硅栅极驱动器

重磅！本土射频IC地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海举办云腾系列新品发布会，发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM）

2023-05-18 | 射频IC, 地芯科技, CMOS

三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算

2023-05-18 | 三星电子, DDR5-DRAM

TDK推出为USB-C提供完整ESD保护的超紧凑型TVS二极管

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对USB-C端口和其他高速接口的ESD保护应用推出一款超紧凑型TVS二极管。

2023-05-18 | TDK, USB-C, TVS二极管

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan宣布立即推出用于GlobalFoundries 22nm SoC设计的第二代MIPI D-PHY

2023-05-18 | Arasan, MIPI-D-PHY