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新品
大疆Osmo Nano穿戴相机发布,轻巧磁吸,视角自由,售价1998元起
9 月 23 日——DJI 大疆今日发布全新自由视角穿戴相机 Osmo Nano。轻巧机身蕴含重磅性能,磁吸可穿戴设计,灵活解锁多样创意角度,无论是骑行、跑步等户外运动,还是聚会、旅行的美好日常,Osmo Nano 都能以细腻画质和生动影像,捕捉每一个动人瞬间。
2025-09-25 |
大疆
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Osmo Nano
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穿戴相机
伟创力推出模块化机架级冷却分配单元,扩展数据中心冷却产品组合
新可扩展解决方案,灵活支持高达1.8兆瓦(MW)容量,满足不断增长的AI、高性能计算及超大规模工作负载需求
2025-09-25 |
伟创力
全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版,打造全新用户体验,树立行业新标杆
第三代Qualcomm Oryon™ CPU是目前最快的移动端CPU。
2025-09-25 |
SOC
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第五代骁龙8至尊版
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高通
全新骁龙X2 Elite Extreme和骁龙X2 Elite是目前最快、最高效的Windows PC处理器
专为超高端Windows 11 PC打造,骁龙®X2 Elite Extreme以极致性能、多天电池续航和极速AI处理能力,轻松应对复杂、专业级工作负载。
2025-09-25 |
骁龙X2 Elite Extreme
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骁龙X2 Elite
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高通
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日发布其无线IP平台,旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片,广泛应用于物联网和消费电子领域。
2025-09-24 |
芯原
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FD-SOI
圣邦微电子推出带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC SGM52410SQ
圣邦微电子推出 SGM52410SQ,一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面,温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量,及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。
2025-09-24 |
圣邦微电子
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ADC
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SGM52410SQ
Littelfuse推出业界最小采用紧凑型表面贴装封装的3kA TVS二极管
DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间
2025-09-23 |
Littelfuse
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二极管
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DFNAK3
工业精度难题如何破解?富唯电子FSD26系列激光位移传感器给出满分答案
作为工业自动化领域的创新者,富唯电子推出的FSD26系列激光位移传感器,以非接触、高精度、高稳定性的测量性能,成为众多企业提升产品质量与生产效率的利器。
2025-09-23 |
富唯电子
南芯科技车规PMIC家族再添新成员,发布ASIL-D功能安全等级的SBC PMIC
9 月 22 日,南芯科技(证券代码:688484)推出全新 ASIL-D 功能安全等级的车规级 SBC SC6259XQ,可应用于 12V 和 24V 系统,单芯片集成多达 7 路电源,具备完善的输出保护机制及看门狗和 FCCU 功能。
2025-09-23 |
南芯科技
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PMIC
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SC6259XQ
Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 -- 探索最新增强型人工智能产品组合,赋能数据中心与边缘计算领域
新鲜出炉的系统采用 NVIDIA RTX Pro™ 和 NVIDIA HGX™ B300 GPU 以及 NVIDIA GB300 NVL72 完整的机架级解决方案
2025-09-23 |
Supermicro
技嘉发表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡 为轻薄笔记本解锁台式机等级性能
技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡(eGPU),以轻巧便携设计,为轻薄笔记本带来台式机等级的强劲性能。
2025-09-23 |
技嘉
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eGPU
插损低、幅度波动小 | 博瑞集信推出Sub 6GHz 移相器系列产品
近日,博瑞集信推出全新移相器系列产品,其工作频率覆盖0.9~4.5GHz,典型插入损耗4.5dB,幅度波动在±0.6dB,具备插损低、幅度波动小等特点。
2025-09-22 |
博瑞集信
ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”,可实现更高的设计灵活性和功率密度
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。
2025-09-22 |
ROHM
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DOT-247
MediaTek发布天玑9500,强悍冷劲算力革新旗舰体验
MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。
2025-09-22 |
Mediatek
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天玑9500
HERE携手亚马逊云科技 利用SDV加速器重塑汽车软件开发的未来
亚马逊云科技与HERE科技联合推出全新的云原生SDV加速器,助力汽车制造商更快地享受虚拟化技术的优势,同时通过合作伙伴解决方案进一步扩大这些优势
2025-09-22 |
HERE
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亚马逊云科技
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SDV加速器
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