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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布:推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板,以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案;
2025-05-21 |
XMOS
,
AES67
,
以太网音频
2025年嵌入式世界大会:莱迪思尖端FPGA解决方案
嵌入式世界大会(Embedded World)是世界上最大的展会之一,莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果,广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会,可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。
2025-05-21 |
2025年嵌入式世界大会
,
莱迪思
,
FPGA
什么是电子增材制造(EAMP™ )?|一种得益于新材料的加成法电子制造工艺
现代电子制造生产工艺,主要分为:加成法、减成法与半加成法,目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理,通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除,形成功能材料图形结构,这种工艺已经比较成熟。
2023-07-03 |
电子增材制造
,
EAMP
线路板级电子增材制造技术已实现全面突破,优势显著
前文中我们提到电子增材制造(EAMP™)技术作为一种前沿的工业技术和生产手段,正越来越受到人们的关注和青睐。但整体来说,技术体系还处于发展过程中,并未达成技术成熟阶段。
2023-07-03 |
EAMP
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电子增材制造
,
梦之墨
移远通信全新3GPP NTN R17模组正式上线,助力实现空天地海网络全覆盖
在2023上海世界移动通信大会(MWC上海)期间,物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布,推出符合3GPP NTN R17标准的全新5G卫星通信模组——CC950U-LS。
2023-07-03 |
移远通信
,
CC950U-LS
IBM 最新调研:当提升生产力跃升为首要任务,CEO们纷纷拥抱生成式人工智能
一半 (50%) 的受访首席执行官表示已将生成式人工智能集成到所在企业的数字产品和服务中,但是超过一半 (57%) 的首席执行官表示对数据安全感到担忧,另有48% 对人工智能偏见或数据准确性感到担忧。
2023-07-03 |
IBM
,
人工智能
北京联通携手华为发布5G Capital 2023创新项目成果
智慧运营网络定义及5G网络能力全面增强
2023-07-03 |
北京联通
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华为
,
5G
成立仅两年,这家IP公司为何被重多大厂青睐?
茫茫宇宙中,在位于玉夫座星系(NGC 253)附近有个双胞胎星系(2MASX J00482185-2507365 occulting pair),它是由两个重叠的螺旋星系构成,它们的光芒照亮了周围尘埃带,犹如一盏明灯,照亮了其星系半径6倍的区域,天文学家借助它的帮助,观察到一些自身发光不足的星系。
2023-06-30 |
奎芯科技
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IP公司
均联智行获颁TUV南德ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
6月29日,第三方检测认证机构TUV南德意志集团(以下简称"TUV南德")授予宁波均联智行科技股份有限公司(以下简称"均联智行")ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。
2023-06-30 |
均联智行
,
TUV南德
,
汽车网络安全
是德科技助力移远通信完成5G RedCap和NTN模块验证
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,已使用该公司基于UXM 5G 的S8711A Test App建立端到端数据呼叫连接,并成功助力移远通信验证其物联网 (IoT) 无线模块支持最新的 5G RedCap和NTN功能。
2023-06-30 |
是德科技
,
移远通信
芯华章携手产业,共建国家集成电路设计自动化技术创新中心
6月29日,国家集成电路设计自动化技术创新中心(下称“EDA国创中心”)揭牌仪式及理事会第一次会议在南京举行。
2023-06-30 |
芯华章
,
集成电路
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EDA
OPPO全国最大的全新形象旗舰店落地广州,正式开业
2023年6月30日,OPPO宣布其广州旗舰店正式开业。这是OPPO全国最大的全新形象旗舰店,展现了OPPO对提升消费者服务和体验的长期承诺。
2023-06-30 |
OPPO
新思科技与三星扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计
面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP,加速先进SoC设计的成功之路
2023-06-30 |
新思科技
,
三星
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SOC
途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案
6月28日-6月30日,2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日,全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展,以"创新连接、数智未来"为主题,带来途鸽自主研发的多款前沿移动通信物联网解决方案,并面向全球正式发布其最新的全球一站式eSIM物联网解决方案,备受行业的瞩目和期待。
2023-06-30 |
途鸽科技
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MWC
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eSIM
曼德荣获DEKRA德凯ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书
2023年6月29日,DEKRA德凯为曼德电子电器有限公司智行事业部颁发了ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书。这一认证证书的获得标志着曼德电子电器有限公司在汽车电子领域的安全性与可靠性方面迈出了重要的一步,进一步巩固了其在市场上的竞争地位。
2023-06-30 |
曼德
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DEKRA德凯
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
2023-06-30 |
泛林集团
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晶圆
高通公司首席商务官Jim Cathey:5G+AI赋能数字未来
6月28日,2023 MWC上海盛大开幕。高通公司首席商务官Jim Cathey在GTI国际产业大会期间,发表主题为“5G+AI赋能数字未来”的演讲。演讲全文如下:
2023-06-30 |
高通
,
5G
,
AI技术
,
Jim-Cathey
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