泛林集团 | 电子创新网

以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

winniewei -- 周五, 11/24/2023 - 14:32

持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄^[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。

winniewei -- 周四, 11/16/2023 - 09:21

在掺钪氮化铝脉冲激光沉积领域的创新或成为推动无铅压电触觉设备大批量生产的关键

winniewei -- 周一, 10/23/2023 - 17:09

SEMulator3D^®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战

winniewei -- 周三, 09/27/2023 - 17:08

近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下

winniewei -- 周一, 09/04/2023 - 15:59

探讨晶圆背面的半导体新机遇

winniewei -- 周一, 08/07/2023 - 14:00

SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用

winniewei -- 周四, 07/27/2023 - 15:50

近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。

winniewei -- 周五, 06/30/2023 - 11:39

Coronus^® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上

winniewei -- 周一, 05/29/2023 - 11:58

“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐

winniewei -- 周一, 04/24/2023 - 17:05

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间