泛林集团

FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛，旨在激发青少年对 STEM 的兴趣，提出应对气候变化的未来解决方案
近 200 个国家或地区的队伍将在新加坡举行的 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛上一决高下
晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展
探讨晶圆背面的半导体新机遇
3D DRAM时代即将到来，泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构
SEMulator3D将在半导体器件设计和制造中发挥重要作用
泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展
近日，泛林集团 (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年环境、社会和公司治理 (ESG) 报告中宣布，公司在实现 ESG 目标方面取得了可量化的进展。
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率
Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上
泛林集团虚拟工艺比赛 | 人类工程师 vs. 人工智能
“先人后机”策略将降低半导体工艺开发成本，并加快创新的步伐
泛林集团人工智能 (AI) 研究确定了颠覆性的开发方法，以加快芯片工艺的创新并降低成本
Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并缩短产品上市时间
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变
引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容
使用Coventor SEMulator3D®创建可以预测寄生电容的机器学习模型