泛林集团

泛林集团入选Ethisphere 2023 年“全球最具商业道德企业”
公司对商业诚信的坚守赢得了知名机构的认可
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装
泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺
泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准
泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进
涨知识了！MEMS也可以用来监测地震
泛林集团如何利用MEMS+®仿真模型设计地震仪
科普贴 | 用于5G的射频滤波器、其制造挑战和解决方案
在这篇文章中，我们将探讨射频滤波器是如何工作的，为什么它们如此重要，芯片制造商在制造蜂窝器件时面临的挑战，以及泛林如何帮助解决这些问题。
SPARC：用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术
芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。
泛林集团、Entegris 和 Gelest 携手推进 EUV 干膜光刻胶技术生态系统
这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发
泛林集团阐述实现净零排放的路径和进展
半导体行业领导者发布年度《环境、社会和公司治理报告》，并且公布旨在增强社会影响力的新计划
为了实现更小、更快、更节能，芯片制造经历了什么？
每隔几个月就会有更新换代的电子产品问世。它们通常更小、更智能，不仅拥有更快的运行速度与更多带宽，还更加节能，这一切都要归功于新一代先进的芯片和处理器。
5nm及更先进节点上FinFET的未来：使用工艺和电路仿真来预测下一代半导体的性能
虽然栅极间距(GP)和鳍片间距(FP)的微缩持续为FinFET平台带来更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先进节点上，兼顾寄生电容电阻的控制和实现更高的晶体管性能变得更具挑战。