智能刻蚀带来突破性的生产力提升
Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐
近日,泛林集团发布了Syndion G系列产品的新成员——全新Syndion® GP。在本篇文章中,泛林集团客户支持事业部Reliant系统产品副总裁Evan Patton将为大家讲述该产品的开发背景。
在本文中,我们将论述如何通过在SEMulator3D®中使用可视性刻蚀建模来弥补干法刻蚀这一方面的不足。
今日,全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会。
泛林集团(纳斯达克:LRCX)今日发布了年度《环境、社会和公司治理(ESG)报告》,详细阐述了公司在减少对环境的影响、打造健康安全的工作场所、推进包容性和多样性、以及积极回馈社区、扩大社区覆盖方面的进展。
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访,探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。以下内容节选自采访原文。
3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021,与来自行业各界的专业人士齐聚沪上,共话新常态下半导体产业的发展趋势。