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XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能

全球领先的边缘AI和智能音频专家XMOS宣布：推出支持AES67标准的以太网音频解决方案和对应的开发板，以支持零售和工业环境中广泛采用的公共广播系统、建筑物中的背景音乐及音频采集、公共交通或建筑设施中的小型对讲解决方案；

2025-05-21 | XMOS, AES67, 以太网音频

2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案

嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。

2025-05-21 | 2025年嵌入式世界大会, 莱迪思, FPGA

Elliptic Labs与现有笔记本电脑客户签署新的扩展协议

全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。其与现有PC客户签署了一项新的软件许可协议扩展。

2023-07-03 | Elliptic-Labs, 笔记本电脑

全球工业控制&工厂自动化市场到2031年将超过2598.4亿美元

根据Growth Market Reports最近一项题为"2023—2031年全球工业控制&工厂化动化细分市场（按组件、解决方案、行业和地区）：规模、份额、趋势和机会分析"的报告，该市场在 2022年的规模为 1330.4亿美元，并预计到 2031年将超过 2598.4亿美元，复合年增长率为4% 。

2023-07-03 | 工业控制, 工厂自动化

Nordic Semiconductor推出多功能nPM1300电源管理IC，自带独特的系统管理功能以及相关的评测套件

nPM1300 PMIC将基本功能集成到紧凑型封装中，从而简化了电源管理系统设计。其搭配的评测套件在与nPM PowerUP PC应用一起使用时，无需编码，则简化了评测和实施工作。

2023-07-03 | Nordic, nPM1300, 电源管理IC

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展

英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。

2023-07-03 | 英飞凌

“共赢5G”—— AMD 携前沿网络解决方案亮相2023 MWC 上海

AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）于2023年6月28日至30日亮相上海世界移动通信大会（MWC 上海）。AMD 携手众多生态系统合作伙伴，展示了基于领先的 AMD FPGA、自适应 SoC 以及 AMD EPYC™ 处理器的通信领域解决方案。

2023-07-03 | 5G, AMD, MWC

SABIC全新推出LNP™ THERMOCOMP™改性料，助力推动LDS天线的应用，加快电子元件生产

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今天推出LNP™ THERMOCOMP™ WF006V改性料。这款全新材料非常适用于激光直接成型（LDS）工艺，可用于生产集成于消费电子设备、电器和其他电子元件外壳和盖子中的天线。

2023-07-03 | SABIC

“智”燃盛夏，贸泽电子即将亮相2023慕尼黑上海电子展

专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海电子展（展位号：6.2H馆D132展台）。

2023-07-03 | 贸泽电子, 慕尼黑上海电子展

艾伯科技公布2022/23年度全年业绩

进军芯片制造业务积极探索多元化发展硬体业务

2023-07-03 | 艾伯科技, 芯片制造

儒卓力携手Nordic参加2023年慕尼黑上海电子展，展示蜂窝物联网解决方案

全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）携手Nordic Semicondutor，一起参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款蜂窝物联网解决方案。

2023-07-03 | 儒卓力, Nordic, 慕尼黑上海电子展