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先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法,为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航

意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge,加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。

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新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC),运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上,保证贴该标签的实物产品是原厂正品。新NFC标签芯片ST25TA-E NFC tag全面防范假冒产品和灰色市场交易,增加与消费者沟通交流的机会。

ST25TA-E符合品牌保护安全标准,特别是奢侈品牌所期望的高标准,非常适合保护高价值产品,例如,名牌服饰、艺术品等需要数字证书的产品。拿一个有NFC功能的手机靠近产品标签,可以跟踪产品在供应链内所走过的完整轨迹,检查每个产品的来源,协助安全审查。

强化的设备身份验证功能结合片上用户存储器,能够让品牌所有者提供量身定制的消费体验。消费者用手机可以轻松地查看标签上存储的信息内容,与品牌厂商线上沟通交流,包括安全注册账号和转移所有权。

在基于区块链的应用中,区块链技术原生支持TruST25 Edge基于ECC的签名机制,确保数据的不变性和透明度。

此外,ST25TA-E标签IC 的读写模式密码可以保护存储器部分或全部内容,永久文件锁保护防止重写标签数据,匿名模式保护消费者隐私。此外,标签支持增强型 NFC 数据交换格式 (NDEF) ,用手机即可方便地启动同步本机数据传输,无需安装应用程序。

ST25TA-E 采用先进的 ECC 非对称加密技术在片上实现了安全性增强的数字签名功能,方便、安全、好用,价格极具竞争力。 样品现已上市,计划于 2024 年 8 月开始量产。

详情请访问 www.st.com/luxury-st25tae

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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IEEE国际可靠性物理研讨会(IRPS)于4月14日在美国德州达拉斯拉开帷幕。60年来,IRPS一直是国际上工程师和科学家在集成电路可靠性领域的盛会,吸引了来自美国、欧洲、亚洲和世界其他地区的与会者,旨在通过对应用环境的理解,提高半导体器件、集成电路和微电子组件的可靠性。作为国内首家EDA上市公司,关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业,概伦电子亮相此次盛会,现场发布了其从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案。

随着新型技术和市场不断兴起,芯片的复杂性和集成度不断提升,更先进的制程工艺、更高的良率、更佳的性能成为半导体行业迫切需要面对和解决的问题。概伦电子提供的一站式可靠性解决方案就是为应对半导体行业在先进工艺和新型材料研发、器件表征、电路及芯片系统设计中面临的可靠性挑战。该解决方案包括材料与器件特性测试芯片设计、特征参数量测、可靠性建模及PDK开发、针对可靠性设计、高良率设计及噪声分析的仿真验证、完整的ESD防护设计验证和车规级设计流程及IP开发服务。根据客户需求,实现从设计到验证的全流程覆盖,确保从器件到产品的整体可靠性和最佳性能。

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从测试系统、EDA工具到技术开发的一站式可靠性解决方案融合了概伦电子行业黄金标准的9812系列低频噪声测试系统,基于FS-Pro和LabExpress的晶圆级多点位可靠性测试系统,可支持1/f噪声、RTN噪声、BTI/HCI/TDDB老化效应及自热效应等自动化量测和并行量测,提升测试效率。客户可使用概伦电子以BSIMProPlus为代表的行业领先的SPICE模型建模平台,高效准确的完成包括基于AgeMOS和MOSRA老化模型提取和噪声模型参数提取以及建模工作,ME-Pro验证平台则助力客户完成全面的可靠性模型QA。

同时概伦电子提供的电路仿真分析解决方案,为客户设计可靠性综合分析提供了便捷,NanoYield用于高西格玛分析,ESDi可用于ESD防护电路的验证分析。客户可使用概伦电子的解决方案确保设计在可靠性和噪声方面的精确性以及量产良率的可预测性,并优化产品以满足最严苛的行业标准。此外,概伦电子也提供标准单元库、GPIO、SRAM编译器、eFUSE宏模块等基础IP开发服务,助力客户的高可靠性和安全性设计,提升市场竞争力。

概伦电子的一站式可靠性解决方案可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信和航空航天等半导体工艺器件及芯片设计领域,确保产品在面对各种复杂工作条件和严苛环境挑战时的稳定性和可靠性,助力产品在开发周期中实现更高的质量和更低的风险。

来源:概伦电子Primarius

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作为公司提高供应链韧性战略的一部分,该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺

Microchip Technology(微芯科技公司)宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系,在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司(JASM)实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能,以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。

Microchip全球制造和技术高级副总裁Michael Finley表示:“Microchip致力于提供负责任和可靠的供应管理,与台积电达成新的制造合作关系有助于提升Microchip的声誉。在韧性强大的制造能力的支持下,客户可以放心地将我们的产品设计到他们的应用和平台中。”

JASM的晶圆产能供应进一步加强了Microchip在汽车、工业和网络应用等多个市场为全球客户提供服务的能力。

台积电北美业务管理高级副总裁Rose Castanares表示:“与Microchip的合作进一步证明了台积电支持客户长期发展和创新的承诺。随着先进技术的不断发展,我们与Microchip扩大合作将确保,我们能够携手在全球客户需要时,制造并准时交付产品。”

与台积电的合作伙伴关系以及JASM的产能为制造环境增添了更多保障,通过抵消频繁变化的业务条件和自然灾害等外部因素,有助于减少Microchip供应中断的可能性。如需了解更多有关Microchip企业责任和客户承诺的信息,请访问 Microchip网站

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约125千家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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计算速度比电子芯片快约1000倍,功耗却更低的光芯片,作为一种创新型技术,以其独特的光速处理能力和低能耗特性,被寄予厚望。

今天,来自清华电子工程系的研究团队,在光芯片方面,取得了重要突破!

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光电智能技术交叉创新团队部分成员合影 (左三为戴琼海院士、右二为方璐副教授)

他们摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度智能光计算架构,设计了一种能以极高能效解决先进 AI 任务的大规模光芯片——Taichi,有效地将光子架构的网络规模提升到百万神经元级别,与其他光子集成电路相比,能效提高了两倍,适用于现实世界中的高级 AGI 应用。

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Taichi 光芯片

该研究成果于北京时间4月12日凌晨以《大规模光芯片“太极”赋能160 TOPS/W通用人工智能》为题发表在最新一期的《科学》(Science)上。

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方璐、戴琼海为论文的通讯作者,电子工程系博士生徐智昊、博士后周天贶(清华大学水木学者)为论文第一作者。

化 " 深 " 为 " 广 ":分布式广度光计算架构

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光计算是将计算载体从电变为光,利用光在芯片中的传播进行计算,以其超高的并行度和速度,被认为是未来颠覆性计算架构的最有力竞争方案之一。

光芯片具备高速高并行计算优势,被寄予希望用来支撑大模型等先进人工智能应用。

智能光计算作为新兴计算模态,在后摩尔时代展现出有望超越硅基电子计算的潜力。然而其计算任务局限于简单的字符分类、基本的图像处理等。其痛点是光的计算优势被困在了不适合的电架构中,计算规模受限,无法支撑亟需高算力与高能效的复杂大模型智能计算。

帮助光计算“挣脱”算力瓶颈,另辟蹊径,“从0到1”重新设计适合光计算的新架构,是这个清华团队迈出的关键一步。

相异于电子神经网络依赖网络深度以实现复杂的计算与功能,“太极”光芯片架构源自光计算独特的‘全连接’与‘高并行’属性,化深度计算为分布式广度计算,为实现规模易扩展、计算高并行、系统强鲁棒的通用智能光计算探索了新路径。

据论文第一作者、电子系博士生徐智昊介绍,在“太极”架构中,自顶向下的编码拆分-解码重构机制,将复杂智能任务化繁为简,拆分为多通道高并行的子任务,构建的分布式‘大感受野’浅层光网络对子任务分而治之,突破物理模拟器件多层深度级联的固有计算误差。

两仪一元:干涉-衍射融合计算芯片

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团队以周易典籍‘易有太极,是生两仪’为启发,建立干涉-衍射联合传播模型,融合衍射光计算大规模并行优势与干涉光计算灵活重构特性,将衍射编解码与干涉特征计算进行部分/整体重构复用,以时序复用突破通量瓶颈,自底向上支撑分布式广度光计算架构,为片上大规模通用智能光计算探索了新路径。

据论文报道:Taichi 可以实现每瓦 160 万亿次操作的能效,并支持超过 1000 个类别的图像分类,并在 1623 个类别的 Omniglot 数据集上达到了 91.89% 的准确率,超现有智能芯片 2—3 个数量级,可以为百亿像素大场景光速智能分析、百亿参数大模型训练推理、毫瓦级低功耗自主智能无人系统提供算力支撑。

“太极”光芯片有望为大模型训练推理、通用人工智能、自主智能无人系统提供算力支撑。

方璐表示,“之所以将光芯片命名为‘太极’,也是希望可以在如今大模型通用人工智能蓬勃发展的时代,以光子之道,为高性能计算探索新灵感、新架构、新路径。”

尽管研究团队在光电芯片领域实现了重大突破。但研究团队表示,光芯片与 AI 的结合依然面临着一些难题和挑战。

例如,光芯片的制造和集成仍然是一个技术难题;光芯片的计算模型和算法需要进一步研究和优化;光芯片的应用领域也需要进一步拓展等等。

研究团队认为,要想解决以上挑战,需要在技术创新、算法优化和应用拓展等多方面继续努力。

方璐认为,这次突破性科研成果的成功取得,是清华大学深入推进有组织科研的一次生动实践。

该课题受到科技部2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委杰青项目、基础科学中心项目,清华大学-之江实验室联合研究中心支持。

来源:蜂耘网

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近日,IDC发布《中国企业级存储市场跟踪报告,2023》,数据显示2023年中国企业级存储市场规模为66亿美元,同比下降0.6%。在这一充满挑战的市场环境中,浪潮信息销售额实现了4.7%的逆势增长,市场份额相比2022年扩大0.6%,跃居中国前二。值得一提的是,在高端和全闪存阵列细分市场,浪潮信息也双双升至中国前二。

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存储市场趋向恢复正增长 全闪存市场将持续爆发

在2023年,中国企业级存储市场虽然出现了负增长,但随着各行各业数字化转型,特别是生产制造、交通运输、医疗健康等领域的快速恢复和投资增加,对存储产品的需求重新激增。此外,AIGC等前沿技术的应用进一步加速了客户对高性能、大容量存储解决方案的追求。据IDC预测,中国企业级存储市场将在2024年重新回到正向增长的轨道,未来五年(2024-2028)预计将保持稳健的增长态势,预期复合年增长率达到4.7%。

随着行业客户对于存储性能的需求不断提升,全闪存阵列(AFA)市场正在经历快速增长。IDC数据显示,中国全闪存阵列市场的增速达到了7.8%,显示出强劲的发展势头。特别值得注意的是,金融行业对全闪存阵列产品的需求占比达到了35.6%。此外,生产制造、医疗健康、交通运输等传统行业在积极拥抱AIGC等创新技术的同时,也在逐步增加对全闪存阵列产品的投资。展望未来,随着NVMe技术的普及和SSD磁盘阵列价格的下降,预计更多行业将在国家"碳中和政策"的指导下,选择使用全闪存阵列存储产品来建设或升级数据中心。这一趋势不仅将推动全闪存阵列市场的持续增长,还将促进整个数据存储行业的技术进步和绿色可持续发展。

上升至中国企业级存储市场第二 浪潮信息竞争优势不断扩大

IDC数据显示,2023年浪潮信息在中国企业级存储市场表现出色,实现了销售额4.7%的逆势增长,市场份额相比2022年扩大了0.6%,跃居中国市场前二。值得一提的是,在高端市场和全闪存阵列销售额方面,浪潮信息均上升至中国前二。

浪潮信息在存储市场的亮眼成绩,在一定程度上得益于其在全闪存阵列(AFA)领域的强大竞争力。随着大模型、AIGC等新兴技术应用对敏捷响应和实时数据分析的需求日益增长,浪潮信息加大了在全闪领域的技术创新力度,坚持推动从介质到软件栈到系统的全方位闪存化升级。浪潮信息在业界首家提出新存储品牌战略并推出自研NVMe SSD高速存储介质,秉持"存储即平台"的产品理念,打造了新一代集中式和分布式全闪存储两大平台产品,这些创新使浪潮信息全闪存储实现了千万级IO均衡落盘且时延业界最低,在SPC-1国际基准测试中浪潮信息高端全闪存储平台HF18000以2300万IOPS的评测值夺得集中式存储性能榜单第一。

浪潮信息发布的2U盘控一体NVMe全闪新品HF5000G6/HF6000G6,为用户带来了高性能、低能耗、高可用的高端全闪存储解决方案。在此推动下,浪潮信息在全闪存阵列市场的竞争优势不断凸显,IDC数据显示,浪潮信息在2023年全闪存阵列的表现尤为抢眼,销售额达到218.8$M,同比增长53.7%,跃升至中国第二,成为报告中全闪存阵列销售额增长最快的厂商。

同时,浪潮信息还积极应用分布式融合存储技术,其支持SAS、SATA、SSD等多种存储介质的混合扩展,以及文件、对象和块数据的融合访问,实现对所有应用场景和全生命周期管理的支持,使得数据自由高效地流动。为客户提供了灵活、高效的数据处理和存储能力,特别是在应对AIGC等技术带来的TB甚至PB级文本、图像、音频、视频和其他多模式数据处理和存储挑战时,展现了卓越的性能。

浪潮信息的存储产品与解决方案广泛覆盖了政府、金融、制造、教育、医疗健康等多个领域,赋能千行百业的数字化转型。未来,浪潮信息将继续聚焦生成式AI技术及数据中心的绿色创新发展,致力于持续升级存储产品与技术,以满足市场和客户日益增长的需求。同时将加快市场与生态建设,协助更多行业用户灵活应对数据时代下的重重挑战,抓住经济复苏带来的巨大市场机遇,推动各行各业的持续发展和创新。

稿源:美通社

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向美而行 以美育人 | 3D打印技术下,中国美术学院的以"三新"助"三力"

深入实施科教兴国战略是发展教育强国、科技强国、人才强国的根本任务。中国美术学院紧跟国家战略布局,持续深化人才培育机制。自2019年起与联泰科技展开战略合作,同时引进旗下工业级光固化3D打印设备Lite系列及G系列。以增材制造技术成功焕活数字教育,并助力各级教育生命线实现高质量发展。

中国美术学院创建于1928年,是国家"双一流"建设高校、浙江省首批重点建设高校。其秉承着"行健居敬,会通履远"的校训,始终致力于中国的艺术教育建设,九十余年来聚集和培养了众多杰出艺术人才。在数字化经济的高速运行下,中国美术学院深刻意识到科技创新对教育变革的重大意义,及增材制造技术与艺术创作的高度契合。为此其果断选择与联泰科技携手,以3D打印技术铺展数字教育新画卷。

联泰科技成立于2000年,是全球著名的工业级3D打印领域的头部企业,其产品技术覆盖打印设备、打印材料、打印软件及打印服务这一行业上中下游的全闭环,在工业级3D打印市场已具备较为明显的全产业链整合能力。目前在全球拥有中国、欧洲、北美、亚太、中东五大营销区域,产品远销全球50多个国家和地区,覆盖客户超过5000家。其技术被广泛应用于航空航天、电子电器、口腔医疗、文化创意、教育、鞋业、建筑等行业。

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上海联泰科技股份有限公司

"新技术"为数字教育"强内力"

传统手工制作向智能化3D打印的迈进让数字教育得到了具象化展现,如何将创意落地为现实成为了人才培育体系中的一大难题。而在这一变现过程中,设备的专业度往往起着至关重要的作用。中国美术学院利用联泰科技工业级3D打印设备G1400及Lite800,在生产端为学生艺术成品的展现提供了充分的保障:

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中国美术学院实际应用场景

大幅面工业级SLA 3D打印机—G1400

G1400隶属于联泰科技大幅面工业级SLA 3D打印设备—G系列,该系列目前拥有G1400、G1800、G2100三款设备,主要对标大尺寸一体成型生产需求,目前在汽车制造、航空航天、文化创意等众多行业拥有广泛应用。其中G1400凭借成型速度快、质量优、稳定性强等优势,为艺术设计带来了诸多益处。

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联泰科技工业级3D打印机Lite800&G1400

• 行业独创核心算法

G1400配备联泰科技独创的自动标定技术,标定点数高达1798个,打印精度再次进阶。其分别采用 PSD 位置传感器来获取激光的实时位置,采用磁性位移传感器来获取 PSD 的实时位置。通过刮刀以及刮刀上的电机来驱动 PSD传感器在设备内移动,由此完成自动标定的功能。且标定过程采用全自动化设计,操作简单方便,不受人为因素影响。这一技术上的保障出色还原了学生们天马行空的艺术创作,让所思即所得。

同时G1400采用国内首创交叉式拼接算法,可实现多处拼接,且拼接处无错位,无接痕;零件两端尺寸偏差在0.1mm内,既能保证成型件在拼接区域的表面质量,又可保证拼接区域的力学性能,基本接近同一振镜独立扫描成型的制件的力学性能(90%以上),且经联泰科技严格测试,该技术下拼接件平均拉伸强度可达96.9%。这一智能算法有效满足了大尺寸艺术成品的高度还原,在成型精度及速度上实现了双向均衡,让人才培育不再"畏手畏脚"。

• 智慧革新一体成型

G1400内置1400x700x500mm超大成型幅面,可同时兼容大尺寸一体成型及小批量满版打印的生产需求。配合双振镜同步技术,通过精密算法及系统的升级,可对每个独立的激光器实现同步控制。多激光器同步后,打印效率明显翻倍。同时G1400采用联泰科技自研的可变光斑设计,打印过程中可适配目标模型自主调节光斑大小,全幅面光斑一致性再度提升,有效缩减了打印时长,在日常教学及艺术创作中进一步节省了人才培育的时间成本。

• 进口配置稳定升级

G1400选用进口优质配件,其内部结构选用大理石涂覆平台及进口精密丝杠,花岗岩防水基座具有极好的强度和精度,不易受温度或环境的影响,设备整体稳定性更强;配合丝杆定位补偿技术,能够有效确保工作台的精准定位。硬件上的严格把控有效延长了设备使用寿命及打印稳定性,为用户提供了更极致的操作体验。

高精度工业级SLA 3D打印机—Lite800

Lite800对标联泰科技工业级SLA 3D打印设备—Lite系列,该系列发展至今已拥有较为成熟的设备体系及应用市场,旗下衍生出Lite100、Lite300、Lite450、Lite600、Lite800、Lite1000等众多设备类型。其中Lite800在艺术教育中的融入为中国美术学院的数字化发展给予了重大支持。

• 独创液位控制系统

Lite800采用行业独创的液位控制算法,层间液位精度<0.01mm,可实现涂覆系统快速、稳定的调整控制,进而有效减少液位调整时间,大幅提高打印效率。

• 搭载核心智能算法:

Lite800搭载工业级AI智能算法、融汇多路传感系统,同时配备坏件自主监测功能,可时刻保障打印稳定性。在精度、效率、性能等多个维度为用户进一步营造良好的3D打印环境。

• 升级自动标定技术:

Lite800独有的振镜自动标定技术,使标定精度提升>100%,打印精度再次翻倍,工业级打印标准助力产品表面质量更加优质。

"新思路"为艺术创作"增动力"

艺术创作中,最大限度的激发学生的创造力往往是教育的关键点。雕塑与公共艺术学院黄平教授表示:"囿于传统工艺对复杂结构的束手无策,学生们的创作热情度及创意变现性受到了极大地禁锢,这也导致学生在艺术创作时更偏向于简单设计的输出。"而在引入联泰科技增材制造数字化综合解决方案后,这一问题迎刃而解。其中对于联泰科技自研的自动化软件Unionfab ONE的应用,进一步满足了学生在设计端的创作需求:

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联泰科技自研的自动化软件Unionfab ONE

Unionfab ONE是联泰科技推出的一款简捷生产的自动化软件,是下载即用、一键提效、快速协同的 3D 打印工具软件。其囊括了客户常见的 3D 打印数据准备与上机打印的使用场景,针对自动导入、修复、排版、支撑、切层、上机等环节能够实现全流程自动化处理。依托于3D打印技术对复杂结构的高度适配性及用户友好型智能设计,Unionfab ONE为学生的艺术创作增添了更多的底气,让"束手无策"变为"触手可得"。

"新成果"为人才培育"注活力" 

在联泰科技专业设备的加持下,中国美术学院成功践行了国家教育方针中对数字教育的大力弘扬,并在增材制造技术的融入中孕育了人才培育的新成果。从最初的设计端到生产端再到如今的产品端,3D打印技术与教育教学、艺术创作的梦幻联动,在此时此刻形成了完美闭环。

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中国美术学院艺术品展示

向美而行,以美育人。此次联泰科技与中国美术学院的通力合作是增材制造技术在教育教学、文化创意领域的进一步融合。联泰科技很荣幸能够见证并参与人才培育机制的转型升级和艺术创作的再度进阶。未来联泰科技也将与时俱进,持续创新,以增材制造技术扣响更多"神秘世界"的大门。

稿源:美通社

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亮相AutoSec&AutoCS

2024年4月12日,中国汽车网络安全及数据安全合规峰会(以下简称"AutoSec")与2024智能汽车信息安全大会暨展览会(以下简称"AutoCS")在上海同期举行。在AutoCS展会ArtiAuto Award颁奖典礼上,华大电子以汽车电子安全芯片——CIU98_B,从众多芯片产品中脱颖而出,获评"2024年度优秀智能汽车信息安全解决方案提供商"

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本次AutoSec与AutoCS展会,华大电子携汽车电子安全芯片及应用于数字车钥匙、C-V2X、ETC、T-BOX等领域的全面解决方案精彩亮相,吸引了众多行业专家、学者及媒体的热烈关注与深入交流。

随着汽车新四化趋势的持续加深,在智能化和网联化的驱动下,车钥匙进入了数字化时代。此次展出的数字车钥匙安全解决方案,包含车端安全模块和车钥匙卡。在展会现场,参观者可以亲身感受数字车钥匙的便捷操作,通过手机或车钥匙卡,轻松实现车辆的解锁、关锁和授权分享,体验到了真正的"无钥匙"出行。

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该系列产品满足CCC/ICCE/ICCOA数字车钥匙标准,并通过AEC-Q100、商密二级、EAL5+、银联芯片安全、中汽中心汽车芯片安全芯片信息安全等测试,目前已导入数十家主机厂和Tier1,并实现规模量产装车。

华大电子面向V2X领域提供完善的安全解决方案,产品涵盖车规通用安全芯片、车规高速安全芯片等系列,安全服务能力满足上述两类不同的V2X安全需求。同时,在域集中、域融合及中央超算等电子电气架构的飞速演进过程中,安全芯片借助其高安全的防护能力、强大而完备的密码算法、安全解耦易移植的特点,为智能座舱、智能驾驶、中央控制单元等各类车载终端,提供通信安全、OTA安全、数据安全等更为丰富的信息安全支撑。

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此外,华大电子在ETC和T-BOX等领域也展现了其领先的技术实力和创新能力。在高速公路ETC解决方案的车载单元OBU、CPC卡和路侧单元RSU中,采用了对称加密算法或非对称加密算法对传输的数据进行加密,多层面保障数据传输的安全;在T-BOX解决方案中,通过实时安全收集和处理车辆数据,为车辆提供了高效、安全、便捷的智能化服务。

未来,华大电子将持续在智能网联车信息安全领域深耕,以数智赋能新质生产力,筑牢信息安全基础,协同产业合作伙伴,助力中国汽车芯片产业高质量发展。

稿源:美通社

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开始共同研发面向Robotaxi智能座舱解决方案

4月12日,丰田纺织(中国)有限公司宣布与滴滴自动驾驶达成合作,根据合作协议,双方将共同协作打造新一代的智能座舱,其中,丰田纺织开发的四项智能座舱技术将搭载于滴滴自动驾驶车辆上,在示范应用区域内进行试点验证。

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随着自动驾驶政策的陆续出台,行业渗透率正不断提升。自动驾驶技术也处于高速发展阶段,L4级自动驾驶技术是目前自动驾驶技术的最高水平,通过多种传感器和高精度地图数据对车辆周围的路况和障碍物进行全方位感知,具有极高的安全性与可靠性。L4自动驾驶将会给用户带来全新的出行体验,智能座舱则可为用户提供多元化的功能和服务。

作为全球领先的汽车座椅及内饰制造商,丰田纺织在汽车行业迭代的浪潮中,以用户需求为中心,持续研发和制造更舒适、更便利的内饰空间产品。着力智能座舱领域的系统性研发,丰田纺织建立"新价值创造中心"和"车室空间开发中心",推出智能座舱产品回应市场及用户的需求。

丰田纺织智能座舱系列产品集成了与"车室空间清洁、无缝便捷上下车、空间服务系统、健康及安全措施、空间的多样性设计和布局以及绿色可持续空间打造"6大主题相关的先进系统,可以适配多元化的使用场景和需求,并根据使用场景调整空间布局及内饰配置。比如,乘客不仅可以根据其身心状况和需求优化控制车内环境,还可定制更清洁、舒适的空间及个性化定制化车室空间。

在此次与滴滴自动驾驶围绕Robotaxi智能座舱的合作中,双方选择了丰田纺织智能座舱中与乘客体验密切相关的项目。其中包括私享音响头枕,可以让乘客欣赏各自喜欢的音乐、满足用户个性化娱乐需求的同时,又可以和其他乘客进行互动交流,让乘客们的移动时间更加充实;缓解晕车系统,可通过座椅颈部吹风控制技术缓解用户晕车症状;在UVC-LED除菌解决方案中,与乘客直接接触的座椅及内饰件的面料具备抑菌功能,能够让后面的乘客安全、放心的乘坐;提醒出发、到达的座椅振动系统,其中包含座椅振动模式技术、远程控制振动开关等让乘客的出行更加安心。

对于本次合作,丰田纺织株式会社首席创新官(Chief Innovation Officer)理查德•郑表示:"丰田纺织很高兴与中国领先的L4级自动驾驶领域的科技公司滴滴自动驾驶合作,双方将共同致力于提供更加舒适的移动出行空间体验。"

秉承"安全、环境、舒适"为核心的技术研发及产品理念,丰田纺织在未来将持续提高产品的适配性和人性化程度,为智能汽车产业链提供丰富的智能座舱选择。

稿源:美通社

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 4 月 12 日,英特尔®极限大师赛(Intel® Extreme Masters, 以下简称“IEM”)成都站正式开放现场观赛!来自世界各地的 16 支职业《反恐精英 2》(Counter-Strike 2)强队展开激烈角逐,共同争夺 25 万美元总奖金。在赛前,英特尔召开 2024 英特尔网咖及电竞酒店生态论坛,携手 30 余家中国电竞产业伙伴建立星耀电竞生态,整合各方优势和资源,推动电竞产业的持续创新与发展。借此契机,第八届英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger,以下简称 “IMC”)启动仪式同期举行,就此拉响开赛号角。在英特尔星耀电竞生态的助力下,IMC 赛事还将通过联动赤壁战歌三国文化音乐节这一跨界活动,给观众带来多彩纷呈的视听盛宴,让观众沉浸在电竞与音乐交融的欢乐海洋。

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英特尔市场部总经理吕冬表示:“时隔四年半,IEM 系列赛事终于重返中国,IMC 赛事的火热也持续到第八年。多年来,英特尔始终致力于推动整个电竞产业全链路蓬勃发展。为凝聚玩家的热情,我们打造明星电竞赛事,给予选手施展的舞台;为给玩家提供畅快体验,我们不断革新酷睿和锐炫等硬件产品,为电竞行业提供全面的硬核技术支持;通过持续构建电竞生态,我们引领电竞产业朝着规模化、规范化方向健康发展,持续践行我们对中国电竞的坚定承诺。”

ESL 集团 CS 生态系统负责人 Marc Winther 表示:“近年来,我们见证了中国电竞选手在国际赛事中屡创佳绩,他们的专业素养、技术水平和竞技精神,都给全球电竞爱好者留下了深刻印象。我们非常荣幸能够与英特尔紧密合作,共同推动电竞运动全球化发展进程,在这个过程中,我们也看到了中国电竞的巨大潜力和无限可能。如今,随着 IEM 系列赛事回到中国,我们热切期待与全世界的电竞迷一同感受中国电竞社区的澎湃激情与无限活力。”

国内外职业电竞战队齐聚,2024 英特尔®极限大师赛激战正酣

近年来,电竞热不断升温,电竞已然成为全球最活跃的体育竞技领域之一,中国电竞用户规模更是稳居世界首位。作为中国电竞产业腾飞的见证者和推动者,英特尔深耕电竞领域,不断打造明星赛事,全方位提升电竞影响力。

针对国际职业选手,英特尔与著名电子竞技品牌及赛事组织者 ESL 联合打造的英特尔®极限大师赛,历经 18 载,已然成为全球持续时间最长的电竞盛事之一。双方的携手也是电竞史上最为悠久的合作佳话。备受瞩目的国际高水平电竞赛事 2024 英特尔®极限大师赛(IEM)也在阔别 4 年后重返中国,各地强队同台竞技,为荣誉和胜利而战,今年首个 ESL 职业巡回赛(ESL Pro Tour)大师赛冠军也会由此诞生,同时,本届赛事冠军队伍还将获得 2024 年 IEM  科隆小组赛的入场券。比赛期间,全球电竞爱好者目光聚焦成都,为心仪的战队举旗呐喊。本届IEM成都站会以 20种语言在全球范围内进行直播,让全球电竞爱好者,无论身在何地都能见证这一精彩时刻,在同一时间感受到电竞的魅力与激情。

在小组赛中,16 支国际职业电竞战队在赛场集结,包括 FaZe Clan、G2 Esports、FURIA、HEROIC、Astralis、MOUZ、Wildcard Gaming、Cloud9、Virtus.pro、Nemiga Gaming、Team Liquid、9z Globant和Flyquest,其中来自中国的 TYLOO、Lynn Vision Gaming和Steel Helmet 亦在其中奋力角逐。经过一系列激烈的对抗,Team Liquid、MOUZ、Astralis、Virtus.pro、FaZe Clan 和 G2 Esports 这 6 支队伍脱颖而出,成功晋级到决赛。未来两天,他们将继续在这个电竞的战场上挥洒热血,为荣誉而战!

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为满足国内准职业电竞玩家竞技热情,英特尔举办了英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger,简称“IMC”),赛事自 2017 年诞生之初,便致力于为非职业玩家提供一个全民化、专业化的竞技舞台。经过七年的沉淀与发展,IMC 已在全国高校与网吧中广泛开展海选,为无数电竞爱好者提供了逐梦的机会。今天,在 IEM 2024 这一世界级比赛开放现场观赛的首日,第八届 IMC 的启动仪式也同步揭幕。此次比赛不仅在规模和形式上均实现突破,还将扩大覆盖城市范围,预计将有超过 16,000 支战队参与,玩家将达到 8 万余人次,让电竞热潮再次席卷全国。在随后的 5 月初,赤壁战歌三国文化音乐节也将在成都激情开唱,届时,我们将在音乐节期间安排 3 场 IMC 表演赛,为电竞爱好者带来一场电竞与音乐双重视听盛宴,让观众们一同享受竞技激情与音乐魅力。

英特尔星耀电竞生态助推中国电竞全链路乘势而上

电竞产业如今已呈现出百花齐放的态势,其繁荣发展离不开游戏产业的坚实基础。作为电竞的基础,游戏不仅为电竞提供了竞技内容,还通过不断创新,丰富了电竞的形式和内涵。与此同时,电竞产业的崛起也极大地推动了游戏产业的进一步扩展与深化。在这种背景下,英特尔始终深耕于游戏与电竞产业的全方位发展。

在游戏领域,英特尔持续致力于游戏产业端到端的发展,从游戏的初步开发阶段便提供坚实的技术支撑,在游戏后续的适配优化、宣传推广方面,英特尔也始终与众多游戏工作室及生态伙伴并肩合作,力求不断提升玩家游戏体验,共同推动行业的持续健康发展。

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作为助力电竞产业发展多年的领导者,今天,英特尔更是携手 30 余家产业伙伴建立星耀电竞生态,致力于凝聚技术、装备、运营、数字服务、媒体网络、网咖、酒店等生态的实力和资源,为电竞产业带来更多发展机遇,持续丰富用户体验。英特尔星耀电竞生态还将带来跨界融合,从而为电竞产业的各方参与者带来了资源互惠、优势互补、成本优化等诸多益处,实现赛事平台高质量打造,赛事运营高效有序,赛事推广全面“破圈”,为中国电竞产业优化升级提供新思路。

英特尔中国区客户端业务部总经理宗晔表示:“产业兴旺,机遇涌现。中国电竞产业蓬勃发展,不仅拥有庞大的企业、用户、和产业链生态优势,也拥有高水准的赛事承办能力。我们希望依托星耀电竞生态,集结电竞产业力量,凝聚电竞产业实力和资源,共建产业合力,实现产业互利,推动电竞不断发展。”

酷睿 Ultra 游戏掌机和酷睿第 14 代游戏 PC 亮相,全方位满足游戏玩家需求

英特尔始终将用户需求和使用体验放在首位。随着游戏 PC 用户群体的持续扩大,英特尔深入洞察到用户需求多样化趋势,通过不断进行技术、产品及体验创新,丰富产品结构,以精准满足各类应用场景的多元需求。

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英特尔在游戏处理器技术上的突破从未止步。对于硬核游戏玩家,英特尔发布了未锁频的i9-14900KS处理器,实现高达6.2GHz的睿频频率,再次打破了英特尔®酷睿14代台式机处理器家族的睿频纪录,成为英特尔有史以来速度最快的台式机处理器,为骨灰级玩家带来令人惊叹的性能表现。对于移动游戏发烧友,英特尔®酷睿™ i9-14900HX处理器凭借其超多核心、超强性能、超快连接等特性,在激烈的比赛中,可以迅速响应职业选手们的每一个操作,助力他们发挥出最佳水平,赢得荣耀。为了给移动玩家提供更加丰富的产品选择,英特尔带着软硬一体解决方案进入游戏掌机 PC 市场,以英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的出众性能,让玩家能够随心所欲地在不同游戏渲染设备间自由切换,享受开机即玩的沉浸式游戏体验。卓越的手柄操作感,更能使玩家的每一次操作都尽在掌控,每一场游戏都酣畅淋漓。

全方位保障,电竞产业扬帆起航

从赛事到生态,再到硬件技术和产品,英特尔持续为广大电竞爱好者和职业选手们提供出色的游戏体验和设备保障,助力他们在电竞道路上勇往直前,实现梦想!

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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  • Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案,包括Wi-Fi、蓝牙、UWBThreadZigbeeMatter,为下一代连接协议丰富的MCUSoC简化开发工作并加快上市时间

  • Ceva-Waves™ Links100 是以物联网为重点的连接平台 IP,采用台积电 22nm 制程的射频技术,已获得一家领先OEM 客户部署使用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™。这款集成产品支持最新的无线标准,以满足消费物联网、工业、汽车和个人计算市场对连接协议丰富的智能边缘设备芯片的激增需求。这些业界领先的 IP 包含Wi-Fi蓝牙超宽带 (UWB) 和 IEEE 802.15.4(用于 Thread / Zigbee / Matter),提供了一系列合規和易于集成的多协议无线通信子系统,每个子系统都具有优化的共存方案,并适用于各种无线电和配置。

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Links™系列利用了最近重新命名的 Ceva-Waves无线连接IP 产品组合(前称为 RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是面向物联网应用的集成式低功耗Wi-Fi 6 /蓝牙5.4 / 802.15.4通信子系统IP,它是Ceva-Waves Links 系列的首款IP,目前已获得一家领先的OEM客户部署使用。

市场需要具有多种连接功能的小型、低成本、高性能创新设备,从而推动业界将多种连接协议整合到单一芯片中。调研机构ABI Research研究从模块级集成朝向片上芯片集成的转变状况,并预测Wi-Fi加蓝牙组合芯片组的年出货量将于2028年达到接近16亿片。

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示:“越来越多的无线连接芯片需要处理多种标准,以满足消费和工业设备不断发展的需求和各种用例要求。Ceva-Waves Links 系列为半导体企业和OEM厂商提供了重要的高价值方案,可以降低将多协议无线连接功能集成到芯片设计中的风险和投资。此外,支持 UWB的Links 系列为真正先进的智能边缘设备提供了创新的微定位和雷达传感功能。”

CEVA副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:“Ceva-Waves Links无线连接IP以我们广泛的产品组合为基础,这些产品组合每年为超过10亿台设备提供支持,并促使我们在消费和工业物联网应用领域建立稳固且多样化的客户群。由于许多客户设计均要求芯片具备多种无线标准,因此Links是公司产品的自然发展方向,利用我们的技术和专业知识大幅降低技术门槛,同时提供量身定制的最佳解决方案,为业界带来所需的高性能、低延迟和低功耗连接。”

Ceva-Waves Links 主要功能

Ceva-Waves Links 系列的首款产品 Links100 是面向物联网应用的集成式低功耗 Wi-Fi / 蓝牙 / 15.4 通信子系统 IP,具有以下主要特性:

  • Wi-Fi 6 针对成本敏感型物联网应用进行优化

  • 蓝牙 5.4 双模通过 Auracast 支持先进的蓝牙音频,并带有整套蓝牙配置文件

  • 用于智能家居应用的 IEEE 802.15.4(用于 Thread、ZigBee、Matter)

  • 优化的共存方案实现高效的并行通信

  • 预集成低功耗多协议无线电,采用台积电 22nm 工艺制程

Ceva-Waves Links系列产品采用模块化架构,具有满足客户需求的高度通用性,并且利用最新的Ceva-Waves无线IP。即将推出的 Links 平台可能包括:

  • 先进的 Wi-Fi 6/6E/7(带 MLO),适用于从高能效物联网到高速数据流等各种应用案例

  • 用于通道探测和高数据吞吐量的下一代蓝牙

  • UWB支持 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷达,实现创新的微定位和传感功能

  • 针对每种具体配置的优化共存方案

  • 预集成无线电解决方案,融合合作伙伴和客户自有技术,以满足各种配置和代工工艺节点需求

如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-waves-links/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

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