近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。
评审会意见：“产品性能在现有同类产品中具有明显技术领先优势、主要技术指标参数达领先水平、运行安全可靠；已实现商业化应用、具备规模化推广价值，对产业链上下游带动作用具有显著效应。”
目前，该技术已被充分应用至各类车载触控场景，如座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中，其对应的TMCU系列产品提供LQFP48和QFN32两种封装，共8余款型号产品，便于满足更多智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。同时，该技术目前也是全业内首颗可以实现电容感应量程达4nF的车规级单芯片解决方案。
来源：深圳曦华科技
作者：电子创新网张国斌
在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上，芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型（Large Models）在推动边缘计算变革中的机遇与挑战，同时，也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。
他指出，大模型已经在各行各业带来了显著变化，尤其在嵌入式系统和边缘设备中的应用日益显著。戴伟进强调，多模态大模型能够实现深层次的智能水平，推动AI技术在各个领域的爆发式发展。例如，OpenAI的GPT Store和Sora视频生成模型，以及谷歌的Project Astra项目，都展示了大模型在商业应用中的广阔前景。
此外，大模型在嵌入式系统和边缘设备中的应用尤为突出，主要包括手机、AI-PC和汽车等。通过自然的人机交互、多模态能力、更自然的对话和更真实的信息，大模型能够极大提升用户体验。
另外，AGIBot的“远征A1”具身智能机器人，通过结合LLM和VLM等AI技术，实现了自主感知环境、理解任务和编排动作的能力。这进一步证明了大模型在机器人领域的应用潜力。
在讨论大模型和边缘计算的机遇与挑战时，戴伟进也提到了GPGPU（通用图形处理单元）的重要性和未来发展方向，他表示GPGPU的主要优势在于其强大的并行计算能力，这使其在处理大规模数据和复杂计算任务时表现出色。戴伟进指出，芯原的GPGPU IP CC8X00专为通用计算设计，能够有效应对多样化的计算需求。随着AI技术的发展，GPGPU在大模型训练和推理中的应用越来越广泛。戴伟进提到，芯原的Tensor Core GPU IP CCTC-MP专注于大模型预演模型的推理和训练，展示了GPGPU在支持AI应用中的关键作用。
他认为GPGPU的未来发展方向有三个：
1. 高性能和低功耗的平衡：未来的GPGPU发展将更加注重在高性能和低功耗之间找到平衡。芯原的AI-Computing处理器技术已经展示了其在这方面的优势，能够满足各种应用场景的需求。
2. 可编程性和扩展性：戴伟进强调，GPGPU未来的发展将继续提升其可编程性和扩展性，以应对不断变化的计算需求。芯原的产品布局中，GPGPU IP CC8X00正是为了满足这一需求而设计的。
3. 边缘计算的应用：随着边缘计算的兴起，GPGPU在边缘设备中的应用将越来越重要。戴伟进提到，芯原的AI-Computing处理器技术已经在边缘设备中运行大模型，如AI-PC、医疗系统设备和工业应用领域，这为GPGPU在边缘计算中的广泛应用奠定了基础。
4. AI赋能智能视频处理：芯原的视频处理器（VPU）和GPGPU的结合，展示了其在AI视频处理领域的领先地位。未来，GPGPU将进一步推动智能视频处理的发展，为用户带来更优质的体验。
针对这样的发展趋势，他分享了芯原的产品布局，戴伟进表示在大模型和AI技术的推动下，芯原已经布局了多个领域的产品，涵盖了从嵌入式市场到边缘计算的广泛应用。
芯原自2016年开始人工智能NPU的开发，目前，芯原的NPU已经在全球累计出货超过1亿颗，应用于AI视觉、AI语音、AI图像、AIoT/智慧家居、AR/VR、自动驾驶、PC、智能手机、监控、数据中心、可穿戴设备、智慧医疗和机器人等领域。
关于芯原在NPU领域的布局发展详见《产品创新与生态双轮驱动：芯原NPU的成功故事》
他透露在图形处理器（GPU）方面，芯原的GPU出货量接近20亿颗，拥有70项国内外专利。其在嵌入式市场耕耘近20年，AI赋能智能视频处理等行业取得了显著成绩。
在视频处理器（VPU）方面，芯原的视频处理器在全球范围内具有领先地位，广泛应用于AI视频和智能视频处理。
他还特别介绍了芯原的AI-Computing处理器技术，芯原的AI-Computing处理器技术具备可编程、可扩展、高性能和低功耗的特点，涵盖了数据中心和边缘服务器等应用。其NPU IP VIP9X00支持推断和增量训练，GPGPU IP CC8X00适用于通用计算，NPU+GPU IP GC9X00则专注于AI-GPU/AI-PC，Tensor Core GPU IP CCTC-MP适用于大模型推理和训练。
人工智能离不开软件生态的开发，他表示在软件框架方面，芯原的Acuity工具、库和软件堆栈构成了其AI-Computing软件框架。Project Open Se Cura实现了边缘与云协同计算，应用于谷歌眼镜等设备，实现极低功耗、常开和环境计算。
注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利
2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元
计算电子产品将占AI芯片市场总收入的 47%
到 2026年末，AI PC在企业PC采购中的占比将达到100%
Gartner的最新预测，2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到 710 亿美元，较 2023 年增长 33%。Gartner研究副总裁Alan Priestley表示：“生成式人工智能（生成式AI）目前正在推动数据中心对高性能AI芯片的需求。在2024年，服务器中所使用的AI加速器（用于卸载微处理器上的数据处理）的总价值将达到210亿美元，到2028年将增至330亿美元。”
Gartner 预测到 2024 年，AI个人电脑（PC）的出货量将占到PC总出货量的 22%；到2026年末，AI PC在企业PC采购中的占比将达到100%。AI PC中的神经处理单元（NPU）能够延长其运行时间，降低运行噪声和温度，并在后台持续运行AI任务。这为AI在日常活动中的应用带来了新的可能性。
在整个预测期内，AI半导体收入将继续保持两位数增长并在2024年实现最高增长率（见表一）。
表一、2023-2025 年全球AI半导体收入预测（单位：百万美元）
2023 | 2024 | 2025 | |
收入（单位：百万美元） | 53,662 | 71,252 | 91,955 |
数据来源（2024年5月）
来自计算电子产品的 AI 芯片收入在电子设备领域的占比将创下历史新高
2024年，来自计算机电子产品的AI芯片收入预计将达到334亿美元，占AI半导体总收入的 47%；来自汽车电子产品和消费电子产品的AI芯片收入预计将分别达到 71 亿美元和18亿美元。
半导体厂商与科技公司“激战正酣”
正当大部分人的目光都聚焦在将高性能图形处理器（GPU）用于新AI工作负载上时，主要的超大规模厂商（AWS、谷歌、Meta 和微软）已经在投资开发自己的AI优化芯片。虽然芯片开发成本高昂，但使用定制的芯片可以提高运营效率，减少向用户提供AI服务的成本，并降低用户使用新AI应用的成本。Priestley表示：“随着市场从开发转向部署，预计这一趋势将会持续。”
关于Gartner
Gartner（纽约证券交易所代码： IT）为企业机构提供切实可行的客观洞察，助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策，取得出色业绩。欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。
Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案
不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网 (IoT) 功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例如振动、极端温度、水和灰尘。对于许多应用来说，坚固的可靠性不再是可有可无，而是不可或缺的必要特性。
在这一增长趋势中，中国在国内和出口市场都处于领先地位，其中许多应用需要可靠的解决方案。工程师越来越多地使用最初为汽车和运输应用开发的连接器，这些连接器经过现场测试，其中强大的小型化特性在改善汽车和电动汽车的功能方面发挥了重要作用。这些经过验证的设计技术现已被各个行业采用，包括农业设备、工业机器人以及户外照明和显示器。
Molex莫仕中国业务总监 Donne Liu 表示：“我们致力于为中国客户提供支持，随着客户开发出越来越复杂的应用，这些应用需要新的连接器功能和技术来满足不断变化的需求。Molex莫仕坚固可靠的丰富产品组合证明了我们致力提供高质量解决方案。我们知道可靠性至关重要，并且很自豪能够提供经过行业验证的解决方案，帮助客户安心实现他们的目标。”
Molex莫仕提供各种坚固耐用的小型化解决方案，这些解决方案已在公路和其他场合通过考验。这些连接器具有以下特性：
•卓越的抗振性
•免受液体和颗粒影响，并且能够承受极端温度
•创新的锁定和闩锁机制
•扩展的工作温度范围
•IP67、IP68 和 IP69k 防护等级
•更小的间距
•紧凑的封装尺寸
Donne Liu 表示：“我们拥有广泛的产品组合，加上实力强大的本地基础设施，这些独特之处确保我们能够为中国的工程师提供高质量、创新的坚固解决方案。我们占地 166,750 平方米的工厂已在成都运营十九年，为全球和本地市场生产这些可靠且坚固的小型解决方案。”
“我们先进的现场能力包括产品设计、预测工程和变异分析，反映了我们对中国创新和质量的承诺。我们的计量实验室和可靠性实验室等最先进的设施，以及具有设计、调试和制造能力的全球模具中心，进一步体现了我们对精度和卓越的追求。 我们拥有强大的制造能力，所提供的解决方案坚固耐用，具有抗振性、防液体和颗粒物以及承受极端温度的能力，确保 Molex莫仕连接器在工厂车间到手术室这些最具挑战性的环境中，也能够提供一流的性能。”
关于Molex莫仕
Molex莫仕是全球电子行业的领导者，致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区，为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性，Molex莫仕实现了Creating Connections for Life（为生活创建连接）的无限潜力。欲了解更多信息，请访问www.Molex.com。
背景
在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中，很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路)，以及受高频寄生参数的影响，这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波，经电源线传导或形成天线效应对外辐射，影响到正常的电路功能，导致设备性能下降、通讯中断或故障，甚至对周围其它敏感电子设备正常工作造成严重干扰，重则会引发事故。如电源管理芯片等模拟IC器件，因其高灵敏度、系统集成度及布线布局设计等因素，极易受到EMI(电磁干扰)的影响。
开关速度更快、上升沿陡峭，加剧了EMI的问题。
测试需求
基于安全性的考虑，如汽车、医疗电子等行业对电磁干扰有着严格的要求。电磁兼容性（EMC）标准的合规性，对于各制造商而言都是一项非常重要的任务，这与产品开发成本和上市时间息息相关。以新能源汽车行业为例，随着碳化硅等新半导体技术的引入，功率比以往更高，高频开关器件更多，主机厂对各供应商所供零部件的EMC性能要求也变得越来越苛刻。为了最终确保电动车辆整车电磁兼容性，并使整车辐射发射满足标准要求，国际标准CISPR 25和中国标准GB/T 18655—2018对电动车辆高低压零部件在150kHz～108MHz频段的传导发射和150kHz～2.5GHz频段的辐射发射规定了限值要求和测量方法。
但是电磁兼容认证测试成本高且测试过程繁琐，往往要求设计人员进行多次设计、整改和测试，造成产品上市延误。因此，工程师在设计阶段非常有必要进行预一致性测试，改善产品设计，确保后期产品通过电磁兼容认证通过率。
测试方法
标配的SpectrumView频谱视图功能
泰克4/5/6系MSO示波器标配的SpectrumView既为时域提供了一个抽取滤波器，又在每个 FlexChannel 后面为频域提供了一个数字下变频器。如图所示的信号采集和处理架构，模拟信号经过ADC转换为数字信号后，时域和频域是并行处理的，使得时域和频域捕获时间可以独立设置。因此两条不同的采集路径可以同时观察输入信号的时域视图和频域视图，并为每个域提供独立的采集设置，就像频谱分析仪一样发现稳态及瞬态的射频活动。
噪声频谱
不同于频谱分析仪，4/5/6系MSO示波器频谱视图可以使用任何类型的探头，测量极低频率的信号，并且支持多通道测量。上图所示为噪声频谱，支持将横轴设置为对数坐标。下图为同时观察传导和辐射噪声的时域和频域。
高级触发类型
泰克 4/5/6 系MSO 混合信号示波器具有的RFVT（射频与时间相关）硬件触发选项。如图所示为开启RF 幅度与时间波形视图后观察到的跳频信号，可以直观地看到该信号每隔约 5 毫秒跳频一次，跳过三个频率。RFVT选件支持在该波形的边沿、脉宽和超时事件的上进行硬件触发，更快地捕获异常。除此以外另还有RF频率、RF相位与时间相关触发功能。
干扰源定位
使用4/5/6系 MSO混合信号示波器配合磁场探头、电场探头就可以定位噪声源并分析干扰源类型。频谱视图中还支持峰值标记、最大/小值保持、平均等功能，方便进行对比测试。
下图为使用高压差分探头、电流探头和近场探头测量MOSFET的导通瞬间。在频谱视图下可同步观察导通瞬间的频谱变化情况。
了解更多产品信息和资料，https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/4-series-mso
关于泰克科技
泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn
6月13日至15日，在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，杜邦公司（纽交所代码：DD）将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品（展台号#2.2H-D695），为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。
杜邦™Tedlar® 业务全球总裁彭若明表示：“我们很荣幸在SNEC盛会上向光伏行业的合作伙伴推介这款Tedlar® 透明前板薄膜产品。”他特别指出：“随着面向终端消费者应用的需求日益增长，采用该前板薄膜的柔性太阳能板产品应用场景非常宽泛，包括：手机充电、便携式应用（如应急电源、徒步或者野营）以及各种形式的固定安装应用（如阳台、房车），拥有更易于处理，合适的使用寿命且适用于更温和的环境等特点。具体的使用寿命取决于材料选择、模块设计、环境和工作条件等因素。”
杜邦™ Tedlar® 透明前板薄膜在各项性能上实现了完美的平衡，兼具机械强度、出色的成型性能、耐磨性、耐弯折以及高透光率等特点，我们期待这款创新材料可以为终端消费者提供全新的生活方式体验。
在展会现场，杜邦将重点展示采用Tedlar® 透明前板薄膜的柔性太阳能板以及Tedlar® 覆膜及涂层金属板材在建筑屋面和墙面打造的BIPV实际应用场景。同时，杜邦还将为客户推介多款面向消费者应用的柔性太阳能板创新产品和解决方案。
此外，杜邦公司的技术专家也将于 6月13日下午“晶硅光伏组件及质量保证”分论坛上发表主题演讲，并以“分布式应用轻质光伏组件可靠性研究”以及“实证研究成为材料户外长期性和可靠性的金标准”为主要讨论议题。
关于杜邦 Tedlar®
杜邦™ Tedlar® 产品及解决方案为各种材料和行业提供出色的表面保护，包括建筑、标牌和图形、运输、医疗保健和内饰面材，广泛应用于光伏、航空航天、建筑、交通运输、医疗保健等领域已逾60年。我们致力于以经时间验证的科学与工程技术持续创新以解决当今面临的各项挑战。如需了解更多有关Tedlar® 业务的信息，请访问：www.tedlar.com。
关于杜邦公司
杜邦公司（纽交所代码：DD）提供以科技为基础的材料、原料和解决方案，致力于成为全球创新推动者之一，为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验，协助客户推进他们的创意，在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息，请浏览：www.dupont.com。投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。
近期，南非MTN与华为共同举办了以“Net5.5G网络发展”为主题的IP DAY峰会，该峰会汇聚了南非MTN网络规划和华为数据通信的顶尖专家，共同讨论了全球网络建设理念及最新创新技术以及IP领域的商业洞察，旨在进一步提升南非MTN的网络韧性及业务体验。会上，南非MTN与华为签署了Net5.5G战略合作谅解备忘录（MoU），未来共同推动Net5.5G的400GE、SRv6、切片及网络数字地图等关键能力的规模应用，持续提升MTN在移动和B2B领域的业务体验及网络高可用性，提升其运维效率。
南非MTN与华为签署备忘录
南非MTN首席技术官Rami Farah表示：“创新对MTN非常重要，是MTN网络战略的关键支柱。”
南非MTN网络规划部经理Zoltan Miklos表示：“健康稳定的网络是南非MTN长期关注的重点。SRv6和网络数字地图的应用帮助南非MTN打造了最佳体验的IP承载网络。面向云及5G时代，MTN在业务与网络运营和安全可靠等方面仍然面临各种挑战，期待与华为继续深入合作探索。”
华为运营商IP Marketing与解决方案销售部长冯苏强调：“Net5.5G是IP网络演进的方向，华为在超宽产品、网络服务化和网络智能化等方面长期投入，期待持续助力南非MTN打造超宽、高可靠、极致体验的领先IP承载网，支持南非MTN实现更大的商业成功。”
华为数据通信产品线城域路由器领域副总裁徐欢表示：“以Net5.5G目标网为牵引，我们将与南非MTN共同加速下一代IP承载网的商用落地。”
根据此次谅解备忘录，南非MTN与华为将持续定义Net5.5G目标网，支持南非MTN在移动、企业以及家宽业务的持续发展。双方合作将在区域形成示范作用，加速新技术、新应用的落地，带动区域运营商持续发展。
来源：华为
禾迈，深耕光伏和储能领域，并专注于微逆，是一家全球领先的电力电子公司。禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。该微逆专为工业、商业和大型住宅项目设计，以其天然安心、天生安全、拓界安居、收益安稳等优势，完美适配超大功率组件，轻松应对复杂屋顶，为用户带来更安全、更安心、更安稳的解决方案。
作为全球领先的电力电子公司，禾迈自2012年成立以来，一直以技术为驱动，以产品为核心，深耕微型逆变器细分领域12年。“禾迈MiT可能会改变游戏规则”，禾迈创始人&CEO杨波博士表示。“它集中了业界所追求的所有强大性能，具备更高的性价比。这是一个重大的进步，对此我们感到非常兴奋。”
Hoymiles MiT Power
Hoymiles MiT
天然安心——25年不用换禾迈承诺这款全新的MiT微逆25年不用换。相比之下，大多数传统逆变器目前至少每10年需更换一次，进而引发各种棘手问题，比如被更换的逆变器厂家已不存在、难以找到相同的逆变器进行替换、新替换的逆变器无法匹配原系统组件等等。这不仅限制了系统的长期稳定运行，也增加了系统的维护成本。而禾迈MiT微逆拥有卓越的性能及高达25年的质保，这意味着客户将在多个方面节省成本，包括微逆本身的替换成本以及停机期间的人工成本和能源成本等。
天生安全——直流侧电压低至120V/140V禾迈全新MiT微逆内置了安全特性。目前，传统逆变器一般是多块组件以串联方式接入，这会导致过高的直流高压，产生安全隐患。而使用禾迈MiT微逆，直流侧电压可低至120V/140V（取决于具体选型），从根本上杜绝了系统内由高压直流拉弧引起的火灾风险及触电危险，保障了用户人身财产安全。
拓界安居——轻松应对复杂屋顶目前，平整、敞亮、无遮挡的“完美”屋顶多被开发，而多朝向、阴影遮挡等复杂屋顶场景对于光伏系统的运行是一个难题。当屋顶上面铺设的各块组件之间发电功率差异性比较大时，使用传统逆变器，会存在木桶效用，制约整个系统的最大发电量。而禾迈MiT微逆成功打破这一局限，采用组件级电力电子技术，MiT可以追踪每块组件的最大功率点，不管多复杂的屋顶都能轻松应对，极大拓展可安装屋顶范围，保障系统最优发电性能。
收益安稳——发电效率高、时间长为了释放功率潜能，禾迈 MiT采用4路MPPT（最大功率点跟踪），确保每个光伏组件均能提供最优性能输出。 另外，相比传统逆变器，其最低运行电压低至12V，这意味着微逆能够更早启动，更快运行，并可在更微弱的光线下工作。得益于此，用户可以减少停机时间，增加发电时长，最终实现更优的投资回报率(ROI) 。 此外，禾迈MiT具备IP67工业级防护，可在-40度到65度温度范围持续稳定工作，环境适应性强，无惧雨雪风霜侵袭。
关于禾迈： 禾迈，成立于2012年，是一家从事光伏逆变器、储能变流器等电力变换设备和电气成套设备及相关产品研发、制造与销售的国家高新技术企业。当前公司已经成为光伏、储能领域在技术、市场方面皆具有一定优势的企业之一，客户遍及美洲、欧洲、亚洲等多个区域。 秉承“让电力能源变得更智慧”的企业使命，公司坚持自主创新、研发，以技术创新驱动公司持续发展，始终为客户提供最佳产品和服务，赋能全球180多个国家和地区的业主及专业人士，开启开放能源之旅。
稿源：美通社
符合汽车标准的肖特基二极管现采用R2P DPAK封装
Nexperia今天宣布，其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q)，并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装，适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外，为了进一步扩展其SiC二极管产品组合，Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件，以提高设计灵活性。这些二极管解决了要求高电压和高电流的应用的挑战，包括开关电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、电机驱动器、不间断电源以及用于可持续能源生产的光伏逆变器。
这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构，比类似的竞争SiC二极管具有更多优势，包括出色的抗浪涌电流能力。这样就无需额外的保护电路，显著降低系统复杂性，使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中，以更小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia在各种半导体技术中拥有始终如一的品质，让设计人员对这些二极管的可靠性充满信心。
此外，Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底（为其原始厚度的三分之一），大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处，包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
Nexperia资深总监兼SiC二极管和FET产品组负责人Katrin Feurle说道：“市场对SiC二极管的首次发布反响非常热烈。它们已经在设计中证明了自己的实力，工业应用的电源便是一个非常引人瞩目的示例，客户取得了特别好的结果。这些二极管的卓越反向恢复性能意味着在实际使用中将具有较高效率。我们非常高兴推出我们第一款符合汽车标准的产品，并且它的性能和可靠性已经得到主要汽车厂商的认可。”
要了解有关Nexperia面向汽车和工业应用的650 V SiC肖特基二极管扩展系列的更多信息，请访问：www.nexperia.cn/sic_diodes。
关于Nexperia
Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有14,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia为全球客户提供服务，每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面成为行业基准，获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证，充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。
6月12日上午，伟创力电子技术（苏州）有限公司（以下简称“伟创力”）与东曹（上海）生物科技有限公司（以下简称“东曹生物”）医疗器械合作项目签约仪式在苏州盛大举行。此次签约标志着伟创力与东曹生物将携手开启糖化血红蛋白分析仪 G11 国产化项目的新征程，也彰显了双方持续深耕中国市场的信心和决心。
随着中国医疗健康需求的不断增长，市场对高质量、高性能的医疗设备需求也日益迫切。东曹生物深知，只有通过技术创新和本地化生产，才能更好地满足这一需求，提高产品的市场竞争力和服务水平。为了实现本地化生产，东曹生物希望在国内寻找可靠的医疗器械生产企业开展战略性的委托生产合作。伟创力公司在全球医疗行业的经验和洞察，丰富的制造经验和生产能力，以及在 MAH 医疗器械注册人制度落地方面的成功实践经验，正好满足了东曹生物的需求。 在此背景下，双方正式启动合作，伟创力将协助东曹生物完成包括产线转移和验证，获取相关产品生产许可证等在内的各项前期准备工作，并力争在 2025 年内实现全自动糖化血红蛋白分析仪的量产交付，助力其更好地抓住中国市场的发展机遇。
在合作项目签约仪式上，伟创力电子技术（苏州）有限公司苏虹厂总经理杨建元表示： “我们非常荣幸能够参与到东曹生物全自动糖化血红蛋白分析仪 G11 国产化项目中。我们深信，伟创力在医疗行业的全球经验和洞察，以及在 MAH 医疗器械注册人制度落地方面的成功实践经验，将助力客户加快产品上市时间，并更好地抓住中国市场的发展机遇。”
东曹（上海）生物科技有限公司总经理潘明祥表示：“此次与伟创力的合作对于我们而言具有里程碑式的意义。这不仅是东曹（上海）生物科技有限公司的重要战略举措，更是东曹生命科学事业部首次尝试在海外以委托生产的方式进行仪器生产。我们相信与伟创力在国产化项目上的合作将使我们在技术研发、生产制造和市场推广等方面实现全面提升，也将为公司的可持续发展注入新的动力。 ”
此次双方的合作体现了伟创力“扎根中国，服务中国”的承诺，即利用伟创力强大的中国业务布局和本地专长帮助国际客户顺利进入中国市场，并满足中国市场日益增长的需求。展望未来，伟创力将和客户一起继续探索更多新产品的注册及委托生产，促进更多高端医疗器械产品的本土研发、制造与服务，推动中国医疗行业的高质量发展，让更多中国老百姓尽早享受到更好的高质量医疗服务。
关于伟创力电子技术（苏州）有限公司
伟创力电子技术（苏州）有限公司（以下简称：伟创力苏州），成立于 1996 年，致力于为客户设计并制造智能产品、提供从“概念成型到规模量产”的解决方案。公司在苏州工业园区有分别座落于苏茜路 9 号和苏虹中路 268 号的两个制造工厂，员工超 3000 人，主要产品包括：工业类通讯及网络设备、医疗设备、智能机器人等。公司各项医疗体系认证完全，具备医疗智能制造的技术团队和丰富经验。在医疗设备方面，公司拥有超声仪、医疗病床控制、病员监护仪、分析仪器、骨密度测试仪、穿戴康复设备、体外循环诊断设备等丰富的产品系列。公司在智能制造、科技研发、人力资源、环境保护、节能节效、社会责任等方面表现优异，斩获众多政府荣誉与认可，包括：海关总署高级认证企业、高新技术企业、苏州市智能示范工厂、江苏省工程技术研究中心、苏州工业园区社会责任建设优秀案例奖、企业环境管理示范奖等。
关于东曹（上海）生物科技有限公司
东曹（上海）生物科技有限公司（以下简称：东曹生物）作为东曹集团在中国的重要子公司，自 2010 年成立以来一直致力于为中国市场提供先进的生命科学产品和解决方案。东曹生物拥有一支高素质的本地化团队，深耕中国市场，结合本地需求，不断推出创新产品，将东曹集团的技术优势与中国市场的实际需求相结合，为客户提供优质的产品和服务。在东曹具有技术优势的糖化血红蛋白分析领域，核心区域的三甲医院覆盖率超过 60%，近两年连续蝉联卫生部室间质评用户数量排行首位。