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开启HJT"无银化"时代

6月13日,第十七届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(简称"SNEC")在上海隆重召开,众多国际光伏领军企业齐聚于此,在现场展示光伏技术成果与新能源解决方案。当日,国电投新能源科技有限公司(以下简称"国电投新能源"、"公司")召开了全球首款量产高功率铜栅线异质结组件发布会,中国光伏行业协会副秘书长江华先生、国家电投集团中央研究院董事长何勇健先生、中科院电工所研究员赵雷教授等业内知名专家及领导莅临公司发布会并发表演讲。

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国电投新能源科技有限公司总经理宗军致辞

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从左至右:国家电投集团甘肃电力有限公司副总经理江建平、国电投新能源科技有限公司董事长陈永存、国家电投集团新疆能源化工有限责任公司副总经理高松林、中国光伏行业协会副秘书长江华、国家电投集团中央研究院董事长何勇健、国家电投集团内蒙古能源有限公司副总经理李国俭、国家电投集团浙江电力有限公司副总经理李向阳、国电投新能源科技有限公司总经理宗军

发布会现场,国电投新能源携纯铜栅异质结组件、750W铜栅线异质结组件等各类不同版型的C-HJT组件亮相本届SNEC展,组件可应用于各种不同场景,标志着"无银"时代的到来。

一直以来,成本偏高是制约异质结电池大规模产业化最关键的因素。国电投新能源研发团队专注于高效铜栅线异质结技术的产业化技术开发,其最大的亮点就是采用金属铜替代了贵金属银作为电池片的栅线,团队经过7年的技术探索与积累,将铜栅线异质结电池技术从研发推向量产,完美解决了 HJT 降本最卡脖子的问题,也将大幅推进异质结电池技术的产业化进程。

卓越性能解析:C-HJT组件的核心优势

公司本次发布的各类C-HJT组件采用了颠覆性的超细电极制造技术、新一代无银化铜栅线技术,展现出更高效率、更高可靠性和更低成本的显著优势。

相比银栅线电池,C-HJT组件即使在电池出现隐裂的情况下仍然能够保持良好的导电连接,避免了在形成此类缺陷时造成电路接触不良而出现性能衰减,使光伏组件对动态载荷的承受能力大幅提升。组件优异的弱光特性及导热性能,使其在阴天及高温环境下更加凸显发电量优势,为电站客户的投资回报带来额外收益。

发布会现场,国家电投集团光伏领域首席专家、国电投新能源科技有限公司CTO王伟博士向观众介绍了C-HJT核心技术优势。他指出,国电投新能源的C-HJT电池量产平均入库效率25.8%,经第三方认证,最高效率达26.49%,相较于传统的银栅HJT电池,C-HJT效率提升了0.3%-0.5%。C-HJT组件双面率高达90%,首年衰减1%,逐年衰减0.3%。铜栅线的使用不仅降低了金属化成本,更使光伏组件具备了更高的经济性和可持续性。

引领潮流:C-HJT系列产品吸引广泛关注

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观众观看公司组件

展会现场,国电投新能源首次亮相的C-HJT系列产品吸引许多观展客户驻足观看,深入了解产品的技术细节和应用前景。业内专家和客户对国电投新能源的创新技术给予了高度评价。

国电投新能源总经理宗军表示,公司始终致力于新能源及光伏领域的创新与突破,今天发布的C-HJT高功率组件,凝聚了公司研发团队的智慧与心血。它是公司在技术研发道路上的一次重大成果,展现了国电投新能源对卓越品质和先进技术的不懈追求,是公司进一步推动光伏产业的技术迭代和转型升级的有力武器,是公司为实现 "碳达峰、碳中和"贡献关键核心技术力量。

关于国电投新能源科技有限公司

国电投新能源科技有限公司(以下简称"国电投新能源")成立于2017年9月,是基于国家电投集团"2035世界一流"战略,达成世界最强清洁低碳能源供应商产业链布局的关键举措。国电投新能源秉承"科技引领,卓越价值,服务全球"的发展宗旨,是专业从事N型高效硅基异质结光伏电池及组件的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

国电投新能源拥有实力强劲的技术领军队伍,培养形成了一支极具创新能力的专业技术团队,其中包括国家级海外高层次人才(国家电投集团光伏领域首席专家)1人,异质结行业领军人才2名,博士及硕士30余人,平均具备15年以上行业头部企业技术开发与产业管理经验。

国电投新能源成立以来,通过国家电投集团持续的科技创新投入,形成了涵盖材料、电池、装备、应用技术领域强大的研究团队和南昌、龙港协同一体的实验室及中试基地,2019年建成全球首条100MW规模的高效晶体硅铜栅线异质结(C-HJT)电池中试线,开发出一整套拥有完全自主知识产权的量产技术,并已于2023年布局浙江龙港5GW电池+5GW组件生产基地。未来三年规划形成15-20GW电池及组件的生产能力。

稿源:美通社

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链动生态,再次启航:大联大携手产业上下游伙伴,共同赋能汽车技术生态圈

2024年6月13日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,以“驶向未来:预约下一个十五‧五驰骋世界”为主题的汽车技术峰会(重庆场)圆满落下帷幕。继2023年汽车技术应用路演上海场、深圳场以及合肥场的成功足迹,2024年大联大再度启程,选定新能源汽车发展新高地——重庆作为续篇之地。重庆,这座蓄势待发的新能源汽车发展重镇,凭借其致力于建立世界级智能网联汽车产业集群的决心,以及坚实的产业基础与政策支持,成为大联大推广新能源汽车技术的前沿阵地。

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图:大联大汽车技术应用路演(重庆场)

当前中国汽车市场正展现出蓬勃的发展态势,前沿技术的中国首发及新款车型的中国首秀已经成为引领全球汽车产业的两大风向标。预计在2024年至2025年期间,中国将继续领跑全球新能源汽车产销量,持续占据超过半数的市场份额。在此背景下,车用半导体产业作为驱动汽车行业发展的核心力量,其重要性愈发显著,预计到2032年,包括汽车在内的全球半导体行业产值将达到1万亿美元的惊人规模。这一巨大的市场潜力为行业带来前所未有机遇的同时,也对技术创新提出更高的要求。

为提升产业链价值,激发汽车赛道更多机会,本次大联大汽车技术应用路演活动邀请到来自境内外的21家头部芯片公司代表分享车载半导体技术的最新动态和应用方案,并邀请到资深行业媒体与专家和大家共同探讨汽车市场的未来发展方向。

打造汽车势力,助推产业高质量发展

活动伊始,大联大商贸中国区总裁沈维中向与会嘉宾进行致辞。沈维中总裁表示,新能源汽车是中国在全球市场实现弯道超车的重大机遇,也是推动经济转型和升级的重要动力。随着智能化、电动化、网联化和共享化不断演进,汽车产业与半导体行业之间的结合日益紧密,形成了一个相互促进、共同成长的新型生态系统。面对这样的行业发展态势,大联大作为衔接上、下游产业的关键一环,将持续致力于联动车业、携手芯企共同构建汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。

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图:大联大商贸中国区总裁 沈维中

创新浪潮风起云涌,汽车技术百花齐放

在引领汽车产业驶向未来的进程中,关键在于整合全球顶尖的软、硬件产品及相关技术。对此,大联大建立了全方位的支持体系,利用遍布全球的销售网络和广泛合作伙伴生态,积极促进产业协同创新,确保汽车技术持续稳健革新。

本次汽车技术应用路演活动,大联大旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四大集团整合所有车用产线的成果,并携手生态伙伴围绕当下最火热的技术议题进行精彩演讲,旨在探讨车用半导体的发展趋势和创新应用。除此之外,本次活动还设立方案展示区,百花齐放的DEMO展示为参展观众打造一场无与伦比的技术盛宴:

  • AOS(万国半导体):围绕AOS αSiC解决方案进行展示说明,并分享AOS的未来规划;

  • ams OSRAM(艾迈斯欧司朗):基于光电、照明和传感技术的创新产品及开放式软件协议架构,以及在智能大灯、智能显示和智能座舱、激光雷达及HUD领域的应用;

  • Calterah(加特兰微电子):通过分享基于毫米波雷达芯片的车舱婴儿检测方案,介绍公司的创新技术;

  • Carota(科络达):展示汽车OTA全链路仿真及自动化测试平台;

  • Diodes(达尔科技):带来分立、模拟、逻辑和混合信号产品组合;

  • HUAYI(华羿微电子):车规功率器件在新能源汽车中的应用,包括车载油泵、EPS电动转向助力、域控制器、空调PTC模组和散热风扇;

  • Infineon(英飞凌科技):基于PSoC的智能车灯、油泵/水泵DEMO Board、BMS、EEA架构DEMO、全液晶数字仪表方案;

  • Longsys(江波龙):先进的车规级存储产品和工规级存储产品;

  • Nexperia(安世半导体):介绍Nexperia在智能座舱应用的产品及优势;

  • OmniVision(豪威):介绍从图像传感器、触摸显示、电源管理以及接口管理解决方案,为智能汽车增添动力;

  • onsemi(安森美):展示APM Module box Red,并分享公司功率器件在汽车中的重要作用;

  • Realtek(瑞昱半导体):介绍旗下车载音响解决方案,包括音频放大器/音频编解码器/音频 DSP等产品;

  • RF-Star信驰达科技):带来智能汽车相关的方案展示,并介绍UWB相关技术及公司全国产方案;

  • RICHTeK(立锜科技):展示多款汽车电源管理芯片,提供性能与安全俱佳的解决方案;

  • Rockchip(瑞芯微):通过旗下丰富的解决方案,展示在技术创新和产品性能上的卓越实力;

  • SemiDrive芯驰半导体):分享智能座舱一芯多屏解决方案赋能智能驾驶;

  • ST(意法半导体):通过OBC+DC/DC方案、Digtal key方案以及X in 1 PCU方案,介绍ST如何赋能汽车升级;

  • Sunplus(凌阳科技):分享智能座舱技术,展示高整合芯片如何提高驾驶安全;

  • Vishay(威世科技):展示一系列分立半导体与无源器件,展现其在新能源汽车中的作用;

  • Winbond(华邦电子):通过创新型车用存储器,展示公司的先进技术;

  • YUNTU(云途半导体):带来具有卓越性能的车规级MCU应用方案,并分享公司MCU生态。

除上述原厂带来的精彩方案展示和介绍外,大联大旗下的技术社群平台大大通也带来水泵&数字钥匙解决方案,这些方案具有极高的实用性,有望帮助客户开拓思路,为汽车行业带来更高效、更安全、更舒适的驾驶体验。

面向汽车产业的下一个十年,大联大将继续发挥协同作用,以全面的技术支持和供应链运营网络为基础,持续赋能客户创新与发展。与此同时,大联大也会紧跟行业趋势,不断向业内输出前沿解决方案,并携手生态伙伴们共同探索新的机遇,推动全球汽车产业技术升级。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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2024年6月13日,欧姆龙电子部件贸易(上海)有限公司(以下简称“欧姆龙”)携应用于光伏、储能、交流直流充电桩、新能源汽车及充电枪等领域的创新产品与解决方案亮相第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(以下简称“SNEC”), 以“连接/切断”核心技术,持续满足中国新能源市场更高标准的可持续发展需求。

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当前,全球主要国家和地区相继提出了碳中和目标,以应对气候变化课题。在这一背景下,建设清洁、可再生的新型能源体系成为全球产业链共识, 包含光伏、储能等新能源行业的高质量发展,也成为实现碳中和目标的必经之路。

欧姆龙集团以创造社会价值为追求,在长期战略规划 “Shaping the Future 2030”中,提出了助力“实现碳中和”目标愿景,致力于通过技术创新,推动能源效率的提升及普及可再生能源,为全球气候治理贡献力量。秉承集团可持续发展理念,近年来,欧姆龙器件与模块解决方案事业加快了在新能源市场布局投入,凭借大容量、低发热、低功耗的产品技术优势,助力客户实现绿色低碳。

本届SNEC展会,欧姆龙围绕继电器、连接器、开关各系列产品及新品在“光伏逆变器”、“储能系统”、“直流充电桩”、“交流充电桩”、“新能源汽车&充电枪”等领域的应用,并结合清洁能源案例展示和VR体验,为助力“实现碳中和”目标勾勒出更加直观的落地图景。

在光伏逆变器和储能系统应用领域,欧姆龙展示了用于AC安全切断的大容量功率继电器系列产品。这些产品广泛适用于工商业/户用场景,基于接点设计的优化,拥有低发热性能,在解决光伏逆变器或储能变流器因大容量化、大电流化产生发热问题的同时,提高电能转化效率、稳定性和使用寿命,更好地促进清洁能源的利用。即将上市的继电器G6QG也于此次展会进行首秀。

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在直流充电桩应用领域,同样有适用于AC/DC安全切断的大容量功率继电器系列产品亮相。其中,G9KB-E为欧姆龙今年6月发布的新品,在尺寸、重量与G9KB标准型相同的情况下,实现最大开关电压和最大载流电流的扩展,并为客户提供基于全球标准的产品碳足迹计算数据,推进电气设备行业供应链温室气体排放量的可视化。在交流充电桩应用领域,欧姆龙带来了适用于AC安全切断的继电器系列产品以及用于连接检测的密封型超微小型微动开关新品D2EW。

在新能源汽车&充电枪应用领域,开发中的用于AC安全切断的G8PC、DC安全切断的功率继电器G9EK(-E)也于本次展会首次露面。

现场,欧姆龙还带来了“清洁能源”解决方案的案例展示。该展示探索通过“光储充”一体化,集成光伏发电、储能系统以及智能充电设施,实现能源的自给自足和高效利用,为普及新能源广泛使用提供支持。

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在VR体验区,现场观众可以佩戴VR眼镜,沉浸式体验欧姆龙电子部件产品与解决方案在自动化车间、半导体测试设备和户用能源系统等特定场景中的交互作用,充分了解欧姆龙产品在安全可靠、长寿命和低功耗上的优势。

欧姆龙电子部件贸易(上海)有限公司董事兼总经理张莉表示:“欧姆龙器件与模块解决方案事业致力于为‘新能源和高速通信的普及’做出贡献。我们将着眼于直流设备和高频设备两大领域,通过强大的技术积累与创新能力,为行业领先客户提供满足低碳需求并超越期待的产品。借助SNEC在新能源行业的国际化、专业化和规模化影响力,欧姆龙希望能够与更多客户展开深入交流,进一步挖掘市场需求与新的增长点,赋能行业高质量与可持续发展。”

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车规级电容触控型MCU

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市(简称TMCU)。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案,该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台,集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。同时,CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP,采用曦华独创的专利电容检测技术,具备极高的电容检测精度,自互一体电容检测技术,最高支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。CVM012x系列支持多封装和多Flash配置,具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2,可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用

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CVM012x系列产品开发板

突出的产品性能

产品性能:

  • 高达80MHz的CPU工作主频

  • 最高224KB的程序闪存(PFlash)

  • 32KB的数据闪存(DFlash)

  • 最高16KB的数据存储器(SRAM)

  • 30 ch的自电容,15*15 ch的互电容

  • 最高支持4nF负载电容检测

  • 支持Active Shielding功能

  • 支持CAN-FD(CAN 2.0)、SPI、LIN(UART)、I2C、ADC、PWM、MFT等特色应用;I2C支持高达1Mbit/s的通信速率

技术支持:

  • 自主CVA CapSensor算法

  • 软件适配灵活可靠

  • 支持隔空手势/滑条/滚轮/长按/短按等操作模式

  • 完整的开发套件:文档、SDK和开发工具

  • 一站式服务:支持从方案导入,原理图设计,软件支持,可靠性测试,量产的全链条完整方案服务

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车规级电容触控型MCU CVM012x系列产品系统框图

成熟的应用方案

当前座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中的触控按键、手势识别呈现出生物识别的智能化趋势,市场潜力巨大。CVM012x系列车规级电容触控型MCU提供LQFP48和QFN32两种封装,共8余款型号产品可供选择,更加满足智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。

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智能表面应用方案概览

更多产品咨询,请发送邮件至: 

atv-marketing@cvachip.com

来源:深圳曦华科技

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近日,经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复,曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。

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评审会意见:“产品性能在现有同类产品中具有明显技术领先优势、主要技术指标参数达领先水平、运行安全可靠;已实现商业化应用、具备规模化推广价值,对产业链上下游带动作用具有显著效应。

目前,该技术已被充分应用至各类车载触控场景,如座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中,其对应的TMCU系列产品提供LQFP48和QFN32两种封装,共8余款型号产品,便于满足更多智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。同时,该技术目前也是全业内首颗可以实现电容感应量程达4nF的车规级单芯片解决方案。

来源:深圳曦华科技

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作者:电子创新网张国斌

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在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上,芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型(Large Models)在推动边缘计算变革中的机遇与挑战,同时,也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。

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他指出,大模型已经在各行各业带来了显著变化,尤其在嵌入式系统和边缘设备中的应用日益显著。戴伟进强调,多模态大模型能够实现深层次的智能水平,推动AI技术在各个领域的爆发式发展。例如,OpenAI的GPT Store和Sora视频生成模型,以及谷歌的Project Astra项目,都展示了大模型在商业应用中的广阔前景。

此外,大模型在嵌入式系统和边缘设备中的应用尤为突出,主要包括手机、AI-PC和汽车等。通过自然的人机交互、多模态能力、更自然的对话和更真实的信息,大模型能够极大提升用户体验。

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另外,AGIBot的“远征A1”具身智能机器人,通过结合LLM和VLM等AI技术,实现了自主感知环境、理解任务和编排动作的能力。这进一步证明了大模型在机器人领域的应用潜力。

在讨论大模型和边缘计算的机遇与挑战时,戴伟进也提到了GPGPU(通用图形处理单元)的重要性和未来发展方向,他表示GPGPU的主要优势在于其强大的并行计算能力,这使其在处理大规模数据和复杂计算任务时表现出色。戴伟进指出,芯原的GPGPU IP CC8X00专为通用计算设计,能够有效应对多样化的计算需求。随着AI技术的发展,GPGPU在大模型训练和推理中的应用越来越广泛。戴伟进提到,芯原的Tensor Core GPU IP CCTC-MP专注于大模型预演模型的推理和训练,展示了GPGPU在支持AI应用中的关键作用。

他认为GPGPU的未来发展方向有三个:

1. 高性能和低功耗的平衡:未来的GPGPU发展将更加注重在高性能和低功耗之间找到平衡。芯原的AI-Computing处理器技术已经展示了其在这方面的优势,能够满足各种应用场景的需求。

2. 可编程性和扩展性:戴伟进强调,GPGPU未来的发展将继续提升其可编程性和扩展性,以应对不断变化的计算需求。芯原的产品布局中,GPGPU IP CC8X00正是为了满足这一需求而设计的。

3. 边缘计算的应用:随着边缘计算的兴起,GPGPU在边缘设备中的应用将越来越重要。戴伟进提到,芯原的AI-Computing处理器技术已经在边缘设备中运行大模型,如AI-PC、医疗系统设备和工业应用领域,这为GPGPU在边缘计算中的广泛应用奠定了基础。

4. AI赋能智能视频处理:芯原的视频处理器(VPU)和GPGPU的结合,展示了其在AI视频处理领域的领先地位。未来,GPGPU将进一步推动智能视频处理的发展,为用户带来更优质的体验。

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针对这样的发展趋势,他分享了芯原的产品布局,戴伟进表示在大模型和AI技术的推动下,芯原已经布局了多个领域的产品,涵盖了从嵌入式市场到边缘计算的广泛应用。

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芯原自2016年开始人工智能NPU的开发,目前,芯原的NPU已经在全球累计出货超过1亿颗,应用于AI视觉、AI语音、AI图像、AIoT/智慧家居、AR/VR、自动驾驶、PC、智能手机、监控、数据中心、可穿戴设备、智慧医疗和机器人等领域。

关于芯原在NPU领域的布局发展详见《产品创新与生态双轮驱动:芯原NPU的成功故事

他透露在图形处理器(GPU)方面,芯原的GPU出货量接近20亿颗,拥有70项国内外专利。其在嵌入式市场耕耘近20年,AI赋能智能视频处理等行业取得了显著成绩。

在视频处理器(VPU)方面,芯原的视频处理器在全球范围内具有领先地位,广泛应用于AI视频和智能视频处理。

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他还特别介绍了芯原的AI-Computing处理器技术,芯原的AI-Computing处理器技术具备可编程、可扩展、高性能和低功耗的特点,涵盖了数据中心和边缘服务器等应用。其NPU IP VIP9X00支持推断和增量训练,GPGPU IP CC8X00适用于通用计算,NPU+GPU IP GC9X00则专注于AI-GPU/AI-PC,Tensor Core GPU IP CCTC-MP适用于大模型推理和训练。

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人工智能离不开软件生态的开发,他表示在软件框架方面,芯原的Acuity工具、库和软件堆栈构成了其AI-Computing软件框架。Project Open Se Cura实现了边缘与云协同计算,应用于谷歌眼镜等设备,实现极低功耗、常开和环境计算。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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  • 2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元

  • 计算电子产品将占AI芯片市场总收入的 47%

  • 2026年末,AI  PC在企业PC采购中的占比将达到100%

Gartner的最新预测,2024年全球人工智能(AI半导体总收入预计将达到 710 亿美元,较 2023 年增长 33%Gartner研究副总裁Alan Priestley表示:生成式人工智能(生成式AI)目前正在推动数据中心对高性能AI芯片的需求。在2024年,服务器中所使用的AI加速器(用于卸载微处理器上的数据处理)的总价值将达到210亿美元,到2028年将增至330亿美元。

Gartner 预测到 2024 年,AI个人电脑(PC)的出货量将占到PC总出货量的 22%;到2026年末,AI PC在企业PC采购中的占比将达到100%AI PC中的神经处理单元(NPU)能够延长其运行时间,降低运行噪声和温度,并在后台持续运行AI任务。这为AI在日常活动中的应用带来了新的可能性。

在整个预测期内,AI半导体收入将继续保持两位数增长并在2024年实现最高增长率(见表一)。

表一、2023-2025 年全球AI半导体收入预测(单位:百万美元)


2023

2024

2025

收入(单位:百万美元)

53,662

71,252

91,955

数据来源(20245月)

来自计算电子产品的 AI 芯片收入在电子设备领域的占比将创下历史新高

2024年,来自计算机电子产品的AI芯片收入预计将达到334亿美元,占AI半导体总收入的 47%;来自汽车电子产品和消费电子产品的AI芯片收入预计将分别达到 71 亿美元和18亿美元。

半导体厂商与科技公司激战正酣

正当大部分人的目光都聚焦在将高性能图形处理器(GPU)用于新AI工作负载上时,主要的超大规模厂商(AWS、谷歌、Meta 和微软)已经在投资开发自己的AI优化芯片。虽然芯片开发成本高昂,但使用定制的芯片可以提高运营效率,减少向用户提供AI服务的成本,并降低用户使用新AI应用的成本。Priestley表示:随着市场从开发转向部署,预计这一趋势将会持续。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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Molex莫仕于成都国内应用提供坚固解决方案

不断变化的消费者需求和商业期望,推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网 (IoT) 功能和其他新兴功能的传感器密度激增,使得当今的工程师面对挑战,他们需要在不牺牲性能的情况下,将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时,随着复杂的电子系统变得越来越普遍,电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下,例如振动、极端温度、水和灰尘。对于许多应用来说,坚固的可靠性不再是可有可无,而是不可或缺的必要特性。

MOL524. Molex_Chengdu Plant 2024 (PR).jpg

在这一增长趋势中,中国在国内和出口市场都处于领先地位,其中许多应用需要可靠的解决方案。工程师越来越多地使用最初为汽车和运输应用开发的连接器,这些连接器经过现场测试,其中强大的小型化特性在改善汽车和电动汽车的功能方面发挥了重要作用。这些经过验证的设计技术现已被各个行业采用,包括农业设备、工业机器人以及户外照明和显示器。

Molex莫仕中国业务总监 Donne Liu 表示:我们致力于为中国客户提供支持,随着客户开发出越来越复杂的应用,这些应用需要新的连接器功能和技术来满足不断变化的需求。Molex莫仕坚固可靠的丰富产品组合证明了我们致力提供高质量解决方案。我们知道可靠性至关重要,并且很自豪能够提供经过行业验证的解决方案,帮助客户安心实现他们的目标。

Molex莫仕提供各种坚固耐用的小型化解决方案,这些解决方案已在公路和其他场合通过考验。这些连接器具有以下特性:

卓越的抗振性

免受液体和颗粒影响,并且能够承受极端温度

创新的锁定和闩锁机制

扩展的工作温度范围

IP67IP68 IP69k 防护等级

更小的间距

紧凑的封装尺寸

Donne Liu 表示:我们拥有广泛的产品组合,加上实力强大的本地基础设施,这些独特之处确保我们能够为中国的工程师提供高质量、创新的坚固解决方案。我们占地 166,750 平方米的工厂已在成都运营九年,为全球和本地市场生产这些可靠且坚固的小型解决方案。

我们先进的现场能力包括产品设计、预测工程和变异分析,反映了我们对中国创新和质量的承诺。我们的计量实验室和可靠性实验室等最先进的设施,以及具有设计、调试和制造能力的全球模具中心,进一步体现了我们对精度和卓越的追求。 我们拥有强大的制造能力,提供的解决方案坚固耐用,具有抗振性、防液体和颗粒物以及承受极端温度的能力,确保 Molex莫仕连接器在工厂车间到手术室这些最具挑战性的环境中,也能够提供一流的性能。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区,为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life为生活创建连接的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.Molex.com

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背景

在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中,很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路),以及受高频寄生参数的影响,这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波,经电源线传导或形成天线效应对外辐射,影响到正常的电路功能,导致设备性能下降、通讯中断或故障,甚至对周围其它敏感电子设备正常工作造成严重干扰,重则会引发事故。如电源管理芯片等模拟IC器件,因其高灵敏度、系统集成度及布线布局设计等因素,极易受到EMI(电磁干扰)的影响。

开关速度更快、上升沿陡峭,加剧了EMI的问题。

测试需求

基于安全性的考虑,如汽车、医疗电子等行业对电磁干扰有着严格的要求。电磁兼容性(EMC)标准的合规性,对于各制造商而言都是一项非常重要的任务,这与产品开发成本和上市时间息息相关。以新能源汽车行业为例,随着碳化硅等新半导体技术的引入,功率比以往更高,高频开关器件更多,主机厂对各供应商所供零部件的EMC性能要求也变得越来越苛刻。为了最终确保电动车辆整车电磁兼容性,并使整车辐射发射满足标准要求,国际标准CISPR 25和中国标准GB/T 18655—2018对电动车辆高低压零部件在150kHz~108MHz频段的传导发射和150kHz~2.5GHz频段的辐射发射规定了限值要求和测量方法。

但是电磁兼容认证测试成本高且测试过程繁琐,往往要求设计人员进行多次设计、整改和测试,造成产品上市延误。因此,工程师在设计阶段非常有必要进行预一致性测试,改善产品设计,确保后期产品通过电磁兼容认证通过率。

测试方法

标配的SpectrumView频谱视图功能

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泰克4/5/6系MSO示波器标配的SpectrumView既为时域提供了一个抽取滤波器,又在每个 FlexChannel 后面为频域提供了一个数字下变频器。如图所示的信号采集和处理架构,模拟信号经过ADC转换为数字信号后,时域和频域是并行处理的,使得时域和频域捕获时间可以独立设置。因此两条不同的采集路径可以同时观察输入信号的时域视图和频域视图,并为每个域提供独立的采集设置,就像频谱分析仪一样发现稳态及瞬态的射频活动。

噪声频谱

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不同于频谱分析仪,4/5/6系MSO示波器频谱视图可以使用任何类型的探头,测量极低频率的信号,并且支持多通道测量。上图所示为噪声频谱,支持将横轴设置为对数坐标。下图为同时观察传导和辐射噪声的时域和频域。

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高级触发类型

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泰克 4/5/6 系MSO 混合信号示波器具有的RFVT(射频与时间相关)硬件触发选项。如图所示为开启RF 幅度与时间波形视图后观察到的跳频信号,可以直观地看到该信号每隔约 5 毫秒跳频一次,跳过三个频率。RFVT选件支持在该波形的边沿、脉宽和超时事件的上进行硬件触发,更快地捕获异常。除此以外另还有RF频率、RF相位与时间相关触发功能。

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干扰源定位

使用4/5/6系 MSO混合信号示波器配合磁场探头、电场探头就可以定位噪声源并分析干扰源类型。频谱视图中还支持峰值标记、最大/小值保持、平均等功能,方便进行对比测试。

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下图为使用高压差分探头、电流探头和近场探头测量MOSFET的导通瞬间。在频谱视图下可同步观察导通瞬间的频谱变化情况。

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了解更多产品信息和资料,https://www.tek.com.cn/products/oscilloscopes/4-series-mso

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关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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6月13日至15日,在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上,杜邦公司(纽交所代码:DD)将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品(展台号#2.2H-D695),为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。

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杜邦™Tedlar® 业务全球总裁彭若明表示:“我们很荣幸在SNEC盛会上向光伏行业的合作伙伴推介这款Tedlar® 透明前板薄膜产品。”他特别指出:“随着面向终端消费者应用的需求日益增长,采用该前板薄膜的柔性太阳能板产品应用场景非常宽泛,包括:手机充电、便携式应用(如应急电源、徒步或者野营)以及各种形式的固定安装应用(如阳台、房车),拥有更易于处理,合适的使用寿命且适用于更温和的环境等特点。具体的使用寿命取决于材料选择、模块设计、环境和工作条件等因素。”

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杜邦™ Tedlar® 透明前板薄膜在各项性能上实现了完美的平衡,兼具机械强度、出色的成型性能、耐磨性、耐弯折以及高透光率等特点,我们期待这款创新材料可以为终端消费者提供全新的生活方式体验。

在展会现场,杜邦将重点展示采用Tedlar® 透明前板薄膜的柔性太阳能板以及Tedlar® 覆膜及涂层金属板材在建筑屋面和墙面打造的BIPV实际应用场景。同时,杜邦还将为客户推介多款面向消费者应用的柔性太阳能板创新产品和解决方案。

此外,杜邦公司的技术专家也将于 6月13日下午“晶硅光伏组件及质量保证”分论坛上发表主题演讲,并以“分布式应用轻质光伏组件可靠性研究”以及“实证研究成为材料户外长期性和可靠性的金标准”为主要讨论议题。

关于杜邦 Tedlar®

杜邦™ Tedlar® 产品及解决方案为各种材料和行业提供出色的表面保护,包括建筑、标牌和图形、运输、医疗保健和内饰面材,广泛应用于光伏、航空航天、建筑、交通运输、医疗保健等领域已逾60年。我们致力于以经时间验证的科学与工程技术持续创新以解决当今面临的各项挑战。如需了解更多有关Tedlar® 业务的信息,请访问:www.tedlar.com

关于杜邦公司

杜邦公司(纽交所代码:DD)提供以科技为基础的材料、原料和解决方案,致力于成为全球创新推动者之一,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的创意,在电子、交通、建筑、水处理、健康保健和工作防护等关键市场提供必要的创新。如需了解更多有关杜邦公司及其业务和解决方案的信息,请浏览:www.dupont.com。投资者可以在网站investors.dupont.com的投资者关系栏目获取信息。

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