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光谱仪器公司的 AWG 卡用于在光学镊子阵列中将原子定位为量子比特

建造量子计算机(QC)的方法有很多种,凯泽斯劳滕理工大学在 Rymax One 合作项目中采用的方法是创建一个由单个原子组成的阵列,这些原子充当量子比特。所面临的挑战是移动并保持每个原子的精确位置。要做到这一点,需要在每个原子上使用激光,将其困在激光束的中心,有效地起到光学镊子的作用。然而,目前对光束的每次移动进行逐点编程需要大量的编程和大量的数据。现在,使用光谱仪器公司新推出的直接数字合成(DDS)固件选件后,这一要求已大大降低,只需几条简单的命令,定义启动和停止参数,就能控制激光的位置,而无需进行耗时的大量数据阵列计算。

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研究生物理学家 Jonas Witzenrath 在德国凯泽斯劳滕大学的量子实验装置上

Jonas Witzenrath 博士说:"这对我们的研究进展产生了巨大的影响。使用新的 DDS 选项,我们能够快速取得进展并降低系统的复杂性,使我们能够专注于推进研究。下一步,我们将利用 DDS 固件的动态功能,对静态二维阵列中的原子进行重新排序。此外,在下一阶段,他们将利用 AWG 来形成理想的紫外激光脉冲,以精确控制量子比特之间的相互作用。

"DDS已经成为我们项目中的重要工具,我们发现它实际上可以用于实验室的其他方面,因为它非常灵活,可以用于其他功能,这样我们就不必为它们购买专用设备。例如,脉冲激光器、啁啾发生器等。我们与仕必纯密切合作,开发了这项 DDS 功能,目前正在努力扩大其在研究中的可能用途,以便为其他实验室提供帮助。

他补充说,之所以选择仕必纯 AWG 卡,是因为它们正在成为量子研究的首选解决方案,因为它们具有出色的模拟性能,同时还具有大内存和向卡上高速传输的特点。后者至关重要,因为在计算出重新排序波形并上传到卡上之前,实验必须暂停。传输速度使 Spectrum AWG 卡有别于其他产品,这也是它们在 AMO/QC 界得到广泛应用的主要原因。卡的运行速度也非常重要。快速 AWG 有一个固有的问题,那就是数十毫秒的延迟或较大的抖动,这会导致系统在校正和重新校正时出现不准确和较长的处理时间。DDS 固件可使仕必纯的 AWG 在 20 微秒内生成命令,而且由于其固有的定时,这些命令几乎没有抖动。

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声光偏转器(AOD,红色箭头)将一束激光分成许多可控的单光束,从而捕捉并固定原子

在一个实验示例中,光谱仪器公司的 AWG 卡 M4i.6631-x8 被用来驱动声光偏转器(AOD),产生镊子来捕获原子。AOD 由频率约为 82 兆赫的射频信号驱动。利用他们目前的设置,1 MHz 的变化可在 100 μs 内将镊子与原子移动约 8 μm,同时使用 s 型频率斜坡以尽量减少加热。在此期间,信号的振幅呈线性变化,以补偿光强度的变化。

DDS 固件选项

DDS 是一种从单个固定频率参考时钟生成任意周期正弦波的方法。它是一种广泛应用于各种信号生成应用的技术。Spectrum Instrumentation 的新选件允许用户为每个 AWG 卡定义 23 个 DDS 内核,这些内核可以路由到硬件输出通道。每个 DDS 内核(正弦波)可对频率、振幅、相位、频率斜率和振幅斜率进行编程。DDS 输出可与外部触发事件同步,或通过分辨率为 6.4 ns 的可编程定时器同步。

在 DDS 模式下,AWG 充当多音 DDS 信号发生器。设备内置的 4 GByte 存储器和快速 DMA 传输模式允许以高达每秒 1000 万条命令的速度流式传输 DDS 命令!这种独特的功能使用户可以灵活地使用简单易用。

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被全球量子研究人员广泛使用:M4i.6631-x8 任意波形发生器具有 1.25 GS/s 采样速度、16 位分辨率和 2 个通道

Rymax One QC 设计 

自 2021 年以来,光谱仪器公司和凯泽斯劳滕大学一直是 BMBF(德国联邦教育和研究部)资助项目 "量子技术--从基础研究到市场 "的一部分,是 Rymax One 联合企业的成员。该联盟的目标是建立一个量子优化器。为此,利用光学镊子将单个镱原子悬浮在真空中,使其处于雷德贝格状态。Rymax 合作项目特别关注量子优化问题,如最大独立集问题,以及寻找解决方案的 QAOA 或量子退火等算法。这使他们能够为 "模拟 "量子计算构建优化的硬件。设计的一个关键方面是对(紫外)激光的动态控制,为此需要对不同的射频信号进行全面控制。这正是 Spectrum Instrumentation 长期积累的专业知识的价值所在。

关于光谱仪器公司

仕必纯仪器公司(Spectrum Instrumentation)成立于 1989 年,采用独特的模块化理念,设计并生产了 200 多种数字转换器和信号发生器产品,包括 PC 卡(PCIe 和 PXIe)和独立以太网单元(LXI)。30 多年来,仕必纯的客户遍布全球,其中包括许多 A 级行业领先企业和几乎所有著名大学。公司总部位于德国汉堡附近,以其 5 年质保和直接来自设计工程师的出色支持而闻名。有关仕必纯的更多信息,请访问 www.spectrum-instrumentation.com

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2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办,现场云集300+家行业领军企业,开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛,广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚,共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

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KOWIN精彩亮相 WSCE 2024

KOWIN康盈半导体(超可靠存储创新解决方案商)受邀参加了此届2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,展示了嵌入式存储芯片、固态硬盘、移动固态硬盘、移动存储卡、内存条等全系列产品线及智能终端、智能穿戴、工业控制等行业应用案例,展现了康盈半导体在存储产品设计开发、封装测试、客户应用等各个流程的综合实力。

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康盈半导体B端、C端存储产品线及部分客户应用案例成为康盈半导体展位的热点,各产业链的相关人员纷纷来到康盈半导体展位参观交流,现场人气满满。

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KOWIN存储芯璀璨

6月5日下午,2023-2024年度第七届IC独角兽遴选活动如期而至,康盈半导体副总经理齐开泰发表了主题为“数智未来 精存于芯”的专题分享,介绍国产存储行业发展潜力、康盈半导体发展策略及市场竞争力,充分展现康盈半导体的综合实力。康盈半导体脱颖而出,荣获2023-2024年度(第七届)中国IC独角兽企业称号。

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6月5日下午,由工信部赛迪顾问主办的2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典在南京国际博览中心顺利召开。该奖项旨在表彰“2023-2024集成电路高质量发展市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案"。康盈半导体获颁2023-2024存储市场创新企业奖。

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6月6日下午,“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖正式颁发,小微智能知芯小精灵——康盈半导体Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片喜获 “IC Future 2024”年度芯势力产品奖。奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业和产品,同时助力中国半导体产业的发展。

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KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片,较normal eMMC体积更小,减少PCB板占用空间,适用于小/微型化智能终端设备。采用高性能闪存,保障系统操作的流畅性稳定性。最高容量32GB,且性能优异,数据读取速度高达280MB/s,写入速度高达150MB/s,功耗更低,满足终端小体积、大容量、高性能应用需求,助力智能手环、智能手表、智能耳机等终端应用微型化、低功耗设计。

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未来,康盈半导体将紧跟行业发展,不断加强技术与产品的创新融合,赋能更多的新产业、新应用;打造更多高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品,以更高的产品价值,满足全球消费者的需求!

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该技术将运营效率提高了40%

构建未来网络的云原生网络基础设施供应商Mavenir今天宣布,该公司已率先推出一款突破性的运营协作驾驶(Operations Co-Pilot),利用生成式人工智能的力量,为通信服务供应商改善服务级别协议并优化运营效率。这项创新与英伟达(NVIDIA)和亚马逊云计算服务(AWS)联合开发,展示了生成式人工智能在有效定义服务保证人工智能/运营平台方面的潜力,减轻运营、支持和维护团队的负担,提高其满足服务级别协议的能力。

Mavenir用于RAN服务保证(RSA)的运营协作驾驶实现了网络故障排除的自动化,使移动网络运营商能够快速、准确地预测网络问题,并在进一步恶化之前解决检测到的网络损伤。运营协作驾驶可显著降低人工调试工作量、开发和维护周期,从而提高IT运营、服务可用性和交付能力,以应对日益复杂的移动网络。

Mavenir与英伟达和AWS合作,利用生成式人工智能的强大功能以及经过详细关键绩效指标(KPI)、计数器、日志和网络基础设施跟踪训练的大型语言模型(LLM),创建了一套运营协作驾驶解决方案,通过智能自动化改变电信网络的运营管理。这个新框架基于NVIDIA Tensor Core GPU和运行于AWS上的生成式人工智能NVIDIA AI Enterprise软件平台,利用Mavenir的Open RAN架构,提供对多个开放接口的访问权限,这些接口可以提供训练和优化特定领域电信LLM所需的数据。

Mavenir首席技术和战略官Bejoy Pankajakshan评论道:“我们全新的运营协作驾驶框架有可能改变运营商的游戏规则,通过人工智能技术的准确性和速度提供丰富的故障预测和根本原因分析功能。这一业界首创的解决方案建立在AWS上运行的NVIDIA GPU的变革性基础之上,并由Mavenir数据支持,可通过开放RAN和数据分组核心网 ( Packet Core ) 中的众多接口访问这些数据,从而实现完整的端到端可视性。”

他补充道:“核心转储分析、日志相似度搜索功能和日志异常检测这三个关键用例可同时进行,以最大限度地提高自动化效率。将经过训练的LLM所提供的信息结合起来,可以更广泛、更深入地覆盖所有故障和异常情况,从而能够及早预测网络中的潜在问题。此外,随着这些解决方案的发展,模型能够根据用户反馈不断学习和优化,并通过更多的日志、KPI和跟踪进行迭代训练,从而有望获得更大的收益。”

英伟达电信业务开发全球主管Chris Penrose表示:“在当今快节奏的数字环境中,生成式人工智能是各地企业的增力因素。Mavenir的框架建立在NVIDIA AI Enterprise平台上,简化了人工智能的开发和部署,将把通信服务供应商的运营效率提升到一个新的水平。”

编者按:收看视频概述:Mavenir用于RAN服务保证(RSA)的运营协作驾驶

关于 Mavenir:

Mavenir利用云原生、人工智能驱动的解决方案,在当下打造未来网络。这些解决方案遵循绿色设计(green by design)原则,赋能运营商实现5G的优势以及智能化、自动化的可编程网络。作为开放式RAN的先驱和久经考验的行业颠覆者,Mavenir屡获殊荣的解决方案正在全球移动网络中推动实现自动化和变现,为120多个国家的300多家通信服务提供商加速软件网络转型,这些提供商服务于全球50%以上的用户。如需了解更多信息,请访问 www.mavenir.com

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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与第八代玻璃基板兼容

Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO: 7912)宣布,为了满足对大型有机发光二极管(OLED)显示器日益增长的需求,本公司位于福冈县北九州市的黑崎工厂于2024年5月开始运营一条新的金属掩膜生产线,用于生产OLED显示器。

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金属掩膜图像(左侧为G8,中间和右侧为G6)(照片:美国商业资讯)

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黑崎工厂(照片:美国商业资讯)

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气相沉积工艺示意图(图示:美国商业资讯)

新生产线将生产与第八代(G8)玻璃基板兼容的大型金属掩膜,用于各种IT设备中推出的更大尺寸OLED显示屏。G8基板比目前的第六代(G6)基板大得多,有利于提高生产效率。

[全面运营]

  • 越来越多的智能手机、平板电脑、笔记本电脑和显示器等IT产品采用OLED显示屏。由于对更大尺寸显示屏的需求日益增长,OLED面板制造商正在推动使用第8代大型玻璃基板进行大规模生产,这种基板比目前的第6代基板具有更高的生产效率。考虑到这些需求,DNP在黑崎工厂的新生产线上建立了与G8尺寸兼容的金属掩膜生产系统。

  • DNP正不断优化其业务连续性计划(BCP),并将随着新生产线的投产进一步推进BCP,从而为我们在广岛县三原工厂的现有金属掩膜生产基地提供后备支持。

  • 随着黑崎工厂的全面投产,DNP计划将金属掩膜的生产能力提高一倍。

[展望未来]

DNP将逐步增加黑崎工厂的设备,同时不断了解和分析需求趋势。在2023至2025财年的中期经营计划中,DNP已将包括金属掩膜在内的数字界面相关业务指定为增长领域,并将通过集中投入管理资源,努力进一步扩大业务。

更多详情

关于DNP

DNP成立于1876年,现已发展成为一家领先的跨国公司。我们充分利用基于印刷的解决方案和日益增多的合作伙伴的优势来缔造新的商机,同时保护环境以及为所有人创造一个更有活力的世界。如今,我们开发并完善导电、光热控制、表面装饰和内容保护技术,切实成为未来行业标准的制定者。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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依托于技术创新、政策支持、市场需求、产业链整合、国际拓展、绿色制造等多种有利因素驱动下,我国在集成电路、智能手机、电脑、高新技术等关键产品领域,产量实现显著增长,电子制造业有望迎来新一轮的发展机遇和增长周期。

亚洲电子生产设备暨微电子工业展(以下简称NEPCON ASIA)紧跟行业发展趋势,将于2024年11月6日至8日在深圳宝安国际会展中心隆重举办,全面展示全球电路板组装、半导体封测、智能工厂及自动化三大板块的前沿技术与先进电子制造解决方案,为参展商提供一个新技术&产品展示、资源共享、商贸合作的一站式综合展示服务平台。

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立足鹏城,辐射亚洲,拓展全球。NEPCON ASIA今年将与领事馆、行业协会等更多海外机构携手合作,预计将带来2000+海外采购代表团,助力展商全面加速抢占海外市场,增强全球竞争力,进一步实现业务的持续增长和品牌的长远发展。

NEPCON亮点独家揭秘!

01 SMT视界盛会

全球SMT头部企业集中亮相NEPCON

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作为亚洲地区规模最大的SMT展示平台之一,NEPCON ASIA云集海内外数百家头部企业,如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、诺信、彼勒豪斯、凯格、德森、劲拓、日东、安达、钜子、神州视觉、轴心、快克、海康睿影等,一展集中呈现SMT表面贴装、测试与测量、焊接与点胶喷涂、电子制造服务、电子制造自动化、印刷电路板、电子材料组成等各环节革新设备、材料和电子制造解决方案,打造世界级的电子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技术及设备研讨会、热门应用行业、技能创新赛事等系列精彩活动,汇聚行业内的专家学者和业界精英,共同探讨行业最前沿的技术趋势、最新的市场动态,并分享最具创新性的产品,帮助展商把握最新电子制造行业的创新技术及前沿资讯。

02 IC Packaging Fair

聚焦新机遇,引领封测新纪元

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随着国内功率半导体市场需求的日益增长,2030年全球乘用车市场新能源的渗透率将达50%,这一趋势将为碳化硅器件市场带来爆发式增长机遇;同时,半导体封测材料和设备不断升级迭代,功率半导体封测市场面临着机遇与挑战并存的局面,市场开拓、产业链更新等发展需求迫在眉睫。

半导体封装技术展IC Packaging Fair(以下简称ICPF),作为引领行业风潮和推动创新的领先阵地,主办方强势聚焦IGBT& SiC模块封测工艺线,倾力打造"首个功率半导体封测工艺生产示范区",覆盖从材料、设计、工艺到设备的全链条生产线,多方位展示行业内的最新技术、产品和解决方案,推动半导体封测行业的技术进步及产业升级,预计吸引60多家功率半导体封测厂及3000+专业观众进行现场交流学习。

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与之相辅相成的ICPF论坛,更是将这场技术与创新盛会推向新高度。论坛汇聚顶尖业界权威与专家,深入探讨“先进晶圆制造”“SIP及先进封装”“化合物半导体封装”最新前沿技术与发展,进一步揭示行业发展的深层逻辑与蓝图,前瞻性地探索在高增长应用领域中的新生意,为参与者带来无限的商机与启迪。

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03 S-Factory Expo

工业4.0浪潮汹涌 S-Factory为工厂升级注入强劲动力

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从PCBA印制电路板组装、半导体封装测试到后端自动组装的自动化程度越来越高,智能工厂及自动化技术的广泛应用已成为各行业发展的重要驱动力。我国政府为加快制造业智能化升级转型,相继出台“以旧换新”“新质生产力”等一系列政策扶持,预计到2028年,我国智慧工厂行业市场规模将迅猛增长至18550亿元, 智能工厂及自动化将迈入前所未有的高速发展期。

紧抓全球电子制造业智能化升级转型的黄金机遇,智能工厂及自动化技术展览会Smart Factory & Automation Technology Expo(以下简称S-Factory)打造集“走进灯塔工厂+展品展示+高端会议”于一体的多元化、高效商贸对接平台,更凭借其丰富的商务自有资源与智能制造和数字化的标杆企业紧密合作,携手开展走进灯塔工厂系列活动,为业界提供一次深度商业学习的机会,从而推动更多企业迈向智能化及自动化工厂的发展道路。不仅如此,NEPCON首次隆重推出“高管专享午宴”社交圈层活动,专为业界精英与企业核心决策层打造零距离交流平台,助力开启业务发展的无限可能。

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同时,S-Factory开展智能工厂及自动化等一系列专题论坛,聚焦仓储、信息化管理、高增长行业应用、工业机器人、物联网、自动化管理等工业技术及创新解决方案,为企业提供洞察行业智能化及自动化新趋势的重要窗口,助力企业探索自动化和智能化升级转型,更好促进同期八展的电子产品生产制造&半导体封装测试、汽车生产制造、显示产品生产制造、新材料生产制造等1,600+专用设备厂商企业降本增效,互利共赢,为制造业发展注入新的活力和商机。

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04 一站式海外掘金

海外采购风暴再起 NEPCON助力掘金全球市场

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国内市场需求复苏回暖,海外市场需求也随着全球供应链的重构而不断攀升,有利的商业环境和政策支持促进手机制造、锂电池制造、半导体制造等各国EMS大厂争相在越南、马来西亚、泰国以及墨西哥等热门目的地建厂开展业务,无限海外市场机遇一触即发。NEPCON ASIA 2024敏锐捕捉行业风向,举办海外专场采购会,邀请2,000+名海外采购代表团,助力展商与海外市场建立联系,面对面对接需求,实现海内外市场合作共赢。

为进一步打破信息差及贸易壁垒,帮助展商了解海外市场政策及买家需求,NEPCON ASIA携手海外协会、领馆商会、投资局等海外权威机构及大咖嘉宾,举办国家日系列活动暨中英双语技术研讨会,加深海内外市场及政策了解,将海外商机转化为实际成果,真正推动PCBA最新技术、最新设备及中国品质迈入国际视野。

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NEPCON ASIA 2024与励展旗下汽车、电子、显示屏、新材料四大产业旗舰展同期举行,打造160,000平方米的超级展览盛宴,数百家海内外领军企业齐聚一堂,预计将整合带来150,000名专业观众,无限海量商机,一触即发,不容错过!

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展位火热预订中!立即报名参展,把握时代脉搏,无限海量商机尽在NEPCON ASIA 2024!

关于 NEPCON ASIA 2024

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汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

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参展联系:徐乙冰 先生

电话: +86 21 2231 7051

邮箱: bruce.xu@rxglobal.com

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参观联系:李海宾 女士

电话: 400 650 5611

邮箱: haibin.li@rxglobal.com

来源:电子制造全智道

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在2024年6月5日至6日于南京举办的世界半导体大会上,谷泰微凭借其卓越的表现和持续的创新能力,荣获了“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”和“年度半导体行业创新产品”两大重要奖项。

此次大会汇聚了半导体领域的众多专家学者、行业领袖和企业精英,共同探讨全球和中国半导体市场的未来发展趋势。随着半导体市场的触底反弹,行业迎来新一轮的发展周期,人工智能、大数据、元宇宙、新能源汽车等领域的快速崛起为半导体产业注入了新的活力。

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谷泰微作为一家专注于模拟芯片及信号链芯片领域的企业,始终坚持以市场需求为导向,以技术创新为核心驱动力。公司秉承“顺应大道,链接全球,技术为先,成就你我”的核心价值观,致力于为客户提供高品质、高性能、高可靠性的产品。

此次荣获“年度半导体模拟芯片最具成长力企业”奖项,凸显了谷泰微在业务扩展、市场份额增长、技术进步和客户服务等方面的出色表现,充分证明了谷泰微在模拟芯片领域的强大实力和持续发展的潜力。

同时,“年度半导体行业创新产品”奖项的获得,也彰显了谷泰微在技术创新和产品研发方面的实力,在半导体这样一个高度依赖技术创新的行业中,能够获得此殊荣,意味着公司的产品不仅技术先进,而且能够有效解决行业痛点,满足市场需求,为用户创造价值。

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谷泰微在世界半导体大会上取得的这两项荣誉,不仅是对公司过去一段时间努力与成就的高度认可,也是对未来发展前景的积极预期。作为模拟芯片及信号链芯片领域高速发展中的企业,谷泰微展现出了在复杂多变的市场环境中持续成长的能力,以及通过创新引领行业发展的决心。

未来,谷泰微将继续保持对市场的敏锐洞察和对技术的不断探索,致力于精密信号链芯片的持续创新和发展。通过不断的技术升级和产品迭代,谷泰微将为消费类电子、工业控制、通信设备、医疗健康等数十个领域提供更加优质、高效、可靠的解决方案,助力全球半导体产业的繁荣和发展。

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300 W DC/DC电池充电器板展示了推进电动出行应用所需的氮化镓技术的关键能力

坚固耐用的氮化镓功率半导体领域的全球领导者Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今天宣布推出一款用于两轮和三轮电动汽车电池充电器的全新300 W DC/DC氮化镓参考设计。该TDDCDC-TPH-IN-BI-LLC-300W-RD设计采用TP65H150G4PS 150 mOhm SuperGaN® FET以及稳固的TO-220封装,为高性能、高效率的能量采集和分配电池充电系统供电。新电路板显著展示了氮化镓电源最令人期待的价值主张之一:双向性。这一功能表明,单个电源系统可根据系统需要,从输入(交流)到输出(直流)和从输出(直流)到输入(交流)双向供电,而氮化镓可实现这两种转换的能效。

Transphorm总裁兼首席执行官Primit Parikh表示:“图腾柱无桥功率因数校正电路的高效运行实现了氮化镓在大功率应用中的第一个价值主张。这随后带来了各种拓扑结构的新一级优势,包括从30 W到超过10 kW的整个功率转换频谱中的整体更小、成本更低的电源系统。Transphorm氮化镓在更高功率应用领域继续保持领先地位,我们现在已经展示了双向电源转换,可用于电动汽车车载充电器、可再生能源和备用电源系统,以及其他需要高度集成、可互换输入和输出终端的电源应用。”

双向性是为电动出行应用推进V2X(车对万物)基础设施所需的核心能力,这些应用包括V2L(车对负载)、V2H(车对屋)和V2G(车对电网)场景,预计到2030年,V2X系统的整体市场规模将从保守估计的90亿美元到激进估计的700亿美元不等。

在电动汽车系统、可再生能源系统和V2X模型中的其他应用中,设计和性能的灵活性对于创新和更广泛的部署至关重要。高功率密度和双向性是这一领域的关键推动因素。V2X应用是能够真正利用SuperGaN技术所有卓越价值主张的主要用例。这一新的参考设计是一个令人振奋的例子,它展示了SuperGaN技术所能实现的未来。

TDDCDC-TPH-IN-BI-LLC-300W-RD参考设计规格

TDDCDC-TPH-IN-BI-LLC-300W-RD板是一种全模拟实现的设计,无需对功率级部分进行复杂的固件开发。这种设计配置使电源系统开发更简单、更快速。

规格要点如下:

拓扑结构

全桥LLC

对流冷却

自然对流,无强制风冷

输出功率

300 W

输出电压

48 V/6 A, 380 V/0.9 A

峰值效率

97.3%

功率密度

36.5 W/in 3

目标应用和供货情况

TDDCDC-TPH-IN-BI-LLC-300W-RD板是高功率密度应用的理想选择,例如用于太阳能、电池和/或并网解决方案的能量收集应用中的双向DC/AC逆变电源的DC/DC电源级,以及用于两轮、三轮和四轮汽车电池充电器的AC/DC电源。

设计指南和物料清单可在此处下载:https://www.transphormusa.com/en/reference-design/tddcdc-tph-in-bi-llc-300w-rd/

关于 Transphorm

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者,致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一,持有或取得授权的专利超过1,000多项,在业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式,公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新,包括设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新使电力电子设备突破硅的局限性,实现了超过99%的效率,并将功率密度提高50%,将系统成本降低20%。Transphorm的总部位于美国加州戈利塔,并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息,请访问 www.transphormusa.com ,或关注我们的Twitter:@transphormusa以及微信公众号:Transphorm_GaN氮化镓

SuperGaN标志是Transphorm, Inc.的注册商标。所有其他商标均为其各自所有者的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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近日,Brother紧凑型馈纸式网络扫描仪ADS-1350W正式上市,以其小巧的身形、强大的功能和便捷的无线连接方式,成为SOHO办公企业、银行等行业的理想之选。

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小巧身形,高效表现

紧凑型馈纸式扫描仪ADS-1350W的一大特色就在于其小巧的体型,易于摆放,可以很好地满足前台或各办事窗口的需求。机器轻巧,支持利用电脑Type-C接口*供电,尤其适合小型办公场所应对临时的扫描需求。

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值得一提的是,ADS-1350W在开启"长纸扫描"模式后,支持最多5,000mm的纸质文件扫描,还针对证卡扫描的需求,对卡槽位置进行了改进,证卡前进前出,原进原回,使用更简单顺手。

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尽管体积小巧,但ADS-1350W在性能上却毫不逊色。产品采用直通纸道和双CIS设计,确保双面扫描的高效完成,有效提升办公效率。在 300dpi 设置下,扫描A4幅面文档的最高速度可达60ipm(30ppm)**,即使是大量文档也能轻松应对。

无线共享,人性化设计操作

ADS-1350W在无线网络配置上也十分简单。开机后,按下机身Wi-Fi按钮,再按下无线接入点或路由器上的WPS按钮,即可快速连接网络。同时产品支持无线网络共享,轻松实现多人高效协同办公。

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主面板上配备3个自定义按键,用户可根据办公习惯进行自定义设置。可设置为一键扫描到USB、FTP、PC等,实现快速、高效的文件处理,对于繁复的窗口岗位来说,大大降低了出错概率。

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在软件支持方面,ADS-1350W依然支持电脑端应用软件iPrint&Scan,机器扫描时可自动完成跳过空白页、歪斜矫正、去除背景色等操作,进一步提升扫描效果,满足用户对于高质量扫描的需求。无论是纸质文档还是图片资料,都能实现清晰、准确的扫描效果。

Brother此次推出的ADS-1350W紧凑型馈纸式网络扫描仪,凭借其小巧的身形、强大的功能和便捷的无线连接,无论是SOHO办公企业,银行等行业,都将有效帮助提升工作效率。

*USB供电:DC5V, 3A(Type-C)

**数据由兄弟工业株式会社提供:数据基于Brother实验室测试结果,因使用环境及设置等因素,与实际可能存在差异;扫描速度会因使用的操作系统和PC配置不同而有所不同;以上规格信息若有变更,恕不另行通知

稿源:美通社

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全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,率先在业界推出采用 TOLL 封装的 4mΩ 碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)——UJ4N075004L8S。该产品专为包括固态断路器在内的电路保护应用而设计,UJ4N075004L8S 所具有的低电阻、卓越的热性能、小巧的尺寸和高可靠性等优点在上述应用中至关重要。

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UJ4N075004L8S 的导通电阻 RDS(on) 低至 4mΩ,是业内采用标准分立封装的 650V 至 750V 等级功率器件中导通电阻最低的器件。较低的导通电阻使发热量显著降低,加之紧凑的 TOLL 封装,使解决方案的尺寸比 TO-263 封装的同类产品小 40%。新品可应对目前电磁式断路器对有限空间尺寸的所有要求,且无需复杂的冷却系统即可运行,加速从电磁式断路器向基于半导体的固态断路器(SSCB)的转型。

“随着 UJ4N075004L8S 的推出,Qorvo 将继续领导 SiC 电源产品的创新,以超小型元件封装的超低导通电阻 FET 器件助力电路保护等应用的发展。”Qorvo SiC 电源产品业务产品线市场总监 Ramanan Natarajan 表示,“SSCB 市场正迅速增长,Qorvo 的最新产品是这一技术演进中的重要里程碑。”

Qorvo 的 JFET 器件坚固耐用,能够在电路故障时承受极高的浪涌电流并实现关断,非常适合应对电路保护领域的挑战。其最新款 JFET 还能承受高瞬时结温而不发生性能劣化或参数漂移。JFET 的常开特性使其能无缝集成到默认导通状态的系统中,并在故障条件下转为关断状态。

UJ4N075004L8S 现已提供样品,并将于 2024 年第四季度投入量产;届时,Qorvo 还将推出更多 JFET 产品,包括额定电压为 750V 的 5mΩ 产品和额定电压 1200V 的 8mΩ 产品,均采用 TO-247 封装。获取有关这一变革性电源技术的更多详情及详细产品规格,请访问 Qorvo 电源解决方案网站。

关于 Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问 cn.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,将携多款数字能源解决方案,参加6月13日-15日在上海国家会展中心举办的SNEC第十七届(2024)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会(展位:5.1H馆D535),集中展现其在光伏、储能和充电桩、工业及通讯电源等领域的前沿技术实力与创新成果。

AI直流拉弧检测方案,保障光伏应用安全

光伏发电系统在将太阳能转化为电能的过程中,可能会因灰尘积累或设备老化等因素导致光伏板表面出现接触不良或短路等故障,进而引发拉弧现象。拉弧是一种由显著电压差引起的空气电离现象,其产生的高温高压效应不仅会对光伏板造成损伤,降低能量转换效率,还可能会引发火灾等安全事故。因此,实时检测光伏系统中的拉弧现象对光伏的安全应用而言至关重要。

兆易创新推出的AI算法直流拉弧检测方案,采用高性能GD32H7系列MCU,其在500K采样率下可以支持多达12路ADC通道的拉弧检测实时AI推理能力,算法使用深度卷积神经网络,支持对1024、2048和4096采样点的实时检测,模型大小仅占用1.7KB的Flash空间,单次推理耗时不超过0.6毫秒,能够对直流拉弧现象即时响应。模型还可以兼容不同硬件采集的数据,兼容0~40A光伏组串电流,实现100%准确性。

与此同时,该方案还提供数据采集工具和一键训练工具。数据采集工具用于采集电弧信号和正常信号,并具备对已部署的模型进行检测评估的功能。一键训练工具则利用大量数据,训练并生成拉弧检测AI模型,并支持一键生成可编译、运行的电弧检测代码,确保在各种场景中均能准确识别电弧特征,减少漏报和误报的风险。此外,方案搭配有一颗16位外部ADC,支持8路外部ADC采集,以满足多种应用场景需求;并集成内存卡和基于GD32VW553的Wi-Fi模块,可自动上传数据至云平台;预留串口和CAN接口,方便应用扩展。更值得一提的是,该方案还支持云端数据收集、云端训练和模型参数的OTA升级,这意味着用户可以通过云平台持续优化和更新模型,以适应各种复杂多变的工作环境。

双向储能逆变器方案,让能源利用更加高效便捷

近年来,随着户外电力和应急备用电源需求的激增,便携式储能电源正迅速成为市场新宠。这一趋势得益于双向储能逆变器的创新应用,它能够把来自电网或光伏等可再生能源的交流电转换为电池存储的直流电,同时也能将电池中的直流电转换回交流电以供各类电器使用,有效提升能源的利用率和使用的便捷性。

兆易创新基于GD32E50x系列MCU的双向储能逆变器方案,能够实现离网放电和并网充电功能。方案通过两颗GD32E50x系列MCU控制三级架构(LLC + Buck/Boost + 逆变/PFC),确保了系统的高效性和稳定性。其LLC的开关频率为100kHz,Boost/Buck和逆变/PFC部分的开关频率均为20kHz。在离网供电模式下,可将20V至27.2V电池电压输出为220VAC市电电压,最大功率可达1kW;在并网充电模式下,可将220VAC市电电压,输出为24V直流电压用以给电池包充电,最大功率达500W。该方案可适用于户外露营、航拍摄影、移动办公、应急充电、应急救灾、医疗抢险等多种便携式储能电源的应用场景。

500W PFC + LLC数字电源方案,促进能源管理智能化提升

依托先进的数字控制技术,数字电源通过精准地调控电压、电流和功率等关键参数,能够为电子设备提供稳定、精确的电力供应;其内置的智能化监控和故障诊断系统,也有助于增强电源系统的可靠性和安全性,并有效减少维护成本。

兆易创新推出的500W数字电源方案采用有桥PFC+半桥LLC拓扑,PFC部分使用GD32E230系列MCU,输入220V交流电,输出415V直流电压;LLC部分使用GD32E50x系列MCU,输入415V直流电压,输出24V直流电压,并采用SHRTIMER控制LLC MOS管的频率变化获取更高的控制精度。这款数字电源方案满载PF值大于0.99,输出纹波小于±1.5%,包含辅助电源的整机最大效率可达90.85%,能够广泛用于电机控制、设备供电、LED灯组供电等场景中。

以“芯”为引擎,加速数字能源发展进程

数字能源技术的迅猛发展正在重塑能源管理的格局。面对日益复杂的能源管理系统,作为核心器件之一的微控制器需要具备更强大的计算能力和更敏捷的响应速度,以应对复杂的数据分析和自动化控制的高要求。兆易创新GD32 MCU凭借在性能、集成度和安全性等方面的显著优势,不仅能充分满足多样性应用需求,更通过不断的技术革新,为行业发展注入活力。

在SENC展会期间,兆易创新还将带来90W Buck可调数字电源、460W交错CRM PFC服务器电源、1kW光伏MPPT锂电池模块、无线能源监控通讯方案等众多新型数字能源解决方案。兆易创新的工程师也将在现场向与会观众介绍更多关于产品的亮点及创新应用,并提供专业的技术咨询与服务。同时,兆易创新还将于6月14日10:45-11:00在“全球光储融合前沿技术大会”中带来“基于GD32H7系列高性能MCU的直流拉弧检测方案”主题演讲(国家会展中心上海洲际酒店大宴会厅2)。诚邀各位合作伙伴聆听我们的演讲并参观莅临5.1H馆D535展位。

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com


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