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Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性，可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）与性能核（Performance-core）处理器，这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案

【2024年4月12日，美国圣何塞与Intel Vision 2024大会（亚利桑那州菲尼克斯）讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，宣布其X14服务器系列未来将支持Intel^® Xeon^® 6处理器。Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合，搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性，意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案，进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间，Supermicro也向经认证后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划，并通过JumpStart 方案提供免费远程获取以进行测试与验证作业。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位，而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器，将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能，其中包括1,350台100kW的液冷机架，交付周期短至 2 周，Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案，包括目前先进的人工智能硬件的能力上，都达到了优异的程度。”

欲了解Supermicro X14平台的详细信息，请访问：www.supermicro.com/x14

Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台，提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。同时，即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎，实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精确度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持最多576个核，以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存储与最新型GPU加速器，为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。

客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器（包含高效核与性能核）的优越性能，且在软件上只需要最低程度的重新设计，并可受益于新型服务器的结构优势。

Intel Xeon 6产品线副总裁Ryan Tabrah表示：“Intel再次引领业界创新前沿，且非常开心能通过配备E-core与P-core的Intel Xeon 6 CPU带来更多的选择和灵活性。这些CPU在一个具有共享软件栈的通用平台设计中提供两种独特的优化微架构，帮助客户在不同工作负载需求中获得最佳价值，且适用于各种行业或部署模式，不受本地、云端、边缘环境部署的影响。我们与Supermicro的牢固合作伙伴关系将能把这款全新一代处理器的优势与益处充分带给客户。”

Suerpmicro将通过其远程JumpStart和Early Ship方案为认证客户提供搭载Intel^® Xeon^® 6处理器的全新X14系统的预发布版本，以进行工作负载验证。

Supermicro X14系统产品系列具有性能优化与高效特性，以及经优化的可管理性与安全性，可支持开放式产业标准，并具备机架式优化设计。

液冷与机架架构技术的整合，可打造任何规模的应用优化解决方案。Supermicro提供从单个机架至整个数据中心集群的完整设计、构建、验证及交付服务。此外，Supermicro也可直接提供完整的液冷解决方案，从而降低数据中心的整体用电量。

系统经过工作负载优化，可实现性能与效率最大化，且Supermicro X14平台支持最新一代GPU、DPU、DDR5内存、PCIe 5.0、Gen5 NVMe存储和CXL 2.0。

能降低数据中心运营成本的高能效设计，支持自然气冷或直接芯片式液冷技术。Supermicro X14系统可在最高40°C（104°F）的高温数据中心环境中运行，有助于降低冷却成本。这些系统亦支持多个气流冷却区，使CPU和GPU发挥最大性能，并采用企业内部设计的钛金级电源供电，以提高运行效率。

优化的安全性包括每个服务器节点上符合NIST 800-193规范的硬件平台信任根 （RoT）与第二代硅RoT，以达到业界标准。Supermicroj基于开放行业标准的认证/供应链保证覆盖从主板制造到服务器生产并至交付客户的全流程，且使用签名证书和安全设备身份以加密方式证明每个组件和固件的完整性。运行时 BMC 保护持续监控威胁并提供通知服务，硬件 TPM 提供在安全环境中运行系统所需的附加功能和测量。

优化的可管理性包括基于行业标准和安全Redfish API构建的远程管理，这是一款全面的软件套件，可对从核心到边缘部署的 IT 基础设施解决方案进行大规模机架管理，并通过第三方标准硬件和固件进行集成和验证的解决方案，从而实现最佳性能，为 IT 管理员提供开箱即用的体验。

Supermicro致力于支持开放行业标准，包括EDSFF E1.S和E3.S存储驱动器、数据中心模块化硬件系统（DC-MHS）架构、基于PCIe 5.0并具最高400 Gbps带宽且符合OCP 3.0标准的高级IO模块（AIOM）卡、面向GPU复杂性的OCP开放式加速器模块通用型基板设计、符合Open ORV3标准的直流供电机架总线和Open BMC。

Supermicro X14系列包含下列产品：

配备PCIe GPU 的GPU服务器 – 支持高级加速器的系统，能显著提升性能并节省成本。这些系统专为高性能计算、AI/机器学习、渲染和VDI工作负载而设计。

通用GPU服务器– 开放、模块化、基于行业标准的服务器，能通过GPU选项提供卓越的性能和可维护性，包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技术。

SuperBlade^® – Supermicro高性能、密度优化与高能效的多节点平台，并针对AI、数据分析、高性能计算、云端和企业工作负载进行了优化。Supermicro SuperBlade具有业界最高机架级核密度，每个机架可配置120个SuperBlade节点，并能容纳最高34,560个CPU核。

Petascale存储 – 具有行业领先的存储密度和性能，采用EDSFF E1.S和E3.S驱动器，可在单个 1U 或 2U 机箱中实现前所未有的容量和性能。新的 Petascale 存储系统还将采用 DC-MHS 架构。

Hyper – 旗舰级性能机架式服务器专为应对最苛刻的工作负载而打造，其存储和 I/O 灵活性可满足各种应用需求。

CloudDC – 适用于云数据中心的一体化平台，基于 OCP 数据中心模块化硬件系统（DC-MHS），具有灵活的 I/O 和存储配置以及双 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 标准），可实现最大数据吞吐量。

BigTwin^® – 2U 2 节点或 4 节点平台，提供卓越的密度、性能和可维护性，每个节点配备双处理器，采用免工具热插拔设计。这些系统是云计算、存储和媒体工作负载的理想选择。

GrandTwin^® – 专为单处理器性能和内存密度而设计，具有前置（冷通道）热插拔节点和前置或后置 I/O，便于维护。

Hyper-E – 提供旗舰 Hyper系列的强大功能和灵活性，并针对边缘环境的部署进行了优化。边缘友好特性包括短深度机箱和前置 I/O，使 Hyper-E 适用于边缘数据中心和电信机柜。

Edge Servers – 高密度处理能力，外形紧凑，专为电信机柜和边缘数据中心安装而优化。可选直流电源配置，工作温度最高可达 55°C (131°F)。

Enterprise Storage – 针对大规模对象存储工作负载进行了优化，利用 3.5" 旋转介质实现高密度和卓越的总体拥有成本。前端和顶部装载配置便于访问驱动器，同时免工具支架简化了维护工作。

WIO – 具有多元I/O搭配选项，为特定企业需求提供真正优化的系统。

Mainstream – 经济高效的双处理器平台，适用于日常企业工作负载。

Workstations – Supermicro X14工作站采用便携式桌下外形尺寸，可提供数据中心性能，是办公室、研究实验室和现场办公室中人工智能、3D 设计以及媒体和娱乐工作负载的理想之选。

欲了解更多Supermicro X14服务器系列的详细信息，请访问：https://www.supermicro.com/x14

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳效能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些建构组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

Qorvo 畅谈 Wi-Fi 7、BMS 及 Sensor Fusion 的革新之力

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo^® 于4月11日在京顺利举办以“春光作序，万物更‘芯’”为主题的媒体日。Qorvo 依托强大的技术能力以及对于市场动态的捕捉，为业内以及消费者提供多样的技术应用与创新，深入到移动通讯、基础设施、电源管理、物联网、汽车电子、消费电子等多个应用领域。此次活动 Qorvo 展示了多领域创新成果并深入探讨前沿技术与市场动态。

极速连接，Wi-Fi 7 开启无线网络新时代

Qorvo 持续满足智能家居市场中消费者需求，推动智能家居设备之间无缝链接。Qorvo 运用 Wi-Fi 7、Matter、超宽带（UWB）等令人兴奋的前沿技术，开发用于智能家居自动化、安全访问以及自适应体验的互联产品与设备。

2024 年 1 月 9 日，维护和开发 Wi-Fi 标准的组织 Wi-Fi 联盟正式宣布，已完成并推出了 Wi-Fi 7 高级无线标准的认证，适用的终端产品可以正式获得“Wi-Fi 7认证”（Wi-Fi CERTIFIED 7™）并以此进行销售。Wi-Fi 7 作为下一代无线通信技术标准，引入了 320MHz 带宽、多链路操作（MLO，Multi-Link Operation）、4096 阶正交幅度调制（4K QAM）以及灵活的信道选择等多项突破性技术，将带来更高的数据传输速率、更低的延迟以及更强的网络连接稳定性，为用户提供更加流畅和高效的网络体验。

Qorvo 的技术创新在这一领域已经取得显著的进展，不仅提供完整的无线前端射频模组（RF Front-End Module，FEM）和滤波器（Filters）解决方案，还同时兼顾低功耗与小封装的优势，可以为产品开发提供更大的空间和灵活性。

Wi-Fi 7 带来了众多技术突破，但对射频前端也提出了更高的要求，例如需要更多的前端模块（FEMs）、实现至少 -47dB 的 EVM、兼容数字预失真（DPD）、高效利用非连续频谱，并强化滤波性能以改善信号隔离。

Qorvo 亚太区无线连接事业部高级行销经理 Jeff Lin（林健富）在演讲中表示：“为了应对 Wi-Fi 7 的新挑战，Qorvo 采用非线性（Non-Linear）FEM+DPD 的方案，不仅很好地解决了 EVM 的问题，还在功率效率上实现了很大的提升，例如使用 Qorvo 的非线性 FEMs 的三频 12 流路由器，预计可以节省大约 6 瓦（～6W）的功率。此外，Qorvo 还为 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 以及 Wi-Fi 7 提供了一系列专门针对不同无线电频段（从 U-NII-1 至 U-NII-8）的滤波器产品。”

Jeff Lin 介绍了 Qorvo 旗下符合 Wi-Fi 7 规范的前端射频模块（Front End Module）器件与涵盖整个 5GHz（UNII1-3）与 6GHz（UNII5-8）的「体声波」（BAW）滤波器。Qorvo 的 FEM 模块包括线性和非线性两种。线性（Linear）Wi-Fi 7 FEM 有着极佳的线性度（Linearity）同时具备低功耗、小封装、高整合的特性；非线性（Non-Linear）前端射频模块可大幅降低功耗，同时将 PAE 提升到极致。这种创新的非线性前端射频模块方案采用数字预失真补偿技术，可以在几乎不需要任何处理器功耗的情况下实现与线性 FEM 相当的性能，且效率更高。

以“智”提效，BMS 方案提高电池寿命与安全

当下，越来越多的设备正逐渐从传统的内燃机驱动或交流供电转向更为灵活高效的电池供电模式。在这种背景下，如何确保电池的安全、稳定和使用寿命成为业界关注的焦点。Qorvo 在电源领域持续深耕，通过丰富的产品组合如电源管理芯片（PMIC）、断电保护（PLP）、DC/DC 稳压器、电池管理、智能电机控制以及碳化硅产品，来满足工业、企业、消费电子和汽车领域的供电、保护和控制需求。与此同时 Qorvo 为提高工程师的工作效率，还提供用于模拟与混合信号仿真的 QSPICE 软件。Qorvo Power 产品可以为行业提供低功耗、紧凑、高效的解决方案。

具体到智能电池管理技术方面，Qorvo 创新地将高性能 MCU 和模拟前端（AFE）整合到单个芯片中，不仅简化了系统架构，也提高了系统性能、可靠性和智能化水平。这是业界首个能够以单芯片支持高达 20 串电芯精确管理的 BMS 解决方案。Qorvo 的 BMS 方案注重集成化设计，通过将 Fuel Gauging、SOC、SOH 等算法集成到芯片内部，有效提高数据采集和计算的精度与速度，提升电池管理系统的灵活性。

截至目前，Qorvo BMS 芯片产品已经量产两个系列：PAC2214x 和PAC2514x，这两系列产品均为采用单芯片方案。其中，PAC2214x 内置 Arm Cortex-M0 MCU，主频 50MHZ，Flash 容量为 32KB；PAC2514x 则采用 Arm Cortex-M4 MCU，主频提升至 150 MHZ，Flash 容量为 128KB。与此同时，针对电池管理所需的安全和长续航的两大需求，Qorvo 的 BMS 芯片从充放电管理、短路保护、过流过压保护、电池监控、电池均衡、低功耗控制这六大功能为基础，优化和管理电池效率和寿命。

Qorvo 资深客户经理 Yichi Zhang（张亦弛）表示：“Qorvo 的单芯片电池管理解决方案采用数模混合技术，并集成控制器、存储和通信接口，可为多达 20 个串联电芯的电池组（锂离子、锂聚合物和磷酸铁锂等）提供全面的充放电控制和监测。借助丰富的软硬件开发资源，该方案能够极大地减少客户开发周期，降低产品成本，同时提升产品的可靠性和灵活性。”

交互革新，Sensor Fusion 打造触控新体验

在数字化时代，能够提供更好的用户体验，更智能的人机交互正成为电子设备的核心需求。作为传感器领域的创新者，Qorvo 打造的传感器融合（Sensor Fusion），通过 MEMS 传感器、ASIC 芯片、软件和机电一体化结构在内的完整解决方案，触及到更多应用领域，将传统按键转变为时尚、智能的操控界面。Qorvo 的技术面向多种输入方式，不受大多数环境因素的影响，并适用于任何材料。无论是在汽车应用还是消费电子领域，Qorvo 将通过自身的专利技术以及整套的开发支持，致力于改变触控方式，实现用户体验升级。

Qorvo 的 Renado Lei（雷益民）在演讲中表示：“Sensor Fusion 解决方案不受大多数环境因素的影响，适用于任何材料，其具有高精度，高灵敏度，高线性度，超低功耗的特性，可以将传统的触控按键转变为时尚、智能、可靠的操作界面。”

Qorvo 的 Sensor Fusion 方案旨在打造三维的人机交互体验，以更高的集成度、一致性和可靠性，可广泛应用于智能手机、AR/VR、汽车／两轮车／u-Mobility、可穿戴设备以及智能家居等多个领域。在智能手机方面，其可应用于边缘触控、3D 触控以及屏幕唤醒等功能，新颖的交互方式可为行业创新开阔思路。在车辆设计中，Sensor Fusion 将压力传感器技术与智能表面相结合，防误触碰的特性不仅提升驾驶体验和行车安全，也进一步丰富了用户的体验。在可穿戴产品中，该技术可克服传统电容式触摸和滑动操控所带来的挑战，达到更轻薄，更简单的设计体验。在智能家居应用中，这项技术同样关键，尤其是在防水、防污方面，Sensor Fusion 提供的高灵敏度和精确度，可使人机交互更加便捷、智能、流畅。

Qorvo 以强大的技术为底蕴，坚持以人为本的创新出发点，凭借广泛的产品矩阵，无论是在如白色家电、消费类电子产品领域，还是在工业、物联网、汽车电子等领域的产品应用，满足市场对高功率、高能效、高性能系统的应用需求。同时，Qorvo 也为全行业实现“双碳”目标贡献力量，使世界变得更美好、更清洁、更互联。

关于 Qorvo

Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com ，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。

• 全新胎压监测系统提高自行车安全性和用户体验

• 意法半导体软件生态系统工具STM32Cube.AI加快STM32微控制器边缘AI功能开发

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，松下自行车科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和边缘人工智能开发工具  STM32Cube.AI开发TiMO A电动自行车。意法半导体的边缘人工智能解决方案为松下提供一个轮胎压力监测系统(TPMS)，利用先进的人工智能功能来提高自行车的安全性和便利性。

松下是日本国内头部电动自行车厂商之一，为日本市场提供各种用途的电动自行车，其中校园通勤电动自行车TiMO A采用STM32F3 MCU运行胎压监测人工智能应用，无需压力传感器数据，只用电机传感器和自行车速度传感器的数据信息，即可推断胎压是否正常，在需要给轮胎充气时，系统会发出胎压低的警告。意法半导体的边缘AI开发工具STM32Cube.AI能够把边缘AI功能部署到STM32F3 MCU中。这项新功能可以简化轮胎气压维护，提高骑手的安全性，并延长轮胎和其他部件的使用寿命，因为不需要增装任何硬件，例如，气压传感器，还有助于降低成本，减少设计工作量。

松下自行车科技公司开发部软件开发组经理 Hiroyuki KAMO 先生表示：“我们研制电动自行车的使命是提供一个人人都能买得起、用得起的环保、安全、舒适的交通工具。ST的STM32F3 MCU让电动自行车具有成本竞争力以及优异的功能和性能。STM32F3 MCU与STM32Cube.AI配套使用，我们无需更改硬件即可实现创新的AI功能。我们将继续增加一系列有人工智能的车型，利用ST的边缘人工智能解决方案完成我们的使命。”

意法半导体人工智能解决方案总经理 Marc Dupaquier 表示：“ST一直积极致力于全球推广边缘人工智能软硬件，为工业、消费类产品等各种产品提供边缘人工智能解决方案。这次合作标志着我们迈出了关键一步，很高兴能够帮助松下电动自行车首次实现人工智能功能。我们将继续开发适合不同市场的人工智能用例和解决方案，帮助人们改善生活方式。”

意法半导体将在东京国际展览中心Tokyo Big Sight举行的人工智能博览会（2024年5月22日至24日）上展示边缘人工智能解决方案，包括STM32 MCU和各种人工智能开发工具。松下自行车科技公司也将在展会上展出采用STM32F3 MCU和STM32Cube.AI的电动自行车和电机单元（剖面样品）。

工作原理

TIMO A车型所采用的 STM32F3 MCU集成最高主频72 MHz 的Arm® Cortex®-M4处理器内核和128KB 闪存，以及适合电机控制的各种高性能模拟和数字外设。除了新的充气提示功能外，MCU还能确定电动助力程度，控制电机运转。

松下利用 STM32Cube.AI工具优化神经网络(NN)模型的代码量，并在 AI 功能的整个开发过程中优化内存空间分配。STM32Cube.AI是意法半导体的免费边缘AI开发工具，可将通用AI框架训练好的NN模型转换为STM32 MCU代码，并优化模型。用这个工具优化松下自行车科技公司的胎压监测 NN 模型，速度快，简单容易，并可以部署在容量有限的片上闪存内。

意法半导体提供一个资源丰富的边缘人工智能生态系统，助力设备厂商将边缘人工智能部署到各种应用场景。该生态系统包括 STM32Cube.AI 和 NanoEdge AI Studio ，这两个工具都将集成到不久后推出的 ST Edge AI Suite内。生态系统的全部软件都是免费使用。

详情浏览以下网页：

• Edge AI development tool, STM32Cube.AI

• Automatic machine learning library generator, NanoEdge AI Studio

• 集成的开发软件和工具套件，ST Edge AI Suite announcement

• AI use cases

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。

ExaGrid产品线、合作伙伴计划和团队在“The Storries XXI”上获得12个类别的提名

ExaGrid ®是行业唯一提供保留时间锁定功能的分层备份存储解决方案，也是唯一提供延迟删除和不可变性功能的非面向网络的分层气隙隔离解决方案，可满足勒索软件攻击恢复的需要。该公司今天宣布在第21届 年度存储大奖(Storage Awards)上获得12个类别的提名。

（图片：美国商业资讯）

ExaGrid获得了下列类别的提名：

• 年度不可变存储公司

• 存储行业先锋 – 商务：ExaGrid – Belinda Fairon

• 存储行业先锋 – 技术：ExaGrid – Graham Woods

• 存储行业先锋 – 营销：ExaGrid – Mary Domenichelli

• 年度网络弹性存储公司

• 年度数据保护公司

• 年度企业级备份硬件供应商

• 年度存储优化公司

• 年度大容量存储供应商

• 年度渠道合作伙伴计划

• 年度存储产品

• 年度存储公司

目前正在投票评选各个类别的获奖者，投票将于2024年5月23日关闭。今年大奖的获得者将于2024年6月6日在伦敦举行的“The Storries XXI”颁奖典礼上宣布。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示：“我们非常感谢存储大奖对我们的分层存储解决方案、我们创新的经销商合作伙伴计划、我们行业领先的客户支持以及ExaGrid团队的成员的认可。获得如此多类别的提名，我们深感荣幸，并对六月份的‘The Storries XXI’颁奖典礼非常期待。”

关于ExaGrid

ExaGrid提供分层备份存储产品，具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库和扩展架构。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时VM恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的扩展架构包括全套设备，并确保随着数据的增长提供固定备份期限，从而避免成本高昂的叉车式升级和产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法，且具有非面向网络的分层、延迟删除和不可变对象，可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid 在以下国家和地区设有实体销售和售前系统工程师：阿根廷、澳大利亚、荷比卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、葡萄牙、卡达尔、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、西班牙、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国和其他地区。

请浏览 exagrid.com 或在 LinkedIn 上关注我们。如需了解我们的客户对其自身非凡体验的看法，并了解为什么他们目前在备份存储上花费的时间大大减少，请阅读 客户成功案例. ExaGrid为其+81的NPS得分而自豪！

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc的注册商标。所有其他商标均为各自持有人的财产。

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