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日前工信部等五部委联合公布,将在北京、上海、广州等20个城市开展智能网联汽车"车路云一体化"应用试点工作,推动自动驾驶加速落地应用。

为满足车路云一体化过程中的路侧计算需求,连接聪明的车与强大的云,浪潮信息研发「新一代路侧计算单元RSCU」。该产品采用开放架构设计,支持主流x86处理器和2颗性能领先的AI加速卡,集成网络汇聚、支持纳秒级时钟同步和无线互联,能满足高级别自动驾驶、数字孪生道路等场景下路侧海量数据计算的高精度、低延时需求。

尤其为适应恶劣的户外工作环境,RSCU不仅具备防尘、防水、防雷击、防腐蚀的能力,还针对高功耗、宽环温的散热需求,设计了内外气流分层隔离散热,实现了IP65级防尘防水,支持最大55℃的极限环境温度,能够高效、稳定支撑双向8车道十字路口的数据量计算,更好地满足车路云一体化系统的需求。

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路侧算力需求暴涨 RSCU面临极限散热挑战

随着车路云一体化的推进,RSCU的应用前景广阔。据预测,到2030年,仅路侧单元的市场规模就能达到数百亿元。作为"智慧的路"的关键支撑设备,RSCU面临的场景更加复杂,外接的传感器更加丰富:在双向8车道的十字路口,为实时全天候感知并计算来自路侧通信终端等感知设备的视频、点云等原始数据,对自动驾驶车辆进行实时智能引导,需要部署多达20个终端传感器,包括摄像头、雷达、气象站等。

为满足路侧海量数据实时计算的需求,浪潮信息研发的RSCU采用主流x86处理器和2颗性能领先的AI加速卡,性能提升1倍,为车路协同、自动驾驶等应用提供算力支持。然而随着算力性能的提升,RSCU的单机功耗比传统设备的250瓦提升至500瓦以上。

功耗翻倍提升带来的散热挑战是一方面,另一方面路侧计算单元设备一般部署在户外路口狭小的工控箱,或者抱杆上,为避免夏季高温、暴雨等恶劣天气,一般需要满足50℃的极限温度,还要防尘防水,工控箱几乎完全密闭。但随着每年夏天的最高温逐年上升,而且路侧计算单元的性能和功耗也不断攀升,工控箱内的温度已经远超50度的极限温度,接近55℃,亟需创新的散热设计来确保设备的稳定高效运行。

为此,浪潮信息以系统为核心,设计了内外气流分层隔离散热系统,通过隔离内外循环气流,保障边缘计算节点高温、密闭环境下的高效散热IP65级防护需求。

在这种设计下,机箱内外两种温度的空气通过正交叉方式引入到热交换器中,两股空气不会直接接触,但可以通过隔板换热,在有效保证设备高防护的同时,最大限度地转移了服务器内部芯片产生的热量,从而解决了封闭式系统无法有效解决内部热量积聚的难题,满足高性能边缘计算路侧计算单元IP65高防护等级,功耗攀升一倍,环温提升的散热需求。

3大黑科技升级,换热效率再提升,让环温比业界高5度!

内外隔离散热的关键是通过高效的热交换器进行系统热交换。而一般热交换器换热效率为80%左右,路侧边缘计算单元的高密、高功率、核心部件需要更宽温的需求,对散热提出了更高的要求。为满足路侧户外设备极限环温上调5℃的需求,浪潮信息研发工程师通过风道布局,流动路径以及翅片设计等方面的创新,优化板翅式热交换器在密闭机箱中的结构和散热设计,使换热效率提升至85%以上。

风道系统优化,提升换温效率。热交换器风道布局采用交叉流风道,冷热流体分别垂直通过内部翅片的两侧,增强翅片两侧的对流换热并且防尘防水。风道流动路径方面,浪潮信息散热专家通过计算流体动力学(CFD)仿真,优化风道路径,减少流体流动的死区和流动分离,并通过波纹状翅片,实现散热面积提升30%,还通过仿真找到了波纹状翅片厚度和间距等最佳参数,优化气体流动路径。

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波纹状翅片设计

多通道送风结构,热交换时间减少50%为了在温升环境下,实现设备内部快速降温,浪潮信息的散热专家为RSCU设计了多通道的送风结构,确保空气均匀进入热交换区域,避免局部过热现象,并通过导流板控制气流方向,防止滞留和死角,确保空气流动均匀,最大限度地增加空气流动复杂性和扰动,促进湍流形成和热边界层减薄,大幅提升热交换效率。与业界传统换热器结构相比,稳态换热时间减少了约50%。

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模块化设计,整体系统可靠性提升显著。整套热管理系统采用模块化设计,换热器和各个模块之间可以独立制造和维护。热管理系统与边缘计算单元集成,通过计算单元的BMC实时监测设备温度,并根据需要调整实时风速,确保高效节能换热,同时,写入BMC的过热保护机制可以在设备温度超过设定值时自动降低负载或关闭系统,以防止过热损坏。此外,为了提高系统的可靠性,系统还采用冗余备份设计,如N+1冗余风扇系统,当主系统故障时,备用系统能够立即投入运行,确保设备不间断工作。

经过多轮优化,浪潮信息研发的路侧边缘计算单元RSCU目前已经在北京、武汉、福州等全国多个核心城市的路口进行了部署。在北京自动驾驶示范区项目中,RSCU搭配路侧感知设施及相关附属设施,能够将终端结构化数据(信号灯、行人闯入信息、交通时间和驾驶建议等)传递给车端,实现多种场景的应用,覆盖预警提醒、协同感知、协同决策规划类等多个场景。无论是雨天、高温还是沙尘等恶劣天气,RSCU都能高效运行道路危险状况提示、基于路侧感知的交通状况识别等功能,将人、车、路、云等物理层、信息层与应用层融为一体,基于系统协同感知、决策与控制,实现交通系统安全、节能、舒适及高效运行。

稿源:美通社

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引言

随着集成电路规模的不断扩大,从设计到流片(Tape-out)的全流程中,验证环节的核心地位日益凸显。有效的验证不仅是设计完美的基石,更是确保电路在实际应用中稳定运行的保障。尤为关键的是,逻辑或功能错误是导致流片失败的首要原因,占比高达50%。功能验证正是解决这一难题的利器,它助力工程师精准识别逻辑设计漏洞、性能不达标问题以及设计代码中的功能缺陷,从而最大限度地规避流片风险。

针对超大规模集成电路(VLSI)设计,目前功能验证有两种方法:动态仿真验证形式验证(Formal Verification)。形式验证采用数学方法来比较原设计和修改设计之间的逻辑功能的异同,而动态仿真验证是对两设计施加相同的激励后,观测电路对激励的反应异同。

面对大型设计,传统的动态仿真验证方法在覆盖率和效率上面临挑战。为了达到100%的覆盖率,动态仿真验证所需要的矢量就会越多,这时形式验证在这方面就有优势了,成为现代IC设计验证流程中的关键一环。本文就以 “芯天成EsseFCEC”工具为例,来介绍形式验证的流程和基本概念。

什么是形式验证

形式验证是一种基于严格数学推理的设计验证技术,它摒弃了物理测试与模拟的依赖,专注于通过静态、全面的逻辑分析来确保设计的正确性。此方法显著降低了对庞大测试集的需求,并力求实现接近完美的验证覆盖率。

形式验证作为EDA、数学及编程语言等多学科交叉的产物,自上世纪90年代起便崭露头角,最初应用于RTL代码与门级网表的LEC(逻辑等价性检查),随后逐步扩展到各类EDA工具,以应对不同验证场景的需求。

目前,形式验证主要分为两个技术方向:等价性检查和属性检查。其中。等价性检查,作为核心验证手段,通过对比功能验证后的HDL设计与综合后的网表功能,确保两者在功能层面上的完全一致,从而保证门级电路与寄存器传输级(Register Transfer Level, RTL)模型之间的一致性。这一方法有效防范了综合工具潜在的缺陷及人为误操作,对于提升设计质量至关重要。

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形式验证的实施涉及多个关键环节:

属性定义(Properties):精确阐述设计需遵循的特性与规范,涵盖时序逻辑、状态转换规则及各项约束条件。

规约语言:采用如SystemVerilog Assertions(SVA)、Property Specification Language(PSL)等形式化规约语言,将属性与约束转化为可验证的表达式。

定理证明器(Theorem Provers):依托形式化逻辑与推理机制,自动验证属性是否成立,为设计逻辑的正确性提供坚实保障。

模型检查器(Model Checkers):全面探索系统状态空间,寻找可能违反预定性质的执行路径,确保设计在所有可能情况下均能满足既定要求。

形式验证的基本流程是一个连贯且系统化的过程。这一过程从明确验证目标开始,设计团队首先需要界定哪些部分或功能需要接受形式验证的严格审查。接着,采用形式规约语言(如SystemVerilog Assertions、PSL)定义属性和规约,作为验证基础。进入验证环境配置阶段,团队选择适合的验证工具(定理证明器、模型检查器),并依据设计特性和需求进行优化配置,以确保验证效率与准确性。

验证执行为核心,定理证明器通过数学推理验证属性与规约的正确性,模型检查器则全面探索系统状态空间,检查违规执行序列。验证结束后,团队分析验证结果,识别并修正设计中的错误或不一致。此过程可能多次迭代,直至设计完全符合验证要求。

形式验证工具的挑战

形式验证的流程虽然复杂且严谨,但它为设计团队提供了一种高效且可靠的验证方法。通过遵循这一流程,设计团队可以显著降低设计错误的风险,提高产品的质量和可靠性。然而,随着现代芯片设计的复杂性和规模不断增长,形式验证在实际应用中面临多重挑战:

复杂性增加,性能不足:现代芯片设计的复杂性和规模不断增长,对验证工具的性能提出了更高要求。现有工具在处理大规模设计时可能面临性能瓶颈,导致验证过程耗时过长。

多样化的设计环境:不同的设计团队可能使用不同的设计语言和平台,这要求验证工具具备广泛的兼容性和集成能力。然而,多样化的设计环境可能导致兼容性和集成性方面的挑战。

可扩展性需求增加:随着技术的不断进步和新的设计需求的出现,验证工具需要具备良好的可扩展性,以快速适应新的设计规范和标准。这对工具的开发和维护提出了更高要求。

复杂的设计错误检测:在复杂的设计中,子系统之间的交互和逻辑路径可能非常复杂,验证工具需要能够准确地检测这些复杂场景中的错误和不一致之处。这要求工具具备强大的错误检测能力和智能化的分析手段。

芯天成EsseFormal形式验证软件

芯天成EsseFormal形式验证软件是一款功能全面的验证解决方案,专为数字芯片设计领域的复杂验证挑战而设计。其核心包含五种工具套件,每一种都针对特定的验证需求提供高效、精准的支持。

EsseFECT(形式化等价性验证):该工具专注于验证C-to-RTL的转换过程中,设计的等价性是否得以保持。这确保了设计在不同抽象层次间的转换无误,是确保设计一致性的重要环节。

EsseFCEC(组合逻辑等价性验证):作为EsseFormal的明星产品,EsseFCEC专门用于验证芯片设计中各电路模块之间的组合逻辑等价性。它不仅支持RTL到Netlist的转换验证,还涵盖版本间差异的比较,确保设计更改不会引入错误。其强大的综合优化技术支持(如Clock-gating、multibit register banking和FSM recoding)显著提升了验证效率和性能。此外,对DesignWare元件库的支持以及大位宽datapath验证的能力,进一步拓宽了EsseFCEC的应用范围。

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EsseFPV(模型检查):通过遍历设计的状态空间,EsseFPV能够发现设计中可能存在的违反预定义属性的行为,是确保设计行为符合预期的关键工具。

EsseCC与EsseUNR(实用验证Apps):这两个工具提供了额外的实用功能。EsseCC是一个高效的连接性检查验证工具,为用户提供快速的错误检测以及信号到信号的预期设计行为验证。EsseCC以RTL电路和连接规范作为输入,快速检查设计是否符合连接规范。而EsseUNR是一款高效的覆盖不可达性检查工具。使用传统的验证方式,在验证后期,通过编写测试用例提升验证覆盖率的难度陡然上升。该工具具有更高效、更准确、更易上手的优点,可对未覆盖的代码进行全面的不可达性检查。

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芯天成EsseFormal的定制化和集成化特点,使得它能够精准匹配不同用户的特定需求,从而显著降低验证时间,提高验证的完整性和准确性。其简洁易用的图形用户界面,让验证过程更加直观和高效,即使是初次接触形式验证的用户也能快速上手。

验证发展方向:覆盖率的提升

在当前的硬件设计领域中,随着设计复杂度的急剧增加,验证已成为确保芯片功能和性能可靠性的关键环节。验证技术的发展方向,尤其是覆盖率的提升,成为了行业关注的焦点。思尔芯的软件仿真芯神驰PegaSim通过其创新性的解决方案,与国微芯的形式验证工具进行无缝集成,为提升验证的全面性和效率树立了新的标杆。

覆盖率是衡量验证完整性的重要指标,它反映了验证过程中测试向量对设计代码覆盖的广度和深度。然而,在复杂的硬件设计中,往往存在难以触及的代码区域,即所谓的“不可达部分”。这些区域若未经充分验证,就可能成为潜在的设计漏洞。因此,提升覆盖率,特别是针对不可达部分的验证,对于确保设计质量和可靠性至关重要。

思尔芯的软件仿真PegaSim通过与国微芯的形式验证工具相结合,实现了对覆盖率中不可达部分进行深入验证。这一解决方案不仅增强了软件仿真过程中的代码覆盖率,还通过增加激励或优化代码的方式,进一步提高了验证的全面性和准确性。同时,PegaSim还支持对指定模块或特定代码行进行精细化的覆盖不可达性检查,帮助设计团队精准定位并消除无意义或冗余的代码,从而优化内在逻辑,提升整体设计质量。

面对日益复杂的硬件设计,单一的验证方法已难以满足全面验证的需求。因此,验证技术的发展趋势是多种验证方法的融合与互补。软件仿真、硬件仿真、原型验证、以及形式验证等方法各有千秋,它们在不同的验证阶段和侧重点上发挥着不可替代的作用。通过综合运用这些验证方法,可以实现对硬件设计的全方位、多角度检验,从而确保设计的正确性和可靠性。

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市级企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

来源:思尔芯S2C

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作者:电子创新网张国斌

汽车自诞生至今已有近140年历史,近几年,随着人工智能,机器学习技术的突破,汽车正迎来140年最大变革---从有人驾驶向无人驾驶演进!不过这个演进过程也充满诸多挑战,目前自动驾驶最大的挑战来自于感知与传感器融合和决策与控制,曾经有很多自动驾驶公司认为即便感知不够强但只要有足够的算力就可以实现完美的自动驾驶,这被称为“弱感知强算力”路线,但是这条路线对算力的无限追求导致汽车出现功耗问题--千瓦级的功耗对EV汽车续航影响极大,现在一家本土公司开辟了一条特别适合中国自动驾驶的新路线--那就是“强感知弱算力”路线!

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8月19日,上海叠铖光电超宽光谱图像传感器技术研讨会暨战略合作协议签约仪式在上海嘉定举行,叠铖光电创始人王平博士介绍了叠铖光电研发的超宽光谱图像传感器及其应用案例。

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在本次研讨会上,利扬芯片全资子公司光瞳芯与叠铖光电签署了合作协议,叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”,光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层、测试等工艺技术服务。晶圆异质叠层工艺复杂,必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及后道半导体设备和工艺,实现晶圆材料改性、键合等多种工艺,最终交付质量合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

利扬芯片CEO张亦锋在签约仪式上表示指出:“叠铖光电全天候超宽光谱叠层图像传感芯片是自动驾驶到无人驾驶的颠覆性创新,四年前认识王平博士的时候就一见钟情并惺惺相惜。利扬芯片专门成立全资子公司光瞳芯与叠铖光电达成独家战略合作,是我们实现一体两翼战略的重要布局,公司将独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层和测试等工艺技术服务,为无人驾驶方案提供相当于人眼的智慧的眼睛,也期待共同为产业做出我们应有的贡献。”

关于此次合作,利杨芯片已经做了公开披露。

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另外,被誉为“牛散常青树”的知名投资人赵建平也签署了对叠铖光电的投资协议。

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在今天的研讨会上,地平线、均胜电子、伯镭科技和上汽芯片工程中心等也宣布与叠铖光电合作。

为什么这么多优质企业投资叠铖光电

这是因为叠铖光电拥有有望彻底颠覆自动驾驶的新产品!据王平博士介绍,叠铖光电超宽光谱图像传感器解决了目前自动驾驶领域视觉传感器遇到的所有挑战,并利用红外等多光谱成像技术,完美实现了对在于雨、雾、烟、霾、雪、尘等极端天气以及炫光逆光暗光等恶劣环境的图像感知,而且,只需要30TOPS的算力就可以实现对数据的处理和融合感知!

这是一段叠铖光电超宽光谱图像传感器应用视频!震撼吧!在完全没有视觉图像的烟雾中,超宽光谱图像传感器可以清晰地提供车辆信息!

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据王平博士介绍叠铖光电全天候超宽光谱图像传感器是解决自动驾驶到无人驾驶的革命性创新解决方案,一经问世便得到业内广泛关注,目前已经在环境极其恶劣的矿场应用,在视觉传感器无法感知的环境下,叠铖光电全天候超宽光谱图像传感器能完全感知矿卡。

此外基于对象的光谱特征还可以对图像的材质进行分析,如上图中,可以分析中两人抬的是玻璃!

叠铖光电超宽光谱图像传感器技术揭秘

王平介绍,上海叠铖光电成立于2021年10月,叠铖致力于用核心技术提升各行业的智慧化感知水平,推动社会进步,并持续不断地为更多的客户创造更大的价值。传感器的发展遵循更可靠、更高效的基本原则。

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“在传感器发展的横轴上,从单元探测器到线列探测器、再到面阵探测器、再到叠层立体探测器成为不可逆的发展方向。我们的核心技术是超宽光谱摄像头DC-A3,DC-A3 是由叠铖光电自主研发的新一代车载摄像头,是目前唯一实现了超宽光谱成像的车载摄像头模组,成像波段覆盖范围可达其他可见光摄像头成像波段的12倍以上,并由此带来了革命性的视觉感知能力,可极大地提升各种复杂道路、天气、光照情况下的自动驾驶感知可靠性。”他指出,“多年来,世界范围内的科学家和工程师们投入巨大的力量发明、发展高性能激光雷达、摄像头、红外等各光谱的传感器,并通过算法尝试将各光谱传感器「融合」以应用在L3以上的自动驾驶中。然而,基于各独立传感器的「融合」(含前融合、后融合)带来固有的物理与数学上的矛盾,导致L3以上的自动驾驶目前无法在所有场景和所有车速情况下实现。”

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他表示叠铖光电研发独有知识产权的超宽光谱(可见光至远红外)叠层图像传感器,为所有场景和所有车速情况下的自动驾驶提供类似摄像头一样的主传感器。这款多光谱图像传感器在自动驾驶场景的雨天、雾/霾天、太阳逆光、车灯炫光、无光/弱光等经典场景下的成像能力表现优异,超越现有的主流车载摄像头,可极大地提升车辆辅助/自动驾驶系统的全天候安全性和适应性。并且同时带来了视觉感知识别率的提升和对算力资源需求的下降,是当前最适合辅助/自动驾驶需求的视觉传感器。

此外,叠铖的其他多光谱传感器产品还可广泛应用于安防监控、森林防火、工业检测、电力、轨道交通等众多行业,解决其全天候应用的难点问题。

“我认为强感知弱算力才是自动驾驶正确的路线!就像我们人类,如果眼睛不好,即便其他器官再发达,自行走路困难也很大,而且我们的方案所需的算力不高,只要30TPOS就可以实现图像数据的处理和分析,这完全符合当前我国的现状!”他表示。

他总结叠铖光电超宽光谱图像传感器有四大特点:

1、全天候

超宽的成像光谱,为叠铖的传感器提供了卓越的全天候性能,在各种不同的光照条件下(如:夜间弱光、车灯炫光、太阳逆光等)、不同的天气下(如:雨天、雾天、灰尘等)依然能够可靠成像,极大的提升了辅助/自动驾驶感知系统的可靠性和可用性。

2、低算力需求

由于超宽光谱传感器本身卓越的环境适应性,以及比现有传感器提供更多维度的物理特征,它输入到算法网络中数据的有效性大大提高使得感知算法在达到以往相同算法识别率的模型参数量大幅降低(缩小至2%~30%),可有效降低对车端算力资源的消耗,并且大幅减少辅助/自动驾驶系统对车载动力电池的能量损耗。

3、高识别率

更丰富的多光谱图像数据,提供了更多维度的真实物理参数,即原始数据包含了更多的物理特征和图像特征,(例如视频中的人除了有图像信息,还有体温信息,更容易与其他物体区分识别),更丰富的特征使得算法对相同目标的识别率直线提升。

4、时空同步无信息矛盾

叠铖的超宽光谱摄像头,作为一个独立的传感器单元,没有时间同步问题,且超宽光谱视频提取出的多通道数据天然空间同步,每一个物体都只有一个时间空间坐标,完全克服了信息矛盾问题。

“尤其是第四点,现在很多高级自动驾驶车辆配备了激光雷达、毫米波雷达视觉传感器,超声波类等多种感知设备,当汽车行驶到颠簸路面时,多个传感器需要定标,不然信号就在时空统计上就出现很大问题。”他指出,“叠铖的超宽光谱图像传感器在单颗芯片上实现了多种光谱信息的提取,完全解决了这个困扰自动驾驶的最大挑战。

他指出与现有的可见光相机相比,叠铖的多光谱相机具备更宽的光谱维度和更高的图像动态范围,这让每个像素包含更多的信息,从而提供更丰富、更准确的图像数据。

具体可以展开为下面3点:

1、传统的可见光相机通常只能捕捉一个相对窄的光谱范围内的信息。而叠铖的多光谱相机可以同时感知和捕捉多个光谱波段的数据,扩展了可见光图像的维度。不同波段的光谱信息可以提供不同的物理属性和特征,使得多光谱相机能够更全面地理解目标物体的性质和状态。

2、多光谱相机还具备更高的图像动态范围,即它可以捕捉到更广泛的亮度级别。这意味着它在处理高动态范围的场景时能够保持更好的细节和对比度,避免过曝或欠曝的情况出现。

3、叠铖的多光谱相机通过扩展光谱维度和提高图像动态范围,每个像素能够提供更具信息量和准确性的图像数据,从而帮助用户更好地理解和分析监测目标。

他指出叠铖光电超宽光谱图像传感器也可以获得图像的深度信息如下面视频所示,“叠铖光电全天候超宽光谱图像传感器可以很好的获取清晰精准的图像的轮廓信息,因此基于现有的车辆宽度信息就可以通过三角原理获得对象的深度信息,这样就可以精准获得道路上的车辆的距离信息,实现更精准的导航和智驾。

目前市场也有做多种传感器融合的产品,王博士表示与这些产品相比,叠铖的多光谱相机有很大区别,其他同类型产品从外观上看,其他同类型产品的设备有2个窗口,分别是可见光窗口和红外窗口,背后分别是2套分立的光学镜头和图像传感器,信号由统一的网口输出。 

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而叠铖的多光谱相机产品,以同样的网口版DC-C3为例,只有一个窗口,可见光和红外光通过同一个窗口进入光学系统,在同一个图像传感器上产生可见光和红外2幅图像,再经过控制电路由统一的网口输出。

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他进一步指出,与其他同类型产品从获得的图像上看,其他同类型产品获得的2幅可见红外图像,分辨率不同,视场不一致,图像的中心位置也不一致,无法将两幅图像重叠;在可见图像上检测识别的目标,很可能在红外图像上找到对应,反之亦然。而用叠铖的产品得到的2幅可见红外图像虽然分辨率不同,但视场是完全一致的,图像的中心位置也一致,将一幅图像缩放到另一幅图像的分辨率时,两幅图像是完全重叠的。而同一个物体在2幅图像中是完全对应的。

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他进一步解释说从数据的维度看,其他同类型产品获得的2幅图像,虽然看的同一个场景却是2幅孤立的图像;而叠铖的产品获取的2幅图像,由于光路的一致和传感器的一致,在时间和空间维度上都是统一的,所以可以看作是一幅RGBT四通道超宽光谱摄像头DC-A3 的二维图像。算法上,对于RGBT四通道图像,可以利用叠铖的标注软件进行标注,然后进行适当模型的训练,并部署推理。从实验的结果看,由于每个像素的信息由RGB三维拓展到了RGBT四维,有了更多的特征信息,目标识别更准确,所需要的算力更小!

“从底层逻辑上来说,更多维度的信息提取才会提升自动驾驶的精准度,我们看到,特斯拉将灰度信息升级到彩色信息,自动驾驶精准度提升到80%以上,如果采用我们的超宽光谱图像传感器获得6维信息则有望将自动驾驶精度提升到90到100%!”他表示。

看完现场演示,老张非常震撼,老张认为换道超车、降维打击、全面领先上海叠铖光电超宽光谱图像传感器技术最贴切的描述,据王博士透露目前全球一线的Tier1 厂商如博世、大陆、采埃孚等已经表示与叠铖光电合作的意向,在本次研讨会上,利扬芯片宣布与上海叠铖光电的深度合作就是解决其产品量产问题,未来上海叠铖光电将加快产品上市进程,推进全球自动驾驶发展!

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今天,第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖畔召开,与往届一样,本届论坛也将推介10款代表中国先进IC设计水平,并与应用需求紧密结合的优秀国产RISC-V芯片新品。在下午的推介环节中,上海琪埔维半导体有限公司CEO秦岭分享了RISC-V在汽车领域的应用现状。

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秦岭表示琪埔维半导体自2014年成立之后一直聚焦车规通用MCU领域,是国内自主品牌第一个上小鹏汽车的公司,琪埔维半导体重仓布局在汽车动力电池和电机控制上,十年砥砺前积累出四大优势:长期聚焦车规、稳定核心团队、产业资源完善以及核心技术自主(100%)。

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据他介绍,琪埔维半导体在五年前拿到ISO整个的流程控制B等级、产品B系列包括:ASIL-1等级BMS AFE产品认证(国内首个)。

秦岭表示琪埔维半导体在ARM架构行已经有近10年的积累,大量的产品是基于ARM Cortex-M3内核,在2023年全面导入RISC-V架构,目前电机控制、通用MCU采用RISC-V架构,采用RISC-V架构的MCU,性能与国外竞品类似,但是集成度更高、功耗也降低很多,这样面积会做的更小,噪音等各方面能够在内部进行很好的控制。

他表示琪埔维半导体在芯来的支持下,首款基于RISC-V架构的XL6500R MCU已经在今年4月份量产,它符合车规B级,还增加了不少安全功能。

XL6500R的应用目标是电子换挡器、车前灯、车尾灯、车尾门、HVAC、车窗、后视镜、EPB电子驻车等。

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 “该芯片成功流片,也为以后更好取代ARM系列产品做了准备。芯来帮我们补齐了一个短板,就是我们一直以来在核心内核上欠缺的部分。其实每个公司都有自己的特殊DNA,现在是半导体的的寒冬,很多厂商在思考未来何去何从, 我认为一方面要把你自己的产品做好。另外要和伙伴或者是下游形成一个非常良性的生态圈。20年前我参与了展讯通信的创办,那时本土芯片公司很少,现在不一样了,现在太多了。我们在“内卷”下怎么去生存?我认为我们需要一个生态链,构建出大家的生态壁垒、技术壁垒、产品壁垒。只有这样我们可能才有机会突围,能够走向更好的明天。”

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今天,第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖畔召开,与往届一样,本届论坛也将推介10款代表中国先进IC设计水平,并与应用需求紧密结合的优秀国产RISC-V芯片新品。在下午的推介环节中,进迭时空(杭州)科技有限公司品牌营销与公众关系总监段佳惠介绍了该公司自研的全球收款8核RISC-V AI CPU SpacemiT Key Stone K1。

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据段佳惠介绍,K1在今年4月发布后现在订单量已经超过1万颗!进迭时空于2021年11月份在杭州成立,在北京、上海、深圳、珠海都有相关分公司。公司主要研发高性能AI CPU,包括互联总线、高性能CPU芯片。

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成立后,进迭时空在两年半左右的时间里交付了2颗CPU芯片,也完成了X60、X100的研发工作。X100 是一款面向服务器CPU芯片研发的RISC-V高性能核,采用4发射乱序架构,通用计算性能 Coremark 达到 7.7/MHz,Spec2k6超过8.2/GHz,在12nm 工艺下频率可达到 2.5GHz ,各项指标均超过设计预期。

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K1是8核同构X60架构,X60™是一款智算核,它基于RISC-V Vector 1.0标准,采用22nm工艺,最高高频是2.0GHz、算力可达2TOPS,X60™智算核可以提供2倍于ARM Neon的256-bit SIMD并行处理算力。相比Arm Neon指令集能在多个领域的应用情况和带来的性能提升。在图像预处理、颜色空间转换、图形学等算法性能上,X60™是ARM Cortex-A55的1.5倍。此外,进一步在LU分解,QR分解,SVD分解,Chelesky分解,Eigen分解等五大矩阵进行分解后,基于在OpenBLAS+Eigen,核心计算,sgemm的性能上的突出表现,X60智算核是ARM Cortex-A55的1.5倍。更为重要的是,X60智算核的向量计算技术,还解决了SIMD技术带来的二进制不兼容问题,使同一份代码可以跑在基于RISC-V架构的任何矢量位宽的处理器上,开发者不需要经历ARM指令集扩展和代码重写,这意味着软件维护成本将大大降低,对RISC-V生态的建设具有重大意义。

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她强调,K1是AI CPU,没有NPU,是通过16条指令集的拓展来实现高性能。据她介绍,X60是全球首款256bit的RISC-V处理器,可以有双发射的Vector Load/store。在同等微架构下大幅领先ARM Cortex-A55,整体性能比较高。

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在核心性能指标存储性能、运算性能、浮点性能上,K1比X86和ARM相比都有更好的表现,如上图所示。

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段佳惠介绍,与ARM Cortex-A55相比,从LMbench Write单项来看,K1最高可达6.32GB每秒,LMbench Copy和Read,分别可达3.35GB每秒和3.56GB每秒,远超ARM Cortex-A55的读写和复制速度。此外,X60智算核在内存stream方面的各项指标也远超ARM Cortex-A55。在图像性能方面,最高为ARM Cortex-A55图像性能的2.14倍,压缩性能的1.2倍,绘制性能的1.19倍。

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她指出,得益于进迭时空自研的编译器,基于指令集优化,K1可以快速的接入全球主流AI推理生态,可以支持很多端侧大模型运行。LIaMA2、图形图片处理的软件都是可以实现本地化部署,不需要跟NPU做调试、调配工作。

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K1现在主要的应用场景是在SBC、NAS、笔记本电脑、智能机器人、工业控制、边缘计算都有相关的应用,目前,进迭时空还发布了搭载K1芯片的SpacemiT Muse™ Book、SpacemiT Muse™ Shelf和SpacemiT Muse™ Box等生态产品。在现场还展示了搭载K1的笔记本。

此外也在今天,进迭时空发布了支持OpenHarmony操作系统MUSE生态新品--MUSE Paper

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MUSE Paper是一款搭载进迭时空RISC-V终端AI CPU芯片K1和OpenHarmony操作系统的平板电脑。拥有强大的AI原生算力和出色的能效表现,可以轻松应对工业/行业定制、日常办公、学习娱乐等场景的需求。

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从产品设计上来看,MUSE Paper薄至7.2mm,重量约为453g,采用10.95寸的LCD高清屏,拥有16GB RAM +256GB EMMC的存储配置和7300mAh 大容量电池。配备前后双摄,双Type-C口并支持Type-C接口音频和3.5mm接口音频输出,支持Docking键盘。后续进迭时空也将在生态产品上持续发力,携手更多优秀的操作系统,共同建设RISC-V生态。

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以下是具体的参数规格:

处理器

SpacemiT K1,8核64位RISC-V处理器, 融合2.0 TOPS AI算力

显示

10.95寸LCD屏,支持1200*1920分辨率

内存

LPDDR4X,2400MT/s速率,可选配8GB/16GB容量

本地存储

eMMC,可选配128GB/256GB容量

扩展存储

TF卡接口,支持UHS-Ⅱ模式存储卡

无线通讯

支持Wi-Fi6&BT5.2

USB接口

1路USB3.0 Tpye-C AUDIO接口,支持耳机音频接入

1路USB2.0 Tpye-C OTG接口,支持USB PD快充

人机交互

前置800万像素,后置1300万像素摄影模组,支持自动补光和对焦

内置双麦克风,8Ω@1W立体扬声器

磁吸Docking键盘,另有物理按键,支持开关机、音量控制

传感器

支持光距感、磁力计、重力计、陀螺仪和霍尔开关

外观形态

金属机身,256.8*168.5*7.2mm尺寸,仅453g重

操作系统

OpenHarmony

供电系统

内置7300mAh聚合物锂电池,支持18W快充

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MUSE Paper将携同其他生态产品包括MUSE Shelf(阵列服务器),MUSE Book(笔记本电脑),MUSE Box(迷你电脑主机),MUSE Pi(开发板),MUSE Card(模组)等亮相2024年8月21日-23日在杭州举办的RISC-V中国峰会2024,届时可在现场体验所有MUSE系列生态产品。

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揭示物联网与AI人工智能的变革性融合

安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定,其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网(IoT)无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能(AI)和物联网的变革性融合,及其对嵌入式系统的深远影响,特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。

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“汇聚我们领域最优秀的人才来塑造物联网和嵌入式创新的未来,这是一个难得、强有力的机会。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示,“我们很高兴能够在由芯科科技发起组织的行业活动中来举办这些重要的对话交流活动,同时扩大Works With大会的影响力。通过在全球多个重点城市举办的实体Works With大会,让我们正在以前所未有的方式与嵌入式社区建立联结。”

参与2024Works With大会・上海站

2024Works With大会特别选中上海来举办实体地区性活动。来自全球各地的设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖将汇聚一堂,分享和探索物联网领域的最新技术趋势和发展应用。芯科科技也将设立圆桌论坛,力邀多家无线技术联盟以及谷歌、三星等生态系统伙伴将参与其中,并带来精彩的对话交流。在这一实体活动中也将设立多个合作伙伴现场演示,届时将有技术专家进行更深入的讲解,参会者能够获得专业工程师的现场支持。

2024Works With大会:扩大其全球覆盖面和影响力

今年的Works With大会首次举办全新的实体活动,芯科科技将在美国圣何塞、印度海得拉巴和中国上海举办三场地区性面对面的活动。这些活动将为参会者提供能够影响物联网最新趋势的见解,以及可手把手参与其中的实作培训。参会者将了解到极具多样化的网络、强大的边缘人工智能、可靠稳定的安全措施和数据驱动的洞察力,以及它们是如何通过融合来创建更智能、更互联的设备,并推动智能人工智能系统的发展。

这些主题演讲和大会内容都值得期待,芯科科技首席执行官Matt Johnson、首席技术官Daniel Cooley,以及来自芯科科技、英伟达和其他财富500强企业站在物联网变革一线的专家和全球重要物联网生态系统合作伙伴都将发表真知灼见。

主题演讲的亮点包括:

  • 洞察物联网:进一步了解物联网市场的潜力,以及人工智能和物联网技术的互连互融可能带来的全新机会。

  • 数据前景:芯科科技首席技术官Daniel Cooley将分享数据在塑造人工智能和物联网未来方面所发挥的关键作用,并探讨挑战和机遇。

  • 利用物联网解决问题:现场观看芯科科技的技术演示,并重点介绍其实际应用。

  • 为现在和未来的物联网提供动力:通过富有洞察力的应用案例和技术亮点探索芯科科技第二代无线开发平台的功能,包括用于互联健康的BG27、支持Matter且面向未来设计的MG26、以及赋能智能表计去实现公用事业数智化的FG28。还可以提前获取芯科科技第三代无线开发平台的独家预览,它是旨在彻底变革物联网的下一代平台。

即刻注册,加入对话交流!

不要错过这些与思想领袖接触并参与塑造物联网和嵌入式系统未来的机会。即刻注册2024年Works With开发者大会,以便为您保留参会名额。

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是物联网无线连接领域的开拓者。成为半导体行业可持续发展的领导者这一企业价值观和愿景是芯科科技可持续发展战略的基础。我们提供了集成化的硬件和软件平台、简捷的开发工具和无与伦比的生态系统,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。芯科科技在高性能、低功耗和安全性方面处于行业领先地位,并支持最广泛的多协议解决方案组合。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

编辑说明:Silicon Labs、Silicon Laboratories、“S”符号、Silicon Laboratories标志和Silicon Labs标志是Silicon Laboratories公司的商标。此文中所有其他产品名称可能各自属于相应公司的商标。

了解Silicon Labs最新信息,请访问网站http://news.silabs.com/http://blog.silabs.com/,或是访问www.linkedin.com/company/siliconlabs

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自USB-IF发布TYPE-C接口以来,凭借其多重优势,该接口在消费类产品中的普及率持续上升。芯海科技(股票代码:688595)PD协议芯片CS32G020因其出色性能被广泛应用于多种消费产品领域,并收获了客户端高度好评。

然而,自2018年发布至今,随着快充技术的不断演进和市场需求的变化,CS32G020在充电功率、放电采样、多协议兼容性、PWM精度及特定功能支持等方面逐渐显现出一些不足,同时对芯片的性能和资源提出了更高要求。为了应对这些挑战,芯海科技在深入调研PD众多应用场景之后,对CS32G020进行了全面升级,推出了全新PD3.2&UFCS控制器:CS32G030。

从芯片的基础性能来看,CS32G030的核心处理器采用ARM Cortex-M0内核,主频最高支持48MHz,搭配128KB Flash和24KB SRAM,确保了高效的数据处理与存储能力。该芯片内部集成了2个PD模块、3个FCMP模块,能够满足多口产品的应用需求。在通信接口方面,该CS32G030集成了1xUSB接口、2xI2C接口、3xUART接口和1xSPI接口,提供了多样化的通信方式,便于与其他设备或系统互联。此外,CS32G030支持2.2V至5.5V的宽范围工作电压,以及-40℃至85℃的宽温工作范围,使其能够适应多种应用环境。

下图为CS32G030的资源框图,其中红色模块表示相较于CS32G020升级或增加的模块。

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01

典型应用一:储能及充电宝

针对储能和充电宝应用,CS32G030展现出强大的功能与适应性。它可同时支持3路TYPE-C接口检测,以及2路PD快充,多协议方面更是支持3组FCMP独立快充,非常适合3个TYPE-C接口或CCA接口组合的产品应用。其大容量128K-FLASH和24K-SRAM,以及最多45个GPIO,使得它能够轻松应对复杂度较高的充电宝产品和储能产品。

在硬件性能上,CS32G030集成了PGA放大器,最高可支持32倍小信号放大,显著提升了放电小电流的检测性能。输出端电阻最小可使用5mΩ,有效降低了整个电源回路的阻抗,进而提升了系统效率并降低了发热。

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通信方面,CS32G030集成了一个SPI通信接口,最大通信速率达到8Mbit/s,可应用于简单的显示屏驱动,满足储能和充电宝产品的多样化需求。

此外,CS32G030还集成了一个12位DAC模块,保证单调性调整,满足PPS-20mv步进调整需求,可用于ACDC或DCDC的FB反馈控制。同时,其内置的12位ADC模块也具有出色的精度,内部参考电压全温全压精度达到±3%,对于电源系统的电压采集、电流采集、NTC采集至关重要,为系统的安全性和可靠性提供了有力保障。

在协议支持方面,CS32G030更是表现出色,它支持PD3.2协议、BC1.2、apple2.4、华为协议、三星协议、高通协议以及UFCS协议,满足了广泛的兼容性需求。

值得一提的是,CS32G030的CC耐压支持达到28V,DPDM耐压支持20V,进一步提升了其在各种应用场景下的稳定性和可靠性。

在功耗方面,CS32G030也表现出显著的低功耗特性。无设备连接时,TYPE-C接口保持侦测设备接入情况下,芯片功耗低于40uA;有设备连接时,TYPE-C接口持侦测设备拔出,并且保持PD通信不丢包情况下,芯片功耗也低于80uA,可满足多种低功耗场景应用。

02

典型应用二:无线快充

针对无线快充产品应用,CS32G030具备优秀的性能与适应性。其支持外部晶振输入,并内部集成了高精度PLL,定时器时钟输入最高可达144MHZ。其通用定时器1和2能够同时输出两路互补的PWM,精度高达360K±1.5‰,并支持中心对齐、移相、初始电平设置、PWM周期和占空比延迟更新等特性,完美满足QI2.0协议的要求。

此外,CS32G030还具备多个IO捕获功能,能够精准地捕获并解码无线充电通信,为无线快充产品提供稳定、可靠的通信支持。

03

典型应用三:显示器、PD-HUB

针对显示器、PD-HUB等应用场景,CS32G030拥有强大的集成功能与适应性。其内置了一个USB1.1模块,完全符合USB1.1全速设备的技术规范,并支持最多3个USB端点,非常适用于显示器的billboard功能以及USB在线升级功能,为用户带来更加便捷的使用体验。

同时,CS32G030还集成了两个独立的PD快充模块,能够轻松支持PD协议透传、多协议转PD协议等功能要求,充分满足产品的多样化设计需求,为显示器和PD-HUB产品提供全面、高效的电源解决方案。

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针对用户快速评估的需求,CS32G030同步提供评估板(CS32G030-EVB)和Demo Code。

芯海Smart PD开发生态凭借公司在PD领域深厚的技术资源和市场经验,集成了丰富的资源、灵活的协议支持、良好的兼容性以及高效易用的开发工具,为客户提供了一站式的PD快充解决方案,将进一步助力CS32G030在市场中脱颖而出,满足客户多样化的快充需求。

CS32G030作为芯海科技新一代高性能PD3.2&UFCS控制器,不仅承继了CS32G020的产品优点,并在众多方面进行显著升级与优化,很好地满足当前市场对快充技术、多协议兼容性以及高效率的应用需求,能够为用户带来了更加便捷、高效的使用体验。

来源:芯海科技

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聚焦AMHS核心零部件,弥费科技近日完成了光通讯传感器E84的自主研发,并进入产品化量产阶段。

该产品基于半导体 SEMI E84 协议而设计的并行 8 位光学数据传输设备,即利用IR(光)将主动端与被动端设备之间的SEMI E84 总线信号通过非接触方式进行收发,广泛应用于半导体AMHS和其它工业自动化物流领域。

| MF-E84 Sensor

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关于E84

随着先进制程技术的不断演进,高效的自动物料搬运系统已成为现代半导体制造的不可或缺的一部分。为实现晶圆载具(FOUP/POD等)在自动化物料搬运系统(AMHS)与机台装载端口(LP)之间的自动化交接,E84传感器应运而生。该传感器通过非接触方式进行数据收发,实现自动化交接过程。E84传感器精确的信号传输,确保了晶圆在转移过程中的安全性和准确性。

E84运行机制

E84传感器的工作原理主要围绕其在自动化物料搬运系统(AMHS)中的应用,特别是在半导体制造过程中的大尺寸晶圆载体转移问题上。E84传感器通过增强SEMI E23中定义的并行 I/O接口能力,以支持传输的可靠性和效率。

E84传感器定义了一系列控制信号,例如VALID(信号转换是活跃的)、CS_0和CS_1(分别代表载体阶段0和1)、TR_REQ(转移请求)、L_REQ和U_REQ(分别代表装载请求和卸载请求)、READY(准备就绪进行转移)、BUSY(转移忙碌)、COMPT(转移完成)、CONT(连续交接)、HO_AVBL(交接可用)、ES(紧急停止)、VA(车辆到达)。

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上图展示了晶圆盒在AMHS和机台loadport之间相互交互的过程,以取货为例,天车携带晶圆载体移动到目标机台的装载端口,E84传感器被激活,准备进行信号通信。

E84在天车OHT与Stocker设备对接中的应用

  1. AMHS机台与天车通过E84传感器进行信号握手,确保两者的通信和同步。

  2. 当机台准备好接收晶圆载体,它将发送装载请求给天车。

  3. 天车接收到装载请求后,在准备好进行装载时,将通过E84传感器发送READY信号。

  4. 机台和天车通过E84传感器协调,执行装载动作。机台可能打开FOUP的门,进行晶圆装载。

  5. 装载完成后,机台通过E84传感器发送完成信号给天车。

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弥费E84产品特点

  • 高可靠性:E84传感器设计用于严苛的无尘室环境,确保在各种条件下都能稳定工作。 

  • 红外通信:采用IR技术,具有良好的抗电磁干扰能力。 

  • 兼容性:遵循SEMI-E84标准,确保与不同厂商的设备和系统集成。 

  • 产品认证:通过CE认证 

弥费E84产品规格

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弥费E84产品应用场合

01

AGV/OHT 通讯

02

智能存储货架

03

自动化生产线

04

自动化仓储系统

来源:弥费科技

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在全球科技飞速发展的背景下,RISC-V与人工智能(AI)的结合成为了业内关注的焦点,今天,第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖畔召开,北京大学讲席教授、RISC-V国际基金会人工智能与机器学习专委会主席谢涛发表了《万物智联时代RISC-V+AI之路》演讲,分析了RISC-V与AI技术的结合及其发展路径探索。

他在发言中,尽管国产AI芯片在硬件性能方面取得了长足进步,但在软件生态上仍然面临巨大挑战。尤其是与英伟达的CUDA生态相比,国产AI芯片在生态系统上仍然显得薄弱。当前,许多国产芯片公司为了快速适应市场需求,选择兼容CUDA生态,但这种策略在长期内可能导致受制于人的风险。相比之下,另一些公司选择自主开发的道路,但面临开发成本高、人才稀缺等问题,使得它们在市场竞争中处于不利地位。

CUDA生态是2006年英伟达推向市场,经过这么多年的生态发展、已经成长为有450万的CUDA开发者。这些“CUDA开发者”指的是用CUDA语言和使用CUDA接口的开发者,已经是一个非常庞大的软件生态大军。国产AI芯片公司包括国际上的一些其它的AI芯片公司也会采用所有的“打不过就加入”的思路,采用兼容CUDA软件生态、特别是走GPGPU路线的做法。这样的一个道路是能够解燃眉之急,但是长远来看它还是受制于人。其它的一些AI芯片公司走的是非CUDA路线,整体上是呈“小、散、弱”的局面。” 他指出。

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在这样的背景下,他指出RISC-V的开放性、灵活性和高度可扩展性成为了AI芯片领域的一个理想选择。RISC-V架构允许芯片设计者根据具体需求定制AI加速器,这种灵活性特别适合应对快速变化的AI工作负载。此外,RISC-V的指令集可以根据需要扩展,以提升AI计算的性能和效率。这些优势使RISC-V在低功耗和高效能领域具有显著优势,特别是在边缘计算和智能终端等应用场景中。

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他认为RISC-V AI芯片的两种主要模式:

  1. Integrated模式(紧耦合)适合低功耗领域(RISC-V+AI),以CPU主干为骨架,集成在CPU内部,共享PC、寄存器堆等流水线单元,只是在执行单元部分增加了矩阵或向量单元。

  2. 2.Attached模式(松耦合)适合大算力领域(AI+RISC-V),外挂在CPU上的,会有自己独立的流水线、寄存器堆、缓存等。它是“协处理器”,它可以接收来自一个或多个CPU的指令,异步地执行不同CPU提交过来的任务。

他表示目前我国RISC-V+AI生态存在生态碎片化、资源投入严重不足、缺少组织统筹以及产学研协同不紧等挑战。

对此,谢涛分享了RISC-V+AI生态建设中的几个核心策略。提出首先通过推动RISC-V国际标准和共建开源软件生态来应对生态碎片化和资源不足等挑战。通过推动RISC-V指令集扩展成为国际标准,并利用开源系统软件栈,形成一个“根技术开源”与“叶技术竞争”的技术生态布局。这种方式不仅能帮助RISC-V在国际市场上占据一席之地,还能借助全球开源社区的力量,推动整个生态的健康发展。

其次,谢涛提出,应聚焦边缘计算和智能终端等多样化应用场景,推动软件生态的发展。这种“农村包围城市”的策略,旨在逐步建立RISC-V在AI领域的市场地位,进而与英伟达的CUDA生态形成竞争。

在国际竞争中,谢涛建议通过推动RISC-V国际标准化和共建开源软件生态,与英伟达的CUDA生态形成有效竞争。他强调了国际合作的重要性,尤其是在推动开源工具创新和建立统一的技术标准方面。此外,谢涛还提到,RISC-V的支持者正在通过差异化战略,以实现与现有主导生态的并驾齐驱。

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关于具体破局思路,他提出国际标准+开源社区两抓手。1.以推动RISC-V国际标准为抓手到国际借力,把握“根技术”从我国领军企业共识出发,快速布局新时代的新市场(智能终端、AIPC等),以推动国际基金会标准来依托上游国际开源社区来贡献系统软件栈。

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2.以共建国际开源软件生态为抓手到国际借力。团结企业一起探索、探讨,也要定出Triton,比CUDA要更高层。英伟达是GPGPUTriton主要支撑的,所以也给我们一个机会、让RISC-V能够长出一块,团结大家一起“粗烟囱式”的能够和GPGPU的齐头并进。

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另外就是英特尔主推的SYCL,它也是一个我们依托国际方兴未艾、能够很有生命力、发展很快的软件生态之一,在这个场景下,也是把秘书处设在北京开源芯片研究院,今年成立了多个指令标准集工作组,团结全国的力量来在这方面推动。包括今年也发起了一个“甲辰计划”,呼吁大家一起来建设软硬件的生态,目前有超过40家的开源社区企业加入,一起去推动RISC-V的开源生态。

总的来说,RISC-V在AI领域的潜力巨大,RISC-V的开放性和灵活性为AI计算带来了全新的可能性,但其生态系统的建设仍面临诸多挑战。随着全球产业界的不断努力和国际合作的深入,RISC-V+AI的融合之路或将成为未来科技发展的重要方向。但其成功离不开产业界的协同努力和战略性布局。通过国际合作、开源社区的建设以及创新技术的推动,RISC-V有望在万物智联时代成为AI计算的中坚力量。

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汽车中的轮速传感器至关重要,助力准确掌控车速,提高行驶安全与稳定度。在选择此类传感器时,应根据需求选取适用类型,确保其性能与可靠性。对此,赛卓电子推出新一代具备功能安全ASIL-B的霍尔轮速传感器平台SC9684(AK数字协议脉冲信号),专为汽车轮速探测领域设计,旨在提供卓越的轮速类解决方案,满足更高精度的速度+方向测量。从而帮助客户提高轮速传感器的国产化率,保障供应链稳健安全。

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关于SC9684

  • 原理:基于霍尔感应原理技术实现磁性极轮或铁磁性齿轮的旋转速度和旋转方向的探测

  • 应用:汽车轮速探测

  • 封装:TS2

  • 功能框图:

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01
优势盘点

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02
性能升级

相比于赛卓电子上一代的轮速传感器芯片SC964X系列,SC9684传感器平台在性能、稳定性、可靠性上做了大幅度的提升。

性能

SC964X

SC968X(SC9684)

输出格式

方波 / PWM

方波 / PWM / AK协议

功能安全

ASIL-B

方向定义

可选择

配置信息

固定

可修调

模式机制

可修调

*SC9684可以调制产品的输出特性以及各种配置信息。根据不同应用场景及输出形式,选择合适的参数功能。

来源:赛卓电子

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