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(2024年4月9日 深圳)DJI大疆今日正式发布首款可独立工作的手自一体镜头控制系统DJI Focus Pro、大疆旗舰稳定器拓展平台DJI RS 4 Pro、轻量商拍稳定器DJI RS 4。三款产品的推出,将为影像创作提供更加专业高效的产品解决方案,进一步提升画面拍摄的稳定性,并拓展焦点语言以丰富创作表现力,在优化拍摄流程、提升拍摄效率的同时,也让更多人享受创作自由,拓宽创作边界。

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DJI Focus Pro,是大疆首次推出的可独立工作的手自一体镜头控制系统,旨在为摄影师提供全面而强大的焦点解决方案,开启人机协作控焦的新时代。轻量级商业拍摄稳定器DJI RS 4全面提升了操作效率、增稳性能和配件生态,并支持全新一代原生竖拍功能,带给单人摄影师更专业、更高效的创作体验。大疆旗舰稳定器拓展平台DJI RS 4 Pro不仅为个人摄影师提供了进阶的专业拍摄方案,也集增稳、传输、监看、跟焦和控制于一体,与DJI Focus Pro镜头控制系统、DJI Transmission图传系统以及丰富的控制生态形成紧密配合,为影视行业提供了一套全链路的解决方案。

DJI大疆高级产品线经理Paul Pan表示:“大疆一直致力于为影视行业提供稳定可靠的产品生态和拍摄方案。自大疆发布Ronin系列第一款专业产品以来,已走过十年历程,我们不断优化技术和产品性能,逐步完善了产品矩阵与Ronin生态。这使得大疆在专业影像的创作链路中更加完备,并实现了产品间互联互通的协同价值,为用户带来更加一体化的使用体验与解决方案。本次RS 4系列稳定器的推出,将进一步提升创作效率;可独立使用的DJI Focus Pro,将让更多人享受专业技术带来的创作自由,从而创造出更多优秀作品。”

DJI Focus Pro:手自一体人机协作,轻松掌握焦点自由

DJI Focus Pro是大疆推出的首款可独立工作的手自一体镜头控制系统,共有LiDAR、电机、手柄、手轮四大模块,跟焦员可根据不同的拍摄需求自由组合。配备的LiDAR跟焦技术、独创的AMF手自一体控制模式,为跟焦员提供强大且全面的对焦与控焦的解决方案,让更多用户享受焦点自由的创作。

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DJI Focus Pro的LiDAR跟焦性能迎来距离、精确度、智能化的全面升级。对人跟焦距离升级至20米[1],约为前代3倍[2],可从容应对长焦镜头拍摄。LiDAR测距点升级至76800个,较前代提升77%[2],让人物边缘识别更精准。配合全新的AI算法,可更稳定地识别人物和车辆,即使人物被短暂遮挡,LiDAR也能快速找回。五挡可调的AF对焦速度、广域和自由点两种可选的AF对焦区域模式,也帮助呈现丰富的镜头语言,满足多场景、多题材的拍摄需求。

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通过DJI图传高亮监视器,跟焦员可获得LiDAR示波器的跟焦辅助[3],以俯瞰视角更直观地知悉主体的空间位置。并还可通过示波器提供的主体、实时焦平面提示线和距离标尺等辅助信息,判断自动跟焦的状态、预判手动控焦的介入时机,从而实现更精准的焦点控制。

极具开创性的AMF模式首次应用于手轮与手柄双控制终端,开启人机协作控焦新时代。在AMF模式下,跟焦员可随时由自动跟焦切换为手控,实现毫秒级的介入和退出。手自对焦的无缝切换,能够确保画面语言连贯,满足特殊拍摄的创作需求。在AMF模式下执行自动跟焦时,手柄前置拨轮或对焦手轮会同步转动,跟焦员可以通过监视器屏幕观察焦点状态,也能通过手部触感直观感知跟焦的逻辑是否合理。搭配磁阻尼三通道控制手轮、三通道电机,跟焦员可从容精确控制镜头的焦点、焦段和光圈,丰富电影表现力。

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DJI RS 4 Pro:Pro级强劲性能,丰富拓展生态

大疆旗舰稳定器拓展平台 DJI RS 4 Pro在延续卓越的画面稳定性能基础上,进一步协同DJI Focus Pro镜头控制系统、DJI Transmission图传系统和丰富的控制生态,为影视行业带来集增稳、传输、监看、跟焦、控制于一体的影视制作全链路解决方案。

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DJI RS 4 Pro为摄影师提供了强大且灵活的拍摄工具,机身拥有的强大负载与灵巧设计令拍摄更加高效。DJI RS 4 Pro轴臂采用碳纤维材料设计,具备4.5千克负载能力,可承载主流微单或电影机和镜头的组合。其内置的三轴电机扭矩均较前代提升20%[4],即使搭载较重机型或安装较多配件,云台跟随响应依然灵敏准确。凭借全新的云台横板设计,DJI RS 4 Pro可实现更简捷的第二代原生横竖拍切换,无需额外购买配件,只需取下横板再将其朝垂直方向扣紧即可开启竖拍创作[5]。通过新增的摇杆模式切换开关,摄影师可快速切换摇杆模式为控制镜头焦段或控制云台。在变焦控制模式下,摄影师可进行 PZ 镜头电控变焦、清晰影像缩放[6]和外置跟焦电机变焦。云台模式切换开关,可帮助摄影师在拍摄过程中秒速切换平移跟随、双轴跟随、全域跟随的云台模式,还可根据拍摄需要将全域跟随设置为360°旋转或自定义模式,匹配最佳拍摄场景。

DJI RS 4 Pro搭载的全新增稳算法,能轻松应对多种拍摄场景。借助DJI RS第四代增稳算法,该设备在横拍和竖拍模式下均能获得更加平衡的增稳效果与运镜手感,在奔跑、低角度等抖动场景中,为用户带来卓越的防抖性能和良好的操作体验。此外,全新优化的车载模式则充分利用车辆震动和风阻数据,通过算法优化,在车辆高速运行的情况下依然稳定呈现精彩瞬间。

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多样化的生态拓展功能为影像创作者提供更加全面的拍摄解决方案。搭配DJI Focus Pro,单人摄影师或团队工作室均能灵活掌控焦点时刻,轻松实现智能的LiDAR自动跟焦,以及焦点、光圈、焦段多路控制。与DJI Transmission图传连接时,可通过Focus Pro LiDAR图传连接线[7]同时为Focus Pro LiDAR[7]和DJI图传发射器[7]供电,无需外挂V口电池。搭配不同配件,可实现智能跟焦辅助,或远程云台、焦点、相机参数控制等功能。例如,借助Ronin 4D控制手柄[7]和高亮监视器[7],可选择LiDAR跟焦目标、切换跟焦模式、开启LiDAR示波器[8]。配合Ronin 4D控制手柄[7]、Focus Pro手轮[7]、大师摇轮[7]和高亮监视器[7],可远程控制云台、焦点和相机参数,实现接收、监看、控制一体化创作。

DJI RS 4:轻量商拍,稳住大场面

轻量级商业拍摄稳定器DJI RS 4全面提升操作效率、增稳性能和配件生态,并支持全新一代原生竖拍功能,带给单人摄影师更专业、更高效的创作体验。

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DJI RS 4为摄影师提供更便捷的拍摄体验。同DJI RS 4 Pro,DJI RS 4升级为第二代原生横竖拍切换,可高效开启竖屏创作。在本代,DJI RS 4的三轴均采用特氟龙TM涂层,摩擦系数更小,调平更加顺滑。自动轴锁可让RS 4快速进入工作或休眠状态,大幅提升开拍、转场和收纳速度。

DJI RS 4帮助摄影师专注创作,轻松捕捉精彩瞬间,让作品表现更出色。在机身装载上,RS 4的轻便机身具备3千克负载能力,可搭载主流微单相机和镜头组合。相比前代,其俯仰轴增长8.5毫米,拥有更大调平空间,并可在主流微单相机和镜头组合上安装ND镜等配件,拓展更多创作可能。在画面表现方面,DJI全面优化了新一代RS增稳算法,使其能够更好地平衡增稳强度和运镜手感,同时兼具优异的防抖表现与使用体验。在操控上,同DJI RS 4 Pro,摄影师可通过新增的摇杆模式切换开关,切换摇杆模式至控制云台或镜头焦段,在变焦控制模式下,进行PZ镜头电控变焦、清晰影像缩放[6]和外置跟焦电机变焦。推动云台模式切换开关,可秒速切换平移跟随、双轴跟随和全域跟随云台模式,亦可将全域跟随设置为360°旋转或自定义模式,让RS 4随时精准就位。

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在外置扩展方面,本代DJI RS 4媲美前代Pro级产品[4],提供更丰富的外置拍摄解决方案。DJI RS 4加入全新RSA接口,可外接DJI RS控制手柄[7]和第三方控制手柄[7]、环形手持遥控手柄[7]等配件,可根据创作需要自如切换不同拍摄组合。搭配全新BG70大容量电池手柄[7]可延长RS 4的续航时间至29.5小时[9]

售价与服务

即日起,DJI Focus Pro与DJI RS 4系列产品都将于DJI大疆官方商城开放购买。

DJI Focus Pro创作套装官方售价5499元,内含DJI Focus Pro LiDAR、DJI Focus Pro手柄、DJI Focus Pro电机、DJI Focus Pro收纳包。DJI Focus Pro全能套装官方售价9999元,额外附有DJI Focus Pro手轮。

DJI RS 4 Pro官方售价 5499元,内含 DJI RS 4 Pro云台主体、BG30电池手柄、镜头固定支架、手柄延长脚架、双层快装板、手提转接手柄、相机控制线、便携收纳包等丰富配件。DJI RS 4 Pro套装版官方售价 6999元,额外附有Ronin图传、跟焦电机、下层快装板(加长版)、手机夹、HDMI线等丰富配件。

DJI RS 4官方售价2999元,内含DJI RS 4云台主体、BG21电池手柄、双层快装板、镜头固定支架、手柄延长脚架、相机控制线等丰富配件。DJI RS 4套装版官方售价3899元,额外附有跟焦电机、跟焦电机齿条、手提转接手柄、便携收纳包等丰富配件。

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适用于DJI RS 4 Pro与DJI RS 4的保障计划DJI Care随心换同步上线,提供全方位意外保障解决方案,仅需支付一定置换费便可一键极速换新,无惧自然磨损、磕碰变形、进水等意外状况导致的机器损坏。并享受官方保修、全球联保、双向免邮等多种专属服务权益。

DJI Care 随心换1年版(DJI RS 4 Pro)售价479元,提供1年内2次低价置换权益。DJI Care 随心换2年版(DJI RS 4 Pro)售价879元,提供2年内4次低价置换权益和第二年官方延保服务。

DJI Care随心换1年版(DJI RS 4)售价299元,提供1年内2次低价置换权益。DJI Care随心换2年版(DJI RS 4)售价549元,提供2年内4次低价置换权益和第二年官方延保服务。

了解DJI Care随心换,请点击:https://www.dji.com/cn/support/service/djicare-refresh

如影系列固件版本随本次发布同步更新。为保证产品全量功能使用体验,如已购买下述DJI产品,请升级至对应固件版本后再进行配套使用:DJI RS 4系列稳定器固件版本v01.02.00.00、DJI Focus Pro固件版本v01.01.05.00、DJI Transmission固件版本v01.06.14.00。

更多DJI Focus Pro详情请访问:https://www.dji.com/focus-pro

更多DJI RS 4 Pro详情请访问:https://www.dji.com/rs-4-pro

更多DJI RS 4详情请访问:https://www.dji.com/rs-4

更多大疆专业线产品及应用详情请访问:https://pro.dji.com

注释:

[1]需开启DJI Focus Pro手柄屏幕的2倍放大显示功能。

[2]对比DJI LiDAR焦点测距器(RS)。数据来自大疆实验室,为特定测试环境下所得测量值。

[3]需搭载DJI Focus Pro LiDAR图传连接线和DJI Transmission(高亮监视器套装)。

[4]对比DJI RS 3 Pro。

[5]横竖切换后,云台需重新调平。

[6]兼容相机、镜头详见《如影系列相机兼容性查询》列表。

[7]需单独购买。

[8]LiDAR示波器仅可在 DJI RS 4 Pro 配合一个DJI Focus Pro电机使用时支持。

[9]在25℃室内,静置已调平的云台(电池手柄仅为云台供电)至3%电量时测得。

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EDICON CHINA 2024 (电子设计创新大会)于4月9日-10日在北京会议中心正式举行,暌违三年有余,作为无线通信行业工程师的专业交流平台,大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业,针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。三安集成作为化合物射频前端器件的整合服务商,应邀参与大会,并在技术报告会中做出分享。

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三安集成应邀参与EDICON 2024,并在技术报告会中做出分享。

随着5G演进到Rel. 18及更高,推动着射频前端迭代到最新的Phase 8架构,集成度进一步提高。三安集成新一代的砷化镓射频器件制造工艺正是针对市场主流的模组化趋势,能够为客户提供更高性能的解决方案。

射频前端PA器件功放管主要采用砷化镓HBT工艺,追求在高频工况下,具备高线性度、稳定性和放大效率。三安集成通过在外延材料及工艺端的改善,发展的HP1/HP2工艺,对比起前代的HG6/HG7,在IMD3和PAE均有明显的改善,能够满足在复杂工况下的信号输出稳定需求。同时,配合新一代的铜柱工艺,实现晶圆的轻薄化和良好散热特性,减小模组尺寸,缩减成本、提升整体系统性能。

三安集成砷化镓研发部部长郭佳衢在报告中提道,三安集成的砷化镓HBT工艺已经覆盖了2/3/4G,Sub-6GHz,以及Wi-Fi 7等无线通信应用,并向着更高频率的应用投入研发资源。

砷化镓PHEMT是三安集成的另一工艺体系,目前已进展到0.1um的工艺节点,可以满足客户在Ka至W波段的高频应用,实现良好的信号强度和低噪声系数。成熟的P25工艺型谱则广泛应用于接收模组和中高功率的手机和基站,新一代P25ED51工艺相比前代在OIP3系数有明显改善,显现出出色的产品竞争力。

"三安集成具备丰富的大规模制造经验,秉持'客户至上'的精神,为客户和市场提供更高质量的制造服务,帮助客户实现商业成功,共同促进无线通信行业的发展繁荣。"郭佳衢部长补充道。

关于三安集成

三安集成成立于2014年,是专注于化合物射频前端芯片制造的整合解决方案提供商,提供砷化镓射频前端代工服务,滤波器产品,以及先进应用封装代工服务。主要服务智能手机、通信模块、Wi-Fi和民用基站等应用领域。

稿源:美通社

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基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick Connect Studio让用户能够以图形化方式实现硬件和软件的协同优化,从而快速验证原型设计并加速产品开发。

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Quick Connect Studio助力工程师能够在云平台上以图形方式拖放器件和设计模块,从而创造自己的解决方案。在放置每个模块后,用户可以自动生成、编译和构建基础软件,这是向无代码开发范式的重大转变,使得构建量产级软件就像拼接积木一样简单,仅需很少的前期学习或投资。云端算力带来快速编译功能,直观的GUI降低了学习曲线。Quick Connect Studio能够自动生成可在硬件上进行迭代的系统软件。

瑞萨将继续拓宽这一平台,让用户得以获取瑞萨及其合作伙伴日益丰富的产品组合,助力原型系统的搭建。Quick Connect Studio目前支持所有瑞萨RA MCU板以及多种瑞萨无线模块和传感器。不仅如此,其还纳入了艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)、TDK和Arducam等合作伙伴的产品,进一步扩大了所支持的应用与设计范围。Quick Connect Studio现已能够帮助用户借助瑞萨MCU和分立板卡构建超过350个系统。同时,瑞萨也在与更多的供应商及合作伙伴携手,以自动集成更加丰富的器件,从而为客户带来更全面的产品组合支持,满足他们的系统设计搭建需求。

瑞萨面向Quick Connect Studio用户推出实时代码定制和远程调试功能。自动生成的代码可在浏览器应用程序中进行实时定制。利用丰富的远程电路板卡,能够在目标硬件上动态测试代码,以便在购买或构建物理电路板和建立测试系统之前验证操作。这种功能通过并行设计系统的软件和硬件组件,大幅加快了系统概念验证和系统解决方案原型的过程。

瑞萨现可在全球范围内提供多区域安全基础架构部署,以获得一致的用户体验、更快的响应速度,和更低的延迟;由此实现了自动扩展,以适应多个并发用户随时随地访问平台。

DK Singh, Vice President, Digitalization for Renesas表示:“Quick Connect Studio是面向业界推出的变革性产品——它首次赋予了工程师们并行开展硬件与软件开发的能力。我们的目标是消除系统开发过程中的一切前置准备工作——这是一次颠覆性的改变,使设计人员能够将资源和精力集中在核心创新之上,迅速搭建软件,从而实现对产品创意的快速重构与测试。”

Sahil Choudhary, Director of Marketing at TDK表示:“瑞萨通过Quick Connect Studio助力客户加速概念验证与生产流程。一旦集成至这一平台,客户就可以将我们的MEMS 6轴运动传感器与任何瑞萨RA MCU无缝集成,在几分钟内生成可用于生产的代码,而无需深入研究复杂的技术细节。”

瑞萨的Quick Connect Studio是瑞萨Quick Connect的一部分,Quick Connect作为一个标准化硬件平台,具有PMOD™、Arduino和MIKROE等业界通用接口。通过标准连接器,工程师可以混用并无缝搭配MCU、MPU、传感器和连接板。未来,用户将能够从瑞萨延伸、扩展至不同的合作伙伴,如主要云服务提供商、服务集成商,和开源社区的引领者。

供货信息

Quick Connect Studio现已上市,并由各种Quick Connect IoT开发板提供支持,包括MCU、连接性产品和传感器。此外,更多开发套件、PMOD和外设电路板卡也将不断添加至该平台。更多信息,请访问:https://www.renesas.cn/cn/zh/software-tool/quick-connect-studio

Embedded World 2024参展信息

观看Quick Connect Studio的现场演示,敬请莅临4月9日至11日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2024展会瑞萨展台(1号厅,234号展位)。在展会上,与会者将有机会了解如何在短短几分钟内构建完整的系统原型。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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提供业界最高容量的闪存、RAMGPIO组合,支持Matter over Thread

致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称芯科科技”NASDAQSLAB),今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统(SoC)和微控制器(MCU,这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC低功耗蓝牙(Bluetooth LE)BG26 SoCPG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍,旨在满足未来物联网(IoT)的需求,以应对一些要求严苛的新兴应用,如Matter

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“随着从消费到工业领域的用户从其物联网部署中获得更多的好处,他们的需求正在稳步增加。”芯科科技首席执行官Matt Johnson表示。“新的xG26系列是面向未来打造的产品,可以为设备制造商赋予信心,确信他们当前的设计能够满足未来的需求。“

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为了帮助设计人员打造能够运行先进物联网应用的设备,xG26系列产品提供了以下特性:

  • xG24系列产品相比,闪存、RAMGPIO容量增加了一倍,可以支持物联网设备制造商开发先进的边缘应用。其通用输入/输出(GPIO)引脚数量是xG24的两倍,意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接,以实现更好的系统集成。

  • 采用ARM® Cortex®-M33 CPU和用于射频与安全子系统的专用内核,以多核形式实现了性能更高的计算能力,有助于为客户应用释放出主内核。

  • 嵌入人工智能/机器学习(AI/ML)硬件加速功能使机器学习算法的处理速度提高了8倍,而功耗仅为原来的1/6,实现了更高的能量效率。

  • 通过芯科科技Secure Vault™技术ARM TrustZone技术实现了最佳的安全性。利用芯科科技的定制化元件制造服务,xG26产品还可以在制造过程中使用客户设计的安全密钥和其他功能进行硬编码,从而进一步增强其抵御漏洞的能力。

  • 利用芯科科技经过验证、测试和认证的2.4 GHz无线协议软件栈实现2.4 GHz无线连接,包括MatterZigbeeOpenThread、低功耗蓝牙、蓝牙网状网络专有协议和多协议,同时提供最佳的射频链路预算,可以提升传输范围,减少传输重试,从而提供更佳的用户体验并延长电池续航时间。

MG26多协议SoC旨在打造为最先进的支持Matter over ThreadSoC

芯科科技专注于Matter,这是一种可快速部署的应用层协议,支持设备在领先的物联网网络和生态系统之间进行互操作。芯科科技是半导体领域中Matter代码贡献量最大的厂商,也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科技深刻了解到,随着Matter增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持,如何才能打造出与不断发展的Matter标准需求相适应的产品。自202210Matter 1.0发布以来,到目前为止的18个月中,大多数设备类型的Matter代码需求已经增长了6%

投资打造支持Matter的智能家居的消费者不会希望他们的新设备在几年内就变得过时。相反,他们希望能确信自己去年购买的Matter设备仍然可以与同样的设备一起使用,并且和他们明年购买的下一个Matter设备一样安全。这就是Matter的互操作性和安全性承诺,也是芯科科技将MG26设计为最先进的支持Matter标准的SoC的原因所在。

MG26与屡获殊荣的MG24多协议无线SoC在相同的平台上构建,其闪存和RAM容量是MG24的两倍,可配置高达3200 KB的闪存和512 KBRAMMG26GPIO引脚数量也是MG24的两倍,这意味着设备制造商可以将其与两倍的外围设备相连接,从而实现更好的系统集成。

MG26BG26PG26集成了芯科科技专有的矩阵矢量AI/ML硬件加速器,不止可以为Matter应用,而是可以为所有应用实现更高的智能。该专用内核针对机器学习进行了优化,处理机器学习操作的速度提升了高达8倍,而功耗仅为传统嵌入式CPU1/6。这显著提高了该系列产品的能量效率,因为这些产品可以将基于机器学习的激活或唤醒提示交由加速器分担,从而允许更多耗电功能进入休眠状态,可以最大限度地降低电池消耗。这对于传感器或开关等电池供电的智能家居设备来说是理想的选择,因为消费者希望这些设备能够隐匿在他们的家庭环境中,而不是需要不断更换电池来引起他们的注意。

芯科科技凭借新的SoCMCU系列产品加强其在物联网行业的领导地位

芯科科技是全球领先的完全专注于物联网的公司之一,其在物联网领域的广度、深度和专业能力是其他公司所无法比拟的。这就是xG26以系列产品形式推出的原因。MG26Matter的理想之选,BG26蓝牙SoC也具备所有相同的功能,并针对低功耗蓝牙和蓝牙网状网络进行了优化,而PG26则可以为闭路监控(CCTV)摄像头、遥控器和儿童玩具等非连网应用提供低功耗智能。更高级的xG26xG24产品之间的引脚兼容性,以及芯科科技Simplicity Studio这样的共享型硬件和软件开发工具,使开发变得简单,并且支持从芯科科技第二代无线开发平台的其他产品进行无缝迁移。

关于如何利用芯科科技产品开发前沿物联网设备的更多信息,请访问:

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力,使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战,并快速向市场推出创新的解决方案,从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站:silabs.comcn.silabs.com

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计,在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ),因此提供了高达4.6A(100kHz,+125°C)纹波电流处理能力。此外,不同于标准型液态电解电容器,新系列元件的ESR不会随着温度变化而变化。这些元件尺寸小巧,仅为10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm(直径x高度),额定电压为63V,电容范围为82 µF至120 µF。

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新元件的工作温度范围为 -40°C 至 +145°C,支持回流焊,可满足汽车和工业领域的严苛应用要求。在额定电压和最大纹波电流IAC,max的工作条件下,其寿命可超过4000小时。

特性和应用

主要应用

  • 汽车电子设备

  • 工业电子设备

主要特点和优势

  • 更高的文波电流处理能力:高达 4.6 A

  • 超低 ESR 值,且在温度范围内ESR波动很小

  • 高工作温度:最高达+145 °C

  • 长使用寿命:4000 h @ +135 °C

  • 表面安装设备,支持回流焊

关键数据

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如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/smd_capacitors

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

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Qt Group与高通公司合作,大幅缩短物联网制造商的产品上市时间。

Qt Group(Nasdaq, Helsinki: QTCOM)与高通技术公司于当地时间4月9日宣布,正在合作为工业物联网设备简化高级图形用户界面 (GUI) 的开发和软件质量保证。

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Qt Group与高通公司合作,简化工业物联网的用户界面开发

Qt的跨平台开发工具与高通技术公司相结合意味着物联网制造商可以大幅缩短其设备的上市时间。

高通科技公司是全球最大的半导体制造商之一,长期以来一直为智能手机、汽车、扩展现实和物联网等行业的设备提供处理器。将Qt Group平台移植到高通技术公司的软件上,可以显著简化软件供应商使用高通技术公司的先进处理器开发和测试用户界面(UI)解决方案的流程。这也将大幅提升硬件供应商大规模开发系统化模块(SoM)的便利性和速度。SoM是配备现成组件的微型计算机系统,可用于轻松创建嵌入式电子设备(从机器人到安全摄像头)。

使用支持Qt的高通技术公司处理器时,除了获得这些UI功能之外,原始设备制造商还可以使用Qt Group直观、用户友好的软件开发和质量保证工具,从而大大降低制造商的生产门槛。

"如果忽略今天科技创新的喧嚣,对终端用户影响最大的到底是什么?那就是用户体验,尤其是用户界面,"Qt Group高级产品经理Roger Mazzella说,"Qt Group多年来一直为能与高通技术公司在汽车行业开展合作而感到自豪。现在,我们可以将所有基础工作的优势扩展到物联网市场,而高通技术公司非常适合这一市场。它们的高性能处理器可以处理数据密集型通信,同时向开发者和最终用户提供其期望的超快性能。”

Qt Group产品管理高级副总裁Juhapekka Niemi表示:"Qt技术的优势在于已实际运用于70个行业。我们将为物联网硬件软件供应商提供开箱即用的UI/UX开发和质量保证工具。这些供应商无需进行任何集成,GUI开发的简便性大大缩短产品上市的时间"

通过利用Qt的开发工具和框架,物联网制造商可以将先进的3D图形功能应用于其设备的UI,只是采用了更精简的软件包。其他框架,如游戏引擎,也能满足高保真的图形需求,但它们通常包含了在物联网设备上创建GUI所不需要的功能。由于Qt框架针对这些物联网设备量身定制了功能,开发者可以在要求低得多的硬件上构建和运行UI。

高通技术公司物联网战略与合作伙伴解决方案开发副总裁Manvinder Singh表示:"高通技术公司坚信要建立一个行业生态系统,使制造商能够利用我们的芯片组为垂直市场打造卓越的硬件和软件解决方案。此次合作为开发者提供了现成的解决方案,他们可以在此基础上构建自己的创造性解决方案"。

Qt Group的设计、开发和质量保证工具旨在促进开发者和设计师之间更紧密合作,通过让他们在同一框架内同时工作来简化工作流程。这些工具是跨平台开发的理想选择,尤其适用于低功耗和嵌入式设备。

关于Qt  Group

Qt Group (Nasdaq Helsinki: QTCOM)是一家跨国软件公司,深受各行业领导者和全球150多万开发者的信赖,助力打造用户衷爱的应用程序和智能设备。我们帮助客户在整个产品开发生命周期中提高生产力:从UI设计、软件开发到质量管理和部署。我们的客户遍布180多个国家和地区的70多个行业。Qt Group拥有约800名员工,2023年净销售额为1.8亿欧元。欲了解更多信息,请访问:www.qt.io

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Supermicro 利用全新 Intel®Atom®x7000RE CPU 为智能边缘的分布式性能提速增效

作为一家为 AI、云计算、存储和 5G/边缘提供全方位信息技术解决方案的供应商, Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI宣布,推出新一代物联网和嵌入式系统,旨在提升远程边缘智能应用的性能表现,并提高其能效。新型号的推出以及对全新 Intel® Atom® x7000RE 处理器的支持让 Supermicro 得以进一步强化其多元化的基础设施解决方案,为智能边缘提供计算和 AI 性能。

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:"我们正持续扩展我们的系统产品线,现在还引入了专为边缘优化的服务器,可处理有海量数据生成的繁重工作负载。" "积木式架构使我们能够设计和交付各种 AI 服务器,从而满足企业从边缘到云端的一揽子解决方案需求。我们基于新款 Intel Atom 的边缘系统搭载了高达 16GB 的内存、双 2.5 GbE LAN 端口和一个 NANO SIM 卡槽,可在全球大部分数据生成的边缘系统实现 AI 推理。"

欲了解有关 Supermicro 边缘和嵌入式服务器的更多信息,请访问:https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers

Intel 网络和边缘解决方案事业部总经理兼企业副总裁 Dan Rodriguez 表示:"为了取得更好的业务成果,企业需要在边缘部署更多的计算、媒体、图形和 AI 功能,以满足其各种在边缘的用例和需求。借助我们的生态系统,其能够提供针对低功耗、价格敏感和空间受限环境的解决方案,从而满足边缘上各种工作负载的需求。"

Supermicro 的新系统包括 SYS-E100、SYS-E102、SYS-E111AD 以及更新后的 SYS-E403。这些服务器专为边缘应用程序而设计,运用最新的 Intel Atom 和 Intel Core CPU 提供增强的性能表现,且具备小巧紧凑的外形。

Supermicro 新推出的 SYS-E100-14AM 和 SYS-E102-14AM 均搭载了 Intel Atom x7000RE 处理器,内核多达 8 个,是其前身的两倍。SYS-E100 和 SYS-E102 服务器采用超小型外形设计,旨在发挥 Intel Atom 处理器低功耗(小于 12 W)和高效计算性能的优势。虽然 SYS-E102 的外形尺寸仅为 190x44x120 毫米,但这些盒式系统搭载了高达 16GB 的 DDR5-SODIMM、双 2.5 GbE LAN 端口、2 个独立的 HDMI 端口、3 个 USB 3.2 端口和 1 个带有 NANO SIM 卡槽的 M.2 B/E/M-Key。

SYS-E100 的外形尺寸略大几毫米,具备无风扇系统的优势,工作温度范围更广,从 -20°C 到最高 70°C,减少了活动部件的数量并且更加抗尘抗污。SYS-E100-14AM-IA 也是无风扇系统,该型号可安装在 DIN 导轨上 。该型号尤其适用于在工业环境中部署,可轻松集成到其他设备和模块的设置中。这三种型号均可使用 9-36V 的可变电源,可根据具体部署环境对输入功率进行优化。

为满足在边缘运行 AI 推理工作负载的经济解决方案需求,Supermicro 还推出了 1U SYS-111AD-WRN2。这款深度仅为 429 毫米的 1U 系统能够容纳 1 个双宽全长 GPU 卡或 3 个 PCIe 扩展槽,并且是支持单个 FHFL GPU 卡的最小服务器。该系统搭载了第 14/13 代 Intel Core™ 处理器、高达 128 GB 的内存和一组扩展槽。该新系统专为满足视频处理、流媒体或机器人等分布式应用的需求而构建。

尺寸更大、功能也更强大的 SYS-E403-13E 平台专为要求苛刻的边缘 AI 工作负载而设计,采用了第 5/4 代 Intel Xeon® 可扩展处理器,最多可容纳 3 张加速卡,可在边缘实现数据中心级的性能表现。此外,Supermicro X13 代 E403 提供高达 2TB 的 DDR5-5600 RAM、双 10 GbE 端口以及带有 3 个 PCIe 5.0 x16 插槽的各种定制选项。406x267x117 毫米的紧凑外形使得该系统可以在狭小空间中部署,例如壁挂式机柜或作为便携式设备部署。

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全新 Supermicro 物联网和边缘 AI 解决方案

Supermicro 最新系统以及更多产品将在 4 月 9 日至 11 日在德国纽伦堡举行的全球嵌入式展览会上展出。感兴趣的参观者可以到 1 号展厅的 208 号 Supermicro 展位了解有关这些新系统的更多信息、与专家交流并了解智能工业和其他垂直领域的相关用例。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供率先面市的创新。我们是服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案制造商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识,更进一步推动了我们的研发和生产,为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本 (TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。获奖无数的 Server Building Block Solutions® 通过我们灵活可重复使用的构建块,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,用于优化其确切的工作负载和应用。这些构建块支持全系列外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液体冷却)。

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人工智能驱动的 3D 视觉系统为自动化制造提供快速部署和可靠的检测功能

美国马萨诸塞州内蒂克2024年4月9日 --工业机器视觉领域的领导者 Cognex Corporation(纳斯达克股票代码:CGNX)今日发布了 In-Sight® L38 3D 视觉系统,该系统结合了人工智能、2D 和 3D 视觉技术,可解决一系列检测和测量应用问题。该系统可创建独特的投影图像,将 3D 信息整合入易于标注的 2D 图像,以简化训练,并显示传统 2D 成像无法看到的特征。人工智能工具可检测可变或未定义的特征,而基于规则的算法可提供 3D 测量,以提供可靠的检测结果。

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Cognex In-Sight L38 安装在装配线中,以 3D 方式检测产品。

视觉和 ID 产品执行副总裁 Carl Gerst 表示:"在工厂自动化中,快速部署和可靠性不仅是需要达到的,更是必不可少的条件,In-Sight L38 可以同时满足这两个要求。它不只是一个 3D 视觉系统,还是一种由人工智能驱动的解决方案,可将自动检测的质量和性能提高到新的水平。"

In-Sight L38 内置人工智能技术,采用特定领域数据预训练模型,大幅简化了 3D 系统的配置过程。通过基于示例的训练,摒弃过去需要结合许多基于规则的传统工具的复杂编程,以简化应用程序的开发。由人工智能驱动的独特 3D 工具可在几分钟内完成设置,只需 5 到 10 张标注过的图像即可自动执行任务。通过这个工具,用户可以检测出难以检测的缺陷,测量三维差异,并以实际单位生成结果。

与传统激光位移传感器相比,In-Sight L38 中的专利无斑点激光光学元件可最大程度地减少视觉噪声和眩光,以获得更高分辨率的图像,而高功率激光元件可提供快速的采集速率以支持高生产线速度。高功率激光元件符合 2 级安全标准,无需使用昂贵的外壳,并比传统系统提供更多光线,从而降低了曝光要求,提高了生产线速度。

In-Sight L38 视觉系统彰显了 Cognex 对创新的承诺,为 3D 检测设立了新的标准,推动了自动化制造的发展。如需了解更多信息,请访问 cognex.com/in-sight-l38 或致电 1-855-4-COGNEX。

关于 Cognex Corporation 

Cognex Corporation 致力于发明技术并将其商业化,以解决一些最关键的制造和分销挑战。我们是全球领先的机器视觉产品和解决方案提供商,在具有吸引力的工业终端市场中为有高增长潜力的企业提升效率和质量。我们的解决方案将物理产品和软件相结合,以捕获和分析视觉信息,为全球客户实现制造和配送任务的自动化。机器视觉产品通过定位、识别、检查和测量,实现制造或配送和跟踪离散物品(如手机、电动汽车电池和电子商务包裹)的自动化。在人类视觉不足以满足尺寸、精度或速度要求的应用中,或者在需要大量节省成本或提高质量的情况下,机器视觉至关重要。

Cognex 是机器视觉行业的全球领导者,自 1981 年成立以来,已出货超过 400 万个基于图像的产品,累计收入超过 100 亿美元。Cognex 总部位于美国马萨诸塞州内蒂克,在美洲、欧洲和亚洲设有办事处和分销商。如需了解详情,请访问 cognex.com

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近日,芯海科技(股票代码:688595)旗下PD产品CS32G020通过USB-IF官方的PD EPR(Extended Power Range)测试认证。

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作为一款国内少数在充电和放电两方面获得PD 3.1双向认证的产品,CS32G020在去年4月就已通过双角色端口(DRP)功能的PD3.1认证。而本次测试,是对该产品基于140W EPR且支持AVS(自适应电压调节)功能的进一步验证。这不仅证实了该产品具备更高的输出功率和更强大的电力传输配置能力,也充分展示了其快充技术的先进性和可靠性,从而能够为用户提供更快速、更安全的充电体验。

01 性能出众的CS32G020

在PD协议中,EPR代表了对原始PD规范的修订和扩展,目的在于提供更高的功率传输能力和更灵活的配置选项。

CS32G020所具备的140W高功率充电能力,意味着它能够在极短的时间内充满电。随着移动设备的日益普及和功能多样化,用户对充电效率的要求也在不断提升,而增加了EPR支持的产品,则能够提供更为灵活的电力传输配置,不仅适用于手机、平板电脑等常见移动设备,还能满足更多种类的设备充电需求,如笔记本电脑、游戏机等。其广泛的兼容性,使得产品能够满足市场上更多样化的充电需求。

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同时,作为一款通用型双通道产品,CS32G020还能同时满足两路PD快充的应用需求,支持PD3.1、PPS、QC4+、FCP、SCP、AFC、VOOC、BC1.2、Apple2.4等众多快充协议,能够带来超强兼容的快充体验。

此外,CS32G020还具备强大的数据管理能力,能在超强快充兼容的同时,实现高清数据传输及多屏互动,可广泛适用于PC 电源适配器、手机充电器、移动电源、HUB,以及工业控制和需要高性能MCU的应用领域。

02 CS32G020的持续创新

为了满足客户的快速开发需求,CS32G020在高集成度、更安全及易开发等方面持续优化,提供完整的SDK开发平台,从而方便对客户终端产品的功能和性能进⾏评估和验证。

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同时,基于CS32G020多年来持续精心打磨的强大性能、安全可靠和开发资源等,其在车规领域的迭代衍生产品CS32G020Q,已通过AEC-Q100车规认证,可广泛应用于汽车主驾驶、扶手箱、座椅等应用场景下的充放电及投屏数据传输等应用需求。

03 结语

此次,CS32G020通过了EPR PD3.1的严格评测,再次证明了产品的卓越性能。目前,该产品也已获得众多国际客户的广泛关注和规模化商用。

多年来,芯海科技作为国内首批推出PD MCU的芯片原厂,积极参与中国快充行业标准UFCS的制定,持续加大对电源产品的研发创新投入,现已形成了终端快充全应用领域布局。目前,公司的电源快充产品已历经三次迭代,得到市场和客户的高度认可。

未来,芯海科技将继续坚持“模拟信号链+MCU”双技术平台创新驱动,不断提升产品的质量和技术水平,加快更多优质PD产品的布局,为终端用户提供更先进、可靠的快充解决方案。

来源:芯海科技

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第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 

斯巴鲁位列首批宣布计划部署第二代 Versal AI Edge 系列的客户之中,为下一代 EyeSight ADAS 视觉系统提供支持

德国纽伦堡2024年4月9日 -- AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统(SoC)产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。

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AMD 推出第二代 Versal 系列器件,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

这些第二代 Versal 系列产品组合中的首批器件以第一代为基础进行构建,具备强大的全新 AI 引擎,预计每瓦 TOPS 较之初代 Versal AI Edge 系列器件提升至多 3 倍[1],同时全新高性能集成 Arm® CPU 预计可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 系列器件至高 10 倍的标量算力[2]

AMD 高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理 Salil Raje 表示:“对人工智能化嵌入式应用的需求正呈爆炸式增长,并带动了对能在嵌入式系统的功耗和占板面积限制内实现最高效端到端加速的单芯片解决方案的需求。依托于 40 余年来自适应计算的领先地位,这些最新一代 Versal 器件将多个计算引擎集成于一个架构之上,将提供高计算效率与性能以及从低端到高端的可扩展性。”

第二代 Versal 系列器件平衡了性能、功耗、占板面积以及先进的功能安全与信息安全,其提供的全新功能与特性支持为汽车、工业、视觉、医疗、广播与专业音视频市场设计高性能边缘优化型产品。

助力斯巴鲁下一代 ADAS 视觉系统

斯巴鲁公司已选择第二代 Versal AI Edge 系列用于公司的下一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)视觉系统,该系统名为 EyeSight。EyeSight 系统集成于部分斯巴鲁车型中,用于实现先进安全功能,包括自适应巡航控制、车道保持辅助以及预碰撞制动。斯巴鲁正在当前配备 EyeSight 的车辆中采用 AMD 自适应 SoC 技术。

斯巴鲁公司工程部高级集成系统部门与 ADAS 开发部门总经理 Satoshi Katahira 表示:“斯巴鲁已选用第二代 Versal AI Edge 系列为未来配备 EyeSight 的车辆提供下一代车载 AI 性能与安全性。第二代 Versal AI Edge 器件旨在提供 AI 推理性能、超低时延和功能安全,将基于 AI 的前沿安全功能带给驾驶员。”

第二代 Versal AI Edge 系列

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AMD Versal AI Edge Gen2

为了满足现实系统的复杂处理需求,AMD 第二代 Versal AI Edge 系列器件采用最优处理器组合,能为 AI 驱动型嵌入式系统的全部三个阶段进行加速:

  • 预处理:FPGA 可编程逻辑架构用于实时处理,卓越的灵活性可连接各种传感器并实现高吞吐量、低时延数据处理工作流程;

  • AI 推理:矢量处理器阵列构成下一代 AI 引擎,可实现高效 AI 推理;

  • 后处理:Arm CPU 内核为安全关键型应用提供了复杂决策与控制所需的后处理能力。

这种单芯片智能性消除了构建多芯片处理解决方案的需求,进而带来了更小、更高效的嵌入式 AI 系统,并为缩短上市时间提供了潜能。

第二代 Versal Prime 系列

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AMD Versal Prime Gen2

AMD 第二代 Versal Prime 系列将面向传感器处理的可编程逻辑与高性能嵌入式 Arm CPU 相结合,能够为传统的非 AI 嵌入式系统提供端到端加速。这些器件旨在提供较之初代至高 10 倍的标量算力,可以高效地执行传感器处理和复杂的标量工作负载。

凭借针对高吞吐量视频处理(包括至高 8K 的多通道工作流程)的全新硬 IP,第二代 Versal Prime 器件非常适合超高清(UHD)视频流与录制、工业 PC 等应用。

广泛且可扩展的产品组合

第二代 Versal AI Edge 系列与第二代 Versal Prime 系列产品组合为 AI 驱动型系统提供了从边缘传感器到中央计算的可扩展性。其以一系列具备不断增加的 AI 和自适应算力的器件为特色,支持客户选择性能、功耗以及占板面积,以高效实现应用性能与安全目标。

简化设计周期

AMD Vivado™ 设计套件工具及库有助于为嵌入式硬件系统开发人员提升生产力并简化设计周期,从而缩短编译时间与提升结果质量。对于嵌入式软件开发人员,AMD Vitis™ 统一软件平台支持在用户首选的抽象级别进行嵌入式软件、信号处理和 AI 设计开发,无需具备 FPGA 经验。

设计人员可以由现已推出的 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列早期访问文档、以及第一代 Versal 评估套件与设计工具入手。AMD 预计于 2025 年上半年提供第二代 Versal 系列芯片样片,随后于 2025 年年中提供评估套件及系统模块(SOM)样品,并预计于 2025 年末提供量产芯片。

相关资源

关于AMD

在超过五十年的历史中,AMD引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究机构都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/ ,关注AMD官方微信:AMDChina,关注AMD官方微博 @AMD中国。

[1] 基于使用 MX6 数据类型的第二代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML v2 计算块架构的 AMD 内部性能和功率预测,对比使用 INT 8 数据类型的第一代 Versal AI Edge 系列中 AIE-ML 计算块架构的性能规格和 AMD Power Design Manager 功率结果。假设:2 行、8 列子阵列。运行条件:1 GHz Fmax、0.7V AIE 工作电压、100C 结温、典型工艺、60% 矢量负载、% 激活 = 0 < 10%。实际性能在最终产品上市时将有所不同。截至 2024 年 3 月的性能预测。(VER-023)。

[2] 基于 AMD 内部对第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列处理系统组合的 DMIPS 合计总值的硅前性能估算,配置为 8 个 2.2 GHz 下的 Arm Cortex-A78AE 应用内核和 10 个 1.05 GHz 下的 Arm Cortex-R52 实时内核,对比已发布的第一代 Versal AI Edge 系列和 Versal Prime 系列处理系统的总 DMIPS。第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列运行条件:最高可用速率等级、0.88V PS 工作电压、分离模式运行、最大支持运行频率;第一代 Versal AI Edge 系列和 Versal Prime 系列运行条件:最高可用速率等级、0.88V PS 工作电压、最大支持进行频率。实际 DMIPS 性能在最终产品上市时将有所不同。 截至 2024 年 2 月的性能预测。(VER-027)

稿源:美通社

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