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日前在2024开放计算中国峰会上,浪潮信息服务器产品线总经理赵帅表示,智能时代,开源模型和开放计算激发了人工智能产业生态的创新活力,面对大模型Scaling Law带来的AI基础设施Scale up和Scale out的挑战,数据中心需要以开放创新加速算力系统、管理和基础设施的全向Scale进程,推动AI产业的创新发展。

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开源开放推动人工智能创新与算力生态的全面发展

生成式人工智能的飞跃式进步正在加速智能时代的到来,数据中心基础设施面临全方位创新,将越来越依赖更加广泛的全球化开放协作,加速AI技术创新与应用,共同构建一个充满创新活力的智能世界,而激发人工智能创新活力,开源开放是核心和源泉

模型开源激发人工智能创新活力。随着开源大模型能力的不断增强和开源生态的持续壮大,带动模型、应用到产业的全面发展,三分之二的基础模型选择开源,超过80%以上的AI项目使用开源框架进行开发,开源模型的下载量突破3亿次,并衍生出超过 3万个新模型,Llama 3.1、通义千问、源2.0等开源大模型成为人工智能创新的驱动力。

硬件开放完善人工智能算力生态。人工智能带来指数级增长的算力需求,全球已有上百家公司投入新型AI芯片的研发与设计,百花齐放的算力芯片需要统一的算力平台才能快速推向市场,实现落地。开放加速规范OAM的出现大大加速多元算力芯片的适配兼容过程,大幅降低资源投入,使算力部署和迭代提速,支撑上层大模型和AIGC应用的快速迭代成熟。目前,90% 高端AI芯片基于OAM规范设计,去年浪潮信息刚刚发布的基于OAM规范的开放加速计算平台NF5698G7与多款主流AI加速芯片适配兼容,基于OAM的智算产业生态圈日趋完善。

我们可以看到,AI时代,算力正在呈现出多元化的发展趋势。为应对AIGC、云计算、大数据等应用复杂且不断变化的计算需求,不仅仅是GPU,CPU、FPGA、ASIC等芯片也在朝着更加多样化和专用化的方向发展。而且无论是手机、电脑、边缘设备、CPU通用服务器、加速服务器都具有了AI计算的能力,可以说一切计算皆AI,AI算力已经深入到千行百业,渗透进每一个计算设备里。面向人工智能的算力范式不断革新,基于CPU的通用服务器不仅要承载大数据、关键计算、科学计算外,也要承担AI应用的重要任务,这也是CPU通用服务器的重大机遇。

但随着应用范式的多样化,目前x86、ARM、RISC-V等不同架构的CPU处理器百花齐放,仅中国,就有10多种CPU处理器,不同CPU协议标准不统一,同时为了更好的适合AI推理高并行的计算特点,CPU总线互联带宽、内存带宽及容量也需要特别优化,使得系统功耗、总线速率、电流密度不断提升……多种因素叠加之下,硬件开发、固件适配、部件测试资源等时间激增,给算力系统设计带来巨大挑战。

为了缩短从芯片到算力系统的转化时间,给用户提供更快、更好的算力支撑,CPU端也亟需构建智算时代的CPU统一底座, 能够兼容不同芯片厂商、多代产品。2024开放计算中国峰会上,开放算力模组(OCM)规范正式启动,首批成员包括中国电子标准院、百度、小红书、浪潮信息、联想、超聚变、英特尔、AMD等机构和企业。

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全新的开放算力模组OCM规范,旨在建立基于处理器的标准化算力模组单元,通过统一不同处理器算力单元对外高速互连、管理协议、供电接口等,实现服务器主板平台的深度解耦和模块化设计,兼容不同架构的多代处理器芯片,方便客户根据人工智能、云计算、大数据等多样化应用场景,灵活、快速匹配最适合的算力平台,推动算力产业高质量快速发展。

OCM规范是国内首个服务器计算模组设计规范,产业界上下游伙伴将基于OCM规范,共同建立标准化的算力模组单元,构建开放合作、融合创新的产业生态,为用户提供更多通用性强、绿色高效、安全可靠的算力选择。

以开放创新的全向Scale应对大模型第一性原理

算力、算法和数据是推动人工智能发展的三驾马车,自Transformer架构出现以来,大模型性能与其参数量、计算当量、数据量的协同作用尤为显著,业界称之为大语言模型的第一性原理——Scaling Law。

智算时代,需要用开放的理念来加速算力系统全向Scale,从而应对大模型的Scaling Law。随着大模型能力的持续进化,算法规模和复杂性不断增加、数据量越来越大,算力需求也在不断攀升,需要同时应对单系统性能提升Scale up与多系统大规模扩展Scale out两个方向扩展的挑战,对数据中心基础设施、算力管理、迭代升级等都提出了更高要求。

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在算力方面,智算中心需要同时应对两个方向的扩展,分别是强算力支持、一机多芯、多元多模的单机系统Scale up要求和大规模AI组网、高带宽、资源池化的大规模化扩展Scale out要求,以开放加速模组和开放网络实现算力的Scale。UBB2.0开放标准支持更高算力规格的加速卡、可以实现更大的OAM domain互联,未来可以支持8000+ 张加速卡Scale up,突破大模型All to All通信过程中的互联瓶颈。同时,大模型的发展需要更大规模的算力系统,浪潮信息开放网络交换机可实现16000+个计算节点10万+加速卡的Scale out组网,满足加速卡之间的互联通信需求,带宽利用率高达95%+。

在管理方面,需要解决跨平台适配、模块化架构、快速迭代的Scale要求,以开放的固件解决方案实现了管理的Scale。当前,异构算力多元分化,异步迭代,管理接口规范各不相同,导致固件平台分支版本庞大,相互割裂,无法归一,单一企业资源在维护和适配如此众多的分支版本方面捉襟见肘。为解决一系列管理挑战,需要依托于开源社区的开源固件平台,构建原生解耦架构提升可扩展性,建立统一标准的接口规范,支持用户对于自主模块进行定制化,实现标准接口规范下的异步、自主定制迭代,以满足智算时代的算力迭代需求。

在基础设施方面,数据中心面临智能算力扩展的两大Scale挑战:一是GPU、CPU算力提升,单芯片单卡功耗急剧增加,单机柜在供电和制冷上面临着Scale up支撑挑战;同时,Scaling Law驱动GPU规模无限膨胀,达到万卡、十万卡级别,带来了数据中心层级Scale out的支撑挑战,需要开放标准和开放生态将实现基础实施的Scale,满足快速建设、高算力/高能耗支撑要求。采用开放标准、开放生态构建的数据中心基础设施,能更好地匹配智算时代多元、异构算力的扩展和迭代速度,进而支撑上层智能应用的进一步普及。以浪潮信息为例,基于开放标准推出的液冷冷板组件,支撑单机系统内GPU和CPU核心算力原件Scale up扩展;推出模块化、标准接口的120kw机柜,兼容液冷、风冷场景,支撑柜内更大的部署需求;推出基于开放标准的预制化集装箱数据中心,大幅压缩建设周期,其扩展性很好的满足了AI算力系统的Scale需要。

开放计算为数据中心的全向Scale,提供了一个可以迅速传递到整个产业链的"通道"。 目前,开放加速模组和开放网络实现了算力的Scale,开放固件解决方案实现了管理的Scale,开放标准和开放生态实现了基础设施的Scale。开放计算对于智算时代至关重要,需要用开放应对多元算力,用开放促进算力的Scale,基于开放创新构建的全向Scale能力将会成为未来AI基础设施的核心驱动力,加速智算时代的创新,加速人工智能的前行。

稿源:美通社

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ECOTTER 气动款 接触位移传感器 TSD-1205-RS485-Q 由 深圳天工 自主研发,通过光学绝对值直线编码器原理,使传感器具备高分辨率,不产生累积误差,不产生失步。支持串口通讯,多种量程规格可选。可测量厚度、距离、直径、偏移度、平整度等。

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TSD-1205-RS485-Q 气动款,连接直径4毫米气管,使用气压范围1~1.5mpa,通气时探杆将被推出,伸出进行测量,这款接触位移传感器量程12.5mm,重复精度0.5um,测量精度可达3um,满足工业大部分测量需求。

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来源:深圳市天工机械制造技术开发有限公司

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 产品简介

核芯互联正式推出新一代高精度低失调运算放大器产品线——CLA2177(双路)和CLA4177(四路)系列。硬件上可以完全兼容OPA2177/OPA4177,同时提供更高的工作电压(±18V)、更高的带宽(±4MHz)、更低的失调电压漂移(0.5μV/℃)、更高的压摆率(1.6V/μs)。这一系列产品代表了我们在精密模拟信号处理领域的最新技术成果,将为您的设计带来前所未有的精确性和可靠性。

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产品亮点

  1. 超低失调电压:仅50μV(典型值)

  2. 卓越温度稳定性:零漂移仅0.5μV/℃

  3. 高DC精度:开环增益(AVOL)高达120dB

  4. 强抗干扰能力:PSRR和CMRR均达110dB

  5. 宽电源范围:±2V至±18V(双电源),4V至36V(单电源)

  6. 轨到轨输出:摆幅可达电源轨的200mV内

  7. 高带宽:增益带宽积达到4MHz

应用领域

  • 精密仪器仪表

  • 电力设备

  • 工业自动化设备

  • 医疗电子设备

  • 高精度传感器系统

  • 数据采集系统

技术特色

CLA2177/CLA4177系列运算放大器采用e-Trim技术和温度补偿技术,不仅实现了极低的失调电压,还保证了优异的温度稳定性。高输入阻抗和宽共模输入电压范围使其成为各类精密测量应用的理想之选。

多样化封装选择

  • CLA2177:SOP-8,MSOP-8

  • CLA4177:SOP-14,TSSOP-14

工作温度范围:-40℃至+125℃,满足各种严苛环境需求。

样品申请

CLA2177/CLA4177系列现已经量产,可即刻接受订单。我们承诺提供稳定的供货渠道和全方位的技术支持。

关于核芯互联

核芯互联成立于2018年12月,是一家专注于数模混合信号链芯片设计的国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司在北京、青岛、上海、成都设有研发中心,产品线涵盖高精度数据转换器(AD/DA)、电压基准源、时钟生成器、运算放大器、SerDes等。核芯互联的产品已在电力、轨道交通、智能制造等领域的上千家企业中批量使用,以其高性能和可靠性赢得了广泛认可。

来源:核芯互联

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丨产品介绍丨

Holtek持续精进电磁炉产品技术开发,再推出更具性价比的电磁炉Flash MCU 系列有HT45F0005A/HT45F0035A。相较于前代产品提供更丰富的资源,如硬件辅助UL认证功能、硬件I²C可与面板通信及过电流保护及台阶电压侦测功能等,同时也保留前代产品优势,如电磁炉所需的硬件保护电路(电压/电流浪涌保护、IGBT过压保护)、PPG含硬件抖频功能,使电磁炉工作于高功率时,可以有效减小IGBT反压以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本,并通过EMI标准测试。

HT45F0035A内建IGBT驱动电路可直推IGBT,使电磁炉操作在低功率时,能均匀加热且有效率,于PCB布局时能减少外部元件数量及降低复杂度。

HT45F0005A/HT45F0035A系统资源包含4K×16 Flash ROM、512×8 RAM、128×8 EEPROM、I²C通信接口、9-bit PPG(含硬件抖频)、12-bit ADC、1个比较器、5组OVP以及1组增益可选的运算放大器功能,HT45F0035A另有1组IGBT驱动电路,增加应用的灵活性。封装提供20SOP。

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来源:合泰单片机

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在数字经济时代浪潮下,数字技术与智能技术蓬勃发展,物联网产业变革加速推进。浙江大华技术股份有限公司(简称大华股份)积极拥抱数智化浪潮,依托业务、产品和技术创新,重磅推出大华鸿鹄智能物联主机(以下简称大华鸿鹄主机),赋能万千场景数视升级。

作为全球首款采用全国产化硬件鸿蒙系统物联主机,大华鸿鹄主机采用宽温设计,双板双控,具备4000+海量协议和22Tops超高算力,可满足各行业物联数据接入,并与视频和AI能力融合,为各行业场景提供端到端智慧物联解决方案。

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【智慧赋能,水库管理更高效】

在水库水闸场景中,大华鸿鹄主机将各类物联数据和实时监控画面叠加,实现数视融合展示,帮助用户轻松掌握水文动态。智能水尺识别,无需繁琐人工观测,大幅提升效率。同时支持开闸高度智能识别,并与PLC数据二次校核,提升精准度。此外,主机支持报警回溯功能,能够自动记录事件经过和时间线,并联动相关视频和数据信息,方便快速地定位问题,提升业务效率。

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【配电房安全,大华鸿鹄守护每一刻】

作为电力系统的核心,配电房的安全运行至关重要。大华鸿鹄主机助力配电房实现全面智能化管理。在环境管理层面,主机支持接入水浸、烟雾、温湿度、SF6气体检测等各类环境传感器,进行数视融合展示,数据异常联动告警。在设备管理层面,主机实现测温、局部放电传感器以及电表数据接入,进行数视融合管理,保障高质量供电。在人员管理层面,主机支持工装合规监测,7X24h智能运行,节省60%以上人力投入。

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【大棚种植,智慧科技守护绿色希望】

如何保障大棚农作物健康生长,降低人工管理成本,提升生产效率是大棚数字化转型的关键。大华鸿鹄主机支持4000+协议,可接入风向、风速、温湿度、太阳辐射量等各类气象传感器,一旦异常如风速过大即可联动报警。主机还可接入各类农业环境传感器、土壤墒情传感器,全面感知大棚环境变化,并通过大屏和大棚数据中心进行数视融合展示,智慧守护农作物生长。同时主机可基于气象传感器、环境传感器的数据进行智能分析, 并自主联动大棚里的卷帘、通风系统、水肥一体机等设施设备,适时调控大棚环境,确保作物适宜生长。大华鸿鹄主机助力打造更安全、更智能的大棚种植环境。

此外,主机还广泛应用于制造厂、化工厂、加油站、湿地、养殖场、机房、实验室等众多场景。大华鸿鹄智能物联主机实现各行业物联数据、视频、智能融合应用落地,成为智慧物联领域的代表产品,为千行百业的数字化转型创造更多的价值,共绘智慧物联新图景。

稿源:美通社

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每一项技术的突破都激发着人们对未来的无限遐想。要让这些技术从理论走向现实,关键的一环是将概念转化为具体的实践,探索其在不同领域的应用潜力,打造出既具有创新性又能够规模化、商业化的产品或解决方案,以推动产业的发展和社会的进步。

今日,2024英特尔中国学术峰会在宁波拉开了帷幕,此次活动的主题IN共创境界无限强调了智能时代产学融合的无限可能。英特尔中国学术峰会始终对技术趋势和热点保持关注,在高能效比、可持续的算力增长成为行业痛点的背景下,绿色计算成为今年活动的重点。中国工程院院士、清华大学教授郑纬民,中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学院执行院长刘胜,荷兰工程院院士张国旗等嘉宾出席了本次峰会。

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英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强发表了题为《加速融合创新,开启数智未来》的主题演讲,分享了英特尔探索绿色计算的方法论和技术进展。宋继强表示,英特尔目前正在四个维度协同发力,推进智能算力供给侧技术的全面提升,满足数智化转型对可持续算力的期望:半导体制程和先进封装技术的演进;硬件架构的创新与性能优化,如神经拟态计算技术;面向未来的终端-边缘-云的体系结构,如通过AI PC推动终端智能化,通过液冷、硅光子等技术进一步提升数据中心能效比;AI算法的功能、性能和应用框架持续迭代。

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英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强

发表题为《加速融合创新,开启数智未来》的主题演讲

在主题演讲环节,中国工程院院士、清华大学教授郑纬民,南京大学副校长周志华,清华大学类脑计算研究中心主任施路平,英特尔院士、大数据全球首席技术官戴金权,中科院软件所副所长、总工程师武延军和复旦大学教授邱锡鹏等专家学者也围绕人工智能、机器学习、大模型、类脑计算、开源软件等行业热门话题分享了自己的最新研究和思考。

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中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表主题演讲

为了进一步发扬英特尔中国学术峰会的开放合作精神,本届峰会特别颁发了一系列奖项。其中,南京大学副校长周志华团队和清华大学类脑计算研究中心主任施路平团队获英特尔中国学术成就奖(卓越研究方向),浙江大学人工智能研究所所长吴飞团队和清华大学人工智能研究院常务副院长孙茂松团队获英特尔中国学术成就奖(卓越创新方向),香港中文大学(深圳)助理教授林天麟获英特尔中国优秀研究奖中科院软件所高级工程师屈晟获英特尔中国优秀创新奖

此外,与会的产业界、学术界嘉宾们也通过多场专题技术论坛和小组会议进行了深入的交流和讨论。活动现场还展示了医疗、教育、制造等多领域的技术演示。

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2003年英特尔中国首次举办学术峰会以来,始终致力于搭建研究与应用的宽广桥梁,促进理论与实践的紧密结合,推动产业界与学术界的深入合作。二十年的携手并进,英特尔与中国的合作伙伴共同成长,见证了创新火花的迸发与合作成果的转化。展望未来,我们期望继续一同前行、不懈努力,凭借知识和技术研究的深度、合作和落地探索的广度,为社会的进步、产业的发展贡献智慧与力量。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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2024814日,圣迭戈——在与全球顶级OEM厂商合作推出搭载骁龙®X系列的变革性Copilot+ PC*之后,高通正在进一步扩展这些革命性的AI体验和特性,赋能全球更多用户。

高通公司总裁兼CEO安蒙将在2024年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2024)前夕举行新闻发布会,分享高通技术公司正如何扩展行业领先的骁龙X系列,通过Copilot+ PC*为更多用户带来强大性能、出色能效和AI功能。

安蒙将携手行业领袖一同分享计算体验的变革历程,以及公司正如何重构Windows生态系统的性能领导力。

敬请观看新闻发布会直播,直播时间为北京时间94日晚上19-20点。

可在这里观看新闻发布会回放。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


Copilot+功能的可用性因具体设备和市场而异。

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作者:华邦电子

在霓虹璀璨的都市天际线下,虽然科幻电影中的“飞行汽车”尚未驶入现实,但汽车智能化的发展已远超想象。在AI、5G、大数据和物联网等前沿技术的创新驱动和深度融合下,实时感知、互联互通、智能服务等已逐渐成为当今智能汽车新“标配”。据IDC预测,2025年中国智能汽车出货量将达到约2500万辆,年复合增长率为16.1%[1]。智能汽车展现出广阔的发展前景和增长空间。

从底盘悬架的响应策略、车身器件的自动控制、动力系统的自适应调整、座舱系统的舒适功能,到辅助驾驶的智慧感知,智能汽车在路上的每一刻都在编织着庞大的数据网络。在这场数据盛宴中,存储芯片已然成为数据流通与储存的重要介质。

数量容量双增长

  • ADAS

    在辅助驾驶方面,市场经历了传感器技术发展与算法突破后,主流车厂逐渐将“不依赖高精地图的NOA”作为智驾方案的主要方向。NOA属于高阶智能驾驶方案,能够让车辆实现自主判断驶入驶出道路、自主决策超车、变道等行为。其基本原理是通过车外硬件的复杂感知,结合先进算法,从而完成对驾驶场景的判断与决策。这一过程的背后,是海量数据的采集、高速传输与复杂计算的紧密协同。随着摄像头、雷达系统以及导航和中央计算平台的普及和发展,汽车为用户提供更好智驾体验的同时,也给车用存储带来了容量与数量的“双增长”机遇。根据佐思汽研发布的《2024年汽车存储芯片及存储产业研究报告》,到2028年,全球汽车存储芯片市场价值将在高阶智能驾驶的推动下,达到102.5亿美元。

    在L2级别以下的辅助驾驶方案中, LPDDR4内存成为了当前市场的主流选择。华邦推出的车规级LPDDR4/4X是广受好评的自动驾驶 DRAM 解决方案,不仅能够提供4266Mbs 的传输速率,还覆盖了 2-4Gb 的容量,完美契合当前主流ADAS方案对高性能与低成本的双重需求。

  • 座舱与OTA

    OTA是目前主流的车载系统升级方式。随着车载功能日益丰富、固件包越来越大,车厂愈发聚焦于优化用户的OTA体验。提升OTA速度是一剂立竿见影的良方,而这背后离不开更大容量与更高速度的存储解决方案的支撑,力求将用户的等待时间压缩至最低限度。华邦的 OctalNAND 闪存,以其1Gb - 4Gb 的容量,以及最高每秒 240 MB 的连续读取速度,不仅以卓越的性能回应了市场对于速度的渴望,更以较低成本缓解了车厂的成本顾虑,从而大大提升用户的驾乘体验并减少等待时间。不仅如此,OctalNAND内置ECC,能够实现坏块管理和 ECC 校验等功能,保证可靠性与 NOR Flash 相当。 

    在车载娱乐系统中,多屏化趋势愈发显著,迫使汽车厂商不得不考虑功耗问题。华邦的HYPERRAM™凭借其低功耗、设计简洁、节省空间三大优势,成为车内中控屏幕、仪表盘屏幕的理想搭档,显著降低了座舱内各类系统的功耗,助力打造绿色出行新体验。目前,NXP、Infineon(Cypress)、Renesas、TI等厂商的 MCU/FPGA均支持HYPERRAM™接口。仪表屏幕作为驾驶过程中展现车辆信息的重要部件,其稳定性和响应速度对驾驶安全至关重要。随着屏幕功能的增多,和快速启动需求的增加,对存储解决方案的要求也越来越高。华邦Octal NOR 闪存以其2Gb的最大容量、高达400MB/s的连续读取速度,完美满足座舱屏幕需求。加之其提供超20年的数据保持时间以及超10万次擦写次数,成为高规格车载应用的理想之选。

  • 网络安全

    随着汽车行业的深度网联化进程加快,车辆日益依赖于常态化OTA升级,这一趋势不可避免地增加了车辆面临网络攻击的风险。不法分子的恶意入侵可能会导致用户敏感数据被盗、车辆代码被篡改,甚至车辆控制权丢失而危害人身安全。因此,确保车辆核心系统存储的代码可信性,已成为维护车辆稳定运行与保障用户安全的关键所在。在此背景下,欧洲市场已率先推出ISO 21434标准,旨在为制造商、供应商和OEM提供确保车辆电子系统网络安全的框架。

    华邦积极响应行业需求,打造出获得ISO/SAE 21434 认证的TrustME®系列安全闪存,该系列闪存通过一系列逻辑设计、绑定主芯片、对传输数据多重加密等方法保障车辆网络安全,从根本上阻断非法网络入侵的企图,即便闪存被物理拆除,内部数据也无法被读取。不仅如此,TrustME®还提供信任根、回滚保护、安全启动等核心特性,保障车辆免遭网络攻击危害。

认证仍是“硬门槛”

汽车作为最能直接影响人们日常出行安全的工具之一,安全性能是车厂必须面对的问题。从防撞梁、安全气囊、可溃缩刹车踏板、头颈保护装置等被动安全配置,到ESP、AEB等主动安全配置,每一处都体现着汽车行业对“安全”二字的不懈追求与深刻理解。与消费电子不同,车用电子设备的首要使命在于确保任何工况下的绝对可靠性。随着车载电子器件逐渐增多,汽车行业也迎来了一系列针对电子产品安全性的高标准要求。从1994 年发布的旨在统一汽车电子器件质量的 AEC-Q100,到 2011 年为车用电子功能安全竖起安全门槛的 ISO 26262,再到 2021 年发布的保障汽车网络安全的 ISO 21434,每项标准都与汽车行业的发展方向相辅相成,也体现着汽车行业与消费者对安全的绝对性重视。

  • 可靠性与质量认证

    AEC-Q100 标准由汽车电子协会发布,旨在规范汽车电子器件的可靠性和质量要求。该标准涵盖包括温度范围、湿度、机械冲压、振动、干扰等多方面因素,以确保汽车电子器件在各种极端条件下的稳定运行。

  • 功能安全认证

    ISO 26262(道路车辆功能安全)是一项针对汽车功能安全的国际标准,由国际标准化组织(ISO)发布。该标准的重点在于,在汽车电子和电气系统中识别、评估和管理风险,以确保车辆在正常操作和意外情况下都能够保持安全。ISO 26262 包括对整个汽车产品生命周期的功能安全,从概念阶段到完整系统、硬件和软件的设计与验证、制造、使用、维护及退役服务的管理。

  • 网络安全认证

    国际标准化组织(ISO)和美国汽车工程师学会(SAE International)于 2021 年共同发布了 ISO/SAE 21434 (道路车辆汽车网络安全工程),其概述了汽车从概念设计、开发、生产、使用和报废过程中所需遵循的安全标准,要求产品能够识别潜在的网络攻击等风险评估和管理功能、提供数据隔离、访问控制等安全功能。因此需要产品有严格的风险评估和管理流程、贯穿整个产品开发周期的系统化网络安全方法、广泛的测试和确认、不断改进的网络安全实践等。

车规级产品从设计、生产、测试,再到通过相关认证,往往需历经数年酝酿。华邦自规划产品布局之初,就将所有产品以车规级标准制造,车用产品均已取得了包括AEC-Q100ISO26262ISO 21434等在内的多个主流认证标准。同时,华邦积极与全球领先的MPU、MCU以及汽车厂商紧密合作,深度洞察行业需求,共谋未来发展蓝图。

长远布局深入耕耘

车用市场是最为考验企业“内功”的应用领域,其独特之处在于,一款产品的市场响应与最终量产之间,往往横亘着至少三年的时间。这一行业特性,为车用电子产品的开发带来了诸多挑战:企业不仅需要可靠稳定的供应链体系,还需具备长远的产品布局与长久供应的能力,这些均是对内存企业的核心考验。秉持长期主义深耕车用市场,是华邦对业内伙伴的坚定承诺。自90年代起,华邦已开始布局车用领域的技术和产品,并拥有自主可控的制程工艺与晶圆厂,能够保证长期稳定出货、始终如一供应高质量的产品。

在制程工艺的精进之路上华邦同样不遗余力。 DRAM目前已从46nm演进至25nm,在2024年下半年还将演进至20nm,NAND Flash从32nm演进至24nm。制程的演进能够带来明显的产能提升,进而降低成本。在汽车智能化的大趋势下,每一代产品的研发周期大幅缩短,行业对于成本的要求日益严苛。华邦深谙此道,在缓解厂商成本焦虑的同时,提供更具差异性的产品,以实际行动为汽车行业贡献自己的力量。

关于华邦

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外,华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司,负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

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[1] IDC:2025年中国智能网联汽车出货量将增至2490万台 http://www.cww.net.cn/article?id=560072

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以下文章转载自第一财经

《对话亿铸科技董事长熊大鹏: 

存算一体或开启AI时代算力第二增长曲线》

人工智能(AI)的爆发带来了海量算力需求,而在后摩尔时代,芯片先进制程逼近物理极限,存算一体有望成为未来重要技术路线之一。

存算一体,即数据存储与计算融合在同一个芯片的同一片区之中。存算一体架构芯片的性能优势和成本优势体现在哪些方面?目前大规模商用面临哪些挑战?存算一体会成为国内芯片产业换道超车的一种可能吗?

第一财经近日就上述话题与亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏进行了交流。在他看来,存算一体技术在未来计算领域具有变革性潜力,将打破摩尔定律,开启算力第二增长曲线。“特别是在AI时代,这种技术可能会成为推动算力增长的关键因素。”

存算一体有效消除三大难题

在传统冯诺依曼架构下,计算和存储功能分别由计算单元(CPU、GPU等XPU)和存储单元完成。数据从存储器中获取,处理完毕后再回到存储器,从处理单元外的存储器搬运和读取数据所需的时间往往是运算时间的数倍,导致计算效率或有效算力的下降。

“在大模型盛行的今天,为了完成计算需要搬运模型参数,而参数量很大,所花费的时间占比很高,甚至超过80%,部分情况下这个比例更高。因此数据带宽限制了实际的有效性能,芯片纸面性能可能是一个P,但实际性能可能远远低于这个数。这就是所谓的‘存储墙’。”熊大鹏对第一财经表示。

伴随着“存储墙”问题同时出现的,是大量能耗消耗在了传输过程中,导致芯片的能效比显著降低,即“能耗墙”问题。

此外,还有“编译墙”问题——即动态数据流调度复杂,编译器无法在静态、可预测情况下自动优化算子和可执行程序来实现数据流优化,需要依赖手动调优等来达到较高的有效算力,加大了实际部署和迁移的时间和人力成本。“这三点都极大限制了资源日益紧缺、功耗大幅增长的AI产业的发展。”熊大鹏表示。

存算一体技术则打破冯诺依曼架构,将存储功能与计算功能融合在同一个芯片上,直接利用存储单元进行数据处理——通过修改“读”电路的存内计算架构,可以在“读”电路中获取运算结果,并将结果直接“写”回存储器的目的地址,不再需要在计算单元和存储单元之间进行频繁的数据转移,消除了数据搬移带来的消耗,极大降低了功耗,大幅提升计算效率。

“存算一体技术有望成为后摩尔时代的重要技术路线之一。从有效算力的第一性原理来看,对于存算一体,数据搬运量大幅下降,有效算力呈现线性增长。可以说存算一体将打破摩尔定律,开启算力第二增长曲线。同时,相信存算一体技术在未来计算领域的变革性潜力,特别是在AI时代,这种技术可能会成为推动算力增长的关键因素。”熊大鹏称。

能效比与性价比更优的解决方案

与近期爆火的高带宽存储芯片HBM相比,存算一体的系统能效比和性价比更优。

HBM是一种高性能的内存接口技术,主要用于提升GPU和高性能计算(HPC)系统的有效数据处理能力。这种技术通过垂直堆叠DRAM芯片,并使用高速互联将它们与处理器紧密连接,从而大幅增加带宽。

“HBM是解决‘存储墙’问题的有效技术路线,但需要付出成本和功耗的代价,因为提供大带宽需要更高功耗,价格也非常贵,远远超过传统DRAM的价格。”熊大鹏表示,“本质上来说,HBM是一个存储芯片,并不具备计算功能,需要搭配GPGPU等计算芯片才能够实现计算功能。”

从系统成本上看,存算一体芯片可能比传统GPGPU加HBM的组合更低。

一方面缘于存算一体架构的算力密度或PPA更高。“存算一体架构的等效数据带宽折算下来远远超过HBM,可能是几倍甚至十倍以上的差距,同时其算力密度更具优势,实际有效算力、性价比、能效比都会远高于GPGPU+HBM方案。”熊大鹏表示。

另一方面,存算一体技术对先进工艺的依赖相对较低,而GPGPU和HBM都严重依赖先进制程。“HBM依赖先进制程,有很大的供应链风险,而采用存算一体技术路线,即使不采用先进制程,比如12nm、22nm,做出来的性能相比4nm甚至3nm可能并不差,这也是换道超车的概念。”

性价比方面,尽管存算一体可能需要更多的芯片数量来达到相同性能,但其高性价比和高能效比是显著优势之一。

未来2-3年或在大模型领域大规模落地

全球范围内对存算一体技术的研究和应用正在加速推进。

目前,海外采用存算一体路线的大算力芯片企业包括AI芯片初创企业Groq,估值超过28亿美元,被视为英伟达的强劲对手;d-Matrix则获得微软、淡马锡、三星、Marvell、海力士、爱立信等多家企业投资。

此外,三星也已在Nature上发表了基于MRAM的存内计算研究,并展示其AI算法的高准确率。SK海力士则推出了基于GDDR接口的DRAM存内计算产品,可大幅提升计算速度并降低功耗。

“据我所知,大多数海外企业是基于SRAM来实现存算一体,但它的容量较低、成本较高。比如Groq的完整解决方案大概需要570多颗芯片,如果采用英伟达H100所需要的芯片数量仅在个位数。这主要是存储密度不够导致的。”熊大鹏表示,国内有不少新兴企业在存算一体技术上取得了突破,为中国芯片产业换道超车提供了可能性。

不过,存算一体芯片的算力大规模扩展时,还面临诸多挑战:一是精度不可信的问题;二是基于模拟计算,数模模数转换带来了能耗、die size和性能的瓶颈;三是AI大模型对容量有要求。

“全数字化路径能够很好地解决这些问题,这也是亿铸科技做AI大算力推理芯片的依据。”熊大鹏表示。

在一般模拟的存算一体系统中,数据以模拟信号的方式存储,以存储单元内不同的电压电平来表示,基于欧姆定律和基尔霍夫定律(Kirchhoff’s Laws)执行MAC等运算。这种方案的最大问题在于精度及其精度的不可信,模拟电路噪声和各种变量是其中原因。不管是制造工艺还是工作环境,都会让忆阻器代表的数值有误差或漂移。数模混合方法尝试平衡效率和精度问题,但依旧不能保证高精度及其精度可信度。

熊大鹏介绍,亿铸科技的方案是全数字化存算一体。因为是全数字化,数据以二进制的方式放进存储单元内,一个忆阻器只表示一位,也就只有高低电平、高低电阻、高低电流的区别,这种情况下就能做到可靠。

此外,存算一体的发展还面临着工程落地问题。“作为新技术路线,如何利用现有生态和融入现有生态,是一个很大的挑战。可编程性和现有生态的兼容性至关重要。”熊大鹏对第一财经表示。

综合来看,存算一体技术在全球范围内被视为解决高算力需求和高能耗成本矛盾的有效手段,同时也为中国芯片产业提供了一次重要的赶超机会。未来几年,随着技术的不断成熟和市场需求的增加,存算一体芯片有望在多个领域得到广泛应用,并推动整个产业的创新发展。目前,存算一体芯片在大模型领域的应用仍处于开发阶段,熊大鹏预计,在未来2-3年内会实现大规模落地。

来源:亿铸科技

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近日,爱立信荣膺"2024红点设计概念奖"(交互、用户界面和用户体验类别)。该奖项旨在表彰爱立信rApps产品组合的设计与体验(基于SMO架构的RAN自动化应用)。用于网络优化的爱立信认知软件(Ericsson Cognitive Software)解决方案推动了用户体验的提升。

红点奖是一项享誉全球的国际设计大奖,只会授予那些凭借出色的设计在同类设计中脱颖而出的作品。

此次获奖的设计作品是由爱立信认知网络解决方案开发的AI rApps用户界面(UI)。rApps是为实现非实时RAN智能控制器上的无线接入网络(RAN)自动化管理与优化而开发的软件应用,属于一种基于SMO架构的端到端用例。

爱立信认知网络解决方案产品组合中的rApps能够优化用户体验、提高网络性能和实现流程自动化。它们可以通过广泛使用AI、利用先进的可解释性功能提升系统信任度以推动运营转型。这些rApps具有AI赋能的先进检测器以及优化器算法,能够帮助电信运营商(CSP)朝着移动网络自智化的方向迈进。

该作品的设计严格参照了爱立信设计系统(Ericsson Design System)的规范,重点关注用户的感受、所遇到的困难以及满意程度。因此,除了应用本身的格式和设计外,UI中还加入了使用户能够访问帮助教程、社区论坛、反馈和评级工具的链接功能。在整个rApps产品组合中,都体现了通过卓越设计来增强用户能力的核心理念。

爱立信认知网络解决方案负责人Jean-Christophe Laneri表示:"我们十分高兴团队为我们的rApps精心打造的出色用户体验得到了认可。如果没有对易用性的重视,尤其是能够帮助建立社区和获得反馈的功能,那么即便是世界上最智能的AI技术也无法充分发挥出潜力。我们欣喜地发现,已完成和推出的rApps证明了我们正在按计划创建基于AI的强大自动化、诊断和优化软件并帮助运营商踏上网络自智化的征程。"

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稿源:美通社

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