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全球领先的机器和车辆灭火系统供应商之一 Fogmaker International AB 很高兴地宣布 Fogmaker Brazil LTDA 正式成立。

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这将是 Fogmaker 在南美洲设立的第一家子公司,标志着公司在南美洲的业务发展进入了一个重要的里程碑。公司的工作重点是满足该地区客户不断变化的需求,提供先进、环保和全面的灭火解决方案。Fogmaker 在八个不同的领域开展业务,巴西分公司最初将专注于公共汽车、林业、农业、物料搬运和采矿业。

可持续发展对 Fogmaker International AB 十分重要,公司的新型灭火剂 Eco 1 100% 不含 PFAS,并通过了 GreenScreenTM 银级认证。该系统可进行定制,以满足不同行业的不同需求,其灵活性使其成为巴西多样化市场的完美选择。

Fogmaker Brazil LTDA 将瑞典的质量与对该地区的了解相结合,将推动南美大陆的进一步发展。公司已经在寻找更多的分销商,以便能够为这个广阔的国家和大陆提供高水平的服务。

"我们对这家新子公司的成立及其为 Fogmaker International 带来的更多机遇感到非常高兴。它将使我们进一步加强在该地区的业务,更好地服务于我们尊贵的客户。这是我们朝着实现在全球创造更安全环境的愿景迈出的重要一步,"Fogmaker International 首席执行官 Lars Alrutz 说。

Fogmaker International 首席执行官 Lars Alrutz 说:"几个月前,我们收购了芬兰的 Siveb Oy 公司,在巴西的投资也随之而来。我们很高兴看到 Fogmaker International 的战略扩张和强大的市场定位通过 Fogmaker Brazil LTDA 的推出得到了体现,同时也为新市场带来了令人兴奋的机遇。Dacke Industri 集团首席执行官兼 Fogmaker International 董事长 Lars Fredin 表示:"我们期待 Fogmaker International 继续取得成功并不断发展壮大。

关于 Fogmaker International AB

Fogmaker International 自 2022 年起成为 Dacke Industri 的子公司,是为发动机舱和其他封闭空间提供高压水雾灭火系统的领先供应商。该公司总部位于韦克舍,拥有 100 名员工,年营业额约为 4.3 亿瑞典克朗,扎根于瑞典斯莫兰,在安全意识方面被公认为行业领导者。公司服务于巴士、采矿、物料搬运、林业、卡车、建筑设备、农业和机场等多个行业,是欧洲巴士灭火市场的领导者。请访问 www.fogmaker.com 了解更多信息。

这里是 Dacke Industri

Dacke Industri 是一家长期投资公司,主要投资于具有发展潜力的创新技术公司。我们提供专业知识和战略指导,以长期打造可持续发展的公司。

我们采用分散模式,公司拥有高度自主权,独立运营。

我们的公司拥有自己的产品或系统,技术重点突出,开发和设计专业性强,执行质量高。这些公司利用现有平台进行创新,并致力于开发环境可持续产品和生产。

Dacke Industri 自 2016 年 1 月起归 Nordstjernan 所有。

目前,Dacke Industri 在 4 个部门拥有 22 家子公司,全球员工超过 1550 人,净销售额达 43 亿瑞典克朗。

通过DeepL.com(免费版)翻译

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半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic与 Geringer Halbleitertechnik GmbH & Co. KG 达成协议,此举将提高公司的研发和生产能力。

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ERS’s new site in Barbing will be a dedicated hub and competency center for its Advanced Packaging Equipment Solutions (APEqS) Business Unit

位于雷根斯堡近郊巴尔宾(Barbing) 的Geringer 公司成立于 1991 年,公司在为半导体产业开发、量身定做生产设备方面享有盛誉。根据协议,ERS 整合了经验丰富的Geringer团队和设备齐全的现代化生产车间,将其作为ERS 先进封装设备解决方案 (APEqS) 事业部的生产中心,并命名为 ERS Barbing(ERS巴尔宾)。Geringer团队的丰富经验和机械工程方面的专业知识将进一步支持 ERS 推出业界知名的先进封装设备,其中包括最新发布的 Wave3000 和 Luminex 系列。

这项战略性协议的签订是建立在两家公司此前成功合作的基础之上。

ERS electronic 副总裁兼 APEqS 业务部负责人 Debbie-Claire Sanchez 说:"此前与 Geringer 合作就印证了我们两家公司契合的价值观——致力于提供高质量的创新解决方案。该团队的专业知识,加上位于巴尔宾(Barbing)的研发中心,将无疑推动我们的产品创新布局以及未来的生产工作,以确保我们在行业技术发展中的领先地位。"

"非常欢迎Geringer团队加入ERS,同时也非常高兴的看到APEqS业务部门的扩张。" ERS electronic首席执行官Laurent Giai-Miniet表示, "此举将进一步巩固我们的市场地位,并大幅提高对客户需求的响应速度。"

Geringer 公司首席执行官兼创始人 Michael Geringer 补充说:"很荣幸亲历Geringer 公司的发展,我相信 ERS 将秉承我们的价值观和标准。在我即将退休之际,衷心祝愿 ERS 一切顺利,并期待看到他们取得更大的成就。"

关于ERS:

ERS electronic GmbH位于慕尼黑郊区的盖默灵(Germering),50多年来一直为半导体行业提供创新的温度管理解决方案。该公司以其快速、精确的基于空气冷却的温度卡盘系统赢得了卓越的声誉,其测试温度范围为 -65 °C 至 +550 °C,适用于分析、参数相关和制造针测。2008 年,ERS 将其专业技术扩展到先进封装市场。如今,在全球大多数半导体制造商和OSAT的生产车间都能看到ERS的全自动、半自动拆键合和翘曲矫正系统。公司在解决扇出晶圆级封装制造过程中出现的复杂翘曲问题方面的能力得到了业界的广泛认可。

稿源:美通社

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自3GPP Rel-15发布以来,各国相继部署了5G商用网络,在此过程中5G技术创新不断突破,产业生态稳步壮大,发展动力持续增强。根据GSA统计,5G终端设备已经超过2300多款,5G应用已赋能千行百业。

5G面向行业推广过程中,很多行业需要组建专用的通信系统,以满足调度指挥、组织管理、安全生产等可靠性、安全性和专用性的需求。这些行业通常不具备授权频率资源,针对这种场景,业界创新性地提出了采用非授权频段部署5G专网,即5G NR-U专网解决方案。

星思半导体5G NR-U模组参考设计

星思半导体本次发布的5G NR-U模组参考设计,基于自研Everthink 6810基带芯片平台,支持非授权频段及专网频段,这一创新产品将进一步拓展5G技术的应用空间,推动5G垂直行业的规模发展。

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#5G NR-U模组参考设计主要特性包括

01主流非授权频段和专网频段

1400~1500MHz,2400~2500MHz,5150~5850MHz,可扩展支持到最高7125MHz的通信频段。

02支持频段扩展

预留直连Transceiver的射频接口,用户可通过增加外围RFFE的方式扩展支持其他工作频段。

03支持大功率场景

对外提供GRFC、MIPI和SPI等接口,支持外接大功率PA及RFFE,满足大功率、远距离通信场景需求。

04高算力

内置4个Cortex-A53处理器,主频最高1.5GHz,提供高达13800DMIPS的算力,满足客户定制化开发的需求。

该模组采用先进的信号处理技术,具备高度的灵活性和可扩展性,能够有效应对各种复杂的网络环境。此外,该模组还通过了室内外各种测试和验证,确保其在各种应用场景下都有出色的性能表现。基于这款参考模组的产品将广泛应用于非授权频段的CPE、工业网关/DTU、5G视频传输等场景。我们期待与产业界合作伙伴一起,共同探索5G技术的新应用、新场景,共创美好未来。

作为业界领先5G/6G及卫星终端芯片供应商,星思半导体将继续加大蜂窝和卫星通信芯片的研发力度,推出更多创新芯片产品和解决方案,并推动这些芯片和解决方案在各行各业的广泛应用。

星思简介

星思半导体聚焦5G/6G通信技术,为客户提供有竞争力的全场景空天地一体化芯片及解决方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

来源:星思半导体

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作者:国产EDA打工人

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编者按:EDA是工业体系的基石,是半导体产业最大杠杆,近几年,在政府和资本的支持下,国产EDA迅速崛起,但相比国外雄厚的积淀,国产EDA要走的路还很长,这是一位国产EDA员工撰写的发展心得,欢迎指正和点评!

自川普2018年发动贸易战后,中美进入大国摩擦的阶段:既然不能热战以制服,那么就通过经济、科技的手段。这一点在民主党上台、更换总统后,国策并未改变,而是延续。其中芯片领域因为产业链长、科技含量高、可打击性强,比较引人注目。从芯片供应角度,某些重点芯片不准出口到中国。既然中国得不到这些芯片,必然会进行自研,那么从打击中国芯片设计产业便是逻辑上的并行打击手段。从国产芯片产业链角度,目前美国重点打击的是先进工艺制造;然后某些重点单位、公司的EDA软件供应被掐断。

国产EDA,是在这个大背景下产生的概念、由行业内各路人马付诸实施的。

在这之前,无论芯片,还是制造,还是EDA,我们都信奉“市场经济”原则,对国内企业不采取“捧在手心、含在嘴里”的策略,让他们与国际大厂同台竞争。因为过去其它各行各业“捧在手心、含在嘴里”策略浪费了太多钱、结果又都是“温室里的花朵”,太多教训。这无疑是对的,考虑了很多案例、行业的共性。

充分考虑了经验的“共性”,让我们来考虑一下芯片的“特性”:这些“特性”有时候逼迫人们去重新考虑“共性”。很多行业的竞争优势归根结底是类似产品我们能做到成本低、价格优势明显:汇率、劳动力成本、原材料成本。

芯片有个特性是,其“成本”分“设计成本”和“制造成本”:一旦其产品已经设计出来,设计成本固定了,但是制造成本却极低:也就是说,中方企业是很难与其打价格战的。国际竞争对手在芯片售卖的中后期可以把一块芯片从一千人民币降到十块钱------只要它还愿意维持这个产品售卖而不是推新规格的同样产品。这就意味着国内芯片公司要么一开始就要面对竞争力极强的国际大厂、同时间同台竞争,要么只能做人家已经真的看不上、停产的、市场需求量很低的老旧产品,做人家的替补。

EDA软件也有类似的“特性”。如果说芯片的“特性”是复制成本极低、价格战不起效果,软件的复制成本可以说接近于零。想通过“价格战”赢得市场是不太可能的,你只有想别的办法:其实也没有别的办法,你只能去掉“价格优势”后同台竞争。让我们想一想在“软件”行业,我们国内有哪些纯软件公司不用说击败国际大厂,能做到“同台竞争”的有哪些?考虑汇率因素,我们就不比较“市值”了,单看营收:微软2023年营收620亿美元,甲骨文2023营收129亿美元。国内纯软件公司“知名”的我们只能想到办公领域的金蝶、用友(互联网是另外一套盈利模式,不靠售卖软件挣钱,因此不放在一起比较),2023年他们的营收分别是3.6亿美金和7.9亿美金。

 也就是说,在“复制成本极低”的行业,经过二三十年“纯市场经济”的自然发展哺育(我假设金蝶、用友的订单是依靠“纯市场经济”得来的,并无任何政府扶持、政策性支持),我们跟他们比还远不在同一个档位:用物理老师喜欢说的话叫“差两个数量级”。国产芯片行业也类似,如果我们排除华为这样以强大经济实力作为芯片研发后盾、以先进的管理体系、搜罗到的最好的人才以及本公司内部的芯片消化渠道加持打造的海思,剩下的国内上市芯片公司,让我们来看看他们的营收:韦尔股份21亿美金,兆易创新6.1亿美金、紫光国微:7.8亿美金。同时,nvidia 609亿美元,intel 营收542亿美元,amd 227亿美元。

国产EDA软件还有个软件行业的特定问题是,销售芯片你有一个芯片实体可以依赖,尽管“复制成本很低”,但是客户必须要买到一个芯片实体才可以用:籍此,只要有真实的客户需求,营收是可以保证的。EDA软件不是,它没有一个硬件实体以保证收入。这就使得“知识产权”力度不强的环境里,客户为纯软件买单的意愿非常低:在当前科技战背景下,你甚至可以考虑国外厂商的竞争策略也可能会导向于在一段时间内利用“知识产权问题”、以“0”价格压制国产EDA供应商、使其永远抬不起头。

所以“国产EDA”理想挺好,“付诸实施”却是挺难的:在给定前提下解题,需要付出一些不同的努力。

中谓中正、中和,庸谓常、用。“国产EDA”要想真正解决“卡脖子”问题,同时又要满足走市场化、商业化方式的大政方针,需要走中间化的道路,这条道路也是常用之道。过去已经发生了不少来自部委、地方的支持,未来还希望有持续的、更大力度的资本市场支持、政策支持发生,持续以中庸道之,直至以最高效率、并符合国内产业链需求预期的方式打赢这场卡脖子战斗。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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面向广泛应用场景,赋能下一代创新

202449日至11日,芯原展位号:德国纽伦堡会展中心,Hall 4A-518

芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展(Embedded World 2024),在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。

芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案,覆盖人工智能(AI)和机器学习、物联网(IoT)、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗,以及汽车电子等关键领域。展示包括:

  • 人工智能与机器学习领域:采用了蓝洋智能基于芯原GPGPU IP和NPU IP的加速卡的高性能AI-PC;由芯原提供支持的谷歌的开源项目Open Se Cura;采用芯原双通道图像信号处理器(ISP)IP的银牛视觉AI处理器等。

  • 物联网(IoT)领域:芯原通过LE Audio全部功能认证的低功耗蓝牙整体IP解决方案;基于芯原BLE技术的LE Mesh系统方案等。

  • 消费电子和智能设备领域:集成芯原神经网络处理器(NPU)IP的新一代8K电视及领先的智能相机;集成芯原视频处理器(VPU)IP的新一代无人机;内嵌芯原图形处理器(GPU)IP显示处理器IP的智能手表及AR眼镜;内嵌芯原IP的智慧家居设备等。

  • 数据中心和高性能计算领域:芯原第二代数据中心视频转码平台解决方案等。

  • 智慧医疗领域:基于芯原ZSP数字信号处理器(DSP)IP和BLE IP的VeriHealthi健康监测平台等。

  • 汽车电子领域:基于芯原获得汽车功能安全标准ISO 26262认证的IP和子系统的汽车SoC等。

芯原的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一,全球第七[1]。在全球排名前十的IP企业中,芯原的IP种类排名前二[2]。芯原在GPU领域耕耘20多年,集成了其GPU IP的芯片已在全球累计出货近20亿颗。此外,芯原自主研发的NPU IP已经被72家客户用于其128款AI芯片中,覆盖10余个市场领域。集成了芯原NPU IP的AI类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。在视频处理方面,内置芯原VPU IP的第一代视频转码加速解决方案,在提供传统高端CPU 6倍转码能力的同时,功耗仅为其1/13。这一创新技术已成功应用于全球头部芯片公司定制的基于5纳米工艺的媒体加速器芯片,并已进入量产阶段。

同期,芯原视觉图像产品副总裁林尚宏(Shang-Hung Lin)将出席4月10日下午举办的“嵌入式视觉和边缘AI”主题的Session 7.8,并在下午1:45发表题为《在嵌入式设备上利用Transformer神经网络进行视觉感知》的主题演讲。

“我们很高兴在2024年国际嵌入式展上展示我们最新的创新IP解决方案。我们广泛的从摄像头输入到显示输出(Glass-to-Glass)的智能像素处理IP组合经过了硅验证、量产验证和应用验证,适用于包括低功耗设备和高性能数据中心在内的广泛应用。”芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“我们不仅提供自有的IP,还与RISC-V IP提供商、GUI软件提供商等第三方合作伙伴合作,为客户提供有竞争力的解决方案。我们对于IP创新的承诺旨在助力客户取得成功,使其能够更快地在市场上推出创新的产品。”

如您想要现场体验展品或与芯原的专家交流,欢迎莅临德国纽伦堡会展中心的芯原展位(展位号:Hall 4A-518),或发送邮件与我们预约会议。


关于芯原

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等;此外,芯原还拥有6类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP,以及1,500多个数模混合IP和射频IP。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有7个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1,800人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com



[1] 根据IPnest在2023年4月的统计

[2] 根据IPnest的IP分类和各企业公开信息


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合作旨在通过增强实时性能、精度、可靠性和可扩展性,革新机器人行业

在今日举行的国际嵌入式展会(Embedded World)上,BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)宣布与AMD合作,旨在通过实现新水平的低延迟、低抖动和可重复确定性,革新下一代机器人系统。两家公司将共同推出一款经济实惠、功能强大的平台,为工业和医疗领域的机器人系统提供更强的性能、可靠性和可拓展性,从而满足机器人硬件对“硬”实时能力的迫切需求。

该平台结合了BlackBerry® QNX®在实时基础软件解决方案和QNX®软件开发平台(SDP)方面的专业技术,以及由AMD Kria™ K26 SOM提供支持的异构硬件解决方案,后者采用了Arm®和FPGA可编程逻辑架构。凭借Kria,Arm®子系统可支持QNX微内核实时操作系统(RTOS)的高级功能,同时允许用户在AMD Kria KR260机器人入门套件的可编程逻辑上运行低延迟、确定性的功能。

该组合在机器人应用中实现了传感器融合、高性能数据处理、实时控制、工业网络和减少延迟。此外,客户还可从软件和硬件组件的无缝集成和优化中获益,从而简化开发流程,并加速创新机器人解决方案的上市时间。

“借助 QNX 软件开发平台,客户可以在 AMD Kria KR260 入门套件上快速启动开发,并根据其需求无缝扩展到其他性能更高的 AMD 平台。”AMD公司工业、视觉、医疗保健与科学市场高级总监Chetan Khona表示,“此次AMD和QNX强强联手,集各自行业领先优势打造的基础平台将为创新开辟新的可能,并开拓机器人技术的未来边界。”

“通过与AMD的合作,BlackBerry QNX的一体化解决方案将提供一个集成的软硬件基础,提供实时性能、低延迟和确定性,以确保关键机器人任务每次都能以相同的精度和响应速度执行。”BlackBerry QNX产品与战略副总裁Grant Courville表示,“这些特性对于执行精细操作的行业至关重要,如自主移动机器人和手术机器人这些快速增长的行业。我们与AMD携手,致力于推动技术进步,以应对最复杂的挑战,并改变机器人行业的未来。”

该集成解决方案现已面向客户推出

在国际嵌入式展会上,您可以参观BlackBerry(4 号展厅,544 号展台)的新型机械臂演示,该演示由 QNX® 软件开发平台(SDP) 8.0 支持,专为工业和医疗环境中的精度和性能优化而设计。

AMD 也将参加国际嵌入式展会。欢迎莅临 AMD 展台(5 号展厅,5-111 号展台)了解 AMD 自适应和嵌入式设备产品组合如何帮助客户解决各行业的问题。

关于BlackBerry

BlackBerry纽约证券交易所代码BB多伦多证券交易所代码BB为全球的企业和政府机构提供智能安全软件和服务。该公司的软件为全球超过2.35亿辆汽车提供动力。BlackBerry总部位于加拿大安大略省滑铁卢,利用人工智能和机器学习技术提供网络安全、安全和数据隐私解决方案等领域的创新解决方案,在终端安全、终端管理、加密和嵌入式系统等领域处于领先地位。BlackBerry拥有清晰明确的愿景:为值得信赖的互联未来保驾护航。

欲了解 BlackBerry QNX 如何帮助业界打造安全可靠的未来汽车,请访问BlackBerry.QNX.com


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随着半导体技术的进步,以及对更智能、更安全和更高效系统的需求不断增长,工业机器人最近几年经历了一场显著的变革。这场变革的核心是使用先进的嵌入式处理器,这种处理器采用片上系统 (SoC) 架构,集成了包括外设和硬件加速器在内的各种元件。这些处理器在增强工业机器人的功能方面发挥着至关重要的作用,使它们能够精准、快速和可靠地执行任务。本文中,我们将深入探讨高度集成的嵌入式处理器在推动工业机器人发展方面发挥的作用。

工业机器人和嵌入式处理器简介

工业机器人是指在工业环境中用于执行各种任务的自动化机器,如铰接式机械臂( 1)等。这些机器人执行的任务范围非常广,从简单的装配操作到焊接、喷漆和物料处理等复杂的制造过程。

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图 1:带 UPC 扫描仪的自动化铰接式机械臂

嵌入式处理器用于控制机械臂和传动器的运动,处理来自各种传感器的数据以及根据环境反馈做出实时决策。它们使机器人能够更精准、更高效、更自主地执行任务,从而提高生产力并减少工业过程中对人工干预的需求。

高度集成的嵌入式处理器在工业机器人中的重要性

德州仪器 (TI) 的 AM68AAM69ATDA4VM 和 TDA4VH-Q1 等高度集成的嵌入式处理器通常将各种元件组合到一个芯片中,这些元件包括中央处理单元 (CPU)、片上存储器、输入/输出 (I/O) 接口、专用硬件加速器和视觉处理器。这些器件旨在处理各种任务,包括运动控制、传感器数据处理、通信和实时决策。

与分立式方案相比,更高的集成度可提高嵌入式处理器的能效并减少热量散发,这也是工业应用中的一项关键因素。机器人计算模块的功耗更低,意味着可以将功率分配给其他运行关键型系统,或者可以完全降低整体功耗,从而提高机器人的能效。此外,具有高级电源管理功能的嵌入式处理器有助于延长电池供电机器人的电池寿命。

最后,集成有助于简化整体系统设计,使其更易于与其他系统一同安装到机器人中。这可以缩短元件之间的数据传输时间,从而提高性能,因为机器人内元件之间的距离越近,越会减少所需的布线量,从而降低系统成本和重量。

TI 的嵌入式处理器如何塑造机器人的未来?

德州仪器作为一家先进的芯片供应商,面向工业机器人应用提供高度集成的嵌入式处理器。我们的产品系列提供品类齐全、专为满足工业自动化的严苛要求而设计的嵌入式处理器。我们的处理器旨在满足客户在各种工业环境中对系统的性能、功耗和安全性需求。

结合利用开源软件(可在 TI 开发人员专区获得)以及由硬件和软件第三方合作伙伴构成的广泛生态系统时,这些器件有助于简化设计流程,从而推动创新并加速机器人在工业环境中的应用。

未来趋势如何?

随着机器人日益智能化和自主化,以及能够更可靠地与人类操作员协作,工业机器人中高度集成的嵌入式处理器的使用预计将继续增长。这个领域未来的发展有可能专注于进一步改进嵌入式处理器的性能、功效和安全性,以及将诸如人工智能和机器学习等新技术集成到更多的机器人控制系统中。

随着持续创新和进步,高度集成的嵌入式处理器将在塑造工业机器人未来方面发挥至关重要的作用。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。如需了解更多信息,请访问www.ti.com.cn

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新闻重点:

  • 全新 Arm Ethos-U85 NPU 性能提升倍,为工厂自动化和商用或智能家居摄像头等高性能边缘 AI 应用提供有力支持

  • 全新 Arm 物联网参考设计平台 Corstone-320 集成了前沿的嵌入式 IP 和虚拟硬件,可加速语音、音频和视觉系统的部署。

  • 拥有超过 1500 万名基于 Arm 计算平台的全球开发者生态系统,凭借广泛的软件支持和工具简化了开发流程,从而轻松扩展边缘 AI 的部署。

Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日宣布推出 Arm® Ethos™-U85 神经网络处理器 (NPU),是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 产品,以及全新物联网参考设计平台——Arm Corstone™-320,以加速实现语音、音频和视觉系统的部署。

Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul Williamson 表示:“随着边缘人工智能 (AI) 的部署规模持续扩大,芯片创新者必须应对日趋复杂的系统和软件、不断激增的 AI 性能需求,以及加速产品上市进程的压力。与此同时,软件开发者需要更加一致、简化的开发体验,并能更轻松地与新型的 AI 框架和库实现集成。此次 Arm 推出的新技术满足了加速边缘 AI 部署不断增长的要求。从初创企业到全球最大的微控制器厂商,每家企业都将 Arm 技术视作首选平台,以构建其从云端到边缘侧的 AI 解决方案。”

Arm Ethos-U85 NPUArm 全新第三代面向边缘 AI NPU 产品

与上一代产品相比,Ethos-U85 性能提升四倍,能效提高 20%,同时,其 MAC 单元可从 128 个扩展到 2048 个(在 1GHz 时,算力实现 4 TOPs),能够为诸如工厂自动化和商用或智能家居摄像头等需要更高性能的应用提供有力的支持。Ethos-U85 提供了相同的一致工具链,因此合作伙伴能够利用现有的投资,达到无缝的开发者体验。更重要的是,全新 Ethos-U85 NPU 支持了 TensorFlow Lite 和 PyTorch 等 AI 框架。

Ethos-U85 支持 Transformer 架构和卷积神经网络 (CNN) 以实现 AI 推理。Transformer 架构将推动新的应用,特别是面向视觉和生成式 AI 用例中,对于理解视频、填充图像的缺失部分或分析来自多个摄像头的数据以进行图像分类和目标检测等任务非常有效。

随着微处理器被部署到诸如工业机器视觉、可穿戴设备和消费者机器人等更多高性能的物联网系统中,Ethos-U85 专为与 Arm 领先的 Armv9 Cortex®-A CPU 相结合而设计,以加速处理机器学习 (ML) 任务,并为更广泛的更高性能设备提供高能效的边缘推理能力。

迄今,Arm Ethos NPU 系列产品已有逾 20 家授权许可合作伙伴,其中,Alif Semiconductor 和英飞凌是全新 Arm Ethos-U85 NPU 的早期采用者。

Alif Semiconductor 联合创始人兼总裁 Reza Kazerounian 表示:“新一代边缘 AI 应用的 ML 工作负载需要以节能的方式提供高性能表现。Alif 是业界首家推出基于 Arm Cortex-M55 和 Ethos-U55 的边缘 AI 解决方案的企业,我们非常高兴并期待 Arm 再次推出全新的 AI 技术,Ethos-U85 NPU,它将为我们新一代 Ensemble 系列微控制器和融合处理器带来所需的计算性能,助力实现未来边缘 AI 和视觉用例。”

英飞凌工业 MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tateosian 表示:“边缘 AI 用例日趋复杂,想要把握 AI 时代的机遇离不开安全、高性能的计算系统。我们期待在与 Arm 长期的合作伙伴关系基础上,通过 Arm Ethos-U85 及其对边缘 AI 部署所提供的 Transformer 架构支持,进而让这些复杂的系统成为可能。”

Corstone-320:全新物联网参考设计平台,加速语音、音频和视觉系统的部署

Arm Corstone-320 物联网参考设计平台集成了 Arm 最高性能的 Cortex-M CPU——Cortex-M85、Mali™-C55 ISP和全新的 Ethos-U85 NPU,为语音、音频和视觉等广泛的边缘 AI 应用提供所需的性能,例如实时图像分类和目标识别,或在智能音箱上启用具有自然语言翻译功能的语音助手。该参考设计平台涵盖了软件、工具和支持,其中包括 Arm 虚拟硬件。该平台的软硬件结合特性将使开发者能够在物理芯片就绪前便启动软件开发工作,从而加速推进产品进程,为日益复杂的边缘 AI 设备缩短上市时间。


关于 Arm

Arm 技术正在构建计算的未来。Arm 低功耗处理器设计和软件平台已应用于超过 2,800 亿颗芯片的高级计算,Arm 的技术安全地为电子设备提供支持,覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。Arm 携手超过 1,000 家技术合作伙伴,使人工智能变得无处不在,并在网络安全领域为从芯片到云端的数字世界奠定信任的根基。Arm 架构是未来的基石。


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作者:Christian Cruz应用开发工程师

Gary Sapia系统应用总监

Marvin Neil Cabuenas固件工程师

摘要

本文概要介绍了开放计算项目开放机架第3(OCP ORV3)备用电池单元(BBU)的系统要求。文中强调了可在停电时提供电能的高效、智能BBU的重要性。此外,本文展示了模拟和数字设计解决方案、电气和机械解决方案及其为满足书面规范而开发的架构。

引言

数据中心为互联网提供支持,连接世界各地的社区。FacebookInstagramX(前称Twitter)等社交媒体公司依靠数据中心来传播和存储信息,而雅虎和谷歌等搜索引擎则利用数据中心支持其主要搜索引擎和存储功能。全球几乎所有大公司和政府机构都需要可靠的数据中心功能,以通过智能计算、存储和搜索来运营和维护其主要业务职能。随着用户数量逐年增加,数据中心容量持续以惊人的速度增长,以适应需求和技术进步。为了跟上不断增长的需求,数据中心的系统架构也要不断更新升级。

OCP是一个共享数据中心设计的组织,其系统架构定义基于开放计算项目开放机架第2(OCP ORV2),其中背板电压标称值为12 V,系统功率为3 kW。另一方面,使用量的增加导致功率需求增加,这使得12 V系统的功率要求过高,进而不利于整体系统性能。为了解决这个问题,在系统功率保持不变的情况下,背板电压增加到48 V,从而尽量减少所需的电流和铜走线,并降低背板散发的热量。这一变化提高了整体系统效率,并降低了对复杂散热系统的需求。这就是新的开放机架第3版标准(OCP ORV3)的基础。

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1.OCP ORV3电源架构。

数据中心的可靠性是保证运营正常的基本条件。为系统增加BBU可提供系统冗余性。如果发生停电或限电,系统需要时间来察觉情况,保存重要数据,并将操作切换到另一台数据中心服务器(很可能位于不同的数据中心设施和地点)。这些应对操作必须以无缝的方式完成。每个机架都使用备用电源系统来调节系统的延时电源。这一需求在最新标准ORV3 BBU中被明确为:基于锂离子电池储存和调节的电量,每个BBU单元需提供15 kW功率输出,维持系统运行4分钟。

在该规范的指导下,ADI公司与OCP组织合作完成和制作了参考设计方案,它包括:用于通过单一电路专门进行充电和放电操作的双向电源转换器、电池管理系统(BMS)器件、带固件和GUI支持的板载设计系统主机微控制器以及硬件放大。

设计要求和硬件实现

OCP组织提供的规范(第1.3版)中概述了满足BBU模块标准所需达到的构思和设计要求。BBU模块参考设计基于ORV3 48 V提案,由带BMS的电池包、充电/放电电路和其他功能块组成,如图2所示。

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2.OCP ORV3 BBU框图。

除了电路要求外,BBU模块在其使用寿命期间还需要有几种主要工作模式,具体如下:

休眠模式:BBU模块处于运输或库存状态,或者未连接到有源母线。此时电池放电电流最小,以延长储存时间。BBU监控或报告功能在休眠模式下不可用。当检测到母线电压高于46 V且持续时间大于100 ms而小于200 ms,并且PSKILL信号为低电平时,BBU将唤醒并退出休眠模式。

待机模式:BBU模块已充满电且运行正常,并持续监控母线电压,以便为放电事件做好准备。BBU模块在其使用寿命的大部分时间都以这种模式运行。BBU模块的状态和参数通过通信总线显示在上游机架监视器上。

放电模式:当母线电压降至48.5 V以下且持续时间大于2 ms时,BBU模块放电模式就会激活。BBU模块预计将在2 ms内接管母线电压,备用时间为4分钟。

充电模式:当所有条件都满足时,BBU模块使能其内部充电器电路,为其电池包充电。根据电池容量的上次放电深度,充电电流可以为0 A5.5 A之间的任意值。它还允许上游系统通过通信总线超控充电电流。应该有一个基于计算的充电电流的充电器超时控制方案。

运行状态检查(SOH)模式:BBU模块通过对电池包进行强制放电来例行测试电池包容量。BBU模块应每90天执行一次SOH测试,以确定电池的EOL状态。

系统控制模式:BBU应允许上游系统通过通信总线控制充电/放电操作。

除了BBU模块运行要求外,OCP还规定了电池包容量、电芯类型和电池包配置的标准。具体说明如下:

电池包容量:BBU模块可以在4年时间里提供不超过4分钟的3 kW备用电源。

电芯类型:BBU模块应为锂离子18650型,电芯电压为3.5 V4.2 V,电池容量至少为1.5 AH,连续额定放电电流为30 A

电池包配置:BBU模块的电池包配置为11S6P6个串联组合并联在一起,每个串联组合由11个电芯串联而成)

此外,BBU模块需要有BMS来提供电池充电/放电算法、保护、控制信号和通信接口。BMS还负责建立电芯平衡电路,使电池包中的电芯电压保持在±1% (0.1 V)容差以内。

参考设计框图(见图3)显示了选定的器件,以及为完成某些任务而集成的各种元件,它们构成的电路能够提供不间断电源、判断模块运行状况和故障并执行模块通信。LT8228是一款双向同步控制器,位于BBU模块内。该器件在线路电源中断的情况下提供电源转换,并在非故障运行期间提供电池充电功能。LT8551是一款4相同步升压DC-DC相位扩展器,与LT8228协同工作,将放电功率输送能力提高至每个BBU模块3 kW。除了电源转换IC外,BBU模块还包含MAX32690,它是一款超低功耗Arm®微控制器,负责整个系统的运行。LTC2971是一款2通道电源系统管理器,用于实现电源路径的精密感知和故障检测,以及关键的电压下降功能。MAX31760是一款精密风扇转速控制器,用于在充电和放电操作期间执行系统散热功能。EEPROM用作数据存储设备,允许用户在BBU模块可用期间恢复任何有用数据。除了电源转换器和负责一般管理任务的微控制器之外,设计中还包含BMS ICADBMS6948是一款16通道多电芯电池监控器,用于监测电池电压水平,而其固有的库仑计数器用于确定充电状态(SOC)SOH水平,以进行电池平衡和电池预期寿命计算。电池运行状态监控程序由超低功耗Arm微控制器MAX32625完成。两款微控制器均经过精心挑选,以降低总功耗,从而延长BBU休眠工作模式期间的电池寿命。

除了所提供的器件之外,该参考模块还提供和构建了BBU模块(见图4a)和BBU层板(见图5),以容纳和展示符合OCP ORV3 BBU模块和层板机械规范的参考设计。BBU层板包括6BBU模块插槽,因此单个BBU层板可根据需要提供高达18 kW的备用电源。

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3.ADI OCP ORV3 BBU框图。

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4.(a) ADI BBU模块的3D渲染机械概览,(b) 气流仿真。

机械渲染和气流仿真是BBU模块参考设计在架构上的两个优势。首先,它支持可视化,可提供准确且有吸引力的表示形式。机械结构分析可尽早发现设计问题和潜在变化,这有助于整个设计过程。最后但同样重要的是,它可以减少对耗时又昂贵的实际原型的需求。另外,气流仿真可以提供性能分析,帮助识别潜在问题并提高设计效率。它还负责热管理,能够协助识别热点,优化热损失,并增强整体系统可靠性。此外,它还能够根据安全和合规的要求规划电池包空间,从而降低风险。更多信息请参见图4b

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5.已插入六个BBU模块的ADI BBU层板的3D渲染。

数据与结果

下面给出的测试结果包括稳态性能测量、功能性能波形、温度测量和工作模式转换。使用BBU模块参考设计测试了以下配置:

1.ORV3 BBU模块参数

放电操作(升压模式)

充电操作(降压模式)

输入电压:30 V44 V

输入电压:49 V53 V

输出电压:47.5 V48 V

输出电压:48 V

输出负载:0 A63.2 A

输出负载:0 A5 A

开关频率:150 kHz

开关频率:400 kHz

性能数据

效率与功率损耗

BBU模块参考设计证明了它能够在满足ORV3 BBU规范的约束条件下,实现更高的效率和更低的功率损耗。放电和充电限制分别设置为97%95%。在放电操作期间,测得的半负载(31.6A)平均效率为98.5%,而满负载(63.2A)平均效率为98%。受更大电感的影响,较低的MOSFET漏源导通电阻和精心选择的开关频率将有助于提高效率和降低纹波电流。此外,BBU模块在5 A负载的充电操作期间实现了97%的高平均效率。在使用相同电感值的情况下以400 kHz开关频率运行时,效率得到提高,功率损耗也充分降低。高效率和较低功率损耗将有助于延长电池寿命周期,并降低散热所需的风扇转速。参见图6

另一方面,控制和同步MOSFET的传导损耗会影响BBU放电和充电操作期间的整体功率损耗。

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6.放电和充电工作模式期间各自的效率和功率损耗。

输出压降

ORV3 BBU规范的另一个要求是在放电工作模式期间考虑压降。电压下降是指在驱动系统负载时有意降低BBU背板电压的现象。BBU背板电压将根据LTC2971在线DAC测得的系统负载电流而实时改变。因此,从空载到满载的背板压降保持在ORV3 BBU要求的±1%限值以下。参见图7

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7.放电工作模式期间的输出压降。

开关波形

检查开关波形可为性能评估、故障分析、效率优化、降低EMI和安全考量提供有价值的信息。它让工程师能够发现和解决问题,优化系统性能,确保数据中心BBU模块可靠、高效运行。

BBU模块的开关操作在放电工作模式期间至关重要,它将30 V44 V电池包电压转换为48 V背板电压。这是通过同步功率MOSFET实现的,它由LT8228脉冲宽度调制(PWM)信号准确调节,配套的LT8551重复LT8228的操作。每相的开关频率和均流导致电压升高,是影响其运行的重要因素。主转换器及其多相扩展器在满载时的开关波形如图8所示。在充电工作模式中,双向转换器以单相操作,将49 V53 V背板电压降低至44 V,为电池包充电。它的工作原理是快速切换同步功率MOSFET并使电感电流斜坡上升。双向转换器在5 A负载下的开关波形如图9所示。

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8.44 V输入和63.2 A输出负载运行时,放电工作模式期间主控制器和扩展器的开关波形。

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9.53 V输入和5 A输出负载运行时,充电模式期间主控制器的波形。

热性能

必须仔细平衡热性能和效率。BBU模块必须能够承受高温并持续工作,而不会过热,同时也要以理想效率运行,能够将尽可能多的输入功率转化为输出功率。在图10中,在放电工作模式(满负载运行约4分钟)期间测得的电路板最差温度仅为40°C60°C。在充电模式下,同步MOSFET的温度低于50°C。合理构建的空气散热系统可降低元器件的发热量,防止热失控。为避免电池堆过热,需要设计合理的电芯间距和适当的气流。参见图11

工作模式转换

BBU模块的工作模式转换对于确保电源中断或变化期间的不间断供电至关重要。此过程包括将电池包能量顺利传输到数据中心的背板,确保重要系统和设备保持正常运行4分钟。BBU模块持续监测背板母线电压。当母线电压在2 ms内下降至BBU模块激活电平(48.5 V)时,BBU模块背板电压必须斜坡上升,以在2 ms内为母线提供全部功率。在整个转换过程中,母线电压不得降至46 V以下。BBU模块检测到母线电压超过48.5 V并持续200 ms以上后,退出放电工作模式。参见图12

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10.放电和充电工作模式下各自满载运行时电路板的热性能。

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11.电池堆间隙设计。

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12.从稳定状态过渡到电源中断状态。

总结

为了节省能源,数据中心正在转向采用48 V系统。由于电流、铜损和电源母线尺寸更小,48 V服务器机架在功耗、散热、尺寸及成本方面比12 V服务器机架更具效益。前端无调节的高效率电路级,后面接一个根据适当负载调整的稳压器,这样的设计非常适合数据中心服务器微处理器和存储器。这种高水平的思考,加上OCP的最新创新,为实现更高效的配电和智能备用电池单元设计奠定了基础,从而可以支持连续和无缝的操作。

BBU模块和层板选择并实现合适的器件可以简化整体设计,延长电池使用寿命,缩短漫长的工程开发周期,并有效降低工程和生产成本。此外,提供机械仿真可以简化原型制作步骤,获得可用于改进散热和热管理的数据,并增强设计可靠性。最后,提供适当且精心设计的固件算法和序列可确保BBU轻松顺利地运行。

本系列的第二部分将针对面向BBU一般管理任务的专门设计,介绍BBU模块的各种主要微控制器功能和操作。此外,第二部分将更深入地概述如何监测有用信息,以及如何使用这些信息来构建和执行正确的工作流例程。

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

关于作者

Christian CruzADI菲律宾公司的高级应用开发工程师。他拥有菲律宾马尼拉东方大学的电子工程学士学位。他在模拟和数字设计、固件设计和电力电子领域拥有超过12年的工程经验,包括电源管理IC开发以及AC-DCDC-DC电源转换。他于2020年加入ADI公司,目前负责支持基于云的计算和系统通信应用的电源管理需求。

Gary Sapia毕业于德克萨斯农工大学,修读了电力电子和RF系统设计专业的高级技术课程,获工程学士学位。他拥有超过28年的模拟系统设计和开发经验,包括用于通信和GPS市场的电源转换和高频解决方案。在加入ADI公司之前,Gary在凌力尔特(现为ADI的一部分)担任现场应用工程师18年,主要与思科和其他重要的湾区网络公司开展合作。

Marvin Neil Solis Cabueñas毕业于菲律宾马尼拉德拉萨大学,获电子工程学士学位。在2021年加入ADI之前,Marvin曾在Azeus Systems菲律宾公司担任系统工程师,然后在Technistock菲律宾公司担任网络工程师(2014年至2017年),并在2017年至2020年担任诺基亚技术中心菲律宾公司的研发工程师。他在不同领域拥有超过十年的工作经验,如嵌入式系统编程、数字信号处理、仿真建模等。目前担任高级软件系统工程师,负责ADI电源事业部的不同项目。目前正在攻读菲律宾大学电气工程硕士学位。

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