在汽车消费者个性化、舒适化和智能化需求推动下，以及人工智能、数字化等新技术与汽车结合的大背景下，汽车AI智能座舱与智能驾驶技术迎来了新的技术革新，但AI座舱和智能驾驶技术在快速发展的同时，也面临着一系列技术挑战。
例如数据的感知与理解的准确性、多传感器信号的融合、算法的可靠性、汽车功能安全、汽车网络安全和用户数据隐私问题；数据实时性处理需求以及行业标准和法规缺失等问题；这些问题的解决需要行业上下游携手同行共同面对。
9月13日下午，由电子创新网和Imagination联合主办的智能座舱与智能驾驶现状与挑战研讨会将聚集汽车领域优秀上下游生态伙伴，共同探讨智能座舱与智能驾驶技术发展现状与未来趋势。
研讨会信息如下：
日期：2024年9月13日（星期五）
时间：13: 30 - 17: 00
地点：深圳市南山区科技园讯美科技广场3号楼4层1号会议厅
主题：智能座舱与智能驾驶现状与挑战
参会人员：汽车领域设计师，芯片工程师，产业链人士
作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士
01 介绍
铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形，然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构，从而增加铜线电阻。为防止大马士革退火工艺中的铜扩散，此工艺还使用了高电阻率的氮化钽内衬材料。
我们可以使用物理气相沉积 (PVD) 以10至100电子伏特的高动能沉积铜，得到电阻低、密度高的单晶结构。但PVD的局限在于覆盖性比较差，且只能在平面上均匀沉积，不能用于填充深孔或沟槽（图1a）。
要得到独立的金属线，首先需要在平面上沉积均匀的铜层，随后用离子束进行物理刻蚀。铜与活性气体不产生挥发性化合物，因此不能使用反应离子刻蚀工艺。如果入射角非常高，离子束刻蚀 (IBE) 中产生的加速氩离子可以去除铜。但由于掩膜结构的遮挡效应，可刻蚀的区域将会受限。图1b展示了当掩膜垂直于入射离子束时的不可刻蚀区域（红色），这是由于掩膜遮挡导致的原子喷射路径受阻所造成的。当掩膜与离子路径平行时，所有未被掩盖的区域都能被刻蚀。因此，IBE仅限于刻蚀任意长度的线形掩膜。
02 工艺步骤与虚拟制造工艺
为了解沉积与刻蚀对线电阻的影响，我们使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能模拟PVD和IBE工艺。借助SEMulator3D，我们使用30°分散角的可视性沉积工艺再现PVD，该流程准确模拟出轰击中喷射出的铜原子与氩离子的随机状态。同时，我们使用2°分散角与60°倾斜角的可视性刻蚀模拟出IBE，实现以较低的离子束发散反映网格加速离子的行为。两个模拟都将晶圆视为在工艺过程中自由旋转，并为适应IBE和PVD的局限之处，对其他工艺步骤进行了调整。图2展示了使用大马士革铜填充工艺（图2a）和PVD/IBE工艺（图2b）创建出的相同结构。为适应PVD/IBE的某些局限之处，并为所需的最终结构创建相同的形状，我们还加入了额外的工艺步骤。
实验证明，即使存在这些局限，依然可以用PVD/IBE线制造出同等的16nm SRAM（静态随机存取存储器）电路单元。所有线路中段以上的金属层都在平面上制作，所以它优于FinFET（鳍式场效应晶体管）器件复杂的互连拓扑结构，是PVD/IBE金属线的可选方案。图3展示了每个金属层的独立结构，以及使用PVD/IBE制作三层金属FinFET结构的必要步骤。
图3a和b展示了每个金属层的独立结构，以及使用PVD/IBE创建三层金属FinFET结构的必要步骤。
图3a：左图展示成型的中段制程16nm FinFET结构，右图展示具有三个完整金属层的FinFET结构。中段制程之后表面是平坦的，铜PVD和IBE可以在该步骤进行。
图 3b：该图展示了用PVD/IBE制造每个金属层的步骤，并演示出在PVD和IBE存在局限的情况下为制造三个金属层探索工艺和集成路径的过程。每层都有相应配图分步解析制造流程，且都部分涉及柱状结构形成、铜PVD、化学机械抛光(CMP)、线与间隔的形成、氧化物填充、IBE刻蚀、原子层沉积 (ALD)、铜PVD及其他图示的独立工艺步骤。
为形成分隔开的金属线，需要制造间隔和台面充当绝缘阻挡层。磨平沉积物后，可以进行线和间隔的图形化，以及X或Y方向上的任意长度刻蚀，从而制造对应方向的线。在制造通孔时，可进行交叉刻蚀，避免X和Y方向的线掩膜交叉受到刻蚀。不需要通孔的区域则可在金属沉积前覆盖绝缘间隔结构。
03 电阻结果与结论
随后，我们测量了大马士革流程和PVD两种工艺下，最顶层金属到FinFET结构P和N沟道通孔的线电阻。图4展示P和N通道电阻测量的起点和终点（其他所有绝缘材料透明）。为弥补氮化钽内衬层和铜线间的接触电阻，计算铜电阻时我们考虑了电子的表面散射效应，离氮化钽界面越近，铜电阻率越高，电阻率的衰减长度设置为1nm。因为大马士革填充铜沉积预计不是全晶，所以铜的电阻率提升50%。PVD/IBE铜工艺不使用氮化钽内衬层，因此未应用指数衰减函数，并在此模型中使用了铜的体电阻率。图4包含大马士革流程与PVD的电阻率比较表格。
图4展示了采用大马士革流程和PVD工艺的FinFET器件3D模型图，这些模型画出P和N沟道的电阻测量点。3D模型下方的表格比较了P和N沟道的大马士革和PVD电阻值。表格显示，相比大马士革沉积，使用IBE/PVD可降低67%的电阻。
从模型计算得出的电阻值表明，与传统的沟槽刻蚀+大马士革沉积方法相比，采用IBE/PVD制造方法可使电阻降低67%。这是因为IBE/PVD不需要氮化钽内衬层，且该过程中铜线电阻率较低。该结果表明，在金属线制造过程中，与大马士革填充相比，IBE/PVD可以降低电阻率，但代价是制造工艺更为复杂。
目前数据中心运维人员部署服务器时，经常会遇到服务器开机噪音极大，开机声浪仿佛"飞机起飞"，明明刚开机，服务器内部各个部件还未完全上电，风扇转速为什么要拉满？而且，伴随着风扇的呼啸声，服务器启动"龟速"，开机时间要3、5分钟甚至更久，严重影响了服务器运维部署效率。
通过BMC Linux/RTOS异构双系统并行管理技术，浪潮信息首创「开机3秒智能控温技术」，能够在服务器上电后，BMC的Linux系统启动之前，3秒内即时接管风扇转速调控策略，通过实时感知环境温度，实现对温度与散热的动态把控，噪音比优化前最大下降30.4%，提升数据中心运维体验，开机功耗相比传统风扇转速拉满策略也可降低一半以上。同时，通过BMC RTOS系统与Linux系统的同时启动，及BIOS系统优化，可实现上电即开机，开机时间缩短一半以上，减少时间敏感型业务部署上线时间，有效降低因为运维重启服务器对于业务的不良影响。
浪潮信息首创服务器开机3秒智能控温技术
服务器启动时间过长且风扇噪音过高的症结在于，服务器传统控温策略中为了尽可能满足散热安全性要求，上电之后会以覆盖最大配置的方式来进行风扇速度调节，而此时BMC Linux系统尚未启动，热量传感器数据无法采集，导致风扇满载状态会持续较长时间，带来能耗、噪音的攀升和稳定性的降低。而且为了避免开机过程中散热风险一般会设置等待BMC Linux 系统启动完成后再启动 POST 过程，导致服务器从 AC 上电到进入 OS 的时间被拉长。
除了启动过程中服务器风扇满转，噪音过高，在BMC的Linux故障情况下，由于没有合理机制能够保证风扇的可靠接管，也会造成风扇满转噪音瞬间达到峰值，服务器始终在功耗峰值运行，运维环境恶劣，不仅不符合节能降碳趋势，还会影响系统稳定性和风扇寿命。
为了化解服务器启动等过程中的风扇控制难题，浪潮信息首创开机3秒智能控温技术。该技术通过解决BMC异构双系统核间通信的难题，实现BMC内部RTOS 3秒智能控温技术和Linux管理技术的双系统并行，有效利用RTOS实时操作系统采集传感器数据，实现毫秒级的信号采集控制，确保风扇控制的高效、精准，同时也优化了服务器开机管理流程。
创新一：创新RTOS系统 精准控制风扇转速
浪潮信息充分利用BMC芯片算力资源，创新性开发RTOS实时操作系统，通过PECI总线对环境温度以及部分核心部件温度进行采集，开机即可实现毫秒级的信号采集控制，随后通过闭环反馈实现对温度与散热的动态把控，从而精确掌控散热资源，以满足散热需求的最小化资源，降低无效功耗。
在通过RTOS系统实时获取传感器温度数据的基础上，浪潮信息独家提出BMC Linux/RTOS异构双系统并行技术，成功攻克多核多系统之间数据交换难题，构建了开机期间，全新的风扇控制策略：
BMC Linux系统启动前，RTOS进行系统温度收集及控制；
在BMC Linux系统启动阶段，由Linux收集传感器温度信息，之后通过共享内存传递给RTOS，由RTOS进行风扇调控
当BMC Linux系统完全启动后，由Linux系统收集传感器温度并亲自实现温度调控。同时在BMC Linux系统故障或重启时RTOS能迅速接管散热系统并精确控制风扇转速。
创新二：阶梯性散热策略 散热需求实时动态响应
开机过程中，一般服务器内部各部件会相继启动，带来的散热需求应该是阶梯式增长的。但此时BMC Linux系统尚未启动，无法控制风扇转速，为保障服务器高可用性，风扇只能按照极端环境下的极限负载高转速运行，造成能耗、噪音的提升和稳定性的降低。
浪潮信息基于深耕多年的服务器行业经验，结合电子设备在上电后热量逐渐累积并向外传递的散热数据，构建服务器散热策略专家库，与业界开机即风扇拉满的策略不同，创造性的提出基于服务器温度感知的阶梯性风量提升控制技术。
借助毫秒级的信号检测和梯度散热模型，浪潮信息了实现对散热需求的动态响应，使风扇转速能够阶梯式上升，不仅更符合硬件散热规律，也使得开机过程中的噪音得到有效控制。实测数据证实，在环境温度为20°时，浪潮信息的解决方案可将风扇转速值控制在25%，开机噪声值降低至44.7dBA，噪音下降30.4%。在BMC重启或挂死情况下，其能够将风扇转速值优化40%，噪声由71.8dBA降低至57.2dBA。
创新三：上电即开机 开机时间缩短一半以上
RTOS作为轻量级实时系统，任务负载量小，可先于BMC Linux启动，同时搭配浪潮信息独有的BMC Linux与服务器BIOS系统同步启动技术，可实现上电即开机，从而大幅度提升开机速度。
测试数据显示，部署RTOS实时操作系统和BIOS快速启动技术的服务器，进入操作系统时间可较业界缩短一半以上，不但可以快速执行时间敏感型任务，还能有效加快常规业务部署上线，并减少因为运维重启服务器对于业务时效的影响。
开机智能控温，大规模数据中心高效绿色发展利器
浪潮信息服务器开机3秒智能控温技术，为数据中心运维人员解决了"服务器部署时启动时间过长，且风扇转速一次性拉升过高"的问题，实现上电即开机，开机速度较业界平均速度最大提升1.2倍，助力业务快速上线，减少因为运维和维护造成的业务搁浅时间。
同时，在阶梯式转速控制模型和闭环反馈控制的精确调节下，实现了根据环境温度和散热需求的动态响应，大幅改善启动过程中的噪音，噪音比优化前最大下降30.4%，能够为运维人员提供更舒适的机房环境，并实现风扇转速的全周期速率可控，延长风扇寿命，降低运维成本。在BMC Linux故障的情况下，RTOS还可以迅速接管设备散热管理，对风扇进行有效管控，防止设备过热损坏，提升系统可靠性。
稿源：美通社
业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）与安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，携手共赢Arm MCU“芯”机遇。
兆易创新CTO、MCU事业部总经理李宝魁表示：“一直以来，兆易创新依托于全球领先的Arm®技术生态，建立了完整的Arm通用型MCU产品矩阵，技术实力备受认可，这很大程度上得益于我们与安谋科技的深入合作。我们非常高兴作为国内首家MCU厂商签署Arm Total Access技术授权订阅许可协议，持续深化合作关系。全新的Arm Total Access方案高度契合兆易创新对未来产品路线图的全方位规划。这有益于我们整合优势资源，持续实现商业领先和技术创新，并加速产品上市进程。”
安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示：“兆易创新作为国内通用MCU市场的领跑者，同时也是安谋科技长期且重要的合作伙伴，双方长久以来开展了广泛且富有成效的合作。此次，兆易创新选择Arm Total Access方案并成为国内首家签约的MCU厂商，无疑为本土半导体产业链间的协同创‘芯’树立了新范本。未来，面对端侧AI驱动的智能终端革新浪潮，我们期待与兆易创新继续携手，持续推动以MCU为核心的产品创新与生态共建，实现共赢发展。
立足主流Arm技术生态，持续拓展Arm MCU产品版图
自2013年推出国内首款基于Arm Cortex®-M内核的通用MCU系列产品以来，兆易创新立足主流的Arm技术生态，稳步发展成为国内高性能通用MCU领域的佼佼者。过去十余年间，公司持续打造和完善基于Arm架构的产品矩阵，提供了涵盖51个系列、超过600种型号的丰富产品选择，累计出货量突破15亿颗，成功围绕Arm内核构建了完整覆盖高中低端市场的通用MCU生态体系，满足高性能、低功耗、强实时、无线、车规等广泛的开发应用需求。
在高端市场领域，GD32H7系列微控制器是国内首款基于Arm Cortex-M7内核的超高性能MCU，突破了传统MCU的边界，以高达600MHz主频和大容量存储空间支持实时控制，为复杂运算、多媒体技术、边缘计算等创新应用提供强大的算力支撑。GD32E5系列微控制器采用了先进的Arm Cortex-M33内核，不仅配备业界领先的处理能力、功耗效率，还兼具卓越的连接特性以及更经济的开发成本，能够充分满足数字能源、电机控制、混合信号处理等工业类应用的多功能集成和工作负载需求。
此外，兆易创新正持续推进基于Arm Cortex-M内核的多款MCU新品研发，其中包括采用Cortex-M33内核的GD32G5系列，以及采用Cortex-M23内核的GD32C2系列等。这些新品分别面向电源和电机、入门级消费类等市场全面布局，适配多元化应用开发需求和成本考量。
兆易创新与安谋科技的深入合作，不仅成功打造了多款基于Arm技术的MCU，也在共同推动嵌入式技术创新。目前，双方正准备开展基于Cortex-M52内核（先前在中国市场被称为“星辰”STAR-MC2）和Cortex-R52内核产品的协作。其中，Cortex-M52采用Armv8.1-M架构，是目前所有支持Arm Helium™技术中体积最小、面积与成本效益最优的处理器，能够为小型低功耗物联网设备提供更强的AI功能。
签署Arm Total Access方案，全面满足灵活创“芯”需求
当前，大模型浪潮正加速推动产业智能化演进，智能汽车、AIoT、智能手机、PC、数据中心等领域蓬勃兴起，对底层芯片的架构、算力、安全性等方面提出了新的要求。芯片设计复杂度不断提升，产品迭代和量产上市速度也在持续加快，加之新兴应用市场的不断涌现，这无疑为芯片设计企业带来了新的时代挑战。
面对当前在技术、开发、商务、成本等多方面挑战，兆易创新基于Arm架构所打造的完整产品矩阵，成为在MCU领域持续保持领先的关键。通过采用Arm Total Access方案，兆易创新能够全面及时地获取最新的Arm技术及其各类IP资源、先进的工具与模型、专业的支持与培训服务，以及丰富的软件和物理设计资源。可以根据自身业务需求和规划，灵活地使用并探索Arm IP解决方案组合，以同时推进多个重点项目，实现一站式加速各类MCU芯片设计，进而在智能创新浪潮中稳固竞争力。
自今年在国内市场推出以来，“Arm技术授权订阅”模式凭借其灵活、便捷且极具性价比的产品组合和服务支持，助力包括兆易创新在内的芯片企业应对更为复杂、时效要求更高的芯片开发需求。短短几个月内，获得授权的客户已达到了20余家。此次双方签署的正是该模式中的Arm Total Access方案。
随着嵌入式开发的智能化步伐日益加快，兆易创新以突破性的技术革新、多元化产品布局和深入的市场洞察，无疑将在这一演进过程中扮演关键角色。未来，立足丰富且领先的Arm技术平台、安谋科技自研业务产品，以及创新的“Arm技术授权订阅”模式，安谋科技与兆易创新将持续开展更加多元、紧密的技术协作和生态共建，共绘Arm MCU创“芯”蓝图。
关于兆易创新（GigaDevice）
兆易创新科技集团股份有限公司（股票代码603986）是全球领先的Fabless芯片供应商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态，为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务，已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证，并获得ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证，与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息，请访问：www.GigaDevice.com。
关于安谋科技
安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”）是国内领先的芯片IP设计与服务提供商。作为一家独立运营的合资企业，公司立足本土创新，坚持以自研业务技术创新与Arm技术授权相配合，为中国集成电路产业提供丰富的产品组合和解决方案，赋能中国智能计算“芯”生态。
过去二十余年，安谋科技及前身Arm公司中国子公司积极开拓，持续赋能国内最具创新能力的移动、终端、智能物联网、智能汽车、数据中心等芯片设计领域。自2018年至今，安谋科技在国内的授权客户已超过400家，累计芯片出货量突破350亿片，拉动了下游年产值过万亿人民币规模的科技产业生态。
面向未来，安谋科技将秉承创新、奋斗、共赢的理念，大力投入本土研发，夯实数字经济时代技术底座，推动中国智能计算产业高质量发展。
经济高效的绕线电感器饱和电流为14 A，感值达1 mH，DCR比上一代器件降低40 %
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC-5050HZ封装器件，扩充其屏蔽式IFDC和半屏蔽式IFSC系列表面贴装绕线铁氧体电感器。Vishay Dale电感器提高了额定电感和电流，同时降低了直流电阻（DCR），性价比优于上一代铁氧体解决方案，适用于计算机和消费电子应用。
IFSC-2020DE-01、IFSC-3232DB-01和IFDC-5050HZ性能与上一代铁氧体解决方案相当，但尺寸减小60 %，与类似尺寸的器件相比增强了性能，包括可在+125°C高温下工作，工作电压达120 V。此外，IFSC-2020DE-01和IFSC-3232DB-01的DCR降低40%，IFDC-5050HZ的饱和电流高达14 A。
其他高性能电感器最大电感典型值为100 mH，日前发布的IFSC-2020DE-01和IFSC-3232DB-01器件感值高达470 mH，IFDC-5050HZ达到1 mH。此外，采用高效制造技术和简单骨架式绕线结构，IFSC和IFDC系列电感器是一种相较于IHLP电感器成本更经济，同时保证高质量和高可靠性的解决方案。
由于低损耗铁氧体磁芯结构和低DCR提高了能效，这些器件非常适合用于消费电子产品和电池供电设备中的各种DC/DC转换电路的储能电感器。此外，IFSC和IFDC系列为差分LC滤波器拓扑的电源线噪声抑制提供了经济高效的解决方案。重点市场包括各种消费娱乐设备，如电视、音响、音频和游戏系统；台式机、显示器和扫描仪等通用计算设备；以及其他家用电器。这些应用中，IFDC-5050HZ（线圈封在可以有效屏蔽杂散磁通的外部磁性材料中）减小了相邻元器件的电磁干扰（EMI）和串扰。
器件规格表：
产品编号 | IFSC-2020DE-01 | IFSC-3232DB-01 | IFDC-5050HZ |
屏蔽 | 半屏蔽 | 半屏蔽 | 屏蔽 |
外形尺寸 (mm) | 6.0 x 6.0 x 4.5 | 8.0 x 8.0 x 4.2 | 12.3 x 12.3 x 8.0 |
感值 (mH) | 1 ~ 470 | 0.9 ~ 100 | 3.3 ~ 1000 |
典型DCR (mW) | 14 ~ 2000 | 6 ~ 290 | 11 ~ 1640 |
温升电流 (A) | 0.35 ~ 4.2 | 1 ~ 7.8 | 0.9 ~ 10.3 |
饱和电流 (A)(1) | 0.4 ~ 8.5 | 1 ~ 11 | 0.9 ~ 14 |
典型SRF (MHz) | 2 ~ 110 | 6 ~ 85 | 1.3 ~ 35 |
(1)L0下降约30 %时的直流电流（A）
IFSC和IFDC电感器现可提供样品并已实现量产，供货周期为10至12周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
2024年8月15日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）MCP19117 PWM控制器和ams OSRAM KW3 HNL631.TK LED的28W汽车LED照明方案。
图示1-大联大品佳基于Microchip和ams OSRAM产品的28W汽车LED照明方案的展示板图
在汽车行业，LED照明系统正逐渐成为主流趋势。相比传统的卤素大灯或氙气大灯，LED照明具有更高的亮度、更低的能耗和更长的寿命，这些优势使得LED大灯的市占率不断提升。在汽车应用中，LED大灯不仅能够提高驾驶安全性，还通过提供更明亮、更均匀的照明效果，增强驾驶的舒适性和便利性。在这一趋势下，大联大品佳基于Microchip MCP19117 PWM控制器和ams OSRAM KW3 HNL631.TK LED推出28W汽车LED照明方案，可助力实现功能性与安全性俱佳的汽车辅助照明设计。
图示2-大联大品佳基于Microchip和ams OSRAM产品的28W汽车LED照明方案的场景应用图
MCP19117是Microchip旗下一款数字增强型电源模拟（DEPA）PWM控制器，其集成8位PIC微控制器，可将高速模拟解决方案的性能（包括高效率和快速瞬态响应）与数字解决方案的可配置性和通信接口相结合，最大限度地发挥每种技术的优势，从而创造出更具成本效益、可配置、高性能的电源转换解决方案。不仅如此，用户还可对设备进行编程，使其对系统内的测量或事件做出动态响应，以实现稳健运行。此外，MCP19117具有校准功能，可提高精度和测量性能，并搭载大容量的闪存，可在器件内存储更多代码。
Microchip独特的DEPA（Digtal Enhanced Power Analog）系列高度整合PWM电源模组，可以通过免费的软件——MPLAB X IDE搭配MCC进行各种设定，如工作频率、输出电压、输出电流以及保护机制等。另外，由于器件搭载8位PIC12 MCU，因此利用程序辅助可以实现更多弹性的应用，例如，增加精度±1℃度的温度传感器MCP9700A进行精密的温度控制与保护；或是以内置的计数器进行时间上的控制，如短时间的高亮度照明、爆闪、频闪等。
KW3 HNL631.TK是ams OSRAM OSLON Black Flat X 产品系列中的一员，凭借其卓越的性能和成本效益，KW3 HNL631.TK正在成为追求高性价比照明方案的理想光源。
图示3-大联大品佳基于Microchip和ams OSRAM产品的28W汽车LED照明方案的方块图
除此之外，在通信方面，此方案还搭载Microchip的ATA663211-GAQW LIN收发器接口，进一步增强了汽车的交互与控制。得益于采用铝基板与LIN通信设计，本方案具有极大的灵活性与出色的散热性，可确保照明的稳定与长久运行。
核心技术优势：
DEPA芯片内置模拟电源控制器/驱动器及一个8位的MCU：
拥有模拟电源的快速反应与数字控制的灵活性；
整合模拟元件使回路稳定度提高；
优化电路使得尺寸缩减；
使用上如同自己设计的电源IC；
可通过内部I²C、UART或是外部LIN、RS485读取或设定设备工况；
过温度保护避免主控芯片故障；
免费的开发软件界面、缩减电源开发与除错的时间；
MCP19xxx全系列通过AEC-Q认证。
方案规格：
输入电压范围：9V至36V；
输出电流0.1A至1.2A可调（也受占空比限制）；
100KHz至800KHz开关频率；
减少固件和硬件工作量；
可编程电流限制与打嗝式短路保护；
具有迟滞的热关断；
即时可调。
本篇新闻主要来源自大大通：
基于MICROCHIP MCP19117 28W LED灯光方案
如有任何疑问，请登陆【大大通】进行提问，超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商，总部位于台北，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供应商超过250家，全球75个分销据点，2023年营业额达美金215.5亿元。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。
作者：国际商业机器中国香港有限公司（IBM）总经理潘凤瑶（Mimi Poon）
在不久之前举行的IBM香港科技论坛上，IBM携手Compucon、Ingram Micro、ELM、ICO Tech、LPS、Network-Applications、OneAsia、TechNet和Tech-Trans等业务合作伙伴，聚集来自169家公司的300多位客户，一起讨论如何通过协作和开放式创新，以合乎道德和负责任的方式来扩展人工智能应用，从而提高企业的生产力和运营效率。
在2024年6月19日举行的IBM香港科技论坛上，IBM携手Compucon、Ingram Micro、ELM、ICO Tech、LPS、Network-Applications、OneAsia、TechNet和Tech-Trans等业务合作伙伴，聚集来自169家公司的300多位客户，一起讨论如何通过协作和开放式创新，以合乎道德和负责任的方式来扩展人工智能应用，从而提高企业的生产力和运营效率。
这次活动取得了圆满成功。参与此次论坛的业务合作伙伴和客户全程参与、积极互动。来自金融业、大学和行业协会的专家，先后在主题为"以可信数据和治理扩展新一代人工智能的影响"、"您的数据是否已为人工智能做好了准备"、"构建符合业务需求的AI就绪的基础架构 "的专题讨论环节，分享他们的见解和专业知识。这些有意义的讨论和见解充分证明了人工智能和混合云技术的变革潜力。参与专题讨论的行业专家包括：
星展银行（香港）有限公司董事总经理兼香港及中国内地科技及营运总监Alfian Michael Sharifuddin先生（下图左一）、恒生银行有限公司首席信息官Forrest Chai先生（下图左二）及东亚银行有限公司营运部代理主管Kenny Au先生（下图左四）出席了由IBM香港咨询服务部数据及科技转型负责人Chris Leung先生（下图左五）主持的主题为"以可信数据和治理扩展新一代人工智能影响 "的专题讨论。
IBM 中国香港总经理Mimi Poon女士 (上图左三)与嘉宾及主持人合影
香港树仁大学应用数据科学系副教授兼系主任 Connie Yuen 博士（下图左二）、恒生银行数据及分析办公室主管 Edwin Hui 先生（下图左三）及数据素养协会创会主席 Toa Charm 博士（下图左五）出席了由 IBM 香港数据及人工智能销售主管Kayton Wan先生（下图左六）主持的主题为"您的数据是否已为人工智能做好了准备"的专题讨论。
IBM 中国香港总经理Mimi Poon女士 (上图左四)与嘉宾及主持人合影
亚洲联合财务有限公司首席信息官Jim Man先生（下图左二）、香港电脑学会副会长Dave Chen先生（下图左四）及宏利亚洲数据办公室首席架构师Eugene Lai先生（下图左五）出席了由IBM香港系统销售主管李航（Kelvin Li）先生（下图左一）主持的主题为"构建符合业务需求的AI就绪的基础架构"的专题讨论。
IBM 中国香港总经理Mimi Poon女士 (上图左三)与嘉宾及主持人合影
IBM聚焦混合云与人工智能这两大最具变革潜力的技术。在当今快速发展的技术领域，采用人工智能已成为全球企业的当务之急。 在IBM，我们专注于人工智能的实际业务应用，包括代码现代化、客户服务、数字劳动力等，并把构建可信赖的AI和推进负责任的AI作为工作的重中之重。
为了助力各行各业拥抱AI为先的全新未来，我们正快步向前。在前进的道路上，IBM 致力于以合乎道德的技术开发和透明的部署来推动人工智能的发展。2023 年 7 月IBM推出了watsonx，这是令我们引以为豪的IBM旗舰AI与数据平台，watsonx改变了企业采用AI的游戏规则，推动了价值创造，使企业能够扩大规模、提高生产力并抓住新的市场机遇。watsonx上市仅一年，我们就已经取得了很多重大进展。以下是几类值得借鉴的场景用例：
第一，提升客户体验
Bouygues Telecom是法国一家领先的通信服务提供商，企业在应对海量呼叫支持方面面临巨大挑战。 值得庆幸的是，Bouygues 曾在 IBM watsonx™ AI部署之前与 IBM 合作过，第一阶段的合作为第二阶段将AI注入电信呼叫中心业务奠定了完美的基础。
如今，Bouygues每月使用IBM watsonx Assistant处理超过80万次呼叫，IBM watsonx Orchestrate帮助减轻了座席人员以前必须手动处理的重复性工作量。 座席人员的呼叫前及呼叫后的工作量减少了 30%。 此外，AI还对 800 万次客户与座席之间的对话进行了准确总结，以创建可提供行动参考的洞察力，将客户满意度提高了 40%。这些技术合在一起，使 Bouygues 成为客户服务领域的创新颠覆者，预计每年可减少 500 万美元的运营成本，并使其处于人工智能技术的最前沿。[1]
NatWest是英国著名的银行，据该银行人工智能负责人Ankit Chhajer介绍，由于科技巨头和金融科技公司提供的优质服务，客户对银行业务的期望值急剧上升。 客户希望能在自己选择的时间、地点办理银行业务，并能进行即时沟通，为自己的财务状况提供即时保障。 NatWest 与 IBM 合作，增强其虚拟助理 Cora 的功能。 Cora 采用包括 IBM watsonx Assistant 等 IBM 技术在内的一系列技术，利用机器学习和生成式AI功能来理解客户的询问，并通过对话式互动为客户提供更广泛的信息。这不仅令 Cora 更为人性化，最为重要的是，它还成为客户信赖且安全可靠的数码合作伙伴。 [2]
第二，提高生产力
安永和 IBM 推出了 EY.ai Workforce，这是一个由 IBM watsonx Orchestrate 支持的人力资源（HR）职能数码工作者平台，利用人工智能实现HR任务的自动化，并简化HR运营和流程。
EY.ai Workforce将IBM watsonx Orchestrate的人工智能和自动化与安永在HR转型领域的知识相结合，帮助企业对HR流程进行创新。 watsonx Orchestrate 将自动化打包到单个任务中，引导员工完成常规流程，如起草职位描述和提取薪资报告。自然语言界面的设计使所有员工都能轻松访问这些自动化任务，从而腾出时间专注于更高价值的工作。[3]
在 IBM，我们有由 watsonx 提供支持的AskHR 系统，该系统为全球 280,000 多名 IBM 员工提供支持。它是一个自助式、一站式数字助理，可实时回答与HR相关的问题和服务请求，如查询假期余额、申请休假、查看薪酬历史记录、检索工资单、搜索同事、启动同事的部门间调动和成本中心变更等。
第三，提升数字体验
IBM watsonx 增强了重大体育赛事的数字体验，如美国高尔夫球大师赛、温布尔登网球赛、ESPN 梦幻足球赛和美国网球公开赛，提供实时的比赛分析和个性化的球迷体验。
以温布尔登网球赛为例，通过利用混合云和企业级人工智能的功能，IBM 谘询与温布尔登合作开发了一个开放灵活的创新平台。该平台把来自温布尔登网球赛的 270 多万个数据点转化为可提供行动参考的洞察，实现了基本业务流程的自动化，并实现温布尔登网球赛的数码化运营。从 7 月 1 日到 14 日的两周时间里，IBM watsonx 一直在帮助讲述引人入胜的比赛故事。在官方应用程序和 Wimbledon.com 上，新的 "Catch Me Up" 功能为每位单打选手提供人工智能生成的摘要，详细介绍选手上一场比赛的情况以及下一场比赛将面临的挑战。用户可以添加自己喜欢的球员，定制自己的 "Catch Me Up"名单。
为了创建 "Catch Me Up"摘要，该团队使用了 IBM 开发的Granite花岗岩家族的大型语言模型（LLM），该模型是在经过严格审查、透明的企业级数据基础上训练而成的。用于"Catch Me Up"的Granite模型拥有 130 亿个参数，针对虚拟代理和聊天机器人等对话应用进行了优化。
第四， 扩展AI驱动的开放式创新：
Granite 是 IBM 旗舰系列LLM 基础模型，基于仅解码器的transformer架构，专为生成式人工智能中的编码和语言任务而设计。Granite 在源自互联网、学术、代码、法律和金融等领域可信的企业数据上进行训练，专为企业业务而设，从底层开始设计，以实现AI驱动型应用的可信度和可扩展性。 在 THINK 2024 大会上，IBM 宣布将一系列 Granite 模型开源，并与红帽合作推出 InstructLab ——一项首创的模型对齐技术，可将开源社区对于企业级知识和能力的贡献直接引入来改善 LLM。IBM 将其技术领先且性能强大的语言和代码 Granite 模型系列开源，邀请客户、开发人员和全球专家基于这些领先优势再接再厉，一起推动人工智能在企业环境中的发展。[4]经过 116 种编程语言的训练，代码 Granite 模型系列可将人类程序员的工作效率提高 20% 以上。 在香港，我们的客户亦将watsonx应用于JSON代码生成、COBOL代码对话和合成数据生成等业务场景。此外，一位亚太区客户亦选择IBM watsonx进行代码转换，因其具有本地部署的特性，可避免其敏感源代码暴露在互联网上，造成数据泄露的风险。
除IBM咨询外，NTT DATA Business Solutions、TCS和Wipro等其他服务机构也为watsonx生成式AI平台建立了卓越中心，专注于为客户开发嵌入式生成式AI解决方案。[5]
自 IBM watsonx 推出以来，已有超过 150 家企业客户分享了他们的成功案例。在香港本地，亦有许多成功案例，例如：
某政府工程部门采用watsonx 作为数字助理，来帮助生成事件报告，提高工作效率。使用由 IBM watsonx Assistant 和 watsonx.ai 技术而构建的事件报告聊天机器人，工程师在录入事件信息后，AI助理可根据标准化报告模板快速自动生成准确的事件报告。
一家领先的金融服务客户利用 watsonx.ai、watsonx Assistant 和 IBM 业务合作伙伴 Soul Machines 的 Digital Person 为其财富数字助理 Avatar 提供动力，帮助客户关系经理（RM）了解其金融产品和市场动态，使客户经理可以节省获取知识的时间，从而可以专注于增值任务，强化客户服务。
在 IBM 咨询团队的支持下，香港一家运输业客户利用生成式AI技术推动创新。通过采用watsonx.ai和IBM咨询提供的服务，他们在SQL语句和合成数据生成任务方面实现了显著的生产效率提升，缩短了开发时间，加速了创新。
通过与 IBM 咨询团队合作，一家本地的体育和娱乐行业公司正在重塑其客户体验。通过利用 watsonx.ai 的强大功能，他们为其具乐部会员提供了竞技表现总结的洞察，显著提升了他们的数据素养和参与体验。
携手共创，拥抱AI驱动的未来
这些成功案例和跨界合作，彰显了 IBM 的努力方向：我们正在致力用先进的人工智能技术和能力为行业和企业赋能，推动创新，为AI为先的新时代做好准备。在阔步向前的同时，IBM强调负责任地开发和使用人工智能，同时要投资于人才培养，解决技能差距问题。在香港，我们正积极与客户、业务伙伴、行业协会和教育机构合作，携手并进，共同迎接AI驱动的未来。
我们期待延续这一传统，与客户和业务伙伴携手，共创更多变革性的人工智能应用案例，以负责任和合乎道德的方式推动生产力的发展和开放式创新，共同塑造AI为先的美好未来。
关于本文作者
潘凤瑶（Mimi Poon），国际商业机器中国香港有限公司（IBM）总经理
潘凤瑶（Mimi Poon）现任国际商业机器中国香港有限公司（IBM）总经理，掌管IBM在香港和澳门地区的业务及策略性发展。 她领导IBM香港协助客户进行数字化转型，致力以IBM混合云和人工智能平台及方案，助客户把握香港和大湾区的增长机遇。除IBM现职外，她还是香港中文大学系统工程与工程管理学咨询委员会委员、政府资讯科技总监办公室“学校IT创新实验室”计划咨询委员会成员、香港贸易发展局资讯及通讯科技服务咨询委员会委员，以及香港电脑学会理事会成员兼高级技能专业发展总监。
[1] IBM 博客：《Bouygues 成为法国电信行业人工智能标准的引领者》，最后更新日期：2023 年 11 月 10 日 . https://www.ibm.com/blog/business-process-reengineering-examples/
[2] IBM 新闻稿: NatWest and IBM Collaborate on Generative AI Initiative to Enhance Customer Experience
[5] IBM新闻稿： https://newsroom.ibm.com/IBM-Expands-Routes-to-Growth-for-Partners
稿源：美通社
日前在2024开放计算中国峰会上，浪潮信息服务器产品线总经理赵帅表示，智能时代，开源模型和开放计算激发了人工智能产业生态的创新活力，面对大模型Scaling Law带来的AI基础设施Scale up和Scale out的挑战，数据中心需要以开放创新加速算力系统、管理和基础设施的全向Scale进程，推动AI产业的创新发展。
开源开放推动人工智能创新与算力生态的全面发展
生成式人工智能的飞跃式进步正在加速智能时代的到来，数据中心基础设施面临全方位创新，将越来越依赖更加广泛的全球化开放协作，加速AI技术创新与应用，共同构建一个充满创新活力的智能世界，而激发人工智能创新活力，开源开放是核心和源泉。
模型开源激发人工智能创新活力。随着开源大模型能力的不断增强和开源生态的持续壮大，带动模型、应用到产业的全面发展，三分之二的基础模型选择开源，超过80%以上的AI项目使用开源框架进行开发，开源模型的下载量突破3亿次，并衍生出超过 3万个新模型，Llama 3.1、通义千问、源2.0等开源大模型成为人工智能创新的驱动力。
硬件开放完善人工智能算力生态。人工智能带来指数级增长的算力需求，全球已有上百家公司投入新型AI芯片的研发与设计，百花齐放的算力芯片需要统一的算力平台才能快速推向市场，实现落地。开放加速规范OAM的出现大大加速多元算力芯片的适配兼容过程，大幅降低资源投入，使算力部署和迭代提速，支撑上层大模型和AIGC应用的快速迭代成熟。目前，90% 高端AI芯片基于OAM规范设计，去年浪潮信息刚刚发布的基于OAM规范的开放加速计算平台NF5698G7与多款主流AI加速芯片适配兼容，基于OAM的智算产业生态圈日趋完善。
我们可以看到，AI时代，算力正在呈现出多元化的发展趋势。为应对AIGC、云计算、大数据等应用复杂且不断变化的计算需求，不仅仅是GPU，CPU、FPGA、ASIC等芯片也在朝着更加多样化和专用化的方向发展。而且无论是手机、电脑、边缘设备、CPU通用服务器、加速服务器都具有了AI计算的能力，可以说一切计算皆AI，AI算力已经深入到千行百业，渗透进每一个计算设备里。面向人工智能的算力范式不断革新，基于CPU的通用服务器不仅要承载大数据、关键计算、科学计算外，也要承担AI应用的重要任务，这也是CPU通用服务器的重大机遇。
但随着应用范式的多样化，目前x86、ARM、RISC-V等不同架构的CPU处理器百花齐放，仅中国，就有10多种CPU处理器，不同CPU协议标准不统一，同时为了更好的适合AI推理高并行的计算特点，CPU总线互联带宽、内存带宽及容量也需要特别优化，使得系统功耗、总线速率、电流密度不断提升……多种因素叠加之下，硬件开发、固件适配、部件测试资源等时间激增，给算力系统设计带来巨大挑战。
为了缩短从芯片到算力系统的转化时间，给用户提供更快、更好的算力支撑，CPU端也亟需构建智算时代的CPU统一底座， 能够兼容不同芯片厂商、多代产品。2024开放计算中国峰会上，开放算力模组（OCM）规范正式启动，首批成员包括中国电子标准院、百度、小红书、浪潮信息、联想、超聚变、英特尔、AMD等机构和企业。
全新的开放算力模组OCM规范，旨在建立基于处理器的标准化算力模组单元，通过统一不同处理器算力单元对外高速互连、管理协议、供电接口等，实现服务器主板平台的深度解耦和模块化设计，兼容不同架构的多代处理器芯片，方便客户根据人工智能、云计算、大数据等多样化应用场景，灵活、快速匹配最适合的算力平台，推动算力产业高质量快速发展。
OCM规范是国内首个服务器计算模组设计规范，产业界上下游伙伴将基于OCM规范，共同建立标准化的算力模组单元，构建开放合作、融合创新的产业生态，为用户提供更多通用性强、绿色高效、安全可靠的算力选择。
以开放创新的全向Scale应对大模型第一性原理
算力、算法和数据是推动人工智能发展的三驾马车，自Transformer架构出现以来，大模型性能与其参数量、计算当量、数据量的协同作用尤为显著，业界称之为大语言模型的第一性原理——Scaling Law。
智算时代，需要用开放的理念来加速算力系统全向Scale，从而应对大模型的Scaling Law。随着大模型能力的持续进化，算法规模和复杂性不断增加、数据量越来越大，算力需求也在不断攀升，需要同时应对单系统性能提升Scale up与多系统大规模扩展Scale out两个方向扩展的挑战，对数据中心基础设施、算力管理、迭代升级等都提出了更高要求。
在算力方面，智算中心需要同时应对两个方向的扩展，分别是强算力支持、一机多芯、多元多模的单机系统Scale up要求和大规模AI组网、高带宽、资源池化的大规模化扩展Scale out要求，以开放加速模组和开放网络实现算力的Scale。UBB2.0开放标准支持更高算力规格的加速卡、可以实现更大的OAM domain互联，未来可以支持8000+ 张加速卡Scale up，突破大模型All to All通信过程中的互联瓶颈。同时，大模型的发展需要更大规模的算力系统，浪潮信息开放网络交换机可实现16000+个计算节点10万+加速卡的Scale out组网，满足加速卡之间的互联通信需求，带宽利用率高达95%+。
在管理方面，需要解决跨平台适配、模块化架构、快速迭代的Scale要求，以开放的固件解决方案实现了管理的Scale。当前，异构算力多元分化，异步迭代，管理接口规范各不相同，导致固件平台分支版本庞大，相互割裂，无法归一，单一企业资源在维护和适配如此众多的分支版本方面捉襟见肘。为解决一系列管理挑战，需要依托于开源社区的开源固件平台，构建原生解耦架构提升可扩展性，建立统一标准的接口规范，支持用户对于自主模块进行定制化，实现标准接口规范下的异步、自主定制迭代，以满足智算时代的算力迭代需求。
在基础设施方面，数据中心面临智能算力扩展的两大Scale挑战：一是GPU、CPU算力提升，单芯片单卡功耗急剧增加，单机柜在供电和制冷上面临着Scale up支撑挑战；同时，Scaling Law驱动GPU规模无限膨胀，达到万卡、十万卡级别，带来了数据中心层级Scale out的支撑挑战，需要开放标准和开放生态将实现基础实施的Scale，满足快速建设、高算力/高能耗支撑要求。采用开放标准、开放生态构建的数据中心基础设施，能更好地匹配智算时代多元、异构算力的扩展和迭代速度，进而支撑上层智能应用的进一步普及。以浪潮信息为例，基于开放标准推出的液冷冷板组件，支撑单机系统内GPU和CPU核心算力原件Scale up扩展；推出模块化、标准接口的120kw机柜，兼容液冷、风冷场景，支撑柜内更大的部署需求；推出基于开放标准的预制化集装箱数据中心，大幅压缩建设周期，其扩展性很好的满足了AI算力系统的Scale需要。
开放计算为数据中心的全向Scale，提供了一个可以迅速传递到整个产业链的"通道"。 目前，开放加速模组和开放网络实现了算力的Scale，开放固件解决方案实现了管理的Scale，开放标准和开放生态实现了基础设施的Scale。开放计算对于智算时代至关重要，需要用开放应对多元算力，用开放促进算力的Scale，基于开放创新构建的全向Scale能力将会成为未来AI基础设施的核心驱动力，加速智算时代的创新，加速人工智能的前行。
稿源：美通社
ECOTTER 气动款 接触位移传感器 TSD-1205-RS485-Q 由 深圳天工 自主研发，通过光学绝对值直线编码器原理，使传感器具备高分辨率，不产生累积误差，不产生失步。支持串口通讯，多种量程规格可选。可测量厚度、距离、直径、偏移度、平整度等。
TSD-1205-RS485-Q 气动款，连接直径4毫米气管，使用气压范围1~1.5mpa，通气时探杆将被推出，伸出进行测量，这款接触位移传感器量程12.5mm，重复精度0.5um，测量精度可达3um，满足工业大部分测量需求。
核芯互联正式推出新一代高精度低失调运算放大器产品线——CLA2177（双路）和CLA4177（四路）系列。硬件上可以完全兼容OPA2177/OPA4177，同时提供更高的工作电压(±18V)、更高的带宽(±4MHz)、更低的失调电压漂移(0.5μV/℃)、更高的压摆率(1.6V/μs)。这一系列产品代表了我们在精密模拟信号处理领域的最新技术成果，将为您的设计带来前所未有的精确性和可靠性。
超低失调电压：仅50μV（典型值）
卓越温度稳定性：零漂移仅0.5μV/℃
高DC精度：开环增益(AVOL)高达120dB
强抗干扰能力：PSRR和CMRR均达110dB
宽电源范围：±2V至±18V（双电源），4V至36V（单电源）
轨到轨输出：摆幅可达电源轨的200mV内
高带宽：增益带宽积达到4MHz
精密仪器仪表
电力设备
工业自动化设备
医疗电子设备
高精度传感器系统
数据采集系统
CLA2177/CLA4177系列运算放大器采用e-Trim技术和温度补偿技术，不仅实现了极低的失调电压，还保证了优异的温度稳定性。高输入阻抗和宽共模输入电压范围使其成为各类精密测量应用的理想之选。
CLA2177：SOP-8，MSOP-8
CLA4177：SOP-14，TSSOP-14
工作温度范围：-40℃至+125℃，满足各种严苛环境需求。
CLA2177/CLA4177系列现已经量产，可即刻接受订单。我们承诺提供稳定的供货渠道和全方位的技术支持。
核芯互联成立于2018年12月，是一家专注于数模混合信号链芯片设计的国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。公司在北京、青岛、上海、成都设有研发中心，产品线涵盖高精度数据转换器（AD/DA）、电压基准源、时钟生成器、运算放大器、SerDes等。核芯互联的产品已在电力、轨道交通、智能制造等领域的上千家企业中批量使用，以其高性能和可靠性赢得了广泛认可。
来源：核芯互联