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Imagination 推出全新Catapult CPU,加速RISC-V 设备采用

Imagination APXM-6200 CPU:适用于智能、消费和工业应用的性能密集型RISC-V应用处理器

2024 年 4 月 8 日 - Imagination Technologies于今日推出Catapult CPU IP系列的最新产品 Imagination APXM-6200 CPU。这款RISC-V应用处理器具有极高的性能密度、无缝安全性和人工智能(AI)功能,可满足下一代消费和工业设备对计算和智能用户界面的需求。

SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak表示:“采用RISC-V架构的设备数量正在激增,预计到 2030年将超过160亿,而消费市场是推动这一增长的主要力量。到21世纪20年代末,每五台消费电子设备中就将有一台搭载RISC-V架构的CPU。Imagination正通过强调质量和简化采用过程的战略,确立其在RISC-V行业的影响力。APXM-6200 等产品将帮助RISC-V取得预期的成功。”

APXM-6200 CPU 是一款64位按序应用处理器,其双发11级指令流水线可为消费和工业工作负载提供同类产品中最佳的性能密度。客户可根据自己的性能需求选择单核、双核和四核配置,并可通过每核功率控制实现最高系统效率和缓存连贯性。由于支持RISC-V矢量扩展并具有专门针对AI加速器的快速数据耦合,这款处理器能够为AI功能提供助力。

Imagination Technologies计算副总裁Shreyas Derashri表示:“Imagination 为希望从采用 RISC-V架构的设计中获益的企业消除了障碍。我们正在大力投资于这个开源软件生态系统,以便在APXM-6200硅片上市时有可用的高性能软件堆栈。在硬件方面,我们的工程团队遵循严格的设计和验证流程。这一流程依靠 Imagination 三十年的复杂半导体 IP设计与支持经验日臻完善,可保证Catapult CPU达到最高的质量并以客户满意为宗旨。”

RISC-V International 首席执行官Calista Redmond 表示:"Imagination 在 RISC-V 社区和整个行业中都表现出了领导力,致力于将引人注目的创新产品推向市场。" Imagination公司在RISC-V领域的战略投资是RISC-V通过一套模块化标准规范和专有差异化技术所提供的独特设计潜力的绝佳例证。

轻松的设计迁移和灵活的用途

Imagination RISC-V解决方案中的Catapult SDK(软件开发套件)提供嵌入式开发人员为目标应用编写、构建和调试软件所需要的一切工具,包括一套能够提升AI工作负载性能的全新矢量计算库。除了 该SDK之外,Imagination还为微软流行的Visual Studio Code 集成开发环境(IDE)提供了一个名为Catapult Studio的扩展。现在,任何Visual Studio用户都可以访问该市场,并将该Catapult 扩展安装到他们的常规开发环境中。开发人员现在就可以抢在硬件上市之前,使用其中所包含的 QEMU(快速仿真器)和 Catapult 软件模型来构建和运行 RISC-V 软件。

在当今这个AI加持的互联世界中,安全性对于消费和工业应用至关重要。伴随着 RISC-V 的普及,向成熟安全框架无缝迁移势在必行。APXM-6200采用可与知名成熟安全框架无缝集成的多域隔离解决方案,能够在不影响安全性的情况下轻松导入到SoC设计中。

APXM-6200支持Android 和 Linux,预计将被用于智能电视、智能家居中枢和数字标牌等设备,其中许多设备还需要使用GPU处理图形用户界面。作为业界RISC-V架构 SoC的首选 GPU IP 供应商,Imagination 在设计 CPU、GPU 系统以提供更高性能方面具有独特的能力。当 APXM-6200 与 Imagination GPU 搭配使用时,总线利用率提高了一倍,内存流量减少了一半。此外,我们还与Lauterbach和 ProvenRun 等值得信赖的行业领军企业合作,一同加快我们客户的产品上市进程,确保他们能够以更低的成本实现及时部署。

ProvenRun首席执行官Thierry Chesnais表示:“安全性是电子行业最关心的问题。随着芯片复杂性和成本的增加,设计人员需要能够在不增加不必要的风险并且不重新设计安全架构的前提下,找到最适合其用例的IP。ProvenRun正与Imagination合作开发支持APXM-6200的ProvenCore TEE,使其安全套件达到行业标准并得到我们产品和服务的支持。”

Lauterbach GmbH首席技术官兼董事总经理Stephan Lauterbach表示:
“工具市场已准备好支持想要使用RISC-V IP进行开发的企业。比如设计人员可以使用我们的Lauterbach TRACE32®工具集调试和控制任何 SoC 中的任何 RISC-V核,包括 Imagination的Catapult系列。我们今天宣布与 Imagination建立合作伙伴关系不仅是为了支持 APXM-6200,也是为了共同推动 RISC-V取得更大的成功。此举意在告诉企业可以放心地投资 RISC-V 产品,因为他们知道自己的产品可以快速推向市场并达到客户期望的质量水平。”

更多信息,请在4月9日至11日期间参观Imagination Technologies在Embedded World上的展台(4号展厅4-659展位)或在 https://www.imaginationtech.com 订阅有关Imagination Catapult CPU系列产品的信息。

关于Imagination Technologies

Imagination是一家总部位于英国的公司,致力于打造半导体和软件知识产权(IP),使客户在竞争激烈的全球技术市场中获得足够优势。公司的图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)和人工智能(AI)技术可以实现出众的PPA(功耗、性能和面积)指标、快速的上市时间和更低的总体拥有成本(TCO)。基于Imagination IP的产品被全球数十亿人用于他们的手机、汽车、住宅和工作场所。请访问https://www.imaginationtech.com/

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2024年4月9日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061无线微控制器的Matter Thread无线模组方案。

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图示1-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的展示板图

随着智能家居产品种类越来越多,人们对于跨平台连接的要求也不断提升。在此背景下,Matter协议应势而生,并成为推动智能家居产业发展的有力支撑。Matter协议由CSA连接标准联盟推出,旨在打破不同品牌之间的通信壁垒,让智能家居设备可以真正实现互联互通,从而提升家居智能化体验。为了使开发者能够更加高效地开发出支持Matter协议的智能家居产品,大联大世平基于NXP K32W061无线微控制器推出Matter Thread无线模组方案,该方案能够助力智能设备无缝集成在家居生态系统中。

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图示2-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的场景应用图

K32W061是NXP旗下一款超低功耗高性能无线微控制器,其基于Arm®Cortex®-M4内核,支持ZigBee、Thread(IEEE802.15.4网络协议)、BLE协议与Matter应用开发。不仅如此,该产品外观小巧且具有多种低功耗模式,能够提供超低的Tx(发送)和Rx(接收)功耗,非常适用于空间受限且对功耗有要求的应用。例如,Smart Energy、Home Automation、Smart Lighting、遥控或无线传感器等智能家居产品。

除了核心MCU外,方案还搭载了华邦电子(Winbond)的W25Q80DV Flash产品,能够更加灵活地满足不同应用的设计需求。

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图示3-大联大世平基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案的方块图

目前,借助本方案已经轻松实现了球泡灯与HomePod Mini的深度融合。用户现可通过专用的智能家居APP,轻松调整球泡灯的亮度、颜色以及色温,为您的生活空间营造出不同的氛围。同时,通过将方案与门磁产品相结合,可实时显示门的开、关状态,为用户的居家安全提供坚实保障。

核心技术优势

能够组建ZigBee / Thread网络,支持接入Matter生态;

兼容JN5189设计;

能够通过UART与外部MCU通信;

外挂Flash方式灵活,可根据不同产品应用需求灵活配置;

功耗低,适用于电池设备。

方案规格:

内置2.4 GHz收发器,支持ZigBee3.0、Thread、BLE5.0,具有超低功耗;

本方案发射功率可达11dbm;

K32W061内核采用Arm®Cortex®-M4,48MHz工作频率,集成640KB Embedded Flash,152KB SRAM;

支持接入Matter生态,BLE配对组网;

外挂拓展Flash,支持OTA。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于NXP K32W061的Matter Thread无线模组方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)

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支持软件开发团队在虚拟硬件平台上进行固件和MCAL开发

芯来科技(Nuclei)、IARMachineWare紧密合作,加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发,提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力,设计人员可以更早地开始软件开发,并轻松扩展其测试环境。

IAR&芯来科技&MachineWare.png

芯来科技、IARMachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的无缝切换,促进了早期软件开发和错误检测。这种简化的方法加快了上市时间,特别是在汽车底层软件解决方案开发和HILHardware-in-the-Loop)测试场景中。

芯来科技是一家总部位于中国的领先RISC-V CPU IP和解决方案供应商,芯来从零开始开发了完整的RISC-V CPU IP组合。如今,芯来的CPU IP已经被超过200家客户部署到人工智能、汽车、网络、存储、工业等市场。芯来科技的NA(汽车级)产品涵盖了ASIL-BASIL-D认证的RISC-V CPU,提供全面的功能安全包和服务,以加速芯片设计公司的认证过程。截至目前,在激光雷达、发动机电控单元、高级驾驶辅助系统(ADAS)、网关和微控制器单元(MCU)等应用领域内,已有众多汽车芯片客户采用了NA系列CPU IP

IAR是全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商,旗舰产品IAR Embedded Workbench集成开发环境被广泛认为是行业的黄金标准编译器和调试器工具链,可以提升软件代码重用率,助力开发人员提高工作效率,深受全球数百万开发人员喜爱。同时,针对高安全要求的应用开发,IAR Embedded Workbench for RISC-V提供了功能安全版本,符合汽车ISO 26262,工控IEC 6150810种功能安全标准,为开发安全关键应用提供了可靠的解决方案,并加速了产品上市时间。

MachineWare专注于超快速虚拟原型和虚拟平台,帮助高性能 SoC/ MCU芯片进行系统仿真,适用于软件分析、验证、开发和架构探索。SIM-V平台提供了一个高速的RISC-V仿真器,支持无缝集成到全系统仿真或虚拟平台(VP)中,实现了整个SoCECU的全面仿真。除此之外,VP还具有物理原型无法比拟的优势,无论是在本地还是在云端都能够进行深入的、非侵入式的灵活部署。

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IAR的首席技术官Anders Holmberg认为三家公司之间的合作在汽车行业具有重要意义:这种合作将我们的优势集合起来,推动RISC-V SoC在汽车中的应用。我们的认证解决方案简化了供应链流程,支持功能安全和信息安全合规性。这为市场中的创新和差异化开辟了新的机会。

芯来科技CEO彭剑英博士表示:ISO 26262认证的RISC-V CPU IP提供了坚实而前所未有的灵活性和效率,在汽车芯片开发中满足了从ASIL-BASIL-D的功能安全需求。通过与IARMachineWare合作,我们将共同为汽车行业的客户提供支持,加速其开发工作,确保成功实现功能安全和信息网络安全的保护。

MachineWare联合创始人Lukas Jünger表示:我们的超快速RISC-V仿真器SIM-V赋予了工程师们在实际原型出现之前就能够模拟高性能 MCU/SoC系统的能力。这加速了开发过程并减少了由缺陷和漏洞引发的成本增加。我们很自豪能与IAR和芯来科技合作,为客户提供他们在汽车行业开发SoC所需的工具。

获取有关此次合作的详细信息,请访问IAR芯来科技以及MachineWare的官方网站。

关于芯来科技

芯来科技成立于2018年,一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发,是本土RISC-V领域的代表性企业。

芯来科技从零开始,坚持自研,打造了N/UNX/UX四大通用CPU IP产品线和NSNANI三个专用CPU IP产品线。其中:

N/U(支持SV32 MMU)是32位架构,主要用于边缘计算、低功耗和IoT场景;

NX/UX(支持SV39SV48 MMU)是64位架构,主要用于数据中心、网络安全、存储等高性能应用场景;

NSSecurity)面向支付等高安全场景;

NAAutomotive)面向功能安全汽车电子场景;

NIIntelligence)面向AI等高性能计算场景。

目前已有超过200家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP,遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCUIoT等多个领域。

更多详细信息请关注微信公众号“芯来科技”。

关于MachineWare

MachineWare 2022年成立于德国亚琛,是一家专门为SoC/MCU开发高性能仿真器和虚拟原型平台的先驱企业。MachineWare提供的尖端虚拟原型工具,非常适用于执行无需修改的目标软件,是底层软件工程师开发、验证和架构探索不可或缺的工具。

作为MachineWare的旗舰产品之一,SIM-V是专为RISC-V系统虚拟化量身定制的快速解决方案。SIM-V可帮助用户加快RISC-V软件开发进程,在物理原型可用之前就能识别软件缺陷(如错误和漏洞),从而满足甚至超越他们的计划要求。

MachineWare通过在系统设计周期早期,为硬件和软件设计人员提供统一的工具,简化了SoC/MCU与汽车控制器的集成过程。这种方法有助于SoC/MCU工程师实现开发左移,提前完成产品开发和测试流程。

关于IAR

IAR为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自1983年以来,IAR的嵌入式开发和嵌入式安全解决方案已在工业自动化、物联网、汽车和医疗等行业被用于100多万个嵌入式应用的开发中,保证了其质量、安全性、可靠性和效率。IAR支持来自70多家半导体合作伙伴的15000款芯片。IAR总部位于瑞典,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。在中国,IAR设立了经验丰富的应用工程师支持团队,向客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,持续为客户创造最大价值。更多信息,请访问:www.iar.com

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智芯半导体推出的基于 ARM M4F 的天柱系列车规 MCU,目前已在某国际知名的 Tier 1 车灯 ECU 平台上成功应用,并定于今年第三季度开始量产。

此款 ECU 平台将应用于某国内知名主机厂两款全新换代的车型,预计2024年8-9月量产,年用量约500K片。新一代车型在设计上融入了更多科技感元素,对 MCU 的可靠性要求也相应提升,智芯半导体的 MCU 正满足了这一高标准需求。

智芯半导体出品的天柱系列产品自上市以来,已在座椅、功放、VCU、电池管理、空调等多个领域实现了广泛应用并成功量产。2024年将有更多车型采用智芯车规 MCU。智芯半导体将继续完善产品体系,为中国汽车工业提供源源不断的创新动力与技术支持!

关于智芯半导体

智芯半导体成立于2019年8月,在天津、合肥、苏州、上海、西安、重庆、深圳、南京等地均已设立分支机构,是中国规模最大的汽车MCU和数模混合芯片设计公司之一,核心团队成员均来自世界知名汽车半导体公司。

作为中国有丰富经验的成建制的汽车芯片团队,在过去近20年间,我们亲身经历并主导汽车芯片产品定义、芯片研发、测试和生产、软件及方案开发、市场营销的每一个环节;致力于为实现车规芯片国产化做出最大的贡献。

我们提供高可靠性的汽车电子芯片,芯片硬件设计和软件通过ASIL D流程认证,产品通过AEC Q100认证, 和功能安全ASIL B/D产品认证,和全球的汽车生态圈紧密合作,包括自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际AUTOSAR软件供应商Vector,ETAS等。智芯的产品广泛用于汽车车身电子控制、新能源汽车控制、动力和底盘控制系统、汽车自动驾驶监控,域控制器等,以及其他高可靠性工业应用(电梯控制,机器人,工业电机控制等)。

来源:智芯SEMI

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你喜欢玩赛车游戏吗?赛车游戏作为一种竞技类游戏,不仅能带来虚拟世界的“速度与激情”,更能在游戏中宣泄情绪、释放压力,深受年轻玩家的青睐。

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移远通信RM520N-GL 5G模组以及RMU500EK评估板套件赋能远程现实赛车游戏 (图示:美国商业资讯)

传统赛车类游戏通过逼真的物理引擎以及细致的赛道设计,赢得了广大玩家的喜爱。如今,随着5G技术的迅猛发展以及电子竞技的日益盛行,玩家对赛车体验的真实度以及沉浸感要求越来越多,远程现实赛车游戏逐步走入人们的视野。

创新游戏玩法,引领赛车游戏革新

日前,法国著名游戏发行商Polyptik携手移远通信推出了首款面向移动设备打造的远程现实赛车游戏——Vrombr。据悉,这款游戏基于移远通信RM520N-GL 5G模组以及RMU500EK评估板(EVB)套件精心打造,不仅实现了高速率、低延迟通信,还让全球各地的赛车手只需通过智能手机,便可体验在真实赛道上驾驶和控制真实赛车的乐趣。

何为远程现实赛车游戏?与传统的视频类赛车游戏不同,远程现实赛车游戏与现实世界深度结合,玩家可以通过智能手机,远程控制缩小版的真实赛车,在按比例设计的真实赛道上进行实时竞速,享受真实赛车体验。

值得一提的是,这款搭载移远5G模组的Vrombr遥控赛车,已在Polyptik的多个合作伙伴的展示活动中进行了亮相,包括德国O2/Telefonica、巴塞罗那MWC的Orange、巴黎VivaTech以及柏林5G EAP的德国电信,在展示赛车游戏创新成果的同时,也展现了5G技术在赛车游戏领域的巨大潜力。

高速率、低时延,赋能畅快游戏体验

远程现实赛车游戏在运行的过程中,需要保持物理赛车与玩家之间通信的高速率和低延迟,这离不开5G模组的加持。

Vrombr所搭载的RM520N-GL是移远通信推出的符合3GPP R16标准的5G模组,该模组基于高通X62 5G平台开发,采用M.2封装,尺寸为52.0mm x 30.0mm x 2.3mm,支持5G SA和NSA两种模式,具备超高带宽、毫秒级时延、5G网络切片和高可靠性等3GPP R16增强特性。在5G SA 网络下,RM520N-GL最大下行速率为2.4 Gbps,最大上行速率为900 Mbps;在5G NSA 网络下,最大下行速率为3.4 Gbps,最大上行速率为550 Mbps,可很好地满足Vrombr对高速率的需求。

对于远程现实赛车游戏来说,网络连接的稳定性和连续性同样重要,移远RM520N-GL在支持5G网络的同时,还向后兼容LTE-A、3G等网络制式,可助力遥控赛车即使在5G网络不稳定或者没有5G覆盖的地方依然能时刻保持网络连接,为游戏玩家带来更加流畅、稳定的赛车体验。

据了解,RM520N-GL目前已取得了全球多个强制性、一致性以及运营商认证,因此,在移远5G模组的赋能下,无论在世界何地,Vrombr玩家都能享受到畅快的游戏体验。

简化终端设计,加速游戏面市

除了在性能上的优异表现,移远RM520N-GL还集成GNSS接收机,在简化了产品设计的同时,还提升了定位的速度和精度,为远程现实赛车游戏提供快速、精准的定位服务。此外该模组内置丰富的网络协议,集成PCIe 3.0、USB 3.1高速接口,并支持多种驱动和软件功能,更方便了遥控赛车的设计。

与此同时,Vrombr遥控赛车在开发的过程中,除了选用了移远5G模组RM520N-GL,来保障赛车与玩家之间的高速率和低延迟通信,为了进一步减小组件的尺寸,Polyptik还选择了移远RMU500EK评估版(EVB)套件,该套件具有快速设置的能力,非常容易上手,可帮助快速部署移远5G模组RM520N-GL系列,极大简化了终端的设计流程。

此外,移远通信还为Polyptik提供了全方位的技术支持,帮助解决SIM卡/调制解调器与网络之间的连接问题等,为Vrombr加快面市注入了充足动力。

随着5G技术深入赋能千行百业,远程现实等新型应用迎来了发展的机遇,不仅为游戏娱乐领域带来了前所未有的革新,也为我们的工作生活带来了诸多惊喜与便利。未来,移远通信将继续携手Polyptik等合作伙伴,通过创新的产品和解决方案,为千行百业的数智化发展持续赋能。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240407500473/zh-CN/

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随着智能科技的蓬勃发展,第十九届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)已于2024年3月盛大开幕。新思科技作为科技创新的领航者,连续28年与研电赛携手,不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。

万物智能(Pervasive Intelligence)时代,得益于智能家居、智慧城市、智慧医疗、自动驾驶、智能控制等领域的高速发展,我们每个人的生活方式都在被智能科技所改变。

新思科技今年的赛题将围绕智能应用,并聚焦雷达非接触感测技术。该技术目前是医疗监测、智能交通等领域的热门技术。新思科技希望通过本次赛题,激发大学生们对前沿科技的研究热情和创新思维,未来与我们共同推动智能科技在更广泛领域的应用与进步。

此外,新思科技特设“国赛绿色通道”凡是排名前10%的杰出队伍,将直通全国总决赛并参与决赛奖项评定。我们热忱欢迎每一位对科技抱有热情、勇敢追求挑战的学子,踊跃加入这场科技创新的竞赛之中。

奖项设置

一等奖赛队(1支):10000元

二等奖赛队(2支):5000元

三等奖赛队(3支):3000元

额外福利:

*实习机会:参赛者可优先获得新思科技和相关合作企业实习生岗位机会,简历发送

*受邀参会:拟邀请优秀获奖者参加Synopsys ARC处理器峰会,最终方案以企业官宣为准。

时间节点

正式开赛:2024年3月

报名与作品提交截止时间:2024年6月20日

初赛时间:2024年7月

决赛时间:2024年8月

命题专家

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程松波

新思科技ARC处理器资深研发经理

拥有15年以上处理器IP及处理器芯片开发经验。现任职于新思科技,负责新思ARC处理器系列IP(ARC指令集架构和RSIC-V指令集架构)的开发与原型验证工作,涵盖高性能应用处理器,人工智能运算处理器,实时处理器,超低功耗嵌入式处理器等领域。

赛事命题

01 基于ARC处理器的AIoT电子系统设计

参赛团队需应用新思科技提供的ARC处理器开发板,结合各种传感器(如麦克风、摄像头、运动传感器等)进行数据采集。利用ARC处理器独特的软硬件资源,加速边缘端数据处理或运动控制,以解决现实生活中的具体问题,例如:

 人机交互:降噪、语音识别、声乐识别、面部行为识别等。

■ 个人健康:运动检测、情境识别、早期疾病预测、健康监测等。

■ 工业互联网:多传感器数据融合、行为预测、声学故障检测等。

参赛系统所涉及的领域包括但不限于智能家居、智慧城市、可穿戴设备、智能驾驶、智能控制、工业互联网等领域。

赛题解读

本赛题要求参赛者基于新思科技的ARC处理器IoTDK或AIoTDK开发板设计方案。通过搭载的传感器,如麦克风、摄像头、运动传感器等捕获数据,并借助ARC处理器的软硬件能力对数据进行高效处理和响应。进一步通过机器学习(ML)技术实现高准确度的检测与识别功能,以解决现实世界中的问题,如人机交互和运动检测等。

输出要求

系统设计方案的PPT介绍

 功能演示视频,展示方案的实际效果

 技术文档,详述方案设计及算法实现

 完整的工程源代码,需包含注释,并确保可编译运行

 源代码需上传至Github进行开源分享

评审准则

■ 创意与创新:评估作品的创意性及设计思路的突破性,以及所采用的技术方法的先进性

■ ARC处理器应用:考察团队如何充分利用ARC处理器的软硬件特点解决关键问题,特别注重对处理器特性(如DSP/MLI)的深度利用和性能优化;机器学习方法的有效融合加分

 演示与文档:PPT需主题鲜明、逻辑清晰;视频需完整展示功能实现;技术文档需结构清楚、论证充分;代码应注释详细且能顺利编译。

02 基于60G毫米波雷达的多人生命体征检测

本赛题着眼于智能家居领域的创新技术——60G毫米波雷达。在智能家居领域,基于毫米波技术的近距离雷达系统正成为一个新的研究热点。与传统的24G或5.8G厘米波雷达、视觉和红外技术相比,60G毫米波雷达在保护用户隐私的同时,能更精确地捕捉人体行为,如行动轨迹、姿态、心率和呼吸等,为健康监测提供更为丰富的数据支持。本赛题要求参赛者利用基于ARC处理器的60G毫米波雷达系统,实现对多人(两人以上)生命体征的非接触式监测。

赛题解读

本赛题鼓励参赛者将60G毫米波雷达技术与ARC处理器相结合,实现对多名用户在室内环境中的生命体征——如呼吸频率和心跳速率——进行非接触式探测。

输出要求

 使用加特兰雷达开发平台(RDP-60S244-IB-A-AIP)实现呼吸和心跳的检测,检测结果应通过串口实时输出至PC端并显示(使用串口调试工具或GUI软件)

设备应能够同时检测2人以上的呼吸和心跳

提交材料应包括源代码、设计方案PPT、技术文档、测试视频以及测试报告

评审标准

准确性与稳定性:在3米范围内,面向雷达情况下,对多人进行100次检测或持续3分钟的数据输出(以先达到的为准),计算测量结果的均值与方差。均值接近真实值且方差小的参赛作品优先

 加分项:

(1)能够检测在相同距离但不同方向上的2人的呼吸和心跳

(2)同时输出呼吸和心跳波形,并通过上位机进行实时显示

(3)自动识别人体是否存在,并相应地自动开始或停止检测

(4)支持测试者的多种朝向,包括面向、侧向和背向

■ 演示与文档:PPT内容应突出主题、逻辑清晰;视频需完整展示功能实现;技术文档结构清晰、论证详实;代码注释完整且能顺利编译通过

来源:新思科技

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运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾携APK系列控制器、CRV系列工业电磁阀、RRV系列快开电磁阀和SEHI系列电子膨胀阀组等新品亮相2024中国制冷展,并展示公司在商超冷库、冷水机组、环测设备、数据中心冷却等热门核心制冷市场的系统性制冷零配件解决方案,彰显深厚的技术积累与创新实力。

随着双碳目标的持续推进,一方面,制冷空调的高能耗急需高能效的机组及关键控制组件,同时新型环保制冷剂的使用加速,以减少对臭氧层的破坏。另一方面,人工智能正推动行业迈向智能化。派克汉尼汾深耕工业和商业制冷空调领域多年,产品种类全、应用广,始终以市场为导向,积极践行可持续发展理念,赋能制冷行业的绿色节能、智能化转型。公司还不断提升本地研发、生产及服务能力,持续跟踪并满足市场及客户需求。本次展览闪亮登场的CRV系列工业电磁阀、RRV系列快开电磁阀和SEHI系列电子膨胀阀组皆为本地研发新品。

让制冷系统控制更精准、运行更安全

精准的温度控制对于确保医药及食品生鲜类物品在冷库的长时间贮藏至关重要。APK系列控制器可提供精确的压力和温度控制,集出色的稳定性、低过热保护功能以及快速启动和安装于一身,安全可靠。该系列控制器适用于控制电子步进电机系列阀门,是包括半导体、数据中心应用在内的冷水机组和其他需要精确控制制冷系统的理想选择

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RRV系列快开电磁阀是面向环境试验箱应用开发的快速循环电磁阀,能有效解决环测系统在稳定性、维护保养和泄漏方面的难题。产品可靠性高,采用特殊阀杆设计,短时间内频繁循环开闭,寿命可达1000万次以上。合成阀座材料保证关闭紧密,涂层金属垫圈可更大限度地减少外部泄漏。可用于液体和气体管路,满足高精度温度控制的应用需求。

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CRV系列电磁阀是面向大型工业制冷系统而设计的先导式电磁阀,采用低温碳钢材质,耐低温、防电化学腐蚀,性能安全可靠,适用于以氨、氟利昂或二氧化碳为制冷剂的液体、吸气和热气管路。该系列电磁阀配置手动操作杆,检修方便。  

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SEHI系列电子膨胀阀组可实现对制冷剂流体的精密控制,其采用的阀组设计可减少客户端的焊接工程量,两/三阀并联结构,可整体更换,可定制接口及增加旁通口,最高可满足1300 冷吨(R134a) 的系统制冷量需求,同时支持 R1233ZE、R290、R744等新型环保制冷剂。  

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展会期间,派克汉尼汾还展示了在商业和工业制冷空调领域的其他全系列、多方案制冷系统配件产品,以满足不同细分市场的需求。凭借丰富的行业服务经验和创新技术,派克汉尼汾正携手合作伙伴,助力制冷行业绿色转型,奔赴更可持续的明天!

如需了解更多派克汉尼汾制冷解决方案,请莅临北京中国国际展览中心(顺义馆)E2C65展位

关于派克汉尼汾

派克汉尼汾是美国财富250强企业,是运动与控制领域的先行者。一百多年来,公司始终致力于实现工程突破成就更好明天。欲了解更多信息,请访问 www.parker.com/china 或 @parkerhannifin。

关于2024中国制冷展

2024年4月8日至10日,由中国国际贸易促进委员会北京市分会(北京国际商会)、中国制冷学会、中国制冷空调工业协会主办,北京国际展览中心有限公司承办的第三十五届国际制冷、空调、供暖、通风及食品冷冻加工展览会(简称“2024中国制冷展”)将在北京中国国际展览中心(顺义馆)举办,设置W1-W4、E1-E4共8个展馆,展览面积106,800平方米。

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作者:Michael JacksonBrian Condell

如果您即将开始设计智能工厂传感器,请阅读这篇文章了解更多信息,从而尽可能快速高效地完成设计,使其能够为更多客户带来裨益。这篇博文介绍了智能工厂传感器(温度和压力)的设计理念,无论工厂流程中使用何种类型的现场总线或工业以太网,这些传感器都能与PLC进行通信。

温度传感器有哪些选择?

比较常见的温度传感器是2线、3线和4线电阻温度检测器(RTD)、热电偶以及热敏电阻,每种传感器都有相对的优点和缺点。如果时间充裕,您可以在种类繁多的信号调理和数据转换器IC中精挑细选,以构建和调试定制模拟前端(AFE)

有没有更快完成设计的办法?

如果时间很紧张,那么完全集成的AFE,例如AD7124AD4130 Σ-Δ ADC(带有集成PGA)可能是更好的选择。假设您正在为需要热电偶的应用设计传感器。在这种情况下,MAX31855是一款即用型热电偶数字转换器IC,而且还能执行线性化处理和冷端补偿。如果您正在规划基于RTD的传感器,请考虑使用MAX31865 RTD数字转换IC。如果您没有时间研究不同类型的传感器,只是想设计一个传感器来快速准确地提供数字温度读数,那么MAX31875ADT7420数字温度传感器IC可以提供理想的“一站式”解决方案。这些器件将传感器、AFE和线性化电路集成在一个封装中,通过I2C连接到微控制器。图1展示了多种不同选择方案。

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1.备选温度传感器信号链

压力传感器有哪些选择?

应变计和称重传感器常用于在压力传感器中产生电信号,AD7124AD4130 AFE也可支持这些传感器。或者,如果您不希望微控制器执行线性化工作,则可以使用ADA4558桥式信号调节器IC来处理线性化(图2)。

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2–备选压力传感器信号链

传感器传统上如何连接到工业网络?

通常,传感器设计为使用单一现场总线或工业以太网协议进行通信。然而,这种方法要求您在传感器内部包含一个网络接口IC,因此成本会显著增加,同时传感器的适用群体也被限制为使用该协议的客户。若要将传感器用于另一个网络,必须使用不同的接口IC重新设计传感器,成本高昂且费时费力。此外,诊断功能的数量和类型因网络类型而异(有些根本没有诊断功能),如果您的传感器只支持某种协议,客户在安装后要想维护传感器或排查故障可能很困难。因此,设计的传感器最好能够适应任何工业网络,这样既能降低成本,又能拓展市场。

如何使传感器“与网络无关”?

您可以借助IO-Link®实现此目的,这是一种三线工业通信标准,旨在将传感器和执行器与工业控制网络相连。在IO-Link应用中,收发器充当物理层接口,连接运行数据链路层协议的微控制器,同时支持数字输入和输出(高达24V)。IO-Link的优势在于可支持传输四种不同类型的信息,即过程数据、值状态、设备数据和事件。这些信息可以指示传感器故障,从而便于快速定位故障。MAX14828是一款低功耗IO-Link从站收发器,采用(4mm x 4mm) 24引脚TQFN封装和(2.5mm x 2.5mm)晶圆级封装(WLP),可在-40℃至+125℃扩展温度范围内使用。

IO-Link从站收发器如何与工业网络通信?

IO-Link从站收发器(通过电缆)与IO-Link主站进行通信,而主站通过协议接口IC(如用于工业以太网的ADIN2299)连接到工业网络。MAX14819A是一款低功耗、双通道、IO-Link主站收发器,带有传感器/执行器电源控制器,完全符合新发布的IO-Link和二进制输入标准与测试规范,即IEC 61131-2IEC 61131-9 SDCIIO-Link 1.1.3

欲了解有关ADI公司IO-Link解决方案的更多信息,请访问此处

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

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英飞凌科技股份公司(FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNY)与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台,适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统(RTOSµ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX TC4x,能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台,用于开发电动汽车的域控制器、区域控制器及传动系统,以实现下一代软件定义汽车(SDV)架构。

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英飞凌AURIX TC4x

英飞凌科技软件、合作关系和生态系统管理高级总监Thomas Schneid表示:“Green Hills的工具产品理念和与之相匹配的软件环境能够很好地满足我们对可靠产品和解决方案的要求。再结合AURIX™ TC4x系列等先进的微控制器产品,我们的客户就能在满足其关键需求方面获得显著优势。”

Green Hills Software业务发展副总裁Dan Mender表示:“我们很高兴扩大与英飞凌的长期合作,并在2024国际嵌入式展(Embedded World 2024)上展示我们的联合解决方案。英飞凌全新的可扩展微控制器系列 AURIX™ TC4x Green Hills µ-velOSity™ RTOS相结合,将帮助我们的客户为下一代SDV E/E架构开发安全可靠的系统。"

推动先进电子控制单元(ECU)的开发

新型汽车ECU对于面向SDV (软件定于汽车)的E/E 架构非常重要。为了开发这些ECU,需要新型微控制器提供更出色的性能和更先进的功能,以满足安全关键型系统(如区域控制、底盘、雷达、电力驱动和经济型AI系统等)的要求。英飞凌通过其全新的AURIXTM TC4x系列满足了这一需求,该系列通过安全加速器套件对其 TriCore™ 多核架构进行了补充。此外,为达到严格的安全要求,Green Hills 已将其通过安全认证的 µ-velOSity™ RTOS移植到 AURIX™ TC4x系列。该系列处理器还获得了先进的MULTI®集成开发环境的支持,使开发者能够通过提高开发效率缩短开发时间,同时生成适用于AURIX™ TC4x的更快、更小的代码。

英飞凌AURIX™ TC4x系列为符合ASIL标准的 AURIX™ TC3x 系列提供了向上升级的路径。AURIX™ TC4x在数据路由、数字信号处理、雷达处理和加密计算等领域采用了新一代TriCore 1.8 和可扩展的加速器套件,包括新型并行处理单元(PPU)以及多个智能加速器等半导体元件。AURIX™ TC4x系列支持千兆以太网、PCIeCAN-XL10BASE T1S 以太网等高速接口,为下一代汽车系统提供了充足的通信带宽。

Green Hills µ-velOSity™ RTOS以最高功能安全级别(ISO 26262 ASIL D)为目标。它基于高效可靠的内核,不但占用空间极小、应用程序接口(API)简单,还能实现快速启动和简化执行。此外,µ-velOSity™还与MULTI安全认证工具和编译器紧密集成。

亮相2024国际嵌入式展(Embedded World 2024

Green Hills和英飞凌将在49日至11日举行的2024国际嵌入式展上展示其解决方案。Green Hills的展位号为 4-325

英飞凌参加国际嵌入式展

国际嵌入式展Embedded World将于202449日至11日在德国纽伦堡举行。英飞凌将在4A展厅138号展台以及数字平台上,展示其能够推动低碳化和数字化进程的产品解决方案。此外英飞凌的专家将举办多场技术讲座TechTalks),并在同期举行的国际嵌入式大会(Embedded World Conference)进行演讲有机会在演讲后与其他演讲者展开讨论有兴趣在本届展会上采访英飞凌的专家请发送电子邮件至media.relations@infineon.com有兴趣听取讲解汇报的行业分析师请发送电子邮件至MarketResearch.Relations@infineon.com如需了解本届国际嵌入式展的亮点访问 www.infineon.com/embeddedworld

关于Green Hills Software

Green Hills Software 成立于 1982 是嵌入式安全领域的全球领导者。2008 Green Hills INTEGRITY®-178 RTOS 成为首个、也是唯一一获得 NIAP ( NSA NIST组成的国家信息安全合作组织) EAL 6+高稳健性认证的操作系统这是软件产品能达到的最高安全级别Green Hills Software基于开放式架构的集成式开发解决方案适用于深度嵌入、绝对安全和高可靠性的应用,涵盖军事/航空电子、医疗、工业、汽车、网络、消费等需要行业认证解决方案的市场。Green Hills Software总部位于美国加利福尼亚州巴巴欧洲总部位于英国。更多信息请访问https://www.ghs.com/

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工2023财年截至930的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法

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作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim

  • 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料。

  • 在较小尺寸中,钌的性能优于铜和钴,因此是较有潜力的替代材料。

随着互连尺寸缩减,阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此,半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料。

相比金属线宽度,阻挡层尺寸较难缩减(如图1)。氮化钽等常见的阻挡层材料电阻率较高,且侧壁电子散射较多。因此,相关阻挡层尺寸的增加会导致更为显著的电阻电容延迟,并可能影响电路性能、并增加功耗。

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图1:铜微缩与阻挡层线结构图

工程师们已经注意到钌和钴等新的替代金属线,并对其进行了测试,这些材料可以缓解线宽较窄和面积较小时的电阻率升高问题。工艺建模可用于比照分析不同沟槽深度和侧壁角度下,钌、钴和铜等其他金属在不同关键尺寸的大马士革工艺中的性能(图2)。

通过建模,可以提取总导体横截面区域的平均线电阻、线间电容和电阻电容乘积值;随后,可比较铜、钌、钴金属方案的趋势。

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图2:(上)用于提取电阻和电容的两条金属线 3D 结构图;(下)不同金属和阻挡层材料的三种情况图

为系统性地探究使用不同金属的设计和材料影响,我们通过对三个变量(关键尺寸、深度和侧壁角度)使用蒙特卡罗均匀分布,进行了包含 1000 次虚拟运行的实验设计。

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图3:电阻电容实验设计结果(点:实验设计数据;线:趋势曲线)从上至下:电容与面积、电阻与面积、电阻电容乘积与面积

图 3 突出显示了每种金属的电阻与电阻电容乘积的交叉点,并表明在较小尺寸上,无需阻挡层的钌方案优于其他两种金属材料。这一情况分别在线关键尺寸值约为 20nm 和面积值约为 400nm时出现。这也表明,无需阻挡层的钌线电阻在线关键尺寸小于约 20nm 时最低; 当线关键尺寸值小于 20nm 时,2nm 氮化钽阻挡层的电阻率占据了铜和钴线电阻的主要部分,造成电阻急剧增加。当线关键尺寸缩减时,也在侧壁和晶界出现额外散射,并导致电阻升高。沟槽刻蚀深度和侧壁角度与电阻之间呈线性关系;电阻与线横截面面积成反比例关系。

我们也分析了线边缘粗糙度对电阻的影响。

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图4:(上)当线边缘粗糙度振幅为 1 且相关性为 1 时,关键尺寸为 20nm 的铜线模型图;(下)钌和铜线(关键尺寸分别为 15nm、20nm、25nm)实验设计结果的箱形图

在图 4(下)中,由于无需阻挡层的结构,线关键尺寸为 15nm 时,钌线电阻电容值对线边缘粗糙度振幅的敏感性远低于铜,而铜由于高阻力的氮化钽阻挡层非常易受电阻电容乘积变化的影响。

结论

传统的微缩工艺要求阻挡层/内衬厚度低至极小的 2-3nm,极大压缩了现代先进逻辑节点上铜线的空间。无需阻挡层的钌等新金属在满足电磁可靠性需求的同时,已跻身为有希望替代铜的材料。

该研究表明,钌的电阻电容延迟显著低于其他材料,因此可能是先进节点上优秀的金属候选材料。通常,许多晶圆实验都需要完成这类金属方案路径探索。虚拟半导体工艺建模是研究金属线设计选择更为经济、快捷的方法。

参考资料:

1. Liang Gong Wen et al., "Ruthenium metallization for advanced interconnects," 2016 IEEE International Interconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), San Jose, CA, USA, 2016, pp. 34-36, doi: 10.1109/IITC-AMC.2016.7507651. 

2. M. H. van der Veen et al., "Damascene Benchmark of Ru, Co and Cu in Scaled Dimensions," 2018 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC), Santa Clara, CA, USA, 2018, pp. 172-174, doi: 10.1109/IITC.2018.8430407 

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