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《国产车规芯片可靠性分级目录(2024)》将于6月30日结束征集!

本目录旨在推动汽车电子产业配套体系和生态链建设,协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况,加速推进新形势下汽车电子技术创新,增强国内汽车供应链自主可控能力将产生积极影响。

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一、 产品征集范畴:

包括但不限于集成电路、半导体分立器件、MEMS传感器与功率器件模块等应用于汽车上的半导体产品。

二、 征集方式:

本次征集只针对可提供 AEC-Q100、AEC-Q101、AEC-Q102、AEC-Q103、AEC-Q104、AQG 324测试报告证明材料的汽车电子产品。《目录》编委会专家组将对提供的测试报告进行完整性评价,并按 AEC-Q 规定测试内容的完成率对产品的可靠性测试完整性进行分类。暂时不能提供相关测试报告,但正在进行相关试验的,可将相关的试验计划、 委托测试协议等作为证明材料提供。申报企业请认真并如实填写《产品征集表》及《企业简介》,将word文档及测试报告一并发送邮件至lipp@cicmag.com并抄送wangxl@cicmag.com

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2凡之前提交过产品和AEC-Q100认证材料的企业,今年仍需重新提交材料。

3每家企业填报产品数量限 5款,所有内容参照模板格式规范填写。

三、 关于《目录》发布

  • 《目录》将在“第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)”上正式发布。

  • 《目录》将推选出部分创新产品参加“2024汽车芯片供需对接与应用展”。

  • 《目录》将推选出具有代表性的创新汽车电子企业与产品。

  • 《目录》针对入选企业、行业用户、整车厂、零部件企业免费赠阅。

第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)以“开放合作,共建共享共赢”为主题,汇聚了2000+全球汽车电子产业的顶级专家院士、企业高管、技术精英和创投机构参会代表,共同探寻汽车电子产业的发展新机遇。同期,AEIF 2024汽车电子应用展,为与会者提供一个展示最新技术、交流合作的绝佳平台。来自全球各地的参展商将带来他们的最新产品和技术,与参会者进行面对面的交流,共同推动汽车电子产业的创新发展。预计展览规模近万人,聚焦智能座舱、高阶自动驾驶、AI大模型、汽车芯片、新能源三电技术、第三代碳化硅材料,及芯片现金制造工艺。

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此外,AEIF 2024现场还特别安排了一场创新企业行业颁奖活动——“2024年度汽车电子创新评选”,旨在表彰在汽车电子领域取得杰出贡献的企业和个人。

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目前,评选活动报名正在进行中,赶紧报名!期待在现场一睹企业风采!

活动详情请咨询:王喜莲Abby Wang:18917199474(微信同号),wangxl@cicmag.com

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中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)近日扩展旗下BAT32G系列,新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。该产品支持-40℃~105℃工业级温度范围,具备高可靠性、丰富外设资源及强大数字信号处理能力,专为工业伺服、储能逆变、数字电源、充电枪、充电桩、小型工业机器人等工控垂直领域量身定做,基于可扩展的解决方案,是工业级32位MCU性价比上乘之选。

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BAT32G439以Arm®V8-M架构的STAR-MC1内核为基础,集成高性能模拟电路、多个高级定时器及通讯接口,工作频率128MHz,内置完整的DSP指令集、浮点运算单元(FPU)和数字滤波器等单元,充分满足设备实时控制、数字信号处理、稳定运行等方面的要求。BAT32G439配备256KB Flash,64KB SRAM和4KB专用Data Flash,提供大容量存储空间以支撑更高级别开发应用。工业级温度范围-40℃~105℃,宽电压工作2.5~5.5V,运行功耗100μA/MHz@128MHz,并支持部分掉电深度睡眠模式下功耗20μA,灵活满足工业控制应用中对功耗和速度的要求。

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产品特性

高性能

  • Arm® STAR-MC1内核,主频最高128MHz

  • 256KB Flash,64KB SRAM+2KB Backup SRAM ,4KB Data Flash

  • 8KB指令缓存,4KB数据缓存

  • 100uA/MHz@128MHz  

  • 工作温度:-40℃~105℃ 

  • 工作电压:2.5V-5.5V

高集成

  • 集成3路独立高精度12bit ADC、2路8bit DAC、4组迟滞比较器,4组可编程增益差分放大器

  • 4通道高级32bit GPTO定时器,8通道高级16bit GPT1定时器

  • 2通用16bit Timer8定时器

  • 1个实时时钟RTC

  • 2个看门狗定时器-IWDT/WWDT

  • 集成SPI/QSPI、UART、CAN2.0B及6800/8080 LCD总线等多种接口,可满足大规模、可扩展性应用场景

高安全

  • 集成AES256高级加密引擎,真随机数生成器(TRNG)

  • RAM奇偶校验,SFR保护,CRC等增强型安全功能

  • 出色ESD、EFT抗干扰性能,有效保证用户产品信息安全性

丰富封装

  • 提供LQFP64、LQFP80、LQFP100等封装形式

  • 灵活支持不同的工控应用对不同封装需求的选择

开发支持

  • BAT32G439提供完善软硬件开发套件、应用文档、一站式解决方案和现场技术支持服务。开发板支持3.3V/5V供电切换,同时板载CMS-ICE8 OB调试器,仅需一条Type-C线即可实现仿真、串口打印功能,方便快速验证产品。

  • 开发套件提供全功能开发及验证,板载CMS-ICE8 OB调试器,支持全方位验证产品功能。

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产品状态

目前BAT32G439已进入量产预备阶段,预计2024年Q3季度全面量产。

更多信息查询,可联络中微半导各地销售办公室或授权经销商,或访问官网www.MCU.com.cn

关于中微

中微半导体(深圳)股份有限公司(688380.SH)成立于2001年,是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(含无刷电机控制)和汽车电子等领域。官网网址www.MCU.com.cn

来源:中微半导

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胡胜发博士发布孔明2代系列芯片

伴随物联网智能终端持续应用,市场对智能化需求越来越强烈,视频智能及语音智能无疑是需求最为凸显的两个领域,前者要求把“看得见”升级为“看得懂”,后者需要对“听得见”提升为“听得懂”,同时在可视对讲、智能门锁、控制面板等领域,智能感知需求也越来越强烈。而要实现形态各异的创新应用,离不开高性能AI SoC芯片方案的支持。

6月14日,以“智能定义未来”为主题的2024安凯微电子开发者技术论坛在广州总部隆重举行,主要就人工智能、物联感知等行业动态,智能触控、感知识别、智能门锁、开发生态等创新应用,新一代芯片产品、智能锁解决方案及NPU、AI ISP、AnyCloud平台、AnyLock1039平台等研发成果展开交流与分享。

规模出货,三分天下已占其一

物联感知方式多种多样,其中可视化广受市场青睐,物联网摄像机由此成为物联网智能终端的重要类型之一,根据艾瑞咨询数据,2020年中国家用智能视觉产品市场规模为331亿元,预计2025年有望达到858亿元,年复合增长率预计达21%。

市场规模的快速提升,正带动物联网摄像机出货量的快速增长,结合艾瑞咨询、前瞻产业研究院等机构数据,2022年全球家用摄像头出货量为1.28亿台,按20%年增速推测,2023年全球出货量预计约为1.5亿台。

与此同时,市场对物联网摄像机的功能需求不再局限于图像成像功能,同时对人脸识别、物体识别、移动侦测、虚拟绊线防范、异常音频侦测、语音识别交互等智能技术的需求越来越强烈,还要求设备具备无线入网、数据上云等功能。

市场的新变化,使得行业对支持AI功能的物联网摄像机SoC芯片需求越来越强烈,但能同时提供集高性能、高稳定、低功耗、低成本于一体的芯片方案商并不多,安凯微即为其中之一,旗下产品凭借优秀的性能表现和超高性价比,获得了行业的青睐,并已进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。

根据安凯微披露数据,其于2020年-2023年物联网摄像机芯片出货量分别为1188.25万颗、2711.12万颗、3532.54万颗、5173.01万颗。通常,一台物联网摄像机需要一颗SoC主芯片,结合艾瑞咨询数据推算,安凯微物联网摄像机芯片于2020年-2023年的全球市场占有率分别为13.37%、25.57%、27.6%、34.5%,市场份额已超1/3,成为全球主要供应商之一。

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除了物联网摄像机芯片,安凯微同时耕耘物联网应用处理器芯片,在楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场同样具有较强竞争力,并成功应用于安居宝、熵基科技、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛等知名终端品牌。

持续创新,加速产业AI赋能

事实上,业内并不乏物联网智能终端芯片供应商,以安凯微为代表的一批国产供应商之所以能脱颖而出,得益于中国这个全球最大的物联网终端设备产销市场,为本土物联网芯片供应商的导入提供了良好的产业环境。

相比国际供应商,中国芯片企业更为注重结合产业进行产品和技术创新,特别是在高集成、高性能、高可靠、高性价比、低功耗、抗干扰等领域,均做到了极致,并在行业从网络化、高清化向智能化进阶的过程中,本土供应商积极将基于深度学习算法的智能处理能力融入物联网终端芯片中,成为全球推进AIoT智能化最为迅速的国家之一。

其中,安凯微技术的领先性主要得益于其持续的高研发投入,2021年-2023年分别投入0.75亿元、0.94亿元、1.11亿元,研发费用率也从2021年的14.49%提升至2023年的19.43%,截至2023年末,安凯微持有专利355项,仅发明专利就达到325项,形成SoC技术、ISP技术、机器学习技术、音频技术、视频技术、通信技术、系统技术等7大核心技术池。

自研的AI ISP成为安凯微物联网摄像机芯片的核心竞争力之一,驱动公司芯片产品及应用向高清化持续发展,推动暗光、黑光技术快速演进,自研NPU已经通过第四代物联网摄像机芯片系列实现产业化落地,加速下游物联网终端产品轻量级AI赋能。

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胡胜发博士介绍智能锁产品矩阵

在本次2024安凯微电子开发者技术论坛上,安凯微又披露了一系列最新研发成果,如孔明二代NPU、孔明二代ISP与AI ISP、孔明二代AnyCloud系统平台、AnyLock1039系统平台等。

值得注意的是,最新推出的孔明二代系列算力芯片在封装技术上实现了创新,将存储器与SoC封装成一颗芯片,提高了传输带宽和算力,还支持多种接口,无需额外添加设备,进一步提升了性能,并助力方案商有效缩短开发周期和降低研发成本。

AI方面,孔明二代芯片该芯片采用双核RISC-V架构,内置2T OPS NPU,集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等,支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能;同时运用AI算法提升性能及降低功耗,并通过语音隔离技术实现非目标语音噪声消除,产品适用于各类物联网终端场景。

AnyLock1039系统平台则是面向智能门锁、BLE MCU等市场推出的产品开发平台,可支持两种主流RTOS及多种云平台,并可提供完整的驱动接口、丰富的组件、简易的开发环境,方便方案商二次开发。

蓄势待发,迎接增长新周期

在经历缺芯潮后,消费电子行业迅速进入低景气度周期,产业链企业被迫承受创新投入与营收增长双重压力。

不过,安凯微始终坚定物联网应用前景,董事长胡胜发博士认为,“智能时代”为整个集成电路产业带来了巨大的发展机遇,创新则是通向这一时代的唯一“硬道理”为此,安凯微坚定创新投入,孔明二代系列芯片的推出,正是安凯微逆周期高研发投入的成果,在基础能力、AI能力等方面均进行全方位提升。

安凯微首席科学家、清华大学信息研究所所长、IEEE Fellow张长水教授指出,“学术界在探索智能技术边界的同时,也要关心把技术应用到实际问题的解决。”张教授结合安凯微实例图片介绍了实际应用给学术界提出的挑战,比如客户提出的图片“通透性”问题,虽然这不是一个计算机视觉的传统问题,但确实是应用端反馈的一个现象。现在安凯微已经通过AI相关技术予以解决。

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张长水教授现场与各位开发者分享

粤港澳大湾区数字经济研究院(IDEA)计算机视觉与机器人研究中心讲席科学家、香港大学及香港科技大学(广州)客座教授、IEEE Fellow张磊博士则表示,“视觉感知是人工智能领域的重要分支,结合语言大模型和视觉提示,通用目标检测算法将成为智能感知世界的主要趋势。”

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张磊博士通过线上方式与各位开发者分享

西部证券董事总经理、西部证券研究所副所长、科技行业首席分析师郑宏达在本次论坛上表示,“终端智能将促进终端设备的升级换代,推动硬件设备向更高性能、更低功耗的方向发展。”

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郑宏达先生现场与各位开发者分享

正所谓“守得云开见月明”,安凯微的坚持,终于迎来了行业进入景气周期。

根据下游设备商近期披露数据,从2023年下半年开始,库存去化日渐显现,并于Q4陆续进入补库存周期,尤其是海外业务显示出很强的韧性;进入今年Q1后,市场回暖的趋势更为明显,根据A股半导体公司Q1数据,超7成企业营收同比增长,归母净利润同比增超100%企业数量达46家,多家企业预测,下半年业绩将会加速回升。

恰值行业进入景气上升通道之际,安凯微顺势发布过去几年逆周期研发的孔明二代系列创新成果,将更好助推物联网行业AI创新,同时,第五代物联网应用处理器HMI芯片、第二代BLE应用处理器芯片等新一代产品,也将从2024年下半年开始陆续取得研发、量产突破。

借助新一代创新产品,安凯微也将更好助力下游客户设计出智能化、创新性更强的新品,新一代优势产品也将依托全新的产品优势,助力安凯微转化为业绩效益,成为2024年以及未来数年业绩增长的新动力。

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——IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持之系列报道(二)

IBM日前在北京举行媒体会,从IBM的战略、定位、实践,到IBM Think大会的最新发布等几个方面,分享了IBM混合云与AI为中国企业出海提供有力支持的最新进展和独特价值。以下是《中国汽车报》记者张冬梅的报道(已获授权转载)。

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IBM:混合云+AI,助力车企出海

IBM:混合云+AI,助力车企出海

《中国汽车报》,记者 张冬梅

在过去的2023年,中国汽车工业首次站上3000万辆台阶,新能源汽车销量接近千万辆大关,出口接近500万辆,成为全球第一大汽车出口国。整车及零部件企业出海已经蔚然成风,但中国企业出海过程中,面临多重挑战,包括技术、经验、生态等。那么,作为全球知名科技公司,IBM能为中国企业出海提供什么样的支持和帮助?近日,IBM在京对媒体进行了分享。

以科技赋能企业出海

2024年是IBM进入中国市场的第四十年,而今天的IBM,已经从一家硬件主导的科技公司,转型为咨询、软件引领的混合云和AI公司。今年3月IBM发布2024年大中华区战略时指出,汽车行业将是IBM在华的主攻方向和重点深耕市场。帮助中国汽车企业出海也是业务方向之一。

IBM中国科技事业部汽车行业总经理许伟杰指出,中国企业出海,是企业科技和管理水平,以及业务发展到一定程度的全球化的结果,而IBM帮助中国企业出海,就像当年帮助宝马、梅赛德斯-奔驰、通用汽车等进入中国市场一样。

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(IBM中国科技事业部汽车行业总经理许伟杰)

那么,IBM如何利用科技赋能企业出海?许伟杰表示,出海第一个要考虑的因素是安全,要有安全的混合多云基础架构,而IBM在混合云与安全方面比较有经验,也有成熟领先的平台、技术和产品,可以帮助到客户,尤其是在海外。

第二是开放,要有互联互通的企业生态。许伟杰指出,IBM有咨询、底层的基础架构、中间件平台、AI平台等,且在收购红帽之后,基于红帽OpenShift,所有能力逐渐组件化,并与合作伙伴共创,包括Adobe、SAP、微软、英伟达等都与IBM有紧密合作,形成了遍布全球的合作伙伴生态。

第三是敏捷,即标准化的智能流程和用户体验。许伟杰介绍道,IBM基于混合云和AI提供平台工具集,以非常标准化的智能流程和用户体验工具,帮助企业实现想要的效果,而不需要企业改变习惯,且IBM的工具和能力,可以与市面上主流的其他厂商进行开放集成,例如IBM的智能化产品Planning Analytics可与Excel 进行集成,方便企业做智能化的业财一体化计划。

最后是AI加速。许伟杰指出,很多在国内做AI加速的场景,出海的效益更加明显,且这一轮出海的中国企业,具有先进的制造和业务能力,在布局AI体验方面有先发优势。

另外,对于企业出海的诸多挑战,许伟杰表示:"面对不确定性时,我们可以通过一些技术、经验,包括灵活安全可信的科技手段,让企业更灵活快速地发展,少走很多弯路。很多车企出去建厂,相关零部件供应商也要跟着出去,我们可以帮他们做一些灵活性、合规性的咨询,提供技术方案。IBM这两年咨询做得特别好的业务就是帮企业做集成供应链,降低企业生产成本,提高企业做决策的敏捷性和灵活度。"

端到端解决痛点

对于助力车企出海,IBM大中华区云计算平台事业部总经理阮野分享了一个真实案例。华东地区一家车企去美国建厂,面临一系列挑战,其中包括:地方合规问题、长期重资产投资、高人员成本、低人员经验、运输及供应链挑战等。

对此,阮野表示:"IBM作为一家全球的咨询和科技公司,我们可以帮助客户端到端地解决一些痛点,从咨询到实施到建厂,帮助他们达成目标。"

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(IBM大中华区云计算平台事业部总经理阮野)

具体来看,出海之前,IBM咨询团队可以帮助客户选择如何出海,到哪里出海,以及如何构建供应链。建厂之后,车企上线很多IT系统,IBM外包团队可以帮助客户迁移数据,做合规性的检查,以及长期的IT系统运维和外包。这家车企建厂地在北美的达拉斯,也是IBM公有云全球总部,因此,车企IT系统上线时,除了生产核心应用必须在工厂内的系统上,非核心和一些外围系统放在了IBM Cloud上,且可实现真正的混合云架构。

整体来看,企业出海需要具有开放性、成本效益与灵活性的方法与工具,而IBM可以提供:开放、可信、灵活的混合云与AI技术平台 + 丰富的行业经验、精深的领域知识、敏捷的创新方法(车库)+ 全球范围的能力支持。另外,借助IBM Cloud,可为出海中国企业提供众多IBM SaaS 产品的试用、体验和部分永久性免费服务。

"IBM帮助中国出海企业实现降本增效,让IBM变成一个公有云的平台之选,实现企业的数字化转型,帮助更多的企业有更好的技术,IBM认为,我们是中国客户出海的技术伙伴之选。"阮野指出。(完)

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和 Red Hat OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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全球工业物联网领导厂商研华公司 (TWSE:2395)与全球PCB领导厂商臻鼎科技集团(TWSE:4958)在深圳鹏鼎时代大厦签署战略合作协议,双方将建立全面战略性合作伙伴关系,推动PCB产业的数字化、智慧化和绿色化发展。首波合作将以研华智能制造方案、生产安全管理系统及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集团(以下简称臻鼎)工厂及园区的数智化和低碳发展,未来更将围绕生成式AI在PCB产业场景中的落地应用展开探讨实践。

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研华科技董事长刘克振(左)与臻鼎科技集团董事长沈庆芳(右)签署战略合作协议

研华科技董事长刘克振表示:"作为全球PCB领导厂商,臻鼎一直积极走在行业前列,此次全面导入研华智能制造与智能能源管理方案,正是PCB产业在数智化工厂与智能园区的应用典范。研华与臻鼎的合作升级,标志着双方全面进入战略性合作阶段。研华也期许透过此次合作,借由臻鼎在全球PCB产业的实践经验及伙伴关系,共同建构PCB产业生态,推动数智化进程。"

臻鼎董事长沈庆芳表示:"研华科技作为全球领先的工业物联网厂商,在多个产业的智能制造和智能能源管理领域拥有丰富的经验。此次合作,我们期望利用研华领先的技术方案及丰富的落地经验,协助臻鼎全面实现数字化、智慧化和绿色化转型,在提质增效、生产安全、节能减碳等方面取得实际成效。更期待能够借由研华WISE-GenieAI,助力臻鼎落地更多AI场景方案,推动PCB产业新发展。"

目前,研华智能制造EHS厂务环安卫方案、iEMS智慧能源管理方案已在臻鼎集团深圳、淮安与秦皇岛三大厂区全面导入实施。基于端边云的综合能力及领先的EHS厂务环安卫方案,研华协助串联起消防、机电、环工、制造等十余个孤岛子系统安全信号,搭建一套24小时实时监管的安全监督平台,建立早发现早预警的闭环管理机制。同时结合平台能力及边缘AI视觉算法,对人、物、环境进行视觉安全诊断及实时预警。依托iEMS智慧能源管理方案及AI节能算法,研华完成其厂区内空压机系统的AI节能智控升级,预计每年度可节省人民币450万左右,助力其落实节能减排计划,向企业ESG永续发展道路上迈出坚实的一步。

展望未来,双方将把此成功经验复制推广到臻鼎高雄及泰国工厂,并进一步落实智能园区建设。同时双方也将持续深化合作、优势互补,共同服务PCB生态圈伙伴,推动全球PCB产业的创新与永续发展。

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研华与臻鼎达成战略合作,推动PCB产业数智化和绿色化发展

关于研华

研华成立于1983年,以"智能地球的推手"作为企业品牌愿景,一直专注于工业物联网、嵌入式物联网及智慧城市三大市场。为迎接AIoT与人工智能发展大趋势,研华以Sector Driven策略全面展开布署并聚焦七大产业,长期深耕行业市场,提升核心竞争力;同时,也以AIoT + Edge Computing边缘硬件平台产品群、工业物联网软件平台WISE-IoT,再加入产业AI解决方案及行业知识,融合成为产业整合应用的协同共谱之经营模式,以协助伙伴客户串接产业链。研华业务分布全球27个国家,拥有近8,800名员工,以强大的技术服务及营销网络,为客户提供本土化响应的便捷服务。此外,研华积极推进产业伙伴共创,加速AIoT生态圈布建与发展。 (官网:www.advantech.com.cn  官方微信:研华智能地球)

关于臻鼎科技集团

臻鼎科技集团(Zhen Ding Tech. Group)旗下公司包含【臻鼎科技控股股份有限公司】(2011年于台湾证券交易所上市,集团第一家上市公司)、【鹏鼎控股(深圳)股份有限公司】(2018年深圳交易所上市)、礼鼎半导体科技(深圳)有限公司等;公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商,也是业内极具影响力的重要厂商。目前,臻鼎制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、台湾、印度,拥有近41,500名员工,服务半径覆盖中国、日本、韩国、美国及越南等地,可以为全球客户提供高速、高质、低成本及高附加值的PCB设计、开发、制造及销售服务,已成为业内极具影响力的重要厂商之一。根据Prismark2018至2023年以营收计算的全球PCB企业排名,公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。更多详细信息请至公司网站: www.zdtco.com 

稿源:美通社

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随着市场对高精度、高性能电机控制技术的不断追求,旋转变压器作为其核心部件之一,其精确测量角度位置和转速的能力显得尤为重要。

然而,旋转变压器驱动电路的特殊要求一直是行业发展的技术瓶颈。为解决这一挑战,纳芯微近日发布了全新的NSOPA240x系列运算放大器旨在简化电路设计并提高系统鲁棒性,为旋转变压器驱动应用带来创新性的解决方案

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旋转变压器作为一种电磁式传感器,可用来精确测量角度位置和转速,在工业电机控制、伺服器、机器人、电动和混动汽车中的动力系统单元中得到了广泛应用。特别是在电动车辆中,旋转变压器可以为电机控制算法提供精确且稳定的位置信息,这对于确保电动车辆在各种驾驶条件下的理想性能至关重要。通过其独特的工作原理,旋转变压器能够实时准确地反馈转子的角度和速度,使电动车辆的电机控制算法能够精确调整电流输出,实现平稳驾驶和即时响应。此外,旋转变压器具有耐高温、机制简单可靠、尺寸小巧和成本低廉等优势,使其能够适应电动车辆紧凑的设计需求,并降低整体成本。

在实际应用中,旋转变压器驱动电路的设计面临多重挑战。首先,需要满足高电流输出和高压摆率的要求,以确保为旋转变压器提供稳定的激励信号,其次,简化电路设计和提高系统鲁棒性也是工程师们面临的重要问题。此外,复杂的噪声环境和严格的安全性要求也给设计带来了更多困难。

纳芯微NSOPA240x大电流输出运算放大器产品凭借其卓越的高增益带宽压摆率,以及连续高输出电流驱动功能,满足了旋转变压器初级线圈对低失真和差分高振幅激励的严格要求。更重要的是,NSOPA240x内部集成了热关断和过流保护,不仅优化了电路设计,也降低了系统成本,还显著提高了整体系统的可靠性和性能表现。

NSOPA240x产品系列的车规级别满足AEC-Q100 Grade 1的可靠性要求,可在-40~125℃的严苛环境下胜任工作。不同的通道版本以满足客户不同需求,对应单通道有TO252-5封装,双通道版本有HTSSOP14封装,如下表格所示

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大电流输出能力-适应各类旋变原边线圈的驱动

输出电流能力和输出摆幅是衡量功率放大器驱动能力最重要的指标之一,负载电流与输出摆幅之间的关系直接决定在驱动运放上的耗散功率。旋转变压器的励磁原边线圈通常是有很低的DCR (直流电阻),通常小于100Ω,因此需要有较强的电流输出能力才可以驱动线圈,最高至200mA。NSOPA240x设计为最高400mA持续输出电流能力,完全满足各类旋转变压器驱动要求。

高输出压摆率-保证原边线圈激励信号不失真

压摆率是反应运算放大器动态响应性能的重要性能指标之一,对于正弦信号不失真的最低要求如以下公式所示:

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对于不同类型的旋转变压器的来说,对于激励信号的幅度和频率要求都有所不同。以7Vrms,10kHz的激励信号为例,根据上述公式的计算结果,保证不失真所需的最低压摆率为0.6 V/μs左右。NSOPA240x压摆率为5.5 V/μs,,可以满足旋转变压器驱动的大部分应用需求

集成限流保护,过热保护-提高旋变系统的可靠性,降低复杂性和成本

对于选旋转变压器原边驱动端这种几百mA级别的功率级别,必须具有完善的保护措施,否则就会因为过热等原因对系统产生严重的威胁甚至烧毁。NSOPA240x集成了热关断的保护功能,当芯片结温超过173℃时,器件将被禁用,通过OTF/SH_DN状态指示热关断事件发生。为了防止反复触发,过温关断功能具有温度滞回,结温需要回落到155℃,器件才会被重新使能,OTF/SH_DN引脚状态也随之改变,指示热关断事件停止。

如下图所示,NSOPA240x可以提供客户系统级功能安全,可以同时指示短路到电源,短路到地。

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除此之外,芯片中的每个运放都对PMOS(高侧)和NMOS(低侧)输出晶体管进行限流保护,因为过流可能发现在上管或者下管。且配备了两个专用引脚(如图中红框所示),可用来区分上管过流或下管过流,分别对应短路到地和短路到供电电压的应用场景。当输出电流回到正常值时,将同步释放指示引脚,使系统轻松应对类似ISO16750标准中规定的短路测试场景。

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。 自2013年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,提供丰富的半导体产品及解决方案,并被广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请,请访问公司官网:www.novosns.com

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前段时间,给大家推荐过米粉派(MIFANS Pi)T527,它是由米尔电子推出的高性能T527开发板。
而今天主要给大家推荐米粉派T527的兄弟:MYD-LT527-SX商显板,以及它的升级版MYD-LT527-GK-B微型工控机。

米尔基于全志T527板卡

米尔基于全志T527处理器推出了多款产品,包含核心板、开发板、工控板、商显板,以满足不同行业、不同研发能力、不同需求的的客户

T527系列是全志科技在智能工控领域和汽车领域的一款高性能嵌入式处理器,可选AI功能。

T527处理器配备8*Cortex-A55、HiFi4 DSP、RISC-V、DDR4/LPDDR4/LPDDR4X 4GBmax 32bits接口、支持4K高清视频解码器&1080@60fps H.264视频编码、可选2 Tops NPU AI功能型号。此外还具备视频采集接口(MIPI-CSI/Parallel-CSI)、显示器接口(HDMI/eDP/MIPI-DSI/LVDS/RGB)、双千兆以太网接口、USB3.1DRD/PCIE2.1、USB2.0 接口、CAN 接口、UART、SPI、I2C、PWM等等;

因此特别适用于高性能工业机器人、能源电力、医疗器械、显控一体机、边缘智能盒子和车载终端等具有对媒体、AI功能的嵌入式设备等应用。

1、MYC-LT527核心板及开发板适合有项目需求的企业客户,为客户提供了快速开发、测试和原型验证的平台。

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2、MYD-LT527-SX商显板多屏异显,更适合商业显示领域、商业机器人等。

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3、MYD-LT527-GK-B微型工控机微型工控机成品,即插即用,无需系统定制和驱动开发,客户安装应用程序即可使用,适用于:工业ARM计算机、工业控制器、边缘智能盒子等。

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MYD-LT527-SX商显板

1、概述

MYD-LT527-SXMYD-LT527-SX商显板由MYC-LT527核心板和配套使用的扩展底板组成,形成可以使用的完整功能产品。采用米尔基于全志T527核心板,高性能八核Cortex-A55,支持4K显示,拥有丰富的扩展接口,支持多屏异显,满足客户不同场合应用的需求.

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板载资源:

Ø用12V直流供电

Ø搭载了2路千兆以太网接口和2路CAN

Ø1路miniPCIE型插座的5G/4G模块接口

Ø板载WIFI/蓝牙模块

Ø1路HDMI显示、

Ø1路双LVDS 显示

Ø1路eDP显示

Ø1路MIPI-DSI显示

Ø2路MIPI-CSI摄像

Ø1路3.5mm耳麦接口

Ø1路内置mic

Ø2路扬声器

Ø2路USB Type A

Ø4路4PIN座子USB HOST接口

Ø1路Micro SD

Ø2RS232接口

Ø1路RS485

Ø2路TTL UART接口及其他扩展接口

亮点1:强大的性能及丰富的外设

Ø高性能:八个最高运行1.8GHz的ARM Cortex-A55集群支持高性能的应用程序处理;实际应用中采用4核定频1.4GHz,4核动态调频最高1.8GHz;在可靠性和功耗之间作出平衡,

Ø丰富外设接口:丰富的高速接口,包括:USB3.1/PCIe2.1、USB2.0和双千兆以太网;多样的工业通信接口,包括:CAN、SPI、UART、I2C、ADC和PWM;

Ø丰富多媒体:G57 GPU,4K编解码,双高清屏异显,支持HDMI、eDP、双LVDS、MIPI DSI、RGB并口屏,MIPI CSI、Parallel CSI视频输入;

Ø亮点2:丰富的开发资源,易上手,加速开发进程

Ø提供TINA Linux, Android、Ubuntu等多种系统;

Ø完善的外设驱动;

Ø提供MEasy HMI V2.0参考代码;

Ø提供多种软硬件方案、文档资料,硬件设计建议、原理图评审服务等技术支持

亮点3:核心板高性价比,且稳定供货周期长达10年

Ø核心板采用LGA贴片连接方式,在保障381PIN的同时,能够节省连接器成本,在提供高可靠连接的同时,最大限度降低了整体物料成本;

Ø核心板提供长达10年的生命周期,无须担心后续供货问题。

亮点4:高可靠性保证,严格的测试标准,保障产品高质量

Ø车规设计、车规级生产工艺、超工业级可靠性;

Ø信号测试:电源信号、CLK、SD卡、I2C、MIPI CSI 、CAN、单板复位信号、RGMII等信号;

Ø环境测试:低温运行、高温运行、高低温循环测试、低温通断电、高温通断电、低温存储、高温存储;

Ø静电测试:整板过静电测试第三等级;

Ø老化测试:至少7*24小时老化测试;

Ø电磁兼容性测试:EMC-RE预扫测试;认证测试:CE、ROHS、100%国产化认证。

ØMYD-LT527-SX商显板的主要特点就是:2路千兆网口+2路CAN通讯,目前市面上其他商显板都不同时具备该功能。

总结来说就是:MYD-LT527-SX商显板稳定、可靠,功能齐全

2、软件资源

MYD-YT527-SX提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时,您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册。

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值得说明的是,米尔发布了基于Linux面向工业应用的TINA5.0系统(后续还会支持乌班图系统),为米粉派T527增添了不少色彩,用户可以基于此进行二次开发。

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米粉派的TINA5.0系统是基于 buildroot 构建的带有QT5.12界面的镜像,包含完整的硬件驱动,常用的系统工具,调试工具等,包含GUI运行时库和HMI界面。支持使用Shell, C/C++, QML, Python进行应用开发。

米尔电子基于QT5的开发了一套人机界面框架:MEasy HMI。项目采用QML与C++混合编程,使用QML高效便捷地构建UI, 而C++则用来实现业务逻辑和复杂算法。

根据应用的类型将整个UI分为五个大类:多媒体,智能家电,卫生医疗,公共服务,系统。每个类下面又包含不同小类,针对每个小类我们实现了相应的应用,如图所示:

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图1:米尔-米粉派的HMI2.0显示效果

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图2:MEasy HMI 2.0结构框图

MEasy HMI人机界面框架为用户提供了各种接口,支持二次开发,极大地方便了快速进行二次开发,节约开发周期。

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微型工控机T527

接着再给大家介绍一款米尔推出的微型工控机T527,它是一台基于全志T527国产平台的mini IPC,兼容树莓派、艾米派,支持软件二次开发,硬件白盒化。

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微型工控机T527,采用钣金外壳,达到IP20防护等级,适应性广泛,可直接应用于复杂工业环境,支持桌面安装和壁挂。

微型工控机T527和【MYC-LT527核心板及开发板】类似,也是提供丰富的外设资源和硬件接口、多种版本型号、开发资料等。

大家可以进入米尔官网提前了解一下:

https://www.myir.cn/shows/138/18.html

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创新的OLEA U310 SoC可以简化电机技术,降低电动汽车设计与制造费用

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全新OLEA U310 片上系统(SoC)是一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计,可与分布式软件相结合,满足电气架构中动力系域控制的需求(图片来源于英特尔子公司Silicon Mobility

在全球范围内,电动汽车的高昂售价仍然是影响潜在买家下单的最大障碍之一。电动汽车目前的制造成本高于传统燃油汽车的主要原因,是先进的电池和电机技术所带来的昂贵成本。市面上近期的解决方案是通过车辆层面的节能,包括改进与电动汽车充电基础设施的整合,来提升现有电池技术的效率。如今,这些挑战都可以通过英特尔子公司Silicon Mobility发布的最新OLEA U310片上系统(SoC)来解决。这一下一代技术能够显著提升电动汽车的整体性能,简化设计和生产流程,并拓展SoC服务,确保可以在各种EV充电平台中无缝运作。

这一全新SoCSilicon Mobility在行业中率先推出的一款集硬件和软件于一体的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计,可与分布式软件相结合,满足电气架构中动力系域控制的需求。基于独特的混合和异构架构,单个OLEA 310 FPCU可替代一个系统组合中的最多6个标准微控制器,来并行控制逆变器、电机、变速箱、DC-DC转换器以及车载充电。使用310 FPCUOEMTier 1供应商能够同时实现对多个不同功率和能量功能的实时控制。

除了物料清单(BoM)的减少,早期数据显示,与现在的电动汽车相比,在相同功率下,OLEA 310的使用可将能效提高5%,电机尺寸缩小25%,冷却需求减少35%,无源元件尺寸缩小30倍。Silicon Mobility全新解决方案的推出,让电动汽车厂商能够设计出性能卓越、续航里程更远、生产成本可能更低的软件定义电动汽车,因为需要集成的元件数量减少了。这一全新解决方案与英特尔汽车业已推出的AI增强型软件定义汽车(SDVSoC系列相结合,将共同推动行业向全电动和软件定义的未来转型。

欲了解更多详情,请点击https://www.silicon-mobility.com/products/olea-fpcu/olea-u310/ 阅读Silicon Mobility官方网站上的完整新闻稿《Silicon Mobility推出OLEA U310,一种用于高度集成动力系统域控制和能量管理的单芯片解决方案》。

1S&P Global Mobility Survey202311在全球7500名受访者中,近半数(48%)认为电动汽车价格过高

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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提升性能和响应速度,充分利用元数据,升级Python®接口

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Axiometrix Solutions工业测试集团旗下制造商imc Test & Measurement,发布了最新版imc STUDIO 2024,适用于整个测量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地输入和管理元数据,以便更好地记录测试结果和边界条件;支持和简化测量麦克风校准升级后处理中灵活扩展数据分析选项的Python®接口。总而言之,imc STUDIO 2024的各项功能和操作性能得到了进一步提升,可同时处理包含数百个活跃通道的实验配置,响应速度显著加快。

提升运行速度和响应性能

为了让未来使用imc测量系统和数据采集设备的测试工程师能够更专注于他们的核心竞争力,即可靠地执行测量和准确解释结果,imc STUDIO的运行效率、功能和用户友好性得到了进一步提升。这些改进包括利用元数据进行全面的测量文档记录、新增实用界面以及记录完整校准历史,可靠的追溯性可用于趋势分析。

升级和简化麦克风校准功能

现在,imc STUDIO 2024 支持为声学和NVH工作流程提供方便的测量麦克风校准。该功能允许对声学传感器进行实时校准,并将整个历史记录保存为FAMOS数据文件,可靠的可追溯性可用于趋势分析。这些功能作为imc WAVE NVH扩展包的一部分,可以集成到imc STUDIO中。

充分利用宝贵的元数据

为了从复杂的测量结果中得出最准确的结论以供后续分析,有必要仔细记录所有重要的附加信息,包括测试条件以及过程中发生变化的任何参数或环境变量。这是从宝贵和精心编制的测量数据中获取富有价值洞见的最佳途径。imc STUDIO 2024提供了一个便捷的元数据管理解决方案,包括可提示输入并将文本或数字形式的元数据分配给测量数据,这些数据既可以在FAMOS中使用,也可以在显示面板和报告中显示和编辑。

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1  元数据 (实验数据和重要附加信息) 都可以被显示

全新的Python®界面

Imc STUDIO 2024全新的Python®接口提供了将测量数据与业界最流行的编程语言之一(例如在机器学习(ML)和人工智能(AI)领域)结合起来进行后处理的可能性。通过集成Python®编码的算法,开辟了新的创新型分析方法,并提供了从全球协作开源社区中受益的机会。对于已经使用Python®建立工作流和程序的用户,imc STUDIO 2024可以完美衔接。

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2  imc STUDIO 2024 无缝连接Python

支持所有世代的imc系统

作为标准化的测试软件,imc STUDIO 2024支持各代imc DAQ系统,特别是最新的imc ARGUSfit数据采集设备及其所有模块和功能。imc DAQ设备不仅是智能数据采集器,而且还包括类似PLC的实时测试控制器的实时功能。imc STUDIO是一个具有独特概念的独立操作分析软件,在硬件和软件上集成了数据采集和实时控制的功能。imc STUDIO使高级用户和系统集成商能够设计和实现完整的、实时的测试自动化。

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3  1/4桥应变片实验配置界面

欢迎访问imc-tm.cn或联系imc中国办事处,获取免费试用或了解更多imc STUDIO 2024

关于imc Test&Measurement

富有效率的测试,对imc全球客户获得成功至关重要——也是我们不断前行的驱动力。

自1988年以来,我们一直致力于通过最理想的测量解决方案来支持用户研发、服务和生产中的工业创新。由位于德国柏林的总部生产制造高效的测试测量系统,并在欧洲、美国、亚洲及世界各地开展业务。面向全球汽车和机械工程以及铁路、航空航天和能源行业的客户,imc传感器、数据采集系统和软件及其集成解决方案使其用户能够验证原型、优化产品、监控流程,并从车载(机载)或实验室应用的测量数据中获得见解。

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在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQXIFNNY)推出的Thin-TOLL 8x8TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡,同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前,英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 TOLT 封装的两个全新产品系列,扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC™ 2代(G2)技术,在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升,专门用于中高档开关模式电源(SMPS),如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。

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CoolSiC™ MOSFET 650 V G2组合1-1

该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8x8 mm,具有市场上同类产品中领先的板上热循环(TCoB)能力。TOLT 封装是一种顶部散热(TSC)封装,其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如,在AI和服务器电源装置(PSU)中采用这两种封装,可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。微型逆变器、5G PSU、电视 PSU SMPS通常采用对流冷却,Thin-TOLL 8x8封装用于这些应用时,可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时,TOLT还能控制设备的结温。此外,TOLT 器件还与英飞凌采用Q-DPAK封装的 CoolSiC™ 750 V这一顶部散热CoolSiC™ 工业产品组合形成了互补。当器件所需的电源不需要Q-DPAK封装时,开发者可使用TOLT器件减少SiC MOSFET占用的 PCB 面积。

供货情况

采用 ThinTOLL 8x8TOLT封装的650 V G2 CoolSiC™ MOSFET目前的RDS(on) 204050 60 mΩTOLT系列还推出了RDS(on) 15 mΩ的型号。到2024年底,该产品系列将推出更多型号。了解更多信息,敬请访问 www.infineon.com/coolsic-gen2

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至930日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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