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XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。

在医疗领域，CCP550系列可适用于各种医疗设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网（IoT）设备。

CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出，并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。

双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关（ZVS）拓扑结合在一起，确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此，在对流冷却情况下功率可高达300W，传导冷却情况下可达到400W，从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。

当与20CFM的强制空气一起使用时，CCP550系列提供完整的 550W输出，在其小巧的外壳（37.5毫米[1.48英寸]）、127.0毫米×76.2毫米5[英寸×3英寸]的空间内确保出色的功率密度水平。

对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规认证，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。

宽输入电压范围（80–264VAC）确保该产品适合全球使用，包括家庭医疗应用。此外，CCP550系列可以在高达+70°C和低至-30°C的环境温度下运行。当主输出被抑制时，产品的功耗小于0.5W，确保其满足具有挑战性的能效要求。

CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案，适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用，包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用，能够在传导冷却时运行。

CCP550系列有现货供应，产品保质期为3年。

关于XP Power：

XP Power 是一家全球领先的电源供应商,产品包括AC-DC 电源， DC-DC 转换器，高压电源和射频电源。所有产品从研发到生产阶段的质量都保证符合 ISO9001:2008标准。专业的技术和客户支持提供了最丰富的产品线以满足低成本的项目需求。公司有27处销售团队分布于欧美和亚洲。

XP Power Ltd.是一家在伦敦证券交易所上市的上市公司,公司总部位于新加坡,英国的 Fyfield ,美国加州的Orange County,以及新加坡都有研发中心。工厂在位于中国上海周边的江苏省昆山市以及越南的胡志明市。公司的研发团队致力于平衡产品的成本和性能,以提供最具竞争力的产品。更有专为客户定制方案的研发小组提供专业的技术支持,帮助客户在世界各地都能更好的使用我们的产品。

在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中，高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测（RPS, Rotor Position Sensing）的市场主流方向。

多维科技新推出可适用于离轴（Off-Axis）安装方式的TMR角度传感器芯片，相较于传统的、仅支持对轴应用的角度芯片，进一步加强了多维科技TMR角度芯片在应用端的竞争优势。本文介绍了多维科技的高精度TMR3081角度传感器芯片的一个离轴应用案例。

多维科技TMR3081以其优良的性能表现和可靠性表现赢得客户信任，现已顺利进入此应用项目（如图1、图2）的设计验证（DV）阶段。

图1：TMR3081角度传感器芯片应用案例

图2：TMR3081角度芯片应用系统的磁路结构和芯片安装位置（离轴安装方式Off-Axis）

在客户应用系统做过的性能对比测试数据，如图3所示（TMR3081 VS. 进口品牌同款芯片）。经客户有效测试，多维科技TMR3081角度芯片已通过了功能验证（EV）。

图3：以客户实际磁铁（4对极磁环）离轴安装方式下（Off-Axis）做过的室温对比测试^[1]

在实验室环境做过的可靠性对比测试数据如图4所示（TMR3081 VS. 进口品牌同款芯片，对于芯片可靠性数据，离轴Off-Axis和对轴On-Axis应用条件都适用）。客户没有重复多维实验室条件下进行的高低温测试，而是直接参与了一次冬季测试摸底，TMR3081实际表现与实验室数据相符。

图4：轴心式（On-Axis）安装下，三温区角度精度的对比测试结果

在同样的测试工况下，实测表现多维科技TMR3081角度传感器芯片与进口同类芯片不相上下，亦是多维科技能够获得更多客户的认可且不可或缺的一方面原由。

多维科技可自主研制8英寸TMR和AMR磁传感器晶圆，在张家港保税区建有国内唯一拥有自主知识产权和完备的制造工艺体系，并具备年产能十亿颗以上的大规模量产能力的磁传感器芯片制造基地。多维科技高效的管理、专业的研发和生产团队，为产业界的国产化供应链布局提供了坚实的基础。随着越来越多的客户在设计之初就选用多维科技的磁传感器芯片，目标磁场输入条件与芯片性能得到更优匹配，多维科技磁传感器芯片的独特性能优势，将会在更多的行业领域得到展示和推广。

注：

[1] 分析说明：

由于测试用磁环是客户原设计中与进口芯片相匹配的磁环充磁强度，不是TMR3081能表现更高精度的磁场强度区间（B>400Gs），所以图3中，在横坐标“0mm”处TMR3081的测量精度稍弱于进口芯片（AE = 2° VS. AE = 1.8°）。

图3中的角度测量误差计算步骤请参见相关的Test Report & AN (Calibration Method)，简述为：

（1）AD采样角度芯片的Sin+ Sin- Cos+ Cos-输出，作为SIN/COS原始差分信号进入MCU；

（2）最简单的归一化校正（归一化参数为Vpeak, Voffset）后，得出每一个点的测量值，测量值 = atan (SIN信号 / COS信号)；

（3）角度误差 = 测量值-基准值，基准值来自同轴安装的23bit高精度编码器。

来源：多维科技

6月13日，翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航，创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上，翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。

翌创荣耀发布首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP

公司CEO罗翔鲲：以“芯”力量助推新能源高质量发展

发布会开场，公司CEO罗总满腔热情地发表了开场致辞。他带领大家回顾了公司从创立至今的历程：翌创微电子是在全球从化石能源向清洁能源转型和双碳目标确定的大背景下应运而生的。他强调，公司自成立之初，就立志通过技术创新与产品研发，为新能源领域带来新的活力，推动光储充行业向更高质量的发展迈进。

在演讲中，罗总深入剖析了当前全球能源市场的状况及未来走势，他表示：“在全球追求碳中和目标的大环境下，新能源正逐步从辅助能源转变为主体能源，而技术的持续革新将为这一变革提供坚实支撑。翌创团队正积极面对挑战，紧抓机遇，为实现碳中和目标贡献我们的‘芯’力量。”

公司CEO罗翔鲲满腔热情地发表了开场致辞

“未来，几乎所有行业都将需要与以光伏为代表的新能源协同发展。”罗总提到，“就拿当前最火热的AI来说，AI的尽头是算力，算力的尽头是电力，电力的尽头是新能源、是光伏。”

绿色发展是未来高质量发展的核心，而新能源技术本身就是推动这种绿色发展的新质生产力。罗总表示，在这个历史性的转型过程中，公司将不遗余力地投入研发，为推动碳中和目标的实现贡献力量。

在发布会上，罗总宣布：翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布。“我们希望与客户、合作伙伴一起，创新赋能新能源生态，共谋光储充行业发展！”

ET6000系列揭开面纱：高性能实时控制，绿色能源未来可期

随后，翌创微电子CMO丁京柱向与会嘉宾全面介绍了ET6000系列产品的卓越特性和完备的开发生态。他介绍道，ET6000系列凭借高算力、高性能模拟外设以及高精度PWM发波等关键技术特性，精准满足光储充行业实时控制应用场景的多样化需求。

公司CMO丁京柱介绍ET6000系列的卓越特性和完备的开发生态

翌创团队围绕ET6000系列MCU/DSP，精心打造了一系列与数字能源应用相关的专业级解决方案，包括PFC、LLC、车载充电机(OBC)、组串式逆变器、微型逆变器、充电桩模块等参考设计。

“以车载充电机为例，团队采用碳化硅器件作为PFC级的主功率器件，通过ET6001芯片的高速环路控制，实现了两路交错120kHz高频硬开关，既降低了磁元件尺寸，又维持了较高的转换效率。”

这些实际应用案例充分展示了ET6000系列在新能源领域的广泛潜力和价值，引起了与会嘉宾的广泛关注和热烈讨论。

此外，翌创团队还为ET6000系列配备了完善的开发生态系统，包括软件应用生态、EVB测试平台和场景测试平台，旨在降低客户工程师的学习成本，缩短开发周期，加速产品上市。

ET6000系列推出：彰显新能源主控“芯”实力

此次发布会的成功举办，不仅彰显了翌创微电子在新能源主控芯片领域的技术实力和创新能力，更传递了其推动绿色发展的坚定决心。随着ET6000系列的正式推出，翌创微电子有望在全球能源革命和碳中和目标实现过程中发挥更加重要的作用。

此次发布会不仅是一场技术与产品的盛宴，更是一次行业交流与合作的契机。固德威副总裁方刚，以及合肥一维新能源、厦门宝沃尔、阳光电源、天青元储、美的合康等行业嘉宾及代理商、相关投资机构代表也亲临现场，共同见证了这一荣耀时刻。

发布会现场

除了到访嘉宾外，还有来自全国各地的数千位电源工程师在线上观看了本次发布会，大家踊跃发言提问，对技术细节、产品应用、未来趋势的探讨等细节进行询问和探讨，并表达出对ET6000系列MCU/DSP量产上市的期待。

参会嘉宾们纷纷表示，将密切关注翌创微电子的后续发展，期待与之展开更紧密的合作，共同书写能源行业的新篇章！

关于翌创

成都翌创微电子有限公司于2021年9月在成都成立，在上海、深圳、武汉均有分部。公司立足新能源领域的“源、网、荷、储”，聚焦工业（光伏、储能、充电桩、电机等)、新能源汽车（电源、电池、电控、域控）等领域，为客户提供高性能的“芯片+产品”解决方案。

公司立足中国应用市场，紧跟工业、车载等领域的发展趋势，深入了解客户需求，精准定义芯片规格，快速推出新品，提供具有竞争力的产品和服务，确保供应链、产业链安全自主可控。

公司地址：成都高新区高朋大道3号东方希望大厦A座9楼901室

电话:028-83350520

网址:https://www.etmcu.com

邮箱:support@etmcu.com，sales@etmcu.com

来源：翌创微

人工智能、5G和云原生技术领域的全球数字平台和服务领导者Tecnotree获得“2024年Gartner CSP人工智能魔力象限”认可。

Tecnotree获得Gartner®“2024年CSP客户和业务运营人工智能魔力象限™”认可（图示：美国商业资讯）

由分析师Pulkit Pandey、Amresh Nandan和 Peter Liu撰写的《Gartner魔力象限 》（Gartner Magic Quadrant）报告对CSP客户和业务运营领域的人工智能供应商进行了识别和评估。报告指出：“CSP客户和业务运营领域的人工智能可以帮助CSP利用人工智能/机器学习在广泛的客户和业务运营领域生成洞见并实现业务流程自动化。这些领域包括营销、销售、配置-定价-报价（CPQ）、订单管理、产品管理、计费和收入管理、客户旅程和关怀、收入保证以及欺诈/风险管理。”这份全面的报告有助于通信服务提供商识别和评估其客户和业务运营方面的人工智能供应商。它将引导CSP首席信息官和技术领导者在快速发展的市场中选择正确的人工智能供应商。

Tecnotree通过Tecnotree Moments平台提供人工智能嵌入式社交商务和体验管理功能，该平台在各垂直领域的网络货币化方面获得了TM Forum的认可。

此外，Tecnotree因其广泛的AIML工程专利组合而获得全球认可，该专利组合属于全球最大同类组合，在全球电信供应商中也名列前茅，具有内容生成、计算机视觉、机器到机器翻译、信任、治理和模型操作等功能。Tecnotree拥有大量已在医疗保健、房地产和电子商务领域部署、但尚未为电信运营商商业化的用例。

Tecnotree Sensa Intelligence平台将生成式人工智能功能与其BSS堆栈集成在一起，帮助电信运营商处理来自业务、运营和交易信息系统的数百万个结构化和非结构化数据点。Sensa能够以与框架无关的方式部署经典和生成式机器学习算法，帮助电信运营商挖掘、提取、可视化和驱动自主安全操作。Profile-of-One是Tecnotree Sensa的核心组成部分，对于推动个性化体验至关重要。它利用大量数据创建针对特定用例定制的综合配置文件。通过与人工智能模型的无缝集成，Profile-of-One可以预测客户行为并提取宝贵见解。对我们来说，获得“利基市场参与者”（Niche Player）称号并位于“Gartner CSP人工智能魔力象限的利基参与者象限”，使Tecnotree能够以具有竞争力的价格定价并满足全球电信运营商动态的市场需求。

Tecnotree Corporation首席执行官Padma Ravichander表示：“我们很高兴能够获得 ‘2024年Gartner魔术象限’的认可。我们相信，这一荣誉彰显了我们对利用人工智能、5G和云原生技术为客户推动创新的承诺。获得该报告的认可证明了我们致力于通过人工智能驱动的个性化解决方案为CSP赋能，从而提升客户体验、收入管理和运营效率。我们的人工智能驱动BSS解决方案能够满足快速发展的业务需求，使CSP能够在各种职能部门提供更优质的服务。这一荣誉将帮助我们坚持不懈地突破可能的极限。”

要获取报告全文和有关Tecnotree定位的更多信息，请访问此处：https://www.gartner.com/doc/reprints?id=1-2HTWETGP&ct=240613&st=sb.

Gartner，《CSP客户和业务运营人工智能魔力象限》，作者：Pulkit Pandey、Amresh Nandan、Peter Liu，2024年6月4日。

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关于Tecnotree

Tecnotree是一家支持5G的数字化业务支持系统(BSS)提供商，具有人工智能/机器学习功能以及多云端可扩展性。Tecnotree在TM论坛开放API一致性方面处于领先地位，拥有59个经过认证的开放API，包括9个真实世界的开放API，这也印证了我们对卓越的不懈追求，以及持续致力于同时为CSP和DSP提供差异化的体验和服务。我们敏捷的开源数字BSS堆栈包括电信和其他数字服务行业的全方位（订单到现金）业务流程和订阅管理，为其带来超越连接的各种发展机会。Tecnotree还通过Tecnotree Moments平台向其订阅者提供金融科技和B2B2X多体验数字市场，以赋予数字化连接的社区在游戏、健康、教育、OTT和其他垂直生态系统中的影响力。Tecnotree在赫尔辛基纳斯达克(TEM1V)上市。

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