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  • 通快开发了高效的激光工艺用于回收电动汽车电池

  • 电池制造商可以重新利用宝贵的原材料,并满足欧盟的回收配额要求

全球领先的机床和激光技术方案提供商德国通快集团(TRUMPF)公司宣布,其先进的激光技术首次助力汽车制造商和电池制造商实现电动汽车电池在工业规模上的回收。通快开发的激光系统能够安全、高效地切割废旧电池,并从电池箔中提炼出有价值的原材料。

通快TRUMPF公司激光技术首席执行官Hagen Zimer表示:"电池回收不仅具有生态意义,还通过激光技术的应用实现了经济可行性。我们在电动汽车电池生产的激光焊接和切割方面积累了丰富经验,并将这些经验融入到了新的回收工艺中。"

在即将到来的2024年欧洲电池技术展览会上,通快TRUMPF公司将首次公开展示这一革命性的激光回收工艺,向全球展示其领先的科技实力和创新精神。

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图一:通快员工在解释如何利用激光技术精准地切开废旧电池

电动汽车电池回收市场:潜力无限

欧盟已经对电池的回收率提出了明确的要求,目标达到90%的回收率。在这样的政策指引下,仅在欧洲地区,从2030年起,工业每年将不得不回收高达57万吨的电池材料。对此,弗劳恩霍夫生产工程与自动化研究所IPA的负责人Alexander Sauer强调:"随着电动汽车市场的快速扩张,电池回收市场正迎来前所未有的发展机遇。钴、锂、镍等关键原材料的开采成本高昂,而供应链的不稳定性也为企业带来了挑战。因此,实现电池的高效回收和再利用,对于行业的可持续发展至关重要。"

激光技术:推动回收效率再上新台阶

动力电池的电极是通过涂覆钴、镍等宝贵材料的箔带制成的。在未来的回收工厂中,激光技术将轻松剥离箔带上的超薄涂层,使制造商能够收集这些珍贵材料并重新加工为新的涂层。此前,大量的涂层箔带常被作为废弃物处理,如今这种情况有望改变。

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图二:激光技术让电池回收实现规模化

不仅如此,激光技术还有望在未来实现电池组的高效自动化回收。它能够精确快速地完成电池的拆解工作,比如去除电池盖、切断电缆等,从而实现对原材料的精准分类和再利用。相较于传统的手动拆解方式,激光技术不仅提高了工作效率,还降低了工人的劳动强度和安全风险。

关于通快

通快是一家高新技术公司,为机床和激光技术领域提供制造解决方案。公司通过咨询、平台产品和软件推动制造业的数字化连接,通快是柔性板材加工机床和工业激光器领域的技术和市场的领导者之一。

在2022/23财年,公司员工人数约18,400名,销售额约54亿欧元。通快集团拥有80多家公司,在几乎所有欧洲国家以及北美、南美和亚洲都有布局。公司在德国、法国、英国、意大利、奥地利、瑞士、波兰、捷克、美国、墨西哥和中国都设有生产基地。

更多信息,请访问公司网站:www.trumpf.cn 或关注官方微信"通快"。

稿源:美通社

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首席执行官认为AI是继数字化之后下一轮业务转型的首要任务

根据Gartner公司的最新调查,62%的首席执行官(CEO)将增长作为 2024 年的首要业务重点。这一比例达到了2014年以来的最高水平,而且较去年的调查也有所增加。去年表示首要业务重点是增长的CEO比例为49%

Gartner杰出研究副总裁兼院士级分析师David Furlonger表示:调查显示企业一边在增加对增长的重视,一边在相对削弱成本管理的地位。这表明大多数CEO和企业高管认为最艰难的经济时期已经过去。我们已经进入到一个企业领导者信心增长和企业战略重启的阶段。

2024Gartner CEO和企业高管调查于20237月至12月进行,调查对象包括北美、欧洲、亚太地区、拉丁美洲、中东和南非的416CEO和其他企业高管,覆盖了不同行业、收入和公司规模。调查发现,在当前环境下,CEO都抱着增长的心态(见图一)。

12024-2025 年首席执行官十大战略业务优先事项

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资料来源:Gartner20245月)

AI正吸引着CEO

当被问及数字化转型时,34%CEO认为AI是继数字化之后下一轮业务转型的首要任务,其次是运营效率(9%)。

Gartner研究副总裁Don Scheibenreif表示:“AI正在取代数字化成为CEO们提及最多的关键词,这在很大程度上是因为生成式人工智能(GenAI)。大多数受访CEO认为2023AI领域的突破证明了这项炙手可热的技术并非浪得虚名。他们正在借助首席信息官、首席技术官或首席数据官的力量解锁生成式AI的价值。这表明此类项目需要团队的共同努力才能完成,而不是仅仅凭借由上而下地传授经验。

CEO必须谨慎对待AI,包括生成式AI

CEO并没有被AI的各种负面前景所吓倒,87%CEO都认为AI给其业务带来的好处大于风险。另有90%CEO认为,AI对人类生存构成威胁的说法是炒作和夸大其词。

然而,CEOAI的看法并非完全乐观。56%CEO表示虚假信息、错误信息和深度伪造将带来运营方面的问题。29%53%CEO分别认为生成式AI和该技术所创造的需求会造成供电紧张和一般供应链问题。

Scheibenreif表示:“CEO应容忍低成本的生成式AI项目,但他们应克服从中心尝试和控制生成式AI使用的欲望。这股冲动和能量将会变得几乎无法控制。

“CEO必须将技术成熟度曲线化为己用。生成式AI的幻灭低谷期很快就会到来,很可能是在2024年底之前。CEO应该只禁止那些他们认为对公司声誉有危害的尝试,并且这段时间可以允许众人进行自我监管。

Gartner客户可以在“2024年首席执行官调查:战略重启之年中了解更多信息。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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  • 恩智浦的高压隔离栅极驱动器系列集成到采埃孚的下一代800 V SiC电动汽车牵引逆变器解决方案中

  • 此次合作旨在提升电动汽车的安全、能效、续航里程和性能

  • GD316x产品系列带有多项功能,可保护高压SiC功率开关,并发挥其优势

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布与电动汽车领域领先企业采埃孚股份公司(ZF Friedrichshafen AG)合作下一代基于SiC的电动汽车(EV)牵引逆变器解决方案。解决方案采用恩智浦先进的GD316x高压(HV)隔离栅极驱动器,旨在加速800VSiC功率器件的采用。GD316x产品系列支持实现安全、高效且性能更高的牵引逆变器,从而可以延长电动汽车的续航里程、减少充电次数,同时降低OEM的系统级成本。

恩智浦与采埃孚之间的合作是推动汽车行业电气化的重要一步,有助于为未来打造更加安全、可持续且高效节能的电动汽车。

采埃孚电动动力系统技术资深副总裁Carsten Götte博士表示:“我们期待与恩智浦合作,提高我们800V牵引逆变器解决方案的功能和性能,这将帮助我们实现减排及可持续发展目标。凭借采埃孚在电机控制和电力电子方面的专业知识与恩智浦的GD316x栅极驱动器系列,我们最新基于SiC的牵引逆变器能够提供更高的功率和体积密度、效率和差异化,从而为我们的客户带来显著的安全、效率、续航里程和性能提升。”

牵引逆变器是电动汽车电动动力系统的关键组件,它将电池的直流电压转换为随时间变化的交流电压,从而驱动汽车的电机。牵引逆变器逐渐转向SiC设计,SiC功率器件需要与高级的高压隔离栅极驱动器配合使用。SiC相较于上一代硅基的IGBTMOSFET功率开关,具有开关频率更高、传导损耗更低、热特性更好且高压稳定性更强等优势。

GD316x系列先进的功能安全型隔离式高压栅极驱动器集成了多种可编程控制、诊断、监控和保护功能,能够更好地驱动适用于汽车牵引逆变器应用的最新SiC功率模块。GD3162高度集成,因此尺寸非常小,并可简化系统设计过程。其出色的功能可降低电磁兼容性(EMC)噪声,同时还可减少开关能量损失以提高效率。而快速短路保护时间(<1 µs)与强大的可编程栅极驱动方案相结合,则能优化牵引逆变器的SiC功率模块性能。

恩智浦半导体全球资深副总裁、新能源及驱动系统产品线总经理李晓鹤表示:“我们正在与采埃孚合作开发面向未来电动汽车的下一代电力电子产品。我们的栅极驱动器系列实现了多项出色的功能,既能保护高压SiC功率开关,又能发挥其优势,因此非常适合采埃孚基于SiC的新型牵引逆变器解决方案。此次合作证明了我们致力于提供先进的解决方案,帮助OEM实现其电动汽车性能和可持续发展目标。”

采用恩智浦GD316x产品系列的采埃孚牵引逆变器已经投入使用。

恩智浦电气化解决方案

恩智浦的电气化解决方案能够精确灵活地管理电动汽车中的能量流动,有效延长汽车的续航里程,确保汽车在路上行驶时间更久、里程更远。恩智浦提供完整的电动汽车系统电气化解决方案,为OEM提供其所需的优化性能和集成安全性,并专为在整个车队中实现可扩展性和兼容性而设计。

有关更多信息,请访问:

www.nxp.com.cn/applications/enabling-technologies/electrification:ELECTRIFICATION

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2023年全年营业收入达132.8亿美元。 欲了解更多信息,请访问www.nxp.com.cn

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50W发射端和接收端配套方案,采用ST超充协议,简化快充设计

意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案,以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。

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通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。

STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,最大输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071  Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前端提供信号调理和频率控制功能,驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器,采用4.1V到24V直流电源,还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外,STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套,提供Qi兼容设备验证功能。

STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率,安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%,为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供精确的电压电流测量功能。意法半导体的STWLC98无线充电接收器芯片是板载主要芯片,包含Cortex-M3内核和一个最高20V可调输出电压、高集成度、高效同步整流功率级。

意法半导体还提供STEVAL-WLC98RX专用软件工具STSW-WPSTUDIO,STEVAL/WBC2TX50专用软件工具的STSW-WBC2STUDIO,开发者可以用这些工具修改配置参数,根据具体的应用需求定制芯片的工作特性。意法半导体还提供一套全面的开发设计文档。

两块板子附带欧盟无线电设备指令(RED)合规声明,在意法半导体电子商店和代理商处有售。

详情访问www.st.com/wirelesspower

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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  • 随着市场对更快数据传输速率需求的不断增加,相应的光I/O模块的功耗也随之增加,这使传统的强制风冷系统逐渐达到其运行极限

  • 改用224 Gbps PAM-4互连技术会使功率密度提高近4倍,从而增加了热管理的成本和复杂性

  • 先进的液体冷却解决方案和新型下拉式散热器(DDHS)技术体现了服务器和光模块热管理领域取得的进步

作为全球电子行业的领导者和连接方案的创新者,Molex莫仕发布了一份报告,深入探讨了在热管理方面存在的误区和各种可能性,以及数据中心架构师和运营商如何努力满足市场对高速数据吞吐量的需求,消除不断增加的功率密度带来的影响以及满足关键服务器和互连系统散热需求。

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Molex莫仕的I/O模块热管理解决方案深度报告探讨了传统散热技术的热特性和热管理方法的局限性,以及服务器和光模块冷却方面的创新技术。该报告旨在通过讨论来更好地支持112G224G连接。

Molex莫仕赋能性解决方案集团副总裁兼总经理Doug Busch表示说:随着市场对更快、更高效的数据处理和存储需求的持续快速增长,业界采用了高性能服务器和系统来普及生成式AI应用程序并支持从112 Gbps PAM-4224 Gbps PAM-4的过渡。然而,高性能服务器和系统会产生更多的热量。为了优化下一代数据中心内的空气流动和热管理方式,Molex莫仕正在推动光连接器件和光模块的整合,并采用新的冷却技术。此外,Molex莫仕还在铜缆、光缆以及电源管理系列产品方面进行创新,以帮助客户提高系统冷却能力并提高下一代数据中心的能源效率。

224 Gbps PAM-4速率的转变彰显了创新型液体冷却技术的重要性

服务器和网络基础设施之间向224 Gbps PAM-4互连速率的转变,意味着每个通道的数据速率增加了一倍。伴随而来的是功耗的飙升,仅光模块在远距离相干链路上的功耗就高达40瓦,而几年前仅为12瓦,功率密度增加了近4倍。

在这份内容丰富的报告中,Molex莫仕探讨了最新风冷技术,以及如何在现有外形尺寸设备中采用创新型液体冷却解决方案,以解决I/O模块日益增长的功耗和散热问题。该报告讨论了直接作用到芯片上的冷板液冷、浸没式冷却以及无源元件和增强主动冷却方面的作用。该报告还描述了能够有效满足芯片和I/O模块的散热需要的冷却方法,而这些芯片和I/O模块会大范围普及。

为了应对在冷却可插拔式I/O模块方面的持续挑战,Molex莫仕推出了一种称为整合式浮动基座的液体冷却解决方案。在这种方案中,与模块接触的每个基座都是弹簧加载的,可以独立移动,从而允许将单个冷板贴合到不同的1xN2xN单排和堆叠笼罩配置上。例如,该1x6 QSFP-DD模块解决方案采用6个独立移动的基座,可以适应不同的端口堆栈高度,同时确保无缝的热接触。因此,热量通过最短的传导路径直接从产生热量的模块流向基座,以减少热阻并增加传热效率。

此外,Molex莫仕报告概述了与浸没式冷却相关的固有成本和风险,浸没式冷却提供高效的热冷却,每个机架的热冷却功率超过50千瓦,但缺点是需要对数据中心的架构进行全面检修。

Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)技术

除了液冷外,MolexI/O模块热管理解决方案深度报告详细介绍了针对模块设计和热特征的先进热管理方法,这些方法有望改变高速网络互连的性能。具体到I/O,新型冷却方案可以集成到服务器和交换机中,以便在不影响可靠性的前提下实现更高水平的散热。该报告描述了一种创新型Molex莫仕下拉式散热器(DDHS)解决方案,该解决方案可提高传统骑乘式散热器的传热能力,同时减少金属之间的接触,以避免对部件造成磨损的可能。

Molex莫仕采用DDHS技术取代了当前的骑乘式散热器,该解决方案避免了光模块和热界面材料(TIM)之间的直接接触,从而可进行更简单耐用的散热设置,这种设置不会产生摩擦或对TIM的刺伤。采用Molex莫仕的DDHS可以成功布置热界面材料,允许对模块进行100次插拔操作。这种可靠的热管理解决方案适用于标准模块和机架设备,同时可有效地冷却大功率模块并提高整体功效。

光模块冷却的未来

作为开放计算项目(OCP)及其冷却环境项目的积极参与者,Molex莫仕正在与其他行业领导者合作开发下一代冷却技术,以满足当今最严苛的数据中心环境中不断变化的热管理需求。

关于Molex莫仕

Molex莫仕是全球电子行业的领导者,致力于让世界变得更加美好、连接更加紧密。Molex莫仕的业务遍及40多个国家/地区,为汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等行业提供革命性创新技术。凭借值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专业知识以及产品的高品质和高可靠性,Molex莫仕实现了Creating Connections for Life(为生活创建连接)的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.Molex.com

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MediaTek携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery探索频道在桂林阳朔举办以“越极境,见芯境”为主题的天玑影像展活动,MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪、国际野外探险专家孙灵野和Discovery导演组及影像团队共同出席,透过搭载天玑9300系列旗舰芯片智能手机的镜头,展现了阳朔壮美瑰丽的山河图景,并以独特的视角和专业的拍摄手法记录了攀岩爱好者不断超越自我的挑战时刻。MediaTek天玑以专业无畏的精神在旗舰影像技术上持续突破,用刷新视觉体验的手机影像呈现人类对探索极限的执着与热爱,诠释了人与自然和谐共生的永恒主题。

MediaTek携手Discovery,旗舰影像续写自然与生命之美

2022年至2023年,MediaTek与Discovery探索频道持续跨界合作,通过搭载天玑旗舰芯片的智能手机,共同拍摄并推出了《探索跃至不凡》和《探索多元生态:海南》等节目,用旗舰影像在文化艺术与生态环境等方面深度挖掘人与自然的影像故事,赢得国内外观众的广泛关注与好评。

2024年,双方再度携手合作,将目光投向坐落于中国广西省桂林市的“攀岩圣地”——阳朔,联合制作并推出新节目《Chasing Breakthrough 探索极限》。借助搭载天玑9300系列旗舰芯片的智能手机,Discovery探索频道生动完整地记录了国际野外探险专家孙灵野带领荒野救援队在百米高的岩壁上开展的一次实战演练,多方位呈现了救援队如何在演练中不断超越自我、突破极限,通过守护攀岩者的生命安全,从而更好地守护阳朔的峻峭山峰。

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配图说明:https://weibo.com/1970631575/Ofkug9g5w?pagetype=viewer

MediaTek联合Discovery合作举办的“越极境,见芯境”天玑影像展从“探索极限、超越自我”的视角升级体验,现场展出了阳朔荒野救援队的救援训练照片、攀岩者的挑战瞬间和阳朔当地的风景民俗。

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孙灵野表示:“真正的勇士不是征服自然,而是懂得与自然和谐共处。”Discovery探索频道多年来以高质量的纪实娱乐内容挖掘科学技术、探险求生、历史人文的现实故事,激发全球观众对于人文艺术、生态环境、人与自然的思考和关注。MediaTek此次与Discovery的再度合作,通过展现人类挑战极限、与自然的相处和较量,呈现人与自然和谐共生的全新故事。

天玑旗舰影像,助力创作者探索极限

MediaTek 天玑9300系列旗舰芯片采用全大核CPU架构,搭载旗舰级ISP影像处理器Imagiq 990,以杰出的性能、能效和卓越影像能力为vivo X100系列和OPPO Find X7等旗舰手机提供强大的影像基底,成为影像创作者拍摄记录的理想伙伴。MediaTek 影像处理器 Imagiq 990 ISP与MediaTek第七代AI处理器NPU 790深度配合,凭借远超以往的AI算力和生成式AI能力,针对多样性的拍摄场景,助力智能手机打造丰富多彩的旗舰级影像体验和AIGC功能,让用户即使在场景多变的户外摄影中也能轻松拍摄质感大作。

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在户外摄影的世界里,光线与色彩的交织为摄影师们提供了无尽的创作灵感。然而,摄影条件的瞬息万变,对摄影师的技艺和敏锐度提出了更高的要求。搭载天玑9300的OPPO Find X7拥有全新超光影三主摄系统,包括5000万像素超光感大底广角、6400万超光感潜望长焦和5000万像素的超广角,可帮助影像创作者在摄影中构图跨越明暗,质感收放自如。

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在OPPO全新一代超光影图像引擎与天玑9300 旗舰芯片的深度配合下,OPPO Find X7支持瞬时双帧技术和哈苏专业人像,敏捷的快门响应配合超高精度的自然虚化处理,以层次丰富的色彩与光影变化,助力创作者轻松定格质感人像。

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在天玑9300强大的生成式AI能力加持下,OPPO Find X7还支持AI消除功能,支持路人、物体等多类型元素识别与消除,通过AI大模型生成自然的填充画面,让创作者即使在怪石嶙峋、草木交错的复杂场景都能随心拍摄。

户外摄影中拍摄环境复杂多样,对智能手机影像系统的长焦、防抖、HDR等方面提出了较高的要求,搭载天玑9300旗舰芯片的vivo X100系列凭借全新的蔡司光学摄影系统、全套升级的计算摄影、全新超感人像系统及原像引擎算法,与天玑9300旗舰级的ISP影像处理器Imagiq 990配合,带来光学、算力、算法层面的大幅度升级,以超满分影像体验满足极限场景的拍摄所需。vivo X100 Pro搭载蔡司APO超级长焦镜头,搭配原像引擎,为用户大幅扩展拍摄场景,无论璀璨夜色,还是岩壁奇观亦或是拍摄难度极高的悬日,都能以更符合真实场景的色彩与影调轻松出片。

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同时,vivo X100 Pro与Imagiq 990深度配合,以更强大的实时影像算力为视频拍摄进行算法赋能,实现功能丰富的4K电影人像视频,让用户轻松拍出电影级风格大片!

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此外,通过MediaTek第七代AI处理器NPU 790强大的生成式AI能力与AI蓝心大模型配合,vivo X100 Pro带来超能创图功能,可实现AI消除路人,让户外拍摄告别废片,张张满意。搭载天玑9300+芯片的vivo X100s 与X100s Pro 更带来AI视效、四季人像和国风人像,可实现照片中季节和环境的自由切换,为用户带来极具创意的影像体验。

MediaTek天玑与挑战者共鸣,以专业、无畏加速科技创新

每一次攀岩探险,每一次成功救援,都是对自我极限的挑战,也是对心境的探索和成长。救援队志愿者们日复一日的自我磨砺,为更好地守护生命、守护自然、记录自然不断地探索极限,与MediaTek天玑旗舰坚持创新研发、超越自我的突破精神不谋而合。

MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪表示:“通过持续创新影像技术,探索生成式AI与影像深度融合的进化路径,MediaTek天玑持续推动计算摄影体验革新,助力智能手机用户轻松记录珍贵瞬间。MediaTek与Discovery探索频道深度合作,通过搭载天玑旗舰芯片的智能手机展现人与自然的和谐共生,激发大众对自然、生态的思考和关注。”

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影像的力量见证每一个精彩时刻,探索丰富的色彩与光影变化,让户外

未来,MediaTek天玑将持续打造先进芯片和影像科技,在创新之路上不断探索、挑战极限,用专业且无畏的精神持续进行技术创新,与Discovery探索频道和全球手机用户以影像的力量见证每一个精彩时刻,记录人与自然和谐共生的传奇故事。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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  • 新加坡工厂将成为客户区域中心

  • 高容量制造能力将创造多达300个新工作岗位

  • 约1.5亿美元的投资彰显了颇尔在快速增长的亚太地区推动扩张的承诺

过滤、分离和纯化技术领域的佼佼者颇尔公司 (Pall Corporation) 今天为其位于新加坡的先进制造工厂举行了开业典礼。该工厂旨在服务不断增长的半导体行业的地区和全球客户。颇尔为该工厂投资约1.5亿美元,主要生产光刻和湿蚀刻过滤、纯化和分离解决方案,帮助满足市场对先进节点半导体芯片的旺盛需求。

丹纳赫公司(Danaher Group) 高增长市场高管、颇尔公司总裁Naresh Narasimhan先生表示:"在近八十年的历史长河中,颇尔始终站在科技前沿,运用先进的过滤技术解决世界上一些最复杂的挑战。这座新工厂的落成,不仅标志着半导体制造技术的重大进步,更是颇尔发展历程中的重要里程碑。我们将继续发挥我们的经验和专业优势,为全球面临的挑战提供解决方案,无论是满足对先进芯片日益增长的需求,还是助力实现绿色制造的转型。"

占地七英亩的厂房现已全面竣工,拥有超过18000平方米的大批量制造 (HVM) 和办公空间,未来还将整合核心研发能力。这座新工厂将助力高要求行业的客户,满足终端市场对数据处理和存储能力日益增长的需求。

颇尔公司副总裁兼微电子部门总经理Shangaza Dasent先生表示:"生成式人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、下一代通信和自动驾驶汽车等新兴应用离不开在先进节点工厂制造的尖端半导体芯片。新工厂生产的高科技过滤解决方案专门用于支持这些先进节点逻辑和存储芯片的生产。"

作为新加坡长期战略的一部分,新工厂预计将在未来几年为科学、工程和先进制造业创造多达300个工作岗位,尤其注重培训和培养新人才,促进知识转让,为行业的发展做出贡献。我们将一如既往地重视人才培养,与国家更广泛的战略重点保持一致,确保先进制造业在新加坡蓬勃发展。随着新工厂的落成,颇尔将进一步加强能力建设,以支持尖端技术的发展,助力生成式AI等新应用的拓展。

新加坡经济发展局执行副总裁陈光辉 (Tan Kong Hwee) 先生表示:"我们热烈欢迎颇尔的新制造工厂加入新加坡充满活力的半导体生态系统。这一举措不仅巩固了新加坡作为全球半导体产业关键节点的地位,更进一步提升了本地区供应链的韧性。新加坡致力于人才培养,强化研发能力,完善生态系统,并与业界携手,共同构建一个强大且多元化的先进制造业集群。"

贸工部兼文化、社区及青年部政务部长陈圣辉(Alvin Tan)先生作为主宾出席了开幕式,美国驻新加坡大使馆副馆长Casey Mace和新加坡经济发展局执行副总裁陈光辉也出席了本次活动。

关于颇尔公司

颇尔公司是过滤、分离和纯化领域的佼佼者,致力于为各行各业的客户提供关键流体管理解决方案。我们与客户合作,共同推进健康、安全和环保技术的发展。公司的工程产品促进了工艺和产品创新,最大限度地减少了排放和浪费。颇尔公司的服务遍布全球。如需了解更多信息,请访问www.pall.com

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2024年 6 月 7 日,嵌入式计算和人工智能特种算力国产化厂商凌昊智能®推出了新品CM56003,一款基于GPGPU架构的国产人工智能计算加速模块,国产化率100%。

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01 性能卓越

CM56003 AI加速模块基于通用GPGPU架构,支持多种视频规格解码、800+通用指令集、国内外主流深度学习开发框架,拥有丰富编程接口拓展和高性能函数库,可以灵活支持各种算法模型,便于客户自定义开发,支持FP32、FP16、INT8等多精度推理混合计算,峰值算力可达16 TFLOPS@FP32、64 TFLOPS@FP16、192 TOPS@INT8。

CM56003兼容CUDA生态及市场主流生态,最高可达128路视频接入,单路视频性价比高。灵活的编程能力、超强的性能及富有吸引力的性价比,为高性能计算和人工智能应用的开发和部署提供了便利。

02 超强图形图像处理能力

CM56003最大支持128路H.264格式的视频解码,解码性能30fps@1080P,支持H.264、H.265、VP9、AVS2格式的视频图像处理。CM56003还支持JPEG图像编解码,编码性能500fps@HD,解码性能2000fps@HD,可满足客户对高性能图像系统的开发和使用部署需求。

03 高速带宽

CM56003具备PCIe Gen4 x16的连接能力,拥有高达64Gbps的链接带宽,速率向下兼容PCIe3.0、PCIe2.0、PCIe1.0。CM56003搭载16GB HBM2E显存,内存峰值带宽可达800GB/s。

04 健康管理功能

CM56003具备监控健康状态的能力,能实时监控GPGPU电压,功耗,温度,风扇转速等参数,具备过热保护功能,支持BMC固件查看板卡状态信息并在线升级BMC固件,可以满足对系统管理方面有特定要求的使用场景。

05 适配多种操作系统和AI模型

CM56003支持多种国产操作系统,适配银河麒麟V10、CentOS、Ubuntu、OpenEuler、OpenAnoolis等操作系统,支持250+种以上的AI模型训练,支持LINPAC所需要的基础数学库,支持算力开发与优化。凌昊智能®可根据客户需求提供定制化开发和算法优化服务。

06 超低功耗

CM56003支持+12V主供电、+3.3V_AUX辅助供电方式,标准功耗75W,可调功耗为50W,25W。凌昊智能®针对CM56003设计了风冷散热的解决方案,采用三线制风扇,可最大限度地提高模块的高低温特能,保障自身在不同的温度环境中始终处于稳定工作状态,工作温度范围-40℃~+55℃。

应用领域

AI推理,城市安防、道路管道监控,新零售,生产制造、加工企业生产过程数据采集、检测,特种智能装备等。可以支持大型、复杂的深度神经网络,实现物体识别,目标检测追踪、语音识别、及其他视觉开发等功能。

关于凌昊智能®

凌昊智能®团队致力于具有高可靠性的CompactPCI(简称CPCI)和VPX高端通用嵌入式计算产品开发与销售超过10年。公司技术团队可针对行业用户需求开发各种嵌入式通用计算和人工智能异构智算类模组、板卡和整机,也可直接协助用户进行系统集成方案设计,包括:

  • 机载、车载、地面、船载通算、智算和数据处理解决方案

  • 无人装备通算、智算解决方案

  • 铁路车载及轨旁控制,通信及多媒体处理解决方案

  • 医疗设备通算、智算解决方案

  • 电力设备通算、智算解决方案

  • 专网通信通算、智算解决方案

来源:凌昊智能

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Unifull™ 3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模块

三菱电机集团近日(2024年6月10日)宣布,从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模块。与现有的3.3kV/800A模块一起,新命名的Unifull™系列包含3款产品,以满足大型工业设备对能够提高功率输出和功率转换效率的逆变器日益增长的需求。该产品正在PCIM Europe 2024(6月11-13日,德国纽伦堡)上展出。

为实现脱碳社会,对能够高效电力变换的功率半导体需求日益增长,尤其是能够显著降低功率损耗的SiC功率半导体。大型工业设备常用功率半导体模块来实现功率变换,例如牵引驱动系统和电源、直流输电等。对于能够进一步提高功率转换效率并支持不同输出容量逆变器设计的高功率、高效率SiC模块的需求尤为强烈。

三菱电机于2024年3月29日发布了3.3kV/800A SBD嵌入式SiC-MOSFET模块,采用优化的封装结构,降低开关损耗并提升SiC性能。与现有的功率模块相比,Unifull™模块显著降低了开关损耗,并有助于提高大型工业设备的功率输出和效率,使其适用于容量相对较小的轨道车辆和驱动系统的辅助电源。

产 品 特 点

适用于不同输出容量的低电流模块 

  • 三菱电机的SBD嵌入式SiC-MOSFET模块新增3.3kV/400A和3.3kV/200A低电流版本的两款产品,与现有3.3kV/800A构成了新的Unifull™系列。

  • 新的低电流模块,适用于铁路车辆的辅助电源和相对小容量的驱动系统,适用不同功率要求的大型工业设备,并提高其逆变器功率转换效率,扩大了应用范围。

内置SBD的SiC-MOSFET,有助于实现逆变器的高输出、高效率和可靠性

  • 采用优化封装结构的SBD嵌入式SiC-MOSFET,与三菱电机现有的全SiC功率模块*相比,开关损耗降低了约54%,与公司现有的Si功率模块**相比降低了91%,有助于提高功率输出和效率。

  • 采用双极性模式激活(BMA)元胞结构,提高了抗浪涌电流能力,并有助于提高逆变器的可靠性。

*新型3.3kV/400A模块(FMF400DC-66BEW)与现有全SiC功率模块(FMF375DC-66A);新型3.3kV/200A模块(FMF200DC-66BE)与全SiC功率模块(FMF185DC-66A)的比较

**新型3.3kV/400A模块(FMF400DC-66BEW)与硅功率模块(CM450DA-66X)的比较

主要规格

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Unifull™ SBD嵌入式

SiC-MOSFET模块产品线

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网站

有关功率器件的更多信息,请访问www.MitsubishiElectric.com/semiconductors/powerdevices/

关于三菱电机

三菱电机创立于1921年,是全球知名的综合性企业。截止2023年3月31日的财年,集团营收50036亿日元(约合美元373亿)。作为一家技术主导型企业,三菱电机拥有多项专利技术,并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。尤其在电子元器件市场,三菱电机从事开发和生产半导体已有68年。其半导体产品更是在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。

来源:三菱电机半导体

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2024年5月28日,均普智能与阜时科技在宁波签署战略合作协议, 依托均普智能和均胜集团深厚的智能化技术能力,以及阜时科技全球领先的激光雷达SPAD芯片,形成强强联合矩阵,共同推进激光雷达在自动驾驶、智能产线、人形机器人、工业无人车等领域的量产。

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均胜集团副总裁、均普智能董事长周兴宥、人工智能与人形机器人研究院院长郭继舜、阜时科技董事长兼总经理莫良华、副总经理覃海等出席了签约仪式。

均普智能(688306.SH)是全球化的工业4.0智能装备与服务整体方案供应商,公司同时借力工业AI等前沿技术,积极开拓人形机器人、工业机器人等领域,持续赋能汽车等行业客户柔性化、智能化生产。其母公司均胜集团是一家主营汽车零部件与智能制造解决方案的全球化企业,研发、制造基地遍布中国、欧盟、美国、日本等全球主要汽车出产国或地区。均胜集团与各主要汽车品牌保持稳定合作。

此次战略合作,有助于多场景激光雷达的产品定义和创新研发,并通过均胜集团庞大的客户网络,面向全球各大主机厂、智能移动机器人、智能制造体系,加速智能感知的升级。

阜时科技

阜时科技专注激光雷达核心芯片和多种机器视觉解决方案研发,是国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、广东省科技进步奖二等奖第一完成单位、广东省人机交互传感器工程技术研究中心、深圳市博士后实践基地等。公司拥有由业界资深专家、多位深圳地方级领军人才和孔雀人才构成的稳定研发团队,具备大规模量产和技术研发经验。

FL6031

FL6031是全球第一颗量产的高分辨率大面阵SPAD芯片,是一颗包含数亿晶体管的SOC,完美结合了SPAD器件和Logic电路,把激光雷达接收系统所需的感光器件、时间数字转换器、直方图、数字信号处理单元和高速接口等功能在一颗芯片内集成。基于FL6031的全固态flash激光雷达,结构简单,没有任何运动部件,可靠性高,成本较传统雷达有较大优势,可以广泛用于乘用车、商用车、低速无人车、机器人、交通、生产和安防等领域,实现导航、避障、监控等功能。

来源:深圳阜时科技有限公司

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