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下一代游戏显示器的外观可能根本不像传统显示器。

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投影式游戏显示解决方案可提供游戏显示器的性能,具有可轻松移动并实现不同屏幕尺寸的灵活显示能力。正如白皮书“适用于激光电视显示的 TI DLP® 技术”中所述,100 至 150 英寸激光电视已成为 80 英寸以上笨重电视的热门替代方案,同样,超短焦投影式游戏显示解决方案可能很快成为游戏显示器的极具吸引力的替代方案,尤其适合寻求更大屏幕尺寸和随时随地需要显示功能的游戏玩家。

为了使这些投影仪成为现实,设计人员需要满足现代游戏的高性能要求,包括实现更高的帧速率、更低的显示延迟和可变的刷新率。虽然面临的挑战与高分辨率媒体投影仪相似,但游戏投影仪的独特之处在于游戏玩家需要直接与投影内容进行交互。响应速度不够快或延迟较高都会影响用户体验,对于竞技游戏玩家而言,尤其如此。

在满足现代游戏玩家的高性能要求的同时,这些显示解决方案还需要能够支持未来几代的视频游戏机和游戏 PC。当前的投影显示解决方案可以实现其中的一些规格;但是、需要在成本更高和系统更大、便携性更低方面进行权衡。

本文将探讨下一代投影式游戏显示解决方案的高帧速率、低显示延迟和可变刷新率的重要性,以及目前在满足此类显示方案的要求方面所面临的挑战。

高速帧率

帧速率越快,提供的游戏体验越流畅,运动模糊和延迟也越低。因此,可提供更身临其境、响应更快的游戏体验。

图 1 比较了不同显示帧速率下的运动模糊情况。

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图 1 60Hz 至 240Hz 显示帧速率范围内的运动模糊比较

在游戏显示器市场中,120Hz 及更高的高帧速率显示解决方案很常见。但是,在电视和投影仪市场中,只有使用更高成本的芯片组和显示组件且更昂贵的高端电视和投影仪才支持 60Hz 以上的帧速率。包括 DLPC8445 控制器在内的新一代 DLP® 显示技术芯片组支持高达 240Hz 的帧速率。

低延迟显示

显示延迟是指接收到新帧后显示器更新所需的时间,这一指标在高性能游戏中极其重要。无论是游戏玩家在赛车游戏中需要精确实时制动,还是在动作游戏中需要完成一系列精确的跳跃动作,玩家都希望能够相对于控制器的输入做出尽可能快的显示反应。显示延迟的测量方法通常是将光电探测器连接到计算机并放置在屏幕上来检测显示的光输出变化,小于 20ms 的延迟被认为是游戏中可接受的值(这种情况下假定从用户输入到显示的系统延迟极小)。

虽然更高的刷新率可以实现更低的延迟,但显示画面上更新像素所需的时间还取决于整个数据处理流水线,包括显示控制器的特性和功能。显示控制器的上游图像处理也会影响显示延迟。

例如,到目前为止,所有以前的 DLP 显示控制器都使用了双帧缓冲器架构,这增加了一帧延迟。DLPC8445 DLP 显示控制器使用全新的帧缓冲器架构,可显著降低显示延迟。再结合数字微镜器件 (DMD) 的快速开关功能,在新帧数据进入的图像角落进行测量的情况下,DLPC8445 可以使显示延迟小于 1ms。 

支持可变刷新率

游戏 PC 和当代游戏机支持可变刷新率,使游戏的帧速率可以在游戏期间动态变化。例如,在游戏的大部分时间,帧速率可能运行在 120Hz,但随着动作变得频繁以及对图形处理单元的需求增加,帧速率可能会降低。

如果可变刷新率的信号源连接到传统的固定刷新率显示器,由于帧的延迟且其显示与显示器的固定刷新率不同步,游戏玩家将看到卡顿和撕裂等图像伪影。这种情况下,显示延迟因帧而异。

支持可变刷新率的显示解决方案在新帧从信号源到达显示目标时没有延迟,无论信号源是否动态更改其帧速率,均是如此。这样可以提供更流畅的游戏体验,同时具有更高的图像质量和更低的延迟。

可变刷新率是过去十年在游戏显示器和电视中越来越受欢迎的功能。DLPC8445 DLP 显示控制器是支持可变刷新率的先进 DLP 显示控制器。结合 DMD 的速度,该器件可以在不到 1ms 的时间内对帧速率的变化作出反应。

结语

DLPC8445 控制器使印刷电路板尺寸更小且功耗更低,因此其造就的一类移动 4K 超高清投影仪不仅能够轻松地在家中来回移动,而且小到可以放在背包中。

随着性能更高的全新投影式游戏显示解决方案触手可及,设计人员还能进一步大胆想象,即进一步缩小尺寸。在不久的将来,超短焦光学元件和红绿蓝激光照明方面的改进可以使激光游戏显示器小到足以放在桌面上,并能创造身临其境的游戏显示体验。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计,制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业,汽车,个人电子产品,通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠,更经济,更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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今日,南芯科技(证券代码:688484)同步推出两款重磅车载充电芯片——全集成 USB PD 解决方案的高功率升降压转换器 SC87550Q/SC87580Q,以及支持私有充电协议的 Type-C/PD 快充控制器 SC2166Q。这两款产品聚焦当前车充速度慢、兼容性差等痛点,大幅提升车充的功率与效率,同时可支持更多充电协议及手机、平板、笔电等多样化的终端应用,为车载充电系统注入更强动力。目前,南芯科技在车载充电领域提供丰富的产品组合,在支持客户不同需求的基础上,持续通过前瞻性的产品布局引领车充市场。

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聚焦行业痛点,提升车充体验

与高速发展的手机快充市场相比,目前的车充仍然面临着充电效率低的难题,同样的终端设备在车内的充电速度有明显下降,影响用户的使用体验。一方面,目前车载有线充系统本身的功率有限,与动辄百瓦以上的手机快充仍有差距;另一方面,车充系统的协议兼容性较差,通常仅支持单一主流快充协议,难以发挥部分终端设备私有协议的充电效率优势。

基于以上洞察,南芯科技双管齐下,在原有车载充电芯片家族的基础上,从高功率和私有协议兼容性两个角度升级迭代产品,提升车充效率与体验,推动车载快充市场发展。

高功率单芯片集成方案,让车充更快一点

SC87550Q/SC87580Q 是集成四颗 MOSFET 和 USB PD 控制器的升降压转换器,采用 22 引脚 4mm*5mm 可润湿侧翼 QFN 封装,拥有 4.5V-36V 宽输入电压范围,可输出 3.3V-22.5V 电压,并支持最高 5A 的连续输出电流。SC87550Q 和 SC87580Q 单芯片最高可支持 60W 和 100W 的充电功率,且 SC87550Q 无需外置 MOSFET,节省系统 BOM 成本,完美适配高功率车载快充应用。

芯片采用电流模式控制,拥有更快的瞬态响应和更好的环路稳定性。 SC87550Q 为例,其峰值效率最高可达 97% 以上,满载环境下表面峰值温度可低至 62.7

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SC87550Q 效率曲线

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左:SC87550Q 负载瞬态响应(输入电压 12V,输出电流压摆率 0.1A/μs;输出电压 20V,输出电流 0-5A-0),右:SC87550Q 线路瞬态响应(输入电压 9V-18V,步长 30mV/μs;输出电压 20V,输出电流 3A

*测试条件:FPWM 模式,无展频和线路损耗补偿,FSW=420kHzRSENSE=5mΩ

SC87550Q/SC87580Q 兼容可编程电源功能,支持多种主流充电协议,包括 USB PD3.1、QC2.0/QC3.0、华为 FCP、BC1.2、3A Divider Mode 等,为用户带去 All-in-one 通用协议支持。

在安全性上,这两颗芯片提供全方位的保护机制,包括输入过压保护、输出过压保护、逐周期电流限制、DP/DM/CCx 短路到电池和短路到输出保护、输出短路保护、平均输出电流限制和热关断保护。当电池电压较低或温度较高时,还能自动降低输出功率,保证系统安全。SC87550Q 的电源管理状态机如下图所示:

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SC87550Q 可编程电源管理状态机

针对多口车充应用,两颗同型号芯片可以通过并联的形式应用于双 PD 端口,同时可实现对总能量的智能化分布。

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用两颗 SC87550Q 实现双 PD 端口的两种典型电路

支持私有协议,告别车充难兼容时代

SC2166Q 是一款车规级 Type-C/PD 和 DPDM 快充控制器,内部集成反馈补偿,兼容最新的 Type-C、PD3.1、SCP 和 UFCS 协议,同时可通过 DPDM 接口支持高压快充私有协议。

SC2166Q 基于高度集成化的设计,采用 24 引脚 4mm*4mm QFN 封装,集成物理层、电压和电流传感、数模/模数转换器、门驱动、接口、保护电路等多种元件,最大限度减少外部组件,为车充应用提供高性价比的解决方案。

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SC2166Q 典型应用框图

SC2166Q 同样支持多样化的保护机制、包括过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、过温保护、DPDM 过压保护、CC 过压保护、VCONN 过压保护、VCONN 过流保护和 VCONN 短路保护,确保系统稳定可靠运行。

南芯科技车规级产品家族

南芯科技汽车解决方案面向未来绿色和智能的出行方式,涵盖车载充电、智能座舱、智能驾驶和车身控制等应用,致力于为客户推出一站式芯片解决方案。我们扎根于客户研发场景,基于客户应用不断进行定制设计迭代,帮助客户在汽车核心应用领域更快地设计出效率更高、集成度更高、安全性更高的产品。

*本文中图表数据为理论值,均来自南芯内部实验室,于特定测试环境下所得(请见各项具体说明),实际使用中可能因产品个体差异、软件版本、使用条件和环境因素不同略有不同,请以实际使用的情况为准。

关于南芯科技

上海南芯半导体科技股份有限公司(简称:南芯科技,证券代码:688484)是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,产品覆盖充电管理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等,通过打造丰富的产品矩阵,满足客户系统应用需求。自创立以来,我们坚持以客户价值为中心,为客户提供完整的解决方案,致力于为消费电子、汽车、工业等多种行业应用场景提高能源转换效率。更多信息,请浏览网站:https://cn.southchip.com/

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在新科技革命浪潮汹涌澎湃的当下,半导体行业年度盛宴——第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024) 即将闪亮登场。这是由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的IC行业盛典,11月18日将在北京国家会议中心拉开帷幕。IC China是中国乃至全球半导体前沿技术的重要展示平台,自其诞生以来已连续成功举办了20届。IC China的举办,不仅为国内外业内人士打造了深入学习和交流的平台,也是推动整个半导体产业链竞争力提升的有力引擎。

作为半导体行业领域的“风向标”,本届博览会以“集合全行业资源,成就大产业对接”为发展理念,围绕“创芯使命,聚势未来”这一核心议题,精心筹备了一系列重大前瞻性高端交流活动。高峰论坛、主题论坛、主题边会等活动精彩纷呈,届时高校院所、国内外行业组织、研究机构、领军企业的精英们将汇聚一堂,开展多角度、战略性的专题交流,通过产学研对接会、科技成果展等活动,共同探讨全球新形势下的前沿技术、创新成果和发展战略。IC China 2024搭建的是半导体领域产、学、研、用各界融合的黄金平台。 

拓展国际“朋友圈”  新老朋友共创商机

长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业,以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业将在博览会上集中亮相。展览规模、亮点展品数、首发新品数均达历史新高。

本届博览会国际“朋友圈”不断扩大,巴西科技创新部以及巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会;巴西、东南亚半导体产业合作论坛、首届中韩半导体企业家交流会等主题边会将隆重举办,意向签约活动也将火热开展,为国内企业出海和国际企业进驻架起坚实的合作桥梁。此外,德国、新加坡、斯洛伐克等国家的代表也将踊跃参会参展,共襄盛举。

思想盛宴  与全球IC企业家面对面

本届博览会紧扣行业前沿,活动精彩纷呈。除了隆重举办的主旨论坛、全球IC企业家大会,还将围绕国内外关注的智算产业、大模型芯片、宽禁带半导体、先进存储、先进封装、投融资等话题组织平行论坛。来自全球各地的IC企业家将带来最前沿的技术成果、企业成长经验、产业发展深度解析报告。活动贴合当前中国半导体行业发展热点,围绕重点领域和重点项目,让参会嘉宾和观众有机会分享经验,交流思想。

同时,博览会凭借独特的展会定位、业内公认的专业度向公众展示近年来半导体领域所取得的不凡成就,深入解析未来产业发展趋势,畅想未来技术的无限可能。

主题展区  精准服务产业合作

本届博览会聚焦半导体产业链、地方展团、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际洽谈、未来产业等主题,创新设置展区,全力打造具有国际影响力的平台,全方位展示全球半导体前沿技术、创新成果、最新产品、解决方案以及市场应用。

在这里,博览会上不仅仅是展示国内外半导体产业的最新技术和产品,更是搭建起了半导体产业链上下游企业沟通合作的桥梁。参会者可以与参展企业进行一对一、点对点的精准高效对接,挖掘合作机会。

IC China 2024依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国内外的行业影响力,秉承开放、共享的合作精神,推动全球半导体研究资源的交流与合作。建立合作平台,促进技术成果转化,推动前沿技术攻关,打造上下游产业链协同发展,推动半导体产业高质量发展。

“码”上登记,预约参观

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来源 | 赛迪传媒

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11月13日,在德国慕尼黑电子展(electronica 2024)期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线——YEMD302L1AYEMD301L1A。这两款天线的推出,不仅为开发者提供了极大的灵活性和多样化的选择,还很好地满足了客户设备在空间布局、功耗控制、安装位置等方面的需求。

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功能多样,灵活耐用!移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线 (照片:美国商业资讯)

移远通信COO张栋表示:“此次发布的两款三合一组合天线,集4G、Wi-Fi和GNSS功能于一体,具有坚固耐用、功能多样、灵活高效等特点。凭借设计上的通用性,这两款天线能够广泛适用于多种场景,为开发者带来了一种隐蔽且易于安装的解决方案。同时,这两款天线具有卓越的耐候性,非常适合严苛的户外环境。”

YEMD302L1A

YEMD302L1A是一款4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线,尺寸为109 × 89 × 25.8 mm,专为优化连接而设计,集多功能于一体,可提供磁吸式、粘贴式或螺丝固定等多种安装选项。该天线支持广泛的频段范围,其覆盖的4G频段包括700-960 MHz、1710-2690 MHz,可带来可靠的4G连接;Wi-Fi频段涵盖2400–2500 MHz、5150–5850 MHz以及5925–7125 MHz,并与最新Wi-Fi标准(Wi-Fi 7)展现出了强大的兼容性,从而实现更快的数据传输速率以及稳定可靠的连接;GNSS频段涵盖1565-1606 MHz,该频段支持包括GPS、BeiDou和GLONASS在内的多卫星定位系统,从而确保在各种平台上都能实现一致且精准的定位。

YEMD302L1A符合多项国际认证标准,包括REACH、RoHS、POPs和CE。该天线具备UL 94 V-0等级的阻燃性和UL 746c f1等级的紫外线抵抗能力,同时,耐侯性极强的外壳设计使其实现了IP67等级的防水防尘性能。该天线集4G天线、Wi-Fi天线和GNSS L1天线于一体,非常适合高清视频传输、智慧城市、车队管理、车辆追踪等应用场景。

YEMD301L1A

YEMD301L1A是一款集4G和GNSS功能于一体的三合一组合天线,支持700-960MHz、1710-2690MHz频段的4G以及1565-1606MHz频段的GNSS,可提供磁吸式、粘贴式或螺丝固定等多种安装选项,特别适用于需要隐蔽安装天线的场景。该天线尺寸与YEMD302L1A相同,专为恶劣的户外环境设计,同样具有IP67防水防尘等级、UL 746c f1等级紫外线抵抗,以及外壳UL 94 V-0等级阻燃等特性。

此外,该产品拥有灵活的应用选项,可提供2合1定制选项,支持如双4G或4G与Wi-Fi 7组合等配置,同时还可根据客户需求定制电缆长度和连接器类型。

移远天线服务

通过将多种技术整合到同一天线外壳中, 无需设计不同的版本,即可灵活满足区域需求,提升设备耐候性,并确保设备未来的适应能力。同时借助移远天线服务,不仅可以确保设备性能可靠,还可实现天线与模组的预先集成,极大简化了部署流程。

移远通信提供的天线服务可为这两款三合一组合天线的耐候性和全面功能带来保障。该服务通过提供专业的咨询、测试和认证支持,加速客户的开发进程。与此同时,移远通信经验丰富的天线团队还可为客户提供定制化的天线设计服务,进一步确保设备的联网性能。此外,移远还可以提供详细的测试报告,帮助客户轻松取得相关认证,进一步加速产品面市。

11月12-15日,YEMD302L1A和YEMD301L1A在2024德国慕尼黑电子展亮相,欢迎来移远展台(B2展厅241展位)了解更多信息。

关于移远通信

移远通信是全球领先的物联网整体解决方案供应商。公司拥有完备的 IoT 产品和服务,涵盖蜂窝模组 (5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/ 边缘计算)、短距离通信模组 (Wi-Fi&BT)、GNSS 定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、RTK 网络校正服务、工业智能、智慧农业等服务和解决方案。深耕物联网行业十余年,移远通信积累了丰富的行业经验,其产品已广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业 & 环境监控、智慧工业、智慧生活 & 医疗健康、智能安全等诸多领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20241112761249/zh-CN/

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  • Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障;

  • 得益于Belago出色的红外补光功能,使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力,实现精准避障;

  • Belago点阵照明器采用迷你封装,兼容标准无铅回流工艺,适用于各种3D传感平台,包括移动设备、物联网设备和机器人。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,与国内领先的多行业三维视觉方案提供商超节点创新科技(Supernode)双方联合推出采用艾迈斯欧司朗先进Belago红外LED的家用扫地机器人解决方案。这一合作大幅提升了机器人的视觉识别能力,为家庭清洁及工业服务机器人领域带来了革命性的进步。

导航系统是扫地机器人的核心部件,相当于“神经中枢”,承担着收集环境信息、确定自身定位和进行路径规划等职能。此次双方合作推出的扫地机器人方案搭载的是艾迈斯欧司朗Belago 1.2 Dot Pattem llluminator红外LED,这款红外LED具有出色的红外补光功能,能够在无纹理物体(如白色墙面)上提供点阵和红外补光,Belago发射器在940nm波长下产生约5,000个点,立体匹配算法可以利用这些点阵图案来处理这些低纹理情况,并实现高精度的深度图,点阵图案的另一个好处是可以减少进行深度计算所需的计算负荷。

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双目立体视觉模组(图片:超节点创新科技)

Belago的应用显著提升了扫地机器人的物体识别能力,使其能够精准避开障碍物,并高效规划清洁路径。

Belago点阵照明器采用迷你封装,兼容标准的无铅回流工艺,可以广泛应用于包括移动设备、物联网设备和机器人的各种3D传感平台。此外,Belago LED符合人眼安全标准,确保使用的安全性。

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Belago AQAA-30产品图片(图片:艾迈斯欧司朗)

借助多颗Belago红外LED,视觉识别方案可以实现在强光下最远可识别距离达到6070m。这些技术优势使Belago不仅适用于家用扫地机器人,也为工业服务机器人如AGV(自动导引车)和无人的服务机器人等领域提供了更广泛的应用前景。

艾迈斯欧司朗中国区销售渠道经理Richard Qin表示:“随着人工智能和机器人技术的快速发展,家用清洁机器人市场呈现出蓬勃发展的态势。将艾迈斯欧司朗在光电器件领域的先进技术与超节点创新科技在3D视觉感知领域的深厚积累完美结合,共同推动扫地机器人智能化水平的提升,为消费者带来更智能、更便捷的清洁体验。我们期待未来能与Supernode在更多领域展开深入合作,共同推动科技进步。”

超节点创新科技首席执行官刘晓涛表示:“艾迈斯欧司朗凭借智能传感器领域的领先地位和对产品质量的不懈追求,为我们的扫地机器人提供了卓越的视觉识别能力。Belago红外LED的高密度点阵和红外补光功能,不仅提升我们产品的避障精度,也极大地增强在复杂环境下的导航能力。我们期待与艾迈斯欧司朗的进一步合作,共同推动智能家居和工业自动化领域的技术革新。”

深圳中电港技术股份有限公司高级产品经理杨敬坤表示:“从家庭清洁机器人的发展趋势来看,避障有望成为继激光雷达导航技术之后的又一标配功能。艾迈斯欧司朗的Belago红外LED在提升机器人视觉识别效果方面表现出色,为扫地机器人及工业服务机器人的避障提供强有力的技术支持。我们希望未来能在更多技术领域与艾迈斯欧司朗展开进一步的合作,为行业提供更多带避障功能的高性价比方案。”

艾迈斯欧司朗与Supernode的这一合作,不仅将推动家用扫地机器人技术的进步,还为未来的工业服务机器人领域打开新的可能性。双方将继续致力于技术创新与应用拓展,为客户提供更加智能、高效的解决方案。

关于超节点创新科技

超节点创新科技(深圳)有限公司是国家高新技术企业,由一批资深麻省大学(University of Massachusetts)留学归国人员成立于2011年,公司总部设立在深圳,在美国设有分部。公司专注于3D视觉感知与认知技术的研发,包括3D视觉感知器件(传感器)的研发,3D深度相机专用芯片的技术研发。通过多年的行业经验积累,拥有多项核心技术与自主知识产权,所研发的产品在市场上属于全球领先水平。

关于深圳中电港技术股份有限公司

中电港是行业领先的元器件应用创新与现代供应链综合服务平台,依托三十余年产业上下游资源积累、技术沉淀、应用创新,已发展成为涵盖电子元器件分销、设计链服务、供应链协同配套和产业数据服务的综合服务提供商。

中电港秉持“为客户服务,与伙伴共享”的经营理念,在履行社会责任的同时,努力打造元器件供应链生态圈,助力中国电子信息产业发展。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、工业、医疗、消费领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2万名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2023年,集团总收入超过36亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN:AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能隶属于其各自所有者。

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如需获得更多资讯,请访问:https://ams-osram.cn/

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)宣布,2024年第三季度首次实现了CIS芯片单月出货超1亿颗!这一里程碑式进展,不仅标志着思特威整体业务规模获得了突破性的提升,更代表了市场对思特威创新技术与先进产品实力的高度认可。迈入单月超亿颗时代,意味着思特威正以强大的市场竞争力和稳健的发展增速,逐渐成长为全球CIS行业不容忽视的中坚力量。

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自成立以来,思特威始终致力于高端成像技术的创新与研发。得益于多年持续的技术研发投入与领先的产品规划策略,思特威已建立起涵盖安防监控、智能手机、车载电子、机器视觉等多元领域的全场景、多型号、系列化坚实产品矩阵,且均取得了领先市场的优异销售表现。行业分析数据显示,截至2024年上半年,思特威在安防领域以超过50%的市场占比位居全球出货量Top1,车载领域出货量位列全球前四,手机领域出货量跃升至全球前五,已然跻身手机CIS厂商第一梯队。多线并进的良好势头,印证了思特威对市场需求的透彻洞察与超前的产品策略眼界,更预示了思特威良好稳定的长期发展潜力。

思特威将坚持技术创新领先,持续聚焦客户与市场需求,不断优化产品质量与服务,与所有合作伙伴一起,共同推动行业进步,探索智视影像未来。

思特威联合创始人兼首席运营官马伟剑表示:“从2019年的全年出货量破亿颗,到2024年的单月出货量超1亿颗,思特威以快速、稳定、全面的发展势头,向全行业交出了一份远超预期的亮眼成绩单。过去几年的时间里,我们不断加大研发投入,攻克技术难关,在智慧安防、智能手机、车载电子等多个领域都推出了富有竞争力的系列化先进产品,获得了极好的市场反响。

坚持技术领先,坚韧高效进取,以客户需求为核心动力,重视供应链合作伙伴产研协同,聚焦产品质量与服务提升,是思特威取得市场客户认可的关键,也是思特威持续践行的坚定道路。在保持现有优势与长处的基础上,未来思特威将不断强化全面实力,深入探索影像感知技术,拓展多元化产品领域,推动CIS本土化产业进步。挑战与机会并存,期待思特威的下一个卓越进展!”

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问: www.smartsenstech.com

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共同推进工业领域人工智能发展

  • 博世将在未来五年投入5000万元人民币支持研究合作;

  • 清华大学—博世机器学习联合研究中心自2020 年成立以来已发表百余篇顶级会议论文;

  • 博世中央研究院总裁Thomas Kropf教授表示:“博世致力于推动工业领域人工智能的发展。与清华大学的紧密合作将有助于博世加快人工智能技术的发展,并将创新研究成果快速投入应用。”

今日,博世与清华大学宣布,双方续签人工智能领域的研究合作协议,为期五年。在此期间,博世将投入5000万元人民币。基于2020年成立的清华大学—博世机器学习联合研究中心(以下简称“联合研究中心”),博世和清华大学将进一步深化合作,共同推动工业领域人工智能的发展。

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见证人(由左至右):清华大学副校长曾嵘、

清华大学人工智能研究院名誉院长张钹院士、

博世中央研究院总裁Thomas Kropf教授、

博世中国总裁徐大全博士、

签署人:清华大学科研院院长刘奕群教授(左)、

博世研究院执行副总裁Michael Kessler博士(右)

“人工智能将影响社会和商业的方方面面。博世致力于推动工业领域人工智能的发展,并将相关研究成果与博世在智能出行、工业技术及建筑领域的经验专长相结合,”博世中央研究院总裁Thomas Kropf教授表示,“这一方式充分结合了博世在制造复杂的实体产品方面的核心优势,以及在人工智能领域多年的研究经验。与清华大学的紧密合作将有助于博世加快人工智能技术的发展,并将创新研究成果快速投入应用。”

清华大学副校长曾嵘表示:“清华大学是国内最早开展人工智能教学与科研的单位之一,在基础理论研究和关键技术突破等方面具有长期积累。面向未来,希望双方借二期签约机会进一步深化合作,发挥各自优势,产出更前沿的科研成果,培养具有全球胜任力的创新人才,共同为推动科技进步、创造人类美好未来贡献力量。”

清华大学—博世机器学习联合研究中心助力人工智能领域实现突破

清华大学—博世机器学习联合研究中心于2020年3月正式成立。在为期五年的合作中,博世投入5000万元人民币,与清华大学共同推动工业领域人工智能及机器学习相关前沿应用的研究。2022年,博世设立了人工智能冠名教授基金,支持两位清华大学计算机科学与技术系教授的人工智能研究,聘期五年。自成立至今,联合研究中心已发表百余篇顶级会议论文,在扩散模型、科学计算的AI技术研究、人工智能的安全性与鲁棒性、符号人工智能等领域贡献了高质量研究成果。

“博世与清华大学在过往合作中取得的丰硕成果不仅惠及博世,也积极贡献于整个学术界,为双方再续合作奠定了坚实的基础,”博世中国总裁徐大全表示,“人工智能是当前技术发展的关键推动力,是博世与清华大学的重要共识。我们期待与清华大学继续携手,探索机器学习研究的更多可能,实现安全、可靠、可解释的人工智能技术及其应用方面的突破。”

博世中央研究院持续加码人工智能研究

博世中央研究院是博世技术研究和创新中心,共拥有约1800名专家,与博世各大事业部合作,开展面向未来的技术研究和下一代产品开发。博世中央研究院在全球设有九个研究基地,聚焦于六大技术领域:自动化、数字化互联、人工智能、电气化、可持续发展、以及医疗保健。在中国,博世中央研究院拥有近100名科研专家,专注于人工智能、电气化、燃料电池、自动驾驶、机器人技术和工业制造等领域的技术研究。

博世已在众多产品类别中应用了人工智能技术。自2022年起,博世所有电子产品都已具备互联功能,并将互联过程中收集的数据用于提升人工智能应用。自2023年起,博世所有产品或已应用人工智能技术,或在开发和制造过程中应用了人工智能技术。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。截止至2023年,博世在华销售额达到1390亿人民币,员工人数近58000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约429000名员工(截至20231231日)。2023财年度创造了916亿欧元的销售额。博世业务划分为4个领域,涵盖智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术,致力于以科技塑造自动化、电气化、数字化、互联化、可持续等全球趋势。凭借在多个不同行业和地区的广泛业务布局,博世增强了其创新性和稳健性。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,为客户提供整合式跨领域的解决方案,并利用在互联技术和人工智能领域的专长,研发生产用户友好的、可持续的产品。博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺,致力于提高人们的生活质量并保护自然资源。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布超过60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。创新实力是博世实现长远健康发展的关键。博世的研发网络拥有约90000名研发人员,其中有近48000名软件工程师,遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。根据创始人罗伯特博世的遗嘱,该信托公司受托负责维护公司的长期存续,尤其是财务独立。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com.

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Solidigm™ D5-P5336 SSD 可大幅提升关键 IT基础设施的能效和空间利用率,有效应对来自于数据中心核心到边缘的各类挑战

今日,全球领先的创新NAND闪存解决方案提供商Solidigm宣布推出超大容量PCIe固态硬盘(SSD)——122TB的 Solidigm™ D5-P5336 数据中心 SSD。与业已上市的61.44TB版本相比,全新D5-P5336提供两倍存储空间,率先为客户提供五年无限随机写入耐用性,是AI和数据密集型工作负载理想的存储解决方案。

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随着AI应用领域的不断拓展,数据存储在功耗、散热和空间限制等方面都迎来新的挑战。Solidigm全新122TB D5-P5336 SSD能够大幅提升能效和空间利用率,为核心数据中心到边缘的各种使用场景提供行业领先的存储效率。自2018年以来,Solidigm已出货超过100EB的 QLC(四层单元)产品,是大容量QLC SSD领域名副其实的领导者。凭借成熟的技术演进与卓越创新,122TB的Solidigm D5-P5336将成为数据中心服务提供商的信赖之选。

Solidigm战略规划和营销高级副总裁Greg Matson表示:“长期以来,数据中心架构师都在竭力应对功耗和空间效率两大挑战。如今,借助Solidigm 122TB D5-P5336,这些问题均有更佳的解决方案,让有限的能源和空间发挥最大化的价值。作为一款改变存储行业“游戏规则”的产品,这款超大容量SSD在每TB功耗节省方面拥有卓越表现,从而释放出更多宝贵能源,来支持数据中心和边缘场景的其他关键电力需求。”

超大密度SSD可大幅降低能耗、提升空间利用率

Solidigm 122TB D5-P5336硬盘在降低功耗和提升空间利用率方面的具体表现包括:

  • 和传统HDD+TLC(三层单元)混合存储解决方案相比,网络附加存储(NAS)的存储功耗降低多达84%;

  • 和30TB TLC相比,提高边缘部署场景下的功耗密度,每瓦可存储多达3.4倍的数据量;

  • 每机架单元可存储高达4PB容量的数据;

  • Solidigm QLC产品久经市场检验,值得用户信赖。

全新Solidigm 硬盘能够在更小的空间内存储更多的数据,实现更高效、更具可扩展性的数据中心和边缘设计:

  • 与传统 HDD + TLC混合存储解决方案相比,可在网络附加存储方面减少4倍的空间占用;

  • 和30TB TLC相比,可在空间有限的边缘存储多达4倍的数据。

在应对内容分发网络、通用存储应用和对象存储应用等数据密集型工作负载方面,这一现代高密度QLC 硬盘相较于其他厂商的入门级高密度数据中心TLC产品,能够展现出高达15%的性能提升。在持续写入工作负载方面,D5-P5336 的读取响应率高出最多 40%。1

戴尔科技基础设施解决方案部门产品管理高级副总裁Travis Vigil表示:“AI的高速发展既带来了前所未有的机遇,也随之引发了诸多挑战。当前,企业正面临着前所未有的基础设施功耗和空间利用的决策难题。戴尔科技认为更高密度的存储解决方案为用户开辟了一条全新路径,不仅能最大程度地提高存储能效,还能尽可能地减少空间占用。戴尔正在加速提升存储基础设施的密度,我们期望行业内能够不断涌现出更多类似于Solidigm全新 122TB D5-P5336固态硬盘的创新方案。”

Solidigm 122TB D5-P5336支持多种不同外形规格,轻松兼容行业标准存储服务器。随着此次超大容量SSD产品的推出,Solidigm继续践行了为客户提供具备行业领先质量和可靠性产品的坚定承诺。

全新122TB硬盘目前已开始向客户提供样品,进一步扩展了Solidigm面向AI和其他数据密集型工作负载的大容量SSD产品组合。与此同时,这一全新产品也进一步巩固了Solidigm在大容量QLC SSD领域的领导地位。目前,Solidigm QLC SSD产品组合涵盖了7TB到122TB的诸多容量选择,均使用相同的成熟控制器方案,使得客户能够更容易地进行认证。

欲了解关于Solidigm D5-P5336如何赋能数据中心工作负载的更多相关信息,请点击https://www.solidigm.com/

关于 Solidigm

Solidigm 是全球领先的创新 NAND 闪存解决方案提供商。Solidigm致力于成就客户,激发数据无限潜能,推动人类发展进步。源自于英特尔出售的NANDSSD业务,Solidigm公司于 2021 12 月正式成立,目前是半导体领导者SK 海力士在美国的独立子公司。Solidigm 总部位于美国加州兰乔科尔多瓦,在全球 13 个地区设有办事机构。如欲了解有关 Solidigm 的更多信息,请访问[https://solidigm.com],或关注微信公众号[SolidigmChina]"Solidigm"SK hynix NAND Product Solutions Corp (d/b/a Solidigm) 的商标。

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为车载网络的高功能化做贡献

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主要特点

  • 兼具高精度和宽工作温度范围

  • 实现了高可靠性和低故障率

  • 确立了稳定的供应体制

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器(以下简称“本产品”),在-40~125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。

随着汽车的电气化和高功能化发展,在车载TPMS(2)、RKE(3)和wBMS(4)等系统中配备了许多使用Bluetooth® Low Energy (BLE)和ZigBeeTM等通信标准的设备,因此,从多个设备发出多个无线通信信号相互交织的情况越来越多。在这样的环境中,需要让各设备的IC之间的信号发送时间准确地实现同步,以便正确接收每个通信标准所使用的电信号的频率,避免IC之间的通信错误。因此,需要能够生成稳定的时钟信号(5)的高精度时钟元件。

另一方面,在现有的时钟元件中,所使用的各个晶体振荡器的频率精度存在个体差异,而且,安装后,一旦车载设备达到了使用温度,晶体振荡器的频率就会发生变化,存在偏离通信标准要求的频率精度的问题。因此,在车载设备的生产工序中,为了保持频率精度在要求的范围内,需要将校正系数写入无线控制IC的校准工序。该校准工序所花费的时间和成本是一个问题。

近年来,随着车载设备小型化发展,所配备元件的高密度安装,采用高性能IC等,也导致了电路板电路的温度上升问题。因此,需要具有高精度且能够承受高温的电子元件。

因此,村田利用特有的晶体原石和对谐振器的设计进行优化,开发出了村田首款在-40~125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度产品。由此,在车载设备生产过程中,可以省去过去必不可缺的校准操作,为车载设备的稳定运行做出了贡献。

今后,村田将继续致力于开发满足市场需求的晶体谐振器,助力汽车的高功能化发展。

主要特点

  • 兼具高精度和宽工作温度范围

    在-40~125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的村田首款高精度汽车用晶体谐振器

  • 实现了高可靠性和低故障率

    通过村田特有的树脂密封包装,除了有机异物之外,还能筛选无机异物,因此确保村田供应高质量的产品。

  • 确立了稳定的供应体制

    通过村田特有的封装结构,从多个供应商采购零件,由此实现稳定生产。

主要规格

尺寸

2.0 mm×1.6   mm×0.65mm

频率

32MHz~48MHz(BLE支持产品)

※预定依次扩大支持的频率

工作温度范围

-40~125°C

频率公差

±40ppm以内

频率温度特性

频率老化(15年)

等效串联电阻(ESR)

60Ω~100Ω

负载容量(Cs)

6pF~10pF

主要用途

像TPMS、RKE、wBMS那样配备了车载BLE的车载设备等

注释

(1) 频率偏差:频率公差、频率温度特性、频率老化的综合偏差。

(2) TPMS(Tire Pressure Monitoring System):无线传输轮胎气压等信息并实时监控的系统。

(3) RKE(Remote Keyless Entry):利用无线技术、无需使用钥匙即可解锁车门的系统。

(4) wBMS(Wireless Battery Management System): 无线化的电池管理系统。

(5) 时钟信号:具有固定间隔的稳定周期信号。

产品网站

由此查看本产品的详情

咨询

由此对本产品进行咨询。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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  • 新版软件整合了西门子的 Xpedition、Hyperlynx 和 PADS Professional,通过云连接和高度的协作能力,实现一致的用户体验

  • 新软件同时增强了与西门子 Teamcenter 和 NX 软件的集成

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西门子数字化工业软件推出下一代电子系统设计解决方案,采用综合多学科方法,将 Xpedition 软件、Hyperlynx 软件和 PADS Professional 软件整合,提供云连接和人工智能(AI)能力,打造一致的用户体验,助力电子系统设计加速创新。

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电子系统设计行业正面临工程人才短缺、供应链不确定性以及设计日益复杂等挑战,不仅影响了生态系统开发,也阻碍了工程师对于现代电子开发的能力。

西门子下一代电子系统设计解决方案正是为了应对这些挑战而生,通过提供直观、AI 增强、云连接、集成和安全的解决方案在不断变化的市场环境中为工程师和组织提供支持。

西门子数字化工业软件电子板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“西门子下一代电子系统设计解决方案专为满足当今电子工程师和更广泛的工程关键需求量身定制。我们针对这款解决方案进行了彻底审查,融合了数百名参与者的反馈。通过整合 XpeditionHyperLynx PADS Pro,并融入 AI 技术,帮助我们的客户应对挑战。”

该解决方案致力于提供直观的工具,助力应对人才短缺问题,使工程师能够迅速适应,极大地减少学习时间。通过引入 AI 工程预测功能和支持助手,进一步增强工程师的能力,并简化和优化工作流程。云连接将促进整个价值链的协作,并实现对专业服务和资源的访问,无论工程师身在何处,都能够快速适应不断变化的需求、获得供应链洞察并轻松地与相关人员进行协作。

综合的多学科方法对于提高效率和生产率而言至关重要。西门子的下一代解决方案利用数字主线,可促进数据和信息在整个产品生命周期内顺畅地流动。这种整合不仅能够促进协作,还有助于制定明智决策,并优化设计。

Leonardo 电子工程副总裁 Tom Pitchforth 表示:“我们很高兴能与西门子合作,以活跃用户的身份为其开发下一代工具集提供反馈。20 多年来,西门子一直是我们的重要合作伙伴。我们需要的工具集必须能够满足我们未来的发展需求,尤其是在快速变化和复杂的环境中,帮助我们制定战略目标(例如实现组织灵活性)和战术目标(例如快速进入高效生产状态)。”

该解决方案还增强了与西门子 Teamcenter® 产品生命周期管理软件和 NX 产品工程软件的集成,从而实现多 BOM 支持以及 ECAD MCAD 领域之间更紧密的协作。为了优先考虑安全性,该产品提供了可配置和地理定位的严格数据访问限制,同时遵守严格的行业协议。西门子与行业领先的云提供商紧密合作,以确保安全措施的成功落实。该解决方案还包括基于模型的系统工程支持的设计和验证需求管理功能。

西门子下一代电子系统设计解决方案包括现已上市的 Xpedition NG 软件和 HyperLynx NG 软件,以及将于 2025 年第二季度上市的 PADS Pro NG 软件。

要了解有关西门子电子系统设计软件的更多信息,请访问

https://eda.sw.siemens.com/en-US/pcb/

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务,帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

如需了解更多信息,请访问西门子中国网站:www.siemens.com.cn

敬请关注西门子中国官方微博http://weibo.com/siemens 和西门子媒体微信公众账号“西闻进行时”(微信号xiwenjinxingshi)。

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