汽车原始设备制造商 (OEM) 持续致力于改善乘员体验、简化无线更新、降低设计和制造成本、收集更多车辆数据并创造新的收入来源。然而，当今基于域的车辆架构无法轻松有效地满足这些需求，这也促使制造商转向软件定义车辆和区域架构。通过集中管理软件并将硬件与软件分离，软件定义车辆成为实现更智能、更安全和更节能车辆过程中的下一阶段目标。
本白皮书讨论了具有区域架构的软件定义车辆如何推动开发更智能、更安全、更节能的车辆。
基于域的车辆和软件定义车辆：了解基于域的车辆架构与软件定义车辆架构之间的差异。
软件定义车辆支持的新技术：了解软件定义车辆如何增强数字孪生等技术以优化车辆性能。
软件定义车辆和区域架构方法的差异：了解根据具体设计要求在车辆中集中管理软件的不同方法。
通过集中管理软件并将硬件与软件分离，这种车辆可以更轻松地进行更新、降低成本并提供新功能。
更多具体内容，请参看附件白皮书。
伟创力汽车事业部总裁Mike Thoeny
伟创力汽车事业部总裁 Mike Thoeny 针对汽车行业如何缓解供应链挑战发表了独到见解
相较于许多其他行业，汽车供应链显然面临着更大的风险。
2021 年，全球近一半（45%）的汽车制造商将供应链问题列为生产线停工的主要原因。
与此同时，伟创力公司全球供应链中的数千家公司和超过 20,000 种产品的数据表明，零部件供应风险达到了 55%，是其他被追踪行业平均水平的两倍多。缺货风险高达 93%，这可能导致生产停滞、损害客户关系并增加成本。
拥有逾三十年汽车行业经验的 Mike Thoeny，作为伟创力汽车事业部总裁，就汽车行业如何缓解这些挑战提供了独到见解。
汽车行业正面临一系列供应链挑战
为什么与其他行业相比，汽车行业是一个风险较高的行业？
由于软件定义汽车的兴起推动了下一代出行方式的发展，汽车行业正在经历重大转型。随着功能性车辆与功能丰富的消费设备之间的界限日益模糊，这为汽车制造商和消费者带来了令人振奋的机遇。展望未来，评估行业是否准备好应对这一新时代的供应链需求至关重要。
近年来，供应链问题导致了严重的中断，损失了数百万辆汽车和数十亿美元的收入。更具挑战性的是，行业对半导体的依赖日益增加，因为只有在足够的芯片和硬件的支持下，下一代出行才能实现。
据波士顿咨询集团预测，每辆车的芯片含量预计每年增长约 7%，到 2030 年将达到当前水平的 1.5 至 2 倍。
业内专家也对半导体供应问题表示担忧。根据毕马威 (KPMG) 第 24 次全球汽车高管年度调查，中国以外地区 45% 的 OEM 高管对半导体供应表示极度担忧。此外，安富利 (Avnet) 的数据显示，半导体交货时间平均仍未恢复到疫情前的水平。这些担忧还延伸至其他关键领域，如电池组件和稀土元素。
汽车供应链面临的最大挑战是什么？
在伟创力，我们的客户来自全球各个行业，这使我们能够很好地了解汽车行业内部及外部的供应链风险。
我们对多个行业供应链趋势的分析，以及我们独有的数据（涵盖三年内2000个项目中超过 50 万个组件），揭示出在最高水平上，汽车行业的风险评分是其他行业的两倍。
为了更好地解释汽车行业面临的挑战，不妨将其与云行业一起比较。两者都在经历技术转型，从而彻底改变各自的领域。人工智能的快速应用正在推动云行业对超大规模数据中心的需求。
同样，软件定义汽车在汽车行业的兴起也遵循着类似的轨迹，因为需要新的架构来应对不断增长的功率和计算挑战。我们审查了跨行业的供应链数据，可以指出几个汽车行业落后于云行业的关键领域，包括缺货、可用性和交货时间。要迎头赶上，汽车行业必须大规模实施供应链弹性计划。
表面贴装技术 (SMT) 机器内景
汽车行业可以借鉴其他行业的哪些最佳实践？
汽车行业可以从云行业的供应链管理方法中学习，主要体现在三个关键领域：区域化、多渠道采购和合作。
区域化：在本区域进行生产制造有助于克服因关税、地缘政治紧张和供应链中断对业务连续性产生的风险。这不仅有助于降低风险，还提供了其他好处，例如更好地响应本区域客户需求和减少碳足迹。
多渠道采购：为关键组件选择多个供应商可以提高灵活性和弹性，从而减少生产线停工和召回次数，提高价格竞争力并缩短上市时间。虽然这可能需要前期成本和工作投入，但其带来的好处远远超过弊端。
合作：通过在产品生命周期早期与供应商和生态系统伙伴合作，汽车制造商可以对齐路线图，定义所需功能，并确保供应的连续性。这种方法加快了创新速度，并能够更快应对不断变化的市场环境。
Mike Thoeny 在汽车行业拥有三十多年的丰富经验
联合风险管理工具如何缓解汽车供应链的风险？
数字供应链应用对于严格评估、管理和做出明智决策至关重要。我们开发了联合风险管理应用程序，以便在产品生命周期的早期识别供应链风险。
通过使用人工智能和机器学习驱动的分析，像汽车这样的高风险行业可以分析供应商的质量和能力，评估其他公司对相同物料清单中组件的需求以及产品寿命终止风险等因素，并提供相应的建议。
为何跨行业和行业间合作对加强汽车价值链至关重要？
汽车行业正处于一个关键时刻，准备迎接下一代出行。为了抓住这一前所未有的市场机遇，整个行业必须作为一个生态系统合作，以建立更具弹性的汽车供应链，因为没有任何一家企业可以独自完成这一过程。
通过借鉴其他行业的最佳实践，如区域化、多渠道采购、合作以及应用先进的数字供应链工具，我们能够克服共同的挑战，并更快应对不断变化的市场创新，同时加速创新进程。
来源：意法半导体博客
工业峰会2024于2024年10月29日在中国深圳圆满落幕，大会展出了150多个应用解决方案，举办了28场关于电机控制、电源和能源、自动化的会议，并展示了ST的技术产品。针对那些无法亲临峰会现场的人，ST还组织了40多场独特的网络直播，以触达更广泛的观众，使更多的人能够观看峰会。正如与会者将看到的那样，因为本届峰会聚焦智能能源，ST必须让工业峰会2024触达更多的工程师和决策者。气候变化对电力电子产品提出更高的能效要求，同时，数据中心、可再生能源，以及供暖和制冷的新消费趋势也需要创新技术。
暖通空调参考设计
蓝天白云下的工业建筑屋顶上的空调机组（HVAC）
10 kW大功率HVAC（空调、热泵和数据中心冷却系统）参考设计是2024年工业峰会上最令人印象深刻的演示之一，这个方案只用一个微控制器驱动三相Vienna PFC（功率因数校正器）和压缩机BLDC电机，过去，每个部分都要用一个MCU。因此，这种更高效的系统提供了更大的控制稳定性，并有助于显著减少物料成本。
STM32G4负责运行电机控制和数字电源二合一固件库，尽管要执行的任务很多，但CPU负载率仅60%左右，其中，数学协处理器和数据管理架构功能起了很大的作用。这块板子还具有其他功能，例如，支持KNX总线和预测性维护应用。简而言之，ST展示的是一个能够加快项目开发的功能丰富的参考设计电路板。
工业峰会2024上展出的暖通空调参考设计
选择开发10 kW应用参考设计是因为家用和商用暖通空调解决方案中的大多数压缩机需要大约10 kW到15 kW的电源。因此，工程师们在此次工业峰会2024上看到了一个如何快速创新的具体的实例。实际上，工程师只要根据特定需求适当调整该参考设计即可。例如，虽然我们默认使用1200 V IGBT和硅基二极管（PFC中的STTH30S12，压缩机中的STGWA40M120DF3），但设计人员可以选用意法半导体的SiC器件来提高能效和功率密度。同样，在保持使用单个MCU的优势的同时，将当前的功率调整为15千瓦的压缩机也比较简单。
2024工业峰会上最大的演示系统方案
机械臂抓取一个盒子
峰会上展出的自动化流水线系统是同类首创，也是工业峰会2024上的最大的解决方案演示。意法半导体丰富的系统级专业知识，广泛的产品范围和技术组合，给参会者留下了深刻印象。在众多的控制器、驱动器、RFID读取器、网关、传感器等产品中总共有500多颗ST芯片。在一个如此大的系统演示中，很多不同的组件来自同一家公司，这是非常罕见的。
这个大型演示模型是一个由三个机械臂和七个双电机伺服驱动解决方案组成的复杂的自动化流水线系统，其中运送物体总共使用了14个永磁直线同步电机，ST技术创新中心为这些电机设计了七个双电机伺服驱动器。七个双伺服驱动器使用EtherCAT和一个可编程逻辑控制器（PLC）通信，其中可编程逻辑控制器使用CiA 402协议分发实时运动参考信号。简而言之，这不仅是一个精彩的应用演示，还是一个交钥匙解决方案。
STM32MP2开发套件，简化PLC开发
这个自动化流水系统还支持CODESYS、Profinet、Sub-1G、IO-link等协议。此外，这个演示展示了ST与西门子的合作关系。通过利用西门子的自动化解决方案，ST可以使用PLC（可编程逻辑控制器）和HMI（人机界面）来确保更高的装配准确度、可靠性和精度。因此，这个自动化装配流水线是证明ST在嵌入式系统领域拥有丰富的产品组合和大量的专业知识的最好例子。
这个系统演示还展示了一个在虚拟空间映射现实世界制造过程的数字孪生平台。数字孪生模型为预测性维护和效率分析提供了一个独特的仿真能力。数字孪生可以帮助工程师预测问题，减少停机时间，并在不停产的情况下测试潜在的变化，而不需要在现场监控装配线的每个角落和缝隙。这个概念在汽车和航空航天工业中很热。通过在工业峰会2024等活动上展示这个概念，ST揭开了数字孪生的神秘面纱，从而扩大智能制造的应用范围。
数据中心
重新思考AI数据中心电源
本届峰会上还有新的亮点，比如，使用碳化硅技术提高能效和功率密度的5.5千瓦人工智能数据中心电源。在过去的五年里，云计算、人工智能和区块链技术使数据中心市场呈现爆炸式增长。事实上，伴随着数据中心在全球的大量增长，还需要大量的冷却系统和电能用于支撑。除了设备本身运行需要大量的电能外，冷却也会消耗大量的电能。因此，任何形式的能效提升都会产生巨大的影响，这意味着设备将使用更少的电能，对冷却的需求也会降低。
本届峰会展出的电源也是独一无二的，更高的能效意味着它可以省去桥式二极管。事实上，使用SiC器件和配套的STGAP电隔离栅极驱动器不仅可以提高能效，而且能够实现新拓扑更好的落地。ST配套的MCU处理器STM32G4还为电源解决方案带来了智能和先进的控制功能，以实现更复杂的配电机制，从而更好地实时适应负载波动。
简而言之，开发现代且功能丰富的电源变得更具成本效益，从而促进了新一代电源的进一步应用。此外，ST合作伙伴展示的人工智能数据中心电源是目前很少的采用SiC的实物电源。这个样机演示还表明，向高压直流（HVDC）基础设施转型还有助于创建更环保的数据中心。因为高压直流输电降低了输电损耗，降低了配电过程中的能耗，从而提高了整体能效。
此外，将可再生能源直接整合到现场运营是实现更环保的数据中心的另一条途径，这种方法可以大幅减少整体碳足迹。事实上，太阳能和风能发电有助于我们减轻对传统电网的依赖度，让人工智能数据中心变得绿色环保。当然，将可再生能源应用于人工智能数据中心领域将会面临不少挑战，但是在工业峰会2024上，ST的合作伙伴展示了如何使用ST的SiC产品将这个概念变为现实。简单地说，在世界建设越来越多的数据中心的同时，意法半导体正在努力建设一个更节能、更具成本效益和对环境负责的电力基础设施新时代。
与全球SiC领导者一起创新
碳化硅和氮化镓晶片
由于ST在碳化硅领域拥有近三十年的研制经验,从技术研发到衬底、外延、晶圆制造，再到模块组装和封装测试，ST全盘掌控碳化硅的价值链。与许多竞争对手不同的是，ST能够在价值链上下游全面创新，提供业内性能最好的产品。此外，从碳化硅粉末到衬底、晶片、裸片、分立器件和电源模块，ST能够控制所有制造过程，满足客户日益增长的需求。
当工程师们想知道如何使用SiC甚至如何采购SiC时，工业峰会2024给出了答案，与会者在会上看到ST是如何解决这些问题，以及如何一步一步成长为全球排名前列的碳化硅供应商。具体而言，与会者可以获得我们广泛的MOSFET晶体管和二极管产品组合，以及在汽车和工业关键系统的应用情况。例如，参会者可以看到SiC MOSFET产品组合如何切实提高太阳能电动汽车充电站、电动汽车车载充电器、电驱逆变器、储能应用和人工智能服务器电源的能效、可靠性和性能。
倍福全新推出的 XTS EcoLine 电机模块可进一步提升智能输送系统的经济性与运行效率。在相同的传输距离情况下，该模块仅需原先大家所熟知的电机模块 55% 的成本，就能实现其 95% 的性能。此外，该电机模块还具有良好的兼容性，可以根据需要与之前的型号无缝衔接，实现协同作业。
自推出以来，XTS EcoLine 电机模块就凭借其超长的尺寸脱颖而出：长达 500 毫米，其长度是标准直线段模块的两倍，却仍能完美适配相同数量标准模块的尺寸及占用的空间。XTS 一贯的可靠性和坚固性得到了保障，同时，其运行速度（最大 4 m/s）和加速度（最大 10 g）的规格要求也得到了充分满足。
XTS EcoLine 模块类型在以下技术性能方面略有不同：
0.70 毫米绝对精度和 0.075 毫米重复精度
产品间最小距离为 70 毫米
每个动子的初始额定力可达 30 N，峰值力可达 80 N
XTS EcoLine 电机模块（前面）是 XTS 磁驱柔性输送系统带来一个既经济又高效的新选择。
XTS EcoLine 电机模块与标准电机模块完全兼容，具有极高的通用性，可适用于各种应用场景：
适用于对精度或产品间距离要求不高的工艺流程
可与高精度电机模块结合使用（例如，用于构建无需中间工站的专用输送路线）
来源：倍福
近日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“公司”）推出自主创新的下一代车载供电48V系统用高频电源模块。为新能汽车48V低压供电架构提供高功率密度产品方案。
该产品方案可以实现分布式48V低压供电架构：针对难以替代的12V用电设施，可以在用电设施就近采用本产品，实现48V/12V的电力转化的同时，进一步可减少母线的重量与损耗；灵活控制区域供电，减少轻载电池损耗；可实现冗余结构，为关键负载的供电安全保驾护航。
新能源汽车分布式12V+48V低压供电架构
产品优势
功率密度：>4500W/inch3，适配性强；
峰值效率: >=98%，节约用电成本；
可靠性：采用Molding 封装技术，可靠性更高；
800W 48/12V DCDC电源模块
产品规格
长x宽x高：25mm x 17.4mm x 6mm
电压转化：48-12V，双向工作
产品中心-产品业务线-汽车业务线-车载电源产品线
关于悉智科技
公司致力于"创新的高频、封装、芯片技术，重新定义电力电子产品，加速宽禁带半导体、高频电力电子全球化进程"。2022年1月1日正式运营，目前研发人员约100人，占比50%，苏州和上海两个办公地点，已投资超3亿元，获得TUV 16949体系认证，通过大众（中国）潜在供应商审核。其中，苏州建设一个车规级封装工厂，具备失效分析、可靠性、测试开发能力；上海建设一个技术中心，具备测试开发能力。
来源：悉智科技
圣邦微电子推出 SGM8196，一款支持 70V 输入共模电压、高压侧电流检测放大器。该器件可适用于直流电机控制、通信系统、光伏、电池充电设备、精密电流源、计算产品、和精密电源等应用的电流监控解决方案。
SGM8196 是一款专为高共模电压应用而设计的电流检测放大器，支持 2.7V 至 5.5V 的单电源工作电压，也支持 -14.5V 至 5.5V 的双电源工作电压。它具备广泛的共模电压范围，单电源模式下为 2.9V 至 70V，双电源模式下为 (-VS) + 2.9V 至 (-VS) + 70V。该芯片旨在将高压侧分流电阻的差分电压转换为相对于参考地（GND）的输出电压。SGM8196 还可以耐受 -75V 至 75V 的输入共模电压，这为存在感性负载或线路存在寄生电感场景的电流检测提供了更安全和更可靠的保障。SGM8196 提供单片四种不同的可调增益配置：20V/V、25V/V、50V/V 或 100V/V，可以通过 IO 灵活地在线配置四种不同增益，满足大动态、低损耗、高精度的电流检测需求。SGM8196 还具有高带宽，快速响应，高 CMRR，低 VOS 等优势。此外，SGM8196 采用符合环保理念的 SOIC-8 和 TSSOP-8 绿色封装，并在 -40℃ 至 +125℃ 的温度范围内稳定工作。
图 1 SGM8196 单电源运行示意图
图 2 SGM8196 双电源运行示意图
关于圣邦微电子
圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票代码 300661）专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。产品覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有 32 大类 5200 余款可供销售型号，全部自主研发，广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。
来源：圣邦微电子
作者：Antoniu Miclaus，系统应用工程师
Doug Mercer，顾问研究员
本次实验旨在带您熟悉变压器耦合放大器的阻抗匹配操作。
升降压变压器的基本定义是一种将输入的交流电压转换为比原电压更高（升压）或更低（降压）的器件。此外还有可用于将电路与地隔离的变压器，这种变压器被称为隔离变压器。本文将侧重讨论变压器的另一种用途，即用于匹配电路阻抗以实现最大功率传输。
请看图1所示的电路。该电路是变压器耦合型A类功率放大器，它类似于普通的放大器电路，但与集电极负载中的变压器相连。
图1.变压器耦合型A类功率放大器
在此设置中，R1和R2建立分压偏置，而发射极电阻器R3用于稳定偏置。发射极旁路电容C2用于防止发射极电路内发生负反馈。
仅当放大器输出阻抗等于负载阻抗RL (R4)时，从功率放大器传输到负载的功率才是最大的。这符合最大功率传输定理。让放大器的输出阻抗与输出器件的阻抗相匹配很有必要，能够尽可能放大其传输到输出器件的功率。这可利用具有适当匝数比的降压变压器来实现。
变压器输入和输出电阻之比就等于变压器匝数比的平方：
由此得出计算反射阻抗的方程，其中：
n为降压变压器的初级与次级匝数之比
RLP为初级中的反射阻抗
A类功率放大器的效率约为30%；而采用变压器耦合型A类功率放大器，效率可提高到50%。除了更高效率之外，变压器耦合型A类功率放大器还有其他优点：
基极或集电极电阻中无信号功率损失。
可实现出色的阻抗匹配。
高增益。
提供直流隔离。
图2.变压器耦合型A类功率放大器
但这种配置并不完美，其缺点如下：
相对而言，对低频信号的放大较弱。
变压器会引入嗡嗡声。
变压器体积庞大，价格昂贵。
频率响应较差。
无焊试验板和跳线套件
一个NPN晶体管(2N3904)
一个10 kΩ电阻
一个20 kΩ电阻
一个100 Ω电阻
一个10 μF电容
一个1 μF电容
一台HPH1-0190L/1400L六绕组变压器
构建图1所示的电路；参考图2。使用ADALM2000提供的+5 V和-5 V电源。
设置信号发生器通道1产生500 mV、100 Hz正弦波（0 V偏置）。在示波器上监视两个通道。结果应与图3类似。
图3.变压器耦合型A类功率放大器的输入与输出电压
在上述实验中，我们使用了匝数比为1:1的变压器。如果尝试将变压器的匝数比改为2:1，会发生什么？
您可以在学子专区论坛上找到问题答案。
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案，推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展，应对气候变化挑战，并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元，全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户，ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息，请访问www.analog.com/cn
Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师，从事ADI教学项目工作，同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加入的ADI公司，目前拥有贝碧思鲍耶大学软件工程硕士学位，以及克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。
Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI)，获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来，他对30多款数据转换器产品做出了直接或间接贡献，并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年，他从全职工作转型，并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问，为“主动学习计划”撰稿。2016年，他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。
近日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）推出自主创新的下一代应用于工商业储能PCS双向变流SiC高温塑封功率模块。实现全国产化SiC器件导入，175℃全可靠性通过，全自动产线。
当前工商储市场上100kw-150kw主要采用壳封模块、单管方案，悉智科技创新性地推出全SiC塑封模块，其核心优点包括高效率、高结温、高可靠、低成本。
产品优势
1）采用全SiC器件实现TNPC拓扑，内置解耦电容提⾼开关性能，实现超低开关损耗，半载效率高达99%
2）采用引线框架+塑封模块架构，可靠性高，满足储能客户日益增长的长寿命工作需求
3）芯片均布设计，并采用⾼导热陶瓷提⾼散热性能，提升输出功率
4）符合IEC60664安规标准，符合RoHS标准
产品规格
长x宽x高：69.2mm x 48.6mm x 16.5m
封装形式：DIP14
应用电压：1000V
质量保障
1）满足客户长寿命需求的SiC储能功率模块开发和交付品质
2）完整失效分析、可靠性、测试开发实验室
3）全自动封测产品线
来源：产品中心-产品业务线-光储业务线-光储逆变PL
关于悉智科技
公司致力于"创新的高频、封装、芯片技术，重新定义电力电子产品，加速宽禁带半导体、高频电力电子全球化进程"。2022年1月1日正式运营，目前研发人员约100人，占比50%，苏州和上海两个办公地点，已投资超3亿元，获得TUV 16949体系认证，通过大众（中国）潜在供应商审核。其中，苏州建设一个车规级封装工厂，具备失效分析、可靠性、测试开发能力；上海建设一个技术中心，具备测试开发能力。
来源：悉智科技
2023年4月17日，昆仑万维发布自研双千亿级大语言模型「天工1.0」正式奠定了国产大模型崛起之路。
2024年4月17日，「天工大模型3.0」震撼来袭，其采用4千亿级参数MoE混合专家模型，并将同步选择开源，是全球模型参数最大、性能最强的MoE模型之一。
在即将到来的2024年11月27日，在「天工大模型3.0」上线7个月后，我们宣布天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）将正式启动邀请测试！
两个月前，OpenAI在官网发布了其最新一代模型，新模型起名为o1，Sam Altman在社交平台上兴奋地称，"‘o1'系列代表新范式的开始"。
OpenAI o1的发布标志着人工智能领域的一个重要里程碑，o1将大模型的复杂推理能力推进到了下一个阶段。其中很重要的原因是，强化学习在o1系列模型里扮演了非常重要的作用。通过特殊训练，o1产生了模仿人类思考过程的内部思维链，而不同于之前通过提示词工程来激活大模型有限的思考过程。
这种复杂思维链让模型在产生回答过程中拥有了规划、自我思考和反思的能力，也大大提升了模型在复杂逻辑任务上的表现。o1的发布也让大模型从level 1 chatbot阶段进入到了level 2 reasoner，也给大模型在垂类应用领域的落地提供了更大的想象空间。
经过半年多的技术研发，昆仑万维即将推出具有复杂思考推理能力的系列模型——天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）。
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）是国内第一款具有中文逻辑推理能力的o1模型。不同于现有的复现OpenAI o1模型的工作，天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）不仅在模型输出上内生了思考、计划、反思等能力，同时，该开源模型在标准评测集上，对比基座模型推理能力大幅上升，真正让模型拥有了思考和反思带来的推理能力的本质上的提升。
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）包括两款模型：
基于开源Llama 3.1 8B的开源模型，该模型的发布也将帮助加速国内开源社区复现o1的进程
进阶能力更强版的天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1），将在天工上线并开放测试和使用
依托自研「天工」系列大模型，昆仑万维旗下一系列颠覆性的前沿AI产品进展飞速：
2024年8月14日，全球首个AI流媒体音乐平台Melodio以及AI音乐商用创作平台Mureka正式发布，这两款产品均搭载了公司最新研发的DiT（Diffusion Transformer）架构音乐大模型SkyMusic 2.0；11月5日，天工AI正式发布最新版本的AI高级搜索功能，无论是金融、科技领域的专业搜索还是文档分析，天工AI都将为用户提供前所未有的搜索体验，赋能各领域的数字化转型和智能化升级；12月10日，AI短剧平台SkyReels将正式在美国上线，这标志着昆仑万维在全球AI娱乐市场的进一步扩张，同时也将为北美观众带来全新的智能短剧体验。
昆仑万维天工系列大模型在技术、产品、合作、社会认可、奖项荣誉等方面均取得了显著成就，获得了来自社会各界的多方认可。截至目前，昆仑万维已经构建了AI 大模型、AI 音乐、AI 搜索、AI 游戏、AI 社交、AI 短剧等多元 AI 业务矩阵，且已完成"算力基础设施—大模型算法—AI应用"全产业链布局。
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）的发布，不仅代表了我们对AI大模型的坚定投入，还代表着自我革新的决心。自研天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）模型，持续提升AI的深度思考和复杂推理能力，也是我们追求AGI的必经之路。
在"All in AGI 与 AIGC" 战略的推动下，昆仑万维始终致力于AI技术的创新和开拓，推动公司在 AI 领域的长远发展，持续提升AI理论、技术与应用的综合竞争力，最终实现公司的使命：实现通用人工智能，让每个人更好地塑造和表达自我。
天工大模型4.0 O1版（英文名：Skywork O1）即将开启邀请测试，请关注：www.tiangong.cn
稿源：美通社
英特尔携手行业伙伴，以创新方法实现标准DRAM模块内存带宽翻倍，该即插即用的解决方案可释放至强6性能核处理器潜力。
一直以来，英特尔深耕处理器市场——这些处理器被看作是保障计算机出色运行的“大脑”，但不能忽略的是，系统内存（DRAM）在提升整体性能方面也扮演着重要角色。特别是在服务器领域，由于处理器核心数量的增长速度超过了内存带宽的提升，这就意味着每个核心实际可用的内存带宽相应减少了。
像天气建模、计算流体动力学和某些特定的AI场景，它们往往需要运行大量的工作负载，这样一来，处理器核心与内存带宽之间的失衡，就可能会导致计算瓶颈。现在，技术创新为我们带来了新的解决办法。
经过多年与行业伙伴的合作，英特尔工程师打造了一个创新的解决方案，它将突破性能瓶颈，并将引领新的开放行业标准。近期发布的英特尔® 至强® 6 数据中心处理器率先应用MRDIMM新型内存，以即插即用的方式大幅提升性能。
英特尔数据中心与人工智能（DCAI）事业部负责至强处理器的产品经理Bhanu Jaiswal说，“很大一部分科学计算工作负载都受到内存带宽的限制”， 而这正是MRDIMM的强项。
接下来，我们将为大家揭晓 DDR5 多路复用双列直插式内存模块（以下简称MRDIMM）研发背后的故事。
受团队灵感启发，将并行性引入系统内存
在数据中心，最常用的内存模块（称为RDIMM）就像现代处理器一样，具有板载并行资源，只是两者的使用方式不同。
“大多数 DIMM都有性能和容量两个阵列”，DCAI 内存开发资深首席工程师George Vergis说道，“这种设计有助于在性能和容量之间实现平衡”。
阵列就像是河岸，模块上的一组内存芯片属于一个阵列，其余的则为另一个。RDIMM虽然可以让独立存储和数据访问发生在多个阵列之间，但却无法同时进行。
这让Vergis 回想起灵感闪现的那一瞬间。他说，“当时我们想到，既然并行资源没被使用，那为什么不把它们集中起来呢？”于是，Vergis便提出一个创新方案，即在 DRAM 模块上放置一个小型接口芯片——多路复用器（Mux），从而让数据可以在同一个时刻跨两个内存阵列进行传输。
多路复用缓冲器整合了每个MRDIMM的电力负载，这让接口能够运行得比 RDIMM 更快。由于能够同时并行访问两个内存阵列，带宽也翻倍了。
由此诞生了英特尔有史以来最快的系统内存，峰值带宽提高近 40%，从每秒 6,400 MT跃升至每秒 8,800 MT，而过去则需经过多次迭代才能实现。
内存模块标准相同，但速度更快
基于过去在存储领域的技术积累，英特尔持续通过技术创新，让不同的计算组件具备互操作性、实现性能提升。
Vergis是英特尔在联合电子设备工程委员会（JEDEC）董事会中的一位代表成员，该委员会负责制定微电子行业的开放标准，尤其在内存标准制定方面享有盛誉。Vergis 在 DDR5 标准化方面的贡献使他在2018年荣获JEDEC奖项，而现在，他正全力以赴地投入到DDR6的研发工作中。（今年，JEDEC也向英特尔首席执行官帕特·基辛格颁发了荣誉，称赞他是“开放标准的坚定支持者”，并指出“英特尔在标准制定方面的历史领导地位就是最好的证明。”）
Vergis带领团队自2018年开始研发，并于2021年通过原型验证了这一概念。英特尔与存储领域生态伙伴合作制造了首批组件，并于2022年底将组件规格作为新的开放标准捐赠给了JEDEC。
MRDIMM的突出优势在于其易用性，通过采用与常规RDIMM相同的连接器和外形规格，使小型多路复用芯片也可适配之前模块上的空余位，因此无需对主板做任何更改。
MRDIMM还具备与RDIMM相同的纠错及可靠性、可用性和可维护性（RAS）功能。Vergis说，无论数据缓冲区中产生怎样的独立多路复用请求，都可以保持数据的完整性。
这意味着对于数据中心客户，在订购新服务器时选择MRDIMM，或将机架服务器中的RDIMM换成MRDIMM，就可以体验全新性能，并不需要更改任何代码。
至强6 +MRDIMM = 
仅有MRDIMM还不够，业界还需要一款可以发挥MRDIMM 性能的 CPU。今年上市的英特尔至强6性能核处理器（代号Granite Rapids）就是业界率先支持MRDIMM技术的处理器。
近期的媒体测试对比了两套配置相同的至强6系统，分别使用MRDIMM和RDIMM。测试结果显示，使用 MRDIMM 的系统在完成速度上比使用RDIMM的系统快33%。
Jaiswal说，“MRDIMM带来的带宽提升，非常适用于小语言模型、传统深度学习和推荐系统这类 AI 工作负载，它可以在至强平台上轻松运行，并提供显著的性能提升。”
一些领先的存储厂商已经推出MRDIMM，更多厂商将会陆续发布他们的产品。一些研究机构也正在积极采用支持MRDIMM技术的至强6性能核处理器。
Jaiswal说，“生态共赢，正是强大的OEM和内存提供商生态系统，让英特尔有机会获得该技术的先发优势。”
注释：
性能因使用情况、配置和其他因素而异。欲了解更多信息，请访问网站www.Intel.com/PerformanceIndex。
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