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  • 新联盟的工作重心是将人工智能创新融入无线通信技术,提升无线接入网的性能

  • 是德科技为人工智能研究领域提供频谱效率提升、无线接入网络性能优化等专业测量技术

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布加入 AI-RAN 联盟,致力于推进人工智能(AI)技术和创新在无线接入网(RAN)中的应用。该联盟成立于 2024 年初,旨在加强科技界、产业界和学术机构之间的合作,推动 AI 与蜂窝技术的融合,从而提高 RAN 性能,增强移动网络的功能。

是德科技加入 AI-RAN 联盟,助力推进移动网络 AI 创新

AI 是一款功能极为强大的工具,有可能彻底改变无线通信网络。RAN 架构和操作的天然复杂性使其成为人工智能的理想应用领域,进一步优化移动网络,显著提升其可靠性和效率。面对这一契机,AI-RAN 联盟希望找到合适的方法来提高移动网络效率,降低功耗以及改造现有的基础设施,从而更好地抓住 5G 和 6G 带来的新经济机遇。该联盟将在一系列领域开展与 RAN 相关的 AI 研究,包括如何提高频谱效率和架构使用效率,如何创造由 AI 驱动的新收入机遇,以及如何通过在网络边缘部署 AI,开创新业务并提高运营效率。

是德科技深刻了解 AI 的变革性力量,以及它在未来通信系统建设与测试方面的关键作用。公司积极开展各种早期研究项目,其中包括优化无线性能推进 AI 学习在无线通信测试中的应用。是德科技也是 NIST 人工智能安全联盟成员,参与了与 AI 系统验证这一新兴领域相关的多项标准和研究计划。

AI-RAN 联盟理事会成员、三星研究院 Ardavan Tehrani 表示:“AI-RAN 联盟对是德科技的加入表示热烈欢迎。随着无线行业从 AI 模型开发到部署日趋成熟,我们需要对这些模型进行严格的测试,以确保它们安全可靠,能够始终如一地发挥预期性能。是德科技在这些领域拥有丰富的知识,将可以帮助联盟进一步实现把 AI 技术带入 RAN 的使命。”

是德科技 6G 和未来技术副总裁 Giampaolo Tardioli 表示:“是德科技在仿真、建模和测量技术等领域掌握了深厚的专业知识。我们能够提供物有所值的解决方案,推动 AI 在 RAN 中的部署,提高 RAN 中 AI 模型的准确度和可信度。对是德科技而言,加入 AI-RAN 联盟既是水到渠成之举,同时也是我们致力于促进通信和计算行业创新的又一佐证。我们期待与联盟其他成员紧密合作,合力发挥 AI 在无线系统中的潜力。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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数字内容创作者在各类平台发布扣人心弦的故事震撼的照片质量的视频,广受用户追捧。为持续满足市场对于优质内容的需求,他们需要海量的存储空间以及更快速、更高效的工作流程。随着搭载人工智能(AI)的应用程序不断生成规模日渐庞大的媒体素材更高性能、更大容量的数据存储解决方案变得越来越重要。

西部数据今日宣布,正式推出全新的WD Blue SN5000 NVMe SSD。这是一款为内容创作者与专业人士打造的下一代存储解决方案,能够处理涉及4K视频、图像及音频的繁重工作流程作为一款适用于PCM.2 2280规格的 SSDWD Blue SN5000 NVMe SSD适用于有海量内容创作需求的用户,旨在帮助他们显著提升PC的性能表现并扩展SSD存储容量。

WD Blue SN5000 NVMe SSD

同时,新款WD Blue SN5000 NVMe SSD与西部数据公司近期发布的人工智能数据周期第四阶段和第六阶段的存储需求保持了战略一致性,能够提供更高存储性能,帮助用户大幅度提升在人工智能环境下进行内容创作的工作流程效率。

人工智能数据周期(AI Data Cycle

WD Blue SN5000 NVMe SSD能够支持搭载AI的应用程序并加速用户的工作流程,其产品特点包括

  • 超高容量拥有高达4TB*的存储空间,与上一代产品相比**容量提升到约两倍。

  • 高速传输配备PCIe Gen4接口,可以实现高达5,500MB/s的顺序读取速度(4TB容量型号)与上一代产品相比***性能提升约24%加速创作流程,提高生产力

  • 西部数据nCache 4.0 技术可以实现突发性写入大型文件

  • 多任务处理支持NVMe接口协议,可同时高效进行多任务处理。

  • 耐用无忧高达1,200 TBW****耐久度(4TB容量型号),为绘图设计渲染等高强度工作提供坚实保障。

WD Blue SN5000 NVMe SSD预计将于9月初正式上市,可通过西部数据指定电商平台店铺、经销商及零售渠道购买。欲了解详细规格及更多产品信息,请此处

关于西部数据公司

西部数据始终致力于发掘数据价值,创造更多可能。凭借在闪存和 HDD 领域的整合积累,以及在内存技术领域的推进发展,西部数据持续突破创新,不断推出强大的数据存储解决方案,以支持全球数字化未来的远大进程。 同时,西部数据将可持续发展作为公司核心价值观,深刻理解应对气候变化的紧迫性,并积极实现科学减碳倡议组织(Science Based Targets initiative, SBTi)的宏伟减碳目标。 欲了解更多西部数据公司及旗下 Western Digital(西部数据)、SanDisk(闪迪)和 WD(西数)品牌的信息,请访问:https://www.westerndigital.com/zh-cn

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随着人工智能技术(AI)与终端应用结合逐渐成为主流趋势,AI PC已成为业务创新的重要加速器。对于创作者来说,AIPC的结合可以大幅提升生产效率,以强大的计算能力和创新的交互方式引领颠覆性的生产力革命。其中,工作站作为超强生产力的代表,承担着以AI技术赋能创作者的重要使命,成为开启生产力变革的关键钥匙。作为工作站的首创者,戴尔科技率先在行业中推出Precision系列工作站,历经二十七载成熟打磨,如今的Precision系列机型涵盖移动式、塔式以及机架式,具备了超级计算机的并行处理能力,使其在3D计算机辅助设计(CAD)和工程、科学模拟或是复杂的视频图形处理等方面均可发挥出惊人实力。

戴尔Precision系列工作站,专业之选,成就非凡

作为连续七年领冠全球的工作站品牌,戴尔Precision系列工作站以“让专业更专业”的理念著称,并从三大维度引领行业潮流:技术领先——汇聚顶尖工程师团队,持续探索并集成最新技术,满足客户对极致性能的苛求;稳如磐石——依托戴尔科技全栈IT架构实力,将企业级技术融入工作站,带来超可靠的性能供应,并以科学设计稳定运行;全面认证——携手36家独立软件开发商(ISV)合作伙伴,累计获得超4万个认证,打造无与伦比的软件兼容性,消除软件崩溃等问题,实现开箱即用的便捷与高效。

戴尔Precision系列工作站

在AI创作的广阔舞台上,戴尔Precision以其卓越性能成为设计师们的得力助手。包括在图片设计上实现“神笔马良”般的创意飞跃,在音视频创作中让用户成为自己的“导演”,在建筑设计领域打造超越想象的未来建筑,甚至为工业设计师带来“未来还能长这样”的惊叹,戴尔Precision以科技赋能创意无界,让想象触手可及,为AI创作注入无限动力,绘制科技与创想超凡融合的图景。

戴尔Precision 5690,AI创作尽在指间

在众多的戴尔Precision系列工作站产品中,戴尔Precision 5690移动工作站特别面向使用创意应用程序的工作和设计构建,并具有基于AI的优化功能。专为AI创作而生,Precision 5690搭载Intel®酷睿™Ultra9处理器,睿频高达5.1GHz,NVIDIA®专业级显卡,算力高达700TOPs,更具有光线追踪功能,搭配LPDDR5超高速内存,无惧要求苛刻的工作负载,同时配备神经处理单元(NPU),进一步增强AI性能。

戴尔Precision 5690

在实际使用过程中,Precision 5690还可加速实现包括AI绘画、文生图、图生图等AI创意的落地,成为完美适配日常生产与内容创作的好帮手。得益于Precision系列广泛的认证范围与强大的兼容性,Precision 5690轻松适配从初级剪辑到专业创作,音乐、图片、视频全领域的主流AI创作软件,如剪映、Adobe、Stable Diffusion、CyberLink、Midjourney等。不管是渲染一只“会跳舞的奶牛猫”,还是制作4K/8K长视频,Precision 5690都能轻松搞定,更有自动剪辑、智能配音、随时预览/回放等功能,助力“创作小白”速成“制作魔术师”。

除了以强劲性能让AI创作流转指尖,戴尔Precision 5690更以卓越的外观为创作者带来无限逼真的成果展示,将出色性能与精美外观合二为一,令创作如虎添翼。屏幕方面,Precision 5690可选16英寸4K 16:10触控式InfinityEdge显示屏,提供UHD+OLED选项,带来高品质视觉效果,并以PremierColor和ComfortView Plus选项,减少蓝光辐射,长时创作也不受眼部疲劳困扰。四个高端扬声器、底部低音炮和双阵列麦克风令音质更加清晰,同时配备大尺寸触觉反馈触控板,可提供响应式反馈和更流畅的用户体验,助力创意输送不停断。

此外,作为以超轻盈著称的移动工作站,全新戴尔Precision 5690采用了碳纤维+CNC铝材质,通过多项严格的对照测试,打造一级耐用体验;并配备可选散热表(USTT)双对向输出(DOO)风扇,带涡轮叶片、真空冷凝均热板和双进气孔,以优化的速度保持低温、安静、高效运行,搭配GORE隔热膜,让即使较小的机身也能高效散热,诸多散热“黑科技”为AI创作保驾护航。

AI无处不在的今天,AI创作早已成为现实。凭借绝对的性能优势以及AI技术加持的创新功能,以Precision 5690为代表的戴尔Precision系列工作站正引领AI赋能下的未来创作模式。紧随不断变化的创新趋势,戴尔科技也将持续打磨产品,为充满无限可能的AI创作提供不竭的发展动力。

戴尔科技集团

戴尔科技集团致力于帮助企业和个人构建数字化未来,改进他们的工作、生活和娱乐方式,为客户提供面向人工智能时代全面和创新的技术及服务组合。

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作者:Gartner研究总监闫斌

当前,许多企业机构都在全力推进生成式人工智能(GenAI)解决方案的设计和实施,希望提升解决方案的通用性和创造性,进而推动业务价值。2023Gartner企业人工智能(AI)调研揭示了GenAI用例的三种最主要的实现方法,74%的受访者通过对现有GenAI模型进行定制化调整来满足自身用例的需求,65%的受访者尝试自行训练定制GenAI模型。

然而,实施GenAI绝非易事。对于创造性和通用性的追求,往往会增加GenAI解决方案的复杂性、不确定性和生成非预期结果的可能性,而这也成为了GenAI企业采用面临的主要问题。GenAI解决方案的创造性和通用性越强,出现非预期行为和输出(如幻觉、有害内容超出应用范围的内容等)的可能性越高(见图1)。

1:在创造性与通用性之间取得平衡

选择基于GenAI模型自行构建GenAI解决方案的企业机构,其负责AI工作的数据和分析(D&A)领导者应利用开源护栏、商业护栏和自建护栏这三种护栏工具来控制GenAI模型的输入和输出,验证并矫正GenAI模型的输入和输出,提高模型的可靠性。

评估并优化GenAI解决方案的创造性和通用性

GenAI模型可兼具创造性和通用性。企业机构通常需要在广泛的场景中使用GenAI解决方案,而这些场景对于解决方案创造性和通用性的需求各不相同。因此,必须根据部署目的和具体场景下的功能需求,确定GenAI解决方案的定位,并根据在创造性和通用性两个方面的具体需求,利用护栏工具建立控制策略和机制。

负责AI工作的D&A领导者应基于GenAI解决方案的使用场景和方式,确定相应的业务风险容忍度,具体取决于:

  • 业务用例的重要性

  • 用于内部用途还是面向客户

  • 是否引入了人工监督

而后,应根据业务风险容忍度,利用护栏工具管理模型输入和输出,建立严格或宽松的控制机制,并最终在创造性和通用性之间取得最佳平衡。

利用模型护栏验证和矫正模型的输入和输出

使用护栏工具,是管理GenAI模型创造性和通用性的一个切实可行的方法。护栏(在GenAI模型和应用与最终用户之间建立防护层)可以监控和管理模型的全部流量,包括用户输入和模型/应用输出(见图2)。

2:护栏部署在用户与GenAI模型之间

以下是两种典型护栏:

  • 用于控制最终用户输入的模型护栏:所有用户请求都必须经护栏过滤,以清除非预期的请求,包括超出GenAI解决方案应用范围的请求和违反可接受使用政策的请求。通过这种方式,护栏可以将解决方案的通用性控制在可管理的范围内,就像建立了一个安全围栏。

  • 用于控制GenAI输出的模型护栏:所有模型输出都必须经过护栏的验证,但不同的用例对于模型创造性的需求存在差异,因而需要对模型施加不同程度的控制。但是,对于开发GenAl驱动的企业级搜索引擎或面向客户的聊天机器人的情况,必须对模型输出进行更为严格的验证和控制,以调节模型的创造性,并确保最终用户可以得到可靠且符合预期的结果。

需要注意的是,护栏并非灵丹妙药,不能完全解决GenAI解决方案的行为和准确性问题。GenAI解决方案必须在准确性与企业机构的风险承受能力之间取得平衡。

此外,伴随GenAI的快速发展,护栏技术也在不断变化和改进。鉴于神经网络的不可预测性,护栏技术目前是验证和矫正GenAI模型输出的一种切实可行的方法。长期来看,在基础GenAI模型变得足够可靠和可信之前,护栏提供了一种过渡解决方案,可以帮助企业机构推动GenAI采用。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供可行动的客观洞察,推动企业在最关键的优先事项上作出明智决策,实现卓越业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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827—— 今日,备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英,全面展示了全栈技术和产品,旨在加速电子产业的复苏,并共同迎接AI时代的到来。

(图:展会现场全景)

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作为电子行业的年度盛事,elexcon2024亮点纷呈,为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品,还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400家优质展商齐聚一堂,分别展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态。

展会现场,AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等技术和近千款产品悉数亮相,吸引了众多参观者的目光,成为科技爱好者的盛宴。汇聚了Arm、NXP、英飞凌、瑞萨、富士通、兆易创新、顺络、中电港、Digikey、矽力杰、江波龙、西安紫光国芯、海康存储、华润微封测事业部、华大电子、太阳诱电、德明利、珠海半导体、国芯、敏矽微、威刚、灵动微电子、东芯半导体、朗科、三叠纪、易灵思、立功科技、富瀚微、Mouser,茂睿芯、雅特力、SGS、越摩、银联金卡、中微半导、汇春科技、高云半导体、思尼克、泰克科技、小华半导体、极海半导体、杰发科技、北极雄芯、共模半导体、安路科技、芯驰科技、苏试宜特、英锐创、美新、明皜传感、矽睿、金天弘、知芯传感、久好电子、芯进电子、普晟传感、独角兽联盟、易感芯、云潼、爱仕特、闳康、美阔、清纯、阿基米德等400+全球供应商厂商

除了技术和产品的展示,elexcon2024深圳国际电子展还特别注重新应用和新生态的推广。展会上,AI硬件、电动汽车与新能源、AI PC与数据中心、边缘智能、工业电机控制、智慧医疗等前沿领域的最新成果一一呈现,为参观者带来了一场科技盛宴。

此次展会的举办,不仅为电子产业的复苏注入了新的活力,也为AI时代的到来以及双碳领域创造了充分的交流平台。展会期间,共举办了20多场专业论坛会议,涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。来自全球的电子产业精英齐聚一堂,共同探讨了电子产业的发展趋势和挑战,分享了最新的技术成果和应用经验。

论坛期间,200多位行业专家和企业高管进行了精彩的演讲和讨论,包括Arm物联网事业部业务拓展副总裁Chloe Ma、英飞凌科技副总裁刘伟等众多行业内的专家和企业高管进行了演讲和精彩的讨论。这些会议和论坛探索了电子行业的最新技术趋势、市场发展以及行业面临的挑战和机遇,为参与者提供了一个交流和学习的平台。

(图:主题论坛集锦)

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展会期间,备受期待的“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”也如期举行,在展会现场为大家带来爆款产品拆解,以及10多个社群的大型面基现场和领取开发板的丰富活动。

此次嘉年华不仅吸引了21IC电子网、野火电子、正点原子、嵌入式Linux等知名开发者社群的参与,还得到了英飞凌、瑞萨电子、富士通、兆易、全志、瑞芯微等电子行业领军企业的支持。他们带来了最新、最热门的开发板,与工程师和开发者们共同搭建了一个酷炫的赛博专区,展现了前沿科技的无限魅力。

值得一提的是,此次嘉年华还特别邀请了硬件开发者社群共同主办年度爆品的现场拆解、BOM分析活动。这一环节引爆了AI+未来技术与生态的热烈讨论,让现场观众更加深入地了解了最新科技产品的内部构造和技术原理。

“Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华”的再度升级,不仅为工程师和开发者们提供了一个交流、学习的平台,也为电子行业的发展注入了新的活力。

(图:嘉年华活动集锦)

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elexcon2024深圳国际电子展的盛大开幕,充分展现了电子行业跨越周期的强劲韧性与活力。与会者纷纷表示,在此次展会上,他们见证了诸多创新技术与产品的涌现,深刻感受到了业界同仁为共同推动电子产业繁荣发展所作的不懈努力。他们坚信,在产业的携手共进下,电子产业的未来前景可期。关于展会更多详情请登录官方网站www.elexcon.com

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介绍

近日,博瑞集信推出一款型号为BRGF035012FWJ的高增益GaN内匹配功率放大器,采用QFN24(5mm*5mm)封装,该产品可在2.5GHz~4GHz宽频段内实现12W饱和输出,具有高功率附加效率(PAE=50.4%,Pout=42dBm@3.7GHz),Pin为21dBm时,带内增益平坦度可达±0.5dB。

该产品适用于脉冲波或载波应用,例如数据库、雷达、通用发射机等。

产品特点

  • 工作频率:2.5GHz~4GHz

  • 小信号增益:29.8dB@3.7GHz

  • 饱和输出功率:41.9dBm@3.7GHz

  • 功率附加效率:50.4%@3.7GHz

  • 供电28V,静态工作电流130mA

  • 封装形式:QFN24(5mm×5mm)

电气规格

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典型性能图

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应用电路

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封装形式

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来源:博瑞集信

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Abracon最近推出的新产品MMIC低噪声放大器(LNA)专为关键通信和信号处理应用中800 MHz至10.5 GHz的卓越性能而设计。这些MMIC LNA具有高增益、出色的增益平坦度、出色的线性度和低噪声系数(低至0.70 dB),确保在整个带宽内进行清晰平稳的信号放大。

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该系列MMIC LNA旨在满足现代射频系统的苛刻要求,提供卓越的噪声性能、高增益和高线性度。这些特性使其成为L/S/C/X波段雷达、相控阵、卫星通信、VSAT、基站等应用的理想选择。

01 产品|优势

  • 卓越的增益平坦度

  • 低噪声

  • 高线性度

  • QFN封装

  • 频率范围:800MHz至10.5GHz

  • 可调偏置

  • 高达32dB的高增益

  • 直流去耦接口

02 产品|特性

  • 四方扁平无导线

  • 频率范围:800MHz至10.5GHz

  • 噪音系数低至0.70 dB

  • 可调偏置

  • 高达32dB的高增益

  • 直流去耦接口

03 产品|应用

  • L/S/C/X波段雷达

  • 相控阵

  • 卫星通信

  • 仪器仪表

  • 通信

04 产品|参数

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来源:Abracon艾博康

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功率放大器芯片是射频发射系统中的关键部件。航天测控、卫星通信等领域对具有高线性度的大功率固态功放芯片的需求越来越迫切。GaN功率器件以其输出功率大、效率高、频带宽等特点,得到了越来越多的应用。无线通信应用的GaN功率MMIC同时要求具有高线性度和高回退效率。

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深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款13-15GHz氮化镓功率放大器芯片SX1913,芯片面积3.8mmx6.3mm。在连续波情况下,功率增益大于24dB,输出功率大于50W,典型饱和效率45%。在回退至25W输出功率时,三阶交调系数优于-25dBc,漏极电流约为2.6A。性能达到业内先进水平,目前该芯片已经实现批量交付。

来源:时代速信

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随着工业自动化、智能交通、环境检测、物联网通信等领域的不断发展,数据通信协议的重要性日益凸显。RS485通信协议作为一种广泛应用于工业自动化领域的串行通信协议,其稳定性和可靠性得到了广泛的认可。

安芯半导体基于多年的行业积累,正式发布两款485接口芯片-RJ3085/RJ3485,经过长期的测试和优化,现已成功量产,从即日起可提供样品及批量供应。

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安芯半导体

浙江安芯半导体有限公司成立于2015年,聚焦于安全加密芯片和特种MCU领域。是一家以高可靠、超低功耗,安全加密技术为核心的芯片设计公司。公司总部位于嘉兴平湖,武汉和深圳均设有研发、营销中心。

产品已在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端等领域广泛应用,获得比亚迪、百度、吉利汽车、四方光电、万孚生物、爱奇迹等数千家行业客户的广泛认可,各类芯片累计出货量过亿颗。

浙江安芯半导体 · 国家高新技术企业

- 安全加密领导者,特种MCU领先者 -

来源:安芯半导体

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近日,北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司(TGV Circuits Co., Ltd)达成战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标,在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。

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北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,孵化于交叉信息核心技术研究院。在北京、南京、上海、无锡等地设立研发中心。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。公司首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化,自主研发的“启明930”异构集成智能处理芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证,公司主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。

北极雄芯核心团队深耕Chiplet技术领域多年,国内领先的Chiplet芯片设计企业。基于通格微公司在玻璃基巨量通孔(TGV)、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密布线等核心技术的国际领先优势,双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题,加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

自成立以来,北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状,公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起,制定了《芯粒互联接口标准》(ACC),该标准为高速串口标准,着重基于国内封装及基板供应链进行优化,以成本可控及商业合理性为核心导向。

近两年,随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场,以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段,各家均力求成为延续摩尔定律的头号玩家。作为国内最早一批布局玻璃基TGV技术产业化研究以及商业化量产应用推广的科技型企业,沃格光电凭借着自主研发掌握的玻璃基金属化核心材料、微米级通孔和线路导通以及镀膜工艺等国际领先的核心技术,早在2022年就成立了湖北通格微,无论是技术储备、研发进展,还是产线建设与量产进展,通格微均走在了行业前列。此次双方合作达成,将推动国产玻璃基Chiplet芯片封装领域进一步发展。

来源:北极雄芯

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