功率放大器芯片是射频发射系统中的关键部件。航天测控、卫星通信等领域对具有高线性度的大功率固态功放芯片的需求越来越迫切。GaN功率器件以其输出功率大、效率高、频带宽等特点，得到了越来越多的应用。无线通信应用的GaN功率MMIC同时要求具有高线性度和高回退效率。
深圳市时代速信科技有限公司日前推出一款13-15GHz氮化镓功率放大器芯片SX1913，芯片面积3.8mmx6.3mm。在连续波情况下，功率增益大于24dB，输出功率大于50W，典型饱和效率45%。在回退至25W输出功率时，三阶交调系数优于-25dBc，漏极电流约为2.6A。性能达到业内先进水平，目前该芯片已经实现批量交付。
来源：时代速信
随着工业自动化、智能交通、环境检测、物联网通信等领域的不断发展，数据通信协议的重要性日益凸显。RS485通信协议作为一种广泛应用于工业自动化领域的串行通信协议，其稳定性和可靠性得到了广泛的认可。
安芯半导体基于多年的行业积累，正式发布两款485接口芯片-RJ3085/RJ3485，经过长期的测试和优化，现已成功量产，从即日起可提供样品及批量供应。
安芯半导体
浙江安芯半导体有限公司成立于2015年，聚焦于安全加密芯片和特种MCU领域。是一家以高可靠、超低功耗，安全加密技术为核心的芯片设计公司。公司总部位于嘉兴平湖，武汉和深圳均设有研发、营销中心。
产品已在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端等领域广泛应用，获得比亚迪、百度、吉利汽车、四方光电、万孚生物、爱奇迹等数千家行业客户的广泛认可，各类芯片累计出货量过亿颗。
浙江安芯半导体 · 国家高新技术企业
- 安全加密领导者，特种MCU领先者 -
来源：安芯半导体
近日，北极雄芯与沃格光电集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）达成战略合作协议。双方将以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。
北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院，孵化于交叉信息核心技术研究院。在北京、南京、上海、无锡等地设立研发中心。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算领航者。公司首批应用于智能驾驶及大模型领域的“启明935”系列芯粒已经成功流片并即将推动商业化，自主研发的“启明930”异构集成智能处理芯片率先完成了全国产Chiplet封装供应链的工艺验证，公司主导成立的“中国Chiplet”产业联盟协同上下游有效推动适配国产供应链能力的Chiplet底层标准建设。
北极雄芯核心团队深耕Chiplet技术领域多年，国内领先的Chiplet芯片设计企业。基于通格微公司在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密电路镀铜、玻璃基高精密布线等核心技术的国际领先优势，双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。
自成立以来，北极雄芯在Chiplet芯片封装领域开展了一系列前沿探索。立足于国内供应链成熟程度的现状，公司主导成立的中国Chiplet产业联盟联合国内系统、IP、封装厂商一起，制定了《芯粒互联接口标准》（ACC），该标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。
近两年，随着英特尔、英伟达、三星、苹果、AMD等国际半导体巨头的相继入场，以玻璃基作为半导体新型材料的研究正进入高速发展阶段，各家均力求成为延续摩尔定律的头号玩家。作为国内最早一批布局玻璃基TGV技术产业化研究以及商业化量产应用推广的科技型企业，沃格光电凭借着自主研发掌握的玻璃基金属化核心材料、微米级通孔和线路导通以及镀膜工艺等国际领先的核心技术，早在2022年就成立了湖北通格微，无论是技术储备、研发进展，还是产线建设与量产进展，通格微均走在了行业前列。此次双方合作达成，将推动国产玻璃基Chiplet芯片封装领域进一步发展。
来源：北极雄芯
8月，广和通宣布其智能模组SC126助力客户的割草机器人商用落地。搭载SC126的割草机器人将广泛应用于户外花园、家庭庭院、公共绿地等场所。
作为轮式移动机器人，客户的割草机器人具备自动割草、智能路径规划、自主避障、智能回充、远程控制等功能。在智能定位上，割草机器人采用"GPS+视觉+惯性导航"算法，可实现厘米级定位精度，为边界识别、全覆盖路径规划、自主避障提供了定位基础。再者，割草机融合AI算法，可预先设置多块工作区域，形成虚拟电子边界地图从而进行工作。割草机采用智能路径规划和智能避障系统，在以最优路径进行工作的同时，精准避开动态及静态物品，提高割草效率。当电量较低或遇到降雨时，割草机将进行智能回充，保持充足电量。割草机配备智能APP进行远程控制和规划，用户可提前设定割草计划，从而优化用户体验。
广和通智能模组SC126助割草机器人实现以上功能，为客户提供高效、安全、智能的技术支持，帮助客户快速推出终端。作为支持多通信制式、综合能力均衡的SoC平台，SC126基于高通11nm制程工艺的QCM2290物联网解决方案设计，拥有四核64位Cortex-A53处理器，主频高达2.0GHz，为终端带来更优的成本效益、强图形处理能力与更佳图像质量。SC126支持多种AI算法，包括感知、视觉、定位、回充等算法，充分满足割草机器人开发需求。高通QCM2290支持更长的软硬件维护周期，可提供稳定供货和软硬件支持至2028年，终端开发灵活度更具弹性。值得一提的是，SC126采用Linux操作系统，其稳定内核和系统架构、强大开源社区、高安全性及高度可定制化等性能适用于割草机器人等终端。
在通信能力方面， SC126支持多种制式的远距蜂窝通信和双频Wi-Fi/Bluetooth近距离无线传输技术，助力终端灵活接入无线网络。SC126同时支持GNSS无线定位技术，如GPS/Beidou/GLONASS等，具备更精准高效的定位能力。为便于拓展至更多终端形态，SC126拥有MIPI/CSI/USB/UART/SPI/I2C等多种扩展接口，支持双ISP多路摄像头接入，可外接FHD触摸屏，满足零售、工业、家居等高清大屏的应用需求。
随着AIoT技术的不断发展，智能割草机器人的渗透率将进一步增加。广和通积极研发AI解决方案及布局相关市场，多款智能模组及解决方案已帮助割草机客户快速部署终端，为用户带来更加智能、高效、安全的割草体验。
关于广和通
广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息，请访问广和通官网 https://www.fibocom.com，关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ，或官方LinkedIn账号"Fibocom"。
稿源：美通社
日前，全球首颗采用嵌入式RRAM（Resistive Random Access Memory，阻变存储器）存储技术AMOLED显示驱动芯片完成开发和认证。该新型嵌入式RRAM显示驱动芯片由存储器设计公司睿科微电子[1]提供技术支持，由北方华创提供刻蚀和薄膜设备及工艺解决方案。
[1]合肥睿科微电子有限公司，专注于新型存储器领域的独角兽企业，已获得多家创投机构投资。
嵌入式RRAM显示驱动芯片，突破了内置SRAM（静态随机存取存储器）+外置NOR Flash（NOR型闪存）的传统方案，显著提高补偿参数读取速度[2]，降低成本和功耗，并优化空间利用，解决了显示驱动芯片行业中长期存在的生产成本高、效率低、面积大的痛点问题。嵌入式RRAM显示驱动芯片能够在保证高质量显示效果的同时，大幅提升生产效率和产品良率，为AMOLED显示/触控以及更先进显示技术提供更为高效和经济的解决方案。
不同于传统存储芯片，RRAM对芯片制造过程中的低温沉积、低损伤刻蚀等工艺提出了更严格的要求。作为国内领先的半导体设备供应商，北方华创提供了包含刻蚀、薄膜在内的关键RRAM设备及工艺解决方案。在薄膜沉积方面，北方华创eVictor系列薄膜沉积系统，在同一平台上集成多类薄膜加工腔室，单系统可实现包括基底清洁、电极沉积、阻变材料沉积工艺，显著提高生产效率，改善界面态，有效提升RRAM存储单元的性能一致性、芯片良率和可靠性；在刻蚀方面，北方华创NMC612系列设备加工能力出色，新型等离子体产生系统可保证RRAM器件低损伤，多区温控静电卡盘可实现晶圆精准温度控制，良好的控制均匀性、精准的电路图案转移、出色的反应腔内颗粒污染控制能力，可提高产品良率、延长设备维护周期、提升设备可靠性和稳定性。上述北方华创薄膜与刻蚀设备为睿科微在RRAM产品的研发与生产道路上提供了坚实的技术支撑。
展望未来，伴随MCU[3] 、BCD[4]、AI IoT（智能物联网）以及LLM（大语言模型）技术的进步，采用RRAM作为嵌入式存储的OTP（一次性可编程存储器）、MTP（多次可编程存储器）、SRAM（静态随机存取存储器）和eNVM（嵌入式非易失性存储器）已成为业界趋势，将为人工智能与机器学习、智能移动终端、可穿戴设备、车载显示系统及未来众多应用领域带来无限发展机遇[5]。
[2]信息来源：2022年IEEE VLSI技术与电路研讨会（VLSI技术和电路）
978-1-6654-9772-5，2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits)
[3] 微控制器单元，是集成了处理器、内存和输入/输出接口的微型计算机，广泛应用于嵌入式系统中。
[4] 双极CMOS DMOS，是混合技术集成电路，结合了双极型晶体管、CMOS（互补金属氧化物半导体）和DMOS（双扩散金属氧化物半导体）的优点，常用于功率放大器和电源管理电路。
[5] 信息来源：英飞凌官网
https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/2023/IN...
来源：北方华创
8月22日，伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司（以下简称"伯泰克"）获颁TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。该证书的授予不仅标志着伯泰克具备了国际领先的汽车网络安全管理能力和完善的风险防控体系，更突显了其面向市场交付高可靠性智能网联汽车解决方案的坚定决心。这一重要里程碑将为伯泰克在全球市场版图的开拓增添了强有力的砝码。随着智能网联汽车技术的日新月异，网络安全已成为驱动汽车产业安全前行和高质量发展的关键要素。TÜV南德作为全球领先的技术服务机构，致力于推动汽车网络安全标准的实施与落地，助力企业识别和应对网络安全风险，共同促进智能网联汽车行业的有序发展。
活动当天，TÜV南德大中华区交通服务部高级别自动驾驶业务线负责人黄清泉，伯泰克CEO胡海龙、CTO左双文出席颁证仪式。
TÜV南德黄清泉（右）向伯泰克左双文颁发ISOSAE 21434汽车网络安全流程认证证书
ISO/SAE 21434标准是针对汽车网络安全制定的国际标准，旨在确保汽车在设计、开发、生产、运营及整个生命周期内能够抵御潜在的网络威胁和攻击。该标准覆盖了网络安全风险管理的各个方面，包括风险识别、评估、缓解和监控等关键环节，为汽车制造商和供应链提供了一套完整的网络安全管理体系框架。通过遵循ISO/SAE 21434标准，企业可以显著提升汽车网络系统的安全性和可靠性，保障车辆及道路参与者的安全。
授证现场，伯泰克胡海龙对TÜV南德团队一行的到访表示欢迎，并感谢了TÜV南德在项目过程中给予的专业支持。胡海龙表示，"ISO/SAE 21434是汽车网络安全领域首个ISO国际标准，这标志着伯泰克网络安全产品开发体系和开发实力又上了一个新台阶。未来，伯泰克全系产品将持续遵循行业高标准，坚持对汽车网络安全的不懈追求，为行业和用户提供开放、安全、高度专业化的产品解决方案。"
TÜV南德黄清泉向伯泰克表示祝贺，"我很荣幸在此为伯泰克颁发ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。这份认证成果不仅是对伯泰克在持续创新和不断优化网络安全管理流程方面所做努力的肯定，更是对其在提升汽车网络安全管理水平方面所取得显著进步的认可。" 黄清泉同时还就双方未来合作共赢做出展望，"在新一轮科技革命和产业变革的浪潮中，电动化、智能化、网联化已成为汽车产业发展的主要趋势，这一变革不仅重塑了车辆安全的概念，也对汽车安全提出了更高的要求。TÜV南德的使命是验证技术的安全性，避免技术对人类和环境造成伤害。我们愿与伯泰克围绕智能汽车这一新兴技术领域进行充分沟通并展开合作，共同挖掘智能出行创新发展的更多潜力。"
TÜV南德与伯泰克双方代表颁证合影
关于伯泰克
伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司（原"博世汽车多媒体（芜湖）有限公司"）成立于2012年6月，注册资本4.5亿余元人民币，主要从事设计、开发和生产汽车仪表、车载显示屏、智能座舱域控制器、抬头显示器（AR-HUD）等汽车电子产品，是一家拥有完备的行业资质与成熟的研发和制造体系的国家级高新技术企业。
稿源：美通社
近来，具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展，正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中，物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。
作为全球领先的物联网整体解决方案供应商的移远通信，于近日正式对外宣布将推出全新大模型解决方案。该方案将融合强大的算力平台、技术和服务，为众多垂直行业提供标准化、定制化及智能化的大模型服务，全面赋能产业升级。
技术融合 量身定制
当下，大模型技术发展迅猛，但其背靠海量信息资讯，若无专业的方案设计会导致使用过程中面临信息检索精准性差、可控性低等风险。此次，移远通信推出的大模型解决方案则是基于高通QCS8550算力平台，融合最前沿的LLM（大语言模型）、RAG（检索增强生成）与Agent（智能体）等业界主流技术，对模型进行深度优化与增强，扬长避短，以实现能力的全面提升。
其中，RAG通过实时检索整合外部最新准确信息，显著提升信息处理准确性与时效性，广泛应用于问答、创作、客服、金融分析及医疗咨询等领域，提供高效精准服务。Agent技术则凭其自主学习、决策执行能力，在复杂环境中灵活应对任务，提升体验与效率，广泛应用于智能客服、个性化推荐、智能家居及自动驾驶辅助等，为用户打造更智能、个性化的生活与工作环境。
此外，大模型方案所依靠的核心技术仍离不开智能算力，此方案内置移远通信新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF，其基于高通®QCS8550处理器开发而成，具有高达48 TOPS 的综合算力。在此基础上，移远更巧妙融合NPU与CPU等多元算力优势，在经过精细设计与优化后，确保大模型方案能够跨越不同硬件界限，展现卓越性能，进而拓宽其应用边界。大模型应用的流畅运行还离不开高性能CPU和内存的支撑，SG885G-WF拥有最高主频3.2GHz的8核CPU，最大支持24GB LPDDR5X内存，保证了大模型各种应用场景下设备的流畅运行。同时，SG885G-WF支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3以及2×2 Wi-Fi MIMO技术，带来了更强的数据连接性能，为大模型应用提供更加稳定、畅快的网络能力。
全栈工程化能力 助力行业升级
为进一步提高方案与客户行业的适配程度，在前沿技术赋能后的移远通信大模型解决方案将从感知、规划、决策、执行四大阶段提供全方位的工程化服务，助力大模型方案以更快速度、更低成本、更完善的服务体验应用实践。
在感知阶段，移远将深入不同行业的业务场景，精准把握客户需求，继而提供多样化、定制化的模型选择规划，如移远大模型方案可以提供文本、语音和视觉三种模态支持，并根据客户场景需求进行模型的选择与优化；而在规划、决策和执行阶段，移远将进行具体的方案设计，包含模型增强、Agent框架制定、工作流搭建、应用开发等工作，提升整体方案中模型与场景的适配性，最大程度提高模型的实用性。最后，在模型部署环节，移远大模型方案支持端侧/混合型等多种部署方式，并在其算力平台上提供模型压缩、算力优化等服务。值得一提的是，移远采用的端侧大模型方案更将从数据安全、实时响应、无网运行及成本等方面为客户提供更完善的体验。
目前，移远大模型方案将可为智慧医疗、智慧教育、娱乐、智慧家居、智能驾驶等行业，提供包含"情景理解、知识融合、智能交互、自主决策、任务执行"等在内的多种能力。后续，移远将持续探索与创新，与上下游通力合作，以更加全面、成熟的技术服务，推动算力与大模型产业蓬勃发展。
移远通信大模型方案Demo将于8月27日——【高通&移远通信边缘智能技术进化日】首次展出，欢迎莅临现场互动体验！
稿源：美通社
三星LPDDR4X车载内存通过高通汽车模组验证
强大的车载存储解决方案产品阵容将确保供应链长久、稳定、可靠
三星电子今日宣布，其用于高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的LPDDR4X车载内存，已通过高通最新的骁龙® 数字底盘™平台验证。这不仅证明了三星LPDDR4X车载存储器的卓越性能，也体现了三星在汽车应用领域的深厚技术实力和长期支持客户的坚实承诺。
三星和高通携手共同助力高级车载信息娱乐（IVI）和高级驾驶员辅助系统（ADAS）
"三星丰富的DRAM和NAND车规产品组合，且均通过了AEC-Q100[1]验证。因此，三星是高通技术公司携手共进、为客户打造长期解决方案的理想伙伴，"三星电子副总裁兼存储器事业部汽车业务负责人Hyunduk Cho表示,"三星凭借在存储器解决方案领域的设计、生产和封装能力的领先优势，不仅能够提供快速的开发周期，同时能够保障可靠性、验证和卓越的产品控制，满足汽车行业的严格要求。"
三星车载内存LPDDR4X
三星正在开发下一代LPDDR5车规芯片，预计今年第四季度可以提供样品。LPDDR5将能够支持三星车轨内存能达到的最高数据传输速度，即每秒9.6千兆位(Gbps)，即使在极端温度条件下，依旧保持卓越性能。
[1] AEC-Q100标准是针对车载封装集成电路产品的应力测试标准。 |
关于三星电子
三星以不断创新的思想与技术激励世界、塑造未来。重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数码电器、网络系统、存储、系统集成电路、半导体代工制造及LED解决方案。通过SmartThings生态系统、以及与伙伴的开放合作，为消费提供无缝衔接的顺滑体验。欲了解更多最新消息，请访问三星新闻中心：news.samsung.com.
稿源：美通社
9月6日-10日，2024年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA 2024）将在柏林会展中心举行。作为全球规模最大、最具影响力的国际视听及消费类电子产品展览会之一，恰逢IFA开展第100周年，IFA 2024将汇聚更多来自世界各地的顶尖品牌、科技巨头、行业专家和消费者共同探索未来科技趋势，展示尖端科技产品和创新解决方案。
作为全球领先的智能终端企业，TCL实业始终站在科技创新的最前沿。此次IFA，TCL实业将以"智慧科技 绽放未来"为主题，围绕科技创新、时尚生活、品牌活力和ESG可持续发展四大主题场景，全方位展示大屏显示和Mini LED技术领域的前沿创新成果，以及空调、冰洗、AR眼镜、手机、平板、商显、音箱、车载等全品类智能终端产品和智慧能源解决方案，并分享品牌ESG发展成就以及最新的品牌跨界合作，以创新科技重塑智慧生活，用勇于探索的激情与活力，丰富消费者的智慧生活体验。
智慧科技 绽放未来 TCL实业即将亮相IFA 2024
此外，柏林当地时间9月5日14:00，TCL实业将于德国柏林会展中心北门入口旁夏日花园举办TCL IFA 2024全球发布会。届时，TCL实业将通过一系列创新成果，向全球展示其在技术领域的深厚积累，以及对未来生活方式的深刻洞察。
作为大屏显示和Mini LED技术的引领者和推动者，本次IFA展上，TCL实业将重点展示"2024画质天花板"QD-Mini LED电视，拥有最强万级分区，为用户带来典藏级的影像体验。同时，TCL实业也将带来115吋全球最大QD-Mini LED电视，突破行业内最大Mini LED电视量产尺寸的限制，将家庭屏幕的观影体验推至行业峰值。
TCL实业不仅致力于技术创新，更将科技与时尚深度融合，带来一系列集科技、美学与实用于一体的产品及解决方案，覆盖家居、办公、酒店等多个领域。其中，TCL实业将展出新一代艺术电视，以其优雅灵动的设计和艺术内容，打破电视使用空间和场景的约束，为用户带来美与生活交融的体验。
此外，TCL实业将进一步展现其强大的全品类智能物联生态，包括新风空调、超薄平嵌冰箱、洗烘套装、高端专业显示器、智能音箱、智慧商显、智慧酒店系统、家庭能源产品解决方案、TCL座舱融合/显示优化解决方案，以及手机、平板、AR眼镜等移动智能终端产品，让每一位参观者都能深切感受到科技带来的美好生活变革。
借助IFA这一国际舞台，TCL实业将进一步展现品牌活力与全球化视野，通过打造受年轻人喜爱的游戏、体育专区，传递其年轻化、国际化的品牌形象。同时，TCL还将邀请欧洲知名球星出席，与现场观众近距离互动，重现绿茵场上的精彩瞬间，传递体育精神与科技创新的双重魅力。
TCL实业始终铭记对环境与社会的责任，将首次在IFA上全方位展示ONE TCL ESG故事，从产业上游到下游，深刻展现其在可持续发展、碳中和战略及绿色低碳全价值链构建方面的坚定承诺与显著成就。
感知前沿科技，体验智慧生活！9月6日-10日，IFA德国柏林会展中心21A馆TCL展区，期待与你相见。
稿源：美通社
在现代科技的浩瀚星空中，最璀璨的那颗当属半导体。它不仅是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，更是引领新一轮科技革命和产业变革的关键引擎之一。近年来，各国政府纷纷出台政策法规支持半导体产业发展。以中国为例，自2014年印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，中国颁布了一系列产业政策，奠定了对半导体产业高度重视与鼓励发展的基调。特别是今年"国家集成电路产业投资基金三期"的成立，标志着中国对半导体产业技术创新的进一步深入布局。
作为科技高地，半导体产业的演进之路需要政策、市场与技术的共振。基于全面服务电子与半导体产业链的丰富实践与专业能力，ABB高安全、高可靠、高性能的工厂电能质量与工厂供电解决方案为国家高端制造保驾护航。
半导体行业"极限挑战"催生新需求
半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛等特点。例如，一颗小小的芯片要历经上千道工序才能将复杂的电路和数以百亿计的晶体管巧妙地压缩至方寸之间。而精密的雕刻艺术背后，每一道工艺流程都是对精度和稳定性等方面的"极限挑战"。时刻脉动在各生产环节的电能是破解电子与半导体行业难题的重要着力点。
半导体行业的光刻、刻蚀、离子注水等关键工艺段应用了大量精密制造设备，且大部分工艺需要24h不间断运行，因此对供电质量和供电连续性都提出极高的要求。根据国家现行标准GB 50809《硅集成电路芯片工厂设计规范》，硅集成电路芯片工厂用电负荷为一级负荷，其意义可见一斑。
实际生产中，电压暂降与谐波是影响电能质量的两大"公害"。电压暂降不但导致原材料大量报废，产品优良率严重下降，还会造成昂贵的关键工艺设备损毁，给企业带来巨大的经济损失。半导体工厂中大量非线性负荷设备产生的谐波，同样会导致关键工艺设备宕机或运行不稳，造成产品质量波动，并且工厂电网功率因数低还会带来制造能耗高，增加电费支出。
当然，独特的产业属性也决定了半导体必然是工业能耗大户。全球范围内，"缺电"在某种程度上已成为当前制约半导体产业发展的阻碍之一。在绿色低碳的时代背景下，实现产业高速发展与绿色转型的协同成为行业新的课题。
以需求为导向助力产业破局
在电子与半导体产业跃迁之路上，ABB围绕电压暂降、谐波治理与无功补偿、关键电源、可靠供电、绿色低碳5大行业需求，按下产业创新发展的加速键。
电压暂降
针对半导体行业工艺段、工艺设备、厂务动力、工厂变电站等不同应用场景的低压配电系统电压波动问题，ABB的PCS100 AVC-40动态电压调节方案，HiPerGuard MV UPS中压不间断电源方案，M4M40(S级)、M4M50(A级) 高端电能质量分析仪等可以从208V~480V到24kV电压等级范围内快速、精确的补偿电压暂降和暂升、并实现连续的电压调节，稳定内外网电压，保护关键工艺设备免受电压扰动的影响，提升半导体制造的安全可靠性，提高产品优良品和工厂产能。
谐波治理与无功补偿
面对电子与半导体行业中各种负载导致的电能质量问题，ABB的破解之道是SmartPQF、SmartPQS和RCR-7%"组合拳"。
SmartPQF和SmartPQS方案集成了谐波治理、双向连续无功补偿、负载平衡、稳定电压四大电能质量功能，有效降低了设备投资成本。产品采用模块化设计，根据不同需求可灵活组合配置，滤波和补偿响应速度更快，闭环控制滤波更彻底、效率更高。RCR-7%串联电抗器无功补偿方案配套电容器≤1000V，全面满足多种电压等级的需求，电容器采用蛭石填充，降低了工厂火灾风险。
关键电源
电子与半导体关键工艺段配电包含三个主要环节：低压总进线与联络，馈线侧的双电源转换和关键工艺设备前端的UPS。针对上述环节，ABB分别部署了全新双电源转换技术Emax 2 Harness两进线一母联双电源转换系统，馈线侧采用TruOne®一体式模块化快速自动转换开关，关键工艺设备前端配置DPA分散式并联架构的不间断电源。优异的输出性能和关键电源保护，为关键工艺设备提供更高的可靠性、安全性和高效性。
可靠供电
大型电子与半导体工厂的负荷容量巨大，通常需要设置一个220kV或110kV变电站，两路电源线供电，生产工艺和动力用电设备配备用电源，生产工艺和动力用电核心设备应设UPS。
ABB UniGear ZS1开关柜可以提供24kV和12kV的解决方案，为半导体工厂量身打造，配合PGS600和DAAS方案，有效提升半导体工厂的供电可靠性水平。UniGear ZS1 可以提供最窄500 mm 宽中置柜，带可抽出式断路器，减少占地面积，实现了包括温升、动作、位置和环境等全面状态感知。智能闭锁系统、一二次融合的嵌入式设计使开关柜的使用更安全；模块化主机，图形化的人机界面为客户带来便利性；先进的传感器技术和边缘计算能力，配合 ABB资产健康管理平台，帮助客户实现资产保值。
MNS Digital数字化低压开关柜，传承 MNS®系统领先的质量标准和制作工艺，并融合互联网技术和智能传感器，可实现远程监测、控制和设定，提供详细的故障诊断和事件日志，帮助用户进行大数据分析；可提前预警设备故障，实现前瞻性维护，确保安全、可靠、持续的用电需求。7x24小时的安全、连续生产，对于半导体行业的用户是至关重要的。 MNS Digital 的数字化开关柜延续并发展了MNS®的安全可靠性，能够为客户提供更可靠的连续供电，确保操作人员更高的人身安全。
WavePro及Lmax系列低压密集型母线槽，是低压配电系统中用于传输电能、分配电能的一种成套设备，具有电能损耗小、载流能力大、防护等级高、分配电能方便、安全可靠等优点，适配半导体行业应用场景，实现对电流负荷的有效控制，为供电安全提供保障。
ABB电气安装类产品重点关注和解决电气施工环节中的重点、难点和易出事故点，通过优化产品设计、提高产品品质、简化现场施工环节等来提高电气施工的效率，降低事故率，从而提高电气系统的效率和稳定性。
绿色低碳
减碳是一项上下求索的复杂工程，漫漫征途上，ABB以数字化为锚探寻出绿色低碳发展的更优解。
ABB Ability零碳工厂与工业园区智慧能源管理方案，是零碳工厂与工业园区能源系统"指挥家"，赋能以新能源为主体的新型电力系统的构建，提高工厂与工业园区可再生能源的消纳率，打造绿色高效、柔性开放的新型工业园区和工厂基础设施。
ABB Ability低压配电数字化方案采用多项创新的数字配电技术，以全新的方式实时监测、精准操控、主动预测、智慧运维和资产全生命周期管理，为电子与半导体行业提供智慧、高效、可靠、低碳的动力保障。
ABB Ability智慧工业建筑控制方案，通过数字化技术提升厂房洁净区的控制水平，增强工建的智慧管理能力，不但提供甲级写字楼星级式的办公和生产服务，而且可以实现工建的零碳化。
创新合作打造产业链新标杆
在科技日新月异的时代，半导体行业始终站在创新的最前沿，引领着全球变革的方向。ABB Ability创新的数字化技术可以为高端科技工厂构建一体化的管理平台，实现工厂能源柔性管理，全生命周期的设备资产健康管理。ABB全面的解决方案涵盖半导体产业链上的光伏硅片、分立器件、液晶面板、集成电路等关键环节，为产业注入安全可靠、智慧高效、绿色低碳的新动能。
碳化硅（SiC）作为目前第三代半导体材料中成熟商用材料的典型代表，以其优越的性能再次掀起风潮。广州某半导体技术公司碳化硅项目应用的电气设备品种多、数量大，生产过程中设备的稳定性和安全性成为影响晶体品质的重要因素。
ABB配电系统智慧解决方案以ZEE600 智慧配电管理方案与MNS 低压开关柜数字化方案为核心，边缘侧部署ZEE600系统具有完善的数据库管理等功能，实现了中低压开关柜设备统一集中式智慧管理，协助客户实现安全、可靠、可持续的智慧高效运维。全系列ABB中低压配电方案在保证供电连续性及安全性的前提下，未来厂区即使扩建或产能提升，仍能做到全生命周期的效益较大化。
OPPO（重庆）智能生态科技园总规划建筑面积133万m2，是一座集智能终端、智能硬件、软件、云服务及增值服务等研发、生产于一体的研发制造基地，也是重庆构建智能产业"芯屏器核网"全产业链、打造全球最大的智能终端生产基地的重要支撑。
面对供电与运维的双重需求，ABB Ability EAM智能配电控制系统实现园区配电数字化监测及智慧运维，并自动向运维人员推送告警信息，实现本地+移动端运维管理的新模式，节省管理成本，助力配电设备实现从传统运维向智慧运维的全面升级。科学用电管理及高效运维，赋能科技园区绿色低碳化发展。
保障高端制造的高可靠、高安全、高效率、低碳化与降成本，与全生命周期的电气服务密切相关。ABB PowerCare无忧服务基于专属管家和智慧运维服务平台为用户提供专业的设备全生命周期管理服务，包含无忧管家、无忧运维和无忧系统等功能模块。专属管家、原厂服务，协助制订全生命周期运维计划，助力安全可靠的电力供应；通过数字化工具，分析电能质量，发现原因并提供改进建议，保障电力系统电能质量水平；通过掌握电气设备的最新运行参数和变化趋势、了解整体的能耗情况，帮助用户进行合理、有效的能源管理，从而实现数字化转型、绿色低碳及可持续发展。结合ABB Advisory咨询服务提供的设备安全评估、系统分析优化、可持续咨询等专业咨询服务，助力客户打造互联互通、智慧可靠、绿色可持续的配电系统，为高端制造保驾护航。
伴随AI科技革命的纵深推进，以及自动驾驶、物联网、5G、云计算、大数据等多重因素助力，电子与半导体行业正迎来崭新的战略机遇。产业提速的背后，更复杂的功能，更高的安全性，更快速的交付，更低的能耗与成本，仍是尚未满足的迫切需求。ABB深耕产业多年，始终以科技创新为核心，助力电子与半导体行业的绿色高质量发展。站在产业发展的新起点，ABB将继续与产业需求同频，用合作、创新谱写行业发展的绚丽新篇。
稿源：美通社