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2024年8月13日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了期待已久的后量子密码学(PQC)标准。这些标准引入了三种新的加密算法,旨在保护系统免受经典计算机和未来的量子计算机攻击,从而为RSA和ECC非对称加密算法提供必要的发展路径。在这篇博客中,我们概述了这些标准的影响,以及系统设计人员过渡到PQC的基本步骤。

了解新的PQC算法

全新的标准化算法包括:

  • ML-DSA(CRYSTALS-Dilithium):一种强大的数字签名算法。

  • ML-KEM(CRYSTALS-Kyber):一种专为安全密钥交换而设计的密钥封装机制。

  • SLH-DSA(SPHINCS+):另一种数字签名算法,提供了ML-DSA的替代方案。

NIST还标准化了两种基于状态哈希的后量子算法:LMS和XMSS。这些算法可用于生成和验证数字签名。虽然这两种算法并不适合所有用例,但它们非常适合代码和固件签名。LMS和XMSS是实现安全或可信启动、安全软件/固件更新和FPGA位流安全编程的理想选择。

鉴于量子计算机可能破解传统非对称加密方法,“先窃取后解密”(SNDL)的攻击模式让PQC算法的紧迫性日益凸显,即攻击者存储加密的数据,便于日后使用量子技术解密。

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后量子加密算法(资料来源:莱迪思半导体)

NIST的作用和更广泛的影响

NIST现已完成了新的非对称加密算法的新标准,旨在取代现有的公钥加密算法。通过定义PQC算法,新的NIST标准为迁移到PQC奠定了基础。在这些标准基础上,其他组织将更新使用这些公钥算法的协议、应用和系统的当前标准。从支付处理系统和电动汽车充电站到蜂窝通信和有线电视网络,加密算法应用十分广泛。目前的标准定义了加密算法在这些系统中的使用方式,并且这些标准正在经历更新,以利用新的PQC加密算法。随着新标准的发布,公司将需要更新其系统以使用PQC算法并与新标准保持同步。

符合NSA CNSA 2.0要求

2022年,NSA发布了CNSA 2.0标准,确定了采用PQC算法的要求和时间表。这些时间表适用于所有国家安全系统和相关资产。这有效地创建了一个事实上的行业标准,因为CNSA 2.0的要求对于任何注重政府销售的公司都至关重要。

即使对于不需要满足CNSA 2.0的公司,这些标准也定义了最佳实践,确保了市场领先的安全态势。

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过渡时间表(资料来源:NSA网络安全咨询、CNSA 2.0时间表)

CNSA 2.0要求中的关键日期是:

  • 软件/固件签名:到2025年,PQC成为默认和首选算法

  • Web浏览器/服务器和云服务:到2025年,PQC成为默认和首选算法

  • 传统网络设备:到2026年,PQC成为默认和首选算法

  • 操作系统:到2027年,PQC 成为默认和首选算法

系统设计人员的战略转型

系统设计人员必须重点考虑将其系统更新到PQC,在合规要求的截止日期前完成目标,防范潜在威胁。对于从网络服务到网络连接的各个行业来说,过渡时间表也各不相同,但任务很明确——最迟到2030年转为PQC,关键系统在则2025年之前完成过渡。

到2025年,Web浏览器、Web服务器和云服务需要将CNSA 2.0算法作为默认和首选算法实施。就其本身而言,这也是一个非常广泛的要求。它适用于云服务(包括应用、服务器和服务)中所有的加密使用。到2026年,传统组网设备应进行升级换代。随着2025年即将到来,2026年近在咫尺,提供这些解决方案的公司正在定义未来18到24个月的产品路线图。如果公司还没有计划迁移到PQC算法,那么现在是时候采取行动了。

利用FPGA实现PQC

在将PQC集成到FPGA方面,莱迪思处于领先地位,能够为企业提供灵活、安全的平台,满足不断发展的安全标准。FPGA提供的可编程性和敏捷性有助于快速采用和符合全套CNSA 2.0 PQC的要求。

面向未来的系统,迎接量子计算时代

NIST在为安全的加密未来奠定基础方面发挥了关键作用,随着这些标准的到位,预计市场也将加速采用。组织希望其系统能够抵御量子威胁,因此实施和适应这些PQC标准变得至关重要。这不仅与合规有关,更是关于在快速发展的数字环境中保持竞争优势。

准备好迎接这些变化,以确保您的技术基础设施具有强大的安全性和可持续性。莱迪思致力于提供尖端解决方案,在量子计算时代实现强大、面向未来的安全性。

如需了解更多关于莱迪思如何帮助您实施PQC并实现面向未来的系统设计的信息,请立即联系我们的团队。

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RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台,具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。

8月28日,瑞萨电子将携手米尔电子、Qt、百问网、AIZIP等合作伙伴举办线下研讨会,邀您赴现场共同探讨RZ/G系列的技术细节,包括硬件架构、软件开发工具以及在工业自动化、楼宇自动化HMI等领域的应用案例。

现场参与本次研讨会,除上述演讲内容外,您还将获邀参观瑞萨及生态伙伴展出的动态Demo并直接与开发工程师面对面交流。届时我们将在预约并到场的观众中抽出15位,每人送出基于RZ/G2L的瑞米派(Remi Pi)!

现场席位有限,先到先得。

01研讨会时间

2024年8月28日(周三)14:00-17:00(请提前签到入场)

02议程

14:00-14:30

理想之“芯”—瑞萨高性能MPU RZ/G 系列全面介绍

演讲人:瑞萨电子嵌入式处理器事业部产品高级经理 施灵峰

14:30-15:00

30分钟快速体验Linux产品开发完整流程—基于RZ/G2L的工业控制产品程序赏析

演讲人:百问网科技技术总监 韦东山

15:00-15:30

RZ/G2L核心板开发实战经验分享

演讲人:米尔电子资深嵌入式工程师 李昌友

15:30-16:00

Qt嵌入式HMI开发最佳实践

演讲人:Qt中国商务拓展工程师 唐俊崇

16:00-16:30

基于RZ/G的开放式IEC61131软件解决方案

演讲人:菲尼克斯电气软件平台与方案负责人 梁恩泉

16:30-17:00

基于RZ/G2L的超高效小型语言模型(SLM)和AI Agents

演讲人:Aizip中国区市场副总裁 沈宝言

03报名入口

请正确提交并按时参会,如未按时签到入场则不保证席位;现场仅接受报名观众参会,敬请谅解。https://mp.weixin.qq.com/s/UofkY8OJv9zp1wnovHLIVw

05参会奖品

瑞米派(Remi Pi)由米尔电子推出,基于瑞萨RZ/G2L工业处理器,集成丰富的工业接口,兼容树莓派所有配件,方便产品原型搭建和创新应用,便于企业客户产品开发。

更多关于瑞米派的信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看:

瑞米派

https://mp.weixin.qq.com/s/pFxz29F0ybJjOVv9LFqIZA

同时,我们将为无法到场的观众准备线上直播及礼品,敬请期待!

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随着端侧AI应用的落地,预计集成NPU的SoC产品将迎来爆发式的增量市场。本期与非网给大家带来一款采用国内知名SoC厂商的产品——基于瑞芯微RK3568的开发板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款开发板是米尔电子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工业板。笔者手上的为最高规格配置的版本,4GB LPDDR4 + 32GB eMMC,工业级温度的处理器RK3568J。

开发板硬件介绍

首先看下板子的外设接口情况,板子正面有12V的DC Jack接口座,Type-C的Debug接口,LED,5个机械功能按键,WiFi/BT天线,兼容树莓派的40pin接口扩展座,RTC的电池接口,USB选择跳帽接口,扬声器接口,音频接口、miniDP接口、HDMI接口、两个USB3.0接口、两个千兆的以太网口,米尔电子自定义的40pin扩展座接口,风扇接口。

板子背面包括一个MicroSD卡槽,一个M.2 SSD接口,1个MIPI-CSI接口,一个MIPI-DSI接口以及一个LVDS接口。

以上大致就是这款开发板的外设接口,同时有一点比较值得称道,米尔电子宣称核心板采用的是100%国产物料,所以接下去我们来看看板子上一些主要的芯片都是哪些厂商供货的。这里的话我已经把板子的散热器和核心板的屏蔽罩取下,中间这颗SoC就是瑞芯微的RK3568J,可以说是这款开发板的最大亮点之一。

RK3568J这颗SoC非常有自身特色,集成度也非常高,比如集成了4颗Arm Cortex-A55处理器;自研的NPU(算力1Tops);G52 GPU;VPU 4K高清视频编解码器;支持丰富的多媒体接口如HDMI、DP、LVDS、DSI、CSI等。所以基于RK3568J这颗SoC的核心板可以应用于像电力智能设备、工业控制设备、商显、轨道交通、工业机器人、触控一体机等领域。

除了SoC,开发板上其它芯片包括:

·瑞芯微电源管理芯片(RK809)

·是江波龙的32GB eMMC

·长鑫存储4GB LPDDR4

·正基WiFi/BT模组AP6256

·润石科技的逻辑电平转换芯片(RS0108)

·RTC实时时钟芯片(LK8563)

·裕太微千兆以太网收发器(YT8531SH)

·沁恒微电子USB转串口芯片(CH342F)

以上大概就是这个板子上主要的一些芯片,初略看下发现核心板用的都是国产芯片,底板大部分是国产芯片。另外得益于瑞芯微SoC的高集成度,所以其实可以发现外围功能性的芯片并没有很多。

开发板上电使用

那接下来就上电看下。我拿到的这个板子上电后发现默认烧录的是Debian Linux系统,64位操作系统,带有 Xfce 桌面环境,4GB的内存。从实际的使用情况来看,比如观看网页上的视频,CPU的占用率已经达到100%,然后再进行一些额外的操作,确实会有些卡顿。跟目前市面上主流的旗舰手机SoC相比还是有差距的,毕竟价格、定位都不一样。

通过通用的性能测试工具Sysbench实际测试了下CPU的性能,以下分别是单核和4核的测试结果。

跟大家熟悉的树莓派5相比,性能一半不到。不过温控表现比较好,毕竟它的主要应用领域不追求巅峰性能,可靠更重要。

小结

以上就是款开发板的基本硬件以及使用情况,总结一下就是这款开发板采用核心板+底板的结构,核心板采用100%国产物料,使用LGA贴片封装直接焊接到底板上。整个开发板采用12V/3A直流供电,搭载了两路千兆以太网接口、板载 WiFi+BT模块、具备HDMI+miniDP+MIPI-DSI+LVDS 四种显示接口、1路3.5mm音频接口、1路USB3.0 HOST、1路USB3.0 OTG接口、1路 Micro SD接口、1路兼容树莓派40pin 扩展接口、1路米尔电子自定义的40pin扩展接口。总体而言,接口资源丰富,在平衡性能和功耗的同时实现了稳定可靠的运行,非常适用于工业、车载、电力、医疗、教育等领域。感兴趣的小伙伴不妨实际体验一番,有相当多的特色等待挖掘。更多评测过程请关注米尔电子公众号视频介绍。

为感谢广大客户支持,MYD-LR3568系列开发板7折回馈客户原价499元,活动价350元起!点击链接抢购!

产品型号

对应核心板型号

工作温度

MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK

MYC-LR3568J-32E4D-180-I

-40℃~+85℃ 工业级

MYD-LR3568J-8E1D-180-I-GK

MYC-LR3568J-8E1D-180-I

-40℃~+85℃ 工业级

MYD-LR3568B2-16E2D-200-E

MYC-LR3568B2-16E2D-200-E

-20℃~+70℃ 宽温级

抢购地址:https://detail.tmall.com/item.htm?id=809827872989

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R-86XX系列模块介绍

R-86xx系列数采模块是集智达智能近期推出的高速以太网菊花链数采模块,基于以太网总线,采用菊花链的通讯方式,在MAC数据链路层进行数据交换,即满足了高速的并行采集通讯,又保留了原有简单串联的接线方式,无需交换机即可实现分布式的高速多主站数据采集,通讯采用标准的MODBUS-TCP协议,可以与各类的主控、IPC、PLC进行通讯。可广泛应用于智能制造、钢化炉、环保、工厂自动化等行业。

R-86XX 系列模块

  • R-8618

    16路以太网菊花链热电偶采集模块(TC)

  • R-8617

    16路以太网菊花链模拟量采集模块(AD)

  • R-8628 

    8路以太网菊花链模拟量输出模块(DA)

  • R-8638

    10路以太网菊花链热电阻采集模块(RTD)

  • R-8650

    16路以太网菊花链开关量I/O模块(DIO)

  • R-8668

    10路以太网菊花链继电器输出模块(Relay)

主要特点

  • 支持双以太网接口,采用以太网总线通讯,提升了通讯速率以及数据实时性。

  • 支持多个模块并行通讯,主站可以同时采集多个模块的数据,而非RS485的轮询。

  • 支持多主站通讯方式,可支持5台主站同时进行数据采集。

  • 支持主流MODBUS-TCP协议,便于连接现场的IPC、PLC、HMI等主控设备。

  • 支持VLAN功能,可以通过配置VLAN有效隔离现场网络中的广播风暴。

  • 支持BYPASS功能,单一模块断电或者损坏,不影响后续的通信链路。

  • 支持外网远程数据采集,通过路由器进行端口映射,可实现跨internet数据采集。

  • 支持16通道的数据采集,可以连接更多的传感器,减少施工难度。

  • 支持外置冷端采集,保证了热电偶冷端测量的准确性,配合24位AD实现精准测量。

应用领域

智能制造、钢化炉、环保、工厂自动化

关于集智达

北京集智达智能科技有限责任公司是一家从事工业控制计算机、网络信息安全计算机、IIOT/AIOT物联网网关及边缘计算、数据采集模块等相关产品研发、生产、销售于一体的高新技术“小巨人”企业。

集智达基于多年的行业积淀与创新发展,建立了较为完善的产品服务体系。形成了国产化处理器平台、基于X86架构处理器平台,ARM架构处理器平台的产品系列。为各厂商提供硬件系统解决方案及定制化设计制造服务。

集智达产品广泛应用于电力、轨道交通、能源、医疗、金融、智能制造、网络安全、智慧城市等领域。

来源:集智达智能

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摘要

在2024年上海慕尼黑电子展上,爱仕特隆重推出了创新力作D21系列模块——1200V三相全桥碳化硅模块。这款模块采用紧凑型顶部散热塑封结构,以其高效能、高功率密度和优秀的散热性能,展现了碳化硅材料在高压、高频、低损耗方面的优势,为电动汽车空调压缩机、车载充电机及工业驱动系统等提供了创新解决方案,推动行业向更高效、更环保的方向迈进。

01 技术变革引领车载空调压缩机发展

新能源汽车的崛起带动了空调压缩机技术的转型。传统驱动轮被取消,取而代之的是驱动电机和独立控制模块的引入。车载空调压缩机普遍采用三相永磁同步电机,这种电机体积小、重量轻、效率高,是新能源汽车的理想选择。

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▲电动汽车空调压缩机内部结构图

02 电源转换与SiC MOSFET模块的核心作用

电源转换挑战

电动汽车使用直流电池供电,而车载空调压缩机内的驱动电机需要交流电。因此,必须通过控制模块(变频器)将直流电转换为交流电,以实现电机的稳定运行。

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▲空调压缩机直流-交流变频器

SiC MOSFET模块的优势

碳化硅功率模块在空调压缩机中的应用具有较小的反向传输电容Crss,带来较低的关断损耗Eoff,在车载空调压缩机方案中尤为突出。与传统硅基材料相比,SiC MOSFET在高电压平台下具有更低的导通和开关损耗,尤其适合800V及以上的高压应用。

D21碳化硅模块模块利用其三相全桥拓扑结构,按照一定的规律轮流加上占空比脉冲调制控制电压,将直流高压电流高效地转换为三相正弦交流电流,为电机提供平稳的电流和足够的转矩,确保电机平稳运转的同时产生足够的转矩来驱动压缩机。

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▲碳化硅基与硅基控制器效率对比

SiC MOSFET以其高频特性优化了空调压缩机的设计,使得外围器件得以小型化,减轻了系统重量。其卓越的高温稳定性,确保了空调压缩机在多变环境下的可靠性。特别在轻载状态下,SiC MOSFET的单极性导通特性和低反向恢复损耗显著降低了开关损耗,这一点对于频繁轻载运行的空调压缩机尤为重要。

通过采用SiC MOSFET,空调压缩机在提高轻载效率的同时,减少了能量损耗,增强了整体能效。这不仅提升了电动汽车的续航里程,还降低了运行成本,并显著提升了乘坐的舒适度。

随着电动汽车技术的不断进步,SiC MOSFET预计将在车载空调系统中扮演更加关键的角色,为行业带来更高效、更可靠的解决方案。

03 爱仕特D21系列碳化硅模块的性能特点

爱仕特率先推出耐压1200V、导通电阻80mΩ、可支持30A电流的D21系列碳化硅功率模块,产品型号为:ASC30N1200D21,尺寸为42*23*6mm。

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▲爱仕特D21系列碳化硅功率模块

该模块内部搭载了6颗1200V/80mΩ爱仕特自研的第三代碳化硅芯片,具有开关速度快、功耗低、抗干扰能力强和高可靠性等优点。

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▲1200V/80mΩ D21系列碳化硅功率模块

高性能封装技术

· 采用高导热性AlN陶瓷基板,内置NTC,实现高效散热

高开关速度

· 碳化硅材料的高电子迁移率,提升系统响应速度和动态性能

高功率密度

· 搭载第三代自研碳化硅芯片,实现小尺寸下的大电流承受能力

低寄生电感设计

· 紧凑内部布局,降低功率回路中的寄生电感

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高抗干扰能力

· 具有开尔文源极引脚,能够进一步降低器件的开关损耗,提高模块的抗干扰能力

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高温稳定性

· 宽温度范围下(-55°C至175°C)的稳定运行,适应各种环境条件

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04 爱仕特D21系统碳化硅模块与IGBT的比较优势

提升系统能效

· 在800V电压平台上,利用高频优势,D21系列模块的轻载损耗远低于传统IGBT,提升系统效率

拓宽运行边界

· 强化低转速控制能力,提升压缩机的运行稳定性

助力小型化

· 小尺寸的模块设计,助力空调压缩机系统实现紧凑化

适应极端工况

· 高温和超低温环境下的稳定工作能力,确保电动汽车在极端气候中的性能稳定

提高制冷效率

· 降低控制器和电机损耗,提升空调系统制冷效率

05 关于爱仕特

爱仕特始终以研发、设计及制造碳化硅功率器件及应用方案为主,攻克“卡脖子”技术难题:掌握国内领先的碳化硅功率器件核心技术,实现芯片成本降低近15%;率先开发及量产1700V碳化硅功率模块,填补国内行业部分空白;产品型号齐全,目前已量产650V、1200V、1700V、3300V等不同电压等级的碳化硅MOSFET(57款)和功率模块(50款);累计装车使用超300万只,为50多万台车提供配套服务。

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▲爱仕特碳化硅MOSFET

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▲爱仕特碳化硅功率模块

06 结语

爱仕特D21系列碳化硅模块的推出,不仅为电动汽车行业带来了高效、可靠的新技术选择,更推动了整个行业向着更高效、更环保的未来发展。随着电动汽车技术的不断进步,D21系列模块预计将在车载空调系统中扮演越来越重要的角色,引领行业创新潮流。

来源:深圳爱仕特科技有限公司

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8月22日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。

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移远通信全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列正式发布

作为智能设备开发与硬件设计的核心平台,这两款ARM主板以卓越的集成度和性能、广泛的兼容性以及丰富的功能接口,很好地满足了工业和消费类应用对机器人、边缘计算、无线通信和多媒体功能的需求,将为相关边缘智能应用的加速落地带来更多可能。

QSM560DR系列:性能强大,推动智能边缘产业发展

QSM560DR系列是移远通信基于高通QCM6490/QCS6490芯片平台打造的一款全功能ARM主板,配备高性能八核64位处理器,Adreno™ 643 高性能图形引擎(GPU),以及12 TOPS NPU算力,具备高性能边缘计算能力以及丰富的多媒体功能,支持Ubuntu、Android、Linux等操作系统并支持多系统融合,可为开发者提供灵活多样的开发选择。

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移远通信全功能ARM主板QSM560DR系列性能强大

在无线连接方面,QSM560DR系列符合3GPP R15标准,支持5G SA和NSA模式,并向下兼容4G、3G网络,同时集成了Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2×2 MU-MIMO和蓝牙5.2技术,确保终端设备在任何情况下都能保持稳定、高速的连接。此外,为了更好地满足终端设备对定位能力的需求,该系列ARM主板还集成了多星座GNSS接收机,可实现快速精准的定位功能。

QSM560DR系列功能丰富,能够显著提升设备的稳定性和易用性。与此同时,为了更好地满足更多场景的需求,该系列ARM主板集成了丰富的功能接口,如USB、Ethernet、RS232、RS485、CAN等,并支持双屏异显、数字Mic接入、音频输出以及多路相机输入,使其广泛适用于机器人、智慧零售、智慧园区、安全监测、工业智能等众多智能边缘计算场景。

QSM668SR系列:灵活高效,加速多场景智能升级

QSM668SR系列是远通信打造的又一款具有性价比的全功能ARM主板,基于高通QCM6125平台开发,搭载高性能八核64位处理器,并内置Adreno™ 610 GPU,NPU算力达1.3 TOPS,可支持多种操作系统,性能强大,多媒体功能丰富,可为相关智能应用的开发提供强大的硬件支持。

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移远通信全功能ARM主板QSM668SR系列性能强大

在无线连接方面,QSM668SR系列同样表现出色。该系列主板支持LTE Cat 4网络,并向后兼容3G/2G网络,同时支持Wi-Fi、蓝牙等多种网络制式,保障了终端连接的稳定性和灵活性。与此同时,该系列ARM主板同样集成了多星座GNSS接收机,可为相关应用带来快速且精准的GNSS定位功能。

为了进一步扩展该系列主板的应用范围,QSM668SR系列集成了丰富的功能接口,包括USB、Ethernet、RS232、 RS485、 CAN等标准接口,以及音视频接口,使其广泛应用于智能机器人、物联网网关、智能家居、工业设备终端、智慧商显、智能收银机、安全检测设备、车载设备、信息采集设备、售卖机、物流柜等领域。

随着5G、边缘计算等技术的迅猛发展,未来,具有算力的ARM主板将在推动智能应用加速落地、促进技术创新和产业升级等方面展现出广阔的发展前景。移远通信此次发布的QSM560DR、QSM668SR系列全功能ARM主板,不仅展现了公司在智能边缘领域的深厚积累和创新能力,更为广大开发者和客户产品带来了更加灵活、高效、可靠的解决方案。

此次发布的两款全功能ARM主板将于8月27日在深圳举办的"2024高通移远边缘智能技术进化日"上进行展示,欢迎感兴趣的客户来现场了解更多详情。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网 https://www.quectel.com.cn/ ,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至 marketing@quectel.com

稿源:美通社

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┃ 直播详情 ┃

虽然RISC-V 最初是为嵌入式和低功耗应用而设计的,但其开源和模块化的特性使其在高性能计算方面近年来也取得重要进展,业界目前已经达成一致,认为“RISC-V是最适合AI的指令集架构”。 

这主要得益于RISC-V 的开放与灵活性以及高度可扩展性,对高度可扩展性而言,设计者可以根据需要添加自定义指令集扩展,以增强AI计算的性能和效率。例如:可以增加向量扩展或其他专用于AI的指令集,从而提升计算速度和能效。 

另外,RISC-V架构通过简洁设计和定制化扩展,可实现高效的能量使用,RISC-V架构通过小型且高效的处理单元,减少了等待数据传输的时间,提升整体计算效率。 

不过,RISC-V在AI高性能计算方面也面临一系列挑战,如碎片化的生态格局。而且,为了让用户把RISC-V的高性能特性发挥出来,也需要更灵活的可扩展架构和基于描述语言的指令扩展架构等。 

明年,RISC-V基金会也将发布针对高性能计算的新的扩展指令集,推动RISC-V在高性能领域的爆发式成长。为了让大家了解RISC-V在AI高性能算力的应用趋势,8月30日晚19点,我们特别邀请到芯来科技市场拓展及战略高级总监马越做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“RISC-V在AI高性能算力的应用趋势”展开讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2024年8月30日 19:00~20:30

直播主题:RISC-V在AI高性能算力的应用趋势

▶   本期看点

 ① RISC-V的发展历史

 ② RISC-V在AI领域的应用现状

 ③ RISC-V在AI高性能算力领域应用趋势

 ④ 芯来在算力领域的产品案例分享

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾————马越

美国密歇根大学电子工程本硕学位,专注于CPU架构设计,10年半导体CPU研发、市场销售经验。曾在Marvell从事高性能ARM CPU的研发的工作;以及美国最早的RISC-V CPU IP创业公司SiFive,负责硅谷的客户拓展和技术支持。目前在芯来科技担任市场拓展及战略高级总监,主要负责技术市场、战略融资、BD等工作。

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

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对于消费级SSD来说,性能一直是用户最为关注的重要指标之一。高性能不仅是提升数据处理速度的关键,更是支撑AI模型训练、大数据分析及高负载应用的基础,尤其是在AI应用加速落地背景下,高性能SSD已成为游戏玩家、内容创作者等用户的首选。

面向多应用场景的高速、高性能SSD

近日,忆联新一代消费级SSD AM541正式亮相。AM541内置高容量SRAM及IO加速模块,性能达到业界领先水平;同时兼顾稳定性与可靠性,可轻松应对多应用场景,为用户提供卓越存储体验。

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忆联AM541

  • IO加速、性能卓越

AM541搭载忆联新一代Jaguar6020主控,内置高容量SRAM及IO加速模块。顺序读写速度最高可达7000 MB/s、 6000 MB/s ,4KB随机读写速度最高可达900K IOPS、850K IOPS。

  • 高兼容性、稳定性

基于第3代固件架构,AM541协议和算法具备出色的兼容性和稳定性,可应对各种复杂场景。

  • 高可靠性

历经严苛的认证测试及终端用户验证和完善的全流程质量监控措施及流程规范,AM541平均无故障工作时间大于200万小时。

多项实测,AM541性能表现行业领先

基于主流的拯救者Y7000P游戏本平台,我们对AM541和国内外同类产品A、产品B进行了测试对比。经测试验证,AM541在最大读写性能及多个真实场景下的性能表现均领先于同类产品

  • 最大读写性能领先

经测试验证,忆联AM541顺序读写速度分别超过7000 MB/s、6000 MB/s,4KB随机读写性能超过900K IOPS、850K IOPS,较同类产品A性能高出10%以上。

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忆联AM541测试结果

  • 多个真实场景实测验证性能出色

研究数据表明,日常应用情况下92%的IO队列深度小于等于2,游戏和内容创作等多数应用对硬盘的读写活动以读取为主,随机读取多过顺序读取。

AM541采用Big SRAM策略,在QD1 Latency、读写混合等场景下性能表现出色,加之硬件通路加速和软件算法优化,使其在游戏加载、办公效率、数字内容创建等常用场景下性能发挥优异。在PCMark10测试中,AM541跑分超过3700,比同类产品B高出约300分。

PCMark 10完整系统盘基准是针对当代最新固态硬盘的广泛测试,通过记录-回放原理再现SSD对各种不同真实应用的性能影响,涵盖了系统开机启动、Adobe设计套件应用、Office办公套件应用、图片/ISO文件拷贝复制、多个游戏加载过程等23个场景的测试内容。

更高效地完成文件拷贝。在照片等小文件拷贝场景,我们对复制339个共2.37G的JPEG文件过程进行了测试,测试内容包括文件写入到硬盘,从硬盘拷出,在本地制作副本3种情形。可以看到在3种场景中,AM541均比友商产品B快20%左右完成拷贝任务。

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更高效地完成数字内容创作。在以下常见的10个内容创作场景中,AM541平均比同类产品B快10.5%。

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用户开机和Excel处理更快,享受疾速体验。Windows启动速度比同类产品B快7.5%,打开和处理Microsoft Excel速度比同类产品快23.2%。

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在战地5、守望先锋、使命召唤:黑色行动4等3款主流游戏场景中,搭载AM541的游戏加载速度略优于同类产品B,让玩家体验到流畅的游戏画面所带来的游戏快感。

更高可靠性,让用户安心无忧

固态硬盘不仅需要性能出众,用户同样关注硬盘的可靠性及数据安全。对基于NAND Flash的SSD来说,数据断电时的存放温度和时间是影响"数据保持力"的重要因素。根据行业标准(JEDEC)的规定:消费级SSD在完成TBW写入后,需保障在30℃环境下断电存放1年仍可正常读取数据。AM541不仅满足上述要求,且在TBW的初期,可满足硬盘数据在43℃环境下断电存放可达10年且保障数据安全和正确快速读取,远超行业标准要求。

与此同时,AM541支持TCG opal/Pyrite、国密SM2/3/4、 AES256等多种加密算法,能够有效保障用户数据隐私,让用户安心无忧。

AM541集用户青睐的卓越性能、高可靠、高稳定性于一体,不仅能够满足用户的日常使用需求,更是对数字内容创作、游戏应用等有更高要求的用户的理想选择。忆联将持续推进在消费级存储领域的创新,致力于打造多样化的存储产品,以更加丰富的产品及解决方案迎接AI新时代。

稿源:美通社

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回望过去,智能终端的发展经历了从功能单一到多元、从笨重到轻便、从低性能到高性能的深刻变革。早期的智能终端受限于存储技术和处理器能力,用户体验往往不尽如人意。然而,随着半导体技术的飞速发展,尤其是存储技术的突破,智能终端的性能与体验得到了质的飞跃。

eMMC(Embedded Multi Media Card)作为嵌入式多媒体存储卡,因其集成度高、功耗低、性能稳定等特点,已成为智能终端存储解决方案的首选。在此背景下,忆联推出的eMMC RM561存储解决方案,以其卓越的性能、高寿命、持久稳定、兼容性强以及高可靠性,为智能终端带来流畅使用体验。

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忆联 eMMC RM561

高寿命,延长设备使用周期

智能终端设备的使用寿命时间不等,以智能电视为例,其使用寿命目前在5年到10年左右,因此对各个器件的寿命要求较高。忆联eMMC RM561采用先进的闪存技术和优化的算法设计,可显著提升终端设备的使用寿命。在高强度的读写环境下,其耐用性远超传统存储解决方案,有效减少了因存储老化导致的性能下降和设备故障,为用户带来更加持久的使用体验。

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忆联eMMC RM561在电视场景下的寿命长达56年

持久稳定,维持高性能输出

随着智能设备的普及和应用场景的多样化,智能电视、智能穿戴等设备在日常使用中需要进行频繁的随机读写操作,这要求存储器拥有较高读写速度的同时,‌能提供长久稳定的服务。

忆联eMMC RM561支持Read retry/reclaim/refresh特性(详情如下)、SLC性能的静态和动态写、ECC纠错等多种可靠性算法与特性,保障在设备长久写入的情况下依然能提供高性能存储服务,同时确保智能终端在处理复杂任务时依然流畅无阻,系统切换不卡顿。

  1. Read refresh:系统设定在一个块数据的读次数达到阈值后,将数据更新到另一个块。

  2. Read retry:系统通过多次重读数据,增强纠错能力。

  3. Read reclaim:系统设定在Read retry次数达到阈值后,将数据更新到另一个块。

兼容性强,广泛适配主流平台

忆联eMMC RM561拥有强大的兼容性,能够广泛应用于Android手机,平板,PC等多个主流平台。这一优势使其在不同品牌、不同型号的智能终端上都能发挥出最佳性能,为用户提供了更多的选择。

高可靠,守护用户数据安全

数据存储是保存用户信息的过程,需要考虑数据的安全性和隐私性。忆联eMMC RM561支持LDPC软解码,并通过优化Read-Retry机制加强解码能力,意味着忆联eMMC RM561能提升数据纠错能力,以延长数据的保持时间,确保终端设备长时间关机后再次开机也能准确读出数据。

在使用寿命方面,忆联eMMC RM561即使在高温环境下也能确保数据稳定存储长达10年之久,终端设备的寿命使用完后还可以保障1年的数据完整性。忆联eMMC RM561还支持Boot partition/RPMB/Enhanced area等高可靠分区,进一步提升了终端设备数据存储和访问的安全性。

此外,面对设备异常关机的场景,忆联eMMC RM561固件增加了SPOR(Sudden Power off Recovery)机制(如下图所示),可更好地保护客户数据免受异常关机的影响。

  1. 即使在写入过程中突然断电,写入闪存芯片的数据也必须保持有效;同时,系统不能损坏前一个写命令的数据,保证断电前数据完整写入。

  2. 写入数据的同时,将数据块的映射关系一同写入。供电恢复时,系统重新读取并建立逻辑地址和物理地址的映射表,从而找到对应的数据。

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忆联eMMC RM561作为智能终端存储解决方案的佼佼者,凭借多重特性不仅可助力智能终端设备延长使用寿命,提升系统的稳定性,还能为用户数据的安全提供有力保障。随着智能终端市场的不断发展和用户需求的不断提升,忆联eMMC RM561以及更多的嵌入式存储产品必将在未来发挥更加重要的作用,推动智能终端产业迈向新的高度。

稿源:美通社

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作者:电子创新网张国斌

1498年,明孝宗朱佑樘--就是中国历史上400多个皇帝中一生只钟情于皇后一人的那位,当某天他把短硬的猪鬃插进一支骨制手把上后,世界上第一把牙刷诞生了!没错,世界上第一把牙刷就是他发明的!2004年,伦敦罗宾逊出版社出版的《发明大全》一书,列举了人类300项伟大的发明,也把牙刷的发明权归到朱佑樘名下。

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在牙刷发明700年后,当智能化电动化浪席卷全球之后,牙刷也开启了疯狂的革新!

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调研数据显示,我国居民中35-74岁居民中92.2%的人认为口腔健康对自己生活很重要,88.6%认为预防牙齿疾病首先要靠自己,81.5%认为定期口腔检查非常重要,大部分居民都有一定的口腔健康意识。

随着居民口腔健康意识不断增强,电动牙刷在过去五年快速普及,中国电动牙刷消费渗透率由2016年的1.6%增长至2023年的12.2%,越来越多的消费者倾向于尝试或长期使用电动牙刷产品。

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当前,全球电动牙刷技术功效主要集中于清洁性、成本降低、有效清洁性、结构复杂性降低、便利性提高等方面,其中,清洁效果是电动牙刷行业技术布局的首要重点。伺服电机具有控制精度高、动态响应性能好、转速范围宽等优势,成为扫振一体电动牙刷的主流电机方案,是中高端电动牙刷品牌市场的主流选择。

2023年10月,徕芬通过自研伺服电机系统,推出了一款扫振一体化电动牙刷--简单来说,扫振一体化电动牙刷能够同时实现刷毛振动和刷头摆动。相比传统电动牙刷,其可以在一定程度上忽略用户刷牙手法,让刷毛尽可能刷到每个角落。

该产品一面市就受到用户青睐,2024年“618”大促期间,徕芬电动牙刷销量继续放量,成为京东、天猫、抖音等电商平台的电动牙刷品类销售冠军。通过伺服电机技术升级和产品创新,徕芬已成为中国电动牙刷行业的有力竞争者之一。

据智研咨询统计,2023年中国牙刷行业产量约为110亿支,需求量约为78亿支。与2015年产量74.02亿支和需求量31.57亿支相比,整体市场规模飞速提升,电动牙刷市场成为一个迅速起飞的大市场!

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徕芬带领下,大量扫振一体化电动牙刷开始面世,8月22日,2024宇凡微模块新品发布会在深圳举行,深圳宇凡微电子有限公司创始人黄宇介绍了宇凡微电动牙刷解决方案的独特之处。

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黄宇表示宇凡微推出的一体式扫振伺服电机是将电机本体与扫振功能的伺服驱动器完美集成,这种集成设计,不仅简化了产品内部结构减少了产品体积,同时增强了系统的整体稳定性和效率。

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他称宇凡微的一体式伺服电机在节能、减震以及使用寿命上都有显著提升,为用户带来了更加优质的使用体验。这一创新方案对于电动牙刷行业来说堪称是一次重大的技术革新。这种一体化、高效能的电机技术为行业内的产品创新和技术升级提供了新的方向,也预示着未来电动牙刷将向更高效能、更经济的方向发展。相比几块一把的传统牙刷动辄一两百的电动牙刷对于大多数消费者来说还属于高端消费品。

黄宇表示凡微的电动牙刷有四大特点:

1、自研伺服一体化高速电机驱动芯片

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采用了自主研发的高速电机驱动芯片,芯片集成了高性能MCU和预驱电路,体积小巧,直接内置于电机尾部,安装简单,体积小巧只有4*4mm(QFN)

2、自研自适应标定算法

采用了自主研发的自适应标定算法,一秒完成电机标定,位置准确、兼容性强、一致性高能自检出不符合设计标准的电机不良品,确保电机在整机组装时,性能参数100%合格;

3、自研伺服驱动程序和算法

采用了自主研发的伺服驱动程序和算法,采用了位置闭环、速度闭环、电流闭环控制,使负载变化时能快速响应、位置精确、速度稳定;

4、串口通讯驱动伺服电机

在完全对*电动牙刷电机性能参数的基础上(温升低.功率密度大、响应速度快、打水效果好等),产品采用串口与牙刷按键板通讯以控制伺服电机,简化了牙刷按键板的设计难度,使客户上新速度大大加快,产品多样化难度降低成本更优。

此外他表示该方案采用驱动内置散热更好,”利用风道散热,可实现更大的电机功率,风压大、温升低。PWM调速,控制简单客户上新速度快,产品多样化难度降低之成本更优。”他强调。

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黄宇在发言中一直“技术平权”? 什么是技术平权?简单地说,就是把尖端科技普及化,人人都能体验到高端科技的乐趣。 

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这是比亚迪率先提出的说法,就是要用主流车型的价格能够体验到更好的技术! 如比亚迪第五代DM技术的发布,率先实现了大众用车的技术平权,将DM技术带到千家万户。

据介绍,深圳宇凡微电子有限公司2017年02月27日成立于深圳,是一家专注芯片合封、定制封装、单片机应用方案开发的综合性技术服务商和资源整合商,自创立以来,宇凡微持续在行业内深耕,为客户提供消费级IC晶圆、合封定制,单片机应用方案等设计服务,除中国市场外,客户遍布全球,在马来西亚、德国、俄罗斯、美国等国家均有合作伙伴和本地化团队。

黄宇在发言中强调:《孙子兵法》里面有一句话叫做:昔之善战者,先为不可胜,以待敌之可胜。他解释或就是说以前会打仗的将军,先让自己变得不可战胜,等待别人可以战胜的时候,你再去战胜他,这就是所谓的先胜而后求战。

“所以下现在这个时代下,企业赚不赚钱先不要思考,你得先保证这个企业先不要倒闭。宇凡微能够做起来,其实并不是因为我们有多厉害,而是因为我们的对手太相信即时快感,太沉迷于赌博,他愿意赚这种快钱,他持续的涨价,所以最后把市场推给了我们。”他指出。

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在本次发布会圆桌讨论环节,嘉宾们一致认为随着智能化大潮来临,电动牙刷也开启智能化之路,如通过传感器收集的数据分析后,牙刷会提醒用户那些牙齿需要进一步清洗,哪些牙齿需要更独特的清洗方式等等。

沿着人工智能这条道路走下去,未来小小的牙刷也会运行一个端侧大模型吗?格局打开,想一想,会吗?

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