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作者:Philipp JacobsohnSmartDV首席应用工程师

Sunil KumarSmartDV FPGA设计总监

本系列文章从数字芯片设计项目技术总监的角度出发,介绍了如何将芯片的产品定义与设计和验证规划进行结合,详细讲述了在FPGA上使用IP核来开发ASIC原型项目时,必须认真考虑的一些问题。文章从介绍使用预先定制功能即IP核的必要性开始,通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素,用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。

在上篇文章中,我们分享了第二到第四主题,介绍了使用FPGA进行原型设计时需要立即想到哪些基本概念、在将专为ASIC技术而设计的IP核移植到FPGA架构上时通常会遇到的困难,以及为了支持基于FPGA的原型,通常会对ASIC IP核进行的一些更改。本篇文章是SmartDV数字芯片设计经验分享系列文章的第三篇,将继续分享第五、第六主题,包括确保在FPGA上实现所需的性能和时钟两个方面的考量因素。

作为全球领先的验证解决方案和设计IP提供商,SmartDV的产品研发及工程应用团队具有丰富的设计和验证经验。在国产大容量FPGA芯片和IP新品不断面市,国内RISC-V CPUIP提供商不断发展壮大的今天,SmartDV及其中国全资子公司“智权半导体”愿意与国内FPGA芯片开发商、RISC-V IP和其他IP提供商、集成电路设计中心(ICC)合作,共同为国内数字芯片设计公司开发基于本地FPGA的验证与设计平台等创新技术与产品。

主题5:我们如何确保在FPGA上实现所需的性能?

当已经在ASIC上实现的IP核被移植到FPGA中时,解决性能问题至关重要。在具有高时钟频率的ASIC上运行的电路,在原型上可能必须进行调整,以达到运行所需的时钟频率。甚至可能需要以较低的时钟频率或降低复杂性来运行电路。这里以PCIe接口为例,这样的接口在物理上是用ASIC中的几个通道(lane)来实现的,但在FPGA中可能必须限制为单个通道。

另一种解决方案是使用被称为“降速桥(speed bridge)”的电路。这种电路能够降低以高时钟速度输入数据流的频率,然后馈送至FPGA中以较低时钟速度运行的IP核进行读取。这时在IP核的输出端需要另一个电路,因为输出数据流必须重新相应地提高时钟。否则,输入和输出的数据将不会与电路设计的其余部分同步。

这样的解决方案在技术上非常复杂,并且通常只在硬件模拟器或专用ASIC原型设计平台中提供。两者的成本都是极高的,因此遵循前面描述的电路改变路径通常更有意义:实现适合FPGAIP核,例如使用单通道PCI接口而不是在ASIC中通常使用的四通道。当然,这意味着IP核制造商在将ASIC的功能移植到FPGA的目标架构上时需要付出额外的努力;但结果是,FPGA的复杂性和资源占用程度都降低了,并且可以期望实现更高的时钟频率。

通常还需要使RTL代码适应FPGA特定的结构。相关的例子有乘法器、移位寄存器和存储器。FPGA具有所谓的“硬宏(hard macro)”,可以有效地实现复杂的电路。如果去构造一个由逻辑单元和寄存器组合而成的功能等效电路,而不是提供硬连线乘法器,这将导致一种带有许多“逻辑级别”上的实现,并且只能在FPGA上低效地映射。这反过来又导致可实现的时钟频率大大降低。ASIC是不会提供这种预先定义结构,因此必须调整RTL代码以使FPGA逻辑综合工具有机会去识别将要实现的功能。否则,有关该函数标识的信息(例如,乘法器、移位寄存器或存储器)可能会丢失。

同样,重要的是要确保主IP输入和输出的时钟是干净的。这是确保通过使用FPGA上提供的寄存器对物理输入和输出进行寻址的唯一方法。如果做不到这一点,它就不太可能满足时钟到输出规则的时序(tCO约束)要求。使用寄存的输入和输出通常是一种良好的设计实践,但必须注意要确保引入了良好电路设计这一要求。

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4:对于可靠的器件运行,诸如遵循时钟域交叉规则等良好的设计实践至关重要。

良好的设计实践是至关重要的。遵循时钟域交叉规则(CDC)可以支持可靠的器件运行,并避免发生时序违规。作为IP核的制造商,您有义务根据电路实现的通用规则开发您的产品。在具有一个以上时钟域的电路中,应特别注意避免亚稳态(metastable state)。从一个时钟域干干净净地过渡到另一个时钟域至关重要。为了实现这一点,必须在每种情况下选择最合适的变量。这可以是上面展示的通过寄存器级的简单同步,也可以根据需要通过更复杂的电路实现。一种可靠方法的案例是使用FIFO存储器。

主题6:在时钟方面必须加以考量的因素有哪些?

IP核从ASIC移植到FPGA上时的另一个要点是时钟分布。这是指IP核中包含的时钟结构,如果电路有多个内部使用的时钟域,并且在IP核中生成所需的时钟,则该时钟结构的实现必须兼容FPGA。为了能够在FPGA上无故障地运行电路,同步时钟分布是必不可少的。事实上,这是避免过多的时钟偏移(clock skew)和不可预测的时钟延迟的唯一方法。这意味着内部生成的时钟既不是波纹时钟(从FF时钟分频器产生的时钟信号),也不是门控时钟(从组合逻辑门中派生的时钟,如多路复用器)。这种结构并不可靠,因为在时钟分布中会出现不可预测的延迟。

FPGA具有专门的时钟网络来分配时钟信号,以确保在整个芯粒(die)上没有明显的偏移。如果因为使用派生时钟而不使用这些时钟网络,这不仅会导致时序问题,还会导致故障。一方面,不能保证在寄存器逻辑上可以保持已设置时间,这是因为时钟信号在分配到所有寄存器中后难以计算的延迟。另一方面,不能保证时钟信号到达寄存器时钟输入端时的速度,会比数据信号到达用于电路实现的顺序单元的“D输入”端更快,这反过来又会导致在保持时间方面出现违规行为。

ASIC设计相反,FPGA存在一个根本问题。在ASIC库中,为所有组件都定义了最短和最长时长。另一方面在FPGA中,时序分析只计算“情况最坏时的时间”——即最大延迟。正因为如此,数据信号也可以用比时序分析中的估计值更短的时间分配:因此,数据信号可以比时钟信号更早出现在寄存器中。为了解决这个问题,在可编程逻辑模块中经常使用一种兼容FPGA的时钟分布。不是使用许多不同的、彼此之间有明确联系的时钟信号,而是使用一个单一的时钟信号,并从其派生出使能信号(而不是分频时钟)。然后使用这些使能信号来实现所需的时钟域,结果是时钟域之间都是物理同步。

IP核内时钟分配的另一种可能性是使用锁相环/延迟锁相环(PLL/DLL),FPGA都有相应单元供开发者使用,他们也可被用于时钟生成。有必要使电路去适应目标架构,从而确保一个兼容的(同步)时钟分布。FPGA中的时钟分配要求与ASIC中的时钟分配要求不同。为了可靠地运行电路,可能需要更改IP核的RTL代码。理解这一点是重要的,即使完全相同的功能已经在ASIC上成功实现,情况亦是如此。此外,还需要提供特别用于FPGA的逻辑综合和P&R约束。

例如:如果使能信号被用于提供不同的时钟域,则所有的时钟控制单元(如FF、存储器)都要连接到一个主时钟上。这个时钟通常具有系统中最高的时钟频率。对于运行速度稍微比主时钟慢的时钟域来说,必须定义所谓的多周期约束。否则可能导致整个系统无法达到所需的时钟频率。在没有提供适当约束的情况下,时序估计假设所有时钟域都必须达到主时钟定义的系统时钟频率。当然,现实中并非如此;一大部分电路根本不需要达到这个频率,因为它们是通过使能逻辑控制的。反过来,缺少约束将导致时序违规。因此,在创建打算映射到FPGA中的电路时,就应该特别注意提供合适的逻辑综合和布局布线(P&R)约束。

即使在IP核具有多个时钟域的情况下,必须注意确保时钟比率是被明确地进行定义;在FPGA的启动阶段中,其设计是确保电路功能在定义的时间点覆盖所有的时钟域,并且通过使用一个合适的时钟生成器和适当的时序约束来避免时钟之间的偏移。

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5PLL/DLL可用于在多时钟设计中创建一个已定义的启动序列。(图片来源:SmartDV

PLL/DLL的用途并不局限于调偏、频率合成和时钟操作。另一个应用是以这种方式去设计FPGA的启动序列,电路功能在所有时钟域的规定时间内都能得到保证。PLL上电后自动锁定;无需额外重置。只有当时钟稳定时,复位才会解除。这在具有多个时钟域的电路中是必不可少的。

当然,这种预防措施只有在时钟彼此同步的情况下才有必要。在这种情况下,就需要通过相应的逻辑综合约束来定义相关时钟域的确切比例。这不仅需要提供带有相应设置脚本的RTL代码,还需要提供将IP核集成到电路中的所有必要的时钟约束和时序特例,如多周期路径和假路径约束。

需要注意的是,如果一个电路包含多个时钟,不仅要特别注意时钟结构,还要特别注意复位分布。如果没有特别注意到同步复位域,就不会以违反时序要求而终止运行,但可能导致电路故障。

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6:如果一个电路包含多个时钟,必须同时特别注意到时钟和复位分配。

为了无故障地使用IP核,时钟域的同步是必不可少的。在分配复位信号时,需要对复位域交叉采取适当的预防措施。

接下来:

本系列文章的目标是全面分享经验,帮助读者利用ASIC IP来实现完美的FPGA验证原型,在前两篇文章中讲述了了解ASIC IPFPGA验证原型的区别并提前做相应规划和调整之后,本篇文章介绍了我们如何确保在FPGA上实现所需的性能,以及在时钟方面必须加以考量的因素。接下来将介绍剩下的两大主题:如果目标技术是FPGA而不是ASIC,那么需要如何测试IP核的功能?设计团队还应该牢记什么?欢迎关注SmartDV全资子公司“智权半导体”微信公众号继续阅读。

最后,SmartDV在利用8个主题进行相关介绍和分析之后,还将提供实际案例:用基于FPGA的方法来验证USB 3.2 Gen2x1 Device IP,包括:

USB 3.2 Gen2x1 Device IP:实现、验证和物理验证

USB 3.2 Gen2x1 Device IP的实现挑战

欢迎关注SmartDV全资子公司微信公众号:

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关于作者:Philipp Jacobsohn

Philipp JacobsohnSmartDV的首席应用工程师,他为北美、欧洲和日本地区的客户提供设计IP和验证IP方面的支持。除了使SmartDV的客户实现芯片设计成功这项工作,Philipp还是一个狂热的技术作家,乐于分享他在半导体行业积累的丰富知识。在2023年加入SmartDV团队之前,PhilippJ. HauggSynopsysSynplicityEpson Europe ElectronicsLattice SemiconductorsEBV ElektronikSEI-Elbatex等担任过多个管理和现场应用职位。Philipp在瑞士工作。

关于作者:Sunil Kumar

Sunil KumarSmartDVFPGA设计总监。作为一名经验丰富的超大规模集成电路(VLSI)设计专业人士,Sunil在基于FPGAASIC原型设计(包括FPGA设计、逻辑综合、静态时序分析和时序收敛)和高速电路板设计(包括PCB布局和布线、信号完整性分析、电路板启动和测试)等方面拥有丰富的专业知识。在2022年加入SmartDV团队之前,SunilL&T Technology Services Limited担任过项目经理和项目负责人职位。Sunil在印度工作。

关于智权半导体

智权半导体科技(厦门)有限公司是SmartDV Technologies™在华设立的全资子公司,其目标是利用SmartDV全球领先的硅知识产权(IP)技术和产品,以及在地化的支持服务来赋能中国集成电路行业和电子信息产业。目前,SmartDV在全球已有300家客户,其中包括十大半导体公司中的七家和四大消费电子公司。

SmartDV2007年由经验丰富的ASIC设计专业人员迪帕克·库马尔·塔拉、杜尔加·拉克什米·塔拉和卡维塔·塔拉·哈里多斯在印度创办。自成立以来,SmartDV一直专注于IP领域并不断推出广受市场欢迎的IP产品,这得益于我们在集成电路IP领域内发展出来的独具创新的技术与方法。

通过将专有的SmartCompiler™技术与数百位专家工程师的知识相结合,SmartDV可以快速、经济、可靠地定制IP,以实现您独特的设计目标。因此,无论您是为下一代SoCASICFPGA寻找基于标准的设计IP,还是寻求验证解决方案(VIP)来测试您的芯片设计,您都会发现SmartDVIP非常容易集成,并在性能上可力助您的芯片设计实现差异化。

了解更多关于SmartDV和智权半导体的信息,请浏览:www.smart-ip.cn,或发邮件到:chinasales@smart-ip.cn

如希望立即阅读全文英文版,或者尽快了解结论“如何做到鱼与熊掌兼得?”,请浏览SmartDV网站,也可发邮件到以下电子邮箱索取:chinasales@smart-ip.cn

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骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」或「公司」,连同其附属公司统称「集团」,股份代号:8490.HK)欣然宣布截至2024年6月30日止六个月(「该期间」)之未经审核业绩。

于该期间,集团录得收益约109.0百万港元(2023年上半年:约101.6百万港元)。键合线产品录得收益增加10.7%至约 58.3百万港元(2023年上半年:约52.6百万港元),而封装胶产品的收益则轻微增加2.8%至约46.8百万港元(2023年上半年:约45.6百万港元)。收益增加乃由于本集团产品的销量增加所致。

在2023年全球经济受压的背景下,人工智能产业链呈现快速增长势头。踏入2024年,人工智能将进一步推动晶片运算能力、储存容量和能源效率的提升,从而促进半导体架构和先进封装的创新,有关进步有望带来新的市场增量。根据国际半导体产业协会的「年中总半导体设备预测—OEM角度」报告,预测原设备制造商 (「OEM」)于2024年的全球半导体制造设备销售额将创下新产业纪录,达到1,090亿美元,按年增加3.4%。由前端及后端市场发展带动,半导体制造设备的销售额预计将持续增长至2025年,预计销售额将达到1,280亿美元新高。

聚焦半导体封装行业,中国国内制造商正逐步从传统封装向先进封装技术拓展市场占有率。人工智能、高性能计算等新需求的带动下,需求不断增长,加速了中国半导体产业的战略布局,继而促进了该拓展。尤其是在先进封装所需的材料方面,由于其技术复杂度高、制程影响大、国产率相对较低,因此受到业界的高度关注。

展望未来,鉴于人工智能的快速发展,本集团将继续寻求新的业务合作,并专注于先进半导体材料的创新,以应用于电动汽车、微型LED显示、人工智能及5G通信行业。此外,集团亦会投放更多资源于5G及半导体产业的上游封装材料,预期这将成为本集团的另一增长领域。展望未来,尽管国际形势不明朗,董事会坚信集团在半导体封装材料行业的既有地位、竞争优势及灵活的业务策略,将可克服复杂环境影响,实现长期增长,为股东带来最大回报。

关于骏码半导体材料有限公司

骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」)是国内半导体封装材料行业龙头企业之一,由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立,总部位于香港科学园区,研发及制造中心设在广东汕头,业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。


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2024中国汽车测试及质量监控博览会将于2024年8月28-30日在上海世博展览馆举行

品英Pickering用于测试验证的模化信号开关和仿真解决方案的全球供商,将在2024年8月28-30日于上海世博展览馆举办的2024中国汽车测试及质量监控博览会上,展示高性能模块化信号开关、信号仿真和配套软件,帮助用户简化高性能电子测试和验证系统的开发和部署。作为品英Pickering集团全资子公司,以及自动测试领域的开关专家--品英仪器(北京)有限公司的专家们期待您光临上海世博展览馆1号馆11023号展位参观、交流和指导。

汽车测试及质量监控博览会(中国)(Testing Expo China – Automotive)是引领世界的国际博览会,将有超过300家参展商展示包括汽车测试、开发和验证技术的各个方面的最新产品和服务。该展会每年在上海举行,并在底特律和斯图加特举办年度姊妹展会,是展示面向整车、零部件和系统开发的各种技术和服务的领先盛会,涵盖ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶汽车测试、电动和混合动力总成测试、电池和续航里程测试、EMI(电磁干扰)和NVH(噪声、振动和舒适性)测试及分析,以及所有其他测试和验证技术。

Pickering公司在此次展会上主要展出包括:高密度继电器模块40-145A、故障注入开关40-190B、应变电桥仿真方案40-265、温度仿真方案50-297、高密度多路复用器模块40-614D、工业数字I/O 产品系列、旋转变压器仿真模块41-670、汽车电池组仿真方案41-752A、PXI总线热电偶仿真器模块41-761、4槽USB/LXI模块化机箱60-105-001、微波矩阵开关60-750和结合Pickering电池模拟器模块与其他开关和仿真模块而创建的、灵活的电池管理系统(BMS测试系统等产品。

  • 通用继电器适用于构建小型交换网络、I/O端口交换、控制大型继电器或操作外部设备(如灯、螺线管等)。40-145A(PXI)和42-145A-001(PXIe)50xSPST继电器模块是一系列高密度开关模块的一部分。这些模块有常开(SPST和DPST)、转换(SPDT)和常闭(SPST)配置。通过前面板200针连接器进行连接。

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【图为:高密度继电器模块40-145A

  • 故障注入开关系列40-190B是74信号通道PXI接口大规模故障注入开关,是2安电流故障状态注入开关系列中的一员,有74、64或32个信号通道,1个或2个故障注入总线的模块可供选择。

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【图为:故障注入开关系列40-190B

  • 40-265是PXI接口应变电桥仿真方案,可以高精度仿真多种阻值的应变片。模块内部预先构建了单臂电桥,并带有高精度激励源。

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【图为:应变电桥仿真方案40-265

  • 50-297温度仿真方案为需要精确模拟电阻传感器的应用提供了一种简单的解决方案。50-297有各种电阻范围和分辨率,可满足大多数功能测试系统的需求。它特别适合于测试由电阻传感器提供温度等参数信息的发动机控制器等应用。

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【图为:温度仿真方案50-297

  • 40-614D-001(PXI)和42-614D-001(PXIe)16组、8通道、1极多路复用器是高密度2A多路复用器模块系列的一部分,有23种配置。所有配置都使用高质量的机电信号继电器,允许每个通道切换高达2A的电流和高达300VDC/250VAC的电压。这些2A多路复用器模块专为ATE和数据采集系统中的信号路由而设计。用户通过前面板160针DIN 41612连接器进行连接。Pickering一系列布线和连接器解决方案完全支持该连接器。

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【图为:高密度多路复用器模块40-614D

  • 数字I/O 产品系列适用于从数字传感器获取信号与工业设备(PLC)通信,以及驱动继电器、螺线管和灯。新的工业数字I/O 产品系列40/42-412A、40/42-41440/42-41940/42-411A适用于基于 PXI LXI系统。这四个系列大幅扩展了Pickering公司现有的工业数字I/O模块的适用范围,提供了更高的通道密度,拓展了电压和电流的范围,并提供可编程的逻辑电平——所有PXI PXIe 平台的产品均具有以上特性。有了这些新产品,Pickering 现在拥有业界最大、最全面的 PXI 和 PXIe 数字 I/O 模块组合。

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【图为:Pickering业界最大的 PXI 数字I/O 产品系列

  • 旋转变压器仿真模块41-670仿真模块用于直线(LVDT)和角度(RVDT)位移传感器仿真或旋转变压器仿真。这款新模块仅占用一个PXI或LXI/USB机箱槽位,强大的可编程特点使得用户只需要极少数量的硬件就可以进行仿真。另外,由于这款模块采用了PXI接口,可以配合第三方的机箱和仪器一起使用,因此不需要额外的控制协议/接口,简化了操作。每个通道上自带一个数字信号处理器(DSP),因此无需额外的仪器就可以接收激励信号。41-670模块提供有4组仿真单元,每组都能够模拟一个5线或6线VDT旋转变压器的输出,或利用共享激励信号实现两组4线输出。所以单个模块可仿真最多4通道的5/6线传感器或8通道的4线传感器。

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【图为:旋转变压器仿真模块41-670系列

  • 汽车电池组仿真方案41-752A是6通道的电池模拟器,每个通道能够为负载提供最高7V的电压和300mA的电流。每个通道相互之间完全隔离并且与地也完全隔离,从而通道可以被串联起来仿真以堆叠结构排列的电池。1KV隔离屏障允许41-752A用于构建全功能仿真车辆动力高压电池组的较低功率版本。41-752A可以被用作6个通道完全隔离并且每个通道都带有独立的检测线的电源。

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【图为:汽车电池组仿真方案41-752A

  • 41-761 PXI 热电偶仿真模块系列可提供32、24、16或8个全隔离通道—— 每个通道在两个针脚间提供一个低电压输出,可提供±20mV分辨率0.7µV,±50mV分辨率1.7µV,以及±100mV分辨率3.3µV几种选择,涵盖大多数热电偶类型。这些热电偶模拟器使用具有远端探测的两线输出,以确保即使系统在存在共模电压的情况下,模块也能提供精确的低电平电压。另外,每个仿真通道都能提供开路设置,来仿真连接到传感器的故障连接。为了提高准确度,低压源的每个通道都会携带存储在模块上的精确校准数据。 该模块还包括了用于模块测试和验证的校准多路复用器。

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【图为:PXI总线热电偶仿真器模块41-761

  • 60-105-001 4槽USB/LXI模块化机箱外形轻巧,非常适用于便携式、台式以及一些空间有限的应用。可配合桌面或机柜安装,并且可通过USB 或LXI 以太网接口进行远程控制。通过网络进行远程控制使得测试系统可在距离目标设备尽可能近的地方进行开关操作。可支持多达四个Pickering 3U PXI模块,是构建小型应用的理想平台。使用该机箱可构建包含多达3072个交叉点的矩阵开关,或792个通道的多路复用开关,或多达72个通道的程控电阻/传感器仿真器。这款4槽机箱兼容USB 3.0并且有一个完全合规的LXI接口,另外还可提供无线网卡功能选项(选配)。这些通信标准使得这款机箱可直接通过大多数支持HTML5的个人电脑或笔记本上的标准接口进行免驱动操作。对于模块化测试和测量市场中的各类应用来说非常实用。

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【图为:4槽USB/LXI模块化机箱60-105-001

  • 60-750 10GHz微波矩阵开关是通过LXI/以太网控制的60-750/751系列LXI微波开关的一部分,具有多种规模和频率选项,最高可达18GHz(60-751)。该矩阵适用于50欧姆的应用和75欧姆的版本。60-750/751在2U全机架宽度外壳中,提供了一种紧凑的解决方案,可轻松安装在ATE系统的机架中或在工作台上使用。

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【图为:单组3x3 10GHz微波矩阵开关60-750-133

  • 随着电能在新能源汽车领域的日益普及,亟待解决的重大挑战之一是电池管理系统(BMS)的有效测试和验证。使用模块化的、基于PXI的开关和仿真模块的电池管理系统(BMS测试系统在测试BMS时提供了许多优势,包括:(1)它是一个完全灵活的测试系统,可以进行优化以精确满足需求,并可以轻松修改以满足不断发展的需求,(2)它是一种基于行业标准的开放式体系结构,可延长系统寿命并减少过时,同时提供多供应商仪表和通信模块的无缝集成。为了方便BMS测试,我们的PXI/PXIe电池模拟器具有模块化和可扩展平台的优势,是电池组仿真的理想选择。

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【图为:Pickering基于PXI的电池管理系统(BMS测试系统实例】

品英仪器(北京)有限公司技术与市场开发经理王琦说:“作为一家成立近60年的公司,品英Pickering的稳定性已经得到市场的验证。我们拥有超过25年的长期产品供应记录,产品停产率极低,不断推出新的产品在航空航天/国防、汽车/商业、半导体和医疗领域得到广泛的应用。同时,作为PXISA和LXI联盟的核心成员,我们目前可提供3,500多种PXI和PXIe模块广泛应用于全球测试系统中,确保完全符合您的需求、优化您的测试系统开关和仿真。我们期待大家光临2024上海世博展览馆1号馆11023号展位,现场了解我们的产品和服务。”

品英Pickering为其制造的产品提供标准的三年保修和有保证的长期产品支持。价格和供应信息在其网站上提供:http://www.pickeringtest.com

设计、部署和维护您的自动化测试系统

关于品英Pickering

品英Pickering专注于设计生产模块化信号开关与传感器仿真类程控电阻模块设备,我们的PXI、LXI、 PCI开关以及与之配套的线缆、连接器等广泛应用于电子测试与仿真领域。我们的产品被应用于遍及全球的各种测试系统中,因卓越的可靠度和性价比而广受好评。

品英仪器(北京)有限公司作为Pickering在大中华区的全资子公司,服务于本地客户,提供高效、便捷的本地化服务和技术支持,并致力于Pickering品牌在大中华区的市场推广。

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今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出全新降压转换器系列 SC814xx,可支持 3V-36V 的输入电压及 1A-6A 的输出电流,提供优异的抗电磁干扰能力和超低静态电流,适用于清洁工具、GPS 追踪器、安防监控、家电和工业自动化等多种产品应用中的供电系统设计。该产品的车规级版本 SC814xxQ 也同步发布,可适用于集成功能愈发复杂的智能座舱等汽车应用,无需共模扼流圈即可通过 CISPR 25 Class 5 标准。

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多管齐下,降低系统 EMI 干扰

DC-DC 是电源系统中常见的 EMI 干扰源,由于其开关频率通常较高,芯片开关过程输入环路的高频电流变化 di/dt 及开关节点的电压跳变 dv/dt 均会使整个系统产生严重的电磁干扰。为了帮助工程师简化设计难度,SC814xx 系列集成了多种降低 EMI 的方法,无需额外的外部电路和昂贵的 EMI 保护设备,即可显著提升系统 EMI 性能。

SC814xx 系列集成了展频技术,能够让不同基频的谐波均匀分布,分散噪声能量,有效降低峰值 EMI。在封装的选择上,SC814xx 采用了对称式的输入输出引脚和 QFN 封装,让输入和输出的电流环路更加紧凑,减小环路面积,从而降低由环路寄生电感导致的电磁干扰。此外,SC814xx 还可以通过 RBOOT 调整开关节点的偏移频率,避免在某些特定的频率点因共振效应而产生过大的 EMI 峰值。

在车规级产品中,这些性能让系统无需使用共模扼流圈即可通过 CISPR 25 Class 5 标准,帮助客户在保证可靠性的前提下减小系统尺寸。

更高效率、更高灵活度

秉持“为效率而生”的产品使命,SC814xx 在设计之初便坚持低静态功耗和低温升的要求。该系列芯片支持 3V 到 36V 的宽输入电压范围,最高耐压达 42V,提供高效输出电流和带电流模式控制的快速环路反馈。其静态电流低至 38μA,休眠模式下的静态电流低至 2.5μA,减少系统在待机状态下消耗的电流;峰值效率可达 96% 以上,有效降低因系统温升造成的能量损耗。产品还增加了热垫设计,针对输入电流达 2A 以上的应用,温升可以实现 30℃ 左右的收益。

SC814xx 为用户提供了非常多的灵活度,可选择 400kHz/2100kHz 的固定频率版本和 200kHz 到2.2MHz 的可调频率版本,并支持外部时钟。该产品提供高效的 PFM 模式,用户如果想要降低输出纹波,还可以选择 FPWM 模式。在电路保护方面,SC814xx 支持过流保护、过压保护、热关断保护、逐周期限流、打嗝短路保护等多种机制确保系统的鲁棒性。

车规级版本 SC814xxQ 通过了 AEC-Q100 标准,工作节温范围可达 -40℃-150℃。

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南芯科技 DC-DC 产品家族

南芯科技现已建立起包含通用 DC-DC、电荷泵 DC-DC 和负载开关在内的完整 DC-DC 产品家族。本次推出的 SC814xx 系列为客户提供了更多降压变换器的选择,帮助工程师在 EMI 苛刻的场景中更快实现新产品落地,其超宽的输入电压范围和丰富的输出电流支持也能在多种应用中大显身手。

关于南芯科技

上海南芯半导体科技股份有限公司(简称:南芯科技,证券代码:688484)是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一,产品覆盖充电管理芯片、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等,通过打造丰富的产品矩阵,满足客户系统应用需求。自创立以来,我们坚持以客户价值为中心,为客户提供完整的解决方案,致力于为消费电子、汽车、工业等多种行业应用场景提高能源转换效率。更多信息,请浏览网站:https://cn.southchip.com/

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2024 年国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2024) 将于 8  28  30 日在深圳国际会展中心举行。今年展会面积扩大至 20,000 平方米,迎来达 232个参展较去年增长逾28%展会同期活动将组织多场论坛和圆桌会议内容广泛涵盖电动汽车、清洁能源、储能、宽禁带 (WBG) 功率器件等领域。此外,PCIM Asia 国际研讨会2024还将探讨电力电子领域的新技术发展、应用和研究。

PCIM Asia 2024将展示众多专为细分市场设计的电力电子器件的新发展。领航企业三菱电机、赛米控丹佛斯、富士电机、英飞凌及罗姆半导体将继续赞助本届展会,并作为亮点参展商亮相为期三天的展会。

更多知名参展企业包括:爱仕特、青铜剑、中国中车、即思創意、镓未来、翠展微、捷捷微、安建半导体、宏微、美浦森半导体、南瑞半导体、安世半导体、Power Integrations,清纯半导体、士兰微、天科合达半导体、东芝电子元件、芯联集成、Wolfspeed、长飞先进半导体、扬杰、恩智浦,安森美、日立能源、宜普电源、瑞能半导体、莱姆电子、VAC、赛晶科技

此外,随着中国电动汽车市场持续升温,今届展会吸引了多家提供电动汽车开发相关技术的参展商,包括大众科技、博世、艾姆勒科技等,展示电动汽车相关产品及解决方案。

精彩丰富的同期活动

展会期间,一系列工业和展商论坛将纷呈上演,主题包括宽禁带半导体、功率器件、封装材料以及电动汽车。这些论坛为参展商、观众、研究人员和行业专家提供进一步的互动和相互学习良机。参与各方可借助活动分享学习专业知识、探索新产品和解决方案,并讨论行业的新发展、创新和挑战。

除了论坛之外,PCIM Asia 还将于 8 月 28 日举办一场全新圆桌会议,主题为“低空eVTOL飞行器动力源技术”,探讨电力电子器件(尤其是功率半导体器件)在支持中国快速发展的电动垂直升降 (eVTOL) 飞行器行业创新和发展方面的作用。事实上,粤港澳大湾区近年积极发展低空经济,不断加大力度开发和商业化 eVTOL相关技术,圆桌会议的与会者将能从中得到更多有关eVTOL的启发。

展会还将于 8 月 30 日举行全新的高校 – 企业人才交流会,旨在加强产学研合作,支持行业人才招聘和培育。此次交流会将有逾13家企业参加,包括大众科技、苏州宝士曼半导体设备有限公司、宏微科技股份有限公司等,让行业求职者及学生能直接与潜在雇主建立联系并探索职缺。在整个展会期间,招聘角上均会提供招聘信息,让参观者获得更多就业机会。

 2024  PCIM Asia国际研讨会上探索行业趋势和发展
作为电力电子领域领先的国际会议之一,2024 年PCIM Asia国际研讨会将再次汇聚来自行业和学术界的专家,交流技术知识并展示他们最新的研究成果。今年的研讨会议程将包括主题演讲、口述专场、墙报交流等,涵盖智能运动、可再生能源和能源管理等主题。

有意参加PCIM Asia国际研讨会的观众可通过https://jinshuju.net/f/UUiRgU 预先登记

PCIM Asia由广州光亚法兰克福展览有限公司和德国美赛高法兰克福展览有限公司联合举办。欲了解更多有关PCIM Asia展览会的详情,请浏览www.pcimasia-expo.com或电邮至pcimasia@china.messefrankfurt.com

法兰克福展览集团简介


法兰克福展览集团是全球最大的拥有自主展览场地的展会主办机构,其业务覆盖展览会、会议及活动,在全球28个地区聘用约2,300名员工,业务版图遍及世界各地。2023年营业额逾约6.09亿欧元,集团与众多行业领域建立了丰富的全球商贸网络并保持紧密联系,在展览活动、场地和服务业务领域,高效满足客户的商业利益和全方位需求。法兰克福展览集团核心优势在于遍布世界各地庞大、紧密的国际行销网络,覆盖全球约180个国家。多元化的服务呈现在活动现场及网络平台的各个环节,确保遍布世界各地的客户在策划、组织及进行活动时,能持续享受到高品质及灵活性。我们正在通过新的商业模式积极拓展数字化服务范畴,可提供的服务类型包括租用展览场地、展会搭建、市场推广、人力安排以及餐饮供应。作为核心战略体系之一,集团积极实践可持续化经营理念,在生态、经济利益、社会责任和多样性之间达成有益的平衡。有关集团可持续发展进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com/sustainability。集团总部位于德国法兰克福市,由该市和黑森州政府分别控股60%和40%。有关公司进一步资料,请浏览网页:www.messefrankfurt.com.cn


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LR-FHSS远程跳频扩频 SUB-GHz 2.4GHz及卫星频段通信模块

远程跳频扩频(LR-FHSS)是一种具有强大抗干扰能力和高容量特点的通信技术,能够支持大量终端节点。通过提高频谱效率,LR-FHSS能够有效缓解数据包冲突,并且具有上行链路跳频调制能力,从而实现更好的共存性、频谱效率和灵敏度。思为无线最新推出的远程跳频扩频 SUB-GHz 和 2.4GHz 二合一通信模块——LoRa1121,正是基于这一技术的创新产品。

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LoRa1121模块及其特点:

01 超低功耗设计

LoRa1121模块特别适用于能源受限的应用场景,如电池供电的传感器设备。它的低功耗特性使设备能够在长时间内保持稳定运行,而不需要频繁更换电池。

02 多频段支持:

LoRa1121模块支持SUB-GHz频段(如868MHz和915MHz)以及全球通用的2.4GHz频段。这使得它能够在不同的地理区域和应用场景中提供灵活的通信选择。此外,它还支持1.9-2.1GHz的卫星频段通信,扩展了其在卫星和远程应用中的适用性。

03 多种调制方式:

LoRa1121支持多种调制技术,包括LoRa、(G)FSK、Sigfox®以及LR-FHSS。这种多样化的调制方式使其在不同的应用场景中能够保持高效的通信性能。LoRa调制技术以其长距离和抗干扰能力著称,而(G)FSK和Sigfox®则提供了在低功耗下的可靠通信。LR-FHSS则特别适用于需要在长距离和高干扰环境中保持稳定连接的应用。

04 符合LoRaWAN®规范

LoRa1121完全符合LoRa联盟®发布的LoRaWAN®规范的物理层要求。这意味着它能够与基于LoRaWAN®的网络和设备无缝集成,从而支持全球范围内的物联网应用。LoRaWAN®规范确保了设备之间的互操作性,并提供了高效的网络管理和安全性。

05 高度可配置性

LoRa1121模块设计灵活,能够根据具体的应用需求进行配置。这种高度的可配置性使其不仅适用于标准化的LoRaWAN®应用,还能够满足定制的专有协议需求,适应多种创新应用场景。

LR-FHSS(远程跳频扩频)是一种先进的无线通信技术,专门用于在复杂环境中实现远距离和高可靠性的通信。它支持在SUB-GHz、2.4GHz以及1.9-2.1GHz的卫星频段上进行通信。这种技术通过频率跳变和扩展频谱的方式,有效减少了信号干扰,并增加了通信的鲁棒性。LR-FHSS模块适用于需要长距离、低功耗和高可靠性的应用场景,例如物联网设备、远程传感器网络以及卫星通信等。

来源:深圳市思为无线科技有限公司

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2024年8月14-15日,由中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车标准化研究院主办、东风汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。来自国内外整车企业、零部件企业、检测机构、科研机构及高校等单位的近300位专家参加了本次会议。纳芯微技术市场经理谭园应邀出席会议,并以“汽车电气化浪潮下模拟芯片的演进趋势”为话题发表演讲,向与会嘉宾分享了纳芯微模拟芯片技术创新如何赋能汽车电气化。

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纳芯微技术市场经理谭园发表演讲

汽车电气化不仅改变了汽车的动力形式,也深刻影响了汽车的电子电气架构和功能。芯片作为汽车电气化的核心,其需求量正不断提升。据统计,一辆新能源汽车平均使用1500多颗芯片,是传统燃油车芯片用量的两倍;另一方面,越来越高压化的电驱动系统也对芯片性能提出了新的要求:更高的功率密度、更高的功能安全等级、更可靠的抗扰能力、更优化的系统成本…这些新的要求为汽车芯片发展带来挑战的同时,也创造了巨大的机遇。

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凭借在汽车领域的深耕细作,纳芯微已实现了全面的汽车芯片产品布局,可在新能源汽车主驱逆变器控制、车载充电机(OBC)、直流充电机(DC-DC)、电池管理系统(BMS)以及热管理系统中提供涵盖传感器、信号链、电源管理等完善的芯片产品,包括数字隔离器、隔离驱动、隔离采样、传感器、接口、高低边开关、电子保险丝、固态继电器、电机驱动、高集成度的SoC等,以一站式解决方案支持客户的系统创新。

此外,纳芯微还积极推动中国汽车芯片高质量发展。作为汽车芯片标准体系建设研究工作单位之一,纳芯微也积极参与《汽车芯片环境及可靠性通用规范》、《电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》、《汽车LIN收发器芯片技术要求及试验方法》等多项国家标准、行业标准的起草和修订,与行业伙伴共同推动汽车电子等行业的质量提升和技术创新。面向国际,纳芯微也积极融入全球产业生态,加入AEC(Automotive Electronics Council)汽车电子委员会,成为AEC组件技术委员会成员,与国际权威标准组织的对接将助力纳芯微进一步提高车规级芯片研发和质量管控能力。

2024年上半年,纳芯微汽车电子领域收入占比33.51%,出货量达1.33亿颗,汽车客户覆盖所有主流新能源车企和Tier-1供应商。谭园表示,纳芯微致力于成为汽车产业首选的供应链合作伙伴,以系统级理解、整体解决方案、多年车规芯片量产经验和稳定的质量表现,助力汽车客户提升差异化竞争力,共赢市场机遇,共赴绿色可持续的电动化未来。

关于纳芯微

纳芯微电子(简称纳芯微,科创板股票代码688052)是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。自 2013 年成立以来,公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向,为汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域提供丰富的半导体产品及解决方案。

纳芯微以『“感知”“驱动”未来,共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命,致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

了解详情及样品申请,请访问公司官网:www.novosns.com

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作者:Robert Westby,首席工程师

摘要

本文提供了设计更高功率TEC之前必须了解的热电冷却器(TEC)概念,解释了限制热电冷却器冷却能力的关键珀尔帖特性,并且说明了可以如何围绕这些限制展开设计。部分驱动器示例说明了控制更高功率TEC所需的条件。另外还包括可能阻碍现有设计实现其预期冷却能力的问题。

简介

TEC使用珀尔帖模块来冷却物体或提供物体的准确温度控制,可用于多种应用。它们是激光二极管冷却器1,2、微处理器冷却、聚合酶链反应(PCR)系统以及断层扫描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治疗等医疗应用的理想之选。激光二极管温度控制等许多应用都使用功率在5 W至15 W范围内的小型低功耗TEC。它们的驱动器可能采用5 V供电轨运行并提供1 A至3 A的电流。

但如果我们需要更高功率怎么办?我们该如何做呢?我们应该关注什么以及我们有什么选择?我们从两个角度来看。第一种情况是,我们已经有一个正常工作的TEC,但这还不够,需要将功率提升10%到20%。第二种情况是,从头开始构建更高功率的TEC。我们可以从珀尔帖装置获得多少冷却能力?我们应该用什么来驱动它?在开始之前,让我们先了解几个关键的珀尔帖概念。

最大吸热量

珀尔帖模块的最大吸热量(Qc)将在数据手册中列出,但它适用于ΔT为零的情况。ΔT是珀尔帖热端和冷端之间的温差。当热端和冷端温度相同时,Qc将如数据手册中所述。然而,它会随着ΔT的增加呈线性减小,直到某个点Qc = 0。该点也称为最大ΔT,变化很大,但单级模块的典型值可能约为70°C。请参见图1中的一般示例。

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1.吸收量与珀尔帖温差的关系。

假设我们希望将珀尔帖的热端保持在+22°C的室温,而希望将冷端保持在–5°C。珀尔帖的最大电流为9 A,因此我们计划使用7 A驱动器。在我们的示例图中,7 A电流下27°C的温差将为我们提供41 W的能力。然而,所有接口都具有热阻,因此当热量从珀尔帖流经散热器并进入室内环境时,将会出现温度梯度。如此一来,珀尔帖的热端就不可能处于22°C的室温。假设热端温度为30°C。我们就得到35°C的冷热温差。参照图1,沿着7 A线到达35°C ΔT点,这表明我们的排热能力将为30 W左右——即使我们购买了100 W珀尔帖!

自发热

另一个重要的珀尔帖概念是模块在工作时会产生大量的自热。自发热量可能会是从目标处吸收到的热量的两倍。例如,当从目标处吸收到25 W的热量时,珀尔帖可能会另外产生50 W的热量。因此,热端散热器必须能够散发75 W的热量。

改进现有TEC系统

在第一种情况下,我们有现成的TEC,只需要略微增加冷却能力即可,为此我们可能要考虑一些问题。几项明显的问题领域包括TEC的热端温度、TEC组件接口的热阻、珀尔帖装置上的电压纹波、ΔT以及组件的绝缘。

建议首先检查热端的温度,请参见图2。请谨记,图1的一项关键要点是珀尔帖冷端和热端之间的小增量至关重要。随着温差的增加,珀尔帖从目标汲取热量的能力会减弱。

快速了解热端温度的一种方法是在TEC接近最大功率时检查散热器温度。只需使用热电偶,或者将测量结果发送至微处理器,热敏电阻就会有效工作。请参见《基于热敏电阻的温度检测系统—第1部分:设计挑战和电路配置》和《基于热敏电阻的温度检测系统—第2部分:系统优化与评估》这两篇出色的热敏电阻文章。3,4如果热端散热器的温度明显高于室温,则可能需要更大的散热器和/或风扇。

遗憾的是,上述的快速检查并没有告诉我们有关珀尔帖到散热器接口的任何信息。该接口可能较难触及,因此通常需要拆卸该装置。该接口经常使用导热膏,我们想要检查它以确定是否存在可能干扰热传导的气穴。由于空气是不良导热体(0.026 W/(mK)),因此导热膏的作用是消除气穴。但不要使用很厚一层,因为在0.2 W/(mK)至0.3 W/(mK)时,导热膏也不是良好的导体,尽管金属类型可能在4 W/(mK)范围内。然而,这种膏体的性能仍然比空气好10倍。与之相比,铝为200 W/(mK),PCB铜为约380 W/(mK),PCB FR4为约0.3 W/(mK)至0.8 W/(mK),水为0.6 W/(mK),玻璃为约1.0 W/(mK)。

请注意,有可能在达到某个点时,增加通过珀尔帖的电流会产生与预期相反的效果,也就是会让冷端变暖!这是因为珀尔帖可能接近其最大ΔT,并且由于散热不充分,所以增加电流会使热端变暖。当热端变暖时,会将冷端向上推。

另外,请检查TEC上的电压纹波可以如何降低珀尔帖的效率。纹波应不超过10%,但建议5%或更低。降低负载电容的有效串联电阻(ESR)可能是最安全的变化。然而,无论发生什么变化,无论是增加频率、增加输出电容还是增大电感,都需要注意防止影响交换机的效率及其控制稳定性。

新设计

对于新的高功率设计,人们可能想到的第一件事是,是否使用珀尔帖模块或珀尔帖组件。这类模块本身就是珀尔帖,即夹在陶瓷衬底和热端(+端)之间的碲化铋,并焊接有两根电线。在这种情况下,是由客户来设计散热器和散热接口的。另一方面,组件包含已连接散热器的珀尔帖模块。典型的装置可能包含两个散热器和两个风扇以及引出至连接端口的接线。散热器分为不同的种类,例如风冷、水冷或乙二醇冷却以及直连冷却,而且还可能包含用于连接到机柜或其他设备的某种类型的框架。客户只需为风扇连接一个电源,然后就可以专注于驱动器设计。

无论是哪种方式,无论是从模块开始还是从组件开始,如果要构建高功率TEC,就需要进行权衡和抉择。例如,对于大致相同的功率,各种珀尔帖模块(TEC模块)的电流和电压可能差异巨大。在应用中使用多个模块可能会更有利,或者可以选择多级模块来增加ΔT。为了驱动更高功率的模块,ADI提供了LT8722和新的LT8204全桥功率芯片。接下来,我们来仔细看看这些问题。

选择珀尔帖模块时首先要意识到的是,它们的电流/电压权衡可能差异巨大。例如,就95 W至105 W范围内的可用模块而言,电阻的变化范围可以从0.34 Ω到4.4 Ω。此外,27°C下95 W模块的最大规格为19 A和7.7 V,而27°C下另一个105 W模块的最大规格则为7.6 A和21.2 V。尽管它们的功率并不完全相同,但关键是电流和电压之间可能存在权衡,而这反过来又决定了您对驱动器的要求。

除此之外,您也可以使用多个模块,但是,它们必须进行电气串联,因为它们的电阻随温度变化。如此一来,并联装置之间的均流将会是一项挑战。当然,使用串联装置,压降会增加,并且会需要更高电压的驱动器。然而,电气串联的珀尔帖装置将仍具有散热的并行功能。如果无法获得更高的电压,但仍需要两个模块,则每个模块都必须由自己的驱动器驱动。但是,单个温度反馈可同时用于两个模块。

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2.空对空TEC组件的简化图。

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3.LT8722应用电路。

另一种选择是使用多级模块。这些模块包含由制造商堆叠在一起的一到五个模块。换言之,散热将为串联,因此总ΔT增加,可以冷却到较低的温度。然而,这并不是一个全能的方法。请谨记,每个模块的热端都必须将从目标吸收的热量以及自发热量散发出去。因此,下一个连接模块的冷端必须要转移来自第一个装置的自发热量和目标热量,并且该串联中的第三个模块必须要能够将来自目标的热量以及来自所有三个装置的自发热量散发出去。这种额外的温度能力是以显着增加散热为代价的。多级模块通常看起来像一座金字塔,因为距离目标最远的模块需要散发大量热量,必须更大。

15 V/4 A驱动器可实现更高功率

显然,要提高TEC的功率,通常需要更高的驱动电压。LT8722正是如此,其VIN电压为15 V,其集成FET的额定电流为4 A。该控制器的设计考虑了高精度的温度控制。它使用集成式25位数模转换器(DAC)从串行外设接口(SPI)接收信息,以便在TEC上设置准确的差分电压。两个额外的集成式9位DAC可设置正负输出限流值。

该架构是全桥DC-DC变换器,一侧是脉宽调制(PWM)降压功率级,另一侧是线性级,在4 A、15 VIN和3MHz条件下提供92.6%的效率。即使其中一个输出为线性输出,也能保持效率,因为在高电流时,交换机控制电流,线性驱动器要么高要么低,导致压降很小。在电流反向的转换期间,线性输出将处于其线性区域,但电流很小。因此,线性驱动器不会显著影响效率。利用这种架构,不仅可以实现高效率,而且由于只需要一个电感,因此尺寸更小。该交换机还使用Silent Switcher®技术来尽可能地减少电磁干扰/电磁兼容性(EMI/EMC)辐射。

SPI接口全面管理控制,包括使能、启动、峰值电流、频率、差分输出电压和限流值。SPIS_ STATUS寄存器提供6个故障和5个附加状态条件,而AMUX监控13个模拟功能。LT8722是一款低噪声(仅1侧是交换机)、小尺寸(仅1个电感)H桥,其辅助功能已集成到芯片中。参见图3。

具有外部FET40 V驱动器可实现更高功率

为了获得额外的冷却能力,可使用ADI具有外部功率FET40 VLT8204H桥控制器。这能够帮助设计人员为任何应用设计电流水平。LT8204是一款多功能驱动器。它是一款出色的珀尔帖驱动器,但也可用于各类电感、电容或电阻负载,例如电机、电磁阀、电池充电、自动测试设备电源和加热系统,即任何需要半桥或全桥驱动器的应用。其控制模式可以是电压模式或电流模式控制,并且可以控制输出电压或输出电流。控制输出电流对于驱动TEC模块尤为实用。

该控制器具有SPI接口,完全由微处理器控制。两个集成式16DAC为双半桥或全桥配置提供来自微处理器的准确接口。此外,集成式低输入失调电流放大器可提供准确的双向电流检测。故障寄存器提供16个故障指示,可将其回传至处理器。实际上,将简单的H桥控制器转变为准确的TEC驱动器所需的大部分工作已经集成到控制器中。参见图4

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4.LT8204应用电路。

结论

无论是需要提高现有TEC的冷却能力,还是计划打造新的更高功率设计,其中所涉及的程序都没那么复杂。原本的设计可能存在的散热或效率问题都是可以解决的。新设计将需要更高功率的珀尔帖模块、多个串联模块,或者如果要求更高的ΔT,则需要多级模块。毫无疑问,驱动器将需要更高的电压和电流能力,并且最好是具有内置的准确控温功能。

参考文献

1使用DS4830A光学微控制器进行热电冷却器控制》。ADI公司,2015年2月。

2Yajung Tu。《电信系统中的TEC控制器应用》。ADI公司,2016年2月。

3Jellenie Rodriguez和Mary McCarthy。《基于热敏电阻的温度检测系统—第1部分:设计挑战和电路配置》。《模拟对话》,第56卷第3期,2022年7月。

4Jellenie Rodriguez和Mary McCarthy。《基于热敏电阻的温度检测系统—第2部分:系统优化与评估》。《模拟对话》,第56卷第3期,2022年8月。

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问

www.analog.com/cn

关于作者

Robert Westby是ADI公司的电源系统工程师。他于1984年毕业于宾夕法尼亚州立大学,获得工程学学士学位,曾在GE Semiconductor、Intersil和Semtech担任电源测试开发工程师。2014年,他加入凌力尔特公司,该公司现隶属于ADI公司。

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2024年8月13日,美国国家标准与技术研究院(NIST)发布了期待已久的后量子密码学(PQC)标准。这些标准引入了三种新的加密算法,旨在保护系统免受经典计算机和未来的量子计算机攻击,从而为RSA和ECC非对称加密算法提供必要的发展路径。在这篇博客中,我们概述了这些标准的影响,以及系统设计人员过渡到PQC的基本步骤。

了解新的PQC算法

全新的标准化算法包括:

  • ML-DSA(CRYSTALS-Dilithium):一种强大的数字签名算法。

  • ML-KEM(CRYSTALS-Kyber):一种专为安全密钥交换而设计的密钥封装机制。

  • SLH-DSA(SPHINCS+):另一种数字签名算法,提供了ML-DSA的替代方案。

NIST还标准化了两种基于状态哈希的后量子算法:LMS和XMSS。这些算法可用于生成和验证数字签名。虽然这两种算法并不适合所有用例,但它们非常适合代码和固件签名。LMS和XMSS是实现安全或可信启动、安全软件/固件更新和FPGA位流安全编程的理想选择。

鉴于量子计算机可能破解传统非对称加密方法,“先窃取后解密”(SNDL)的攻击模式让PQC算法的紧迫性日益凸显,即攻击者存储加密的数据,便于日后使用量子技术解密。

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后量子加密算法(资料来源:莱迪思半导体)

NIST的作用和更广泛的影响

NIST现已完成了新的非对称加密算法的新标准,旨在取代现有的公钥加密算法。通过定义PQC算法,新的NIST标准为迁移到PQC奠定了基础。在这些标准基础上,其他组织将更新使用这些公钥算法的协议、应用和系统的当前标准。从支付处理系统和电动汽车充电站到蜂窝通信和有线电视网络,加密算法应用十分广泛。目前的标准定义了加密算法在这些系统中的使用方式,并且这些标准正在经历更新,以利用新的PQC加密算法。随着新标准的发布,公司将需要更新其系统以使用PQC算法并与新标准保持同步。

符合NSA CNSA 2.0要求

2022年,NSA发布了CNSA 2.0标准,确定了采用PQC算法的要求和时间表。这些时间表适用于所有国家安全系统和相关资产。这有效地创建了一个事实上的行业标准,因为CNSA 2.0的要求对于任何注重政府销售的公司都至关重要。

即使对于不需要满足CNSA 2.0的公司,这些标准也定义了最佳实践,确保了市场领先的安全态势。

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过渡时间表(资料来源:NSA网络安全咨询、CNSA 2.0时间表)

CNSA 2.0要求中的关键日期是:

  • 软件/固件签名:到2025年,PQC成为默认和首选算法

  • Web浏览器/服务器和云服务:到2025年,PQC成为默认和首选算法

  • 传统网络设备:到2026年,PQC成为默认和首选算法

  • 操作系统:到2027年,PQC 成为默认和首选算法

系统设计人员的战略转型

系统设计人员必须重点考虑将其系统更新到PQC,在合规要求的截止日期前完成目标,防范潜在威胁。对于从网络服务到网络连接的各个行业来说,过渡时间表也各不相同,但任务很明确——最迟到2030年转为PQC,关键系统在则2025年之前完成过渡。

到2025年,Web浏览器、Web服务器和云服务需要将CNSA 2.0算法作为默认和首选算法实施。就其本身而言,这也是一个非常广泛的要求。它适用于云服务(包括应用、服务器和服务)中所有的加密使用。到2026年,传统组网设备应进行升级换代。随着2025年即将到来,2026年近在咫尺,提供这些解决方案的公司正在定义未来18到24个月的产品路线图。如果公司还没有计划迁移到PQC算法,那么现在是时候采取行动了。

利用FPGA实现PQC

在将PQC集成到FPGA方面,莱迪思处于领先地位,能够为企业提供灵活、安全的平台,满足不断发展的安全标准。FPGA提供的可编程性和敏捷性有助于快速采用和符合全套CNSA 2.0 PQC的要求。

面向未来的系统,迎接量子计算时代

NIST在为安全的加密未来奠定基础方面发挥了关键作用,随着这些标准的到位,预计市场也将加速采用。组织希望其系统能够抵御量子威胁,因此实施和适应这些PQC标准变得至关重要。这不仅与合规有关,更是关于在快速发展的数字环境中保持竞争优势。

准备好迎接这些变化,以确保您的技术基础设施具有强大的安全性和可持续性。莱迪思致力于提供尖端解决方案,在量子计算时代实现强大、面向未来的安全性。

如需了解更多关于莱迪思如何帮助您实施PQC并实现面向未来的系统设计的信息,请立即联系我们的团队。

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RZ/G系列是基于Arm® Cortex®架构和RISC-V架构运行Linux操作系统的可扩展MPU平台,具有先进的图形、视频引擎和高速接口。RZ/G系列的可扩展和高效性使其成为工业自动化、楼宇自动化HMI、工业摄像头和网关应用的理想之选。

8月28日,瑞萨电子将携手米尔电子、Qt、百问网、AIZIP等合作伙伴举办线下研讨会,邀您赴现场共同探讨RZ/G系列的技术细节,包括硬件架构、软件开发工具以及在工业自动化、楼宇自动化HMI等领域的应用案例。

现场参与本次研讨会,除上述演讲内容外,您还将获邀参观瑞萨及生态伙伴展出的动态Demo并直接与开发工程师面对面交流。届时我们将在预约并到场的观众中抽出15位,每人送出基于RZ/G2L的瑞米派(Remi Pi)!

现场席位有限,先到先得。

01研讨会时间

2024年8月28日(周三)14:00-17:00(请提前签到入场)

02议程

14:00-14:30

理想之“芯”—瑞萨高性能MPU RZ/G 系列全面介绍

演讲人:瑞萨电子嵌入式处理器事业部产品高级经理 施灵峰

14:30-15:00

30分钟快速体验Linux产品开发完整流程—基于RZ/G2L的工业控制产品程序赏析

演讲人:百问网科技技术总监 韦东山

15:00-15:30

RZ/G2L核心板开发实战经验分享

演讲人:米尔电子资深嵌入式工程师 李昌友

15:30-16:00

Qt嵌入式HMI开发最佳实践

演讲人:Qt中国商务拓展工程师 唐俊崇

16:00-16:30

基于RZ/G的开放式IEC61131软件解决方案

演讲人:菲尼克斯电气软件平台与方案负责人 梁恩泉

16:30-17:00

基于RZ/G2L的超高效小型语言模型(SLM)和AI Agents

演讲人:Aizip中国区市场副总裁 沈宝言

03报名入口

请正确提交并按时参会,如未按时签到入场则不保证席位;现场仅接受报名观众参会,敬请谅解。https://mp.weixin.qq.com/s/UofkY8OJv9zp1wnovHLIVw

05参会奖品

瑞米派(Remi Pi)由米尔电子推出,基于瑞萨RZ/G2L工业处理器,集成丰富的工业接口,兼容树莓派所有配件,方便产品原型搭建和创新应用,便于企业客户产品开发。

更多关于瑞米派的信息您可识别下方二维码或复制链接至浏览器中打开查看:

瑞米派

https://mp.weixin.qq.com/s/pFxz29F0ybJjOVv9LFqIZA

同时,我们将为无法到场的观众准备线上直播及礼品,敬请期待!

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