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来源:意法半导体博客

超级跑车不仅仅是一辆车。它拥有顶级的动力、速度和操控性能,以及独具一格的设计、现代功能与豪华品质,能够为用户带来无与伦比的驾驶体验。

过去几十年来,一直都是由内燃机为超级跑车提供充沛动力,并搭配精心调校的底盘,从而打造出独一无二的驾乘感受。而在电气化时代,像迈凯伦应用技术公司这样的企业都面临着一个巨大的挑战,那就是如何利用电气化技术制造出一辆血统纯正的超级跑车。

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打造电气化超级跑车挑战重重

速度、扭矩、敏捷性以及响应能力会在很大程度上影响超级跑车的使用体验,这无疑增加了相关企业打造电气化超级跑车的难度和复杂性。的确,仅仅将动力来源换成电机并不足以打造出理想的解决方案。超跑市场的精英客户群体希望他们的汽车具备一种卓尔不群的精神特质,能够为其带来独一无二的用车感受。

为了应对上述挑战,并确保通过扩展性能来拓宽大规模应用的范围,迈凯伦应用技术公司研发出了IPG5 800V碳化硅逆变器。经过仔细评估,这家英国公司最终选择采用意法半导体碳化硅技术的ACEPACK DRIVE功率模块。


意法半导体ACEPACK碳化硅功率模块的硬实力

碳化硅功率器件是牵引逆变器的核心部件之一,而功率模块的物料成本约占整个逆变器成本的60%。所以,迈凯伦应用技术公司才必须选用合适的器件来获得所需的性能;这也是这家英国公司最终选择意法半导体ACEPACK模块的原因所在。

意法半导体ACEPACK模块是一种能够驱动要求最严苛的动力系统的碳化硅功率模块,是唯一一款在电流超过480A额定值的同时,拥有1.9mΩ超低电阻的功率器件,而业内许多电流仅为400A的产品,其电阻就高达3mΩ。该款模块外形十分紧凑,效率高达99%,且能将续航里程延长7%

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此外,意法半导体出色的制造能力也是一项关键的驱动因素。意法半导体第三代碳化硅产品出色的良品率能够为大规模生产提供可靠保障,不仅能够确保实现所需的产量,还支持定制功率模块,以便迈凯伦应用技术公司安装更适合其装配工艺的自锁紧螺母。

迈凯伦应用技术公司汽车产品、项目及工程事务部负责人Paolo Bargiacchi表示:我们的目标是获得卓越的性能和效率表现,使其能够与我们的机械集成需求完美契合,从而打造出一款功率密度极高的产品。凭借与意法半导体的合作,我们最终实现了这一目标。

简而言之,意法半导体能够以业内大多数供应商无法比拟的方式与迈凯伦应用技术公司展开合作。尽管这种定制部件似乎只是一个小细节,但制造行业的专家都知道,最微小的部件也可能产生深远的影响。因此,通过与意法半导体的紧密合作,迈凯伦应用技术公司推出了第五代IPG逆变器,并将其提供给汽车、航空、船舶、赛车和商用车等多个行业的高性能应用领域。

迈凯伦应用技术公司的牵引逆变器为汽车行业的发展做出了重大贡献。随着可靠性、续航里程和效率在大众电动汽车市场中的重要性日益凸显,整个行业正逐渐转为使用性价比较高的碳化硅功率模块。而意法半导体的ACEPACK DRIVE则凭借卓越的性能,能够实现与超级跑车相符的驾乘体验,同时提升了电动汽车的经济性,打开了主流市场的大门,成为了汽车制造商开拓电气化发展道路的明智之选。

关于迈凯伦应用技术公司

迈凯伦应用技术公司负责开发和提供先进的工程与技术解决方案,从而帮助赛车、汽车、交通等行业的企业为其客户以及我们周围的世界带来显著的改变。他们的创新成果能够帮助客户减少碳排放、实现电气化发展愿景、实时做出由数据驱动的决策、实现可靠的数据连接、提升乘客的用车体验,以及提升企业的运营效率。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围12内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台,展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司(简称:米尔电子)作为瑞萨电子的合作伙伴参展,展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。

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elexcon 瑞萨展台-米尔活动现场

精彩1:米尔RZ/G2L开发板的充电桩Demo展示

米尔RZ/G2L开发板的充电桩Demo参考了国网充电桩的程序实现,实现电表Modbus协议,提供了充电演示界面,展示了RZ/G2L开发板在电动汽车充电领域的强大应用能力。

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精彩2:米尔RZ/G2UL开发板电力协议IEC 61850 Demo展示

IEC61850是变电站自动化系统(SAS)中通信系统和分散能源(DER)管理的国际标准。它通过标准的实现,实现了智能变电站的工程运作标准化,使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明,在电力和储能系统中应用非常广泛。米尔RZ/G2UL开发板的电力协议IEC61850 Demo展示了利用RZ/G2UL开发板实现IEC61850标准在电力系统中的应用,可以直观地了解开发板在电力系统自动化中的强大性能和应用潜力。

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精彩3 欧拉系统的EtherCAT电机驱动Demo展示

EtherCAT是一种成熟的工业以太网现场总线技术,专为运动控制设计。与传统工业现场总线相比,EtherCAT提供了更高的稳定性和实时性,并具有更强的集成度和扩展性,此突破了传统以太网方案的限制,因此在工业控制领域得到了广泛应用。米尔基于Remi Pi的高性能、多接口能力,运行了相关的Ethercat开源协议,实现对EtherCat电机的控制。

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精彩4 米尔Remi Pi Ubuntu系统 LXDE桌面Demo展示

米尔在瑞米派上集成Ubuntu系统,系统提供的工具和应用程序满足各种需求,还有强大的LXDE桌面系统提供了许多实用的功能,它具备快速启动和关闭应用程序的能力,提供了易于定制的面板和菜单,使用户能够根据自己的喜好进行个性化设置。

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精彩5 米尔Remi Pi Debian系统XFCE桌面Demo展示

瑞米派的Debian系统中已经配置了各种功能外设,比如网络,USB,WiFi,音视频等,用户可直接进行使用。同时,瑞米派的Debian操作系统还带轻量级的XFCE桌面环境,为用户提供高效、稳定和易用的桌面体验。

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elexcon2024深圳国际电子展还在进行中,期待您前往会展中心1号馆1L66号展位了解,诚邀您光临!

米尔自成立以来,一直紧跟嵌入式技术发展的前沿,凭借在嵌入式领域10多年的开发经验和10000多家企业客户积累。未来,米尔将潜心研发,推出更多新品,助力嵌入式CPU模组领域,为开发者提供更专业的服务!为智能医疗、智能交通、智能安防、物联网、边缘计算、工业网关、人工智能等行业客户的发展保驾护航。

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2024年,米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派(Remi Pi)!瑞米派基于RZ/G2L工业级处理器开发,具备其他Pi没有的双千兆以太网接口,便于企业客户直接进行产品开发;通过40PIN兼容树莓派的排针,能够适配树莓派生态的所有配件,方便用户产品原型搭建,同时支持多种操作系统和软件框架,Linux/QT/LVGL/Python/RT-Linux/IGH Ethercat/Freertos等。瑞米派的硬件和软件开发难度低,兼顾了严肃产品开发和爱好者创意实现两种需要。

为鼓励工程师勇于创新探索的精神,提升实践动手能力,更深度的体验瑞米派产品,米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨 瑞米派创意秀”,提供瑞米派支持开发者创新应用。

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报名条件:需关注米尔电子公众号的用户;

报名对象:面向企业、创客团队、工程师、电子爱好者、研究院等人士,不限个人或团体形式参赛

大赛日程

01活动申请【时间:2024/08/28-2024/09/30】

在线填《报名申请表》,提交项目主题、基本设计思路、主要应用方向以及创新点;米尔工作人员将联系申请者,确认参赛需求;02-公布名单

02-公布名单【时间:2024/10/10】

米尔公布入选名单;

03-购买板卡【时间:2024/10/10 -2024/10/14】

入选后,开发者在myir旗舰店以168元的价格购入Remi Pi;04-作品发布

04-作品发布【时间:2024/10/14-2024/12/15】

开发者进行项目开发并发布文章;发布要求:参考作品要求参赛者发布完作品后,需提交《作品发稿链接》,方便评选;

05-活动评选 【时间:2024/12/15-2024/12/22】

瑞萨和米尔将评选出各类奖项,米尔工作人员将通过电话邮箱联系获奖者;06-公布奖项+发放奖励

06公布奖项+发放奖励【时间:2024/12/26-2024/12/31】

米尔在微信公众号公布奖项,为参赛者兑奖,发放福利。

大赛奖励

最佳创意奖:1名;10*1000元沃尔玛购物卡/

创新项目奖:2名;3*1000元沃尔玛购物卡/

优秀设计奖:3名;1*1000元沃尔玛购物卡/

大赛参与奖:10名;米尔定制背包/

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*活动福利:凡是提交合格的作品内容,即返还购买瑞米派的费用168元(仅限活动期内购买用户:8月28日-12月20日)

大赛产品

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Remi Pi 瑞萨第一款MPU生态板卡,兼容树莓派扩展模块
瑞萨RZ/G2L工业级处理器,便于企业客户产品开发;Remi Pi兼容树莓派所有配件,方便产品原型搭建和创新应用;更多的工业接口,兼顾开发、学习和实际应用;软件系统丰富,支持Debian/Ubuntu/Linux等。

作品要求

1.作品内容: 采用米尔的瑞米派实现了某一部分硬件设计/某一项以上的应用代码的移植/开发,能体现瑞米派在适合在某一类应用场景的优势;

2.作品数量:至少需要提供5篇以上的技术分享文章,产品开机类的文章不计入数量,欢迎积极分享视频;

3.作品形式:技术文章可分为项目概述、软件调试、硬件接入等,不少于500字+3张图片

4.作品标题:标题格式【米尔-瑞米派Remi Pi 创意秀】+自拟标题;

5.提交平台

备注:本次活动关注提交资料的绝对质量,而不是相对质量。如果没有达到相关条件的作品,相关奖项可以不评定。

报名链接 点击报名:https://wj.qq.com/s2/15226970/1bc8/ 

发稿统计:https://wj.qq.com/s2/15240972/74a3/

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  • 季度收入创下 300 亿美元的纪录,较第一季度增长 15%,较去年同期增长 122% 

  • 数据中心季度收入创下 263 亿美元的纪录,较第一季度增长 16%,较去年同期增长 154%

NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)今日宣布,截至 2024 7 28 日的第二季度收入为 300 亿美元,较上一季度增长 15%,较去年同期增长 122%

季度 GAAP 摊薄每股收益为 0.67 美元,较上一季度增长 12%,较去年同期增长 168%。季度非 GAAP 摊薄每股收益为 0.68 美元,较上一季度增长 11%,较去年同期增长 152%

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:市场对 Hopper 的需求依然强劲,同时对 Blackwell 高度期待。借助加速计算和生成式 AI 全球数据中心正在全力推进整个计算堆栈的现代化,NVIDIA 因此实现了创纪录的收入。

Blackwell 样品正在向我们的合作伙伴和客户出货。专为 AI 打造的 Spectrum-X 以太网网络平台和 NVIDIA AI Enterprise 软件这两个新产品类别都达到了显著的规模,表明 NVIDIA 是一个全栈数据中心级平台。在整个堆栈和生态系统中,我们的服务对象覆盖前沿模型制造商、消费互联网服务,现在还扩大至企业。生成式 AI 将革新每个行业。

2025 财年上半年,NVIDIA 以股票回购和现金分红的方式共计向股东回报了 154 亿美元。截至第二季度末,公司的股票回购授权剩余 75 亿美元。董事会已于 2024 8 26 日批准追加 500 亿美元的股票回购授权,并且未设定此次授权的截止日期。

此外,NVIDIA 将于 2024 10 3 日向截至 2024 9 12 日登记在册的所有股东支付每股 0.01 美元的下一季度现金红利。

2024 6 7 日,NVIDIA 完成 1 10 的拆股计划。其呈交的所有股票和每股金额均已根据拆股计划进行追溯调整。

2025 财年第二季度概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025 财年

第二季度

2025 财年

第一季度

2024 财年

第二季度

同比

收入

$30,040

$26,044

$13,507

15%

122%

毛利率

75.1%

78.4%

70.1%

下降 3.3

个百分点

增长 5.0

个百分点

营费

$3,932

$3,497

$2,662

12%

48%

营业收入

$18,642

$16,909

$6,800

增长 10%

增长 174%

收益

$16,599

$14,881

$6,188

12%

168%

摊薄每股收益

$0.67

$0.60

$0.25

增长 12%

增长 168%

GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2025   财年

第二季度

2025   财年

第一季度

2024   财年

第二季度

同比

收入

$30,040

$26,044

$13,507

15%

122%

毛利率

75.7%

78.9%

71.2%

下降 3.2

个百分点

增长 4.5

个百分点

营费

$2,792

$2,501

$1,838

12%

52%

营业收入

$19,937

$18,059

$7,776

增长 10%

增长 156%

收益

$16,952

$15,238

$6,740

11%

152%

摊薄每股收益

$0.68

$0.61

$0.27

增长 11%

增长 152%

展望
NVIDIA
2025 财年第三季度的展望:

  • 收入预计将达到 325 亿美元,上下浮动 2%

  • GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 74.4% 75.0%,上下浮动 50 个基准点。全年毛利率预计处于 70% 区间中段。

  • GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 43 亿美元和 30 亿美元。全年运营费用增长率预计处于 40% 区间中高段。

  • GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计约为 3.5 亿美元,不包括非关联投资和公开持有的权益性证券的收益和亏损。

  • GAAP 和非 GAAP 税率预计均为 17%,上下浮动 1%,不包括任何离散项。

亮点自上次发布财报以来,NVIDIA 在以下领域取得进展:

数据中心

  • 第二季度数据中心收入创下 263 亿美元的纪录,较上一季度增长 16%,较去年同期增长 154%

  • 宣布 NVIDIA H200 Tensor Core NVIDIA Blackwell 架构 B200 Tensor Core 处理器的组合在最新行业标准 MLPerf 推理基准测试结果中表现亮眼。

  • 宣布 CoreWeave 现已提供搭载 H200 GPU 的系统,是首家宣布全面提供该系统的云服务商。

  • 发布一系列配备 NVIDIA Grace™ CPU、网络和基础设施的 Blackwell 系统,这些系统来自技嘉科技、QCT 和纬颖等知名制造商。

  • 宣布 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网网络平台得到云服务商、GPU 云提供商和企业的广泛采用,合作伙伴也将该平台整合到其产品服务中。

  • 在全球范围内向开发人员广泛提供 NVIDIA NIM™,并宣布超过 150 家公司正在将微服务集成到其平台中,以加速生成式 AI 应用开发。

  • NVIDIA DGX™ Cloud 上推出 NIM 微服务赋能的 Hugging Face 推理服务,使开发者能够部署流行的大语言模型。

  • 推出 NVIDIA AI Foundry 服务 NIM 推理微服务,以利用 Llama 3.1 系列模型,加速全球企业的生成式 AI 发展。

  • 通过开源的 NVIDIA CUDA-Q™ 量子计算平台,助力全球各地的国家级超算中心加快量子计算的研究发展

游戏和 AI PC

  • 第二季度游戏收入为 29 亿美元,比上一季度增长 9%,比去年同期增长 16%

  • 宣布 NVIDIA ACE(一套借助生成式 AI 让数字人栩栩如生的技术)现在推出用于设备端推理的小语言模型 NVIDIA Nemotron-4 4B,可通过 RTX AI PC 进行抢先体验。

  • 推出 G-Assist 项目,该技术 Demo 展示了 AI 助手实时帮助游戏玩家和创作者的强大功能。

  • 宣布全新 NVIDIA GeForce RTX DLSS 游戏,包括《夺宝奇兵:古老之圈》(Indiana Jones and the Great Circle™《沙丘:觉醒》(Dune: Awakening《龙腾世纪:影障守护者》(Dragon Age™: The Veilguard等热门游戏,RTX 游戏和应用现已超过 600 款。

  • GeForce NOW 游戏库数量超过 2,000 款,将服务扩展到日本,并宣布《黑神话:悟空》(Black Myth Wukong《星球大战:亡命之徒》(Star Wars Outlaws登陆 GeForce Now

专业视觉

  • 第二季度专业视觉收入为 4.54 亿美元,较上一季度增长 6%,较去年同期增长 20%

  • 推出面向 OpenUSD NIM 微服务以及生成式 AI 模型,以加速工作流以及工业数字孪生和机器人技术的开发。

  • 宣布各大电子制造商都在使用新的参考工作流来创建更多自主工厂,该工作流结合了 NVIDIA Metropolis 视觉 AINVIDIA Omniverse™ 仿真和 NVIDIA Isaac™ AI 机器人开发。

汽车和机器人

  • 第二季度汽车收入为 3.46 亿美元,较上一季度增长 5%,较上一财年同期增长 37%

  • 比亚迪电子、西门子和泰瑞达等全球机器人开发领域的领先企业正在采用 Isaac 机器人平台进行研发和生产。

  • 推出 Omniverse Cloud Sensor RTX™ 微服务,以实现物理级精确的传感器仿真,加速自主机器的开发。

  • 在国际计算机视觉与模式识别会议(CVPR)上获得了自动驾驶国际挑战赛端到端自动驾驶赛道冠军,充分认可了 NVIDIA 为自动驾驶汽车开发构建物理生成式 AI 应用方面取得的进展。

首席财务官的评论

NVIDIA 执行副总裁兼首席财务官 Colette Kress 对本季度财务业绩发表了评论,敬请访问 https://investor.nvidia.com 网站查看评论内容。

电话会议和网络广播信息

NVIDIA 于太平洋时间 8 28 日下午 2 点(东部时间下午 5 点)与分析师和投资者召开电话会议,讨论公司 2025 财年第二季度的财务报告以及当前财务前景。本次电话会议于 NVIDIA 投资者关系网站上进行网络直播(音频形式),网址为 https://investor.nvidia.com。同时,该网络广播将被录制,在2025 财年第三季度财务报告电话会议前,可随时重播。

GAAP 衡量指标补充按 GAAP 计算的 NVIDIA 简明合并财务报表,NVIDIA 在财务报告的特定组成部分中使用了非 GAAP 衡量指标。这些非 GAAP 衡量指标包括非 GAAP 毛利润、非 GAAP 毛利率、非 GAAP 运营费用、非 GAAP 营业收入、非 GAAP 其他收入(费用)净额、非 GAAP 净收入、非 GAAP 摊薄每股净收入或收益以及自由现金流。为使 NVIDIA 的投资者能够更好地对比当前业绩与以往业绩,公司给出了从 GAAP 到非 GAAP 财务衡量指标的调节表。这些调节表调整了相关的 GAAP 财务衡量指标,扣除了股票补偿费、收购案相关和其他费用、其他、非关联投资和公开持有的股票证券的收益和亏损净额、债务折扣摊销相关的利息支出以及这些项目适用的相关税款。自由现金流的计算方法:运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产相关购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA 相信这些非 GAAP 财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司提交非 GAAP 财务衡量指标的目的不是将其割裂开来或替代公司按公认会计准则计算的财务业绩。而且 NVIDIA 的非 GAAP 财务衡量指标可能与其他公司所使用的非 GAAP 财务衡量指标有所不同。

关于 NVIDIA

NVIDIANASDAQ: NVDA)是加速计算领域的全球领导者。


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领导者应探究具有业务转型潜力的技术

Gartner 2024年新兴技术成熟度曲线收录的25项颠覆性技术分为四大领域:自主AI、开发者生产力、全面体验以及以人为本的安全和隐私计划。

Gartner杰出研究副总裁Arun Chandrasekaran表示:“随着企业的关注重点继续从基础模型转向可提高投资回报率的用例,生成式人工智能GenAI)即将越过期望膨胀期。 这一趋势正在加速自主AI的发展。虽然目前的AI模型缺乏自主行动能力,但各AI研究实验室正在快速推出智能体,借助智能体与环境之间的动态交互来实现目标,不过这将是一个循序渐进的过程。”

Chandrasekaran表示:“即便AI依然具有吸引力,首席信息官(CIO)和其他IT高管也必须探究可能对开发者、企业安全、客户和员工体验产生变革影响的其他新兴技术,并根据企业机构对于未经验证技术的接纳能力,制定利用这些技术的战略。”

Gartner的众多技术成熟度曲线中,新兴技术成熟度曲线较为独特,每年会从Gartner研究的2000多项技术和应用框架中精选出企业机构有必要了解和掌握的新兴技术。这些技术和趋势有望在未来二至十年内为企业机构带来巨大的竞争优势(见图一)。

图一、2024年新兴技术成熟度曲线

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来源:Gartner20248月)

新兴技术趋势的四个主题

自主AIAI的快速演进正在催生出自主AI系统。自主AI系统可以在几乎没有人为监督的情况下运行、不断自我完善并在复杂环境中作出有效决策。这种先进的AI系统可以执行人类所能执行的一切任务,正在慢慢地从科幻走向现实。此类技术包括多智能体系统、大型行动模型、机器客户、人形工作机器人、自主智能体和强化学习。

开发者生产力:影响开发者生产力的因素不仅是代码编写速度,还包括开发者进行有效沟通与协作的能力以及精力充沛、全神贯注和乐在其中的感觉(即处于心流状态)。

Chandrasekaran表示:技术正在推动开发者的软件设计与交付方式发生变革,使开发者生产力达到空前的水平。技术能保证开发者快速交付更高质量的产品,还能提高开发者满意度、增强协作效果并改进流程,从而实现收益的最大化。

此类技术包括AI增强的软件工程、云原生、GitOps、内部开发者门户、提示工程和 WebAssembly

全面体验:全面体验是一种综合运用客户体验、员工体验、多重体验和用户体验实践来打造卓越共享体验的策略。该策略利用技术解决关键的交互问题,为客户和员工赋能,以提高其信心、满意度、忠诚度和拥护度。此类技术包括客户数字孪生、空间计算、超级应用和 6G

以人为本的安全和隐私:企业机构可以使用安全和隐私技术来营造互信文化,建立各团队共担风险的意识,从而提升整体韧性。

Chandrasekaran表示: “虽然安全实践一直以人类能以完全安全的方式行事为前提,但必须在安全和业务交付之间进行选择时,员工们往往会选择后者,有时甚至会绕过过于严格的安全控制措施。以人为本的安全和隐私构建了一种紧密交织的安全和隐私体系,并将其融入企业机构的数字化设计中。”

此类技术包括AI信任、风险和安全管理(AI TRiSM)、网络安全网格架构、数字免疫系统、虚假信息防范、联邦学习和同态加密。

Gartner客户可阅读2024年新兴技术成熟度曲线,了解更多信息。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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第八代BiCS FLASH已然投入量产,意味着基于BiCS FLASH的产品也将得到新一轮升级。全新的BiCS FLASH无论在存储密度、性能都有了显著提升,特别是2Tb QLC NAND是当下业界内最大容量的存储器。

为了让第八代BiCS FLASH突破存储限制,铠侠通过专有工艺和创新架构,实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡,所开发的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)和3.6Gbps接口速度,给AI应用、数据中心、移动设备提供了更多潜在可能。

技术永远不是一蹴而就,在第八代BiCS FLASH突破限制背后是铠侠对技术的不断创新和积累,在第八代BiCS FLASH已经发布的此刻,不妨让我们一起看看第八代BiCS FLASH厉害在哪里。

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摆脱高层数的桎梏

与许多芯片制造商宣传的工艺制程,不再代表晶体管之间的实际距离类似,NAND堆叠的层数其实也不再是唯一影响存储容量与占用空间之间的关系。在单位空间内想尽办法装入更多的存储单元,打造高密度的存储设备,提升存储密度才是最终的目的。

在闪存技术由2D转向3D的过程中,铠侠深刻感受了这一点,虽然通过布线的微细化,提高了每枚硅模的存储容量和存储密度,但当布线宽度达到15nm的时候,设计团队发现微观世界下,更多问题浮出水面,比如各层晶圆制作需要更薄,而且进行堆叠会使得晶圆高度有所增高,而为了形成存储单元,则需要加工出极深且极细的孔,这就不可避免的需要导入最先进的设备,而这将花费庞大的成本。

因此单纯的提升堆叠层数可以在一定程度上解决存储密度的问题,但不是提升存储密度的唯一解,在成本可控的前提下实现高密度、高性能存储成了重要的问题之一,对存储通孔深度、平面方向设计、工艺等各种要素进行优化,横向压缩密度,进而开发出成本与性能都能达到平衡的产品。218层的第八代BiCS FLASH正是在这样的前提下诞生的。

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第八代BiCS FLASH所采用的CBA(CMOS directly Bonded to Array)

两片晶圆,合二为一

第八代BiCS FLASH首先遇到的问题是CMOS电路和存储单元的晶圆需要不同的温度进行处理,CMOS在高温处理中会遇到晶体管特性恶化的问题,而存储单元制造则需要高温处理来实现对应的特性。如何处理CMOS和存储单元不同温度的需求,工程师给出的最终解决方案便是CBA(CMOS directly Bonded to Array)架构。

CBA与以往单个晶圆制造CMOS逻辑电路与存储单元完全不同,而是分成了两片分别制造,然后再进行翻转后贴在一起,从而实现不同工艺都可以发挥更大优势,也可以进一步压缩生产时间。

但两片晶圆贴合不是一件容易的事情,为了确保闪存的可靠性,必须以极高的精度进行对位,如果将300mm直径的晶圆贴合,精度需要维持在0.003mm以内,否则会导致NAND FLASH无法工作,或者寿命与可靠性降低。

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第八代BiCS FLASH的300mm晶圆

因此在晶圆贴合的时候,晶圆表面需要高强度的平坦化处理,得益于累计的经验,铠侠已经能够很好的实现这一点。与此同时,在存储密度上,第八代BiCS FLASH有了显著提升,即便在NAND层数低于友商的前提下,仍然可以让存储密度高出对手大约15%到20%。

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第八代BiCS FLASH的电⼦显微扫描成像图

图中的粉色线表示贴合面,上部为存储单元阵列,下部为CMOS电路

得益于逻辑电路和结构的优化,第八代BiCS FLASH在提升存储密度的同事,性能也有所提升,包括写入性能提高了20%,读取速度提高了10%,耗电量减少了30%(写入时),接口速度达到了3.6 Gbps,接口速度表现上也优于同级别产品,从而带动最终产品性能提升,比如SSD、UFS存储器等等。

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由于在第八代BiCS FLASH中导入了CBA架构而使千兆位密度得到了大幅度的提高

为AI提供更多可能

第八代BiCS FLASH推出的同时,基于第八代BiCS FLASH的QLC存储器也已经开始送样,铠侠通过QLC技术打造了目前业界最大容量的2Tb规格,这意味着当一个封装内堆叠16个Die的时候,就能做到单个存储芯片实现业界领先的4TB容量,2个存储芯片就可以实现16TB容量。

同时,存储芯片也使用了更为紧凑的封装设计,尺寸仅为11.5 x 13.5 mm,高度为1.5 mm,可以更好的节省机器的内部空间。特别对于轻薄型笔记本而言,只需要1个M.2 2280接口,配合单面的消费级SSD设计,就可以实现16TB的存储空间,装载更多大模型、视频素材、3A游戏变得轻而易举。

同样如果应用到诸如手机的移动端中,在相同的物理空间内,OEM和ODM也有机会装入更大容量的存储,让智能手机跨入2TB以上的存储空间变得更为简单。相比现在主流的第五代BiCS FLASH QLC产品,第八代BiCS FLASH 2Tb QLC的存储密度提升了约2.3倍,写入性能提高了约70%。

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服务器与数据中心领域更是第八代BiCS FLASH 2Tb QLC发挥价值的地方。随着人工智能AI推动密集型数据运算,迫使HBM(高频宽内存)在数据中心的服务器上的应用不断深入,但是其耗电量极高。因此,市场对低耗电量的小型、轻量型SSD的需求越来越大。第八代BiCS FLASH 2Tb QLC可以做到单个企业级SSD就能实现现有产品无法企及的大容量,并且耗电量更小、更轻量化,进而促使HDD向SSD升级的速度。

第八代BiCS FLASH的目标是应用于更为广泛的用途,包括与越来越多被PC所采用的PCIe 5.0兼容的SSD,以及面向智能手机的存储设备、数据中心SSD、企业级SSD以及车规级存储设备,相信不久的将来,基于第八代BiCS FLASH的产品将会越来越多,铠侠将与合作伙伴们一起,为存储创造全新的价值。

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香港理工大学(理大)学者及学者领导初创首度参展HICOOL 2024全球创业者峰会暨创业大赛,展出了七个具开创性的科研项目,藉此展示大学卓越的科研和知识转移实力。作为香港唯一一所多次参与国家航天任务的高等院校,理大团队研制的"表取采样执行装置"更首次移师香港以外地方公开展出,而理大学者亦凭量子技术及生物医学工程领域的创新发明享誉国际,勇夺HICOOL全球创业大赛奖项。

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理大副校长(研究及创新)赵汝恒教授(左五)带领一众理大科研及初创团队首度参展HICOOL 2024全球创业者峰会暨创业大赛,展出了七个具开创性的科研项目,藉此展示大学卓越的科研和知识转移实力。

理大钟士元爵士精密工程教授、深空探测研究中心主任、工业及系统工程学系精密工程讲座教授及副系主任容启亮教授带领的团队与中国空间技术研究院,为国家首次月球采样返回任务"嫦娥五号",以及人类史上首个月球背面采样返回任务"嫦娥六号"合作研制的"表取采样执行装置",首次在香港以外地方展出,足证理大为国家建设航天强国、科技强国贡献力量。有关装置由理大设计及在香港生产,包括两个用于采集松散和黏性高月壤的采样器、安装于采样器旁的高温近摄相机,以及封装保存月壤样本的初级封装系统。
理大电机及电子工程学系量子工程与科学讲座教授、量子技术研究院院长及杰出创科学人教授刘爱群教授带领的"基于量子芯片的密钥分发系统"研究项目荣获二等奖,获颁发奖金100万元人民币。系统利用量子力学原理,为用户提供理论上无法被破解的加密技术,确保通讯安全。该系统利用先进的光子芯片技术,实现了量子通讯硬件的小型化和集成化,这不仅可以大大降低量子通讯设备的成本,也使量子加密技术的应用变得更灵活和广泛。
理大梁显利生物医学工程教授、中慧医学成像公司联合创始人郑永平教授及其团队研发的全球首创无辐射三维超声波脊柱侧弯评估系统Scolioscan®则夺得三等奖,获颁发奖金50万元人民币。Scolioscan®打破传统有辐射X光无法频繁使用的局限,实现无辐射、高频次和精准的脊柱检测,有助医生持续监测患者的脊柱侧弯角度进展,以制定个性化治疗方案。系统已在中国内地、欧洲、澳大利亚、泰国完成临床试验及取得医疗器械认证,并于澳大利亚、波斯尼亚、德国、意大利、荷兰、波兰、马来西亚、罗马尼亚、中国内地及香港等20多个国家和地区的医院和诊所广泛使用。
理大副校长(研究及创新)赵汝恒教授带领一众理大科研及初创团队参展,他表示:"理大科研及初创团队能于芸芸参赛项目中脱颖而出,勇夺殊荣,再次肯定理大PolyImpact的理念,致力透过教育、科研、知识转移及创新发明,将卓越科研转化为具影响力的应用方案,为社会带来持久且实质的禆益,并提升香港及国家的整体竞争力。理大今后将继续努力培养优秀的科研人才,并配合政府推动产学研合作,完善香港的创科生态圈,推进香港发展新质生产力,助力香港发展成为国际创新科技中心。"
通过理大初创生态系统PolyVentures,理大一直致力于全方位支持初创企业,是次推荐五个由理大学者领导的初创团队在展览期间参与路演,向潜在投资者介绍项目的发展潜力。当中包括郑永平教授带领研发的无辐射三维超声脊柱侧弯评估系统;眼科视光学院主任及教授、香港和光科技有限公司/深圳威尔视科技有限公司联合创始人纪家树教授及其团队研发的全球首个便携式高清角膜地形图仪;工业及系统工程学系副教授、科博智能有限公司联合创始人郑湃博士带领开发的智能人机协作制造系统;医疗及社会科学院副院长、医疗科技及信息学系教授及医智影有限公司技术顾问蔡璟教授带领研发,基于人工智能的磁力共振图像虚拟对比增强系统,以及建筑环境及能源工程学系教授、观格科技有限公司联合创始人魏敏晨教授带领研发,可解决空间计算产品体验痛点的用户体验量化平台。另外,食品科学及营养学系生物医学科学讲座教授、智仁药业国际有限公司创始人李铭源教授带领研发,针对轻度及中度帕金森病的疾病修饰疗法亦有参展。
今届HICOOL全球创业者峰会暨创业大赛于8月23日至25日在北京举行,吸引逾500家高科技创新企业、逾千名来自世界各地的投资者出席。今届创业大赛吸引来自124个国家及地区共7,406个项目、近万名创业人才激烈角逐;大会严选出200个优秀项目,颁发一等奖、二等奖、三等奖及优胜奖,另设伯乐奖。得奖团队除获颁奖金外,亦可获得创业支援。比赛设七个赛区及组别,涵盖人工智能/虚拟现实/金融科技、医药健康、新一代信息技术、高端装备等领域。

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8月24日,在晶泰科技联合创始人、董事会主席温书豪,协鑫集团董事长朱共山,以及苏州实验室代表马志博等领导见证下,晶泰科技与协鑫集团在苏州协鑫能源中心正式签署为期5年的战略合作协议。

根据正式研发委托协议约定,协鑫将按照项目研发进度,分期向晶泰科技支付预计约1.35亿美元(约10亿元人民币)的研发费用。晶泰科技将凭借其在人工智能(AI)与机器人自动化领域领先的创新优势,为协鑫提供钙钛矿、超分子、锂离子电池、正极材料、碳硅材料等领域高科技新能源材料研发的订单化服务,携手开发一系列具有行业竞争力和工业应用潜力的差异化新材料。同时,晶泰科技还将为协鑫打造材料领域大模型驱动的AI+自动化数智创制系统,实现从新材料/复合物的快速设计、功能材料的高定制,到工艺的高效开发应用,助力协鑫成为人工智能驱动的新型能源公司。双方还计划在深圳河套合作区共同成立新材料研究院,共同推进中国能源产业的绿色低碳与高质量发展,为新型工业化注入不竭的绿色智慧动能。

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晶泰科技与协鑫集团签署战略合作协议,协鑫集团董事长朱共山,晶泰科技联合创始人、董事会主席温书豪,苏州实验室科研管理与服务部副部长马志博等代表出席仪式

此次战略合作将深度融合双方独特的智能专业和技术研发优势,精确聚焦于钙钛矿、锂离子电池、正极材料、碳硅材料等关键领域,依托先进的语言模型与多智能体等领先技术,共同打造定制化的材料领域大模型+自动化平台,推动AI赋能新能源产业研发的工业智能化与范式升级。

据介绍,该平台将利用AI技术拓展探索空间,加速新分子、组分配方、生产工艺的设计与优化,以获得具有预期性能的新型能源材料。此外,结合自动化实验模块,平台能够快速完成新材料制备与表征验证,并将标准化数据反馈给AI模块,持续更新AI算法。在此基础上,这一系列 AI+自动化实验的研发模块还将实现云端与本地化部署协同,助力协鑫打造具有高成长性的新能源智能实验室。未来,该平台将率先以定制化的材料领域大模型+机器人实验室深度结合工业场景,加速新能源材料从小试到大规模工业化应用的转化进程,为协鑫研发生态的持续发展与升级奠定坚实基础,催生出一系列更具市场竞争力、安全高效低碳的新一代新能源技术。

签约仪式上,双方宣布将在深圳市河套合作区合作成立新材料研究院,以协鑫集团在新能源、清洁能源、半导体等领域积淀的深厚经验为主导,联合产业伙伴,加强AI在能源领域的应用孵化,加快人工智能在能源行业的商业化应用落地,树立行业人工智能应用标杆。

温书豪表示,晶泰科技一直致力于用科技力量解决人类面临的重大挑战。与协鑫集团的战略合作,是我们将AI技术应用于能源领域的重要一步,期待通过双方的共同努力,为全球能源转型和可持续发展贡献更多智慧和力量。

朱共山表示,协鑫集团始终秉持绿色发展的理念,近年来依托苏州国家实验室深耕材料领域,在新能源前沿材料研发等层面不断破圈突围开拓蓝海。此次在苏州实验室赋能下携手晶泰科技,必将产生全新的"化学反应",为打造数字能源生态带来更多的创新灵感和技术可能。希望双方精诚合作,用"AI+智造"打样"科技苏州"范本,给更具科技范儿的"长三角"和"珠三角"添砖加瓦。

签约仪式前,温书豪一行参观了协鑫未来能源馆,并听取了苏州实验室在材料学领域的前沿进展介绍。苏州实验室是江苏省唯一的国家实验室,在材料领域和与AI技术的结合方面,开展着战略性、前瞻性、基础性研究工作,已与协鑫在新能源材料研发等多领域建立广泛合作。

关于协鑫集团

协鑫集团是一家以风光储氢、源网荷储一体化,新能源、清洁能源、移动能源产业新生态,硅材料、锂材料、碳材料、集成电路核心材料等关联产业协同发展,以领先的绿色低碳零碳科技主导创新发展的全球化创新型领先企业。34年来,集团坚持以绿色能源科技驱动企业创新发展,进入"十四五",在"碳达峰""碳中和"国家战略背景下打造全新的"科技协鑫""数字协鑫""绿色协鑫"。

关于晶泰科技

晶泰科技("QuantumPharm Inc."或"XtalPi Inc.",股份代号:2228.HK) 由三位麻省理工学院的博士后物理学家于2015年创立,是一个基于量子物理、以人工智能赋能和机器人驱动的创新型研发平台。公司采用基于量子物理的第一性原理计算、人工智能、高性能云计算以及可扩展及标准化的机器人自动化相结合的方式,为制药及材料科学(包括农业技术、能源及新型化学品以及化妆品)等产业的全球和国内公司提供药物及材料科学研发解决方案及服务。

稿源:美通社

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8月27日,在2024高通&移远边缘智能技术进化日上,移远通信宣布,正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时,宝维塔™旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「匠准」,以及AI视觉解决方案同步推出,全方位展示了移远通信在工业智能领域的专业布局和长远规划,为工业生产的智能化升级注入了强劲动力。

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移远通信高级副总裁徐大勇(中)、天翼物联科技有限公司物联网研究中心总经理徐敏捷(左二)、高通公司高级销售总监金骏(右二)、移远通信副总经理兰世桂(左一)、高通公司产品市场总监李大龙(右一)共同参加宝维塔™品牌发布仪式

移远通信高级副总裁徐大勇表示:"宝维塔™品牌及「匠心」「匠准」平台、AI视觉解决方案的推出,不仅展现了公司深耕工业智能领域的决心,更标志着公司在加速AI技术产业化进程、推动工业生产智能化转型方面迈出了重要的一步,将为AI技术在工业领域的广泛应用开辟出更广阔的道路。"

宝维塔™:工业智能的领航者

宝维塔™作为移远通信的全新工业智能品牌,专注于将人工智能、边缘计算、机器视觉、深度学习、软件算法平台等前沿技术,应用到缺陷检测、AGV机器人自动上下料、成品自动化测试线体等多个工业场景中,推动工业生产的智能化升级。

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在2024高通&移远边缘智能技术进化日上展示的多款宝维塔™工业质检终端

依托移远通信强大的产品能力和深厚的技术积累,宝维塔™可为客户提供智能化、自动化、品质闭环的设备和产线解决方案,助力生产效率与产品品质的双重提升。

「匠心」「匠准」密切联动,推动AI技术高效落地

目前,人工智能技术虽然在算力底座、算法、技术等方面达到了阶段性的成熟,然而,在推进其商业化落地的进程中,仍然面临着人才短缺、开发成本高等重重挑战。

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「匠心」「匠准」密切联动,推动AI技术高效落地

「匠心」作为宝维塔™精心打造的行业AI算法模型训练平台,集成了数据上传、数据标注、模型训练、模型测试、模型发布等全流程功能,具有推理性能强大、功能丰富、高效便捷、简单易用等特点,能够为企业提供一站式、低成本、低门槛的AI模型训练与部署,推动AI技术便捷高效落地。

「匠准」是宝维塔™专门针对传统机器视觉应用打造的可视化算法部署工具,集图像采集、算法应用与逻辑控制于一体,可实现低门槛"0代码"开发、图形化交互、拖拉拽式操作及可视化配置,且具备底层算法加速的能力,能够助力快速搭建高效的视觉检测软件,实现各类机器视觉应用的快速落地。

值得一提的是,「匠心」与「匠准」可形成紧密的联动机制,为需要深度学习算法的机器视觉应用带来无限可能。在实际应用中,「匠心」以其卓越的算法平台,实现AI模型的构建和优化;「匠准」则以其快速高效的部署能力,将「匠心」平台打造的模型无缝对接至实际应用场景,二者相辅相成,共探推动AI技术高效落地。

AI视觉解决方案,赋能工业检测实现技术升级

工业检测作为工业生产的重要一环,如果采用传统的人工检测方式不仅效率低下,同时还会消耗大量的人力资源。因此,该环节的智能化升级十分重要。

为了更好地推动AI技术在工业检测环节落地,宝维塔™成功打造了"边缘计算盒子+工业智能相机+「匠心」及「匠准」平台"的AI视觉软硬件解决方案,帮助客户设备准确、快速、简单地实现图像采集筛选、数据标注处理、模型训练、测试、部署和硬件设备管理等一站式全流程功能,为工业检测的智能化升级带来了全新的可能。

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宝维塔™AI视觉解决方案,赋能工业检测实现技术升级

宝维塔™AI视觉解决方案聚焦工业检测的核心需求,不仅能够实现快速且精准的缺陷识别从而提升品质管控,还能帮助企业更好地降低生产成本及提升产能,应用前景十分广泛。目前,该方案已被全球多家知名品牌选中,在屏蔽盖外观缺陷检测、3C电子适配器外观6面检、半导体功率器件尺寸精密测量、玻璃面板和木板外观检测、汽车电子零部件外观和Pin针检测、农副产品分选、循环经济垃圾分拣等多个场景实现落地,并将赋能更多工业检测场景。

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宝维塔™AI视觉解决方案应用前景广泛

除了AI视觉解决方案,宝维塔™还打造了大模型解决方案,将强大的算力与深度优化的模型方案紧密结合,并融合多项前沿科技,不断提升信息的准确性与时效性,为用户带来更实时、更真实、更智能以及更全面的交互体验。

展望未来,宝维塔™将进一步强化移远通信在工业智能领域的布局,不断推出符合市场需求的产品和解决方案,为更多前沿技术在工业领域落地贡献更多力量,引领工业生产向更加智能、高效的未来迈进。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、QuecRTK、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至marketing@quectel.com。

稿源:美通社

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  • 新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%,可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。

  • 设计人员可以在尺寸大幅缩小的情况下复刻出沉浸式高端游戏显示器的体验,显示延迟为亚毫秒级,帧速率高达 240Hz。

8月28日 -- 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出一款新的显示控制器,可适配超小型、高速且低功耗的 4K 超高清 (UHD) 投影仪。德州仪器的 DLPC8445 显示控制器尺寸仅为 9mm × 9mm,相当于一支铅笔橡皮擦的宽度,是目前其同类产品中尺寸更小的一款产品,同时能够以超低延迟提供 100 英寸或更大的对角线显示,而且图像质量生动逼真。当与 DLP472TP 兼容型数字微镜器件 (DMD) 和 DLPA3085 电源管理集成电路 (PMIC)/LED 驱动器结合使用时,德州仪器的新型控制器支持设计人员在紧凑型投影仪中复刻出高端电视和游戏显示器的显示体验。

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如需更多信息,请访问 ti.com.cn/DLPC8445

德州仪器 DLP 产品部副总裁和总经理 Jeff Marsh 说:"沉浸式的视觉娱乐体验已不再局限于电影狂热者与游戏爱好者,它正逐步渗透至广大日常消费者的生活之中。昔日,他们需要使用大电视或显示器来获得清晰的显示效果;而今,借助家用投影仪或游戏投影仪,他们便可将墙壁变成任意尺寸的屏幕,享受 4K UHD 画质。我们的新控制器就是德州仪器 DLP® 技术帮助工程师开发随享震撼视觉盛宴的最新诠释。"

随处呈现大屏游戏和投影画面

消费者愈发寻求对电影、游戏和电视节目等内容的沉浸式体验,家用投影仪和游戏投影仪越来越受欢迎。凭借德州仪器新推出的 DLPC8445 控制器和 DLP472TP DMD,设计人员可提供具备亚毫秒级显示延迟的投影设备,其性能不仅可与全球高端游戏显示器相媲美,甚至或能超越其表现,缩短了玩家的滞后时间。

支持可变刷新率 (VRR) 是 DLP 芯片组的重要特性,设计人员可借此轻松同步帧速率并消除延迟、图像撕裂和卡顿,为游戏玩家提供更好的显示效果。先进的图像校正功能可动态调整表面缺陷,便于消费者随享卓越的游戏和观看体验。这也是本系列第一款为激光照明电池供电型投影仪设计的 DLP 控制器。

三十余年来,德州仪器 DLP® 技术一直影响着人们体验内容的方式,通过提供高分辨率显示和先进的光控制解决方案,从电影院到家庭甚至在旅途中,人们都能获得生动、清晰的图像质量。

如需了解更多,请阅读技术文章"随享大屏游戏体验:设计高达 240Hz 的便携式 4K UHD 游戏投影仪"。

如需了解更多,请访问 ti.com.cn/DLP

TI.com 现货发售

  • 新款 DLPC8445 控制器、DLP472TP DMD 和 DLPA3085 PMIC 支持预量产,现可通过 TI.com 采购。

  • DLPC8445 是本系列的第一款器件。未来采用新控制器技术的芯片组将具有尺寸和分辨率各异的 DMD,用于顺应增强现实眼镜等显示应用的新趋势。

  • 支持多种付款方式和发货方式。

关于德州仪器 (TI)

德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。

自 1986 年建立北京代表处以来,德州仪器持续助力中国市场。我们同诸多市场的客户开展合作,提供全方位支持,满足客户的设计需求,助力客户成功。

登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

稿源:美通社

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