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在工业自动化、新能源、智能电网等领域,电流检测的精度与可靠性直接关系到系统的性能与安全性。传统HALL电流传感器受限于温漂大、响应速度慢等问题,难以满足日益严苛的工业需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了多个系列的高精度、低温漂、高频响的TMR电流传感器,可为工程师提供更优的解决方案。

多维科技专注于TMR磁传感器的创新与产业化,自主建有8英寸磁传感器量产晶圆产线和TMR电流传感器自动化产线,可批量生产、供应高性能TMR电流传感器,以满足客户多元化的应用需求。2012年,公司成功研发出全球首款工业级TMR传感器,至今已累计交付超6亿颗传感器及超千万套工业模组。

 TMR电流传感器自动化产线◢ 

多维科技自主研发生产的TMR电流传感器内置失调电压消除,增益调节,温度补偿等电路,可精确测量直流、交流和脉冲等形式的电流信号,具有高频响、高精度、高可靠性、低温漂、低功耗、一致性好等特点。

TMR技术通过电-磁-电转换实现电气隔离,结合专用集成处理电路,显著提升了传感器的测量精度与一致性。

产品特性与核心优势

 TMR技术 多维科技TMR电流传感器采用隧道磁阻 (TMR) 设计,产品内置TMR芯片由多维科技自主研发生产。

 高精度 :基本误差低至±0.06%FS(闭环系列),线性度达0.05%FS(如TMR7553-P系列)。

 高频响 :响应时间在纳秒级,支持MHz级高频信号检测。

 温度稳定性 :支持宽温工作,低温漂系数,内置温度补偿电路,批量一致性好。

 多样化设计 :包括闭环、开环原理形式,支持剩余电流检测、芯片级集成等方案,产品系列涵盖10mA至万A级电流量程。

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典型应用场景与产品选型

一、清洁能源

 光伏/风力发电 

TMR7304系列,闭环设计,±0.8%~1.4%误差,用于逆变器电流监控,确保能量转换效率;

TMR7502系列,开环设计,±1%误差,全温区(-40~105℃)温漂特性行业领先,有效测量范围最大可达6000A;

TMR7406系列,漏电流检测,0.3A~5A量程,1μs的典型响应时间,实时监测系统绝缘安全状态;

TMR7307-C系列,板载穿孔式设计,用于光伏组串电流检测,可选量程20A~50A,500kHz, 1μs响应延时,适用于MC4类型光伏接线端子的穿线安装;

TMR7307-CB系列,采用双路输出,分别提供拉弧电流检测(灵敏度1V/A, 带宽10k~120kHz)和常规电流(20A~50A量程,带宽DC~500kHz)测量,适用于光伏组串的安全电流检测。

 储能系统 

TMR7303系列,板载开环设计,全温区(-40~105℃)精度可以控制在±2%以内,可完美实现开环替代闭环,满足行业既要降本、又要系统精度的双重矛盾需求,为客户系统设计提供个性化选择;

TMR7559系列,板载闭环设计,±0.8%误差,支持100A~250A电池充放电管理,响应时间1μs,保障实时控制。

二、智能电网与工业控制

 电网监测 :TMR7204系列,开合式设计,2000A量程,支持后装改造,适用于中低压配电柜非侵入式检测。

 工业设备 :TMR7616系列,芯片级集成,20A~65A量程,适配紧凑型电机驱动器,节省PCB空间。

三、新能源汽车与充电桩

 车载系统 :TMR7102系列,汽车级认证,500A~1000A量程,满足BMS电流检测需求,为精准电控提供依据,有效提升电池寿命,工作温度-40°C至+85°C。

 充电桩 :TMR7553-P系列,闭环设计,±0.06%误差,精准控制100A~300A直流快充,避免过载风险;TMR7406系列漏电流可在5μs内精准检测mA级交流、直流、脉冲等漏电流信号,实时监测充电桩工作状态,及时为充电桩系统提供异常预警信号。

技术支持与服务网络

 定制化方案 :多维科技支持根据客户应用场景提供调整TMR电流传感器量程、封装及输出接口等定制化方案。

 全球服务网络 :中国(张家港、宁波、深圳、成都)、美国(圣何塞)设有分支机构,本地化技术团队提供实时支持。

多维科技TMR电流传感器系列产品具有核心技术优势与多样化产品矩阵,无论是新能源系统的能效优化,还是高精度工业控制的可靠性提升,均可为工程师提供值得信赖的解决方案,如需详细方案和技术支持,请联系我们

了解更多

TMR电流传感器产品详情

请访问多维科技官网

www.dowaytech.com

来源:多维科技

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5月20日,上海保隆汽车科技股份有限公司(简称“保隆科技”)与无锡威孚高科技集团股份有限公司(简称“威孚高科”)举行签约仪式,宣布双方旗下子公司,共同投资4亿元新设立合资公司,携手开拓汽车全主动悬架系统市场。

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全主动悬架系统可以显著提升车辆操控性和舒适性,车企对全主动悬架系统的需求日趋强烈。为了引领汽车悬架系统的发展方向,填补全主动悬架系统国内供应的空白,实现产品方案的迭代,双方共同投资设立威孚保隆科技有限公司(暂定),开发量产全主动悬架系统的核心部件之一的电液泵(MPU)。合资公司由威孚高科控股子公司南京威孚金宁有限公司出资2.2亿元,持股55%,保隆科技的全资子公司上海保隆汽车科技(安徽)有限公司出资1.8亿元,持股45%。

合资公司将整合保隆科技在空气悬架系统的技术积累、市场渠道资源和威孚高科在电液泵等汽车核心零部件研发、制造优势等,致力于为整车企业提供更优质、更具竞争力的全主动悬架系统电液泵(MPU),推动全主动悬架系统在国内汽车市场的广泛应用和普及。

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保隆科技是知名汽车零部件供应商,中国汽车供应链百强企业。公司从2012年开始布局智能悬架业务,从橡胶配方到软件算法全面自研,包括系统功能开发、设计验证、全自动装配技术、调校技术、空气弹簧橡胶技术等,总计获得108项专利授权,其中发明专利10项、实用新型专利94项、外观设计4项,是国内少数掌握智能悬架全部核心技术的企业之一。目前,保隆科技已研发量产智能悬架系统“感知+决策+执行”全套部件,还将智能辅助驾驶系统(ADAS)与智能悬架相结合,研发量产了主动悬架路面预瞄系统。在全主动悬架方面,除了电液泵,保隆科技布局了蓄能器、高压油路/空气管路、全主动电控减振器总成等。目前,保隆科技作为国内头部的智能悬架集成供应商之一,国内市场占有率位列行业前三。

威孚高科是国内汽车零部件的著名生产厂商,是中国汽车供应链五十强企业,公司成立于1958年,经过六十多年的发展,与国内各大主机厂、整车厂建立了长期稳定的合作关系,现有的汽车核心零部件主营产品燃油喷射系统、尾气后处理系统、进气系统和制动系统部件、氢能及燃料电池核心零部件均具有较强的市场竞争力和较高的市场占有率。威孚高科为国家高新技术企业,具备多个国家级技术研发中心及省级工程技术研究中心和实验室,掌握多项关键核心技术,主要技术指标行业领先。近年来,公司在绿色氢能、智能电动等领域进行重点战略布局,形成了氢能及燃料电池核心零部件、可再生能源制氢、电驱系统核心部件、热管理系统、智能感知模块、液压系统及核心零部件等产品技术研发能力。

双方强强联合开拓智能悬架新领域,将为中国汽车产业的智能化、舒适化发展注入新的活力,助力国内汽车品牌在高端市场提升竞争力。

来源:保隆科技

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5月20日,宁德时代在香港联合交易所主板挂牌上市(股票代码为03750.HK)。

宁德时代此次港股上市,全球发售股份总数为绿鞋前1.35亿股,发行价格为263.00港元/股。本次发行是首个以"仅设定价格上限"方式完成定价的"先A后H"上市项目,所设价格上限较定价当日A股收盘价零折扣。本次港股上市从启动到完成仅用时128天。投资者涵盖了来自15个国家和地区的主权基金、产业资本、长线机构、保险资金及多策略基金等。港股上市开盘即高开,开盘价296.00港元/股,较发行价上涨12.55% 。

宁德时代董事长兼CEO曾毓群在上市仪式上表示:"宁德时代不只是一家电池零部件制造商,也是系统解决方案提供者,更致力于成为一家零碳科技公司。在全球新能源革命的大趋势下,零碳经济正快速崛起。宁德时代将成为全球零碳经济的开拓者。"曾毓群从全球零碳交通、全球零碳电力以及全球产业新能源化三个领域,分别介绍了全球零碳经济的市场前景以及宁德时代零碳科技的布局。

在港股的成功上市,不仅意味着宁德时代更广泛地融入全球资本市场,也是其推动全球零碳经济发展的新起点。零碳时代是属于每个人的时代。零碳经济,需要每一个人的参与。宁德时代将与各方一起携手,共同构建可持续的"您的时代"!

稿源:美通社

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为满足数据中心及高性能计算场景对超低延迟、高可靠性的迫切需求,易飞扬正式推出全新低延迟光模块产品系列。该系列产品通过优化光学性能与信号处理技术,实现在无需前向纠错(FEC)的条件下达到极低误码率,显著降低链路传输延迟,为金融交易、AI训练、实时数据分析等场景提供关键性能优势。

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核心优势:主设备关闭FEC,降低数百纳秒延迟

传统25G/100G光模块需依赖FEC保障链路可靠性,但FEC处理会引入额外延迟(最高达250ns)。易飞扬低延迟光模块通过创新设计,在关闭FEC时仍能确保误码率(BER)低于1E-12(典型值<1E-15),直接消除FEC处理环节,单链路即可节省高达250ns延迟。

产品特性与实测性能

以下为部分代表性产品及测试数据:

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关键特性:

  • 满足交换机关闭FEC配置:纠前误码率(BER on Pre-FEC)满足小于1E-12,满足系统FEC关闭减低延迟的需求。

  • 高温稳定性:全系列产品通过70℃高温环境下的30分钟严苛测试,确保极端工况下的可靠性。

应用场景与互操作性

超低延迟场景:适用于高频交易、分布式数据库等对延迟敏感的领域,FEC关闭模式下可最大化性能。

支持平台

易飞扬低延迟光模块已通过主流交换机平台的兼容性认证,包括:

25G SFP端口:适用于高性能ToR交换机及服务器直连场景。

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200G QSFP-DD端口:支持高密度数据中心核心层与Spine层部署。

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技术升级,赋能未来

易飞扬低延迟光模块的推出,不仅延续了其在光通信领域的技术积累,更通过“零FEC延迟”设计,为下一代网络架构提供了关键基础设施。未来,易飞扬将持续优化产品性能,推动25G向200G的平滑演进,助力客户构建高效、敏捷的智能网络。

关于易飞扬

作为开放光网络器件的向导,易飞扬(GIGALIGHT)集有源和无源光器件以及子系统的设计、制造和销售于一体,产品主要是光模块、硅光模块、液冷模块、光无源器件、有源光缆和直连铜缆、相干光通信模块与OPEN DCI BOX子系统。易飞扬重点服务数据中心、5G承载网、城域波分传输、超高清广播视讯等应用领域,是一家创新设计的高速光互连硬件解决方案商。

来源:易飞扬GIGALIGHT

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作者:e络盟技术团队

AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分析与使用方式。多年以来,各种 AI 解决方案始终基于云端部署,而如今边缘 AI 的兴起,在提升运行效率、增强安全性和改善运营可靠性方面提供了颇有潜力的解决方案。本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性,探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。

AI 演变:从云端到边缘

传统物联网设备直接依赖云端基础设施进行 AI 处理。边缘设备传感器产生的数据需要传输至云端进行分析和推理运算。然而,随着物联网应用对网络边缘实时决策需求的激增,这种模式面临着严峻挑战。涉及到海量的数据规模、延迟问题以及带宽限制,这让云端处理模式在许多应用场景中难以为继。

边缘AI的出现,将处理能力更靠近数据源——也就是物联网设备本身。这样的转变减少了持续将数据传输到云端的需求,并实现了一种对许多应用至关重要的实时处理方式,例如自动驾驶汽车、工业自动化和医疗保健等领域。

边缘 AI 系统的核心组件

边缘 AI 系统由专用硬件与软件组件构成,具备本地化采集、处理和分析传感器数据等核心能力。边缘 AI 模型通常包含以下要素:

  • 数据采集硬件:若未配备专用传感器并集成处理单元及存储器,数据采集将无法实现。现代传感器内置数据处理能力,可对数据进行初步筛选与转换。

  • 训练与推理模型:边缘设备需搭载预训练的专用场景模型。由于边缘设备的计算资源有限,可在训练阶段根据特征选择和转换对模型进行训练,以提升其性能表现。

  • 应用软件:边缘设备上的软件通过微服务触发 AI 处理,微服务通常基于用户请求来调用;此类软件可运行训练阶段就已具备定制化功能和聚合特性的 AI 模型。

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1:边缘 AI 工作流程

边缘 AI 的优势

与传统云端模型相比,边缘 AI 具有许多显著优势:

  • 安全性提升:本地数据处理降低了敏感信息在云端传输过程中的泄露风险。

  • 运行可靠性增强:边缘 AI 系统减少了对网络连接的依赖,在间歇性或低带宽的网络环境下仍能保持稳定运行。

  • 灵活性:边缘 AI 支持根据具体应用需求定制模型与功能,这对需求各异的多样化物联网环境至关重要。

  • 低延迟:该模式将数据处理与决策时间降至最低限度,是契合自动驾驶和医疗诊断等实时应用的关键特性。

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实施边缘 AI 所面临的挑战

尽管边缘 AI 具备诸多显著优势,其实施仍面临多重挑战。为边缘设备开发机器学习模型,意味着需要处理海量数据、选择合适的算法,并优化模型以适应受限的硬件环境。对于许多制造商,尤其是专注于大规模生产低成本设备的制造商而言,从头开发这些功能所需的投入可能令人望而却步。

这种困境催生了对可编程平台的需求。当前,业界正加速向专用 AI 架构转型,支持在广泛的功耗性能区间实现弹性扩展。这些架构在保持通用设计灵活性的同时,又能满足特殊的处理需求。

专用硬件在边缘 AI 中的作用

随着 AI 和机器学习应用场景的不断拓展,市场对定制化硬件的需求与日俱增,这类专用硬件能够有效应对 AI 技术领域的独特需求。然而,传统的通用处理器在满足 AI 特殊需求,特别是神经网络处理方面表现乏力,尽管其在制造工业和通用工具链方面仍具重要价值。

为填补这一空白,半导体制造商纷纷推出新型 AI 加速器,既能提升通用处理器的性能,又可保留其优势。此类加速器专为神经网络所需的并行处理而设计,为 AI 运算提供更高效的执行路径。

  • 并行架构和矩阵处理器:这些并行架构(比如图形处理器中的架构)对神经网络训练非常奏效。矩阵处理器正是基于此原理设计而成,比如谷歌的张量处理单元专为加快神经网络处理的核心环节——矩阵运算而开发。

  • 存内计算:这项创新技术通过可变电阻器与存储单元的互联,将内存阵列直接转化为神经网络结构,这样有效规避了传统内存访问的瓶颈问题,从而在运算速度和能效方面实现重大突破。

边缘 AI 的未来:创新与机遇

随着边缘 AI 领域的持续进化,为应对日益增长的 AI 处理需求,新技术与新架构不断涌现。其中,微型机器学习 (TinyML) 的进展尤为瞩目,它将 AI 能力延伸至超低功耗设备。虽然 TinyML 并非适用于所有应用场合,但它无疑推动了 AI 在更广泛设备中的普及。

  • 现场可编程门阵列 (FPGA): FPGA 具备动态可重构架构,完美契合 AI 技术的快速发展。相较于 GPU CPUFPGA 赋予设计者快速构建和测试神经网络的能力,并能针对特定应用需求定制硬件。这种灵活性在航空航天、国防装备、医疗设备等高风险领域至关重要,这些领域的产品生命周期通常较长,且需要支持现场部署新算法。

  • 图形处理器 (GPU)尽管 GPU 拥有强大的并行计算能力,但其能效与散热管理代价不菲。即便如此,在虚拟现实、机器视觉等需要强劲算力的应用中,GPU 仍是首选方案。

  • 中央处理器 (CPU)尽管 CPU 在并行处理方面存在固有缺陷,但仍被广泛集成于各类设备中。Arm 推出的单指令多数据 (SIMD) 架构等创新技术,虽提升了 CPU 运行 AI 算法的性能,但与 GPUFPGA 等其他计算设备相比,通常存在速度较慢、功耗较高的局限性。

结语

从云端 AI 到边缘 AI 的转型,正在深刻改变物联网系统处理与运用数据的方式。边缘 AI 通过将 AI 处理能力部署至数据源头,显著提升了安全性、可靠性和灵活性,因而得到广泛的应用。然而,边缘 AI 的实施需要全面考量硬件与软件组件的协同,并妥善解决在资源受限环境中部署 AI 的特殊挑战。

随着 AI 普及程度的提高,市场愈发需要擅长解决边缘计算特殊问题的专用硬件。从矩阵处理器、存内计算到 FPGA TinyML,这些新兴技术将重塑新一代边缘 AI 解决方案。如此一来,应用工程师得以紧跟技术发展浪潮,从而充分释放边缘 AI 的潜力,打造更具创新性和竞争力的解决方案。

AI 技术日新月异的发展环境中,工程师与开发者必须持续跟进最新技术趋势。如需深入探索 AI、掌握核心要素,并学习如何在实际项目中应用 AI 技术,欢迎访问我们的 AI 中心(AI Hub)。无论是图像分类、语音与手势识别,还是状态监测与预测性维护,AI 中心都能提供全方位支持,为您提供全面的产品解决方案、技术资源和专业知识,助您充分解锁 AI 技术的最大潜能。

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 来监控传感器,并提供低功耗蓝牙连接以实现可靠定位

领先的物联网设备制造商 MOKO SMART 推出了采用Nordic Semiconductor新一代 nRF54L15 SoC 的信标解决方案,可在广泛的室内和室外区域实现高度可靠的定位。

NOR335. Nordic_nRF54L15_MOKO SMART.jpg

低功耗蓝牙支持室内导航和资产跟踪

L03 蓝牙® 6.0 信标采用 nRF54L15 SoC 的第四代超低功耗多协议 2.4 GHz 无线电,为室内导航和资产跟踪提供低功耗蓝牙无线连接。例如,这款重量为 125 克、体积为 74 x 74 x 23 毫米、防水等级为 IP67 的设备可在机场、商场、停车场和教育园区等大型场所实现室内定位应用。采用 Nordic SoC 的无线连接还允许使用 iOS/Android 设备通过协同 “BeaconX Pro ”应用程序对信标进行配置。

nRF54L15 还将支持蓝牙信道探测功能。该 SoC 的 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB RAM 能够同时运行多个无线协议,包括低功耗蓝牙 和蓝牙 6.0(包括信道探测)。L03 信标与蓝牙信道探测硬件兼容,可提高距离测量的准确性和可靠性。

MOKO SMART 联合创始人 Jerry Li 表示:“在室内定位应用中,考虑到定位精度、产品寿命和部署成本等因素,低功耗蓝牙 更为合适。我们选用 Nordic nRF54L15 来实现 L03 蓝牙 6.0 信标的主要原因是,该 SoC 功耗低、射频一致性好,而且支持最新的蓝牙 6.0 功能,包括未来的蓝牙通道探测支持,可实现精确、安全的距离测量。”

Nordic nRF54L15 可监控集成传感器

nRF54L15 SoC 的 128 MHz Arm® Cortex®-M33 处理器和 RISC-V 协处理器可监控 L03 的集成传感器,包括三轴加速计和温度传感器。加速度计可在 RTLS(实时定位系统)应用中实现省电模式,只有在检测到运动时才进行高频广播,而在静止时则使用心跳广播,从而帮助节省能源。它还可用于振动幅度和撞击检测。温度传感器扩大了温度监测的应用范围。

此外,L03 还可选配额外的功率放大器 (PA),确保其传输能力高达 +20 dBm,从而能够更广泛地覆盖更大的空间。提供这种功能主要是为了满足某些终端客户的特殊要求,如采矿应用。

L03 采用 10,400 mAh 大容量电池,在更换电池前可连续可靠运行 10 年以上。L03 的超长寿命部分归功于 nRF54L15 SoC 的超低功耗能力。

Li 表示:“MOKO SMART 在基于 Nordic 解决方案的固件开发方面拥有丰富的经验,可确保产品的稳定性,Nordic 还提供快速的技术支持和定制选项。”

关于MOKO SMART

https://www.mokosmart.com/

关于nRF54L15

https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54L15

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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随着eVTOL在低空经济中快速增长,为这类应用设计电源系统时,空间和重量非常关键,而同样重要的是提供一个具有高可靠性、高效率、易于扩展、高功率密度、占用面积小和具有成本优势的供电网络。  

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Vicor中国董事总经理倪进

2025年6月5日在成都举行的中国国际低空经济产业创新发展大会上,Vicor将阐释如何简化电源系统设计以满足这些具有挑战性的电力要求。Vicor中国董事总经理倪进将介绍使用Vicor电源模块和专有拓扑的优势,可为eVTOL提供顶级的电源系统性能。Vicor的800V平台DC-DC解决方案可帮助工程师为eVTol应用设计具有更高可靠性、效率和功率密度的系统。 

欢迎莅临收听演讲 “800V平台的DC-DC模块解决方案为eVTOL提供顶级性能”。

了解更多活动更多详情

关于 Vicor

Vicor 公司依托一系列专利技术,设计、开发、制造并销售模块化电源组件和完整的电源系统。公司总部位于马萨诸塞州安多弗,面向电源系统市场提供产品,涵盖企业和高性能计算、工业设备和自动化、电信和网络基础设施、车辆和运输、航空航天和国防等领域。www.vicorpower.com

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为未来边缘侧和数据中心的AI体验做好准备

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一年前搭载开创性骁龙®X系列平台的设备开始面市。如今,骁龙正在成为PC出色动力的核心。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲,重点阐释了高通技术公司在重新定义PC格局进程中的强劲势头,并展望了未来的创新与发展。

骁龙X系列平台是高通公司40年创新历程中最具影响力的发布之一,我们为Windows生态系统重新确立性能领先地位而感到自豪。这仅仅是我们与微软长期合作旅程的开始。

微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉在安蒙的主题演讲中表示:“微软和高通公司长期以来保持着合作与创新的伙伴关系,在过去一年中,我们推出了专为AI打造的全新Windows PC。Windows 11 AI+ PC正在推动工作生活中的生产力和创造力变革。”

我们与领先的PC创新企业合作,将全新的个人计算体验带给更多用户,包括多天电池续航,兼顾性能和能效从而利用AI提升生产力和创造力。目前,已有超过85款采用骁龙X系列的PC产品设计已经量产或正在开发中,覆盖各个价位段;预计到明年,这一数字将超过100款。

随着AI变得更加无处不在,推动整个生态系统协同发展至关重要。骁龙正在开启终端侧智能体AI体验,以赋能面向消费者和企业级用户实际用例的生产力和创造力。目前,骁龙X系列上已经运行超过750款应用,其中包括全球排名前200的热门应用。此外,已有超过1,400款游戏能够在骁龙X系列上运行,我们很高兴《堡垒之夜》将于今年晚些时候登陆搭载骁龙X Elite的PC设备。

AI在边缘侧的发展持续加速,我们正在为AI时代的终端提供强劲动力,不仅包括PC,也包括智能手机、智能眼镜、汽车等。在将卓越性能和多天电池续航作为行业基准后,我们正在重新定义人们对AI的认知——AI正在成为新的UI。骁龙X系列已为未来体验做好准备,并将继续在智能化未来的构建中发挥核心作用。敬请关注今年秋季举行的骁龙峰会,见证骁龙X系列将如何再次变革PC格局。

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尽管我们一直专注于终端侧AI,但我们坚定地相信混合AI是未来的发展方向。当拥有独一无二的颠覆性技术时,高通不仅能在边缘侧计算领域发挥核心作用,还将在数据中心领域展现影响力。在COMPUTEX期间,高通宣布,公司先进的定制CPU技术与英伟达的全栈AI平台将为数据中心基础设施带来强大、高效的智能能力。

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在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下,充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日,英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP IGBT CoolSiC MOSFETEiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案,全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级,显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性,为充电行业的高质量发展注入新动能。

作为全球功率半导体的领导者,英飞凌凭借在沟槽栅技术领域的持续创新,推动充电技术向更高可靠性、更高能效的方向迈进。碳化硅器件与生俱来的高功率密度优势,能优化电路拓扑结构,有效减少线损,降低导通损耗和开关损耗,是打造高性能、轻量化、紧凑型充电解决方案的理想选择。通过采用英飞凌CoolSiC™碳化硅解决方案,优优绿能充电模块效率提升至97.5%,居业内领先。

在显著提升效率的同时,英飞凌CoolSiC™沟槽栅技术通过更厚的氧化层和更高的筛选电压,最大限度地降低了栅极氧化层缺陷率,保障了产品的可靠性。这种对碳化硅材料物理底层的深度理解,以及超过40年沟槽栅技术、沟槽底部电场均匀设计的长期积累,使得英飞凌在碳化硅领域提前占据了可靠性的领先地位。随着新能源汽车充电需求向大功率、高频化方向升级,英飞凌CoolSiC™技术正以高效、可靠的双重优势,加速推动全球充电桩行业向高质量发展转型。

配图:优优绿能 40kW 60kW 全碳化硅充电模块.jpg

优优绿能40kW/60kW全碳化硅充电模块

英飞凌科技大中华区总裁,消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟与英飞凌科技高级副总裁,工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示:英飞凌始终致力于以技术创新驱动行业变革。我们的全套功率半导体解决方案,凭借出色的高功率密度、极致能效与可靠性,已成为打造高性能充电基础设施的关键支撑。英飞凌与优优绿能在全场景快充解决方案上的深化合作,正是英飞凌先进功率器件与合作伙伴应用场景深度融合的典范。 我们将充换电设备的电能转换效率推向新高度,赋能合作伙伴提升充换电设备效能,加速迈向超充、智联、低碳的未来。

优优绿能董事长柏建国表示:优优绿能始终将技术创新与研发投入视为发展的核心驱动力。我们与英飞凌的合作,正是基于双方共享的技术创新驱动理念。英飞凌作为我们信赖的功率器件核心供应商,不仅以其卓越的产品可靠性为我们的充电桩系统筑牢根基,更通过碳化硅技术的持续精进与创新,为我们向更高功率颗粒度的平台拓展、电能转换效率的提升及双向充放电技术的成熟提供了关键支持。未来,优优绿能将携手英飞凌,以更坚定的技术投入与协同创新,共同推动全球充换电基础设施高质量发展。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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关于优优绿能

深圳市优优绿能股份有限公司成立于2015是全球领先的EV全场景直流快充解决方案和核心充电部件供应商。目前公司拥有员工580多名,向全球超1000多家行业客户提供产品及服务。公司自成立以来,始终坚持以市场为导向、以技术为核心的经营理念,深耕新能源汽车充换电领域,重视技术创新及研发投入,为全球充电站运营商、换电站运营商、新能源车企客户、充电桩系统客户以及换电站系统客户等提供定制化产品及整体解决方案。

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英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案

2025519,在Computex 2025上,英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括:

  • 全新英特尔锐炫 Pro B系列GPU英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU,搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置,扩展了英特尔锐炫Pro产品系列

  • 英特尔® Gaudi 3 AI加速器:英特尔Gaudi 3 AI加速器现已提供PCIe和机架级系统部署选择,为企业和云AI推理提供可扩展的开放解决方案。

  • 英特尔® AI Assistant Builder英特尔AI Assistant Builder现已在GitHub上发布,开发者可以利用它创建针对英特尔平台优化的、特定用途的本地AI代理。

英特尔CEO陈立武表示:“借助Computex这一机会,英特尔将继续强化对合作伙伴的承诺,建立面向未来的全新英特尔。我们将携手打造卓越产品,满足客户需求,把握未来机遇。”

全新英特尔GPU,满足AI和工作站的性能需求

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全新的英特尔锐炫Pro B60B50 GPU基于Xe2架构,搭载英特尔XMX AI核心和先进的光线追踪单元,为创作者、开发者和工程师提供强大的性能支持。

新品的推出丰富了英特尔的专业级GPU产品线。英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU,专为要求严苛的AI推理工作负载和工作站应用而设计。英特尔锐炫Pro B系列具备AI特性,分别配备24GB16GB显存,并支持多GPU扩展,为创作者、AI开发者和专业人士提供了多样化的解决方案。

这两款GPU针对AEC(建筑、工程、施工)和推理工作站进行了优化,并通过大量ISV认证和优化的软件提供稳定可靠的性能。英特尔锐炫Pro B系列GPUWindows上兼容消费级和专业级驱动程序,在Linux上支持容器化的软件栈,该软件栈可以简化AI部署,并支持逐步升级和功能优化。通过将高显存容量与关键软件兼容性相结合,英特尔锐炫Pro B系列为创作者和AI开发者提供了可扩展的、经济高效的解决方案。此外,英特尔还发布了一款可配置的工作站级英特尔®至强®平台(代号Project Battlematrix),帮助AI开发者解决其所面临的难题。借助高达192GB的视频随机存取存储器(VRAM),它最多可支持八块英特尔锐炫Pro B60 24GB GPU,运行高达1500亿参数的中等规模且精度高的AI模型。

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英特尔副总裁兼客户端显卡总经理Vivian Lien表示:“英特尔锐炫Pro B系列的推出,充分展现了英特尔在GPU技术和生态领域的坚持与承诺。凭借Xe 2架构的先进性能和不断壮大的软件生态系统,全新英特尔锐炫Pro GPU为一直在寻求针对性解决方案的中小型企业,提供了易于获取且可扩展的解决方案。”

AIB合作伙伴,包括但不限于华擎、蓝戟、Lanner、铭瑄、傲世、Senao和撼与科技等,将于20256月开始提供英特尔锐炫Pro B60 GPU样品。英特尔锐炫Pro B50 GPU将于20257月开始在英特尔授权经销商处上市。

英特尔Gaudi 3支持PCIe和机架级部署

英特尔推出英特尔Gaudi 3 AI加速器的全新部署方案,进一步推进其AI战略:

  • 英特尔Gaudi 3 PCIe卡支持在现有服务器数据中心环境中进行可扩展的AI推理。以AI大模型LLaMa为例,得益于可扩展配置,无论企业规模如何,都能灵活运行从 LLaMA 3.1 8B LLaMA 4 Scout Maverick各种规模的AI模型。英特尔Gaudi 3 PCIe卡预计将于2025年下半年上市。

  • 英特尔Gaudi 3机架级系统参考设计带来了极大的灵活性和可扩展性,每个机架最多可容纳64个加速器,并拥有高达8.2TB的高带宽内存。开放式模块化设计打破了供应商的限制,而有线背板和盲插2D全机架布线让安装和维护变得更加简单。通过液冷,这些系统可提供强大的性能,并有助于TCO的控制。

英特尔Gaudi机架级架构针对大型AI模型进行深度优化,能够以低延迟实现卓越的实时推理性能。这些配置支持云服务提供商(CSP)的定制化需求和开放计算项目(OCP)设计规范,进一步彰显了英特尔对构建开放、灵活和安全AI基础设施的坚定承诺。

英特尔AI Assistant Builder现已开放使用

CES 2025首次亮相后,英特尔AI Assistant Builder现已GitHub上提供公开测试版。这款轻量级的开放软件框架,专为在基于英特尔AI PC上本地构建和运行自定义 AI 代理而设计。宏碁和华硕在Computex上展示的创新解决方案,充分证明了AI Assistant Builder的强大功能。开发者和合作伙伴可以利用该工具,快速为其组织和客户构建并部署AI代理,从而创造更多商业价值。

Computex 2025上,英特尔展示了最新的处理器和显卡等产品。关于新品的更多信息,欢迎前往台北南港展览馆11 J0306英特尔展台了解更多。

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关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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