All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

作者:e络盟技术团队

AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分析与使用方式。多年以来,各种 AI 解决方案始终基于云端部署,而如今边缘 AI 的兴起,在提升运行效率、增强安全性和改善运营可靠性方面提供了颇有潜力的解决方案。本文旨在深入剖析边缘 AI 的复杂性,探究其构成要素、应用优势及其快速演进的硬件支持体系。

AI 演变:从云端到边缘

传统物联网设备直接依赖云端基础设施进行 AI 处理。边缘设备传感器产生的数据需要传输至云端进行分析和推理运算。然而,随着物联网应用对网络边缘实时决策需求的激增,这种模式面临着严峻挑战。涉及到海量的数据规模、延迟问题以及带宽限制,这让云端处理模式在许多应用场景中难以为继。

边缘AI的出现,将处理能力更靠近数据源——也就是物联网设备本身。这样的转变减少了持续将数据传输到云端的需求,并实现了一种对许多应用至关重要的实时处理方式,例如自动驾驶汽车、工业自动化和医疗保健等领域。

边缘 AI 系统的核心组件

边缘 AI 系统由专用硬件与软件组件构成,具备本地化采集、处理和分析传感器数据等核心能力。边缘 AI 模型通常包含以下要素:

  • 数据采集硬件:若未配备专用传感器并集成处理单元及存储器,数据采集将无法实现。现代传感器内置数据处理能力,可对数据进行初步筛选与转换。

  • 训练与推理模型:边缘设备需搭载预训练的专用场景模型。由于边缘设备的计算资源有限,可在训练阶段根据特征选择和转换对模型进行训练,以提升其性能表现。

  • 应用软件:边缘设备上的软件通过微服务触发 AI 处理,微服务通常基于用户请求来调用;此类软件可运行训练阶段就已具备定制化功能和聚合特性的 AI 模型。

1.jpg

1:边缘 AI 工作流程

边缘 AI 的优势

与传统云端模型相比,边缘 AI 具有许多显著优势:

  • 安全性提升:本地数据处理降低了敏感信息在云端传输过程中的泄露风险。

  • 运行可靠性增强:边缘 AI 系统减少了对网络连接的依赖,在间歇性或低带宽的网络环境下仍能保持稳定运行。

  • 灵活性:边缘 AI 支持根据具体应用需求定制模型与功能,这对需求各异的多样化物联网环境至关重要。

  • 低延迟:该模式将数据处理与决策时间降至最低限度,是契合自动驾驶和医疗诊断等实时应用的关键特性。

2.jpg

2

实施边缘 AI 所面临的挑战

尽管边缘 AI 具备诸多显著优势,其实施仍面临多重挑战。为边缘设备开发机器学习模型,意味着需要处理海量数据、选择合适的算法,并优化模型以适应受限的硬件环境。对于许多制造商,尤其是专注于大规模生产低成本设备的制造商而言,从头开发这些功能所需的投入可能令人望而却步。

这种困境催生了对可编程平台的需求。当前,业界正加速向专用 AI 架构转型,支持在广泛的功耗性能区间实现弹性扩展。这些架构在保持通用设计灵活性的同时,又能满足特殊的处理需求。

专用硬件在边缘 AI 中的作用

随着 AI 和机器学习应用场景的不断拓展,市场对定制化硬件的需求与日俱增,这类专用硬件能够有效应对 AI 技术领域的独特需求。然而,传统的通用处理器在满足 AI 特殊需求,特别是神经网络处理方面表现乏力,尽管其在制造工业和通用工具链方面仍具重要价值。

为填补这一空白,半导体制造商纷纷推出新型 AI 加速器,既能提升通用处理器的性能,又可保留其优势。此类加速器专为神经网络所需的并行处理而设计,为 AI 运算提供更高效的执行路径。

  • 并行架构和矩阵处理器:这些并行架构(比如图形处理器中的架构)对神经网络训练非常奏效。矩阵处理器正是基于此原理设计而成,比如谷歌的张量处理单元专为加快神经网络处理的核心环节——矩阵运算而开发。

  • 存内计算:这项创新技术通过可变电阻器与存储单元的互联,将内存阵列直接转化为神经网络结构,这样有效规避了传统内存访问的瓶颈问题,从而在运算速度和能效方面实现重大突破。

边缘 AI 的未来:创新与机遇

随着边缘 AI 领域的持续进化,为应对日益增长的 AI 处理需求,新技术与新架构不断涌现。其中,微型机器学习 (TinyML) 的进展尤为瞩目,它将 AI 能力延伸至超低功耗设备。虽然 TinyML 并非适用于所有应用场合,但它无疑推动了 AI 在更广泛设备中的普及。

  • 现场可编程门阵列 (FPGA): FPGA 具备动态可重构架构,完美契合 AI 技术的快速发展。相较于 GPU CPUFPGA 赋予设计者快速构建和测试神经网络的能力,并能针对特定应用需求定制硬件。这种灵活性在航空航天、国防装备、医疗设备等高风险领域至关重要,这些领域的产品生命周期通常较长,且需要支持现场部署新算法。

  • 图形处理器 (GPU)尽管 GPU 拥有强大的并行计算能力,但其能效与散热管理代价不菲。即便如此,在虚拟现实、机器视觉等需要强劲算力的应用中,GPU 仍是首选方案。

  • 中央处理器 (CPU)尽管 CPU 在并行处理方面存在固有缺陷,但仍被广泛集成于各类设备中。Arm 推出的单指令多数据 (SIMD) 架构等创新技术,虽提升了 CPU 运行 AI 算法的性能,但与 GPUFPGA 等其他计算设备相比,通常存在速度较慢、功耗较高的局限性。

结语

从云端 AI 到边缘 AI 的转型,正在深刻改变物联网系统处理与运用数据的方式。边缘 AI 通过将 AI 处理能力部署至数据源头,显著提升了安全性、可靠性和灵活性,因而得到广泛的应用。然而,边缘 AI 的实施需要全面考量硬件与软件组件的协同,并妥善解决在资源受限环境中部署 AI 的特殊挑战。

随着 AI 普及程度的提高,市场愈发需要擅长解决边缘计算特殊问题的专用硬件。从矩阵处理器、存内计算到 FPGA TinyML,这些新兴技术将重塑新一代边缘 AI 解决方案。如此一来,应用工程师得以紧跟技术发展浪潮,从而充分释放边缘 AI 的潜力,打造更具创新性和竞争力的解决方案。

AI 技术日新月异的发展环境中,工程师与开发者必须持续跟进最新技术趋势。如需深入探索 AI、掌握核心要素,并学习如何在实际项目中应用 AI 技术,欢迎访问我们的 AI 中心(AI Hub)。无论是图像分类、语音与手势识别,还是状态监测与预测性维护,AI 中心都能提供全方位支持,为您提供全面的产品解决方案、技术资源和专业知识,助您充分解锁 AI 技术的最大潜能。

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

围观 31
评论 0
路径: /content/2025/100591483.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 来监控传感器,并提供低功耗蓝牙连接以实现可靠定位

领先的物联网设备制造商 MOKO SMART 推出了采用Nordic Semiconductor新一代 nRF54L15 SoC 的信标解决方案,可在广泛的室内和室外区域实现高度可靠的定位。

NOR335. Nordic_nRF54L15_MOKO SMART.jpg

低功耗蓝牙支持室内导航和资产跟踪

L03 蓝牙® 6.0 信标采用 nRF54L15 SoC 的第四代超低功耗多协议 2.4 GHz 无线电,为室内导航和资产跟踪提供低功耗蓝牙无线连接。例如,这款重量为 125 克、体积为 74 x 74 x 23 毫米、防水等级为 IP67 的设备可在机场、商场、停车场和教育园区等大型场所实现室内定位应用。采用 Nordic SoC 的无线连接还允许使用 iOS/Android 设备通过协同 “BeaconX Pro ”应用程序对信标进行配置。

nRF54L15 还将支持蓝牙信道探测功能。该 SoC 的 1.5 MB 非易失性存储器 (NVM) 和 256 KB RAM 能够同时运行多个无线协议,包括低功耗蓝牙 和蓝牙 6.0(包括信道探测)。L03 信标与蓝牙信道探测硬件兼容,可提高距离测量的准确性和可靠性。

MOKO SMART 联合创始人 Jerry Li 表示:“在室内定位应用中,考虑到定位精度、产品寿命和部署成本等因素,低功耗蓝牙 更为合适。我们选用 Nordic nRF54L15 来实现 L03 蓝牙 6.0 信标的主要原因是,该 SoC 功耗低、射频一致性好,而且支持最新的蓝牙 6.0 功能,包括未来的蓝牙通道探测支持,可实现精确、安全的距离测量。”

Nordic nRF54L15 可监控集成传感器

nRF54L15 SoC 的 128 MHz Arm® Cortex®-M33 处理器和 RISC-V 协处理器可监控 L03 的集成传感器,包括三轴加速计和温度传感器。加速度计可在 RTLS(实时定位系统)应用中实现省电模式,只有在检测到运动时才进行高频广播,而在静止时则使用心跳广播,从而帮助节省能源。它还可用于振动幅度和撞击检测。温度传感器扩大了温度监测的应用范围。

此外,L03 还可选配额外的功率放大器 (PA),确保其传输能力高达 +20 dBm,从而能够更广泛地覆盖更大的空间。提供这种功能主要是为了满足某些终端客户的特殊要求,如采矿应用。

L03 采用 10,400 mAh 大容量电池,在更换电池前可连续可靠运行 10 年以上。L03 的超长寿命部分归功于 nRF54L15 SoC 的超低功耗能力。

Li 表示:“MOKO SMART 在基于 Nordic 解决方案的固件开发方面拥有丰富的经验,可确保产品的稳定性,Nordic 还提供快速的技术支持和定制选项。”

关于MOKO SMART

https://www.mokosmart.com/

关于nRF54L15

https://www.nordicsemi.com/Products/nRF54L15

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

围观 35
评论 0
路径: /content/2025/100591482.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

随着eVTOL在低空经济中快速增长,为这类应用设计电源系统时,空间和重量非常关键,而同样重要的是提供一个具有高可靠性、高效率、易于扩展、高功率密度、占用面积小和具有成本优势的供电网络。  

1.jpg

Vicor中国董事总经理倪进

2025年6月5日在成都举行的中国国际低空经济产业创新发展大会上,Vicor将阐释如何简化电源系统设计以满足这些具有挑战性的电力要求。Vicor中国董事总经理倪进将介绍使用Vicor电源模块和专有拓扑的优势,可为eVTOL提供顶级的电源系统性能。Vicor的800V平台DC-DC解决方案可帮助工程师为eVTol应用设计具有更高可靠性、效率和功率密度的系统。 

欢迎莅临收听演讲 “800V平台的DC-DC模块解决方案为eVTOL提供顶级性能”。

了解更多活动更多详情

关于 Vicor

Vicor 公司依托一系列专利技术,设计、开发、制造并销售模块化电源组件和完整的电源系统。公司总部位于马萨诸塞州安多弗,面向电源系统市场提供产品,涵盖企业和高性能计算、工业设备和自动化、电信和网络基础设施、车辆和运输、航空航天和国防等领域。www.vicorpower.com

围观 18
评论 0
路径: /content/2025/100591481.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

为未来边缘侧和数据中心的AI体验做好准备

1.png

一年前搭载开创性骁龙®X系列平台的设备开始面市。如今,骁龙正在成为PC出色动力的核心。高通公司总裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上发表主题演讲,重点阐释了高通技术公司在重新定义PC格局进程中的强劲势头,并展望了未来的创新与发展。

骁龙X系列平台是高通公司40年创新历程中最具影响力的发布之一,我们为Windows生态系统重新确立性能领先地位而感到自豪。这仅仅是我们与微软长期合作旅程的开始。

微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉在安蒙的主题演讲中表示:“微软和高通公司长期以来保持着合作与创新的伙伴关系,在过去一年中,我们推出了专为AI打造的全新Windows PC。Windows 11 AI+ PC正在推动工作生活中的生产力和创造力变革。”

我们与领先的PC创新企业合作,将全新的个人计算体验带给更多用户,包括多天电池续航,兼顾性能和能效从而利用AI提升生产力和创造力。目前,已有超过85款采用骁龙X系列的PC产品设计已经量产或正在开发中,覆盖各个价位段;预计到明年,这一数字将超过100款。

随着AI变得更加无处不在,推动整个生态系统协同发展至关重要。骁龙正在开启终端侧智能体AI体验,以赋能面向消费者和企业级用户实际用例的生产力和创造力。目前,骁龙X系列上已经运行超过750款应用,其中包括全球排名前200的热门应用。此外,已有超过1,400款游戏能够在骁龙X系列上运行,我们很高兴《堡垒之夜》将于今年晚些时候登陆搭载骁龙X Elite的PC设备。

AI在边缘侧的发展持续加速,我们正在为AI时代的终端提供强劲动力,不仅包括PC,也包括智能手机、智能眼镜、汽车等。在将卓越性能和多天电池续航作为行业基准后,我们正在重新定义人们对AI的认知——AI正在成为新的UI。骁龙X系列已为未来体验做好准备,并将继续在智能化未来的构建中发挥核心作用。敬请关注今年秋季举行的骁龙峰会,见证骁龙X系列将如何再次变革PC格局。

2.png

尽管我们一直专注于终端侧AI,但我们坚定地相信混合AI是未来的发展方向。当拥有独一无二的颠覆性技术时,高通不仅能在边缘侧计算领域发挥核心作用,还将在数据中心领域展现影响力。在COMPUTEX期间,高通宣布,公司先进的定制CPU技术与英伟达的全栈AI平台将为数据中心基础设施带来强大、高效的智能能力。

围观 22
评论 0
路径: /content/2025/100591480.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下,充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日,英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作,通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP IGBT CoolSiC MOSFETEiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案,全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级,显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性,为充电行业的高质量发展注入新动能。

作为全球功率半导体的领导者,英飞凌凭借在沟槽栅技术领域的持续创新,推动充电技术向更高可靠性、更高能效的方向迈进。碳化硅器件与生俱来的高功率密度优势,能优化电路拓扑结构,有效减少线损,降低导通损耗和开关损耗,是打造高性能、轻量化、紧凑型充电解决方案的理想选择。通过采用英飞凌CoolSiC™碳化硅解决方案,优优绿能充电模块效率提升至97.5%,居业内领先。

在显著提升效率的同时,英飞凌CoolSiC™沟槽栅技术通过更厚的氧化层和更高的筛选电压,最大限度地降低了栅极氧化层缺陷率,保障了产品的可靠性。这种对碳化硅材料物理底层的深度理解,以及超过40年沟槽栅技术、沟槽底部电场均匀设计的长期积累,使得英飞凌在碳化硅领域提前占据了可靠性的领先地位。随着新能源汽车充电需求向大功率、高频化方向升级,英飞凌CoolSiC™技术正以高效、可靠的双重优势,加速推动全球充电桩行业向高质量发展转型。

配图:优优绿能 40kW 60kW 全碳化硅充电模块.jpg

优优绿能40kW/60kW全碳化硅充电模块

英飞凌科技大中华区总裁,消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟与英飞凌科技高级副总裁,工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉表示:英飞凌始终致力于以技术创新驱动行业变革。我们的全套功率半导体解决方案,凭借出色的高功率密度、极致能效与可靠性,已成为打造高性能充电基础设施的关键支撑。英飞凌与优优绿能在全场景快充解决方案上的深化合作,正是英飞凌先进功率器件与合作伙伴应用场景深度融合的典范。 我们将充换电设备的电能转换效率推向新高度,赋能合作伙伴提升充换电设备效能,加速迈向超充、智联、低碳的未来。

优优绿能董事长柏建国表示:优优绿能始终将技术创新与研发投入视为发展的核心驱动力。我们与英飞凌的合作,正是基于双方共享的技术创新驱动理念。英飞凌作为我们信赖的功率器件核心供应商,不仅以其卓越的产品可靠性为我们的充电桩系统筑牢根基,更通过碳化硅技术的持续精进与创新,为我们向更高功率颗粒度的平台拓展、电能转换效率的提升及双向充放电技术的成熟提供了关键支持。未来,优优绿能将携手英飞凌,以更坚定的技术投入与协同创新,共同推动全球充换电基础设施高质量发展。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

关于优优绿能

深圳市优优绿能股份有限公司成立于2015是全球领先的EV全场景直流快充解决方案和核心充电部件供应商。目前公司拥有员工580多名,向全球超1000多家行业客户提供产品及服务。公司自成立以来,始终坚持以市场为导向、以技术为核心的经营理念,深耕新能源汽车充换电领域,重视技术创新及研发投入,为全球充电站运营商、换电站运营商、新能源车企客户、充电桩系统客户以及换电站系统客户等提供定制化产品及整体解决方案。

更多信息请访问www.uugreenpower.cn

围观 27
评论 0
路径: /content/2025/100591479.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列,发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案

2025519,在Computex 2025上,英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器(GPU)和AI加速器产品系列。包括:

  • 全新英特尔锐炫 Pro B系列GPU英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU,搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置,扩展了英特尔锐炫Pro产品系列

  • 英特尔® Gaudi 3 AI加速器:英特尔Gaudi 3 AI加速器现已提供PCIe和机架级系统部署选择,为企业和云AI推理提供可扩展的开放解决方案。

  • 英特尔® AI Assistant Builder英特尔AI Assistant Builder现已在GitHub上发布,开发者可以利用它创建针对英特尔平台优化的、特定用途的本地AI代理。

英特尔CEO陈立武表示:“借助Computex这一机会,英特尔将继续强化对合作伙伴的承诺,建立面向未来的全新英特尔。我们将携手打造卓越产品,满足客户需求,把握未来机遇。”

全新英特尔GPU,满足AI和工作站的性能需求

1.jpg

全新的英特尔锐炫Pro B60B50 GPU基于Xe2架构,搭载英特尔XMX AI核心和先进的光线追踪单元,为创作者、开发者和工程师提供强大的性能支持。

新品的推出丰富了英特尔的专业级GPU产品线。英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU,专为要求严苛的AI推理工作负载和工作站应用而设计。英特尔锐炫Pro B系列具备AI特性,分别配备24GB16GB显存,并支持多GPU扩展,为创作者、AI开发者和专业人士提供了多样化的解决方案。

这两款GPU针对AEC(建筑、工程、施工)和推理工作站进行了优化,并通过大量ISV认证和优化的软件提供稳定可靠的性能。英特尔锐炫Pro B系列GPUWindows上兼容消费级和专业级驱动程序,在Linux上支持容器化的软件栈,该软件栈可以简化AI部署,并支持逐步升级和功能优化。通过将高显存容量与关键软件兼容性相结合,英特尔锐炫Pro B系列为创作者和AI开发者提供了可扩展的、经济高效的解决方案。此外,英特尔还发布了一款可配置的工作站级英特尔®至强®平台(代号Project Battlematrix),帮助AI开发者解决其所面临的难题。借助高达192GB的视频随机存取存储器(VRAM),它最多可支持八块英特尔锐炫Pro B60 24GB GPU,运行高达1500亿参数的中等规模且精度高的AI模型。

2.jpg

英特尔副总裁兼客户端显卡总经理Vivian Lien表示:“英特尔锐炫Pro B系列的推出,充分展现了英特尔在GPU技术和生态领域的坚持与承诺。凭借Xe 2架构的先进性能和不断壮大的软件生态系统,全新英特尔锐炫Pro GPU为一直在寻求针对性解决方案的中小型企业,提供了易于获取且可扩展的解决方案。”

AIB合作伙伴,包括但不限于华擎、蓝戟、Lanner、铭瑄、傲世、Senao和撼与科技等,将于20256月开始提供英特尔锐炫Pro B60 GPU样品。英特尔锐炫Pro B50 GPU将于20257月开始在英特尔授权经销商处上市。

英特尔Gaudi 3支持PCIe和机架级部署

英特尔推出英特尔Gaudi 3 AI加速器的全新部署方案,进一步推进其AI战略:

  • 英特尔Gaudi 3 PCIe卡支持在现有服务器数据中心环境中进行可扩展的AI推理。以AI大模型LLaMa为例,得益于可扩展配置,无论企业规模如何,都能灵活运行从 LLaMA 3.1 8B LLaMA 4 Scout Maverick各种规模的AI模型。英特尔Gaudi 3 PCIe卡预计将于2025年下半年上市。

  • 英特尔Gaudi 3机架级系统参考设计带来了极大的灵活性和可扩展性,每个机架最多可容纳64个加速器,并拥有高达8.2TB的高带宽内存。开放式模块化设计打破了供应商的限制,而有线背板和盲插2D全机架布线让安装和维护变得更加简单。通过液冷,这些系统可提供强大的性能,并有助于TCO的控制。

英特尔Gaudi机架级架构针对大型AI模型进行深度优化,能够以低延迟实现卓越的实时推理性能。这些配置支持云服务提供商(CSP)的定制化需求和开放计算项目(OCP)设计规范,进一步彰显了英特尔对构建开放、灵活和安全AI基础设施的坚定承诺。

英特尔AI Assistant Builder现已开放使用

CES 2025首次亮相后,英特尔AI Assistant Builder现已GitHub上提供公开测试版。这款轻量级的开放软件框架,专为在基于英特尔AI PC上本地构建和运行自定义 AI 代理而设计。宏碁和华硕在Computex上展示的创新解决方案,充分证明了AI Assistant Builder的强大功能。开发者和合作伙伴可以利用该工具,快速为其组织和客户构建并部署AI代理,从而创造更多商业价值。

Computex 2025上,英特尔展示了最新的处理器和显卡等产品。关于新品的更多信息,欢迎前往台北南港展览馆11 J0306英特尔展台了解更多。

免责声明

产品性能因使用情况、配置和其他因素而异。详情请访问intel.com/performanceindex

AI功能可能需要购买软件、订阅或由软件或平台提供商启用,或者可能具有特定的配置或兼容性要求。数据延迟、成本和隐私优势是指非基于云的AI应用程序。详情请访问intel.com/AIPC

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

围观 39
评论 0
路径: /content/2025/100591478.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 肖特推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝,为高科技行业贡献面向未来的锂离子电池解决方案。

  • 新型无铅*解决方案支持当前法规和未来更新,实现长期产品兼容性。

  • SEFUSE® 三端保险丝具有适合先进行业的广泛的电压范围,可实现无缝集成和简化设计。

先进电池技术专用材料和部件的全球领导者肖特集团推出无铅* SEFUSE® 三端保险丝,专为面向未来的锂离子电池应用而设计。

1.jpg

肖特无铅* SEFUSE® 三端保险丝,实现更多面向未来的电池解决方案。

来源:肖特

锂离子电池为各种设备供电,从汽车、可充电电子设备到家用电器和电动工具。在锂离子电池组中,三端保险丝在电池管理系统中提供二次保护,防止可能造成损坏以及危险的过流和过充电。同时,使用表面贴装设计满足可操作性方面需求。

在电池工业中,铅因其独特的化学性质、高性能和低成本得到广泛应用。然而,随着企业加强其环境和可持续发展计划,无铅产品的市场需求日益增强。此外,《限制使用有害物质指令》(RoHS)将电气和电子设备中的铅含量限制为最高 0.1%(1000 ppm)。在目前的附件 III 豁免条款中,RoHS 指令允许在高熔点型焊料(即含铅量为 85% 或更多的铅基合金)以及某些玻璃或陶瓷中含铅的电气和电子元件中使用铅。因此,三端保险丝目前不受 RoHS 指令的管制,但预计未来将受该指令的管制。

以创新实现更高安全性和可持续标准

新型无铅* 肖特SEFUSE® 三端保险丝专为面向未来的电池技术而设计。它使制造商能够设计符合 RoHS 指令的产品,同时减少对环境的影响。

“我很高兴推出这项创新,它使锂离子电池系统不仅更安全,而且更具可持续性,”肖特三端保险丝研发主管 Shintaro Nakajima 说道。“作为热熔断器和电池保护器的领先制造商,我们致力于前瞻性思考并提供创新解决方案,以满足未来的市场需求。”

更宽的电压范围,为设计提供更多自由  

无铅* SEFUSE® 三端保险丝可进行表面贴装,支持比肖特现有保险丝更宽的电压范围,更容易设计出既能适应电池组发展,又符合 TÜV 和 UL 等安全标准的产品。

2.png

无铅* SEFUSE® 三端保险丝可实现更多面向未来的电池解决方案

来源:肖特

肖特SEFUSE® 三端保险丝具备优异的多功能性,帮助充电电子设备、电动微型移动设备或电池管理系统制造商可以无缝过渡到无铅* 解决方案。无铅* SEFUSE® 三端保险丝的尺寸与其他肖特保险丝型号相同,厚度小至 0.85 毫米,可轻松集成到现有设计中。

数十年的经验使肖特成为电子保护领域的可靠合作伙伴,提供理想的电池保护解决方案。凭借深厚的知识和广泛的产品系列,该公司与领先的可充电电子设备和电池管理系统制造商合作,开发创新可靠的解决方案。

*肖特在生产三端保险丝时不使用铅并遵守 RoHS 指令。然而某些材料中自然存在微量铅(<1,000 ppm)

Link: https://www.schott.com/zh-cn/products/lithium-ion-battery-protectors

关于肖特

德国肖特是一家国际高科技集团,专注于研发和生产先进材料及元器件,涵盖特种玻璃、微晶玻璃和高性能聚合物等。众多肖特产品推动尖端技术突破,例如:可折叠智能手机的柔性玻璃、极大天文望远镜的微晶玻璃镜面基板,以及核聚变装置中的激光玻璃。秉承开拓创新的精神,公司17,400 名员工遍布 30 多个国家和地区,是医疗健康、家用电器、消费电子、半导体、光学、天文、能源和航空等领域的高科技合作伙伴。2024 财年,肖特实现 28 亿欧元的销售额。除创新外,可持续发展也是企业核心目标之一。肖特集团成立于 1884 年,总部位于德国美因茨,隶属于卡尔·蔡司基金会,该基金会将企业收益用于推动科学发展。更多信息,请关注:www.schott.com

围观 23
评论 0
路径: /content/2025/100591477.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 此次收购将帮助系统级芯片 (SoC) 设计人员通过经市场检验的时序约束管理能力来加速设计,并提高功能约束和结构约束的正确性

西门子宣布收购 Excellicon 公司,将该公司用于开发、验证及管理时序约束软件纳入西门子 EDA 的产品组合。此次收购将帮助西门子提供实施和验证流程领域的创新方法,使系统级芯片 (SoC) 设计人员能够优化功耗、性能和面积 (PPA),加快设计速度,增强功能约束和结构约束的正确性,提高生产效率,弥合当前工作流程中的关键差距。

随着设计复杂度不断提升,系统级芯片 (SoC) 设计也在发生快速变革工程师对于时序约束的管理需要贯穿整个设计流程,以满足 PPA 指标以及产品快速上市要求。

西门子数字化工业软件西门子 EDA 首席执行官 Mike Ellow 表示:"有效的时序约束管理对于 SoC 的成功设计至关重要。Excellicon 的约束验证与管理解决方案不仅是对西门子现有 EDA 产品的有力补充,更可以通过与 Questa、Tessent、Aprisa 及 PowerPro 等西门子 EDA 产品的协同,将我们的产品组合扩展至关键的细分市场。"

Excellicon 完善且经过市场检验的产品组合覆盖时序约束创建、编译、验证、形式验证及管理的全流程,并采用多模式方法将早期设计概念与物理实现相连接,为优化的布局及时序的分区方案提供洞察。Excellicon 的时序约束验证与管理技术于西门子解决方案的集成,将进一步增强实施与验证流程。

Excellicon 首席执行官 Himanshu Bhatnagar 表示:“我们非常高兴能够加入西门子,将我们在时序约束管理领域的知识与专业技术带给更广泛的西门子 EDA 社群。我们的合作将打造更全面的工艺覆盖,赋能客户将强大的创新成果更快地推向市场,并克服日益复杂的 IC 挑战。”

Excellicon 于 2009 年在美国拉古纳山成立,致力于开发数字设计与验证工作流程中的时序约束工具。此次收购预计将在几周内完成,具体交易条款未予披露。

如需深入了解西门子 EDA 全面的工具软件及服务,请访问:http://www.siemens.com/eda

###

西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

围观 23
评论 0
路径: /content/2025/100591475.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

从扩展开放组合兼容实验室功能推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在互操作性和以客户为中心设计方面的首选合作伙伴

西部数据公司(NASDAQ: WDC)正在为云服务提供商(CSP)、企业和存储及服务(STaaS)提供商重新定义适用于人工智能/机器学习(AI/ML)、存算分离式存储和软件定义存储(SDS)的存储基础架构。从大容量、高可靠性的JBOD(硬盘存储扩展柜),到用于AI的超高速EBOF(高速网络全闪存储扩展柜)NVMe-oF™存算分离式存储解决方案,西部数据的存储平台业务始终提供基于HDD和SSD的领先解决方案,为当今日益增高的工作负载提供支持。

随着AI、机器学习和数据密集型工作负载持续增长,企业在构建可扩展、高效和可持续的灵活存储基础架构方面面临日益加剧的压力,传统系统可能难以跟上当下业务需求的发展。为了向客户提供灵活的扩展能力和能够避免供应商锁定的自由度,西部数据宣布扩大其开放组合兼容性实验室(OCCL)、推出新一代Ultrastar® Data102 ORv3 JBOD和搭载单端口SSD的OpenFlex™ Data24 4100;同时为其OpenFlex™ Data24 NVMe-oF™存储平台新增更广泛SSD认证。

开放的实验室、更智能的基础架构,OOCL 2.0已经到来

西部数据位于科罗拉多斯普林斯的开放组合兼容性实验室(OCCL)正加速推动网络化设备和软件定义存储的全行业互操作性。该实验室专为云服务提供商和企业客户设计,作为模拟真实环境和工作负载的供应商中立试验场,可提供有关系统兼容性、互操作性、能效和性能优化的关键洞察。面向现代NVMe-oF™架构,OCCL支持覆盖存算分离式计算、存储和网络范围的测试,帮助客户实现更高效地扩展规模、降低成本,以实现更有信心的部署。OCCL的关键升级包括:

·解决方案架构:OCCL 2.0将生成详细的解决方案架构,为有效部署和管理可组合的存算分离式基础架构提供指导。

·存算分离式存储的卓越实践:OCCL 2.0将聚焦存算分离式存储的卓越实践,帮助组织尽可能大幅度地提高效率和可扩展性。

·行业专长:OCCL 2.0将继续成为思想领导力的源泉,分享可组合基础架构领域的战略见解和创新成果。

·SSD合作伙伴基准测试:OCCL 2.0将包含来自基准测试工具的完整测评结果,以评估SSD合作伙伴的性能,确保提供优质的存储解决方案。

这些升级将进一步巩固OCCL作为业界领先实验室的地位,深化与客户和供应商合作伙伴关系,通过基准测试确立架构控制点,并推动新的开放生态系统的落地实施,以替代专有架构。

OCCL 2.0的生态合作伙伴阵容持续扩大,包括:Arista Networks、博通、大普微、图睿科技、鸿佰科技、英特尔、铠侠、MinIO、NVIDIA、OSNexus、PEAK:AIO、群联、闪迪、ScaleFlux、ThinkParQ Gmbh/BeeGFS、Xinnor。

聚焦云服务和企业工作负载的全新产品升级

在台北国际电脑展期间,西部数据还为其Data24 4000系列推出了新的OpenFlex™ Data24 4100 EBOF,作为已有的Data24 4200双端口SSD型号的补充。Data24 4100专为高可用性非首要需求的云环境而设计,采用单端口SSD,通过与每个SSD的单一连接来优化性能,并通过存储系统镜像提供冗余。该产品更新将确保客户能够获得优化其存储基础架构的更好选择。Data24 4100预计将于2025年第三季度上市。

01 OpenFlex™ Data24 4000系列.png

OpenFlex™ Data24 4000系列

全新Ultrastar® Data102 3000 ORv3 JBOD专为满足云数据中心日益增长的数据需求而设计。该产品遵循开放计算项目(OCP)倡议,严格符合Open Rack v3(ORv3)规范,重点关注机架设计与供电管理。该解决方案符合Rack Geometry Option 1标准,采用面向未来的设计,相比前代产品,可提供更高的电源使用效率、更优的气流管理及更强的系统可管理性。此ORv3版本延续了3000系列通用模块化设计,包括控制器、机箱及客户可更换单元(CRU)等核心组件,并通过了联邦信息处理标准140-3(FIPS 140-3)Level 3安全认证及美国贸易协定法(TAA)贸易合规标准,是现代数据中心坚实可靠的选择。Data102 3000预计将于2025年第四季度上市。

02 Ultrastar® Data102 3000 ORv3 JBOD.png

Ultrastar® Data102 3000 ORv3 JBOD

灵活选择,多元兼容:西部数据数据中心平台现支持多家SSD供应商认证

西部数据的数据中心平台现可提供更灵活的选择方案,助力客户构建存储基础架构。通过实施多SSD供应商兼容策略,西部数据目前已与大普微、铠侠、群联、闪迪和ScaleFlux等领先厂商的SSD产品完成认证,更多供应商的认证工作也在持续进行中。

这一策略使得西部数据及其客户在灵活选用心仪供应商的同时,实现性能、成本和供应链韧性的理想化配置。通过开放多品牌SSD认证,西部数据确保客户能够为其存储基础架构获得更好选择,进一步巩固了公司在行业创新与卓越品质方面的坚定承诺。

西部数据公司数据中心平台副总裁兼总经理Kurt Chan表示:“随着工作负载的日益复杂以及AI对基础架构需求的加速推进,未来将由那些能够更智能扩展、更快速响应且具备部署能力的引领者定义。通过OCCL 2.0及我们最新的数据中心平台创新技术,我们不只是紧跟趋势——更在引领现代化、存算分离式及软件定义的数据中心发展节奏。我们将持续致力于推动开放灵活的架构,赋能客户构建可扩展的基础架构,以适配其他不断更新的数据需求。”

相约台北国际电脑展(Computex),与西部数据共探数据基础设施的未来

欢迎莅临台北国际电脑展西部数据展台,5月20日至23日期间,您可前往台北南港展览馆1号馆存储及管理解决方案展区(展位号:J1303a),体验未来数据基础设施的创新实践。

西部数据的OpenFlex™ Data 24 NVMe-oF™存储平台、RapidFlex™ NVMe-oF™控制器、Ultrastar® Data102混合存储平台以及Ultrastar® Transporter将在展会上展出。

关于西部数据

西部数据是数据世界赋能者,为依赖数据力量的系统和用户注入源源不断的动力。一直以来,西部数据凭借大容量、高品质和低总体拥有成本(TCO)的存储产品,在全球范围内赢得了超大规模云服务商、企业级数据中心、内容专业人士以及广大消费者的认可。秉承核心价值理念,西部数据深知应对气候变化的紧迫性,矢志不渝投身存储技术创新研发,不仅全力满足当下蓬勃发展的数据需求,更为构建一个对气候更友好的未来添砖加瓦。如需了解有关西部数据的更多信息,请关注我们领英或访问www.westerndigital.com

围观 33
评论 0
路径: /content/2025/100591474.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Arm KleidiAI ONNX Runtime 的集成,为 Windows 和安卓操作系统带来了显著的 AI 性能优化,实现高达 2.6 倍的 AI 推理速度提升,从而加速应用体验。

联合作者:Arm 终端事业部产品管理总监 Ronan Naughton

      微软 AI 框架首席软件工程经理 George Wu

随着人工智能 (AI) 成为当今个人电脑 (PC) 和移动设备使用体验(从聊天机器人到生产力提升)中不可或缺的一部分,这些设备对 CPU 高效、可扩展的推理需求也在持续增长。Arm 与微软正携手合作以满足这一需求,在从高端台式电脑和笔记本电脑到旗舰级和入门级智能手机等各类广泛的消费类电子设备上,为用户带来加速的 AI 体验。

Arm 和微软共同将 Arm KleidiAI 进一步扩展到 ONNX Runtime (业界广泛使用的开源 AI 运行时之一)中。KleidiAI 是一款面向 AI 框架开发者的轻量级内核库,它能够在无可比拟的规模下,为广泛的技术市场以及各类基于 Arm 架构的设备,提供 AI 模型和工作负载的无缝性能优化。鉴于 KleidiAI 已成功集成到其他领先的 AI 框架上,这次的合作是在此成功基础上的又一重要进展。

加速边缘设备上的 AI 体验

Windows on Arm 生态系统在过去几年实现了显著的增长。包括 Adobe PhotoshopGoogle ChromeSpotify Zoom 等广受欢迎的应用程序,都纷纷推出了 Arm 原生版本,以充分发挥其性能和能效优势。通过将 KleidiAI 集成到 ONNX Runtime 中,广大的应用程序开发者无需额外投入工程时间,就能获得 PC 和移动设备的 AI 性能提升。ONNX Runtime 为微软诸多产品的 AI 工作负载提供支持,包括 Microsoft 365 套件以及 Microsoft Copilot 等,并为 Copilot + PC 打造卓越的 AI 体验。

KleidiAI ONNX Runtime 的集成优化了包含 Phi-3 Mini 等一系列模型在内的 AI 工作负载。Phi-3 Mini 是一个拥有 38 亿参数的小型语言模型,专为边缘设备的先进 AI 体验量身定制。这些 AI 体验包括实时聊天机器人、虚拟助手、智能文本补全以及生产力工具的功能增强等,所有这些功能均可在设备本地实现。通过将 Phi-3 Mini 紧凑的结构与 KleidiAI 高效的 CPU 执行提供程序 (Execution Provider) 集成配对,开发者无需依赖云端连接,即可在设备上快速实现智能功能。

提升 PC 和移动设备上的实际 AI 性能

PC 和移动平台上,该集成已为终端用户带来了切实的益处。它显著加快了 AI 的响应速度,使设备能够直接实现更智能、更快速的交互,且无需开发者进行架构改动或后端重写。

根据 Arm 的基准测试显示,在 KleidiAI 集成到 ONNX Runtime 后,系统性能得到了显著的提升,包括在基于 Armv9 平台的 Windows 设备上运行 Phi-3 模型时,提示处理吞吐量提升了 2.4 倍,词元 (token) 生成速度加快了 12%。这些性能改进使聊天机器人等 AI 应用能够给出更加自然流畅的回应。同样地,在搭载最新 Armv9 CPU vivo X200 Pro 旗舰智能手机上运行相同 Phi-3 模型的参考安卓应用中,提示处理速度加快了 2.6 倍。

由于 KleidiAI 的集成运行在全球应用广泛的 Arm CPU 架构上,这使得 AI 应用与工作负载能够在不同的生态系统及芯片组之间无缝移植。KleidiAI 的设计旨在与当前的 Arm 架构特性 Neon、可伸缩矢量扩展 (SVE2) 及可伸缩矩阵扩展 (SME) ,展开协同工作。这些面向未来的功能确保开发者能够构建当下 AI 增强体验,并使其随着未来的硬件创新而扩展。KleidiAI ONNX Runtime 的集成已在 ONNX RT V1.22 中发布。

推动 AI 规模化落地

Arm 与微软的合作为开发者普及优化 AI 迈出了变革性的一步。该合作简化了在各类 PC 和移动设备上部署智能功能的流程,无需增加成本或开发工作量,同时为终端用户带来加速的 AI 体验。随着 AI 的持续演进,这些优化工作将确保开发者、OEM 厂商和操作系统提供商拥有出色的性能、灵活性和广泛的覆盖范围,为更多用户带来更优质、更智能的体验。

访问以下学习路径,了解 KleidiAI ONNX Runtime 集成的更多信息:


围观 58
评论 0
路径: /content/2025/100591473.html
链接: 视图
角色: editor