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作者:Antoniu Miclaus,系统应用工程师

Doug Mercer,顾问研究员

目标

本次实验旨在带您熟悉变压器耦合放大器的阻抗匹配操作。

背景知识

升降压变压器的基本定义是一种将输入的交流电压转换为比原电压更高(升压)或更低(降压)的器件。此外还有可用于将电路与地隔离的变压器,这种变压器被称为隔离变压器。本文将侧重讨论变压器的另一种用途,即用于匹配电路阻抗以实现最大功率传输。

请看图1所示的电路。该电路是变压器耦合型A类功率放大器,它类似于普通的放大器电路,但与集电极负载中的变压器相连。

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1.变压器耦合型A类功率放大器

在此设置中,R1和R2建立分压偏置,而发射极电阻器R3用于稳定偏置。发射极旁路电容C2用于防止发射极电路内发生负反馈。

仅当放大器输出阻抗等于负载阻抗RL (R4)时,从功率放大器传输到负载的功率才是最大的。这符合最大功率传输定理。让放大器的输出阻抗与输出器件的阻抗相匹配很有必要,能够尽可能放大其传输到输出器件的功率。这可利用具有适当匝数比的降压变压器来实现。

变压器输入和输出电阻之比就等于变压器匝数比的平方:

2.jpg

由此得出计算反射阻抗的方程,其中:

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n为降压变压器的初级与次级匝数之比

RLP为初级中的反射阻抗

A类功率放大器的效率约为30%;而采用变压器耦合型A类功率放大器,效率可提高到50%。除了更高效率之外,变压器耦合型A类功率放大器还有其他优点:

基极或集电极电阻中无信号功率损失。

可实现出色的阻抗匹配。

高增益。

提供直流隔离。

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2.变压器耦合型A类功率放大器

但这种配置并不完美,其缺点如下:

相对而言,对低频信号的放大较弱。

变压器会引入嗡嗡声。

变压器体积庞大,价格昂贵。

频率响应较差。

材料

ADALM2000主动学习模块

无焊试验板和跳线套件

一个NPN晶体管(2N3904)

一个10 kΩ电阻

一个20 kΩ电阻

一个100 Ω电阻

一个10 μF电容

一个1 μF电容

一台HPH1-0190L/1400L六绕组变压器

硬件设置

构建图1所示的电路;参考图2。使用ADALM2000提供的+5 V和-5 V电源。

程序步骤

设置信号发生器通道1产生500 mV、100 Hz正弦波(0 V偏置)。在示波器上监视两个通道。结果应与图3类似。

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3.变压器耦合型A类功率放大器的输入与输出电压

问题

在上述实验中,我们使用了匝数比为1:1的变压器。如果尝试将变压器的匝数比改为2:1,会发生什么?

您可以在学子专区论坛上找到问题答案。

关于ADI

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2023财年收入超过120亿美元,全球员工约2.6万人。携手全球12.5万家客户,ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Antoniu Miclaus现为ADI公司的系统应用工程师,从事ADI教学项目工作,同时为Circuits from the Lab®、QA自动化和流程管理开发嵌入式软件。他于2017年2月在罗马尼亚克卢日-纳波卡加入的ADI公司,目前拥有贝碧思鲍耶大学软件工程硕士学位,以及克卢日-纳波卡科技大学电子与电信工程学士学位。

Doug Mercer于1977年毕业于伦斯勒理工学院(RPI),获电子工程学士学位。自1977年加入ADI公司以来,他对30多款数据转换器产品做出了直接或间接贡献,并拥有13项专利。他于1995年被任命为ADI研究员。2009年,他从全职工作转型,并继续以名誉研究员身份担任ADI顾问,为“主动学习计划”撰稿。2016年,他被任命为RPI ECSE系的驻校工程师。

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近日,苏州悉智科技有限公司(以下简称“悉智科技”)推出自主创新的下一代应用于工商业储能PCS双向变流SiC高温塑封功率模块。实现全国产化SiC器件导入,175℃全可靠性通过,全自动产线。

当前工商储市场上100kw-150kw主要采用壳封模块、单管方案,悉智科技创新性地推出全SiC塑封模块,其核心优点包括高效率、高结温、高可靠、低成本。

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产品优势

1)采用全SiC器件实现TNPC拓扑,内置解耦电容提⾼开关性能,实现超低开关损耗,半载效率高达99%

2)采用引线框架+塑封模块架构,可靠性高,满足储能客户日益增长的长寿命工作需求

3)芯片均布设计,并采用⾼导热陶瓷提⾼散热性能,提升输出功率

4)符合IEC60664安规标准,符合RoHS标准

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产品规格

    长x宽x高:69.2mm x 48.6mm x 16.5m

    封装形式:DIP14

    应用电压:1000V

质量保障

     1)满足客户长寿命需求的SiC储能功率模块开发和交付品质

     2)完整失效分析、可靠性、测试开发实验室

     3)全自动封测产品线

来源:产品中心-产品业务线-光储业务线-光储逆变PL

关于悉智科技

公司致力于"创新的高频、封装、芯片技术,重新定义电力电子产品,加速宽禁带半导体、高频电力电子全球化进程"。2022年1月1日正式运营,目前研发人员约100人,占比50%,苏州和上海两个办公地点,已投资超3亿元,获得TUV 16949体系认证,通过大众(中国)潜在供应商审核。其中,苏州建设一个车规级封装工厂,具备失效分析、可靠性、测试开发能力;上海建设一个技术中心,具备测试开发能力。

来源:悉智科技

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2023年4月17日,昆仑万维发布自研双千亿级大语言模型「天工1.0」正式奠定了国产大模型崛起之路。

2024年4月17日,「天工大模型3.0」震撼来袭,其采用4千亿级参数MoE混合专家模型,并将同步选择开源,是全球模型参数最大、性能最强的MoE模型之一。

在即将到来的2024年11月27日,在「天工大模型3.0」上线7个月后,我们宣布天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)将正式启动邀请测试!

两个月前,OpenAI在官网发布了其最新一代模型,新模型起名为o1,Sam Altman在社交平台上兴奋地称,"‘o1'系列代表新范式的开始"。

OpenAI o1的发布标志着人工智能领域的一个重要里程碑,o1将大模型的复杂推理能力推进到了下一个阶段。其中很重要的原因是,强化学习在o1系列模型里扮演了非常重要的作用。通过特殊训练,o1产生了模仿人类思考过程的内部思维链,而不同于之前通过提示词工程来激活大模型有限的思考过程。

这种复杂思维链让模型在产生回答过程中拥有了规划、自我思考和反思的能力,也大大提升了模型在复杂逻辑任务上的表现。o1的发布也让大模型从level 1 chatbot阶段进入到了level 2 reasoner,也给大模型在垂类应用领域的落地提供了更大的想象空间。

经过半年多的技术研发,昆仑万维即将推出具有复杂思考推理能力的系列模型——天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)。

天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)是国内第一款具有中文逻辑推理能力的o1模型。不同于现有的复现OpenAI o1模型的工作,天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)不仅在模型输出上内生了思考、计划、反思等能力,同时,该开源模型在标准评测集上,对比基座模型推理能力大幅上升,真正让模型拥有了思考和反思带来的推理能力的本质上的提升。

天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)包括两款模型:

  • 基于开源Llama 3.1 8B的开源模型,该模型的发布也将帮助加速国内开源社区复现o1的进程

  • 进阶能力更强版的天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1),将在天工上线并开放测试和使用

依托自研「天工」系列大模型,昆仑万维旗下一系列颠覆性的前沿AI产品进展飞速:

2024年8月14日,全球首个AI流媒体音乐平台Melodio以及AI音乐商用创作平台Mureka正式发布,这两款产品均搭载了公司最新研发的DiT(Diffusion Transformer)架构音乐大模型SkyMusic 2.0;11月5日,天工AI正式发布最新版本的AI高级搜索功能,无论是金融、科技领域的专业搜索还是文档分析,天工AI都将为用户提供前所未有的搜索体验,赋能各领域的数字化转型和智能化升级;12月10日,AI短剧平台SkyReels将正式在美国上线,这标志着昆仑万维在全球AI娱乐市场的进一步扩张,同时也将为北美观众带来全新的智能短剧体验。

昆仑万维天工系列大模型在技术、产品、合作、社会认可、奖项荣誉等方面均取得了显著成就,获得了来自社会各界的多方认可。截至目前,昆仑万维已经构建了AI 大模型、AI 音乐、AI 搜索、AI 游戏、AI 社交、AI 短剧等多元 AI 业务矩阵,且已完成"算力基础设施—大模型算法—AI应用"全产业链布局。

天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)的发布,不仅代表了我们对AI大模型的坚定投入,还代表着自我革新的决心。自研天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)模型,持续提升AI的深度思考和复杂推理能力,也是我们追求AGI的必经之路。

在"All in AGI 与 AIGC" 战略的推动下,昆仑万维始终致力于AI技术的创新和开拓,推动公司在 AI 领域的长远发展,持续提升AI理论、技术与应用的综合竞争力,最终实现公司的使命:实现通用人工智能,让每个人更好地塑造和表达自我。

天工大模型4.0 O1版(英文名:Skywork O1)即将开启邀请测试,请关注:www.tiangong.cn 

稿源:美通社

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英特尔携手行业伙伴,以创新方法实现标准DRAM模块内存带宽翻倍,该即插即用的解决方案可释放至强6性能核处理器潜力。

一直以来,英特尔深耕处理器市场——这些处理器被看作是保障计算机出色运行的“大脑”,但不能忽略的是,系统内存(DRAM)在提升整体性能方面也扮演着重要角色。特别是在服务器领域,由于处理器核心数量的增长速度超过了内存带宽的提升,这就意味着每个核心实际可用的内存带宽相应减少了。

像天气建模、计算流体动力学和某些特定的AI场景,它们往往需要运行大量的工作负载,这样一来,处理器核心与内存带宽之间的失衡,就可能会导致计算瓶颈。现在,技术创新为我们带来了新的解决办法。

经过多年与行业伙伴的合作,英特尔工程师打造了一个创新的解决方案,它将突破性能瓶颈,并将引领新的开放行业标准。近期发布的英特尔® 至强® 6 数据中心处理器率先应用MRDIMM新型内存,以即插即用的方式大幅提升性能。

英特尔数据中心与人工智能(DCAI)事业部负责至强处理器的产品经理Bhanu Jaiswal说,“很大一部分科学计算工作负载都受到内存带宽的限制”, 而这正是MRDIMM的强项。

接下来,我们将为大家揭晓 DDR5 多路复用双列直插式内存模块(以下简称MRDIMM)研发背后的故事。

受团队灵感启发,将并行性引入系统内存

在数据中心,最常用的内存模块(称为RDIMM)就像现代处理器一样,具有板载并行资源,只是两者的使用方式不同。

“大多数 DIMM都有性能和容量两个阵列”,DCAI 内存开发资深首席工程师George Vergis说道,“这种设计有助于在性能和容量之间实现平衡”。

阵列就像是河岸,模块上的一组内存芯片属于一个阵列,其余的则为另一个。RDIMM虽然可以让独立存储和数据访问发生在多个阵列之间,但却无法同时进行。

这让Vergis 回想起灵感闪现的那一瞬间。他说,“当时我们想到,既然并行资源没被使用,那为什么不把它们集中起来呢?”于是,Vergis便提出一个创新方案,即在 DRAM 模块上放置一个小型接口芯片——多路复用器(Mux),从而让数据可以在同一个时刻跨两个内存阵列进行传输。

多路复用缓冲器整合了每个MRDIMM的电力负载,这让接口能够运行得比 RDIMM 更快。由于能够同时并行访问两个内存阵列,带宽也翻倍了。

由此诞生了英特尔有史以来最快的系统内存,峰值带宽提高近 40%,从每秒 6,400 MT跃升至每秒 8,800 MT,而过去则需经过多次迭代才能实现。

内存模块标准相同,但速度更快

基于过去在存储领域的技术积累,英特尔持续通过技术创新,让不同的计算组件具备互操作性、实现性能提升。

Vergis是英特尔在联合电子设备工程委员会(JEDEC)董事会中的一位代表成员,该委员会负责制定微电子行业的开放标准,尤其在内存标准制定方面享有盛誉。Vergis 在 DDR5 标准化方面的贡献使他在2018年荣获JEDEC奖项,而现在,他正全力以赴地投入到DDR6的研发工作中。(今年,JEDEC也向英特尔首席执行官帕特·基辛格颁发了荣誉,称赞他是“开放标准的坚定支持者”,并指出“英特尔在标准制定方面的历史领导地位就是最好的证明。”)

Vergis带领团队自2018年开始研发,并于2021年通过原型验证了这一概念。英特尔与存储领域生态伙伴合作制造了首批组件,并于2022年底将组件规格作为新的开放标准捐赠给了JEDEC。

MRDIMM的突出优势在于其易用性,通过采用与常规RDIMM相同的连接器和外形规格,使小型多路复用芯片也可适配之前模块上的空余位,因此无需对主板做任何更改。

MRDIMM还具备与RDIMM相同的纠错及可靠性、可用性和可维护性(RAS)功能。Vergis说,无论数据缓冲区中产生怎样的独立多路复用请求,都可以保持数据的完整性。

这意味着对于数据中心客户,在订购新服务器时选择MRDIMM,或将机架服务器中的RDIMM换成MRDIMM,就可以体验全新性能,并不需要更改任何代码。

至强6 +MRDIMM = 

仅有MRDIMM还不够,业界还需要一款可以发挥MRDIMM 性能的 CPU。今年上市的英特尔至强6性能核处理器(代号Granite Rapids)就是业界率先支持MRDIMM技术的处理器。

近期的媒体测试对比了两套配置相同的至强6系统,分别使用MRDIMM和RDIMM。测试结果显示,使用 MRDIMM 的系统在完成速度上比使用RDIMM的系统快33%。

Jaiswal说,“MRDIMM带来的带宽提升,非常适用于小语言模型、传统深度学习和推荐系统这类 AI 工作负载,它可以在至强平台上轻松运行,并提供显著的性能提升。”

一些领先的存储厂商已经推出MRDIMM,更多厂商将会陆续发布他们的产品。一些研究机构也正在积极采用支持MRDIMM技术的至强6性能核处理器。

Jaiswal说,“生态共赢,正是强大的OEM和内存提供商生态系统,让英特尔有机会获得该技术的先发优势。”

注释:

性能因使用情况、配置和其他因素而异。欲了解更多信息,请访问网站www.Intel.com/PerformanceIndex

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(纳斯达克股票代码:ALGM)(以下简称AllegroElectronica 2024 上推出了新型电感式位置传感器和一系列微功率磁性开关和锁存器。这些先进的传感产品可降低系统成本、延长电池寿命,并可在多种汽车、工业和消费应用中提供可靠的性能。

新型微功率磁性开关和锁存器 APS11753APS12753在更大气隙容差下可提供更高的灵敏度选项,并且具有极低功耗,比我们现有的微功率产品少耗电 50%,因而重新定义了位置感测技术,使得新产品非常适合医疗、消费和工业市场中具有挑战性的电池供电应用。

Allegro MicroSystems 全球市场与应用高级总监 Ram Sathappan 表示:“我们很高兴推出最新的电感式位置传感器,Allegro MicroSystems将继续推动传感技术的创新。我们的电感式传感器可提供高精度、先进的诊断功能和输出接口选项,这些对于电动汽车中安全息息相关的牵引电机至关重要,而磁性开关和锁存器使设计人员能够在各种应用中实现可靠且节能的位置感测。我们预计这些解决方案能引起人们的极大兴趣,并在慕尼黑电子展上展示这些创新产品。”

新型电感式位置传感器 (A17802 A17803) 的主要特性和优势:

精确的非接触式角度和电机位置感测:支持速度和扭矩动态控制,实现更平稳的运动、减少振动和节能。

宽温度范围:在极端温度下保持稳定的性能和稳定性,确保在严苛条件下的可靠性。

集成数字补偿和可编程线性:实现高精度和分辨率,同时提供设计灵活性。

新型微功率磁性开关和锁存器 (APS11753 APS12753) 的主要特性和优势:

超低功耗:延长电池寿命,因而是便携式和无线设备的理想选择。

设计灵活性:提供广泛的磁灵敏度选项,可满足从杂散场抑制到高灵敏度低磁场等一系列应用的设计灵活性。

降低总解决方案成本:更高的磁灵敏度选项可补偿机械错位和磁场强度变化,从而支持更大的气隙变化,并节省总体成本

Allegro 的最新解决方案彰显了在 2024 年全年致力于传感创新的承诺。今年早些时候,Allegro 推出了高带宽电流传感器 (ACS37030和ACS37032),旨在实现高功率密度碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统的快速响应和小功率损耗。这些解决方案广泛应用于电动汽车、清洁能源和数据中心等领域。Allegro 还推出了采样电阻替代电流传感器 (ACS37220ACS37041),与传统的基于采样电阻解决方案相比,它们可以减少能量损耗和组件数量。

此外,Allegro 还通过新的 XtremeSense™ TMR 传感器(CT455CT456)扩展了产品组合,在提高能源效率的同时节省了空间和成本。Allegro于 2024 年 11 12 日至 15 在德国慕尼黑电子展# C5.479展位介绍了公司在电源传感技术方面的最新进展。欢迎了解 Allegro 创新如何实现更高性能、效率和成本效益。

关于Allegro MicroSystems

AllegroMicroSystems, Inc. 利用三十多年的磁感应和电源 IC 专业知识,通过提高效率、性能和可持续性的解决方案推动汽车、清洁能源和工业自动化的发展。Allegro 对质量的承诺推动了各个行业的转型,巩固了我们作为“汽车级”技术先驱和客户成功合作伙伴的地位。如需了解更多信息,请访问www.allegromicro.com

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近日,在爱尔兰都柏林举行的Fyuz大会上,英特尔表示其即将推出的配备性能核的英特尔®至强® 6 系统集成芯片,高度适配vRAN (虚拟无线接入网络)工作负载的需求,并且能够帮助运营商降低总体拥有成本(TCO)。

英特尔®至强® 6 系统集成芯片(代号为Granite Rapids–D)将带来显著的性能提升与能效优化。这款处理器预计在2025年上市,其核心数量是当前第四代英特尔至强处理器的两倍以上,并且经过架构上的优化,旨在大幅提升vRAN(虚拟无线接入网络)的系统容量。此外,它还集成了英特尔® vRAN Boost加速功能和英特尔以太网,这些特性将进一步增强系统的性能、安全性和可管理性。英特尔还将在2025年推出全新的以太网E830控制器和网络适配器系列,具备200 Gbps的最大数据速率、精确时间管理(PTM)和其他精确时间同步能力。这些新的以太网控制器和网络适配器,与英特尔集成的以太网技术相结合,将为用户提供出色的灵活性,从而满足全球范围内不同vRAN连接需求的多样性。

英特尔®至强® 6 系统集成芯片凭借其优化的架构与显著提升的容量,将助力网络运营商大幅缩减服务器占用空间,使得以往需配置两台或多台服务器的站点,如今仅需一台vRAN服务器1即可满足需求。这一整合方案相较于以往需每个站点配置多台服务器的平台,能显著减少部署的成本支出。每瓦性能的提升进一步增强了这一优势,通过节能效果有效降低了运营开支。

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人工智能(AI)在助力运营商达成RAN(无线接入网络)业务目标及满足严苛能效要求方面,将扮演重要的角色。通过实现智能网络优化、预测性维护和资源分配,AI能够提升RAN效率,降低功耗,并开辟全新的收入来源。今年早些时候,英特尔推出了英特尔vRAN AI开发工具包的早期版本,让运营商能够更加便捷地在RAN中部署AI。作为推动AIRAN中广泛应用的下一步举措,我们近期展示了与Mavenir商用开放式RAN软件集成的英特尔AI模型,标志着英特尔在这一领域的持续深耕与突破。

英特尔最新推出的处理器是专为RAN(无线接入网络)环境中的AI性能量身打造的。英特尔®至强®6 系统集成芯片内置了强大的AI加速功能,其中包括英特尔®高级矢量扩展(英特尔®AVX)和创新的英特尔®高级矩阵扩展(英特尔®AMX)。英特尔®高级矩阵扩展让每个核心存储更多数据,并在单次操作中高效计算更大矩阵,从而实现深度学习推理与训练性能的飞跃。这种基于CPU的加速方案不仅优化了功率与资源利用效率,还通过无需额外硬件组件即可处理AI推理工作负载的方式,将延迟降至最低。

凭借这些功能,英特尔®至强® 6 系统集成芯片将在每瓦性能、紧凑设计和AI性能方面树立新的标杆。英特尔已规划出一条涵盖多代处理器、以太网以及软件产品的清晰路线图,旨在确保运营商能够持续取得成功并实现长远发展。

欲了解更多关于AIRAN中的优势,请查看电子书《释放AI在RAN中的潜力》

说明:

1 数据依据:截至202411月的架构预测与集成英特尔vRAN Boost的第四代英特尔®至强®可扩展处理器相比

性能因使用、配置和其他因素而异。更多信息请访问性能指数网站。

您的成本和结果可能会有所不同。

英特尔技术可能需要启用硬件、软件或服务激活。

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英特尔(NASDAQ:INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:电子创新网张国斌

今年10月,在高通的骁龙8至尊版发布前夕,上海外滩出现了一座巨型牙膏装置,预示着骁龙8至尊版要把性能牙膏挤爆。果然,骁龙8至尊版发布后,业界一片惊呼:这还真是把牙膏挤爆了!

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CPU性能提升45%、GPU性能提升40%、AI性能提升45%!这不再是以前性能百分比十几的提升,是大跨越!

在过去几年中,每年的手机SOC芯片发布几乎引发不了媒体激动了,因为各项指标仅仅就是随着工艺的优化在缓慢提升,架构上也缺乏新的创新,由此带来的后果是手机体验挤牙膏,仅仅是在原有基础上优化改善,很难引发消费者的购机欲望。

但这次不同了,骁龙8至尊版的发布让媒体和手机厂商眼前一亮,一场新的手机革新大潮已经拉开!从近日搭载骁龙8至尊版的旗舰手机发布来看,在骁龙8至尊版推出后,小米15系列、iQOO 13、荣耀Magic7系列、一加13、真我GT7 Pro、红魔10 PRO系列等十余款旗舰手机争相发布,这些旗舰机在影像和人工智能应用体验上都有大幅度提升,消费者购机欲望明显提升!很多机型成为双十一销冠机型!

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这是双十一销冠荣耀Magic7的影像样张,不管是长焦、中焦还是室内,相比前代手机都有很大提升。(图源:徐可意等拍摄)

骁龙8至尊版为何能挤爆手机性能的“牙膏”?

我认为主要是因为高通自研架构获得了大突破,以往的骁龙处理器主要采用Kryo架构,它是高通基于ARM架构定制的CPU内核,主要应用于骁龙移动平台。Kryo架构在一定程度上依赖于ARM的公版设计,通过一些定制化调整来优化性能和能效。

2021年1月,高通宣布以14亿美元收购由前苹果芯片设计师创立的初创公司Nuvia。Nuvia专注于高性能CPU内核的开发。收购完成后,高通将Nuvia的技术和团队整合到自身的研发体系中,开始着手开发全新的CPU架构。在2023年11月的骁龙峰会上,高通正式发布了Oryon CPU架构。今年的骁龙8至尊版就是基于自研Oryon CPU架构的第一代平台。

骁龙8至尊版的突破主要体现在以下几点:

1、自研的CPU架构突破瓶颈

骁龙8至尊版引入了高通自主研发的Oryon CPU架构,而且采用全大核设计,骁龙8至尊版配置了两个超级核心(Prime),主频高达4.32GHz;六个“性能核心”(Performance Core),主频达到3.53GHz。CPU性能提升45%,综合能效提升44%。

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此外没有小核之后,确保了高负载任务的快速响应,同时在日常多任务处理中保持较低的能耗。以前,高通Kryo CPU架构使用的“上电序列”(Power-Up Sequence)涉及重置代码,以便核心做好运行准备。但现在高通以“即时唤醒”技术,允许核心立即执行下一条指令,消除了上电序列带来的延迟,从而进一步提升运行效率。

2、首次采用GPU切片架构,提高了图形处理效率,同时支持AI增强5G和Wi-Fi连接。全新的Adreno 830 GPU拥有1.1GHz主频,在总体性能上提升了40%,功耗降低了40%,光线追踪性能提升了35%。

3、内存架构优化:内存支持5.3GHz LPDDR5X内存,比前代的4800MHz(8.53 Gbps)LPDDR5X有显著提升。同时,每个CPU集群配置了12 MB的L2缓存,总量达到24 MB,并引入了数据时序预取器。这些改进降低了数据处理延迟,提高了应用的响应速度,特别是在生成式AI、实时影像处理和高帧率游戏等场景中表现突出。

4、多模态AI处理能力增强:骁龙8至尊版升级了Hexagon NPU和AI引擎,支持语音、图像、文本等多种输入方式的无缝协作,支持多模态AI助手,集成语音识别、大语言模型等。这使得设备能够在本地高效处理复杂的AI任务,减少对云端计算的依赖,提升了用户体验。 

5、在影像处理引入全新的AI ISP,这次发布的骁龙8至尊版引入了全新的AI ISP,它与Hexagon NPU协同工作,提升了计算摄影的表现力。AI ISP的主要功能是提升图像质量,包括自动对焦、自动校正白平衡和自动曝光等,支持AI辅助增强功能,实现更棒的影像表现力,如更高的清晰度或亮度、更好的色彩平衡和更高帧率的视频。该AI ISP的像素吞吐量提升了33%,达到了每秒43亿像素,这使得手机可以通过三个4800万像素传感器以30FPS录制零延迟快门的视频。

AI ISP现在可以在架构底层与NPU共同工作,实现4K 60fps实时的视频拍摄质量,提供更灵活的设备制造商实现自己的算法。骁龙8至尊版支持视频对象消除功能,允许用户从视频剪辑中安全地移除不需要的元素,这一功能之前仅在云端可用,现在可以在设备上运行。

此外,骁龙8至尊版提供了如无限实时语义分割、超暗光照片和视频拍摄、3.2亿像素照片拍摄等功能,赋予厂商更多可供调用的资源以及更高的拍摄规格。

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Geekbench公布的跑分数据显示,骁龙8至尊版的单核成绩是3236,多核成绩是10049,其中多核成绩远胜A18 Pro。

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正是强大的影像处理能性能确保了新一代旗舰手机在影像上实现了大飞跃!这使荣耀Magic7 的AI超清人像模式实现了纤毫毕现,十分震撼!

此外,骁龙8至尊版实现了高集成度,整个芯片将超过40个不同组件全部封装在一起,包括CPU、NPU、射频、收发器、电源管理、超声波指纹识别和移动连接芯片等,让手机在实现强大功能的同时保持了轻薄设计,也改善了手机体验。

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在骁龙峰会第二天,高通还发布了迄今为止推出的最强大的汽车平台--骁龙至尊版汽车平台,采用了专为汽车定制的Oryon CPU,处理速度与前代顶级平台相比提升至3倍。汽车制造商可以选择通过骁龙座舱至尊版平台来支持先进的数字化体验,或选择Snapdragon Ride至尊版平台来支持智能驾驶功能。凭借独特的灵活架构,汽车制造商还可以选择在同一SoC上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能,

高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal激动地表示:“梅赛德斯-奔驰选择利用至尊版汽车平台打造其下一代平台,这让我们倍感兴奋。”

骁龙至尊版汽车平台改进的Adreno GPU通过先进渲染功能将性能提升至3倍。该平台能够支持最多16个高像素显示屏,包括数字仪表盘中的信息娱乐屏、面向乘客的屏幕、电子后视镜等。

此外,其面向多模态AI设计的专用神经网络处理器(NPU),把AI性能提升至前代平台的12倍!支持实时外部环境和车内数据处理。这一提升增强了实时决策、自适应响应和主动协助功能,确保个性化的车内体验。该NPU配备了Transformer加速器和矢量引擎,并支持混合精度,旨在实现低时延、高精度且高效的端到端Transformer,从而保持最佳能效和性能。

现在汽车设计进入软件定义时代,针对这个趋势,骁龙至尊版汽车平台为多个摄像头/传感器、丰富的用户体验以及由先进的AI赋能且支持虚拟化的音频,提供卓越的并发和多任务处理能力。这一架构确保客户能够相比采用公司前代架构更快地享受到最新的创新和特性。

此外,骁龙至尊版汽车平台还采用了高通技术公司的全面软件栈,通过Type-1安全管理程序支持硬件虚拟化,该管理程序支持多个拥有独特操作系统的客户虚拟机,可以不受干扰并且同时独立运行。全新平台还支持情境感知应用,专为实现可预测需求的脱手自动驾驶而设计,支持实时的驾驶员监测和增强的物体检测,带来更平稳、安心的驾乘体验。

7.png

还有,至尊版汽车平台配备强大且高效的摄像头系统,其先进的图像信号处理器(ISP)可在极端驾驶条件下提供清晰、灵敏的视觉效果。全新平台旨在支持超过40个多模态传感器,包括多达20个高分辨率摄像头,实现360度全方位覆盖和车内监测。骁龙平台兼容最新和即将推出的汽车传感器和格式,利用AI增强成像工具优化图像质量,增强车内体验和先进的特性。

从骁龙峰会发布的两款产品来看,骁龙8至尊版的发布意义重大,它标志着高通在移动处理器领域实现了从依赖ARM公版架构到自主设计的转变,此外,Oryon是高通的独立架构,带来了更多自定义的优化,能够灵活适应不同的性能需求,其设计具有高扩展性,可以在不同设备上实现最佳的性能和功耗平衡,特别是在AI计算和多任务处理方面具备显著优势。

Oryon标志着高通处理器向高性能计算、汽车、桌面级等市场开始拓展,是高通扩展其市场战略的关键架构。可以预计,凭借这一自研架构,高通未来可以在多个领域获得成功!(完)

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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根据Grand View Research预估,从2024年到2030年,全球AI市场规模将以36.6%的复合年增长率(CAGR)快速增长。紧随时代发展潮流,作为全球AI领先国家之一,中国近年来进一步强化了对AI及其相关产业的指引和投入,并获得了丰硕的成果。据《中国新一代人工智能科技产业发展报告 2024》研究显示,目前中国人工智能企业数量已经超过4,400家,并构建起包括智能芯片、大模型、基础架构和操作系统、工具链、深度学习平台和应用技术在内的人工智能技术体系、产业创新生态和企业联盟。而在人工智能应用领域,中国人工智能已被广泛应用于包括智慧城市、智能制造、智慧农业、智能教育、智能医疗、AI for science在内的20多个细分领域。

面对错综复杂的国际竞争形势,人工智能是中国进一步提升国力和国际竞争力的关键力量。但在人工智能基础层,中国仍面临着来自底层技术的挑战,亟需实现关键核心技术的突破。此外,人工智能科研成果的落地转化也是至关重要的环节。科研诞生成果,资本助推项目,企业创造产品,三者紧密相连,共同推动AI产业的发展。

作为在全球具有广泛影响力的商业媒体,福布斯中国长期关注人工智能为商业世界带来的变革,以及其对经济社会产生的深远影响。在科技、商业、资本交融互织的世界里,创新人工智能企业和领军人物是核心要素,是勇敢的变革者,更是未来的引领者。

2024年福布斯中国人工智能科技企业评选涵盖了具身智能、芯片半导体、智慧医疗等多个核心赛道,评选出了TOP 50企业以及在创新技术、场景应用、新锐企业和影响力人物等方面的佼佼者。评选活动不仅展示了人工智能领域中取得斐然成绩的标杆企业及人物,还分享了他们的成功模式和发展路径,为行业提供了宝贵的经验和启示。我们欣喜的看到了中国人工智能行业的范围不断拓宽,AI正以蓬勃发展的态势渗透入各行各业中。

站在新一轮科技革命与产业革命的重要节点,继2024年福布斯中国人工智能科技企业评选及峰会取得巨大成功和广泛反响后,福布斯中国携手福世合仑,隆重宣布"2025 福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50 评选"正式启动并开放申报!

此次评选将继续聚焦中国人工智能产业核心赛道,寻找和甄选中国AI领域内具有影响力和代表性的企业和人物,更好地展示和致敬为中国AI事业做出卓越贡献的优秀企业和杰出人物。与此同时,积极助力地方经济及产业园区的转型升级,发布人工智能产业领域的发展战略及规划,构建更加高效的产业资源共享平台,共同推动中国人工智能产业走向更广阔的未来。

2024福布斯中国人工智能科技企业峰会

2024福布斯中国人工智能科技企业峰会

2024福布斯中国人工智能科技企业评选奖杯

2024福布斯中国人工智能科技企业评选奖杯

本次评选邀请到多位全球及国内知名人工智能领域学者和权威人士组成评委会。评委们将以公正、客观、专业的态度,对候选企业和候选人进行审慎评估,以确保评选过程的公平与客观。

本次评选从即日起开启报名,报名链接及评选详情请见下文:

评选详情
SELECTION DETAILS

01 评选构成

  • 主评选: 2025福布斯中国人工智能科技企业 TOP 50
    主评选将根据技术创新能力,市场表现,成果应用及实际影响,团队与文化,投融资情况,长期愿景和战略规划等多个纬度进行综合考评。

  • 子评选:人工智能创新技术评选:表彰在人工智能技术研发和创新领域取得显著成就的企业。特别关注在机器学习、深度学习、自然语言处理等关键技术领域实现重大突破,并成功将这些技术应用于实际产品或服务中的企业。
    人工智能创新场景应用评选:表彰在人工智能应用层面展现出卓越创新实践的企业,包含但不限于具身智能、AI+金融、AI+医疗、AI+教育等等,这些企业通过创新的解决方案,将人工智能技术应用于新的或现有场景,创造出显著的商业价值和社会效应。
    人工智能新锐企业评选:表彰在人工智能领域中表现突出的新兴创业公司,包含但不限于创新的技术、经过市场验证的商业模式等,这些公司在初创阶段就展现出强大的市场潜力和成长性。
    人工智能影响力人物评选:表彰在人工智能领域具有显著影响力的个人,为此我们设立若干单项奖,包含但不限于领军科学家、AI YOUTH 、AI创投人等,入选者将涵盖企业、科研、机构、协会、投资、媒体等多个领域。

02 评选方式和维度

  • 通过企业自主报名、权威专家推荐和大数据库筛选等多种渠道收集信息。

  • 评选维度包括但不限于:

    • 技术创新能力: 考察企业的研发投入、专利数量与质量、技术创新奖项等。

    • 市场表现: 评估企业的市场份额、营收增长、行业排名等。

    • 成果应用与实际影响: 分析企业创新场景应用案例及其行业和社会影响。

    • 投融资状况: 考察企业的融资轮次、金额和投资方等。

    • 可持续发展潜力: 评估企业的未来发展规划和竞争优势。

    • 团队文化: 考察企业的团队背景、文化价值观和团队荣誉。

03 报名/评选时间:

  • 申报时间:即日起至2025年2月28日

  • 评选时间:2025年2月至4月

  • 评选结果公布:2025年4月

  • 峰会&颁奖典礼:2025年4月

在线报名方式:欢迎相关企业或机构点击下方“链接”参与报名。

报名链接:https://forbeschina.wjx.cn/vm/tgdKUPp.aspx原文链接https://mp.weixin.qq.com/s/VS7NKhxUoJMmQ7BU-8GUpw 

了解更多详情,请关注福布斯微信公众号或添加组委会微信账号:ForbesChinaGroup

了解第一届评选结果和峰会盛况,请点击下方“链接”:
https://www.forbeschina.com/innovation/67725
https://www.forbeschina.com/activity/news/67940 

关于福布斯中国

福布斯于1917年在纽约创立,以"创业精神,创富工具"为口号,以其企业家精神和创新意识成为行业翘楚。福布斯制作的榜单被称为"经济的晴雨表"和"财富的风向标"。2003年,福布斯正式进入中国市场。

作为以创新为核心的商业媒体品牌,福布斯中国秉承"创业、创新、创富"的DNA,凭借对高净值人群、企业家、科技、投资、健康、生活方式等领域的长期观察和研究,推出一系列对经济社会产生巨大影响的榜单和内容。福布斯中国榜单的公正性与公平性使其成为各领域的标杆,而极具洞察力的内容亦为广大读者提供多维度信息参考,并以此激励创业者与商界精英创造更多财富与商业价值。与此同时,福布斯中国致力于为高端客户打造具有进取心的互动社区,提供前瞻、共享的环境,构建创业、创新的信息生态链。

关于福世合仑

福世合仑是一家人工智能驱动的新型信息科技企业,聚焦科研创新、激发新质生产力动能、推进人工智能多场景应用和全球产业投资的资源交互平台。同时依托科创产业智库和全球影响力媒体矩阵,致力于为区域高质量发展、产业结构升级、产业投融资促进、科技创新人才培育、高新项目孵化等提供专业及定制化解决方案,实现AI时代协作共赢的高质量商业环境。作为福布斯中国战略合作伙伴,联合举办"福布斯中国人工智能科技企业50强评选"、系列峰会、论坛等活动。

声明:该评选是商业合作内容,用于调研的部分/全部数据来自合作方和第三方,相关观点及结论均基于以上数据研究得出,不作任何投资指引和参考。

稿源;美通社

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2024年11月15日,在荣耀即将迎来独立四周年之际,AI众创版《GO BEYOND》正式上线,这首歌配乐来自荣耀2021年8月推出的英文版全球主题曲,中文歌词和声音画面则是以荣耀全球用户和荣耀员工共同投稿的内容为基础,通过AI技术创新生成。

"GO BEYOND"除了是荣耀品牌的全球主题曲曲名,同时也是荣耀品牌的英文Slogan,意味着不被定义、不惧挑战、不断超越、不断进化。独立四年的荣耀,聚焦技术自信、聚焦年轻基因、聚焦自由底色,不断打破边界,不断挑战极限,并在过程中成为全球科技领域一个不可忽视的存在。此次品牌主题曲的全新演绎,旨在通过品牌过去四年多的成长历程,激励更多人在人生的道路上也要不断超越自我,超越极限,追求属于自己的精彩乐章。

荣耀CEO赵明在个人微博表示:

还有两天就是荣耀四周年的生日,小伙伴们给我录了一段视频。这四年走过来,我们一直不想辜负荣耀这两个字。用荣耀作为公司名和品牌名,是一种沉甸甸的责任,也是我们的幸运。我想对四年前说:我们从没有后悔过当年的选择。那个意气风发、充满了无畏精神、独立出来的荣耀,这四年走了一条今天看来最难的路——创新引领。回过头来,这四年虽然还有很多遗憾,但是我们还是当初的自己,做到了用自己的名字走向自己的远方。

四年前的11月17日,"新"荣耀成立了。今天,那个无畏的、有点懵懂的、甚至不知天高地厚的荣耀,依旧在前行,感谢你们的包容与陪伴。

在发布AI众创版《GO BEYOND》的同时,荣耀宣布与网易云音乐合作,联名推出"2024年度个人AI单曲"H5,邀请大众以荣耀品牌主题曲《GO BEYOND》为模板,通过AI创作的方式,生成具有个人专属曲风、独特声音以及个性歌词的年度单曲。作为AI时代的创新引领者,荣耀与生俱来自带年轻基因,而网易云音乐是深受年轻人喜爱的音乐平台,同时也在音乐与AI技术的深度融合方面布局已久。此次双方携手,充分利用了AIGC音乐技术的底层能力,不仅让荣耀聚焦技术自信、聚焦年轻基因、聚焦自由底色的品牌标签得到更多年轻人的共鸣,也让世界看到了一个关乎智能终端行业、关乎新荣耀的不设限的未来正在到来。

面向AI时代,独立后的荣耀,迈向创新无人区,迎来定义未来的自由,以端侧AI引领者身份踏出探索AI OS的全新一步。赵明表示,"荣耀MagicOS提出了面向未来的OS方向,让全球手机用户提前看到了未来手机操作系统的样子。"

早在2016年,荣耀就踏上探索行业端侧AI技术创新之路,率先提出手机AI的概念,并发布了行业首款AI手机,以此叩开了手机智慧化发展的大门;随后的2022年,荣耀MagicOS 7.0布局平台级AI,带来了一键三连跨屏互联、YOYO建议等诸多创新体验;2024年1月,荣耀MagicOS 8.0以平台级AI打造意图识别人机交互新范式;如今,经过四年的砥砺前行,荣耀MagicOS 9.0问世,作为行业首个搭载跨应用开放生态智能体的个人化全场景AI操作系统,以AI智能体技术开启手机"自动驾驶"新时代,将荣耀端侧AI创新推向新高度,也让行业首款AI智能体手机荣耀Magic7系列成为当之无愧的最强AI旗舰。

面向未来的AI OS,是荣耀在独立的四年里所做的最大布局。对端侧AI技术极富远见和前瞻价值的洞察与长期主义的投入,让荣耀在行业竞争中脱颖而出,一马当先地驰骋于前沿阵地,成为行业AI技术发展的引领者。

新荣耀的四周年答卷不止于此。独立以来,荣耀每年在研发方面的投入占总营收的比例均超过10%,2023年更是高达11.5%。在这种压强式的技术投入下,荣耀在底层技术上收获颇丰,在产品创新方面也不断给消费者带来惊喜。无论是轻薄的折叠屏手机,还是AI与OS深度融合下诞生的YOYO智能体,抑或是鹰眼抓拍、青海湖电池、绿洲护眼技术、鸿燕通信等一系列创新成果,都让属于荣耀品牌的高端化、差异化认知深入"用户心智"。

专注于端侧AI创新引领和高端化市场突围的荣耀,在全球市场的表现也足够亮眼,凭借折叠屏产品屡获殊荣,如荣耀Magic V2 RSR保时捷设计在MWC 2024上斩获"全球最佳产品大奖"、荣耀Magic V2获得"亚洲最佳智能手机"等。与此同时,荣耀正凝聚世界创新力量,与之同频共振,共建开放生态,以AI驱动中国科技成就"世界荣耀",在世界舞台上展现出与日俱增的影响力和话语权。

荣耀的四年,是不断挑战自我、突破边界的四年。从品牌独立时的不被看好,到如今在全球市场的崭露头角,荣耀凭借着坚定的信念、敏锐的市场洞察力和强大的研发实力,走出了一条属于自己的创新引领之路,成长为一个技术、产品多点开花的全球标志性科技品牌。面向未来,就如AI众创版《GO BEYOND》所唱的那样,四岁的新荣耀将"站在浪尖上、怀理想万丈、歌唱",用自己的名字,走向自己的远方。

稿源:美通社

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  • 季度收入70.5亿美元,同比增长5%

  • 季度GAAP每股盈余2.09美元,非GAAP每股盈余2.32美元,同比分别下降12%和增长9%

  • 年度收入271.8亿美元,同比增长2%

  • 年度GAAP每股盈余8.61美元,非GAAP每股盈余8.65美元,同比分别增长6%7%

20241114日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)今日公布了其截止于20241027日的2024财年第四季度及全年财务报告。

2024财年第四季度业绩

应用材料公司实现创纪录的70.5亿美元营收。基于GAAP(一般公认会计原则),公司毛利率为47.3%,营业利润为创纪录的20.5亿美元,占净销售额的29%,每股盈余(EPS)为2.09美元。

在非GAAP基础上,公司毛利率为47.5%,营业利润为创纪录的20.6亿美元,占净销售额的29.3%,每股盈余为创纪录的2.32美元。

公司实现经营活动现金流25.8亿美元,通过14.4亿美元的股票回购和3.29亿美元的股息派发向股东分发17.7亿美元。

全年业绩

2024财年全年,应用材料公司实现创纪录的271. 8亿美元营收。基于GAAP,公司毛利率为47.5%,营业利润为创纪录的78.7亿美元,占净销售额的28.9%,每股盈余为创纪录的8.61美元。

在调整后的非GAAP基础上,公司毛利率为47.6%,营业利润为创纪录的79.2亿美元,占净销售额的29.2%,每股盈余为创纪录的8.65美元。

公司全年实现经营活动现金流86.8亿美元,通过38.2亿美元的股票回购和11.9亿美元的股息派发向股东分发50.1亿美元。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示:“应用材料公司的技术领导地位和强劲执行力推动了第四季度2024财年创纪录的业绩,这是我们连续第五年实现增长。我们的产品与服务组合使我们能够独特地赋能客户在人工智能和节能计算领域的需求。随着这些半导体创新的关键驱动因素日益重要,行业的路线图也愈加依赖材料工程,而应用材料公司恰恰是这个领域当之无愧的领导者。

业绩一览

差异

2024财年第四季度

2023财年第四季度

2024财年

2023财年

第四季度

同比

全年

同比

(除每股盈余和比率外,单位均为百万美元)

净销售额

$   7,045  

$   6,723  

$ 27,176  

$ 26,517  

5%

2%

毛利率

47.3 %

47.1 %

47.5 %

46.7%

0.2 百分点

0.8 百分点

营业利润率

29.0 %

29.3 %

28.9 %

28.9 %

(0.3) 百分点

净利润

$   1,731  

$   2,004  

$   7,177  

$   6,856  

(14)%

5%

稀释后每股盈余

$     2.09  

$     2.38  

$     8.61  

$     8.11  

(12)%

6%

调整后非GAAP业绩

调整后非GAAP毛利率

47.5%

47.3 %

47.6 %

46.8 %

0.2 百分点

0.8 百分点

调整后非GAAP营业利润率

29.3%

29.5 %

29.2 %

29.1 %

(0.2) 百分点

0.1 百分点

调整后非GAAP净利润

$   1,917  

$   1,786  

$   7,210  

$   6,802  

7%

6%

调整后非GAAP稀释后每股盈余

$     2.32  

$     2.12  

$     8.65  

$     8.05  

9%

7%

调整后非GAAP自由现金流

$   2,168  

$    1,246   

$   7,487  

$   7,594  

74%

(1)%

GAAP和非GAAP财报之间的调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。请参见后文“GAAP财务计量方法的使用”。

业务展望

展望2025财年第一季度,应用材料公司预计季度净收入约为71.5亿美元,上下浮动范围为4亿美元。非GAAP稀释每股盈余预计约为2.29美元,上下浮动范围为0.18美元。

应用材料公司2025财年第一季度展望中的非GAAP稀释每股盈余预估不包括每股0.01美元的完成收购相关的已知费用,包括公司内部无形资产转移相关的每股0.09美元的所得税税收优惠,但并未反应其它目前未知的项目,如与收购或其它非经营性及非经常性项目有关的额外费用,以及其它与税收相关的项目,考虑到其本身具有不确定性,公司目前无法对其做出合理预测。

第四季度及全年各事业部的财务表现

2024财年第一季度起,管理层开始将股权激励费用纳入事业部财务业绩评估中。既往的数据已经重新调整,以期与本年度数据内容一致。

半导体事业部

2024财年

季度

2023财年

季度

2024财年

2023财年

(除比率外,单位均为百万美元)

净收入

$      5,177

$      4,883

$   19,911

$   19,698

    硅片代工,逻辑及其它业务

73 %

69   %

68   %

   77 %

    DRAM

23 %

27 %

28   %

17   %

    闪存

4 %

4   %

4   %

6   %

营业利润

$      1,824

$      1,741

$   6,981

$   6,879

营业利润率

35.2 %

35.7 %

35.1 %

34.9 %

GAAP业绩

非GAAP营业利润

$      1,834

$      1,751

$   7,021

$   6,918

非GAAP营业利润率

35.4 %

35.9 %

35.3 %

35.1 %

全球服务事业部

2024财年

季度

2023财年

季度

2024财年

2023财年

(除比率外,单位均为百万美元)

净收入

$       1,639

$      1,471       

$     6,225

$    5,732

营业利润

$           492 

$         401       

$     1,812

$    1,529

营业利润率

30.0 %

27.3 %

29.1 %

26.7 %

GAAP业绩

非GAAP营业利润

$          492 

$         401       

$     1,812

$    1,529

非GAAP营业利润率

30.0 %

27.3 %

  29.1 %

26.7 %

显示及相关市场事业部

2024财年

季度

2023财年

季度

2024财年

2023财年

(除比率外,单位均为百万美元)

净收入

$         211       

$         298          

$     885

$        868

营业利润

$            5     

$          63       

$       51

$        114

营业利润率

2.4 %

21.1 %

5.8 %

13.1 %

GAAP业绩

非GAAP营业利润

$            5     

$          63       

$      51

$        114

非GAAP营业利润率

      2.4  %

21.1 %

5.8 %

13.1 %

公司及其它

(除比率外,单位均为百万美元)

2024财年季度

2023财年季度

2024财年

2023财年

未分配净收入

$            18

$               71

$           155

$        219

未分配产品销售成本和费用

  (293)

(305)

(1,132)

(1,087)

合计

$       (275)

$         (234)

$        (977)

$        (868)

GAAP财务计量方法的使用

应用材料公司为投资者提供非GAAP财务报表,并根据部分成本、费用、收益和损失,包括与并购相关的某些项目的影响进行了调整;重组与离职补偿金费用和任何相关的调整;资产的减值调整;战略性投资所得收益或损失、股息和减值;特定所得税税目及其它调整项目。在非GAAP基础上,与股权激励相关的税费已在本财年按比例确认。这些非GAAP指标与根据GAAP计算和呈现的最直接可比较的财务指标调整信息包含在本新闻稿中的财务报表中。

公司的管理者出于业务规划目的,采用非GAAP财务报告来评估公司的运营与财务表现,并在其高管薪酬项目中作为绩效考核的指标。应用材料公司相信,通过剔除与当前运营无关的项目,这些计量方法有利于提高对公司整体业绩的理解,并有利于投资者站在与管理者相同的立场上来审视公司的运营能力,也便于投资者对前后两个季度财报数字进行比较。采用非GAAP财务报告有一定的局限性,因其计量口径与普遍认可的GAAP会计准则不一致,也可能有别于其它公司的会计和报告中所使用的非GAAP方法,并可能剔除了部分对报告中财务数据具有显著影响的项目。这些增加的信息并不能取代根据GAAP准则制作的财报,亦不应作为其补充。

前瞻性陈述

本新闻稿包含某些前瞻性的陈述,包括应用材料公司对公司业务增长及市场趋势、行业发展前景和技术变革的预判、公司的业务和财务表现及市场份额情况、现金调配策略、投资与增长策略、新产品和新技术开发情况、对2025财年第一季度及长期的业务展望,以及其它不属于历史事实的陈述。这些前瞻性陈述及其相应假设可能受到风险或不确定因素的影响,导致实际结果显著不同于陈述的内容所声明或暗示的情形,因此不对未来业绩做担保。而这些风险和不确定因素包含但不仅限于下列内容:对于应用材料公司产品需求的程度;全球经济、政治与产业环境,包括利率与产品及服务价格的变化;执行额外的出口法规及许可证要求及其解释,以及它们对我们向客户出口产品和提供服务的能力及运营产生的影响;全球贸易问题和贸易与出口许可政策的变化;我们及时获得许可证或授权的能力(如果可能);地缘政治混乱或冲突的影响;对半导体芯片和电子设备的需求;客户对技术与产能的要求;新推出的创新技术以及技术变革的时机;公司开发、交付并支持新产品和新技术的能力;我们满足客户需求的能力,供应商满足我们需求的能力;公司客户分布的集中性;应用材料公司拓展现有市场、增加市场份额、开拓新市场的能力;现有产品和新产品的市场接受度;我们获取及保护关键技术的知识产权的能力;影响我们信息系统或其中包含信息的网络安全事件,或影响我们的运营、供应商、客户或供货商的网络安全事件;我们完成运营计划设定的各项战略目标、根据业务环境调整资源和成本结构、以及关键员工的招募、留任与激励的能力;区域或全球性流行病的影响;收购、投资和剥离;所得税的变化;各事业部和产品线营运费用和业绩的多变性;应用材料公司准确预测未来的业绩、市场环境、客户及业务需求的能力;我们确保遵守适用法律、规则和法规的能力;以及其它应用材料公司在最近提交和定期提交至美国证券交易委员会的存案文件(包括最新季报)中述明的风险和不确定因素, 包括我们最新的10-Q8-K表格。所有前瞻性陈述均基于管理层目前的估计、预测和假设。应用材料公司没有任何义务更新任何前瞻性陈述。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领先企业之一,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

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