All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

概要

DIPS25智能功率模块采用芯能新一代自研半桥带保护的驱动IC芯片和IGBT芯片,具备驱动开关匹配EMC优化特性与全方位的保护功能,包括欠压、过流、过温、防直通等。集成高精度的 NTC 温度输出与自主可调的过温保护阈值,使客户端的设计自由度更高。

DIPS25新产品系列采用了框架+全塑封的散热结构,兼备模块体积小、保护功能齐全、功率密度高、散热能力优秀、安装方便和绝缘等级高等满足各种装配场景需求,目前产品的规格等级有3A/600V、6A/600V、10A/600V;

产品型号:XNS03S61F6、XNS06S61F6、XNS10S61F6。

1.jpg

产品特点

1、内置高压栅极驱动,配套芯片完全国产化

2、三相全桥逆变拓扑,适用于各类电机驱动场景

3、驱动集成自举电路,内置限流保护电阻,集成度更高

4、内置欠压保护、过流保护、互锁保护及故障输出(FO)/使能(EN)

5、内部集成NTC电阻与过温保护功能

6、完全兼容3.3V和5V驱动输入信号

7、绝缘电压等级:1500Vac

8、符合ROHS标准

解决问题

01

引脚布局与爬电距离优化,与市面上主流产品完全Pin to Pin兼容

2.png

02

集成自举电路、欠压保护、过流保护、过温保护、温度输出功能

3.png

03

功率密度高

电流等级可达10A,功率密度高、全塑封+框架散热结构、小体积

4.png

04

预留配置

装配顺序:预紧1→2;正式紧固:2→1

方便用户的散热装置安装

5.png

来源:芯能半导体

围观 32
评论 0
路径: /content/2025/100588007.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

传统二极管是一个应用非常广泛的器件。标准硅二极管的正向压降为0.6V到0.7V,肖特基二极管的正向压降为0.3V。对于通常应用来说,压降不是问题,但是在一些低电压或者对功率损耗要求比较高的场景下,系统通常不能接受这么大的压降。而且传统二极管的反向漏电很大,在某些应用中也是不能被接受的。因此,诞生了用低导通电阻的MOSFET来模拟二极管单向电流的行为,即理想二极管芯片。

爻火也适时推出了全新的理想二极管芯片YHM2031。YHM2031内部集成由VOUT和VIN控制的MOSFET,可以实现双向关断,导通情况下有最大1A的通流能力。

1.png

YHM2031应用框图

YHM2031低功耗设计及控制方式

YHM2031充分考虑了低功耗的设计。在正向导通情况下,IN上消耗的静态功耗只有160nA;在反向关断的情况下,IN上仅消耗10nA的功耗。如果输入端接的是电池,这样的设计极大的减小了在不需要它供电的情况下的电池自身耗电。同时,在反向关断的情况下,反向OUT端也仅只有170nA的耗电,这个电流相当于二极管的反向漏电,但电流值比传统二极管减小了很多。

YHM2031采用调制方式控制MOSFET的通断,保证在VIN≤VOUT时,MOSFET是处于关闭状态。同时,YHM2031集成了使能控制,EN管脚可以控制YHM2031的通断。当EN使器件断开后,YHM2031可以阻止双向的电流流动,把IN和OUT端真正隔离开。

YHM2031主要性能指标如下:

供电范围:1.65V ~ 5.5V

低静态功耗:                

             正向导通:160nA IN静态功耗                

             反向导通:10nA IN 静态功耗                              

                          170nA OUT静态功耗 

低导通压降:18mV @ 200mA;                   

             45mV @ 500mA;                   

             90mV @ 1A

可选的output quick discharge功能

可选的EN极性控制

过温过流保护

封装为:0.67mm × 0.75mm WLCSP-4

             5-PIN SOT23-5

2.png

YHM2031封装图

选型表

3.png

关于爻火

爻火微电子聚焦于高性能模数混合的信号链与电源芯片及系统解决方案,服务消费、医疗、工业和汽车等市场,为客户提供高性能、低功耗、小尺寸、高集成度的系统解决方案。

爻火的前沿产品包括高性能模拟开关、智能电源路径管理、功率线信号交互、马达驱动、生物电信号处理前级、生物电信号模拟前端、高性能音频器件、智能接口管理以及集成电源器件等。我们坚持技术创新, 致力于设计给客户带来价值的创新产品。

来源:YHM爻火微电子

围观 52
评论 0
路径: /content/2025/100588004.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

静电放电(ESD)是造成电子产品和集成电路系统损坏的主要元凶之一,每年给电子行业带来的损失高达数千亿人民币。ESD 对电子产品造成的损伤中有 90% 都是潜在性损伤,这类损伤在出厂质量检测中难被检测到,但会在产品使用过程中逐渐显现出质量问题。因此,ESD 被视为是电子产品质量最大的潜在威胁,而静电防护也成为电子产品质量控制中的关键环节。

在静电防护设计中,选择合适的 ESD 保护器件至关重要。在所有静电防护的应用场景中,天线等射频接口是对 ESD 保护器件要求最高的场景之一。这类应用场景下,器件不仅要能在受到正向或者反向瞬态高能量冲击时极快地将其两极间的高阻抗变为低阻抗,以吸收高能量的瞬时过压脉冲并将其电压钳位于一个预定值,还要尽可能减少由于 ESD 保护器件的寄生参数或电气特性带来的谐波噪声和互调干扰。谐波噪声和互调干扰可能会导致无线模块传输信号失真或者接收灵敏度下降,进而增加通信的误码率。

ESD 保护器件的种类

常见的 ESD 保护器件主要包括压敏电阻、陶瓷 TVS 二极管和硅 TVS 二极管等。

压敏电阻的工作原理基于其非线性的伏安特性,响应时间相对较慢(通常在 ns 级),而其高达几百 pF 的结电容使其不适宜直接应用于高频信号的保护。此外,压敏电阻的 ESD 性能会随着使用次数的增加而逐渐降低。

陶瓷 TVS 二极管采用电极间放电机制,其结电容很低,一些国际优秀厂商的产品甚至可以做到 0.05pF。然而它们能够承受的 ESD 脉冲次数有限,一般在 1000~10000 次之间。

硅 TVS 二极管是基于 PN 结雪崩击穿原理,能够在 ps 级时间内吸收数千瓦的浪涌功率。虽然其结电容相对于陶瓷 TVS 略高,过往认为不太适合用于射频产品,但随着工艺的进步,硅 TVS 的结电容也在逐渐逼近陶瓷 TVS 的水平。此外,硅 TVS 的工作原理决定了其使用次数没有限制,性能也不会随着 ESD 脉冲的增加而下降。

圣邦微电子推出的 TVS 二极管是硅 TVS 二极管。器件结电容做到了 0.15pF,且已成功通过 IEC61000-4-2 测试认证。

接下来,我们将主要介绍器件结电容低和属于非回弹型 TVS 二极管两方面特性以及这两种特性在射频应用中具备的优势。

一、低结电容 TVS 二极管特性及在射频应用中的优势

射频技术为何青睐低结电容的 TVS 二极管?射频芯片因其高工作频率,对任何非预期的寄生参数都极为敏感,这些参数在高频环境会放大其负面影响。因此,射频领域对 ESD 保护器件提出了更严苛的要求。图1展示了圣邦微电子不同结电容 TVS 二极管在 10Gbps 高速信号传输情况下的眼图。最左侧的眼图显示了未经PCB板传输的信号,中间的眼图显示了仅通过空 IC PCB 板传输的信号,最右侧的眼图则是经过加装 IC 的 PCB 板信号传输的情况。

通过对比可以明显看出,当 PCB 板加装了结电容为 0.692pF 的 TVS 二极管后,传输信号波形发生了明显畸变;相对地,使用结电容为 0.232pF 的 TVS 二极管时,其眼图与仅通过空 PCB 板传输的眼图基本一致。这一结果标明,TVS 二极管的结电容越小,对系统高速信号传输性能影响越小。

1.png

图 1 不同结电容 TVS 二极管在高速信号传输情况下的眼图

探查这一现象背后的机理,是射频 IC 的源阻抗或电路板寄生电阻会与 TVS 二极管的结电容结合,形成一个 RC 低通滤波器,这种滤波器对高频信号有衰减作用。寄生电容的增加会导致 RC 低通滤波器的极点频率下降,进而增加插入损耗(Insert Loss,是指发射机和接收机之间,由于插入器件带来的信号损耗,其定义为:IL = -10log(PO/PI),测试原理框图可见图 2)。

2.png

图 2 TVS 二极管插入损耗测试原理框图

表 1 列出了 SGM05FB1E2 和 SGM15UB1E2 这两款器件的基本参数,它们分别代表 5V 和 15V 的 TVS 保护器件。两款产品均是双向(Bidirectional)二极管,且结电容都小于 0.4pF。

表 1 SGM05FB1E2 和 SGM15UB1E2 的基本参数

3.png

根据图 2 原理框图进行的插入损耗测试结果在表 2 中列出。SGM15UB1E2 在 2GHz 频率的测试下,插入损耗仅为 -0.01dB;而在 6GHz 频率的测试下,插入损耗也仅为 -0.02dB。这些数据表明,低结电容的 TVS 带来的插入损耗是极低的。

表 2 SGM05FB1E2 和 SGM15UB1E2 的插入损耗

4.jpg

二、非回弹型 TVS 二极管特性及在射频应用中的优势

触发电压(Trigger Voltage)是 TVS 二极管从高阻抗状态转换为低阻抗状态所需的最低电压。对于回弹型(Snap-Back)TVS 二极管,触发电压标记着进入回弹区域的第一个拐点;而对于非回弹型(Non-Snap-Back)TVS 二极管,其电流随两端的电压增大而单调上升,不存在折返特性。

图 3 展示了 GSM 天线接口连接电路。若 TVS 二极管的触发电压太高,可能无法触发保护机制,导致周围低压器件受损。天线等射频接口电路的电容等元件一旦烧毁,极易影响滤波网络,导致二次、三次等谐波增大。因此,降低触发电压是 TVS 二极管研究的重要方向之一。

5.jpg

图 3 GSM 天线接口连接电路

图 4 展示了最大工作电压为 15V 的陶瓷 TVS 二极管的 I-V 特性和漏电流曲线。其中黑色曲线代表 I-V 特性,蓝色曲线代表漏电流。可以看出,这种陶瓷 TVS 二极管是典型的回弹型器件,其触发电压接近 200V。如此之高的触发电压使得陶瓷 TVS 二极管用在信号线上的应用极易导致器件未能及时动作而损坏后端被保护的 IC,其 ESD 防护性能不全面,存在很大的潜在风险。同时可以看出,陶瓷 TVS 二极管的漏电流稳定性较差。

相对的,图 5 展示了最大工作电压 15V 的硅 TVS 二极管(SGM15UB1E2)的 I-V 特性和漏电流曲线。该器件是非回弹型器件,触发电压低于 20V。超低的触发低压可以更早吸收浪涌能量,并极大降低浪涌电压来临时器件不动作的概率。此外,器件的漏电流非常稳定,保持在 55pA 左右。

6.png

图 4 陶瓷 TVS 二极管的 I-V 特性和漏电流曲线

7.jpg

图 5 硅 TVS 二极管的 I-V 特性和漏电流曲线

图 6[1] 和图 7[1] 分别展示了非回弹型和回弹型 TVS 二极管在 100MHz RF 信号下的电流和电压瞬态波形。从图中可以明显看出,回弹型 TVS 的电流和电压受到严重的 RF 信号干扰。表明回弹型 TVS 二极管很可能会导致更强的谐波,从而导致天线的灵敏度下降;而非回弹型 TVS 二极管在很大程度上不受 RF 信号的影响。因此,从谐波角度来看,非回弹型 TVS 二极管可能是更适合在天线等射频应用中使用的器件。

8.jpg

图 6 100MHz RF 信号下的 TVS 二极管电流瞬态波形

9.jpg

图 7 100MHz RF 信号下的 TVS 二极管电压瞬态波形

最后,为了方便研发工程师快速而准确地挑选圣邦微电子的 TVS 二极管型号,图 8 详细展示了圣邦微电子 TVS 二极管产品命名规则。

10.png

图 8 圣邦微电子 TVS 二极管命名规则

参考文献:

[1] G. Maghlakelidze, S. Marathe, W. Huang, J. Willemen and D. Pommerenke, "Effect of RF Signals on TVS Diode Trigger Voltage for ESD Protection," 2020 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMCSI), Reno, NV, USA, 2020, pp. 194-199.

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码 300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有 32 大类 5200 余款可供销售型号,全部自主研发,广泛应用于工业、汽车电子、通信设备、消费类电子和医疗仪器等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

来源:圣邦微电子

围观 41
评论 0
路径: /content/2025/100588003.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2025年1月7日,国芯科技(688262.SH)在第八届中国卓越IR评选中荣膺最佳资本市场沟通奖、最佳价值创造奖。该奖项评选结果已于2025年1月7日举行的“路演中国”2025上市公司投资者关系创新峰会暨第八届中国卓越IR颁奖盛典公布。此次荣获奖项充分体现了国芯科技在投资者关系和资本市场价值维护方面所做的积极努力得到了业内认可。

1.png

2.png

除本次所获投关奖项外,国芯科技还因2024年投资者关系工作和资本市场沟通工作上的积极努力在2024鸾鹭•财联社第五届精英董秘评选中荣获“最佳投资者关系团队奖”,以及荣获了同花顺“2024年最具人气上市公司TOP300”。同时,根据动态宝AI-FILTER系统等第三方提供的数据,2024年国芯科技在A股电子公司BA指标全年排名第一,该指标表明国芯科技投资者关系和公共关系管理表现优秀。这些奖项的获得和第三方数据的排名不仅是投资者和业内对公司过去一年在投资者关系工作中卓越表现的肯定,更是国芯科技在资本市场和投资者中影响力的有力证明。

3.png

自上市以来,国芯科技始终高度重视投资者关系工作,始终将投资者关系工作放在战略高度,充分维护股东的各项权益,构建了透明、高效、公平的沟通机制。国芯科技拥有一支专业的投资者关系团队,与投资者进行广泛而高效的沟通、互动,确保了上市公司的信息真实、及时、准确、完整地向投资者传达。国芯科技除定期组织召开业绩说明会,积极回复投资者热线电话、邮件和上证E互动外,也热情接待了投资者的调研,积极参与各大券商研究所组织的策略会,与投资者保持长期稳定的沟通和互动,上市公司的投资价值也被越来越多的投资者所认同。

4.png

2024年11月6日,中国证券监督管理委员会发布《上市公司监管指引第 10号——市值管理》。该指引要求,上市公司应当牢固树立回报股东意识,采取措施保护投资者尤其是中小投资者利益,诚实守信、规范运作、专注主业、稳健经营,以新质生产力的培育和运用,推动经营水平和发展质量提升,并在此基础上做好投资者关系管理,增强信息披露质量和透明度,必要时积极采取措施提振投资者信心,推动上市公司投资价值合理反映上市公司质量。国芯科技立足于更好地服务于中小股东,注重保障中小股东及投资者的权益,公司的董事、高级管理人员积极参与提升上市公司投资价值的各项工作,积极参加了业绩说明会、投资者沟通会等各类投资者关系活动,增进了投资者对上市公司的了解。国芯科技的投资者关系团队也不断提升自身的专业水平和沟通能力,积极学习法律法规、微电子、财务、汽车、宏观经济、礼仪等各项知识,全面深入地跟踪了解公司的业务发展状况,不仅及时、准确、全面地将公司的战略、研发、市场、汽车电子芯片、量子安全芯片等信息有效传递给投资者,也发挥与资本市场沟通的桥梁功能,积极将投资者意见、建议反馈给公司管理层,推进实现投资者与上市公司的双向奔赴,助力公司不断提升发展质量。

“路漫漫其修远兮,吾将上下而求索。” 展望新的一年,国芯科技将继续秉持对投资者高度负责的精神和信念,不断提升投资者关系工作的质量和水平,提升公司市值管理能力和水平,为股东创造长期价值,助推公司发展进入更高质量的发展阶段。国芯科技将持续提高信息披露质量,确保信息披露的真实性、准确性、及时性和完整性,也将进一步拓展沟通渠道,加强与各类投资者的互动和交流,想投资者之所想,急投资者之所急,努力推进实现投资者利益最大化。

来源:苏州国芯科技

围观 31
评论 0
路径: /content/2025/100588002.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2025年1月7日至10日,国际消费电子展(简称CES)在美国拉斯维加斯举行,SGS在展会期间,为联想产品颁发多张认证证书。ThinkCentre M90a Pro Gen6一体机电脑获颁"SGS全球首张声隐私和声音清晰度增强Performance Tested Mark认证"证书和"SGS高性能 AI Premium Performance Mark认证"证书ThinkPad X1 Carbon和ThinkPad T14p笔记本产品获颁"SGS高性能AI Premium Performance Mark 认证"证书

此次认证不仅是对联想AI PC在声学技术领域的创新成果的肯定,更是其产品品质和性能赢得全球市场广泛认可的重要标志。

联想集团副总裁兼台式业务总经理Sanjeev Menon、联想集团台式业务高级总监杜春海、联想集团副总裁兼商用笔记本事业部研发总经理Yasumichi Tsukamoto、联想集团商用笔记本事业部高级总监Thomas Butler、SGS互联与产品事业群北美业务总监Jay Suh、清听声学董事长栗振等高层代表共同出席本次仪式。

SGS在国际消费电子展授予联想一体机和笔记本产品高性能认证证书。合影从左至右:联想集团台式业务高级总监杜春海、SGS互联与产品事业群北美业务总监Jay Suh、联想集团副总裁兼台式业务总经理Sanjeev Menon、清听声学董事长栗振

SGS在国际消费电子展授予联想一体机和笔记本产品高性能认证证书。合影从左至右:联想集团台式业务高级总监杜春海、SGS互联与产品事业群北美业务总监Jay Suh、联想集团副总裁兼台式业务总经理Sanjeev Menon、清听声学董事长栗振

SGS在CES授予联想一体机和笔记本产品高性能认证证书。合影从左至右:联想集团商用笔记本事业部高级总监Thomas Butler、SGS互联与产品事业群北美业务总监Jay Suh、联想集团副总裁兼商用笔记本事业部研发总经理Yasumichi Tsukamoto

SGS在CES授予联想一体机和笔记本产品高性能认证证书。合影从左至右:联想集团商用笔记本事业部高级总监Thomas Butler、SGS互联与产品事业群北美业务总监Jay Suh、联想集团副总裁兼商用笔记本事业部研发总经理Yasumichi Tsukamoto

ThinkCentre M90a Pro Gen6一体机:音频技术的创新突破

ThinkCentre M90a Pro Gen6是全球首款搭载定向发声技术的台式一体机,不仅继承了该系列一贯的高效性能,更是在音频技术上实现了重大突破,为客户提供了声隐私和声音清晰度增强两项显著的音频特性,为用户带来了前所未有的声音体验。作为全球首款搭载清听声学聚音屏技术的AIO一体机,其创新技术也受到了业界的广泛关注,预示着未来智能设备将更加智能化、人性化、开启全新的交互时代。

声隐私:ThinkCentre M90a Pro Gen6一体机配备定向发声屏幕,使声音沿前方特定区域传播,在此区域内声音的音量正常,而在区域外的声音则会大幅衰减。这一特性有效保证了定向区域内的声音隐私,特别适用于需要信息保密的工作环境或家庭办公场景,同时避免对外界和他人造成干扰。

语音高清晰度:为了提供更加清晰的声音输出,定向发声屏幕使用透明复合高分子薄膜材料,并结合显示半导体工艺构建了亚微米三维立体微结构作为发声单元。再配合专业的信号处理算法,使得即使在嘈杂环境中,播放的内容也能被准确无误地传达给听众,极大地提高了语音的可懂度。声音犹如佩戴耳机般环绕在耳边一样清晰。

SGS权威认证,彰显卓越品质

合作期间,SGS 对 ThinkCentre M90a Pro Gen6 一体机进行了严格测试,该产品成功通过了PT-23-000-201461标准下的综合评估,获得SGS颁发的声隐私和声音清晰度增强Performance Tested Mark认证。该标准涵盖了声音指向性、声音清晰度、有效频率范围、声压级和谐波失真等多个关键性能指标,这一认证是对联想一体机音频隐私保护以及超清音频体验卓越性能的肯定。

此外,SGS专家团队打造了首个针对AI PC Premium Performance Mark认证服务,双方针对AI PC性能评价体系及验证维度进行了深入探讨,建立了一套权威、科学的性能评估体系。SGS对联想AI PC产品综合性能进行了多维度、严苛的测试验证。评价指标包括速度、能效、温度和噪音四个维度。测试方案考虑了AI测试模型的多样性和代表性, 在不同计算精度和加速模式下的推理速度和吞吐量, 以及AI模型运行在核显、独显和NPU不同硬件单元上的性能表现。经过全方位严格考核,联想产品各项性能均表现优异,成功获得SGS颁发的Premium Performance Mark认证证书。

联想与SGS作为长期紧密的合作伙伴,双方在多个领域有着深入合作,在技术创新和用户体验提升方面取得了显著成果。SGS的认证助力联想从激烈的市场竞争中脱颖而出,巩固了其在全球市场的领先地位,赢得了更多消费者的信任。同时,SGS的权威认证也为全球消费者选购高性能的AI PC产品提供了一个可靠的依据。

展望未来,SGS将凭借专业的技术团队和强大的国际认证网络,继续助力联想在全球范围内拓展业务,增强品牌的国际竞争力,顺利进驻目标市场。SGS将携手更多合作伙伴共同守护品质升级、重塑用户体验,共谱AI PC时代品质与创新新篇章,推动全球科技产业的可持续发展,为全球消费者带来更多优质的产品和服务。

关于联想

联想集团是一家成立于中国、业务遍及180个市场的全球化科技公司。联想持续研究、设计与制造全球最完备的端到端智能设备与智能基础架构产品组合,为用户与全行业提供整合了应用、服务和最佳体验的智能终端,以及强大的云基础设施与行业智能解决方案。联想每年为全球用户提供数以亿计的智能终端设备,包括电脑、平板、智能手机等。

关于SGS(官微:SGS官方/SGS质慧生活)

SGS 是国际公认的测试、检验和认证机构,SGS拥有99,250名专业员工分布在119 个国家及地区的2,700多个分支机构和实验室,构建起全球化服务网络,业务包含互联与产品、工业与环境、营养与健康、自然资源、管理与保证五大战略版图。凭借超过145 年的卓越经验和瑞士公司特有的精准度,SGS帮助企业达到质量、安全与合规性的最高标准。

SGS通标标准技术服务有限公司(SGS 通标)由SGS 集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团合资成立于1991 年。SGS 通标立足于集团业务板块,通过由16000 多名专业员工、100 多个分支机构和200 多个实验室组成的国内服务网络,为农产食品、消费品、矿产、石化、工业、能源、汽车、环境、生物医药等细分行业提供全方位测试、检验、认证、培训和校准等质量解决方案。

稿源:美通社

围观 27
评论 0
路径: /content/2025/100588001.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

近年来,全球耗电量逐年增加,在工业和交通运输领域的增长尤为显著。另外,以化石燃料为基础的火力发电和经济活动所产生的CO2(二氧化碳)排放量增加已成为严重的社会问题。因此,为了实现零碳社会,努力提高能源利用效率并实现碳中和已成为全球共同的目标。在这种背景下,罗姆致力于通过电子技术解决社会问题,专注于开发在大功率应用中可提升效率的关键——功率半导体,并提供相关的电源解决方案。本白皮书将通过“Power Eco Family”的品牌理念,介绍为构建应用生态系统做出贡献的罗姆功率半导体以及相关的举措。

点击下载《罗姆功率半导体产品概要 ~关于“Power Eco Family”~》

围观 52
评论 0
路径: /content/2025/100587998.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:6882132025113日,思特威全球总部园区项目封顶仪式在浦东新区隆重举行,浦东新区政府相关领导受邀出席了本次封顶仪式,思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士在仪式上发表了庆贺致辞。本次主体结构的顺利封顶,标志着思特威全球总部园区项目建设上取得了阶段性进展,向最终的交付使用迈出了关键性一步。

1.jpg

在仪式现场,受邀到场的领导及各界嘉宾共同见证了封顶时刻并致以热烈祝贺,高度肯定了项目建设各方的努力与专业精神,并对思特威的未来发展给予肯定、寄予期许。

思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰博士上台致辞,深入阐述了此次大楼封顶对企业发展的深远价值与意义,展望了思特威扎根浦东这片创新热土,拓路深耕的未来发展前景。徐辰博士表示,“全球总部园区的建设,是迎合思特威业务体量高速增长的需要,也是思特威发展道路上的重要里程碑,体现了思特威整体人员规模的进一步扩大,是思特威完成从一个中型企业向世界级大型企业伟大迈步的重要见证。完善的园区设施,将为思特威全体员工提供更为舒适、便捷、高效的工作环境,创造聚焦专注、身心舒畅的工作氛围,成为思特威人才吸引与未来长续发展的强大动力与坚实后盾。”

2.jpg

思特威全球总部园区选址于浦东新区北蔡镇,于2023年2月1日奠基动工,总投资约8.5亿元,总占地面积约2.1万平方米,总建筑面积约5.1万平方米,可容纳员工约3000人。在各方的共同努力下,历时不到两年,项目已完成了主体工程的建设工作,建成后将成为集研发总部大楼、创新研究院以及车规芯片验证中心于一体的思特威企业总部,承载思特威在全球范围内的研发和创新活动,成为公司在高端成像技术领域进一步发展突破的强大助力。

3.jpg

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,并积极拓展业务及团队建设,已成为中国半导体行业的领军企业之一。随着思特威的高速发展和规模的持续扩大,全球总部园区的建设成为了公司发展战略蓝图中的重要布局。思特威全球总部园区主体结构的顺利封顶,代表着思特威全球总部园区建设即将迈入新的阶段,为构筑更高效、便捷、先进的研发环境与办公空间打下坚实基础。

未来,思特威将持续以高端图像传感器芯片和先进的成像技术为核心,依托浦东地区半导体产业的发展优势,进一步加大技术创新投入,携手各方共创世界级集成电路产业集群,为全球客户提供更加优质的产品和服务。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

围观 30
评论 0
路径: /content/2025/100587996.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:Bryan Angelo Borres,产品应用工程师

Christopher Macatangay,高级产品应用工程师

问题:

如何使用高性能监控电路来提高工业功能安全合规性?

1.jpg

回答

高性能电压监控器具有集成的安全功能,可提高系统性能,以满足IEC 61508功能安全标准关于定量可靠性、架构约束和系统安全完整性的要求,从而帮助系统符合该标准。

简介

各行各业的安全关键型应用一般都会考虑遵守功能安全标准1,因为这些应用一旦发生故障,可能会对人员、财产和环境造成危害。产品设计师按照功能安全标准对设计的产品进行认证,让客户可以放心地使用产品,确保产品能够在具有安全法规的国家/地区进行销售,并引领功能安全市场的趋势。本文强调了高性能监控电路2进一步符合IEC 615083等功能安全标准的重要性。此外,本文也是讨论与这些电路相关的工业功能安全合规性系列文章中的第一篇。

了解功能安全标准

IEC 61508标准3也称为电气/电子/可编程电子安全相关系统功能安全标准,旨在为所有类型的E/E/PE安全相关系统(SRS)的规范、设计和操作规定总体要求。它适用于各种行业,因为它是制定多个行业特定标准的基础,例如过程工业中的IEC 615114、机械工业中的IEC 620615、核电工业中的IEC 615136、汽车工业中的ISO 262627、铁路运输中的IEC 622798、医疗设备10中的IEC 623049等,如图1所示。

2.jpg

1.基本标准和一些特定行业的功能安全标准。

虽然特定行业的标准始终优先于IEC 61508,但它通常要求使用SRS中的组件来证明符合功能安全标准。为此,可以按照特定行业标准(如ISO 262627)开发组件,使用“经使用验证”3参数,遵循基本安全标准IEC 61508(如IEC 6151111),或者使用标准组件但采取额外的架构缓解措施。

什么是安全仪表系统?

IEC 61508的E/E/PE SRS在过程工业领域被称为安全仪表系统(SIS),在机械行业中称为安全相关电气控制系统(SRECS),在核电行业中称为仪器仪表和控制(I&C)系统。在本文中,术语“SIS”将用于统称这些系统。11

3.jpg

2.SIS的典型框图。

图2为典型SIS的示意图,其中包含至少一个安全仪表功能(SIF)。SIF在IEC 61508中也指安全功能,但为了便于讨论,将使用术语SIF。SIF由输入子系统、逻辑解算器子系统和最终元件子系统组成,用途是在当需求发生时,将受控设备(EUC)置于安全状态。EUC是指受SIS保护的系统。图3显示了SIF的典型框图以及子系统的示例。输入子系统包含至少一个传感器,作为监测系统,可以检测故障并向逻辑解算器发送信号。逻辑解算器会处理接收到的信号,然后决定下一步做什么。比如,可能要求最终元件通过断路器、继电器或关闭阀等执行装置将SIS置于安全状态。11

值得注意的是,监控电路2在SIS中很有用。它们可以在输入子系统中发挥作用以检测异常,在逻辑解算器子系统中监测电源或其他微控制器功能和信号故障,或者作为SIF本身,通过复位信号使系统进入安全状态。这一点可以从图3中看出。

4.jpg

3.SIF的典型框图。

高性能监控电路如何实现工业功能安全合规性

可以通过安全完整性等级(SIL)来量化IEC 61508合规性。每个SIF都有SIL评级,表示SIF在管控风险方面的表现。IEC 61508规定了SIL 1到SIL 4四个SIL级别,其中SIL 4表示最可靠。通常,首先进行危险分析和风险评估,以了解所需的安全功能,然后了解风险降低系数,从而了解所需的SIL等级。《过程安全手册一》12中展示了一种使用风险矩阵校准的方法。

特定的SIL级别有其自身的要求,受三个因素影响3,11,13:定量可靠性要求、架构约束和系统安全完整性。对于每个因素,下一小节将展示监控器如何通过诊断要求帮助实现IEC 61508合规性。

定量可靠性要求

表1显示了IEC 61508-1第7.6.2.9节中关于安全完整性要求的摘要,这项要求针对SIF的目标故障测量规定了相应的SIL。PFDavg是指低需求工作模式下,在需要安全功能时发生危险故障的平均概率。PFH是指高需求模式或连续工作模式下,安全功能每小时发生危险故障的平均频率。

1.与工作模式相关的SISSIL目标3,11

安全完整性等级(SIL)

  L低需求工作模式(PFDavg)

高需求或连续工作模式(PFH)

SIL 4                   ≥10-5至<10-4 ≥10-9至<10-8

SIL 3

≥10-4至<10-3

≥10-8至<10-7

SIL 2                   ≥10-3至<10-2  ≥10-7至<10-6

SIL 1

≥10-2至<10-1

≥10-6至<10-5

影响随机硬件故障平均概率的因素有很多,其中包括诊断测试覆盖率、诊断测试间隔和未检测到的危险故障率(用λDU表示)3,14,15。未检测到的危险故障是指无法通过系统诊断检测到而只能通过验证测试来识别的故障,如图4所示。这就是使用监控电路的重要性所在,因为监控电路可以作为诊断措施,帮助检测危险故障,从而降低发生此类故障的概率。这样,就可以将未检测到的危险故障转化为检测到的故障。

5.jpg

4.影响可靠性要求的故障类型。12

架构约束

除了量化的可靠性要求外,IEC 61508还对SIS的稳健性和结构提出了要求。这些架构约束增加了设计人员在选择硬件架构时需要考虑的因素。根据IEC 61508-2第7.4.4节,可用于证明符合SIL的路线之一是路线1H。该路线基于硬件容错(HFT)和安全失效比率(SFF)概念。

面对架构约束,需要考虑元件的复杂性和类型。A类元件或简单组件具有明确定义的故障模式、故障条件下可预测的行为以及可靠故障数据(满足所要求的未检测到的危险故障率)。否则视为B类元件或复合组件。

表2以集成电路等电子系统为例,显示了B类元件的要求。SFF是衡量元件倾向于变成安全状态失败的指标,而HFT为N意味着N+1是可能导致安全功能丧失的最小故障数,因此需要一定量的冗余。这意味着,如果系统的HFT为0,则一次故障就可能导致安全功能丧失,而HFT为1则意味着需要两次故障才会造成安全功能丧失。

2.B类安全相关元件或子系统执行的安全功能的最大允许安全完整性等级3

安全失效比率(SFF)

硬件容错

0

1

2

< 60%            不允许           SIL 1            SIL 2

60%至< 90%

SIL 1

SIL 2

SIL 3

90%至< 99% SIL 2                SIL 3            SIL 4

≥ 99%

SIL 3

SIL 4

SIL 4

SFF的数学公式可以表示为:

6.jpg

另一个术语称为诊断覆盖率,可以表示为:

7.jpg

其中λ是故障率,SD表示安全检测到,SU表示安全未检测到,DD表示危险检测到,DU表示危险未检测到,如图4所示。

诊断覆盖率用于评估SIS的诊断措施在揭示危险故障方面的表现。这会影响系统的量化可靠性,如前所述,并且与SFF相关,如公式1和2所示。IEC 61508-2在其附件A中还提供了一种方法,用于确定在使用不同技术和措施检测随机硬件故障时,所能达到的最大允许诊断覆盖率。

表3显示了各个等级的诊断覆盖率分类。

3.IEC 61508诊断覆盖率分类3,11

诊断覆盖率

等级

<60%

60%至< 90%

90%至< 99%

≥ 99%

表4摘自IEC 61508-2附件A表A.1,其中指定了在量化随机硬件故障的影响时要假设的故障或失效,或在推导SFF时要考虑的故障或失效。值得注意的是,诊断覆盖率故障模型需要达到较高的诊断覆盖率。诊断覆盖率故障模型包括固定电平故障、开路故障、开路或高阻抗输出以及信号线之间的短路等故障模式,所有这些故障模式都可以通过过压(OV)和欠压(UV)监视器等监控电路检测到。

4.诊断覆盖率要素的要求

独立硬件

诊断覆盖率要素的要求

低(60%)

中(90%)

高(99%)

数字输入/输出

固定电平

诊断覆盖率故障模型

诊断覆盖率故障模型漂移与振荡

模拟输入/输出

固定电平

诊断覆盖率故障模型漂移与振荡

诊断覆盖率故障模型漂移与振荡

电源

固定电平

诊断覆盖率故障模型漂移与振荡

诊断覆盖率故障模型漂移与振荡

总之,IEC 61508根据SIF的HFT和SFF规定了SIL要求。由于SFF和诊断覆盖率参数受到系统检测故障能力的显著影响,改进诊断措施(例如添加监控电路)也将提高SIF的SIL等级。

系统安全完整性

系统安全完整性的要求本质上是定性的,用于评估系统开发过程在消除故障方面的能力。为此,需要彻底检查硬件和软件的设计、生产和测试程序。SIL越高,检查就必须越严格,并且需要组件制造商提供更多文件来证明符合要求。

IEC 61508规定了设计人员应在适用情况下课实施的几种技术和措施,以消除SIS安全生命周期各个阶段的系统故障。对此,表5列出了IEC 61508-2表A.16中的一些项目。该表显示了控制由环境压力和影响引起的系统故障所需的技术和措施,其中M表示强制,HR表示强烈推荐,R表示推荐。这些标记下面是实现此类诊断措施需要付出的工作量。例如,SIL 3等级必须采用电压监视器等措施来应对电压变化,同时强烈建议采用程序序列监控(如看门狗定时器),其中诊断覆盖率必须至少达到90%。

5.IEC 61508-2附件AA.16中的部分项目3

技术/措施

SIL    1

SIL    2

SIL    3

SIL    4

针对电压击穿、电压变化、过压、低电压以及交流电源频率变化等可能导致危险故障的现象采取的措施

M
  低

M
  中

M
  中

M
  高

程序序列监测

HR
  低

HR
  低

HR
  中

HR
  高

针对温度上升的措施

HR
  低

HR
  低

HR
  中

HR
  高

检测信号线断路和短路的措施

R

R

R

R

代码保护

R
  低

R
  低

R
  中

R
  高

系统安全完整性要求的另一个关键是具有良好的质量管理体系(QMS)。组织可以通过获得ISO 9001:2015质量管理体系认证来证明16。值得注意的是,IEC 61508关于整体安全生命周期和功能安全评估的大部分要求与ISO 9001对整体安全生命周期的要求相一致。因此,拥有QMS证书可以加快认证过程17。这与企业的功能安全战略相辅相成,例如,在功能安全标准(如IEC 61508)的基础上根据自身需求进行调整。

使用集成解决方案改进功能安全设计

为了设计出符合功能安全要求的系统,需要仔细考虑前面讨论的要求。其中涉及实施足够的安全措施,以确保在发生故障时仍能可靠、安全地运行,但可能会因为增加电路元件而增加成本。因此,使用具有集成安全功能的元件可以简化系统级实施,通过减少元件数量提高系统可靠性,并通过缩短诊断测试间隔来提高诊断覆盖率13。具体可以参见图5,ADI的MAX42500可以通过将多种安全功能组合在一个封装中(而不是使用单独的监控电路),为安全关键电路提供足够的诊断覆盖率。该电源系统监视器可满足多种措施要求,例如针对电压击穿、电压变化、过压、低电压、可能导致危险故障的交流电源频率变化等其他现象以及程序序列监视的措施,从而帮助实现功能安全合规性。第一个要求强调了对所有安全关键电压轨进行UV和OV检测的必要性。第二个要求强调了单通道系统中标准微控制器单元需要单独的看门狗定时器。MAX42500可满足这两种需求,它具有七个电源监视器和一个通过I2C通信的看门狗定时器。

另一个考量因素是有没有安全文件来证明符合功能安全要求,尤其是在认证功能安全标准时。符合或获得IEC 61508认证的元件(例如MAX42500)已通过提供必要的安全文档(安全手册、故障模式影响和诊断分析(FMEDA)、良好的QMS等)来提供这方面的支持。尽管如此,考虑到IEC 61508的当前修订版本,按照图5所示,仍可以使用非合规的产品(如LTC2965LTC4365)来提高系统的诊断覆盖率和稳健性。然而,系统设计人员需要获取必要的安全文件以满足功能安全合规性要求。

8.jpg

5.在安全设计中引入充分的监测和保护措施。

结论

本文阐明了高性能电压监控器在促进工业功能安全合规方面发挥的关键作用。通过研究基础功能安全标准IEC 61508及其对特定行业标准的影响,为加深理解奠定了基础。而且,还定义了关键术语以便于清晰理解,例如安全仪表系统、安全仪表功能和安全完整性等级。此外,我们深入研究了IEC 61508的基本要求,包括量化可靠性、架构约束和系统安全完整性,特别强调了采用高性能监控电路(如电源监视器和看门狗定时器)的影响。本文以MAX42500为例讨论了集成安全功能的应用,有助于在系统设计中考虑除了功能安全合规以外的更多方面。通过这次研究,强调了高性能电压监控器对于保证工业系统安全性和可靠性的重要意义。

请继续关注本系列的下一篇文章,我们将讨论在为安全关键型应用设计功能安全电源系统时使用SIL级电压监控器的优势。

参考文献

1 Tom Meany。“功能安全和工业4.0”。ADI公司,2018年3月。

2 Noel Tenorio和Anthony Serquiña。“高性能电压监控器详解——第1部分”。《模拟对话》,第58卷第2期,2024年4月。

3 IEC 61508《电气/电子/可编程电子安全相关系统的功能安全》的所有部分。国际电工委员会,2010年。

4 IEC 61511《功能安全–过程工业领域的安全仪表系统》的所有部分。国际电工委员会,2016年。

5 IEC 62061《机械安全–安全相关电气、电子和可编程电子控制系统的功能安全》。国际电工委员会,2005年。

6 IEC 61513《核电站–安全重要仪器和控制–系统的一般要求》。国际电工委员会,2011年。

7 ISO 26262《道路车辆功能安全》的所有部分。国际标准化组织,2011年。

8 IEC 62279《铁路应用–通信、信号和处理系统:铁路控制和保护系统软件》。国际电工委员会,2015年。

9 IEC 62304《医疗设备软件–软件生命周期流程》。国际电工委员会,2006年。

10 “常见问题解答:医疗设备的功能安全”。TÜV SÜD,2024年。

11 Marvin Rausand。“安全关键系统的可靠性:理论与应用”。Wiley,2014年1月。

12 《过程安全手册一:过程工业中的功能安全》。Rockwell Automation,2013年3月。

13 Tom Meany。“集成电路的功能安全”。ADI公司,2018年2月。

14 Loren Stewart。“回归基础16 PFDavg”。Exida,2019年10月。

15 Loren Stewart。“回归基础17 PFH”。Exida,2019年11月。

16 《ISO 9001:2015质量管理体系–要求》。2015年。

17 “功能安全:全面质量方法”。RTP Corp.,2021年。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Bryan Angelo Borres是其团队中负责功能安全的电源应用工程师。他与Tom Meany合作,帮助客户设计符合IEC 61508等工业功能安全标准的系统。他拥有玛布亚大学电力电子专业的研究生学位,目前正在攻读电子工程硕士学位。Bryan在设计高效、稳健的电力电子系统方面拥有五年多的丰富经验。

Christopher Macatangay是多市场Power-East事业部的高级产品应用工程师。他于2015年加入ADI公司,担任产品应用工程师。在加入ADI公司之前,Christopher曾在一家电源公司担任测试开发工程师,积累了六年的工作经验。他拥有亚当森大学电子与通信工程学士学位。

围观 41
评论 0
路径: /content/2025/100587994.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

2025 年,对于汽车行业而言注定是不平凡的一年。在行业蓄势待发的同时,几大重要趋势愈发显现,比如汽车行业的重点正在转向人工智能领域,软件定义汽车将备受青睐, 5G乃至将来6G 无线网络在汽车行业应用的普及,电动汽车的市场渗透率将持续上升,电池技术的加速迭代升级等等。是德科技电动汽车与能源解决方案战略规划经理 Cecile Loison 和 是德科技软件定义汽车解决方案战略规划经理 Ken Horne 在本文中就相关话题展开了深入探讨。

是德科技软件定义汽车解决方案战略规划经理Ken Horne:

是德科技软件定义汽车解决方案战略规划经理Ken Horne.png

自动驾驶接受实战检验

目前市面上的汽车具有不同级别的自动驾驶功能,其中大多数汽车具有L2级或者L2级以上的自动驾驶功能,一些高端车型具有L3级自动驾驶功能。然而,有关自动驾驶的安全问题仍然是人们关注的焦点。因此,人们开始接受以高级驾驶辅助系统(ADAS)等渐进演化的方式来推动自动驾驶技术的发展,而不是直接追求实现完全自动驾驶能力。ADAS 采用自动化技术,包括传感器和摄像头,来检测附近的障碍物或驾驶员的操作失误,并做出相应的反应,从而提高汽车行驶和道路交通的安全性。业界广泛认为完全自动驾驶是一个长期目标,而ADAS已经越来越多地被视为是通往完全自动驾驶的催化剂。

软件定义汽车获得青睐

向电动汽车(EV)的过渡和转型有助于推动软件定义汽车(SDV)架构的普及,因为电动车型经常适用这些平台。将 SDV 功能集成到电动汽车中,有助于加快这两种技术在市场上的应用和普及。然而,传统的OEM厂商在转向软件定义汽车时面临着压力,不过造车新势力却在这方面取得了进展。

需要克服的一个关键挑战是,消费者是否能够接受从传统的“一次性交费”模式向“付费订阅”的模式转变,即提供定期的软件更新和增加新功能。这些软件更新对于确保软件定义系统的可靠性、安全性和功能安全而言十分必要,这也将促进软件定义汽车的广泛应用。对于OEM厂商来说,通过空中下载技术(OTA)进行软件升级,从而为汽车增加新功能并提升性能的能力,将为他们带来创造新定期收入的机会,同时还能使汽车保持最新状态。未来几年的走向将决定 SDV 对汽车行业的影响。

智能汽车和5G/6G无线网络

尽管最初有关5G 的讨论颇多,但是目前汽车行业已经逐渐接受了这种无线网络的应用。随着 5G 网络的普及乃至将来向6G 网络的演进,采用OTA技术进行软件升级以及在量产交付之后为汽车添加新功能将成为现实。在这方面,远程信息处理控制单元的作用至关重要,可以支持上述软件更新和服务升级。

出行即服务模式转向城市网络比较简单的都市

出行即服务(MaaS)将各种交通出行方式和服务整合为一种可以按需访问的一体化服务平台中,在很长一段时间以来一直被誉为交通出行领域的未来。在经历了几次失败的尝试之后, 战略重点开始转变,聚焦于在凤凰城、米尔顿凯恩斯、维也纳、赫尔辛基和新加坡等城市网络较为简单的城市部署出行即服务模式,然后再扩展到旧金山、伦敦、巴黎、东京和香港等城市网络较为复杂的大都市。利用数字孪生技术对其执行广泛的测试对推动这些举措的成功而言至关重要。

汽车行业的重点转向人工智能领域

人工智能将越来越多地被用于分析和挖掘车辆目前产生的大量数据,从而改进汽车的设计和性能。不过,在人工智能的安全性和可靠性问题得到充分解决之前,其应用将会受到限制。为了解决这些问题,汽车制造商将利用人工智能来验证自动驾驶软件中使用的人工智能算法是否安全、可信。这就需要有一支“AI交警”来提供帮助和支持,监管汽车行业对人工智能的使用。

是德科技电动汽车和能源解决方案战略规划经理Cecile Loison:

是德科技电动汽车和能源解决方案战略规划经理Cecile Loison.png

电动汽车的普及

在一些地区,距离完全禁售产生二氧化碳排放的内燃机汽车的最后期限已不到十年,但实现这一里程碑的进展各不相同。在这方面,欧盟一直走在前列,而中国则专注于大规模生产小型、经济实用型的电动汽车,目前已经成为全球最大的电动汽车生产国。美国的进展则较为缓慢,在充电网络完全建成、电池技术更加成熟之前,美国更倾向于采用混合动力汽车。这也限制了电动汽车在长途卡车运输等二氧化碳排放量巨大的行业中的应用。

电动汽车产业探索循环经济发展模式

随着内燃机被逐步淘汰以帮助减少碳排放,汽车行业将探索锂离子电池回收和再利用的可能性和潜力。其中,欧洲和中国拥有广泛的回收再利用基础设施,将引领这一潮流。在其他地区,推广循环经济的发展模式将更具挑战性,进展可能会非常缓慢甚至停滞不前。

可再生能源转型,前路面临挑战

在广泛采用可再生能源之前,仍有一些限制性因素需要克服。特别是,如果无法满足工业应用对储能的需求以及对混合储能的需求,将会限制可再生能源的发展进程。氢能作为能源载体的广泛用途及其促进低碳化的能力,将推动业界研究和探索如何帮助和支持整个社会向清洁能源撬动的经济过渡。

电池技术不断迭代进步

尽管取得了许多进展和创新成果,但电池技术仍未达到大规模量产的程度,需要不断进行测试和改进。重点在于评估新的电池化学成分,以提高其功率、减轻重量和优化成本。

预计整个价值链中的电池组设计和制造工艺都将在创新驱动下得到进一步完善和改进。新的电池技术和电池化学成分对测试要求和方法提出了挑战,需要在测试中集成更先进的 Al 算法和预测性数据分析。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

围观 41
评论 0
路径: /content/2025/100587993.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

Arm 不断思考着计算的未来。无论是最新架构的功能,还是用于芯片解决方案的新技术,Arm 所创造和设计的一切都以未来技术的使用和体验为导向。

凭借在技术生态系统中所处的独特地位,Arm 对全方位高度专业化、互联的全球半导体供应链有着充分的了解,覆盖数据中心、物联网、汽车、智能终端等所有市场。因而,Arm 对未来技术的发展方向及未来几年可能出现的主要趋势有着广泛而深刻的洞察。

基于此,Arm 2025 年及未来的技术发展做出了以下预测,范围涵盖技术的各个方面,从 AI 的未来发展到芯片设计,再到不同技术市场的主要趋势。

重新思考芯片设计,芯粒将成为解决方案的重要组件

从成本和物理学角度来看,传统芯片流片变得越来越困难。行业需要重新思考芯片的设计,突破以往传统的方法。例如,人们逐渐意识到,并非所有功能都需要集成在单独的单一芯片上,随着代工厂和封装公司探索新的途径、在新维度下突破摩尔定律的极限,芯粒等新方法开始崭露头角。

实现芯粒的不同技术正备受关注,并对核心架构和微架构产生了深远的影响。对于芯粒,架构师需要逐步了解不同实现技术的优势,包括制程工艺节点和封装技术,从而利用相关特性提升性能和效率。

芯粒技术已经能够有效应对特定市场需求和挑战,并预计在未来几年持续发展。在汽车市场,芯粒可帮助企业在芯片开发过程中实现车规级认证,同时通过不同的计算组件,帮助扩大芯片解决方案的规模并实现差异化。例如,专注于计算的芯粒具有不同数量的内核,而专注于内存的芯粒则具有不同大小和类型的内存。因此,系统集成商可对不同的芯粒进行组合和封装以开发出大量高度差异化的产品。

                                             

“重新校准”摩尔定律

在过去的摩尔定律,单一芯片上的晶体管数量已达到数十亿,其性能每年翻一番,功耗每年减少一半。然而,这种在单独的单一芯片上持续追求更多晶体管、更高性能和更低功耗的做法已经难以为继。半导体业需要重新思考和校准摩尔定律及其对行业的意义。

其中之一便是,在芯片设计过程中,不再仅仅将性能作为关键指标,而是将每瓦性能、单位面积性能、单位功耗性能和总体拥有成本作为核心指标。此外,还应引入一些新指标,关注系统实现方面的挑战(这也是开发团队面临的最大挑战),确保将 IP 集成到系统级芯片 (SoC) 及整个系统后性能不会下降。因此,这将需要在芯片开发和部署过程中持续进行性能优化。随着科技行业大规模地朝着更高效的 AI 工作负载计算发展,这些指标将在相关领域变得更加重要。

芯片解决方案实现真正的商业差异化

为了借助芯片解决方案实现真正的商业差异化,企业不断地追求更加专用化的芯片。这也反应在计算子系统的日益普及,这些核心计算组件使得不同规模的公司能够对其解决方案进行差异化和个性化定制,每个解决方案都经过配置,以执行或支持特定的计算任务或专业功能。

标准化的重要性与日俱增

标准化的平台和框架对确保生态系统能够提供具有差异化优势的产品和服务至关重要,它们不仅能够增加真正的商业价值,还能节省时间和成本。随着集成了不同计算组件的芯粒的出现,标准化变得空前重要,它将使来自不同供应商的不同硬件能够无缝协同工作。Arm 迄今已携手 50 多家技术合作伙伴一道开发 Arm 芯粒系统架构 (CSA),随着更多合作伙伴的加入,Arm 与合作伙伴将共同推动芯粒市场的标准化进程。在汽车行业,这将与 SOAFEE 的成立初衷相符,SOAFEE 旨在将软件定义汽车 (SDV) 中的硬件与软件解耦,从而提高计算组件之间的灵活性和互操作性,加快开发周期。

生态系统将围绕芯片和软件开展前所未有的紧密合作

随着芯片和软件的复杂性不断增加,没有任何一家公司能独自包揽芯片和软件设计、开发与集成的所有环节。因此,生态系统内的深度合作必不可少。此类合作能为各类规模的不同公司提供特有的机会,使各公司能够根据自身的核心竞争力提供不同的计算组件和解决方案。这对汽车行业尤为重要,汽车行业需要将包含芯片供应商、一级供应商、整车厂和软件供应商在内的整个供应链汇集在一起,分享各自的专业知识、技术和产品,以定义 AI 驱动 SDV 的未来,让最终用户能够享受到 AI 的真正潜力。

AI 增强型硬件设计的兴起

半导体行业将更多地采用 AI 辅助的芯片设计工具,利用 AI 来优化芯片布局、电源分配和时序收敛。这种方法不仅能优化性能结果,还能加速优化芯片解决方案的开发周期,使小型公司也能凭借专用化芯片进入市场。AI 不会取代人类工程师,但它将成为应对现代芯片设计日益复杂的重要工具,特别是在高能效 AI 加速器和边缘侧设备的设计中。

AI 推理持续发展

在未来一年里,AI 推理工作负载将继续增加,这将有助于确保 AI 的广泛和持久普及。这一趋势的发展得益于具备 AI 功能的设备和服务数量的增加。事实上,大部分日常 AI 推理,如文本生成和摘要,都能在智能手机和笔记本电脑上完成,为用户提供了更快速、更安全的 AI 体验。为了支持这一增长,此类设备需要搭载能够实现更快的处理速度、更低的延迟和高效电源管理的技术。而 Armv9 架构的 SVE2 SME2 两大关键特性,共同作用于 Arm CPU,使其能够快速高效地执行 AI 工作负载。

边缘侧 AI 崭露头角

2024 年,许多 AI 工作负载已经转向在边缘侧(也就是端侧)运行,而不是在大型数据中心进行处理。这种转变不仅能为企业节省电力和成本,还能为消费者带来隐私和安全方面的保障。

到了 2025 年,我们很可能会看到先进的混合 AI 架构,这些架构能够将 AI 任务在边缘设备和云端之间进行有效分配。在这些系统中,边缘设备上的 AI 算法会先识别出重要的事件,然后云端模型会介入,提供额外的信息支持。决定在本地还是云端执行 AI 工作负载,将取决于可用能源、延迟需求、隐私顾虑以及计算复杂性等考虑因素。

边缘侧 AI 工作负载代表着 AI 去中心化的趋势,使设备能在数据源附近实现更智能、更快速且更安全的处理,这对于需要更高性能和本地化决策的市场,如工业物联网和智慧城市,尤为关键。

小语言模型 (SLM) 加速演进

随着技术的进步,规模更小、构造更紧凑、压缩率更高、量化程度更高、参数更少的模型正在快速演进。典型的例子包括 LlamaGemma Phi3,这些模型不仅具备更高的成本效益和效率,也更容易在算力资源有限的设备上部署。Arm 预计,2025 年这类模型的数量将继续增加。这类模型能够直接在边缘侧设备上运行,不仅提升了性能,还增强了隐私保护。

Arm 预计,越来越多的 SLM 将用于端侧的语言和设备交互任务,以及基于视觉的任务,如事件解读和扫描。未来,SLM 将从大模型中提炼出更多经验和知识,以便开发本地专家系统。

能听、能看、能理解更多内容的多模态 AI 模型涌现

当前,GPT-4 这样的大语言模型 (LLM) 是基于人类文本进行训练的。当这些模型被要求描述某个场景时,它们只会以文字形式回应。但现在,包含文本、图像、音频、传感器数据等多种信息的多模态 AI 模型开始出现。这些多模态模型将通过能够听到声音的音频模型、能够看到的视觉模型、以及能够理解人与人之间、人与物体之间关系的交互模型,来执行更复杂的 AI 任务。这将赋予 AI 感知世界的能力,就像人类一样,能听、能看、能体验。

智能体应用不断拓展

如今,当用户与 AI 交互时,通常是在与一个单一的 AI 进行交互,这个 AI 会尽力独立完成用户要求的任务。然后,通过智能体,在用户指定需要完成的任务时,这个智能体会将任务委托给由众多智能体或 AI 机器人组成的网络,类似 AI 的零工经济。目前,客服支持和编程辅助等行业已开始使用智能体。随着 AI 的互联性和智能程度不断提高,Arm 预计在未来一年,智能体将在更多行业取得显著发展。这将为下一个阶段的 AI 革命奠定基础,使我们的生活和工作变得更加高效。

AI 实现超个性化,支持更强大、更直观、更智能的应用

AI 的推动下,设备上将涌现更加强大和个性化的应用。例如更智能、更直观的个人助理,甚至私人医生。应用的功能将从简单地响应用户请求转变为根据用户及其所处环境主动提供建议,实现 AI 的超个性化。这将导致数据的使用、处理和存储数量呈指数级增长,因此业界和政府需要采取更严格的安全措施并提供监管指导。

医疗服务将成为关键的 AI 用例

医疗服务似乎已成为 AI 的主要用例之一,而这一趋势将在 2025 年加速发展。AI 在医疗领域的用例包括:预测性医疗、数字记录存储、数字病理学、疫苗开发和基因疗法等,以帮助治疗疾病。2024 年,DeepMind 的创始人因与科学家合作,利用 AI 预测复杂的蛋白质结构,且准确率高达 90%,被授予诺贝尔化学奖。同时,研究证明,使用 AI 可以将药物研发周期缩短 50%。这些 AI 创新为社会带来了显著好处,加速了救命药物的研发和生产。此外,通过将移动设备、传感器和 AI 相结合,用户将能够获得更优质的健康数据,从而对个人健康做出更明智的决策。

推动实现“绿色 AI

AI 将加速融入可持续实践。除了使用高能效技术,“绿色 AI”策略也将受到越来越多的关注。例如,为了应对日益增长的能源需求,AI 模型训练可能会来越多地选择在碳排放较低的地区和电网负荷较低的时间段进行,这可能会成为未来的标准操作。通过平衡电网上的能源负载,这种方法将帮助缓解峰值需求压力,减少总体碳排放量。因此,Arm 预计会有更多云服务提供商推出针对能效优化的模型训练调度服务。

其他方法还包括:优化现有 AI 模型以提高能效,重复使用或重新定位预训练的 AI 模型,以及采用“绿色编码”以尽可能减少能源消耗。在“绿色 AI”浪潮中,我们可能还会看到自发性标准的引入,随后逐步形成正式标准,以促进 AI 的可持续发展。

可再生能源与 AI 的融合发展

可再生能源与 AI 的结合有望推动整个能源行业的创新。目前,可再生能源在可靠性和灵活性方面存在不足,难以平衡峰值负载,这限制了电网脱碳进程。Arm 预计,AI 将能够更准确地预测能源需求,实时优化电网运行,并提高可再生能源的效率,从而帮助解决这些问题。电能储存解决方案也将受益于 AIAI 能够优化电池性能和寿命,这对于平衡可再生能源的间歇性特性至关重要。

引入 AI 不仅有助于解决预测和平衡峰值需求的难题,还能预见性地识别维护需求,从而减少能源供应中断。智能电网则可利用 AI 进行实时电能流动的实时管理,有效降低能源损耗。AI 与可再生能源的深度融合,预计将极大地提高能源系统的效率和可持续性。

异构计算满足多样化 AI 需求

在广泛的 AI 应用中,尤其是在物联网领域,不同的 AI 需求将需要多种计算引擎。为了最大化地部署 AI 工作负载,CPU 将继续成为现有设备部署的关键。新的物联网设备将搭载更大的内存和更高性能的 Cortex-A CPU,以增强 AI 性能。而新推出的 Ethos-U NPU 等嵌入式加速器将被用于加速低功耗机器学习 (ML) 任务,并为工业机器视觉和消费类机器人等更广泛的用例提供高能效边缘推理能力。

从本质上来看,在短期内,我们将看到多个计算元件被用于满足特定 AI 应用的需求。这种趋势将继续强调开发通用工具、软件技术库和框架的必要性,以便应用开发者能够充分利用底层硬件的功能。边缘 AI 工作负载不存在“万能”的解决方案,因此,为生态系统提供灵活的计算平台非常重要。

虚拟原型日益普及,为汽车行业芯片和软件开发流程带来革新

虚拟原型加速了芯片和软件开发,使得公司能够在物理芯片准备就绪之前就着手开发和测试软件。这对汽车行业尤为重要。在汽车行业,虚拟平台推出后,汽车开发周期可缩短多达两年。

2025 年,在芯片和软件开发流程持续转型的浪潮中,Arm 预计将有更多公司推出自己的虚拟平台。这些虚拟平台将无缝运行,借助 Arm 架构提供的 ISA 对等特性,确保云端和边缘侧架构的一致性。通过 ISA 对等特性,生态系统可在云端构建自己的虚拟原型,然后在边缘侧进行无缝部署。

这将显著节省时间和成本,同时让开发者有更多的时间利用软件解决方案来提升性能。2024 Arm 首次 Armv9 架构引入汽车市场Arm 预计后续将有更多开发者在汽车领域利用 ISA 对等特性,并借助虚拟原型技术来更快地构建和部署汽车解决方案。

端到端 AI 增强自动驾驶系统性能

生成式 AI 技术正被迅速应用于端到端模型中,有望解决传统自动驾驶 (AD) 软件架构面临的可扩展性问题。得益于端到端自监督学习,自动驾驶系统的泛化能力将得到提升,使之能够应对之前从未遇到的场景。这种新方法将有效加速运行设计域 (ODD) 的扩展,从而以更快的速度和更低的成本将自动驾驶技术部署到高速公路和城市交通等不同环境中。

更多解放双手的驾驶体验,但对驾驶员的监控也需增强

随着 L2+ 驾驶员控制辅助系统 (DCAS) L3 级自动车道保持系统 (ALKS) 的车辆法规在全球范围内的协调进展,DCAS ALKS 这些高级功能将实现更快、更广泛的部署。领先的汽车制造商正在投资配备必要的硬件,以便在车辆的整个使用周期内通过订阅服务推广这些功能。

为了防止驾驶员滥用自动驾驶系统,相关法规和“新车评估计划 (NCAP)”正日益关注更为精密的车内监控系统,如驾驶员监控系统 (DMS)。例如,在欧洲,EuroNCAP 2026 的新评级机制将鼓励直接感知式(如基于摄像头的)DMS 先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能深度集成,以便针对不同程度的驾驶员双手离开方向盘做出适当的车辆响应。

智能手机仍是未来数十年的主要消费电子设备

在可见的未来,智能手机仍将继续扮演主要的消费电子设备。实际上,在未来的几十年内,它很有可能将持续作为消费者的首选设备,其他设备难以对它构成实质性挑战。随着 Armv9 在主流智能手机中的广泛应用,预计到 2025 年,新旗舰智能手机将拥有更强的算力和更好的应用体验,这将进一步巩固智能手机作为首选设备的地位。但很显然,消费者会根据不同需求使用不同的设备,智能手机主要被用于应用程序、网页浏览和通信,而笔记本电脑仍被视为生产力和工作任务的“首选”设备。

同样值得关注的是,智能眼镜等 AR 可穿戴设备正逐渐成为智能手机的理想搭档。智能手机之所以能够持续流行,关键在于其不断进化的能力,从应用到摄像头再到游戏,而现在,业界正见证 AR 的新应用场景正在涌现,而智能手机也开始支持可穿戴设备的 AR 体验。

技术微型化的持续演进

在整个科技行业中,设备正变得愈发小巧时尚,例如 AR 智能眼镜和越来越小的可穿戴设备。这一趋势是多种因素共同作用的结果。首先,高能效技术的应用为设备提供了所需性能,以支持关键的设备功能和体验。其次,轻量化技术的应用让更小巧的设备成为可能,就 AR 智能眼镜而言,它采用了超薄碳化硅技术,不仅可实现高清显示,还能大幅减小设备的厚度和重量。此外,小巧的新语言模型正在提升这些小型设备的 AI 体验,使设备的沉浸感更强,互动性更好。展望明年,高能效的轻量化硬件将与小型 AI 模型加速结合,推动更小巧、功能更强大的消费电子设备的发展。

Windows on Arm 持续升温

2024 年,Windows on Arm (WoA) 生态系统取得了显著进展,主流应用已纷纷推出 Arm 原生版本。事实上,普通的 Windows 用户 90% 的使用时间都在使用 Arm 原生应用。最近的一个例子是 Google Drive,它于 2024 年底发布了 Arm 原生版本。Arm 预计这一势头将在 2025 年继续保持下去,随着包括 Google Chrome 在内对用户日常体验至关重要的 Arm 原生应用实现了大幅的性能提升,WoA 将对开发者和消费者的吸引力不断增强。


围观 50
评论 0
路径: /content/2025/100587992.html
链接: 视图
角色: editor