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┃ 直播详情 ┃

近两年来，机器人技术飞速发展，随着处理器、传感器、执行器等子系统性能的不断提升，机器人内部通信系统的复杂性与带宽瓶颈也随之凸显。传统机器人内部普遍采用多种异构总线与接口混搭方式，如CAN、Ethernet、USB、SPI等。这种方式存在多个问题，如线路复杂、布线困难、同步困难、抗干扰性差、兼容性等问题。

以多种协议而言，目前机器人内部通信架构中存在多种通信协议，如USB、CAN、Ethernet、EtherCAT等。不同类型传感器以及运动控制系统对通信的需求不同，导致内部通信架构未统一，这使得开发集成和布线结构复杂，增加了定制化接口开发成本。

此外，目前的通信方式难以有效传递机器人复杂的学习状态，如不确定性、决策逻辑等。所以机器人内容通信有向以太网、光纤网发展的趋势。此外，未来机器人通信也会从单一视觉反馈转向沉浸式多模态接口，如AR投影结合触觉提示。通过优化通信接口，实现视觉、触觉、听觉等多种传感器数据的协同传输，能够为机器人提供更全面的感知信息，提升其智能化水平。

为了让大家了解机器人内部通信发展挑战以及未来发展趋势，5月30日晚19点，我们特别邀请到鹏瞰半导体首席市场营销官江晓峰做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

直播时间：2025年5月30日 19:00～20:30

直播主题：谈谈机器人内部通信技术发展趋势

▶   本期看点

 ① 传统机器人通信痛点

 ② 机器人通信的挑战

 ③ 什么样的通信适合机器人?

 ④ 鹏瞰全光网芯片和应用

▶   嘉宾介绍

分享嘉宾————江晓峰

江晓峰先生在半导体行业的产品研发、客户应用等多方面有30年的经验。加入鹏瞰科技之前，任瓴盛科技的研发副总裁，领导开发移动通信SoC和 AIoT SoC及产品化。之前的十多年，江先生在 Marvell 担任应用工程高级总监。在加入 Marvell 之前，他在Intel的开发和管理职位上工作了十年。

主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ，
西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）

▶   直播福利

1、预报名奖：20元京东E卡（10名）

通过小鹅通平台填写预约信息，我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名，送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖：30元京东E卡（5名）

直播期间，在小鹅通平台评论区参与提问，随机抽取5名提问用户，送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱，我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的，自动取消获奖资格，随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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作者：华邦电子

随着全球对环保议题和可持续发展的重视，低碳产品的需求持续攀升。而科技进步和应用场景的多样性，也间接增加各行各业对高效能、低功耗解决方案的需求。这些需求应用主要来自于以下几个领域：

• 智能手机和便携设备：随着智能手机的功能日益强大，这些设备需要更高效能、更低功耗的内存以支持多任务处理及延长使用时间。低功耗的内存有助于延续电池寿命，提升用户体验。

• 物联网（IoT）设备：物联网设备在智慧城市、智能家居、工业 4.0等领域的应用越来越广泛，这些设备通常需要较长时间运作且在电池供电的情况下执行，因此，对低功耗的需求极为迫切。

• 汽车电子：自动驾驶和电动汽车的发展对内存的需求极为强劲，需要高效能、低功耗的内存来支持实时数据处理和分析，以延长电池续航里程。

• 工业自动化：在工业自动化中，低功耗内存能帮助提升设备的可靠性和效能，同时减少营运成本和能源消耗。

• 智能家居设备：智能家居系统需要低功耗的内存来维持长时间的待机和实时反应能力，进一步提升整体系统的能源效率。

低碳产品其实不一定是破坏式创新，从客户端的需求及 SOC/MCU 的发展便可知端倪；除此之外，持续收集市场信息并将其运用在产品规格制订上才是关键所在，千万不能仅以当下能力来做判断，这才是华邦保有持续竞争力的基石。

生产低碳产品是个持续性的工作，其层面涵盖产品电路设计、制程研发、封装形式及材料精进等，都能在节能减碳上有所贡献。

华邦也洞见新时代产品的市场趋势，持续投入资源，追求半导体设计、生产技术与产品的可持续创新，提供客户低碳与低功耗之绿色产品，提升绿色商机竞争优势与市占率，并持续优化以提升华邦整体可持续的竞争力。

HYPERRAM™ 的节能减碳成果

• HYPERRAM 应用于可穿戴设备等低功耗物联网终端产品，支持语音控制、tinyML 推理等功能，同时也适用于汽车仪表板、娱乐系统、工业机器视觉系统、HMI 显示器和通信模块等。

• 因应新兴消费趋势如可穿戴及智能设备等低耗电的市场需求，HYPERRAM 设计之理念在于取代传统过去使用的 SDRAM，与 SDRAM 相比，其在工作方面能降低70%碳排量，待机能耗更降低至5%。

• 2022 年推出 HYPERRAM 3.0 行动内存，在 I/O 数增大一倍的情况下，进一步降低40% 每位转换的能耗。2023 年推出低电压且小尺寸系列之 HYPERRAM 1.2V WLCSP 与1.35V BGA49 封装，其中1.2V      HYPERRAM 较1.8V HYPERRAM 功耗更节省33%。 HYPERRAM 3.1 行动内存，是可穿戴设备的低功耗核心组件，搭配16位接口以增快传输速率并加速高解析图片的加载传输速度，使其在低功耗、智能处理与 UI 显示领域中树立新标竿，为客户提供更简化、具有竞争力且长效电池续航力的的智能穿戴设计解决方案。

• 持续进化小尺寸封装，从 SDRAM 的 TSOP BG60/54到 HYPERRAM BGA24，4x4mm² 的 BGA49 到晶圆级封装 WLCSP，可见在使用小包材的情况下，生产过程中的碳排放量得以大幅降低。

良品裸晶 KGD 对减碳的贡献

华邦电子多年深耕于 KGD 领域，与芯片厂合作提供 SiP (System in Package) 多芯片封装解决方案。配合逻辑芯片将内存一起封装的 KGD 销售模式，在净零及环境可持续议题上发挥价值，创造以低碳与绿色产品为主之节能减碳终端产品。许多客户透过华邦的专业协助，将内存产品 KGD 用于系统级封装 (SiP) 解决方案。将内存与控制器芯片堆栈整合，并放入单个封装或模块中以提供 SiP 技术配置。其他组件的 KGD 也可与内存 KGD 堆栈，除了节省封装材料、提升效能外，同时也可节省功耗与芯片面积。KGD 对减碳的贡献:

• 减少材料浪费：KGD 技术通过在晶圆层面完成测试和筛选，确保每个晶粒均为良品后再与SoC进行整合封装，有效降低材料浪费，同时减少电路板的占用空间。

• 简化封装流程：KGD 技术简化了后续的组装和封装流程，进一步降低制造过程中的能源使用和碳排放。

• 减少能源消耗 :  利用 SiP 多芯片封装技术，可缩短传输路径，降低附载电阻和寄生电容，同时减少 I/O 驱动能力需求，从而进一步降低能源消耗。

华邦 CUBE 新产品线的减碳效果

高效能、低功耗设计与先进封装，进一步延伸 KGD 的优点。华邦全新 CUBE 产品结合先进制程和创新的低功耗电路设计，透过更高端的 2.5D 或 3D 封装技术，可助力客户在主流应用场景中实现边缘 AI 运算。在附载电阻和寄生电容进一步降低的情况下，内存产品将实现更高的运行效率和更低的能耗，成为兼具高效能、低延迟和低功耗的内存解决方案。

• CUBE 提供卓越的电源效率，功耗效能低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用效率。

• 具备 256GB/s 至 1TB/s的带宽，CUBE 在性能表现上远超过行业标准。

• CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 工艺，可以提供每颗芯片 1-8Gb 容量，并计划于 2025 年引入 16nm 工艺。透过硅通孔（TSV）进一步增强性能，改善信号完整性、电源稳定性、同时缩小 I/O 面积至 9um pitch 并提升散热效果（当 CUBE 在下方、SoC 置上时尤为显著）。

• 当 SoC（位于上层且无TSV）堆栈于 CUBE（位于下层且有TSV）上时，则有机会缩小      SoC 芯片的尺寸, 从而节省 TSV 所需面积，能够为边缘 AI      设备带来更明显的成本优势。

制程技术演进与减碳效益

• 制程技术演进：透过制程技术持续改善与微缩工艺，增加每片晶圆的裸晶颗粒产出，有效降低单颗裸晶的生产碳排量。每个完整制程节点能将单颗裸晶的生产碳排量降低约 20%~35%。

• 改良制造工艺：华邦在 DRAM 制造过程中，持续优化工艺流程，包括减少制程步骤、提高材料利用率和改善制程设备的能源效率，这些措施相辅相成，大幅推动了生产过程中的节能减碳成效。

定制化解决方案(Customized Memory Solution, CMS)的节能减碳使命

除了利用再生能源生产产品，倾听客户需求、深入了解系统应用层面上的痛点及持续开发新产品以降低能耗，是定制化解决方案（CMS）极为重要且不可或缺的一环，是专为企业需求量身打造的内存解决方案。这些解决方案根据特定应用场景或环境的要求进行设计和优化，以提供最佳的性能、可靠性和成本效益。

定制化解决方案（CMS）通常涵盖以下几个方面：

1. 内存容量和速度：根据应用程序的需要，定制不同容量和速度的内存模块。

2. 内存类型：提供适合特定需求的内存类型供选择，如 DDR4、LPDDR4 等。

3. 电源管理：优化内存的功耗特性，以延长电池寿命并降低能源消耗。

4. 可靠性和耐用性：针对苛刻环境（如工业、医疗或军事应用）设计具备有更高耐用性和可靠性的内存。

这些定制解决方案通常由专业的内存供货商或制造商提供，并根据客户的具体需求进行设计和开发，确保最佳的整体效能和系统兼容性。

通过提升产品附加价值，实现稳定的销售及获利，是 CMS 持续努力的目标。未来，CMS 将推出更多高价值的产品，不仅满足客户在节能减碳方面的需求，还能为环保和可持续发展做出更大的贡献，共同打造更干净、绿色的未来环境。

关于华邦电子

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME^® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。

随着5G与AI不断融合，稳定高速、智能的移动网络已成为商务、旅行、户外作业等场景的刚需。广和通5G AI MiFi方案凭借领先技术与创新设计，重新定义5G移动网络体验。

广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。

在通信能力上，其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz；在SA模式下，其下行速率达2.3Gbps；在NSA模式下，下行速率达2.5Gbps。该方案可选搭配AX3600的Wi-Fi 6E或BE5800的Wi-Fi 7方案，便于客户灵活选择，可支持2.4GHz+5GHz和2.4GHz+6GHz的DBS（双频并发），以及5GHz+6GHz的HBS（高频并发）。

在操作系统上，为适应MiFi应用的实际需求，5G AI MiFi解决方案在原生Android 13系统上进行裁剪，能够显著提升性能，系统效率更高，功耗更低。该方案支持USB 3.1协议，理论传输速率可达5Gbps。因此，该方案除了可用于5G MiFi，还适用于USB Dongle这类5G移动宽带终端。

值得一提的是，5G AI MiFi解决方案基于QCM4490平台。QCM4490是异构处理器，除了有强大的8核CPU（2xA78@2.4GHz + 6xA55@2.0GHz），还集成了高通的GPU（Adreno 613 @1010MHz），相较于其他不带GPU的方案，能更高效地处理端侧AI应用，拓展至更多AI应用场景。经广和通实测，本方案可部署如Qwen-1.8B-Chat等端侧开源大模型。

从商务办公到全球旅行，广和通5G AI MiFi解决方案具备高性价比，可支持Wi-Fi 7，助力5G移动宽带终端进入全新AI发展阶段。欢迎莅临COMPUTEX展广和通展台（#K0727a）了解详情，共探AI智慧连接新图景。

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商，广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从"万物互联"到"万物智联"。

广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业数智化升级。

——构筑数字世界基石，丰富智慧生活！

了解更多企业信息，请访问广和通官网 www.fibocom.com，关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ，或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

稿源：美通社

5月20日至23日，广和通携多领域创新解决方案亮相2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），台北南港展览馆#K0727a展位。此次展会，广和通围绕"Advancing Connectivity Intelligent Future"为主题，设置四大核心展区，全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。

在AI for X展区，广和通展出覆盖消费电子、工业智能等领域的AI解决方案，包括：支持端侧AI部署的星云系列、提升餐饮AI交互体验的QuickTaste AI点菜宝；连接智能穿戴终端，实现多模态人机交互的AI Buddy；可接入豆包、DeepSeek等大模型，优化儿童玩具交互的AI玩具轻量化大模型方案。

在Enhanced Broadband移动宽带展区，广和通现场展示了多款基于广和通解决方案的5G FWA客户终端，包含CPE、RedCap Dongle、MiFi等，助力家庭与企业用户畅快联网。同时，广和通还提供一站式、高性能、多样化的MiFi、Dongle、Hybrid GW固移融合等PCBA解决方案，加速FWA向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。

Smart Mobility智慧连接展区聚焦车联网与资产追踪场景，Tracker 追踪器采用广和通 Cat.1 bis 模组，基于低功耗和长续航设计，支持物流车队管理、共享汽车实时监控等应用。智慧电源管理设备则针对车载后装市场，保障车载智能终端可靠运行。

在Smart Life智慧生活展区，广和通则推出了多款行业首创方案。纯视觉割草机解决方案通过机器视觉与 AI 算法实现自主建图、边界识别及避障，无需物理埋线即可完成精准割草，已在欧洲市场实现商用。智慧零售ECR内置广和通智能模组、支持双屏异显、智能支付及客户行为分析，助力零售业向 "无感支付" 升级。5G RedCap摄像头为智能制造提供设备互联与分析能力，满足工业 4.0 对高可靠性与低时延的要求。

未来三天，广和通产品与技术专家将现场解读AI边缘计算、5G RedCap等前沿技术趋势，并开放多款AI动态交互终端体验。诚邀全球伙伴莅临#K0727a展台，共探AI智慧连接新图景。

稿源：美通社