近日，经过研发人员的刻苦攻关，国芯科技研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控制芯片新产品“CCL2200B”在内部测试获得成功，各项性能指标经过测试符合研发设计目标。本次研发的新产品CCL2200B和公司已推出的高性能MCU芯片 CCFC3008PC可共同形成线控底盘领域的芯片套片完整解决方案，该套方案的创新点在于既兼容恩智浦半导体SC900719（BE13），又新增2路电流调节阀驱动、PWM频率增强支持到20Khz、两路CANFD接口支持特定帧唤醒等，提高了线控底盘系统的集成度，优化了线控底盘领域方案的成本结构。
线控底盘技术以电子信号控制车辆核心系统，替代传统机械和液压连接，实现了高精度、快速响应的车辆控制，满足了电动汽车和自动驾驶技术的需求。它的引入对自动驾驶发展具有里程碑意义，实现了“人机解耦”，为完全自动驾驶提供了技术基础，并增强了系统冗余性和安全性。线控底盘由多个线控子系统构成，其中线控制动和线控转向是核心，亦是底盘智能化发展的关键。随着自动驾驶汽车的日益普及，提升整车运动性能和安全性已成为行业焦点，而传感器、计算控制和驱动芯片是线控底盘技术的核心部件，市场对其算力、精确性、可靠性的要求日益提高。
CCL2200B是一款专为汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/One-Box）设计的集成化混合信号芯片，可实现对国外产品如恩智浦半导体SC900719或意法半导体L9388等相应类型产品的替代。CCL2200B的创新点在于解决了客户使用原有产品时的“痛点”问题，如电磁阀驱动路数随着集成化和复杂度提升已显不足，PWM频率低在控制驱动电磁阀时产品异常响声。产品集成了最多14路阀驱动器，PWM频率增强支持到20KHz，支持特定的CANFD帧唤醒。
聚集应用领域实施的MCU+策略，提高系统BOM竞争力
国芯科技的多核高端MCU芯片CCFC3008PC已展现了强大的实力。该芯片内置一个运行频率高达300MHz的运算CPU 3007核和一个锁步核，算力高达1.94DMIPS/MHz，充分满足底盘应用的算力需求。芯片还配备了丰富的存储空间，包括256KB SRAM内存、3MB程序存储Flash和256KB数据存储Flash，均支持ECC检验，确保数据的安全性和可靠性。此外，CCFC3008PC还集成了多种通信模块和外设接口，满足功能安全ISO 26262 ASIL-D标准，并通过车规级质量认证AEC-Q100，为汽车电子稳定系统的控制提供了坚实的技术保障。
结合CCFC3008PC和CCL2200B，国芯科技推出了一套完整高效化的线控底盘制动集成解决方案。
在该方案中，CCFC3008PC作为底盘制动系统的核心，负责信息处理、运算、驱动控制和通信等关键任务，确保制动响应的精确性和及时性；CCL2200B作为执行单元，通过轮速传感器接口采集轮速信息，提供多种电源系统，执行MCU下发的指令驱动电磁阀和电机，另外还执行安全监控等功能，确保控制执行机构的高效、稳定运行。
基于这一集成方案，国芯科技进一步推出了高效、安全的全国产化One-Box制动系统电子控制解决方案。该方案的核心器件包括MCU CCFC3008PC和U-CHIP芯片CCL2200B；通过SPI接口和DMA技术，CCFC3008PC实现了与系统中各部分器件的高效连接和数据传输，简化了应用层的开发工作；同时，CCL2200B不仅为MCU提供稳定的电源和看门狗功能，还集成了多达14路阀驱动控制，降低了设计成本，并实现了低延时的轮速WSS状态读取和诊断。
国芯科技的One-Box制动系统电子控制解决方案的优势显著：
1. 国产化替代：核心器件均采用国芯科技自主研发的芯片，可以实现全国产化的One-Box解决方案，可完全替代TC23X、TC33X、TC36X、SPC58N+SC900719、L9388等国外底盘应用芯片方案，降低对外部供应链的依赖，减少了技术“卡脖子”的风险。
2. 功能安全：各个核心器件满足汽车行业最高的功能安全标准ASIL-D，确保了系统的安全性和可靠性。
3. 成本效益：通过专为特定场景设计的芯片，减少外围电路器件的需求，优化了成本；CCL2200B单芯片即可覆盖国外两颗同类产品（例如：L9388/BE13+额外电磁阀驱动），进一步降低了BOM成本。
4. 低噪音设计：PWM频率增强支持到20KHz，可以有效减少噪音。
5. 高效集成：高度集成化的设计减少了独立控制单元数量，简化了布线和维护工作，提高了系统效率，也有助于降低一站式方案的成本。
适应新能源汽车智能化底盘发展趋势，新产品市场潜力巨大
目前，全球线控底盘市场由少数几家国际领先的汽车零部件供应商主导，如博世、大陆、采埃孚等。然而，随着中国汽车产业的快速发展，特别是在电动化和智能化领域的持续投入，中国本土企业在这一市场中的竞争力显著提升，形成了国际竞争与本土崛起并存的格局。
据华西证券预测，到2025年，全球线控底盘五大系统市场规模有望达到1757亿元，2021-2025年复合年增长率达到36%；而到2030年，这一数字将增至3309亿元，复合年增长率达到23%。此外，搜狐网发布的《2024自动驾驶线控底盘行业研究报告》显示，预计到2025年中国线控底盘市场规模将达到282亿元，2030年将增长至1267亿元，其中汽车线控底盘市场规模占比将达到89%左右。
国芯科技通过实施“MCU+”策略，为客户提供全面的、具有竞争力的芯片套片解决方案。此次推出的线控底盘芯片套片方案正是“MCU+”策略的有力体现，不仅有助于提升国芯科技汽车电子MCU芯片的整体竞争力，还进一步巩固了其在汽车电子底盘领域的领先地位。
未来，国芯科技将继续秉承创新、务实的精神，以MCU+模式与客户全面合作，在公司的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用的基础上，不断推出更多具有自主知识产权的汽车电子芯片产品，为推动中国汽车产业的转型升级和高质量发展贡献力量。
来源：苏州国芯科技
