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概述

近日,江苏帝奥微电子股份有限公司(股票代码:688381)发布了国内首款应用于I3C总线的集线器产品DIO74812系列。在现有PCIE开关(DI3PCIE350),I2C开关(DIO74544、DIO74546、DIO74548)基础上,填补了帝奥微在信号链产品空白,再下一城。I3C(Improved Inter-Integrated Circuit)是I2C(Inter-Integrated Circuit)的升级版本,旨在提升速度、效率和灵活性,同时降低功耗。I3C针对DIMM模块管理、多节点存储系统、智能传感器网络等场景提供一站式解决方案,将推动在云计算、5G基站、嵌入式系统、工业自动化、物联网等领域的规模化应用,并在大数据交互,例如AI计算,嵌入式机器人系统中有着广阔前景。

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DIO74812系列共有4款,对应型号是DIO74812、DIO74712、DIO78812和DIO78712。具体配置如下,可以适配客户不同应用场景。

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表1 配置单

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图1 DIO787/8812框图

AI服务器应用

随着AI服务器算力的不断提升,PCIE接口数量和内存访问速率急剧增长。由此PCIE和内存的控制接口升级为I3C,具体应用可以参考下面图例:

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图2 CPU/BMC访问

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图3 CPU访问PCIE

产品特性

1. 协议兼容性

支持I2C、I3C Basic 1.0、I3C JEDEC SPD及SMBus协议和不同协议的网络混用,实现传统设备与高速I3C设备的无缝兼容。

2. 智能拓扑管理

通过动态主端口切换(MUX)和网络分区功能,支持多芯片级联(延长 I3C 总线的物理距离,解决信号衰减问题)和冲突检测与恢复。

3. 高可靠性与灵活性

支持热加入(Hot Join)、电平转换(1.0V-3.3V)、GPIO扩展及多电压域操作。每组slave port可以独立配置成Hub、Agent或者GPIO功能。

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图4 I3C Hub 1.8V<—>1.2V电平转换

4. SMBus Agent

SMBus Agent可以隔离高速I3C网络与低速的SMBus网络,结合公司创新的I3C带内中断(IBI)方案降低主控负载,提升系统效率。

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图5 SMBus Agent

DIO74812系列填补了国内高端I3C集线器芯片空白:助力帝奥微在服务器、数据中心、智能机器人等高增长领域建立技术壁垒。其高集成度、智能化与可靠性设计将重新定义行业标准,为全球客户提供面向未来的互联解决方案,并加速生态合作伙伴的全球化布局。

帝奥微(688381.SH)

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor),均拥有超过十五年以上的从业经验。

帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,广泛应用于汽车电子、人形机器人、消费电子、通讯设备、工业以及医疗等领域。

帝奥微获得多项政府资质和行业奖项,包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、IC风云榜“年度领军企业奖”、2024年度上市公司最佳治理建设奖、全球电子成就奖之2024年度杰出创新企业、2024年度全球电子创新产品奖、中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-汽车电子、金辑奖-最佳技术实践应用奖、2024年度卓越影响力IC设计企业奖、2024年度硬核汽车芯片奖等。

来源:江苏帝奥微电子股份有限公司

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Abracon全新推出的AMMLP低功耗MEMS振荡器,提供了卓越的频率稳定性,同时功耗极低,专为紧凑、便携和电池供电的应用而设计。MEMS器件在占用空间极小的同时,能产生准确、稳定且抗冲击和振动的时钟信号。这些振荡器非常适合需要高耐用性的工业、商业和消费类应用。

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该系列振荡器的工作频率范围广泛,从 2.3 MHz 到 170 MHz,提供多种标准封装尺寸,并支持 1.8V 到 3.63V 的电压。其低RMS抖动和优异的相位噪声性能确保信号完整性,并且在 -40°C 到 +125°C 的温度范围内具有高频率稳定性。Abracon的MEMS系列还可支持频率定制,具有很好的设计灵活性,也具有优良的抗振动性能,适用于环境条件苛刻的应用场景

AMMLP 低功耗 MEMS 振荡器旨在替代传统的基于石英的解决方案,为现代电子产品提供高效、灵活且可靠的时钟解决方案。它们具有通用电源兼容性、低相位抖动和宽温度范围内的高频率稳定性。其小巧的外形和低功耗特性,使其成为物联网设备、医疗电子产品以及可穿戴技术的理想选择。

产品优势

- 设计灵活,支持多种封装尺寸和电压范围

- 节能高效,低功耗特性延长了电池寿命

- 宽工作温度范围,在恶劣环境下性能稳定

- 定制新频率快速交货

产品特点

- 低功耗

- 宽频率范围

- 卓越的抖动性能

- 多种封装尺寸

- 宽工作电压范围

- 高稳定性

- CMOS输出

应用场景

- 可穿戴设备

- 便携式设备

- 健康监测设备

- 相机

- 信息娱乐系统

- 发动机控制单元

- 基站

- 石油设备

产品参数

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来源:Abracon艾博康

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Abracon的高频LTCC射频双工器采用紧凑的多层设计,具备出色的信号隔离性能和低插入损耗。该系列双工器专为现代射频应用而设计,可高效分离频率,减少干扰并优化信号性能。

Abracon高频LTCC射频双工器的超小型结构,使其非常适用于无线通信、物联网设备以及高频应用中空间受限的场景。LTCC则从工艺上提高产品了可靠性,确保在宽工作温度范围内保持稳定性能。

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射频双工器是一种先进器件,可在两个不同频段之间分离或合并射频信号。Abracon新推出的射频双工器采用LTCC技术,结构紧凑且性能卓越,是当今空间受限设计的理想选择。

射频双工器在多频段设备中发挥关键作用,它确保了高效的信号滤波,降低干扰以实现稳定通信。其工作原理是将信号引导至相应的频率路径,同时保持低插入损耗和高隔离度。

Abracon的射频双工器广泛应用于物联网设备、Wi-Fi 6系统、LTE/5G模块、UWB及汽车射频系统,满足高性能和小型化需求。此外,部分型号通过了AEC-Q200认证,符合汽车级标准,在严苛环境下仍具备高可靠性。

凭借其坚固的设计和高频处理能力,Abracon的射频双工器可优化无线通信和射频应用的系统性能。其紧凑的尺寸、高精度和热稳定性,使其成为工程师在先进技术研发中寻求高效、可靠解决方案的理想选择。

产品优势

- 节省空间:紧凑的设计适用于空间受限的设备

- 优化信号质量:低损耗、高隔离度,确保信号纯净

支持多频段:支持双频段和多频段应用

- 性能可靠:适应多种环境,具备宽工作温度范围

- 汽车级耐用性:符合AEC-Q200标准

产品特性

- 低插入损耗

- 频段间高隔离度

- LTCC结构,设计紧凑

- 宽频率范围

- 支持多频段

高功率承载能力

- 出色的热稳定性

- 符合AEC-Q200认证

应用场景

- 物联网模块

- AR/VR头戴设备

- 无钥匙进入系统

- 智能仪表

- 智能灌溉

- 接入点与网关

- 室内定位

- 后排乘员检测系统

- 智能照明

- 智能家居

产品参数

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来源:Abracon艾博康

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推出各种先进的半导体解决方案

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布已与美微科 (MCC) 签署全球分销协议,并将为汽车、工业、消费和计算等各行各业提供高质量分立半导体解决方案。

美微科专注于提供高质量的元件,如二极管、场效应管(MOSFET)、IGBT、碳化硅 (SiC) 产品、保护设备、稳压器、晶体管和电源模块等以及增强功能,并以其良好的全球客户服务声誉为后盾。

e络盟板载元件全球产品总监 Jose Lok 表示:们欣然宣布与领先制造商美微科建立合作关系,他们始终以其卓越产品和国际化支持享誉全球。美微科凭借集成设备制造模式和多样化生产设施,能够迅速满足市场需求,同时确保产品的一致性和供货情况,能够缩短交货期,这确实难能可贵。

此次合作促使 e络盟开发者客户能够轻松获取超过 10,000 种美微科半导体元件(包括占美微科广泛产品组合 25% 的先进汽车零部件),用于增强其设计。除此之外,购买此类所有产品还可享受卓越的全球支持,以及只有集成设备制造商才能提供的供货和质量保证。

美微科总经理 Pamela Cheng 表示:“美微科很高兴加入e络盟大家庭和社区。e络盟在工程行业备受尊重,我们期待依托创新和技术进步缔结成功合作伙伴关系。

客户现可在 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e络盟(亚太地区)及 Newark(北美地区)线上购买丰富的美微科产品系列。

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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依托 NVIDIA 技术加持,Altair 将持续引领仿真驱动设计、AI 驱动工程与计算智能领域的创新浪潮

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)近日正式宣布其 Altair One® 云端门户与 NVIDIA Omniverse 实时数字孪生蓝图实现技术融合。通过整合 GPU 加速、NVIDIA NIM 微服务与 Omniverse 技术,该方案赋予用户在即用型共享环境中对复杂仿真及数字孪生进行可视化构建、编辑与交互的突破性能力。从战略层面看,该方案将助力企业充分释放 Altair 在仿真人工智能(AI)数据分析高性能计算(HPC)解决方案的技术潜力,驱动颠覆性创新。

Altair 首席技术官 Sam Mahalingam 强调:"将 NVIDIA Blackwell 加速架构、AI 与 Omniverse 技术融入 Altair One 平台,标志着用户将在数字工程与数字化转型领域取得又一次跃升。""此次Omniverse Blueprint for Real-Time Digital Twins与 Altair One的整合为用户开辟了数字孪生、数据与 AI 实时协同创新的全新范式。这再次彰显了 Altair 在数字工程与数字孪生技术版图中的持续领航地位。"

基于 Altair One 平台集成的 NVIDIA Omniverse Blueprint for Real-Time Digital Twins,用户可在共享虚拟环境中实现跨地域实时协同仿真。该技术融合 3D 设计、AI 与光线追踪技术,构建出沉浸式数字环境,打造面向多行业专业人士的次世代数字工作空间。云端高阶渲染与流数据处理能力显著优化了 AI 系统、数据处理及图形计算等复杂场景下的组件协同效率。此次技术融合也为碰撞仿真、跌落测试等领域的协同创新开拓全新机遇。

NVIDIA CAE 与 CUDA-X 高级总监 Timothy Costa 表示:"数字孪生技术正重构产业格局,为工程师与设计师提供实时设计优化等革命性工具。""如今,Altair 用户可通过 NVIDIA 顶尖技术实现数字工程落地应用,并重塑工程工作流效率。"

此次集成以无缝衔接的即用模式,大幅降低用户接入 Omniverse Blueprint 的技术门槛。这意味着,用户基于 Altair One 构建的 Omniverse Blueprint 数字孪生模型,可灵活部署于各类云端或本地环境。通过结构化元数据管理,Altair One 支持设计迭代过程中的数据集智能扩容。该特性有力支撑了Altair® PhysicsAI 等工具的模型开发,将分析耗时从天/小时级压缩至分/秒级。

除核心功能升级外,Altair 正在多个技术维度融合 NVIDIA 方案实现性能突破。例如,Altair® OptiStruct® 已集成 cuDSS GPU 加速稀疏求解器,显著提升 CPU/GPU 架构性能;Altair® EDEM 即将支持 NVIDIA Grace 架构。 

值得关注的是,Altair® ultraFluidX®、Altair® nanoFluidX® 及 EDEM 在 NVIDIA Blackwell 架构的 DGX B200 系统上实现最高 1.6 倍性能跃升。其中 EDEM 解决方案较 32 核 CPU 实现 40 倍加速突破。 

关于Altair澳汰尔

Altair(纳斯达克股票代码:ALTR)是计算科学和智能领域的全球领导者之一,在仿真、高性能计算 (HPC) 和人工智能等领域提供软件和云解决方案。Altair 能使跨越广泛行业的企业们在连接的世界中更高效地竞争,并创造更可持续的未来。公司总部位于美国密歇根州,服务于16000多家全球企业,应用行业包括汽车、消费电子、航空航天、能源、机车车辆、造船、金融、零售等。欲了解更多信息,欢迎访问:www.altair.com.cn

稿源:美通社

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包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法,适用于工业设备和家电

意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案,为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。

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EVLSERVO1的外形紧凑 (50mm x 80mm x 60mm) ,最大输出功率达到 3kW ,为伺服电机控制带来丰富的功能,适用于工业自动化、家庭自动化、家电、伺服电驱、电动自行车,以及服务机器人、自动化机器人等应用领域。

EVLSERVO1 搭载先进的 STSPIN32G4 智能电机驱动芯片,允许开发人员使用单电阻或者三电阻电流采样实现有感或者无感磁场定向控制算法 (FOC) 或者,以及先进的位置控制、转矩控制算法或者六步控制模式。除STSPIN32G4外,该开发板还集成了针对 24V 至 48V 标称母线电压优化的功率变换电路。

在仅有散热器被动散热的情况下,该电机控制系统可驱动功率高达 2kW 三相无刷电机,在增加一个散热风扇后,输出功率可以提高到 3kW。该系统开发平台灵活多变,功能丰富,包括再生电机制动专用电路和差分模式三电阻绕组电流感测拓扑,支持使用霍尔传感器、增量编码器和绝对编码器,并具有 UART 或 SPI 通信功能。内部CAN 收发器支持行业标准通信协议,可简化系统级集成。

作为EVLSERVO1平台的核心组件,STSPIN32G4是一个高集成度的灵活多变的三相无刷电机控制系统集成模块,在一个外观紧凑 (9mm x 9mm VFQFPN) 系统级封装模块内,集成一个可以控制三个半桥的栅极驱动器、一个高性能的STM32G4 MCU和电源管理电路,支持单电源供电,还集成了外部 MOSFET 电路硬件过压保护机制和自举二极管,以进一步节省外部元件成本。

EVLSERVO1的功率变换级与 STSPIN32G4模块堆叠安装,以最大限度提高系统整体功率密度。功率变换级由六对并联的导通电阻RDS (ON) 极低 (最大 3.2 mΩ) 的STL160N10F8 MOSFET晶体管组成。高能效、低热耗散功率和更好的电机性能可实现更高的总功率密度。集成的过压、过流和过热保护可确保电机在各种工况下稳定运行,并减少物料清单成本。

EVLSERVO1 降低了利用 STM32 生态系统的高级功能探索新应用和开发产品原型的难度。设计人员可以获取生态系统中的各种软件库和代码示例,意法半导体的 X-CUBE-MCSDK图形界面软件开发工具让开发人员能够快速轻松地配置电机控制固件参数,其中部分参数可以实时配置,从而大大加快产品上市时间,并降低了制造成本。

EVLSERVO1现已上市,可从意法半导体官网 eSTore 和代理商处购买。

产品详情访问www.st.com/evlservo1

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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Arm 近期荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力公司榜单,并在人工智能 (AI) 类别中位列第七*。《Fast Company》自 2008 年发布“最具创新力公司”榜单以来,该榜单一直作为全球企业革新行业和塑造社会的基准,其依据创新性、影响力、时效性和相关性四大标准进行资格筛选。入选榜单的公司不仅代表其创新成果具备显著的商业与行业影响力,更被视为所在领域的引领者,推动世界的转型。

Arm 能够荣登备受瞩目的榜单前十,彰显了其近 35 年的开创性工作,不仅推动了全球技术演进,而且在 AI 转型中起到了关键作用。这一荣誉也进一步突显了 Arm 立于科技和 AI 发展的核心地位。

如今,无处不在的 Arm 计算平台触及了 100% 的互联人群,超过 3,000 亿个基于 Arm 架构的芯片赋能从云到边的设备和解决方案,其中包括:

·在整个移动端领域,Arm 赋能现今 99% 的智能手机,触及全球数十亿使用人群;

·从低功耗小型传感器到高性能工业应用的完整物联网设备范围;

·新一代的软件定义汽车,全球 94% 的车企在其最新车型中使用了 Arm 技术;

·当今由 AI 驱动的数据中心。

预计到 2025 年底,全球将有 1,000 亿台基于 Arm 架构的设备可用于运行 AI。无处不在的 Arm 计算平台持续位居 AI 创新的核心。这也与 Arm 的使命契合,致力于基于 Arm 平台构建计算的未来,并携手生态系统合作伙伴,惠及每一个人。

*《Fast Company》2025 年度最具创新力公司榜单,AI 类别前十包括 NVIDIA、OpenAI、Google DeepMind、微软等领先的科技公司,详见 https://www.fastcompany.com/91269023/artificial-intelligence-most-innovative-companies-2025。  


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ExaGrid荣获8项年度行业奖项提名

ExaGrid®是业内唯一具备保留时间锁定功能的分层备份存储解决方案的供应商,也是唯一一家拥有非面向网络的分层气隙,且具备延迟删除和不可变性以应对勒索软件恢复需求的公司。公司今日宣布在年度网络计算奖的八个类别中获得提名。

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ExaGrid入围以下奖项的决赛:

· 年度数据保护产品

· 投资回报奖

· 年度气隙勒索软件恢复产品

· 年度存储产品

· 年度硬件产品

· 年度产品奖

· 年度公司奖

此外,ExaGrid的S3 Object Storage还被提名为“年度基准测试产品”(由评委在独立产品评论之后确定),该产品适用于Veeam,具有对象锁功能,可实现不变性和勒索软件恢复。

目前,各奖项的投票正在进行中,将于2025年5月12日截止。获奖者名单将于2025年5月22日在伦敦举行的颁奖典礼上公布。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“ExaGrid不断创新分层备份存储解决方案,以提供最全面的安全性和勒索软件恢复功能、最佳的备份和恢复性能、有利于节省存储空间的自适应重复数据删除功能,以及‘行之有效’的扩展解决方案,为我们的客户提供价值,这在我们所获提名的类别上也有所体现。能获得2025年网络计算奖的提名,我们深感荣幸,同时也对5月的颁奖典礼充满期待。”

关于ExaGrid

ExaGrid提供分层备份存储产品,具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库、横向扩展架构和全面的安全特性。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时虚拟机恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构包括全套设备,并确保随着数据的增长提供固定备份期限,从而避免成本高昂的叉车式升级和计划中的产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法,且具有非面向网络的分层(分层气隙)、延迟删除和不可变对象,可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid 在以下国家和地区设有实体销售和售前系统工程师:阿根廷、澳大利亚、荷比卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、葡萄牙、卡达尔、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、西班牙、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国和其他地区。

请访问 exagrid.com 或在 LinkedIn 上与我们活动。如需了解我们客户的亲身ExaGrid体验,并了解为什么他们目前在备份存储上花费的时间大大减少,请阅读 客户成功案例 。ExaGrid为其+81的NPS得分而自豪!

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc的注册商标。所有其他商标均为各自持有人的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250331274182/zh-CN/

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Abracon集成温补晶振的RTC产品,提供了一种在不同温度和工作条件下实现精确计时的高可靠解决方案。通过温补晶振,RTC可有效减少频率漂移,确保卓越的稳定性(±3.4至±5ppm),非常适用于工业自动化、汽车电子、通信设备和智能仪表等应用。

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通过将温补晶振和RTC集成在一个紧凑的模块中,这些时钟产品简化了设计,减少了外部组件,并提升了系统的可靠性。其超低功耗(低至1.0µA),非常适用于需要长时间运行的电池供电设备。同时,自动电池切换功能可在断电时不间断计时,从而确保关键数据不丢失。

Abracon集成温补晶振的RTC产品具有高稳定性、低功耗和支持宽电压范围等特点,能够实现精确的时间调度、记录和同步,满足现代电子设备对高效节能和可靠计时的需求。

产品特性

- 温度补偿 

- 低功耗  

- 自动电池切换

- 宽工作电压范围 

- 紧凑型设计

应用场景

- 网络设备

- 工业自动化

- 智能电网

- 智能仪表

- ADAS

- 医疗监测设备

- 遥感

- 环境监测设备

产品参数

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来源:Abracon艾博康

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光通信领域的全球领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)推出一系列针对数据中心光电路交换(OCS)应用优化的可插拔光收发器。

光电路交换(OCS)技术在人工智能(AI)和机器学习(ML)应用中越来越受欢迎,因为它可以降低这些架构的成本、延迟和功耗。然而,OCS 在标准定义的光收发器插入损耗之外,还会引入高达 3 分贝(dB)的额外插入损耗。为此,Coherent 高意改进了三个最相关的光通信标准,生产出既能够满足原始 IEEE 定义的网络插入损耗要求又能容纳 OCS 引起的插入损耗的收发器

在 2025 年美国光纤通信展览会(OFC 2025)上,Coherent 高意将展示符合 400G FR4、2x400G FR4 及 2x400G LR4-6 标准,并额外支持 3 dB 插入损耗的收发器。这些模块采用 AI/ML 集群常用的多波长标准,以 QSFP-DD 和 OSFP 封装形式满足高密度 400G 和 800G 传输需求,最远支持 6 km 传输距离,专为超大规模数据中心集群设计。Coherent 高意还计划近期推出 OCS 优化的 1.6T FR8 收发器。

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Coherent OCS Optimized Transceivers

“我们在 2024 年 OFC 展会上推出 OCS 时,意识到我们的 AI 客户希望在不改变数据中心物理布局的情况下部署这些光交换机,”Coherent 高意 OCS 业务部高级副总裁兼总经理 Steffen Koehler 博士表示,“这意味着即使链路经过 OCS,他们也希望继续部署 2 公里和 6 公里的链路。凭借这些新的光收发器,OCS 可以在不牺牲传输距离或链路预算的情况下被集成到系统中。”

Coherent 高意的 OCS 优化收发器具有双重兼容特性:在无 OCS 场景下可与传统标准收发器互操作,在 OCS 部署环境中则支持同类优化模块互联,提供高度灵活的部署方案。

OFC 2025

欢迎莅临 2025 年 4 月 1 日至 3 日于美国加州旧金山举行的 OFC 展会,参观 Coherent 高意展位(展位号 1519),了解更多关于 OCS 优化光收发器或 Coherent 高意的数字液晶 OCS 的信息。

关于 Coherent 高意

Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能,支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场,在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡,研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息,请访问 coherent.com。

来源:Coherent高意

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