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稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌

今天，第三届南渡江智慧医疗与康复产业高峰论坛在海南省海口市召开。本届论坛由海南省工业和信息化厅、海南省商务厅、海口市人民政府、海南博鳌乐城国际医疗旅游先行区指导，海口市科学技术工业信息化局和芯原微电子（上海）股份有限公司主办，芯原微电子（海南）有限公司承办，本届论坛深度探讨数字疗法、脑机接口和康复机器人的发展现状和机遇，对于智慧医疗与康复以及大健康产业发展有积极的推动作用。

上海希润医疗器械有限公司创始人、总经理孟铭强发表了《脑卒中软体康复机器人》的演讲。

他表示脑卒中是健康第一杀手 ，随着中国人口老龄化及城镇化进程的加速，脑卒中危险因素流行趋势明显，《中国脑卒中防治报告（2023）》显示，我国平均每10秒就有1人初发或复发脑卒中，每28秒就有1人因脑卒中离世。40岁及以上人群脑卒中现患人数达1242万。从总体上看，我国脑卒中发病呈现年轻化趋势。

脑卒中后手功能的恢复是世界性难题，脑卒中手部功能障碍患者的康复过程很漫长，常由于自身躯体障碍、心理方面、家庭、经济负担、社会等多方面影响出现各种不良情绪，从而抗拒康复治疗，因此在康复治疗中对患者进行认知行为干预非常重要。

孟铭强表示如何更有效地改善脑卒中患者的手功能一直都是康复工作者们需要迫切解决的棘手问题之一。手功能康复机器人作为近年新兴的手功能康复治疗方法之一，已被逐渐应用于临床实践，并取得了较好临床效果。

孟铭强表示希润医疗的手功能软体康复机器人采用自主研发核心技术，能模拟二十多种手部运动、提供可调节的运动速度和力度等功能，基于“中枢-外周-中枢”闭环康复理论，帮助患者进行个性化的康复训练。通过评估手指活动度功能，还可以诊断和监测关节炎、肌腱损伤、神经损伤等疾病的进展，有助于手术后监控患者的恢复情况，确保功能恢复正常。通过评估手指肌力可以了解手术对肌肉力量的影响，并监控恢复情况，制定相应的康复计划。

例如，软体机器人对手指施加外力、促进患者抵抗外力完成训练任务。可以增加激活及训练强度提供神经和肌肉的可塑性，促进肌体运动再学习，帮助患者提高运动功能。

手功能康复机器人内置精密传感器，能识别患者细微的运动意图，引导患者完成抓握，屈伸等动作。以主动姿态参加康复训练，通过大脑发出运动指令，使手部关节和肌肉产生微弱收缩，从而进行有效的运动。

此外，它可以使关节进行早期、持续性的被动活动，可缓解疼痛、改善ROM、预防关节僵硬，促进血液循环，降低肌张力，通过外周神经反复刺激，形成新的神经通路，促进中枢神经代偿和大脑皮层功能重组

在主从镜像任务导向性康复训练方面，手功能康复机器人通过多模态、多感官刺激，减轻习能性废用增加肢体存在感，激活大脑镜像神经元系统促进大脑重塑，改善肢体运动功能，提高ADL能力。

“我们的软体机器人在弯曲度、力度都是目前做到了业内的领先水平，可以让患者实现很好的康复效果的同时，能够有低廉的价格，能够享受到我们全场景的一个康复服务。目前手功能康复产品已经在上海多家医院进行临床的使用，并且得到了医生和患者的一致好评。我们在医院开展了临床试验，我们的患者在五个星期手功能评分平均提高了30%，效果非常显著。”他强调。

他透露，未来，希润医疗将开发新一代智能可穿戴软体康复机器人，造福更多患者。

据介绍，希润医疗是一家集研发、生产、销售康复机器人于一体的高新技术企业。公司成立于2019年1月，以造福广大肢体残疾者更好的康复为宗旨，依托上海交通大学康复机器人转化平台，建立智能化康复机器人设备，致力于提高由于多种疾病引起的广大肢体残疾患者日常生活活动能力，使患者重获新生。

Supermicro的SuperCluster配备了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系统，提供升级的AI计算密度

Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案提供企业，宣布推出高性能的SuperCluster。这一端对端AI数据中心解决方案采用NVIDIA Blackwell平台，专为兆级参数规模的生成式AI时代所设计。全新SuperCluster将可大幅增加液冷机架中的NVIDIA HGX B200 8-GPU系统数量，与Supermicro目前领先业界的搭载NVIDIA HGX H100和H200的液冷型SuperCluster相比，GPU计算密度得到大幅提升。此外，Supermicro正在扩大其NVIDIA Hopper系统产品组合，以应对加速型HPC应用和主流企业级AI技术的快速普及。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示："Supermicro 拥有必要的专业技术、交付速度和产能，有能力部署包含100,000个GPU的全球最大液冷AI 数据中心项目，而通过Supermicro与NVIDIA的协作，该项目最近刚完成部署。这些Supermicro SuperCluster能通过高效直接液冷（DLC）技术降低电力需求。同时，我们现在推出了采用NVIDIA Blackwell平台的解决方案。通过建构组件（Building Block）技术，能快速设计搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU的服务器，并自由搭配液冷或气冷散热配置。我们的SuperCluster提供空前的密度、性能和效率，为未来更密集的AI计算解决方案奠定基础。Supermicro的计算集群搭配直接液冷技术，可帮助整个数据中心实现更高的性能和更低的功耗，并降低运营成本。"

欲了解更多信息，请访问：www.supermicro.com/hpc。

经验证的大规模AI性能：Supermicro NVIDIA HGX B200系统

升级后的SuperCluster可扩充单元采用机架级设计，具有创新垂直冷却液分配歧管（CDM），可使单一机架内的计算节点数量增加。新开发的高效散热冷板和先进的软管设计可进一步改善液冷系统效率。适合大型部署的新型In-Row式冷却液分配装置（CDU）亦可被纳入计算集群的散热配置内。传统气冷数据中心也能运用搭配新型气冷系统机箱的全新NVIDIA HGX B200 8-GPU系统。

全新Supermicro NVIDIA HGX B200 8-GPU系统相较于前一代，提供了多项升级。这些新系统包含对散热和电源方案的优化，并支持双500W Intel® Xeon® 6（配备DDR5 MRDIMM，传输速度达8800 MT/s）或AMD EPYCTM 9005系列处理器。而全新气冷式10U机型Supermicro NVIDIA HGX B200系统则采用经重新设计的机箱，具有更佳的散热空间以支持8 个1000W TDP Blackwell GPU。这些系统在GPU搭配NIP的架构上采用1:1比例设计，并支持NVIDIA BlueField®-3 SuperNIC或NVIDIA ConnectX®-7 NIC，可在高性能计算结构内进行扩充。此外，每个系统所配备的两个NVIDIA BlueField-3数据处理器（DPU），能使附加型高性能AI存储装置之间的数据传输处理效率得到提升。

采用NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片的Supermicro解决方案

Supermicro亦提供搭配所有NVIDIA GB200 Grace Blackwell超级芯片的解决方案，包括最新发布的NVIDIA GB200 NVL4超级芯片和NVIDIA GB200 NVL72单机架百万兆级计算机。

Supermicro的NVIDIA MGX系列设计将支持NVIDIA GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片。这款超级芯片启动了融合式高性能计算与AI的未来，并通过NVLink-C2C技术，以及四个由NVIDIA NVLink™ 连接的Blackwell GPU与两个NVIDIA Grace™ CPU，提供了革命性的性能。这些超级芯片与Supermicro的液冷型NVIDIA MGX模块化系统兼容，且相较于上一代产品，能为科学计算、图神经网络（GNN）训练和推理应用提供至高两倍的性能。

搭配Supermicro端对端液冷解决方案的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster能在具有SuperCloud Composer（SCC）软件的单个机架中组成一个百万兆级超级计算机，为液冷数据中心提供全面的监控与管理能力。72个NVIDIA Blackwell GPU和36个NVIDIA Grace CPU皆通过第五代NVIDIA NVLink和NVLink Switch连接，能有效地作为单个强大GPU运行，并拥有高度容量的HBM3e内存集区，以实现低延迟的130TB/s总GPU通讯带宽。

搭载NVIDIA H200 NVL的加速计算系统

Supermicro的 5U PCIe加速计算系统现可搭载NVIDIA H200 NVL，适用于需要弹性配置的低功耗、气冷型企业级机架设计，并能为许多AI和高性能计算工作负载进行加速（无论机体尺寸大小）。NVIDIA H200 NVL能通过NVIDIA NVLink，将最多四个GPU相连，并搭配1.5倍内存容量，以及通过HBM3e得到提高的1.2倍带宽，可实现数小时内的LLM快速微调，同时也提供比前一代快1.7倍的LLM 推理性能速度。NVIDIA H200 NVL亦包含NVIDIA AI Enterprise的五年服务，而NVIDIA AI Enterprise是一个用于开发与部署生产型AI的云端原生软件平台。

Supermicro 的X14和H14 5U PCIe加速计算系统通过NVLink技术支持多达两个4路NVIDIA H200 NVL系统，在单个系统内可搭载8个GPU，提供最高900GB/s的GPU互连传输速度，而每4-GPU NVLink域的组合集区具有 564GB 的 HBM3e 内存。全新PCIe 加速计算系统支持最高10个PCIe GPU，现在也可搭载最新Intel Xeon 6或AMD EPYC 9005系列处理器，能为高性能计算和AI应用提供灵活且多功能的选项。

Supermicro亮相2024年超级计算大会

Supermicro在超级计算大会上展示了完整的AI和高性能计算基础架构解决方案组合，包括用于AI SuperCluster的液冷GPU服务器。通过展位的演讲议程，您可以了解客户、Supermicro专家及我们的技术合作伙伴所介绍的最新突破性计算技术。

欢迎莅临Supermicro在2024年超级计算大会的展位，位于 B厅2531号。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化全方位IT解决方案的全球领导企业。Supermicro的成立据点及营运中心位于美国加州圣何塞，致力为企业、云端、AI和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。我们是全方位IT解决方案制造商，提供服务器、AI、存储、物联网、交换器系统、软件及支持服务。Supermicro的主板、电源和机壳设计专业知识进一步优化我们的开发与生产，为我们的全球客户实现从云端到边缘的下一代创新。我们的产品皆由企业内部团队设计及制造（在美国、亚洲及荷兰），经由产品设计优化降低总体拥有成本（TCO），并通过绿色计算技术减少环境冲击，且在全球化营运下达到极佳的制造规模与效率。屡获殊荣的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能从极多元系统产品线内选择合适的机型，进而将工作负载与应用达到最佳性能。多元系统产品线由高度弹性、可重复使用的建构组件打造而成，而这些建构组件支持各种硬件外形规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、功耗和散热解决方案（空调、自然气冷或液冷）。

稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌

11月21日，全球MCU领军者意法半导体STMicroelectronics（以下简称：ST）正式宣布与华虹宏力半导体制造公司（华虹宏力）建立合作伙伴关系，联合推进40nm微控制器单元（MCU）的代工业务，旨在满足市场需求、优化供应链。

ST认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。“在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。”意法半导体制造主管 Fabio Gualandris表示。

据介绍，意法半导体的40nm技术集成了嵌入式非易失性存储（eNVM）和高性能模拟设计能力，能够满足汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。通过此次合作，意法半导体的技术实力与华虹宏力的本地化制造能力结合，不仅提升了产品质量，还优化了成本结构，进一步增强了在全球市场的竞争力。

据悉，未来随着双方合作的深入，ST与华虹宏力计划进一步扩展技术合作的范围，包括更先进的制程节点和新兴应用领域。ST将继续致力于技术创新与战略合作，以应对快速变化的市场需求，同时为全球客户提供更优质的服务。

数据显示，近一年来，ST的汽车业务营收低于预期。ST MCU业务在汽车领域的销售额明显下滑，部分原因是中国市场份额的流失。ST预计2024年全年收入达到132.7亿美元，同比下降23.2%，其中汽车业务的营收仍低于预期。

在工业领域，ST MCU业务在工业领域的销售额同样明显下滑，部分原因是工业市场的持续疲软和中国市场份额的流失。ST CEO曾表示，前九个月所有可报告部门的净收入同比下降23.5%，尤其是微控制器部门，这受到工业市场持续疲软的影响。

所以，ST试图通过制造本地化来提振中国市场份额。那这样的合作对本土MCU会造成冲击吗？

老张采访了两位本土MCU的领军人物，一位表示：“事实上无需关注进口品牌的做法，因为未来中低端MCU无论咋搞都是中国厂商的市场，中高端是则是进口品牌的市场，中国企业还需要时间成长霸占中低端后才能进军中高端，而任何中国人可以做的进口品牌都做不了，所以我们只需要关注国内友商就行了。”

他还补充说从数据看ST在中国市场的份额调的厉害，这是大趋势。

另一位本土MCU领军者则表示：“ST与华虹合作，本土MCU的成本优势已经不在了，就要从设计上去弥补这个优势了，这就要拼产品定义和基本功了。”

老张认为本土MCU还有一个优势就是贴近客户，贴近终端市场，这让本土MCU可以精准把握客户的需求，例如今年整机客户对多芯片高集成方案需求加大，不少本土MCU就很快应对推出了多集成方案。

老张认为最近几年经过充分竞争之后，本土MCU市场已经走过了靠替代国外同类产品就能吃饱吃好的阶段，未来将是真正比拼实力的时代，近日，某本土企业宣布将以对标TI C2000的产品进军MCU领域，个人认为这种打法是否有效还有待观察，因为在MCU方面，想进入工业领域，必须有过硬的模拟功底以及高可靠性的设计，工业MCU不是靠成本取胜，把消费MCU的打法用到工业MCU上，效果有待观察。

近一两年，很多外资品牌喊出了“在中国为中国”的口号，开始在中国打造完整的 设计、制造、封测产业链，在这样的趋势下，本土厂商该如何应对？我觉得还是要发挥本土主场的优势，贴近客户快速响应服务到位，此外，还要做好什么？欢迎留言讨论。

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