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伴随四季度港股IPO市场景气度回升,年度 「超购王」晶科电子(2551.HK)的凭借惊艳表现,成为市场瞩目的焦点。高达5,678倍的公开发售认购倍数,不仅打破了科技类企业港股IPO的历史记录,也让公司成为港股IPO史上仅次于毛记葵涌的唯二超过5,000倍的新股。目前晶科电子股价位于4元区间,仍处价值洼地,看涨未来长期估值。

根据公司招股书,未来三年,公司也拟根据业务运营及现金流量状况采用不低于派息年度净利30%的派息率,该派息政策可见公司对于自身盈利能力和可持续发展的信心,进一步奠定了投资者长期持有公司标的的信心。

同时,公司能够获得资本市场青睐,与晶科电子领先的行业地位、稳健的基本面及远阔的发展前景密不可分。作为LED智能视觉行业头部企业,公司深入布局高成长性确定性强的优质赛道,技术能力位于全球创新先进行列,在汽车智能视觉、高端照明及新型显示三大高增长的LED细分市场,显现出加速兑现的态势。当前国家以旧换新家电、汽车等政策性补贴加码,全国相关消费热度维持高水平。市场对新型显示的需求显著增加,晶科电子产能全满,业绩额有足够市场支撑。据市场消息,10月晶科电子在汽车智能视觉领域的销售额或将创下新纪录。

「LED+」技术赋能,高筑竞争壁垒

受益于LED技术进步及LED产品广泛应用,LED智能视觉行业已逐步向「LED+」技术的转变。「LED+」技术将LED技术与电子控制、软件、传感器及光学等相结合,为行业发展设定了新轨迹。根据广东省照明学会的资料,「LED+」技术已成为行业规范,被行业广泛采用,并受机构及实体广泛引用。

利用在LED芯片和封装技术方面的前期积累及成就,晶科电子开发出广泛的技术。公司的技术包括涵盖倒装LED技术及先进光电半导体封装技术的基础技术,及针对特定应用领域而开发的特定产品技术。基于独具优势的专有技术,公司持续加强自主研发,形成了一套全面的知识产权保护体系。截至最后实际可行日期,公司在多个国家拥有376项专利,研发成果丰硕。

基础技术方面,晶科电子是早期从事倒装LED技术开发的领先公司之一,其基于倒装芯片结构的LED产品,具有热传导能力强、耐用性高、可靠性好及光效高的优势,在行业内始终表现出卓越的性能、高生产良率及高质量。同时,公司掌握多种先进光电半导体封装技术的核心技术,其中包括先进白光封装光转换技术、先进LED集成封装技术及高端LED器件封装技术。

针对特定产品的技术方面,于过去几年,晶科电子以先进的基础技术为依托,专注于LED应用关键技术的开发,涵盖汽车智能视觉、高端照明及新型显示。由此,公司成功开发了针对智能车灯、车规级LED器件和模组、高端LED照明及新型显示的多种针对特定产品的技术。

后续,晶科电子将专注「LED+」创新,实现技术突破。一方面,持续构建「LED+」核心技术体系,加速前沿技术研发,保持技术先进性。另一方面,将预判市场需求显现节奏,战略性布局传感器、激光雷达、控制器技术,加大对前沿技术和产品的持续研发投入,强化竞争优势。

一流客户群助力业务扩张,汽车智能视觉或创新高

由于车规级器件、模组以及汽车视觉产品及系统的技术开发要求严苛、设备投资巨大且体系认证门槛较高,汽车智能视觉市场具有较高进入门槛。已经在行业站稳脚跟的晶科电子,凭借卓越的研发实力及稳定的产品质量,形成了稳定客户群。

近日,晶科电子获三星电子面向全球合作伙伴颁发的"最佳外驻社"称号及荣获海信授予的"品质改进奖"等。这些奖项充分肯定了晶科电子在2024年度支持客户业务发展中的突出表现和卓越贡献,不仅彰显了晶科电子专业高效的客户服务支持能力,更体现了晶科电子为客户持续创造显著价值的实力。

业界的良好声誉和知名度加持下,晶科电子稳步扩大业务规模,与客户构建了长期合作关系。公司的客户及终端用户包括昕诺飞(曾用名飞利浦照明)、三星、松下、丰田合成等国际一线照明公司,以及海信、TCL、创维、长虹、LG及三星等知名电视品牌。此外,公司已与二十余家国内汽车主机厂、汽车品牌及一级供应商建立合作关系,包括吉利汽车、领克、极氪、精灵、路特斯、广汽、长安汽车、理想汽车等行业领导者。

随着客户群的不断扩张,近年来,晶科电子业绩节节攀升,实现量与质的双重提升。自2021年至2023年,公司收入从人民币13.88亿元增至18.58亿元,复合年增长率为15.7%;毛利润从人民币2.28亿元增至3.39亿元,复合年增长率为21.9%。2024年前五个月,公司收入、毛利润及经调整净利润分别同比增长35.0%、47.9%及465.3%,优秀盈利能力支撑业绩高成长。

消费者节能环保意识的提高,以及利好政策和法规的实施,推动LED智能视觉成为全球各国战略性新兴产业之一。根据灼识咨询预计,全球LED智能视觉行业的市场规模到2028年将增长至2,872亿美元,2023年至2028年的复合年增长率为8.4%。中国拥有全球最大的LED智能视觉产业,预计于2028年,该市场收入将达到人民币6,792亿元,2023年至2028年的复合年增长率为9.1%。

高价值、高增长的LED智能视觉行业,孕育着无限的潜力和机遇。汽车智能视觉、高端照明及新型显示正是行业中尚未饱和且最具潜力的市场,堪称最具贝塔效应的黄金赛道。基本面与贝塔的共振,将最大化地释放阿尔法效应,为晶科电子带来高确定性的内生增长,短期股价波动无法影响其市场预期。晶科电子将以穿越周期之力,践行长期主义的精髓。


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以“拥抱以人为本、智能向善的数字未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题的2024年世界互联网大会,于11月19日至22日在乌镇举行。高通公司凭借“专为Windows 11 AI PC打造的拥有行业领先45TOPS NPU算力的PC平台”——骁龙X Elite,荣获大会评选的“世界互联网大会领先科技奖”。

自2016年起,“世界互联网领先科技成果发布活动”已连续七年成功举办,并于2023年升级为“世界互联网大会领先科技奖”。作为面向互联网领域的国际性科技奖项,其旨在引领科技前沿创新,倡导技术交流合作。今年,高通公司凭借在AI PC平台领域的技术创新成果,从基础研究、关键技术、工程研发三大类别共270项科技成果中脱颖而出,再次收获这一殊荣。

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高通公司全球副总裁侯明娟参加颁奖典礼,并在现场进行了获奖项目发布和展示。她表示:“骁龙X Elite平台完全面向现代AI PC而重新设计,是高通公司不懈追求极致智能计算体验的结晶。骁龙X Elite为开启终端侧生成式AI体验提供了独特优势,让骁龙X系列成为支持首批Windows 11 AI PC的独家平台,并树立了Windows PC性能和能效的新标杆。骁龙X系列产品组合现已支持58款已推出或正在开发中的PC产品,并在助力行业加速下一代AI PC应用开发,全力推动AI PC品类发展,为PC行业带来全新发展机遇。”

重塑性能,树立AI PC体验新标杆

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今年5月份,微软向世界介绍了一个专为AI体验而设计的全新Windows PC品类:Windows 11 AI PC。Windows 11 AI PC是更快、更智能的Windows PC,采用由CPU、GPU和可实现40+TOPS运算的全新NPU相结合的全新系统架构,具有非凡的性能表现,在设备本地解锁了一系列全新AI体验,并提供了能够支持一整天使用的长效续航。

作为首个商用发布的支持Windows 11 AI PC的平台,骁龙X Elite凭借一系列创新技术和行业领先性,为AI PC行业树立了性能、能效和智能体验的新标杆。首先,骁龙X Elite采用定制的集成高通Oryon CPU,拥有12个高性能内核,主频达3.8GHz,双核增强技术可将两个高性能内核提升到4.3GHz,从而为用户提供超快响应。它还具有突出的能效表现,能够支持多天续航;达到相同峰值性能时,功耗相比竞品也有着大幅领先优势。集成的Adreno GPU能够实现出色图形性能,带来沉浸式娱乐体验。

骁龙X Elite还采用了全新的异构高通AI引擎,拥有行业领先的高达45TOPS算力NPU,支持高性能、低功耗AI运算,助力打造智能的个性化体验,带来诸多突破性AI PC新特性。此外,该平台引入高通移动技术专长,能够支持高达10Gbps 5G下载速度、高通FastConnect 7800支持的Wi-Fi 7、Snapdragon Seamless、18-bit先进摄像头ISP和Snapdragon Sound骁龙畅听技术,带来业界领先的连接、流传输和音视频体验,支持随时随地实现办公、创作和娱乐,真正为用户带来AI PC体验变革。

携手行业,把握AI PC产业新机遇

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PC行业正迎来关键转折点,高通正在与行业领先企业一起创新,共同打造下一代AI PC。凭借着卓越的性能能效、终端侧AI优势和不断壮大的产品组合,骁龙X系列现已推出包括骁龙X Elite、骁龙X Plus,骁龙X Plus 8核在内的三款平台。强大的45TOPS NPU是骁龙X系列平台的核心,能够带来出色的AI处理能力和领先的每瓦特性能,结合该系列平台在连接方面的提升,将推动实现超便携设计、出色电池续航,并将生产力提升至全新水平。目前,该系列平台已赋能58款已推出或正在开发中的PC产品,这些产品不仅覆盖丰富产品形态和多种价格档位,还带来了诸多跨生产力、创造力和娱乐等方面的出色AI用例,不仅在为个人用户带来体验变革,也正在赋能企业用户利用AI PC提升生产力,推动AI应用于千行百业。

举例来说,微软今年上半年最新发布的Surface Pro和Surface Laptop均由骁龙X系列平台提供强劲动力,汇聚高速的性能、长效续航和全新AI体验于一身;利用45TOPS算力的NPU,在设备本地为用户解锁了全新的强大AI体验,包括增强的Windows工作室效果和实时字幕等,有效消除了此前由于延迟、成本甚至隐私等方面所造成的限制,帮助用户提高生产力、创造力和沟通效率。“联想小天”个人智能体在骁龙X Elite平台上获得了更好的体验,实现极其迅速的分析和响应,使用体验更加流畅。在联想YOGA Air 14s骁龙AI元启上利用高通Hexagon NPU,联想小天本地生图4张仅需33秒。搭载骁龙X Elite的荣耀MagicBook Art 14 骁龙版在AI能力上也有着出色表现。针对在线会议、日常办公、智慧互联等场景,它在功能场景化以及“服务找人”上实现了全新的突破,以平台级AI全面使能智能硬件、人机交互以及多端生态,为用户带来了更极致的性能、续航、网络、交互以及互联的体验。

此外,通过为开发者提供工具和支持,基于领先AI软硬件技术和丰富的骁龙PC设备规模,高通公司正在加速下一代AI PC应用开发。越来越多的Windows应用正在骁龙平台上原生运行。未来,高通公司将持续与整个PC生态系统合作伙伴协作,把握AI PC这一行业发展新机遇,带动产业链共同升级。

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新的人工智能驱动自动评分解决方案提高了评分效率和一致性,准确率超过 95%,大大减少了所有测试形式的时间和成本。

全球领先的考试与评估解决方案 提供商Prometric 在曼谷举行的亚洲考试出版商协会(A-ATP)会议上宣布推出 由Learnable.ai提供技术支持的Finetune Score™。这款创新的自动评分解决方案专为大容量评估环境量身定制,结合了精准的人工智能和光学字符识别(OCR)技术,可提供准确、一致且易于理解的评分结果--即使是复杂的数学和科学方程式以及基于公式的问题也不例外。 

Finetune Score是Prometric的Finetune人工智能解决方案套件的最新成员,该套件包括Finetune Generate®Finetune Catalog™。利用先进的计算模型,Finetune Score可自动进行劳动密集型评分,以95%以上的准确率评估各种问题类型,从而为教育和认证机构减少时间和成本。

Finetune Score支持多种评估格式,包括多项选择题和复杂的开放式及数学答题,使用OCR技术准确解释手写和打字内容。通过无缝 API 集成,它可以适应现有的评分系统,从而实现快速实施,并为学生和考生提供即时、可行的反馈。  

“Prometric首席执行官Stuart Udell表示:"在Prometric,我们致力于通过整合人工智能,大规模提高评分精度和效率,从而推动未来考试的发展。"Finetune Score符合我们的使命,即为K-12、高等教育和专业领域的客户提供创新、可靠和可扩展的解决方案,确保数学、科学等不同学科的评分准确无误。” 

“Learnable.ai首席执行官Royal Wang博士表示:"我很高兴能与Prometric合作,在全球范围内提供准确、可信和可解释的自动评分解决方案。“此次合作增强了Prometric的人工智能驱动产品,提供了从考试开发到评分的无缝体验,并展示了Learnable针对特定考试的人工智能能力。我们的目标是通过严格、公正的评分,共同提供更快、更可靠的结果。” 

随着Finetune Score在曼谷ATP的首次亮相,Prometric强调了其对推动人工智能在考试中的作用的承诺,并将Finetune Score定位为全球机构寻求高效、公正和可扩展的评分解决方案的重要工具。  

关于 Prometric

Prometric是技术驱动型考试和评估解决方案的领先提供商,每年为800多万名考生提供支持。通过与Learnable.ai等行业领先企业合作,Prometric正在推进创新,重新定义教育和专业认证评估的未来。 

关于Learnable.ai

Learnable是一家人工智能公司,为测试和教育领域提供值得信赖的领先人工智能解决方案。通过在深度强化学习方面取得的进步,该团队在该领域开创了一些最先进的大型语言模型(LLM)。Learnable 旨在通过创新、可靠的人工智能驱动工具,帮助学习者和教育工作者充分发挥潜能,努力成为培养全球多学科人才的最佳人工智能合作伙伴。  

稿源:美通社

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11月19日至22日,2024年世界互联网大会乌镇峰会在中国浙江乌镇举办。会议期间,"IBM 企业级数智化转型解决方案"成功入选"携手构建网络空间命运共同体精品案例"(此后简称"精品案例"),IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀出席发布展示活动,并介绍IBM解决方案。这也是继"IBM 全栈可持续计算解决方案"之后,IBM连续第二年获此殊荣。

IBM大中华区董事长、总经理陈旭东

IBM大中华区董事长、总经理陈旭东

全面拥抱开源创新,与伙伴生态携手共创

数字化转型是全球企业面临的共同挑战。由IBM科技及咨询团队携手打造的基于IBM混合云与AI技术的企业级数智化转型解决方案,通过技术创新助力企业实现资源优化、效率提升、成本降低,推动合规经营,促进高质量可持续发展。

今天的IBM

今天的IBM

具体而言,该解决方案完整覆盖了企业数字化转型的关键领域,包括基础架构、混合云平台、软件应用和咨询服务:由IBM主机、Power服务器、存储及公有云组成的技术底座,为企业提供了开放、安全、灵活、可扩展的IT基础架构;基于混合云应用平台红帽OpenShift,企业可构建并灵活部署工作负载;以数据和AI平台watsonx为代表的AI和自动化解决方案则助力企业技术架构、业务流程的智能化;作为业内唯一背靠科技公司、全球运营的企业级咨询团队,IBM 咨询通过"陪伴式"的高定制化方式,为客户尤其是传统制造企业提供从战略咨询到混合云与AI转型的全方位企业级服务。

同时,IBM还帮助企业构建全球合作伙伴生态,整合全球资源,打造全球价值链与运营体系,实现安全合规经营,提供敏捷高效的企业级解决方案。借助广泛的合作伙伴生态,IBM已将其企业级数智化转型解决方案部署到全球36个国家和地区的多个行业客户中。

在中国,IBM帮助延锋汽车实现了内外部订单的自动化转化、全球工厂车间之间的高速数据传输、数据抽取的自动化及AI赋能的产能规划;携手合作伙伴X-POWER,为源卓微纳科技基于watsonx平台构建智能问答库,提升售后和培训效率。此外,IBM还帮助某世界500强家电企业整合、优化分布在200多个国家的全球运营网络,提升多品类运营效率和客户体验,并通过IBM公有云加速其全球化进程。

携手乌镇峰会,共赴下一个十年之约

今年,世界互联网大会乌镇峰会迈入第十一个年头。本次峰会以"拥抱以人为本、智能向善的数字未来——携手构建网络空间命运共同体"为主题,聚焦AI技术、产业发展及其对人类经济社会的影响。

作为乌镇峰会的重要环节,"携手构建网络空间命运共同体精品案例"发布展示活动已连续第四年举办。今年4月以来,世界互联网大会国际组织面向全球从"网络基础设施建设""网上文化交流""数字经济创新发展""网络安全保障""网络空间国际合作"五大领域征集互联网及相关领域的国际合作案例,从230余项实践案例遴选出13项精品案例,并在乌镇峰会期间现场发布。

携手乌镇峰会,共赴下一个十年之约

携手乌镇峰会,共赴下一个十年之约

IBM大中华区董事长、总经理陈旭东表示:"对于再次入选‘精品案例',我们深感荣幸。全面拥抱开源创新、与合作伙伴携手共创,已经成为IBM深度参与国际合作的一张‘名片'。在本次入选的项目中,IBM与全球合作伙伴基于开放创新和全球智慧打造解决方案,通过创新科技与‘陪伴式'服务帮助中国企业在内的全球客户提升运营水平,并加速数字化、智能化转型。随着乌镇峰会迈入下一个十年,我们愿意继续深耕中国,借助乌镇峰会这个开放合作平台和更多中国企业全方位共创,让AI成为推动科技发展、产业优化升级的重要力量。"

【关于IBM】

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在AI、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRCUSB多通道音频

人工智能与半导体专业公司XMOS和其合作伙伴晓龙国际日前联合宣布:推出一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。这款可以实现实际应用的音频板集成了异步采样率转换(ASRCAsynchronous Sample Rate Conversion)功能,支持全速和高速USB传输操作,支持的音频格式包括USB 2.01.0音频、MIDIHIDDFU类别,支持八个同时双向音频流,还带有S/PDIF电气和光学接口,以及MIDI输入和输出端口。

LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT板卡是一个多功能+高性能的音频处理平台,核心功能亮点包括:

·通过TDM实现32输入32输出

·支持PCM 768HKZ/DSD512

·ASRC双向信号通路

·异步USB,超低延迟

LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT板卡也是一张可以提供非常高音频品质的音频卡,输出参数如下:

·动态范围(A-weighted):123 dB

·总谐波失真(THD+N):-115 dB

·信噪比(SNR):120 dB

输入参数如下:

·动态范围(A-weighted):123 dB

·动态范围(ADC input summing):129 dB

·总谐波失真(THD+N):-110 dB

由于XMOSxcore®.ai处理器具有强大的DSP算力,因此利用该器件实现的ASRC异步采样率转换计算具有灵活、高效和低延时的特点。xcore处理器带来的是一种可以媲美专业ASRC芯片的音频处理技术,不仅可以使不同采样率的音频信号之间的转换变得更加流畅和高效,而且还可以根据实际应用场景来修调其ASRC功能。

这种基于xcore芯片的ASRC方案的主要功能和特点包括:

·异步转换:ASRC能够在两个不同的时钟频率下运行,这意味着输入和输出信号的采样率可以不同,且不需要同步。

·音质保证:通过高品质的数字滤波器,ASRC可以在转换过程中保持音频信号的质量,減少失真和噪音。

·应用场景:常见于数字音频设备中,例如数字音响、音频接口和数字混音器,特別是在需要连接不同采样率的设备时。

·灵活性:允许用户在不同的音频来源(例如音乐播放器、录音设备等)之间进行灵活的连接,而无需担心采样率不匹配问题。

·处理延迟:ASRC可能引入一些处理延迟,但在许多应用中,这种延迟是可以接受的,尤其是在需要高音质的场景中。

该音频板以高性价比方式实现ASRC和多通道音频,并可以进一步扩展到一些人工智能(AI)功能,这是因为其采用了XMOSxcore®.ai多通道音频平台XU316-1024-TQ128。作为该多通道音频平台的核心,xcore.ai系列多核控制器在单一器件中集成了高性能AIDSPI/O和控制功能,可支持各种消费类和专业音频产品,为其提供一个可扩展和灵活的硬件和软件解决方案。

XMOSxcore.ai系列多核控制器具有强大的功能

XU316-1024-TQ128多通道音频平台的功能亮点:

·符合高速USB 2.0标准的设备,具有低回路延迟;

·支持多达32个同时音频通道;

·通过PCM提供高解析度音频播放,最高可达768kHz32位,支持 DSD512

·本地时钟、异步USB音频传输和PLL时钟恢复确保低抖动、高品质音频捕获和播放;

·支持混音和一般音频处理;支持多种音频格式,包括 PCMS/PDIFADAT,超过8个通道;

·支持通过多通道串流与主机同时录音和播放。

“我们的产品以USB音频兼容性、极低延迟和I/O灵活性而闻名,因此该技术已被广泛用于多种音频应用,包括数字流媒体设备、混音器、声卡、USB DAC、耳机放大器等等,而且还有很多令人耳目一新的应用在不断涌现,能有效解決多个行业中的音频相关挑战,提升产品的性能和用户体验。” XMOS首席执行官Mark Lippett表示。

除了前面提到的ASRCUSB多通道功能,xcore技术还可确保极高的实时性能,始终确保从USB主端口到设备之间能够以最低延迟传输每个比特都完美的音频流。同时,借助XMOS部署在包括中国在内的现场应用工程团队的支持,全球的智能和高品质音频系统开发者基于xcore系列处理器创造了许多有趣和高价值的应用,并获得多项行业或者厂商认证。

为此Mark补充道:“例如,基于我们xcore平台的音频解决方案已在协同工作系统等领域建立了引领同侪的良好声誉;特别值得一提的是我们在中高端会议系统领域内的高性能解决方案,不仅帮助我们的客户去成功开发了包括扬声器、条形音箱和网络摄像机在内的多种产品,还顺利获得了要求极为严格的Microsoft Teams™Zoom™认证。”

如需购买LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT多通道音频板,或希望进一步了解XMOS的音频解决方案,请发邮件给:thomasmu@xmos.com

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业,XMOS一直站在智能物联网技术的前沿,公司的使命是改变系统在芯片上的部署方式。我们的技术为系统级芯片(SoC)带来了颠覆性的经济性和上市时间,嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上,即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。

XMOSxcore®技术已被广泛用于开发多元化的应用,实现了从具有最高音质的音频系统到最高精度的电机控制,从车牌识别到工厂自动化等等先进功能,这些应用都通过在相同的、现成可用的芯片上加载不同软件来实现。xcore使集成化和差异化的物联网解决方案能够完全通过软件来打造,并在消费电子、工业和汽车等重要领域内,用支撑性的物联网技术来赋能智能设备。通过使用XMOSxcore技术,嵌入式软件工程师的创造力可以得到充分发挥。

XMOS已向市场推出了三代xcore技术,每一代都使用专有的指令集,XMOS最近宣布将在其全新架构中引入RISC-V指令集 。这一技术进步加上引入工程师们熟悉的生态,使XMOS平台的革命性优势能够更容易地在更广泛的应用领域中得以发挥。

关于晓龙国际

晓龙国际有限公司于1984年创立于香港,是一家专业从事代理和经销欧美多家半导体产品的香港和大陆地区授权代理商。自1984年成立以来,晓龙公司一直以追求卓越的技术为导向,并处于稳健,高速向前发展的状态,距今已有四十多年的历史,并先后在深圳、北京、上海、成都、台湾开设分公司。

公司的产品广泛应用于航天、航空、通讯、电子工业、工业控制、及消费类电子产品上。作为当今世界上最先进之半导体企业之代理商,晓龙公司给与客户完善的服务及强大的技术支援,提供大量最新技术资料、应用线路图、开发软件及电路布线等。

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全球微电子工程公司Melexis宣布,知名汽车制造商吉利汽车集团(Geely Automotive Group)已选定采用迈来芯的芯片及创新的MeLiBu®技术,为其Link & Co.品牌的首款电动汽车——Z10车型,配备先进的日间行车灯(DRL)和全彩照明动效的RGB LED尾灯。为了挑战并超越车辆照明设计的界限,吉利汽车集团特别选用了迈来芯的智能RGB LED驱动器MLX81116,该产品以其出色的复杂动态照明控制能力及先进的通信接口而著称。

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随着汽车照明逐渐成为现代汽车设计中的关键视觉元素,吉利汽车集团积极为旗下推出的首款电动汽车探索独特的日间行车灯(DRL)和全彩照明动效RGB尾灯布局。为了在安全至关重要的部件(如前后DRL)中实现稳定且可靠的变色动态照明效果,必须满足一系列严格的技术要求,因此,采用高性能的解决方案变得至关重要。

智能12通道RGB LED驱动器MLX81116正是满足这一需求的理想解决方案。这款技术成熟、性能卓越的芯片,不仅提供了一个全面而可靠的解决方案,而且通过与迈来芯的应用程序支持相结合,更为吉利汽车集团提供为其首款电动汽车打造独特且引人注目的照明功能的能力。

MLX81116具备自同步功能,并搭载高速且强大的通信系统,专为需要管理大量LED、实现高度动画效果、复杂控制逻辑以及广泛动态范围的应用而设计。该芯片内置集成微控制器单元(MCU),能够执行增强的LED控制算法,实现精准的混色效果以及全面的诊断功能。值得一提的是,MLX81116的混色精度达到了1% ΔUV,且能够在无需任何外部组件的情况下,有效补偿红、绿、蓝LED因温度变化而产生的波动。

MLX81116采用了迈来芯的MeLiBu®高速通信技术,该技术专为汽车制造商所需的智能动态汽车照明而设计。MeLiBu®融合了CAN-FD物理层与UART通信技术的优势,为汽车制造商提供了强大的通信支持。对于汽车制造商而言,MeLiBu®不仅是迈来芯产品的关键差异化优势,还极大地促进了与汽车电气/电子(E/E)架构的无缝集成。此外,其用户友好的特性还赢得了参与该项目的其他杰出供应商的广泛认可。

“这款车型之所以引人注目,不仅因为它是标志着该汽车品牌迈入电动汽车领域的首款力作,更因其采用创新的照明设计,令人耳目一新。”迈来芯市场经理宋林红女士表示,“汽车制造商面临的挑战在于如何通过创新技术,与消费者建立情感纽带,MeLiBu®技术的应用,特别是在动态日间行车灯(DRL)和全彩照明动效RGB尾灯的创新,使得这一目标得以实现。”

吉利汽车芯片专家表示:“LED动态照明已成为汽车不可或缺的设计元素,我们非常高兴与迈来芯达成合作,RGB驱动技术是迈来芯的升级之作,我们相信他们的技术将为我们的智能电动汽车带来卓越的性能以及崭新的绚丽体验。这次合作将进一步加强我们在电动汽车领域的领先地位,并为我们的客户带来更好更新的驾驶体验。”

有关MLX81116的更多信息,请联系您当地的Melexis代表或访问官网https://www.melexis.com/en/product/MLX81116/multi-channel-MeLiBu-led-driver

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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自动驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能(AI)在这一趋势中发挥着至关重要的作用,它使车辆能够探测行人、分析驾驶员行为、识别交通标志、控制轨迹等。由于自动驾驶高度依赖具有机器学习(ML)能力的AI系统和能够安全、可靠、实时并行处理大量数据的处理器,因此边缘AI成为实现这一目标的关键技术。为应对这一挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中,例如AURIX™ TC3xAURIX™ TC4x,增强其汽车产品的机器学习性能。

配图:TriCore支持的AURIX™.jpg

TriCore支持的AURIX™

英飞凌科技微控制器(MCU)高级副总裁Thomas Boehm表示:“将安全可靠的AI功能集成到MCU系列中对于推动汽车行业的自动驾驶应用至关重要。我们很高兴看到AURIX™ MCU获得Imagimob Studio的支持,让全球开发人员都能使用该系列微控制器,突出体现了英飞凌在业内的创新领导者角色。

Imagimob首席技术官Alexander Samuelsson表示:“通过将AURIX™集成到Imagimob Studio我们为汽车行业带来了综合全面的机器学习兼容性和功能。这意味着我们平台支持的所有用例也可用于英飞凌的AURIX™ MCU

通过Imagimob Studio,开发人员可以为边缘创建强大的ML模型,并将其部署到英飞凌成熟的AURIX™ MCU上。这一过程从在Imagimob Studio中创建ML模型开始。AI模型完成后,用户可以选择直接部署在平台内的MCU上。然后系统会指导用户无缝部署代码,从而简化在MCU上实施ML的过程,并创建先进的ML模型。此外,Imagimob Studio还提供警报器检测示例项目,来演示模型的创建和部署。通过实例代码,用户能够了解如何使用AURIX™ MCU 和麦克风隔离罩创建声学模型。Imagimob还开发了新的回归模型,可用于计算剩余电池电量、健康状况和使用时间。

通过AURIX™ TC4x实现先进的AI用例

可扩展的AURIX™ TC4x MCU系列为符合ASIL-D标准的汽车级AURIX™ TC3x系列提供了向上升级途径,并采用一代TriCore 1.8内核而增强性能。此外AURIX™ TC4x带有可扩展的加速器套件。该套件包含一个并行处理单元(PPU)和多个智能加速器,支持以经济高效的方式集成AIAURIX™ TC4x 系列将这些技术进一步转化为更强大的机器学习能力,使开发人员能够同时部署多个模型或更复杂的模型。例如AURIX™ TC3x可以进行基本的警报器检测,而AURIX™  TC4x则可以同时进行警报器检测和语音交互。

供货情况

了解Imagimob Studio,请见https://www.imagimob.com/studio有关英飞凌AURIX™系列的更多信息,敬请访问http://www.infineon.com/AURIX

关于Imagimob

Imagimob是一家快速成长的初创企业,致力于推动边缘人工智能和微型机器学习的前沿创新,助力客户打造引领未来的智能产品。公司总部位于瑞典斯德哥尔摩,自2013年以来一直服务汽车、制造业、医疗保健和生活方式领域的全球客户。2020年,Imagimob推出Imagimob Studio平台,用于在资源有限的设备上快速、轻松地开发端到端边缘人工智能应用。Imagimob Studio可在整个开发过程中为用户提供指导和助力,从而提高生产力,加快产品上市速度。新推出的Ready Models可以快速、轻松地实现边缘人工智能。Imagimob致力于最前沿的研究,是人工智能和嵌入式技术的市场领导者。Imagimob20235月加入英飞凌。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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通过标准化和创新统一触觉行业

触觉行业论坛 (Haptics Industry Forum, HIF) 宣布发布项目提案征集(RFP),旨在开发和标准化通用触觉 API 中的触觉基元。这一开创性的举措将建立一套标准化的触觉指令,使其能够在各种设备和平台上被广泛识别并实现。

推动触觉技术的创新和统一

通过在游戏、多媒体、通信和健康应用中提供触觉反馈,触觉技术在增强用户体验方面发挥着关键作用。然而,由于缺乏标准化的触觉基元,触觉技术在不同设备间的实施出现了分散化现象,导致用户体验不一致。

HIF触觉协议工作组主席兼 TITAN Haptics首席执行官 Tim Szeto 说道:“我们的目标是通过标准化核心触觉基元,如‘振动’和‘脉冲’,来统一触觉行业。通过建立一种通用的触觉指令语言,我们可以实现无缝集成,为全球用户带来更丰富的体验。”

诚邀各界参与

HIF 邀请来自各类机构的提案,包括初创公司、学术机构和国际组织。此次提案征集(RFP)鼓励提出创新解决方案,定义具备明确参数的触觉基元,确保它们在各种硬件和软件环境中易于实施。

主要信息

提交截止日期:2024年12月8日

评审标准

○实用性和行业相关性 (60%)

○清晰度 (30%)

○创新性 (10%)

提交指南:提案需以 PDF 格式电子提交至 tim@hapticsif.org

有关提案征集(RFP)的详细信息,包括提交模板和用例示例,请访问:https://hapticsif.org/rfp2024cn/

塑造触觉的未来

Szeto 补充道:“通过参与这一倡议,参与者有机会影响触觉技术的未来,促进互操作性,并在设备间提升用户体验。 我们很高兴与触觉社区的创新者和思想领袖合作。我们可以共同克服碎片化的挑战,并通过统一带来重大益处。”

关于触觉行业论坛(HIF)

触觉行业论坛(HIF)是一个致力于推动触觉技术普及和标准化的领先组织。HIF 汇聚行业利益相关者,共同开发标准和最佳实践,促进互操作性并提升用户体验。HIF 的成员包括 TITAN Haptics泰坦触觉、戴尔科技和罗技。

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在 MEMS 机器学习内核上部署传感器节点到云端解决方案的机器学习模型

意法半导体新推出了一款基于网络的工具 ST AIoT Craft,该工具可以简化在意法半导体智能 MEMS 传感器的机器学习内核 (MLC)上开发节点到云端的 AIoT(物联网人工智能)项目以及相关网络配置。

MLC机器学习内核是 ST MEMS 产品组合的专属功能,能够让传感器直接运行决策树学习模型。MLC 能够自主运行,无需主机系统参与,低延迟,低功耗,高效处理需要 AI 功能的任务,例如,分类和模式检测。

ST AIoT Craft 还集成了利用 MLC在传感器内实现AI的物联网项目开发配置所需的全部步骤,并为开发者提供了一种安全、好用的开发方法,为云端数据提供强大的安全保护功能。这是一个运行在网络浏览器上的线上工具,无需下载软件,使用起来非常方便。因为不需要下载安装,为用户节省很多时间,并且方便团队之间(例如, AI 专家和嵌入式软件工程师)协同工作。

在这个软件中,AutoML功能是用于创建决策树模型的工具,能够为传感器数据集自动选择最佳属性、过滤器和窗口大小。该框架还可以训练要在 MLC 上运行的决策树,并生成配置文件,部署训练好的模型。对于初学者来说,这个软件是初步了解意法半导体智能传感器的快速入门指南,可简化 AI 应用程序的开发。此外,当需要配置物联网项目的网络连接时,可以用DSM工具(数据充分性模块)设置网关。DSM模块能够智能过滤要传输到云端的数据点,优化通信数据量,最大限度地降低功耗,并方便将来的二次训练。

关于如何使用决策树构建物联网传感器到云端解决方案,用户可以找到相关的代码示例,包括风机盘管监控、资产跟踪、人类活动识别和头部姿态。这些示例可以下载安装到意法半导体的物联网参考板上,例如,SensorTile.box Pro、STWIN 和 STWIN.box,开发者可以运行例程测评,自定义这些示例,导入自己的数据,或完善现有的数据集,以加快项目开发。

ST AIoT Craft 包含在 ST Edge AI Suite 软件包内。这个软件包为开发者提供在意法半导体边缘AI产品上开发部署机器学习算法所需的全部软件工具、示例和模型。意法半导体的edge-AI边缘智能产品包括STM32 微控制器 (MCU)、Stellar MCU 和内置MLC 或智能传感器处理单元 (ISPU) 的 MEMS 传感器。

现在可以免费在线使用AIoT Craft。请登录https://staiotcraft.st.com/index.html注册。

STM32 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是,STM32 已在美国专利商标局注册。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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1118日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)上发表了题为《面向智算时代的产品设计与制程技术创新》的演讲,分享了对智能计算技术发展趋势的洞察,介绍了英特尔如何通过产品和技术创新,加速从云到端的智能计算落地,以推动数字经济发展和产业转型升级。

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英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在IC China 2024发表主题演讲

根据有关技术发展研究报告,大语言模型的参数量呈现快速增长的趋势,如此规模的模型将带来卓越的性能,需要各方协作将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出,每家公司都将成为AI公司,每台设备都将成为AI设备,每个人都能受益于AI技术的神奇力量。

宋继强表示,智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑,也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应用中有不同的用途,从客户端到边缘再到数据中心,随着任务复杂度和规模的增加,所需的计算资源也在增加。不同类型的工作负载,在更为合适的硬件上运行,才能有事半功倍的效果,既节约了成本,又提高了效率。

例如,客户端层面,AI PC适用于执行轻量级的推理任务;在边缘,工作站适用于模型的微调和推理任务,服务集群适用于轻量级的训练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负载,则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群上完成。

从最底层的制程和封装技术,到用于客户端和服务器的产品,再到整个生态系统,英特尔正在通过全方位的产品和技术创新,推进智能计算的进一步落地和发展。

制程和封装技术创新

宋继强介绍,在底层技术方面,英特尔将于2025年实现四年五个制程节点计划,通过Intel 18A重获制程领先性。目前,基于Intel 18A打造的首批产品,客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest的样片均已出厂、上电运行并顺利启动操作系统,预计将于2025年开始量产。

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Intel 18A晶圆

Intel 18A中,英特尔成功集成了两项创新技术,一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管,能在更小的占用空间中,以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度,另一项是PowerVia背面供电技术,将电源线移至晶体管背面,与信号线相分离,有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel 18A还将向英特尔代工的客户开放。

结合英特尔的先进封装能力,2.5D技术EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)和3D技术Foveros,以及未来的Foveros Direct(混合键合解决方案)、玻璃基板和光电共封,这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片,灵活满足智能计算的算力需求。

产品和生态系统

宋继强还分享了英特尔在2024年的产品进展,多样化的芯片能够满足不同用户和客户差异化的需求,加速智能计算创新。模块化的SoC架构设计更为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品之外,英特尔也积极与原始设备制造商(OEM)等生态系统伙伴合作,通过全栈、开放的软件生态,进一步推动智能计算落地。

在服务器处理器方面,英特尔先后推出了代号为Sierra Forest的英特尔至强6能效核处理器,和代号为Granite Rapids的英特尔至强6性能核处理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化,如云原生应用、内容分发网络等,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集型工作负载设计,性能相比上一代产品大幅提升,并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能,满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种智能计算挑战。同时,至强6产品架构兼容,共享软件栈和开放的软硬件供应商生态。

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英特尔至强6性能核处理器

在客户端处理器方面,英特尔发布了代号为Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列处理器,和代号为Arrow Lake的酷睿Ultra 200S处理器,分别在移动端和桌面端加速AI PC创新。目前,英特尔已出货了超过2000万台AI PC设备,在生态系统方面,已支持了超过100ISV300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测,AI PC2025年将占据市场的一半份额,而在2030年,这一比例将达到100%

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酷睿Ultra 200V系列处理器

特别地,针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求,英特尔已经宣布扩容英特尔成都封装测试基地,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,作为推动企业数字化转型的一站式平台,加速行业应用落地。宋继强表示,英特尔将加大对中国客户支持的力度,提升响应速度,提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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