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德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展(CES)上举行了备受瞩目的联合签约仪式,双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相

德赛西威第五代智能座舱平台G10PH

德赛西威第五代智能座舱平台G10PH

德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系,共同致力于开发创新的座舱解决方案,这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。此次,双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱至尊版平台的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱至尊版平台先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能,进一步提升用户出行体验。凭借骁龙座舱至尊版平台所采用的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高通Hexagon™ NPU和行业领先的高通Adreno™ GPU,这一前沿系统为汽车制造商提供了实现智能、直观和个性化驾乘体验的工具。德赛西威通过构建G10PH的底层链路设计,结合自研板端大模型与云端应用,满足用户在车端设备、跨端设备、云端的丰富场景中管理和操作需求。此外,G10PH平台支持实时决策、自适应响应和主动协助,为用户打造了一个能服务于出行、工作、生活的专属座舱智能管家

德赛西威与高通技术公司联合签约仪式

德赛西威与高通技术公司联合签约仪式

签约仪式上,德赛西威CEO徐建表示:"站在'软件定义汽车'和'AI定义汽车'的新拐点,德赛西威携手高通技术公司推出的AI智能座舱平台G10PH,标志着智能座舱发展进程中的又一次技术变革,也是德赛西威引领座舱智能化升级发展的重要例证。我们希望通过这一平台,有力地推动全球汽车厂商的智能化转型进程,重塑未来出行新生态,加速智慧出行时代的到来。"

高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal表示:"在软件和AI的推动下,汽车行业正处于智能化转型的新时代。高通技术公司和德赛西威结合双方在智能座舱领域的专业积累,建立了坚实的合作基础,我们很高兴看到搭载骁龙座舱至尊版平台的新产品推出。这些创新将赋能汽车制造商向消费者提供更先进的AI特性和体验,并为行业树立新标杆。"

据毕马威分析数据,2026年中国智能座舱市场规模将达到2127亿元,2022年至2026年的年复合增长率约17%,渗透率有望从59%提升至82%。盖世汽车研究院"2024年1-9月智能座舱配置数据榜单"显示,德赛西威凭借630,492台的装机量,占据15.5%的市场份额,稳居市场领先地位。

稿源:美通社

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全球最大的汽车制造商之一使用亚马逊云科技的虚拟汽车开发环境,来加快软件定义汽车和新电动汽车服务的交付速度,同时提高能源效率

亚马逊云科技宣布,本田汽车公司选择亚马逊云科技,助力本田实现从硬件驱动向软件定义汽车(SDV)的转型。作为日本知名汽车制造商,本田将依托基于亚马逊云科技打造的汽车开发环境——Digital Proving Ground(数字试验场,简称DPG)平台,全面推进SDV的研发进程。通过整合亚马逊云科技的计算资源、生成式AI技术以及物联网(IoT)功能,并与本田在亚马逊云科技上构建的数据湖相融合,本田将加速推出新型电动汽车(EV)功能和移动出行解决方案。

数字化赋能的网联汽车为本田等汽车制造商提供了机会,通过无线(OTA)软件更新提升驾驶体验,并提升现有汽车的安全性、效率、娱乐性和便利性。SDV进一步助力汽车制造商根据驾驶者的习惯和偏好,为每辆车量身定制个性化配置,并实现功能迭代升级,从而全面提升车辆性能,而无需进行实体改造或部件更换。

利用亚马逊云科技加速SDV的交付进程

亚马逊云科技为本田提供了所需的可扩展且经济高效的基础设施,以满足其快速开发和测试新型SDV车型的需求。基于云的DPG平台,本田能够收集数据,估算电动汽车的续航里程,直观展示能耗及车辆性能数据,并实现对车辆软件的更新。DPG将帮助本田减少对物理硬件的依赖,使汽车工程师能够在实际制造汽车之前在云端完成设计与测试工作。这不仅大幅提升了开发效率,同时也显著降低了成本。

本田公司使用亚马逊云科技IoT服务为行驶中的汽车提供持续的软件开发与更新支持,从而有效提升车辆的质量、安全性和自动驾驶能力。这种云端连接能力协助本田汽车高效收集、转换车辆数据,并将其传输至DPG平台,以便监控电动汽车电池状态并实施预防性维护计划。本田还将使用Amazon Kinesis Video Streams(一项全面托管服务,用于设备的实时视频流传输)来构建视频处理和分析应用程序。这项正在开发中的技术旨在对汽车摄像头捕捉的影像进行分析与存储,并利用机器学习技术来探测车外异常动态。例如,一旦该新功能投入实际应用,它将能够提醒驾驶员采取必要措施来避免碰撞或车辆损坏。

利用生成式AI优化电动汽车充电体验

本田正在使用亚马逊云科技的生成式AI服务以打造更加个性化的用户体验。例如,该公司正在研发一项创新解决方案,能够根据汽车的当前位置、剩余电量、充电速度、费用以及与购物中心的距离,引导驾驶员前往最优充电站点。这一全新的Amazon IoT Core解决方案,实现了互联网连接设备与云之间的安全双向通信。本田汽车将使用Amazon Bedrock(一种构建和扩展生成式AI应用程序的最简单方式),根据驾驶员的行为习惯和偏好,推荐最合适的充电站。本田计划在"0系列"电动汽车中推出这项功能,从而简化充电站的选择流程,并提供定制化的充电时间、限制和支付等便捷服务。

亚马逊云科技汽车与制造总监Ozgur Tohumcu表示,"汽车行业正处于向数字化转型的重大转变阶段,如今的汽车不再是独立的机器,而是车轮上的智能互联平台。生成式AI将帮助汽车制造商以更经济的方式快速开发新功能,并迅速将新车型推向市场。我们期待与本田汽车公司更紧密的合作,帮助他们实现安全、高性能、智能化汽车愿景。"

培养具备云技能的员工团队

为了支持其向基于云的出行体验转型,本田在2024年与亚马逊云科技共同建立了专家构建者计划(Expert Builder Initiative)。该计划旨在通过提供生成式AI、数据分析和IoT等最新云技术方面的培训,加强本田既精通车辆软件又熟悉云技术的混合人才工程师(hybrid talent engineers,简称HTEs)的专业技能。这有助于本田员工利用亚马逊云科技服务将想法从概念快速转化为集成解决方案,以进一步提升本田驾驶员的体验。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及35个地理区域的111个可用区,并已公布计划在墨西哥、新西兰和沙特阿拉伯等新建5个区域、15个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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CES 2025期间,黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案,实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能,已在多个城市测试验证,并在客户项目中进行量产部署。

在2024年国际消费电子展(CES 2024)期间,黑芝麻智能与Nullmax签署了深化战略合作协议。双方共同打造黑芝麻智能C1236单芯片NOA智驾方案以及C1296舱驾融合方案,Nullmax提供高性能全栈量产智驾算法及功能。

黑芝麻智能武当C1200家族芯片

黑芝麻智能武当C1200家族芯片

Nullmax基于单颗黑芝麻智能C1200系列高性能跨域SoC,结合Nullmax面向量产的BEV感知及规控算法,无需外接激光雷达即可实现高阶智驾功能,如无图高速领航辅助(Navigation on AutoPilot)、无图城市记忆行车(Memory Driving),跨层记忆泊车等功能,支持全国泛化性的功能场景,以极具性价比的系统方案、领先的性能表现和扩展性,赋能广大生态合作伙伴,加速车企客户量产项目落地。

Nullmax智驾方案目前行车功能累计全国范围泛化测试超过1,000,000km,覆盖全国50+城市如上海、北京、武汉、广州、深圳、芜湖、长春等城市,包含结构化道路和城市复杂场景。在持续的压测路试中,对于复杂的道路参与者交互和环境适应性,系统表现出强大的鲁棒性和智慧的场景应对策略。记忆行车功能支持用户创建10条自定义路线,每条路线里程可达100公里;支持多种复杂场景:如停止线或人行横道前智能启停、无保护左右转通行、红绿灯识别与启停、M:N路口安全处理、自动绕障等功能。

跨层记忆泊车功能,累计泛化超过2000个停车场,覆盖多个城市特色的地库及地面停车场场景。支持10条以上、单条超过1000m的记忆路线,建图成功率大于99%,巡航车速可达20km/h。可以支持在灵活的场景下使用,如断头路泊车、倒车搜车位、用户自定义泊入泊出方向、自选车位等。

Nullmax是专注于自动驾驶应用的AI科技公司,致力于打造全场景的无人驾驶应用,加速推动移动出行产业的智能化变革。其领先的视觉感知算法以及强大的ADAS/AD系统方案,在量产领域广受认可,应用于高中低平台的众多量产车型,量产进程位居行业一线。在BEV量产落地及多核异构计算平台开发等方面,Nullmax拥有出色的技术特长和丰富的量产经验。

黑芝麻智能武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台于2023年4月发布,是业内第一个为智能汽车设计的跨域计算SoC平台。C1200家族包括支持单芯片支持舱驾泊控多域融合的芯片C1296,以及面向高阶智驾的单芯片NOA行泊一体芯片C1236。基于C1200家族,黑芝麻智能已与众多客户达成合作,包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等众多主机厂及生态合作伙伴。

Nullmax已与黑芝麻达成全方位战略合作,双方将继续强强联合深化合作,基于已取得的阶段性成果,共同为主机厂提供高性价比和高价值的BEV无图单芯片NOA智驾方案,进一步推动市场主销车型广泛适用的智驾解决方案落地。同时,双方也将持续推动技术创新,助力包含舱驾一体在内的跨域融合方案早日成为智能汽车新标配。

稿源:美通社

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1月9日,在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出三款天线产品,包括GNSS有源外置天线YEGN103W8A、5G终端安装橡胶偶极子外置天线YECT004W1A以及无源L波段、GNSS和铱星天线YFTA009E3AM,进一步丰富了移远通信的模组天线产品组合。

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移远通信推出三款天线新品,以更加丰富的产品组合满足客户的多样化需求,具体包括GNSS有源外置天线YEGN103W8A、5G终端安装橡胶偶极子外置天线YECT004W1A以及无源L波段、GNSS和铱星天线YFTA009E3AM。(照片:美国商业资讯)

移远通信COO张栋表示:“随着此次三款全新天线的推出,我们的天线产品线再次得到扩充,为客户带来更加多样化且贴合需求的选择。与此同时,我们还可为客户提供定制天线解决方案,为客户产品上市进程注入更多动力。”

YEGN103W8A

YEGN103W8A是移远通信此次推出的外置有源GNSS天线,在1164-1300 MHz和1525-1606 MHz频段内运行。该天线支持全频段RTK(实时动态载波相位差分技术)和欧洲商业卫星定位支持服务(L Band),支持多频段GPS、BDS、GLONASS、Galileo和欧洲商业卫星L Band,非常适合有高精度定位需求的应用场景。该天线符合多项国际认证标准,包括CE、RoHS和REACH。

YEGN103W8A配备RG174 SMA公头转TNC公头连接器,具备磁性支撑选项,支架长度约为75 mm。该天线直径为146.4 mm、深度为71.43 mm,可在-40°C至+85°C的温度范围内工作,并满足IP67高防水防尘等级。

YECT004W1A

YECT004W1A是一款超宽带5G外置偶极子天线,专为优化终端安装设计,向后兼容4G/3G/2G/LPWA网络。该天线尺寸为135 mm×15.6 mm×13 mm,工作频段覆盖600-6000 MHz,且具备多样化的连接方式,可提供Fakra系列、TNC系列以及SMA公头连接器选项。YECT004W1A外形低矮,非常适合需要隐蔽天线的应用场景。同时,该天线可直接安装在终端设备上,操作简单便捷,并具备全向信号覆盖能力,从而实现稳定、高效的连接。

凭借在效能和增益方面的优异表现,YECT004W1A广泛适用于网关和路由器、智能电表、自动售货机、工业物联网、智能家居等领域。与此同时,该天线还具备较强的耐候性,可在-40°C至+85°C的温度范围内工作,符合RoHS和REACH标准,在安装后可满足IP67的高防水防尘等级。

YFTA009E3AM

YFTA009E3AM是移远通信最新推出的内置低轨道卫星通信天线,专为移远自有模组CC200A-LB设计,可实现L-Band的全覆盖:发射频段为1626.5–1660.5MHz和1668–1675MHz,接收频段为1518–1559MHz。此外,该天线还兼容多种全球定位系统,包括GPS L1、Galileo E1、BDS B1C、QZSS L1,以及铱星频段1616–1626.5 MHz,确保了广泛的通信和定位能力,特别适合于基站信号弱或无基站覆盖的区域。

YFTA009E3AM尺寸为80 mm×80 mm×13.3 mm,质量为56.1克,小巧轻便。在安装方式上,提供了螺丝和扣环两种选择,并配备IPEX MHF 1连接器,确保连接的稳定性与可靠性。YFTA009E3AM能够在-40°C至+85°C的温度范围内工作,并符合RoHS和REACH标准。与此同时,该天线关键性能指标卓越,拥有高达5.65dBi的峰值增益。此外,YFTA009E3AM还支持定制连接器类型和电缆长度,以满足多样化的应用需求。

除了丰富的天线产品,移远通信还可提供全面的天线设计支持服务,涵盖定制天线解决方案的模拟、测试和制造,以满足客户的特定应用需求。此外,移远通信各区域研发中心可帮助客户简化终端设计流程,测试与认证服务则可进一步缩短产品上市时间。

此次发布的三款天线新品在2025 CES上重磅亮相,欢迎莅临拉斯维加斯会展中心移远展台(北馆9863展位)了解更多信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及软件平台服务、认证与测试服务、RTK网络校正服务、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250109388714/zh-CN/

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2025年不仅是智能体的元年,也将是AI终端的元年,随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,全球各行业正经历着前所未有的深刻变革。大模型赋能的AI原生应用将在各行各业迅速普及,并出现“井喷式增长”。

为顺应这一趋势,2025 AI开发者大会(AIDC)将于7月18日在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行。大会以“AI引领 智由芯生”为主题,旨在汇聚AI领域的顶尖专家和从业者,共同探讨AI技术的新成果和新发展。此次大会将为开发者提供一个高端的交流平台,助力各行业的数字化转型和智能化升级。

AIDC大会助力AI产业协同发展

AI技术的不断突破和应用,不仅引领了新一轮的产业革命,也为全球经济的可持续发展提供了强劲动力。作为全球AI产业的重要组成部分,中国在人工智能领域的研究与应用已取得显著成就,形成了完整的产业链条和丰富的应用场景。

在此背景下,AIDC定位于高端、专业的人工智能盛会,汇聚众多院士专家、企业家,围绕AI及大模型芯片、深度学习与大数据处理、AI前沿技术与应用等前沿主题展开深入探讨。大会致力于整合AI产业链上下游资源,促进AI芯片开发、数据服务、智能终端等关键领域的协同创新,推动产业生态的完善与发展。同时,AIDC将全方位展示AI技术在各行业的创新应用成果,为产业升级和创新发展注入强劲动力,构建良性互动、合作共赢的开发者生态,助力AI技术更好地赋能各行各业,推动经济社会的智能化转型。

同期活动亮点纷呈,共绘AI应用新蓝图

大会期间将举办一系列高规格、高品质的论坛活动,为与会嘉宾和观众呈现一场场思想盛宴,全方位、多角度地展现AI领域的新动态、新技术和产业发展趋势,搭建起学术界、产业界、投资界等多方交流与合作的桥梁,推动AI技术的创新应用和产业的高质量发展。

备受瞩目的AI峰会以“开放与合作”为主题,将邀请众多业界领袖和资深专家齐聚一堂,围绕产业创新、大算力芯片、云端数据等关键议题展开深入讨论。他们将从不同角度剖析当前AI产业的发展态势,分享各自在推动产业创新方面的实践经验与独到见解,共同探讨如何在开放合作的框架下,加速AI技术的突破与应用落地,助力产业转型升级。峰会还将发布一系列权威报告和研究成果,为行业提供宝贵的参考和指导,树立起AI发展的风向标,引领产业创新的潮流方向,为参会者带来极具价值的洞见和启示。

同样备受期待的院长论坛,以“共创智能应用新生态”为主题,将邀请中国工程院、中国科学院院士,人工智能相关研究院、学院院长等,展开一场场高端对话,分享各自在智能应用领域的前沿研究成果和创新理念,交流如何整合各方资源,打破学科和行业壁垒,构建一个开放、协同、高效的智能应用新生态。

此外,大会将设置三大主题论坛,剖析人工智能面临的机遇与挑战,为推动其创新发展提供战略思路和解决方案。

AI芯片论坛:聚焦人工智能对计算架构、应用场景、算力等带来的新变化和新需求,推动产业链上下游的交流与合作。

智能感知论坛:探讨智能感知系统、人工智能赋能网络安全等领域的最新进展,促进智能传感技术的发展和应用。

AI应用生态论坛:关注应用生态的构建,交流产品升级、技术创新及产业发展前景,推动AI终端产业生态的健康发展。

AI与智能生态展区,立体化呈现AI技术魅力

大会同期还将打造AI与智能生态展区,紧扣“创新技术”与“行业应用”两大核心主题,为观众打造一个多元化、互动性强的展示平台,全方位立体化呈现 AI 技术成果与应用场景,彰显其独特魅力。

创新技术主题:汇聚众多AI领域的前沿科技企业和研发团队,展示诸如大模型算法优化、边缘计算与AI芯片融合、新型神经网络架构等尖端技术。同时,还设有互动体验环节,观众可亲身参与体验,如通过手势控制AI机器人完成复杂任务、与基于最新自然语言处理技术的智能客服进行流畅对话等,直观感受创新技术带来的震撼与便捷。

行业应用主题:聚焦AI技术在不同行业的落地应用,全方位呈现AI赋能千行百业的生动实践。如在智能制造板块,观众可以看到AI在生产流程优化、质量检测、设备维护等方面的实际应用案例;智慧医疗板块将展示AI在辅助诊断、个性化治疗、医疗影像分析等领域的前沿应用。除此之外还将涵盖智能家居、智慧教育、金融科技、智慧城市等多个行业板块,展现AI技术与各行业深度融合的成果。

年度杰出评选,鼓励创新与产业发展

过去的一年中,企业在AI芯片设计、制造工艺等方面是否实现了关键技术突破?应用案例的解决方案是否具有独创性?为表彰这些在AI领域做出突出贡献的企业和案例,大会特别设置“2025年度杰出贡献奖”,评选AI十大芯片企业和AI十大应用案例。这一奖项的设立将进一步激发企业的创新活力,挖掘行业应用的无限潜能,为AI产业的持续繁荣注入强劲动力,助力产业迈向更高层次的发展阶段。

诚邀您加入2025 AI开发者大会,7月18日,与众多行业精英携手,共赴这场位于苏州的智慧盛宴,见证人工智能的辉煌未来。

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1月10日,黑芝麻智能在参展CES 2025期间,与RockAI联合发布基于武当C1200家族芯片的AI Agent解决方案,该方案将部署于未来的智能座舱应用中。

武当C1200家族芯片

武当C1200家族芯片

RockAI以"群体智能"的理念构建通用人工智能技术,其自主研发的 Yan 架构通用大模型是国内首个非Transformer架构、非Attention机制的大模型。其于2024年1月发布国内首个非Attention机制大模型Yan1.0。2024年7月发布国内首个终端多模态大模型Yan1.2,并亮相2024世界人工智能大会。2024年9月,正式发布采用非Transformer架构的群体智能单元大模型Yan1.3。

黑芝麻智能旗下武当C1200家族芯片主打多域融合和跨域计算。基于创新性的硬件隔离及多核异构架构,武当C1200家族可实现包括智能驾驶及智能座舱等应用在内的安全可靠单芯片融合。

Yan架构大模型模型应用

Yan架构大模型模型应用

AI Agent是AI应用主流形态之一,已逐步应用于智能手机、智能座舱等领域。当前,智能座舱面临云端大模型存在数据泄露风险,以及无法本地部署等问题。Yan架构多模态大模型依托低算力要求的特性,能够在智能座舱顺畅运行,让更多人享受AI服务,同时有效保护用户隐私。同时,凭借强大的理解能力,能够更精准地理解用户意图,帮助用户更好地完成任务。黑芝麻智能与RockAI合作的AI Agent将令座舱变成一个"超级AI助手",集通话助手、短信助手、相册助手等功能于一体,为智能座舱带来更好的AI体验。

RockAI CMO邹佳思表示:"RockAI与黑芝麻智能在智能座舱领域的合作,标志着双方在大模型技术研发应用领域的深度携手。这一合作将极大推动黑芝麻智能在AI大模型技术与数据积累方面的进一步发展,更将借助RockAI在设备端大模型研发与应用的全栈能力,实现与黑芝麻智能多个技术栈的融合创新,为黑芝麻智能汽车电子领域的发展注入新的技术动力。"

黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示:"芯片是智能化的硬件底座,黑芝麻智能除了服务智能汽车领域,还在智能手机、智能家居等领域进行布局,以高算力芯片及解决方案推动实现这些领域的智能化目标和新变革。黑芝麻智能与RockAI的合作是整合优势共谋发展之举,也是我们双方为实现AI普惠所作的努力。"

AI技术正在融入千行百业,重塑产业和产品。秉持"让世界更智能 让生活更美好"的品牌使命,黑芝麻智能积极拥抱AI时代,并将携手更多合作伙伴,促进AI技术发展,借AI之力打造更出色的产品和解决方案,进而让用户在更广泛的领域更深入地受惠于AI。

稿源:美通社

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思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出物联网(IOT)应用3MP图像传感器——SC301HIOT。作为思特威全性能升级物联网系列(HIOT)的首款产品,SC301HIOT基于DSI™-2 Plus工艺技术打造,搭载了SmartAOV™、超低噪声外围读取电路等多项先进技术,具备近红外感度增强、高动态范围(HDR)、超低功耗、低噪声等优势性能并支持全时录像(AOV)功能。新品SC301HIOT支持4:3画幅比例,以优异的成像表现,更好地满足智能门铃/门锁、宠物喂食器等IOT摄像头以及全景鱼眼摄像头、双目拼接摄像头等多元超大视场角监控应用的升级需求。

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4:3画幅比例,兼容超大视场角应用

SC301HIOT采用2048Hx1536V分辨率,具备4:3画幅比例。相较于16:9画幅比例的CIS,SC301HIOT能为摄像头系统提供更大的视场角,可适用于360°全景鱼眼摄像头和180°双目拼接摄像头等小体积、超广角摄像头设备。配备大视场角CIS的鱼眼或双目拼接摄像头,能实现180°至360°的超宽视野监控画面(相当于多台普通视场角摄像头的组合覆盖),为系统后续图像分析识别提供更大面积监控区域内的实时事件影像,显著提升监控效率并降低监控方案成本投入。

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近红外感度提升,综合性能全面优化

思特威新一代全性能升级物联网系列(HIOT)图像传感器基于DSI™-2 Plus工艺技术打造,在融合前代系列性能优势的基础上实现了进一步升级。相较于前代系列产品,HIOT系列产品兼具近红外感度增强、高动态范围、低噪声、高温性能优化等优势。HIOT系列的推出,成功助力思特威物联网系列产品进入发展新阶段。

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SC301HIOT基于思特威全新DSI™-2 Plus工艺技术打造,通过优化硅片外延以及前道工艺,实现了近红外感度的大幅提升。与前代技术产品相比,SC301HIOT在850nm波段下峰值量子效率(peak QE)提升了约29%,在940nm波段下峰值量子效率(peak QE)提升了约35%,在夜晚红外灯场景下,能为摄像头提供更清晰、明亮的影像。

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得益于思特威先进的DSI™-2 Plus工艺技术和超低噪声外围读取电路技术,新品在噪声抑制方面表现出色。SC301HIOT的读取噪声与固定噪声(FPN)分别低至0.66e-与0.1e-,能为摄像头提供清晰、低噪点的画面。同时,SC301HIOT在高温成像稳定性方面得到显著改善,使摄像头在面临户外阳光直射、设备整机发热等高温环境干扰时依旧能持续输出准确、稳定的影像。此外,SC301HIOT可支持100dB以上的双重曝光行交叠宽动态模式(2-exposure staggered HDR),可有效保留画面的明暗细节,呈现层次分明、细节丰富的高质感影像。

SmartAOV™技术,超低功耗全天候录制

SC301HIOT搭载了思特威独特的SmartAOV™技术,支持全时录像(AOV, Always-On Video)功能。在遇到事件触发时,SC301HIOT能够从休眠状态中快速启动,并以30fps的常规帧率进行录制,以极低的启动耗时,确保从休眠到启动过程中的每一帧画面都清晰可见,不错过任何事件信息。在无事件触发时,SC301HIOT能以每秒1帧的超低帧率进行超低功耗持续录制(整套方案工作功耗<40mW),从而实现7*24小时全天候录像。SC301HIOT出色的超低功耗全时录制功能,能进一步为摄像头系统整体功耗减负,保障智能门铃/门锁等无线电池供电摄像头设备和太阳能4G监控等无电无网设备实现节电工作。

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基于内部电路模块的精准化控制设计,SC301HIOT在30fps工作帧率下的功耗低至约100mW左右,以优异的低功耗性能表现,有效降低摄像头设备运行过程中的整机发热量,提升整机续航能力。

多规格高性能CIS,助力系列化产品布局

目前,思特威面向鱼眼和拼接类摄像头应用已推出3款CMOS图像传感器产品,覆盖3MP至6MP分辨率。未来,思特威将持续布局细分化市场,推出更多高分辨率、高性能CMOS图像传感器,助力客户实现多元物联网终端应用的全面升级。

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SC301HIOT目前已接受送样,将于2025年Q1实现量产。想了解更多关于SC301HIOT产品的信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

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华为以"让有路的地方就有高质量充电"为主题,举办2025充电网络产业十大趋势发布会。华为智能充电网络领域总裁王志武从产业发展走向与技术发展路线,全面解读2025年充电网络产业十大趋势。

王志武表示,电动汽车发展再次超越预期,预计未来十年全球新能源车保有量将达到4.8亿辆,全面电动化时代已经到来。华为始终坚持引领行业科技创新、大力增加研发投入、携手生态合作共赢,加快构建无处不在的超快充充电网络,让有路的地方就有高质量充电。

华为智能充电网络领域总裁王志武

华为智能充电网络领域总裁王志武

趋势一:高质量发展

充电网络高质量发展已成为产业风向,从型式试验走向强制认证、从一刀切补贴走向高质量补贴。全行业将围绕高质量发展产生深刻变化,技术快速迭代,核心桩企将快速收缩。

趋势二:全面超充化

"超充"是2024年行业关键词,多地落地超充之城建设,超充车型爆发式增长。预计2028年,超充将成为全场景全车型标配。存量70%一体桩面临规模淘汰。

趋势三:极致体验

私家车占比持续提升,存量网络不满足用户高体验诉求。智能车机、智能驾驶以及智能充电桩技术成熟,让数字化、智能化、自动化不断升级,推动充电全数字化体验时代来临。

趋势四:物流电动化

重卡"以电替油"商业闭环,补能是核心阻碍点。超充技术将彻底打通产业断点,相比换电路线具备建站低成本、充电高兼容、设备易维护、建站省占地等优势,推动物流行业全面电动化。

趋势五:电网友好

充电负荷对电网矛盾逐步显现,行业及政府积极探索扩大V2G试点规模。未来电网互动将从被动响应向主动响应过渡,从单向到多向发展,保障电网安全运行。

趋势六:多级功率池化

场站兼容车型不断增加,功率范围不断扩大,商用车甚至将达到兆瓦级。面对需求的不断变化,功率池化技术将从分体桩,走向多级功率池化,向电网、车辆两端延展,可减少电力依赖,支持演进,最大化满足车辆需求。

趋势七:全液冷架构

充电场景持续下沉,场景趋于严苛化。从城市到县域乡镇,站间距加大,维护难度加大。从高速到物流港口,环境更加复杂,可靠性挑战加剧。行业加速大功率液冷布局,主机液冷+终端液冷成为最佳选择。

趋势八:光储充一体化

光伏平价化,储能大发展。低价发电高价充电,商业加速闭环。"多柜拼凑"的光储充解决方案,性能参差不齐,缺乏统一管理。将逐步走向为全生命周期收益保驾护航的"智能化一体",实现电网友好、收益提升、整站安全等。

趋势九:慢充直流化

园区场景是未来发展V2G的核心场景,慢充直流化逐步到来,相比于传统交流桩具备更多数字体验,支持积分计算、集中部署易管可控、支持V2G演进等优势。

趋势十:强电安全

充电场景趋多,人流趋密,强电安全将从单点管控走向人、车、桩、储四重强电安全体系具备统一的安全控制策略。行业伙伴需携手从建站规范、技术架构、产品设计、AI应用让充电场站高效协同,做到车辆不起火、车主不触电、风险不扩散。

2025年,华为将携手伙伴加速全场景超充覆盖。在汽车电动化的浪潮下,让新能源车从城市到县乡、从高速到国道,惠及每一家企业与每一户家庭。助力新能源车从中国走向世界,让有路的地方就有高质量充电。

稿源:美通社

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人形机器人领先品牌灵宝CASBOT携全尺寸双足人形机器人"CASBOT 01"亮相2025年CES盛会。本次展会于1月7日至10日在拉斯维加斯举办。"CASBOT 01"集成了人形机器人领域的最新技术成果,突破性的外观造型设计成为了全场瞩目的焦点。

今年的这场全球科技盛会,人工智能(AI)继续占据核心地位,尤其引人注目的是,人形机器人成为了全场无可争议的焦点。中国多家领先的人形机器人企业齐聚一堂,展示了最新技术成果和创新应用。随着大模型以及用于构建物理AI的Cosmos世界基础模型平台的突破,都将持续提升机器人的训练效率,从而让机器人更好地掌握理解、规划和执行任务的能力,得以在更多场景中得到广泛应用。面对全球极具热情与期待的消费者,灵宝CASBOT将通过人形机器人重塑多场景应用体验,重新定义科技与生活的边界,用机器人技术突破为全球消费者带来更加高效、智能的生活方式。

亮相本届CES的人形机器人"CASBOT 01"昵称"星期三",定位“多场景落地的通用类脑智能机器人”,身高1.79米,体重60公斤,具备52个自由度,算力达到550 TOPS,每秒可完成550万亿次运算,并可持续运行超过4小时。

"CASBOT 01"采用机械工程融合有机美学的ID设计,配备精密的仿生灵巧手和高动态力控能力。其头部拥有两个自由度,搭载多种传感器,实现视觉与听觉的双重交互。这些先进功能使其能够稳健完成站立、行走、跑步和跳跃等动作,同时胜任整理衣物、组装台灯、更换灯泡、旋转螺丝等实际任务,为多场景应用奠定了坚实基础。

在机械结构设计方面,灵宝CASBOT实现了运动范围与外观美学的平衡。通过采用高强度金属材料加工复杂曲面,并在中部设计加固的超薄空心腔体结构,保证了整机的稳定性、抗冲击性,同时大幅减轻了整体重量,使"CASBOT 01"成为多环境下的通用解决方案。

"CASBOT 01"还配备了自主研发的高效关节系统和端到端模型,确保高精度操作与任务适配能力。同时,创新的训练技术进一步提升了机器人的智能化水平和灵活性,可广泛应用于智能家居、商业服务、工业制造等多样性场景。

2024年9月,灵宝CASBOT与联想签署战略合作协议,将"CASBOT 01"人形机器人部署于联想智能制造工厂。在该工厂中,灵宝CASBOT在柔顺力控和高精度操作方面的技术创新能够提升生产线的自动化水平,降低成本,为制造业转型升级注入全新活力。

灵宝CASBOT现已开放人形机器人基础技能库,与行业合作伙伴共同构建更加精细化的专业技能库,进一步深入理解不同行业的需求。通过这一举措,灵宝CASBOT旨在让人形机器人与具身智能技术更好地服务于各类场景,最终服务于人类。借助智能科技,灵宝CASBOT致力于让机器人融入人类生活,实现人机共生的未来景观。

灵宝CASBOT将在拉斯维加斯会展中心South Hall 3展厅的41017号展位进行展示。更多信息请访问灵宝官方网站:www.casbot.tech

关于灵宝CASBOT

灵宝CASBOT成立于2023年,是一家专注于通用人形机器人及其在实际应用场景中落地的创新型高科技企业。致力于运用最前沿的人工智能与机器人技术,创造出能够替代人类执行高风险、高强度以及单调重复工作的人形机器人与具身智能产品,从而改善人类工作者的工作环境,并让人们有更多精力投入到更具创造性和更高价值的活动中。灵宝以点亮实际应用场景为使命,让具身智能从舞台迈向实用,不断推进社会进步与个人福祉。

稿源:美通社

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  • 使网络工程师能够在单一平台上测试软件定义车辆的性能,同时具备流量生成和协议测试功能

  • 为汽车以太网提供时间敏感网络测试和合规性测试,这对高级驾驶辅助系统和自动驾驶汽车的安全性至关重要

  • 通过全面的 802.1AE  2  MACsec 安全性和协议测试,保障关键系统的安全、提高系统可靠性并增强数据安全性

是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出 Novus mini automotive汽车网络测试解决方案,进一步扩展其Novus产品组合。这是一款运行安静且体积小巧的可插拔 (SFP) 网络测试平台,旨在满足汽车网络工程师在部署软件定义汽车 (SDV) 的需求。是德科技通过提供下一代车载接口来扩展Novus平台的功能,该接口不仅支持10BASE-T1S ,还支持多千兆BASE-T1,速率范围涵盖每秒 100 Mbps、每秒 2.5 Gbit、每秒 5 Gbit以及每秒 10 Gbit。是德科技的 SFP 架构提供了一个灵活的平台,它允许用户根据需求混合匹配每个端口的速率,并且模块可直接插入现有网卡中,无需像许多传统测试解决方案那样需要额外的网卡,从而大大简化了测试流程。

随着车辆转向分区架构,联网设备成为了关键的运行组件。因此,任何由连接和网络问题导致的系统故障都会影响车辆运行安全,甚至危及乘车人员的生命。为了降低这种风险,工程师必须在部署前对每个系统元件的一致性和性能进行全面细致的测试。

Novus mini automotive汽车网络测试平台的主要优势包括:

  • 简化测试流程 – 该一体化解决方案在同一平台上集成了流量生成和协议测试两大功能。工程师无需切换多个工具,即可在同一平台上完成所有测试,从而优化测试流程、节省时间并简化工作流程。同时,该方案还加快了故障排查过程,使得问题能够得以高效解决。

  • 有助于降低成本并简化布线 – 通过支持本地的车载以太网接口 BASE-T1 和 BASE-T1S,有助于汽车制造商降低成本和简化布线,减少所需的线缆和连接器的数量。BASE-T1 和 BASE-T1S 提供了一种可扩展且灵活的单对以太网解决方案,能够适应不同的车型和配置。与传统的汽车通信协议相比,这些接口支持更高的数据传输速率,在汽车联网程度日益提升的今天,能够实现更快、更高效的数据传输。

  • 设计紧凑、运行安静且经济实惠 - 拥有业内更小的占板面积、出色的单位端口成本,且采用无风扇设计,确保超安静的运行环境。

  • 验证复杂汽车网络中的 2-7  - 提供涵盖从数据链路层、网络协议层、传输层、会话层、表现层以及应用层的全方位性能和一致性测试。在复杂的汽车网络中,各个系统必须无缝协作,因此,验证跨层异构组件的互操作性显得尤为重要。

  • 保护网络免受未经授权的访问- 支持包含 TSN 802.1AS 2011/2020、802.1Qbv、802.1Qav、802.1CB 和 802.1Qci 等多项标准在内的全线速和自动化一致性测试。该平台可测试汽车网络的关键时间同步标准,因为精确的时间同步对于 ADAS 和自动驾驶汽车技术的可靠性和安全运行至关重要。而802.1Qci等标准则能有效保护网络,防止未经授权的访问以及故障或不安全设备的侵入。

是德科技副总裁兼网络测试与安全解决方案部总经理 Ram Periakaruppan 表示:"Novus mini automotive汽车网络测试平台为下一代软件定义汽车提供了真实验证和自动一致性测试服务。我们的客户必须确保他们的产品始终达到质量标准,并符合监管要求,以避免遭受高昂的罚款和处罚。Novus mini automotive汽车网络测试平台以其设计紧凑、高度集成的网络测试解决方案,可帮助客户在保障高质量标准以及满足合规要求的同时,紧跟创新发展的步伐。”

关于是德科技

是德科技(NYSEKEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网www.keysight.com

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