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在每年的国际消费类电子产品展览会 (CES) 上,我们都会看到许多前景广阔的创新产品,力求攻克各类技术市场中的一些难题,其中许多创新产品都是基于 Arm 计算平台构建,汽车行业也不例外。在汽车领域,生成式人工智能 (AI) 应用的重要性日益提升,驾驶员对更高等级的自动驾驶功能和用户体验的要求也越来越高。对此,汽车制造商需要更简单、更集成且具备服务器级性能的系统,以应对 AI 的复杂性。Arm 正与 NVIDIA 等合作伙伴携手,以满足汽车市场的此类需求。

NVIDIA DRIVE AGX Thor™ 是今年 CES 上的焦点之一,这是一款基于 NVIDIA Blackwell 架构的集中式计算系统,也是首款采用 Arm Neoverse V3AE 的解决方案,预计将在今年晚些时候应用于量产车型,而 Neoverse V3AE Arm 首款针对汽车应用进行增强的 Neoverse CPUNVIDIA DRIVE AGX Thor NVIDIA AI 专业技术与 Arm 计算平台的强大功能和先进性能相结合,为新一代私家车和营运车队提供所需的 AI 功能。市场对此予以高度关注,许多知名的整车厂商计划采用 NVIDIA DRIVE AGX Thor 为新一代软件定义汽车 (SDV) 赋能。

通过利用 Arm Neoverse V3AE 在性能、能效和安全性方面的优势,NVIDIA DRIVE AGX Thor 能够在一个集中式的安全可靠平台上,实现车载的生成式 AI 应用,包括自动驾驶和泊车、驾乘监控,还有丰富的座舱功能。随着算法从传统的卷积神经网络 (CNN) Transformer 和生成式 AI 发展,NVIDIA DRIVE AGX Thor 减少了计算过程中的离散步骤,并为特定工作负载提供更高的精确度或更快的响应。部署于 L3 级或更高等级的自动驾驶时,单个 NVIDIA DRIVE AGX Thor 就能媲美当今汽车中多个前沿计算平台加在一起的功能,从而为汽车制造商带来显著的性能优势。

Arm Neoverse V3AE 2024 3 月推出,带来了一系列行业创新,包括首次将基于 Armv9 的技术引入汽车市场。如今,汽车行业可以充分利用 Armv9 架构 AI 功能、安全功能和虚拟化功能。此类新技术与 Arm 生态系统合作伙伴提供的一系列新虚拟平台相结合,有助于将汽车开发周期至多缩短两年的时间。

汽车制造商及其供应链合作伙伴一次又一次选择 Arm,正是看中了 Arm 一贯的高能效、出众的性能以及在功能安全方面的专长。事实上,全球 94% 的汽车制造商在其最新车型中采用了 Arm 技术。与此同时,全球前 15 大汽车半导体供应商也在各自的芯片解决方案中采用了 Arm 技术。

通过与 NVIDIA 等公司开展长期合作,Arm 能够将性能、效率和 AI 功能提升至全新水平,让汽车制造商能够更轻松地开发新一代前沿 SDV

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瞄准智能可穿戴设备、智能家居和智能音频应用的恒玄科技低功耗半导体产品集成了市场领先的Ceva-Waves Wi-Fi 6 IPCeva-Waves蓝牙双模IP

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 (纳斯达克股票代码:CEVA) 宣布,设计和开发用于先进智能音频、智能可穿戴设备、无线连接和智能家居市场的无线超低功耗计算 SoC 的全球领导者恒玄科技 (Bestechnic) 延续与 Ceva 的长期合作伙伴关系,将 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和蓝牙双模 IP 平台集成到其全新蓝牙/Wi-Fi 组合产品中,其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球领先供应商之一,其智能音频 SoC用于TWS 耳塞、耳机、智能眼镜、智能手表和智能扬声器,迄今已出货超过 10 亿个采用 Ceva 蓝牙双模 IP 的智能音频 SoC。

350. Bestechnic_WiFi-6_Social_241127.jpg

市场研究机构ABI Research 预测,到 2027 年,Wi-Fi 6 产品的年出货量将接近 27 亿个。这一增长主要归因于Wi-Fi 6应用于各种设备,包括 TWS 耳塞、智能扬声器和其他可穿戴设备等智能音频产品。与前几代 Wi-Fi 标准相比,Wi-Fi 6 旨在提供高效率和高性能,同时大幅降低功耗,因而非常适合电池供电的物联网设备,例如可穿戴设备和扬声器。Wi-Fi 6与蓝牙音频功能相辅相成,提供高吞吐量和低延迟,这对于高清音频流至关重要,并且嵌入式人工智能相关的实时数据处理在这方面的需求越来越多。

恒玄科技最近推出的超低功耗蓝牙/Wi-Fi音频SoC组合系列中部署了Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP和Ceva-Waves蓝牙双模IP。这些平台集成了一个用于蓝牙Classic和LE 音频的双模蓝牙 5.4 子系统,和一个用于高吞吐量无线连接和无损音频的 Wi-Fi 6 子系统。这款高度集成的解决方案采用了 BES 优化的超低功耗系统,使得 Wi-Fi 设备可实现仿如蓝牙的低功耗性能。例如,2.4GHz Wi-Fi RX 的电流低至 14mA,非常适合电池供电的可穿戴设备。

恒玄科技总经理赵国光表示:“与Ceva长期合作,是我们取得成功的关键。我们很高兴将其Wi-Fi 6 IP集成到公司最新的组合产品系列中。双方合作使我们能够为客户提供尖端的无线连接解决方案,超越高清音频流和其他超低功耗可穿戴应用的要求,例如智能手表和智能眼镜。”

Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示:“我们的Wi-Fi 6和蓝牙双模IP获得恒玄科技的青睐,显示了我们全面的无线连接产品组合在应对新兴趋势和应用时的卓越价值。嵌入式人工智能迅速进占我们身边的每一台设备,而无缝连接是这些设备运作的重要基础。凭借Wi-Fi 6提供的强大数据传输功能,与用于流媒体音频应用的蓝牙相辅相成,我们的无线连接IP提供无与伦比的性能和功效,助力恒玄科技为智能音频设备树立全新的标杆。” 

关于Ceva-Waves Wi-Fi

Ceva-Waves Wi-Fi IP系列为低功耗物联网外设到高性能多用户网关提供了全面的IP和平台套件,在SoC/ASSP优化实施中实现Wi-Fi连接,涵盖802.11a/b/n/ac/be所有类型。每个 Ceva-Waves Wi-Fi 解决方案都集成了硬接线 PHY 调制解调器功能和 MAC 功能,包括全 MAC 软件协议栈。Ceva还提出了完全托管的协议栈,包括在FreeRTOS中集成FullMAC协议栈以及TCP/IP、申请者和物联网应用参考。如要了解更多信息,请访问公司网页:https://www.ceva-ip.com/product/rivierawaves-wi-fi-platforms/

关于恒玄科技

恒玄科技成立于 2015 年,专注于为先进智能音频、智能可穿戴设备、无线连接和智能家居市场开发无线超低功耗计算 SoC。我们的工程技术团队致力于在广泛的领域中开展研发工作,包括射频和模拟、无线通信、声学和音频信号处理、图像和视觉信号处理、NPU、超低功耗计算 SoC,以及完整的软件栈和复杂的操作系统。作为全球领先的技术和 SoC 供应商,我们的产品获得多个世界领先品牌采用。如要了解更多信息,请访问公司网站:https://www.bestechnic.com/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 180 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘关注Ceva微信订阅号,请搜寻 “CEVA-IP”

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作者:是德科技

人工智能(AI)不再是未来的惊鸿一瞥,而是推动当前技术革新的催化剂。进入 2025 年,人工智能将对各行各业产生深远影响,从工程和软件开发到零售和供应链管理,人工智能技术的应用可以显著提高效率和质量。与此同时,企业面临的挑战不仅在于采用人工智能技术,还在于如何挖掘其潜力、确保可靠性并跟上其快速演进的步伐。在这方面获得成功的企业将率先开拓由更智能、更高效、更创新的解决方案所塑造的未来。是德科技此篇文章将围绕相关话题展开探讨。

AI如何撬动工程、软件测试和零售业的变革

企业和个人对人工智能(AI)和机器学习(ML)解决方案的认知将从感到好奇和有趣转变为相信AI是必然趋势。人工智能的广泛应用将推动生产力的提高,并激发真正的创新。由此而带来的优势也将使多个行业从中获益。

广泛应用AI/MI提高生产力

在工程和设计领域,人工智能和机器学习解决方案将从数字走向模拟,并对射频/模拟芯片设计师带来更大的影响。生成式人工智能将对设计领域产生影响,基于机器学习的综合解决方案将有助于创造新颖独特的设计。企业将聘请数据专家并任命首席数据官,专门管理AI时代的燃料——数据,以推动所有与人工智能和机器学习相关的工作。人工智能和机器学习的进步将帮助所有职能部门提高生产力。

Agentic AI的兴起将进一步优化软件测试工作流程

2025 年,生成式人工智能,包括 Agentic AI (人工智能代理)等新技术,几乎将融入软件开发的每一个环节。Agentic AI是实现人工智能的一种技术手段,它能让机器根据情境感知做出决策,动态适应不断变化的业务需求,并自主执行工作任务。这意味着人工智能不仅能辅助编写和调试代码,还能辅助设计测试和优化工作流程。例如:

  • 破除测试用例的概念: 众所周知,在整个开发过程中有太多可能的测试需要构建和管理。可以考虑对被测对象进行模拟(如数字孪生或模型),然后再利用人工智能技术来确定如何对系统执行测试以及从哪些方面入手进行测试。新的生成式人工智能技术提供了一个可靠的平台,可以推动此种方法的广泛采用。这意味着工程师可以明确整个测试的范围,然后让人工智能系统决定该如何执行测试。通过提供详细的报告和分析,可以验证人工智能是否如它所声明的那样精确地对整个系统执行了全面、彻底的测试。

  • 增强预测能力:人工智能可以分析海量数据,从中发现模式和趋势并做出预测,这些预测往往比传统方法得出的预测更准确、更细致。测试过程中(以及 CICD 管道工作流中的其他部分)存在大量数据,这些数据都可用于深度分析,以便从所有相关活动和信息中挖掘出隐藏在背后的规律。

人工智能助力零售技术变革

在生活成本危机、家庭预算紧张和税收增加的背景下,消费者比以往任何时候都更加节俭,希望寻求最优惠的价格,这也意味着每家零售商都必须控制成本,以维持市场份额和本就已经微薄的利润,同时需要持续提供良好的客户体验。此时,人工智能的引入发挥着越来越重要的作用。

  • 预测消费行为:零售商将越来越多地采用训练有素的模型来预测消费行为,并优化价格和库存管理以促进销售增长。

  • 提高供应链效率: 零售商一直在拼命尝试利用 "人工智能 "驱动的技术来简化供应链,但却未必能达到预期效果,如改善现金流、减少浪费和提高可靠性等。在利润微薄的情况下,零售商将投入更多的时间和精力来改进技术,以取得更好的业绩。

  • 优化后台服务: 低代码/无代码技术的使用将增加,以改善零售商的后台系统。这些系统将采用开箱即用的人工智能工具(如 co-pilot)进行搭建,以进一步优化共享服务和客服中心。

AI发展进程中需要关注的新兴领域

虽然人工智能具有巨大的潜力,但作为企业和机构也必须应对其带来的挑战,如确保拥有足够的计算能力,保证人工智能始终符合道德规范、负责任、无偏见,并遵守相关的国家和行业标准。

1. 主流光子学助飞量子学

推动生成式人工智能解决方案的发展,意味着传统计算必须颠覆原有的模式、重新开辟新路径,并产生指数级的吞吐量。在这方面,传统的电子解决方案已经力不从心,可以预见的第一个技术突破就是硅光子技术和更多光通信的应用。目前,某种程度的光通信已经非常普遍(例如,跨洲通信是通过水下光缆实现的),但随着硅光子技术的出现,短途的电子信号传输将开始被取代。2025 年,光子解决方案将成为主流,并推动该领域的投资和工作招聘。除了光子学,未来科技发展的终极前沿方向是量子计算。半导体代工厂将采用更新的半导体工艺来推动技术创新,并促进整个产业生态系统的向前发展。

2.AI执行测试以确保其可靠性并消除偏见将成为强制性规定

生成式人工智能将承担更多的责任和工作任务,反过来也需要对其进行严格测试。这意味着要对其准确性、道德伦理和安全性进行评估,以确保生成式人工智能的可靠性和公正性。

固定测试并不适用,因为系统是非确定性的;因此,唯一的解决方案是让基于人工智能的系统与嵌入人工智能技术的产品进行对话和沟通。

结语:拥抱人工智能,引领未来

随着2025 年的到来,人工智能技术已不再是新鲜事物,而是重塑千行百业的变革性力量。人工智能将为各个行业的创新、效率提升和业绩增长带来前所未有的机遇。

对于企业而言,取得成功的关键不仅在于采用人工智能技术,还在于充分了解其能力、严格测试其性能并顺势而为挖掘其不断发展的潜力。践行此种方法的企业将率先在新一轮技术革命中占得先机。

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com

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自动驾驶与座舱体验融合,驱动SDV时代新增长

HL集团旗下深耕自动驾驶解决方案的子公司HL Klemove与三星电子麾下HARMAN签署合作协议,将共同开发对软件定义车辆(SDV)发展至关重要的中央计算平台。双方在2025年消费电子展(CES 2025)上正式缔约,二者将携手努力,利用创新跨域(X-Domain)技术,打造融合自动驾驶与信息娱乐功能的未来就绪型架构。

(Photo) Yoon pal-joo, CEO of HL Klemove (third from left), and Christian Sobottka, President of Harman Automotive (fourth from left).

(Photo) Yoon pal-joo, CEO of HL Klemove (third from left), and Christian Sobottka, President of Harman Automotive (fourth from left).

当地时间2025年1月8日,双方在HARMAN展位举行了签约仪式。HL Klemove首席执行官Yoon Pal-joo和首席技术官Hong Dae-geon、HARMAN Automotive总裁Christian Sobottka和智能座舱高级副总裁Huibert Verhoeven,以及HARMAN International首席技术官Armin Prommersberger出席了仪式。

两家公司联手打造了一个经赛道验证的全集成参考平台,以验证其技术的可行性和有效性。此次合作加深了双方的关系,为更广泛的合作奠定了基础。这一举措与CES 2025的主题"连结、解决、发现与投入"(Connect, Solve, Discover: Dive In)不谋而合,通过在统一的硬件平台上整合自动驾驶与信息娱乐功能,加速跨域架构的研发进程。这种平台化策略使汽车制造商能够在车辆全生命周期内不断推出新功能和特性,同时有望削减成本,提高设计灵活性,降低功耗,提升能效。此外,本次合作还将发挥关键作用,确保SDV持续提供软件更新的同时,保持高性能与安全性,从而提高消费者价值和适应性。

HL Klemove拥有超过2250项专利,堪称"韩国自动驾驶"的行业典范。不同于许多仅专注于硬件或软件开发的公司,HL Klemove提供全集成自动驾驶解决方案。凭借第四代长距离拐角雷达、第五代高分辨率前置摄像头模块等专有创新技术,HL Klemove在全球L2+(二级及以上)自动驾驶市场上独占鳌头。其产品涵盖驾驶与停车用高性能计算(HPC)单元,以及先进的车载定位、感知、决策与控制系统。

2017年,HARMAN被三星电子收购,成为其汽车电子行业战略扩张的重要一部分。HARMAN率先将汽车级消费体验引入车辆,通过一系列"即用型"产品,加速了上市进程,同时恪守汽车行业标准。如今,马路上超过5000万辆汽车都搭载了HARMAN的音频与车联网系统。

HL Klemove首席执行官Yoon Pal-joo表示:"此次合作旨在强化自动驾驶技术与信息娱乐系统的融合,解决集成挑战,探索基于SDV的未来出行新机遇。我们的目标是增强全球竞争力,为出行行业贡献创新解决方案。"

HARMAN Automotive总裁Christian Sobottka强调:"此次与HL Klemove携手,是软件定义车辆时代创新合作的关键一步。我们正致力于打造一个功能全面、达到产品级标准的中央计算平台。该平台在性能与安全性之间实现完美平衡,助力汽车制造商快速将产品推向市场,并为消费者提供他们所期待的座舱体验。"

HL Klemove与HARMAN的合作伙伴关系,标志着在SDV时代构建新增长引擎取得了重要进展,为未来出行解决方案树立了标杆。

稿源:美通社

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  • 双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰5G智能手机芯片,为真无线立体声(TWS)蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验

  • Ceva创造超越传统立体声和环绕声系统的逼真听觉体验,将在 CES 2025 展会上展示突破性空间音频解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 (纳斯达克股票代码:CEVA) 与世界领先的半导体厂商联发科 (MediaTek) 宣布合作将具备头部追踪解决方案的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频用于联发科近期推出并且采用蓝牙® LE Audio的Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片,以提升移动娱乐体验。Ceva-RealSpace Elevate是为安卓和视窗设备提供的优质空间音频软件,可为多声道和环境声内容实现身临其境的空间音频体验。Ceva-RealSpace Elevate已经推出,可以授予智能手机OEM厂商在Dimensity 9400 SoC上使用。于2025年1月7日至10日在美国内华达州拉斯维加斯举办的CES 2025展会期间,Ceva将在其展台上展示这款解决方案。

351. Ceva_PR_RealSpace_MediaTek_Social_250101.jpg

空间音频技术从四方八面发出声音,在三维声音环境再现自然听觉,彻底改变了听觉体验。这种身临其境的音频技术增强了声音定位效果,使人们更容易确定每个声音的来源,从而丰富了音乐、电影、游戏和电话会议的逼真度和参与度。Ceva-RealSpace Elevate 具有功能强大的空间音频渲染器,能够将多种音频内容空间化,涵盖从单声道和立体声到多声道和基于对象的音频。

虽然安卓通常并不支持音频空间化,但Ceva-RealSpace Elevate解决方案部署在运行安卓版本15的Dimensity 9400芯片组上,能够实现立体声音频内容的空间化。该解决方案还包含精确的头部追踪功能,当听者移动头部时,声场仍然保持固定,因而感到声音仿佛来自周围空间。

联发科无线通信事业部助理总经理Will Chen表示:“联发科Dimensity 9400旨在提供卓越的移动体验,借助Ceva-RealSpace Elevate,我们能够将音频沉浸感提升至全新的水平。用户可以体验到高品质音频,与 4K 流媒体视频和游戏之视觉清晰度相匹配,同时受益于更好的性能、增强的人工智能和更长的电池续航时间。”

这款身临其境的空间音频解决方案利用了 Dimensity 9400 的蓝牙LE 音频功能,可为 TWS 耳塞和无线耳机提供低延迟音频流,从而提升听觉体验的逼真度和品质,使用 RealSpace 空间化多声道音频的流媒体电影和电视节目尤其受惠。此外,与蓝牙Classic相比,LE 音频的功耗更低,因而可提供更长的聆听时间。Dimensity 9400 还支持高质量麦克风阵列,非常适合录制空间音频,使用户能够创建真正身临其境的音频内容。使用 Ceva-RealSpace 进行播放时,听众可以体验到仿佛在真实世界中录制的声音。

Ceva副总裁兼传感器和音频业务部门总经理Chad Lucien表示:“集成Ceva-RealSpace Elevate与联发科Dimensity 9400芯片组,是提供高质量、身临其境的音频体验方面的重大进展。我们的空间音频软件解决方案与联发科的尖端技术相结合,无论用户在看电影、玩游戏或者听音乐,都能享受到引人入胜的逼真听觉体验。”

关于 Ceva-RealSpace Elevate

Ceva-RealSpace空间音频解决方案结合了精确的三维渲染和准确的、低延迟的头部追踪功能。RealSpace支持多种系统架构,可灵活地为让用户直接在TWS耳塞、无线耳机、XR耳机或扬声器上渲染音频内容,以实现最低的延迟;或者选择在手机、游戏系统或 PC 上进行渲染,从而节省设备的BOM 成本。这意味着出色的体验并不受制于特定的设备生态系统、内容提供商或编解码器。Ceva-RealSpace Elevate是专为移动设备和个人电脑生态系统设计的功能丰富解决方案,将作为主机的安卓或微软视窗设备上的空间渲染与耳机上的头部追踪功能配对使用,从而形成完整的系统。

如要了解有关联发科Dimensity 9400旗舰级5G SoC的更多信息,请访问公司网页:https://www.mediatek.com/products/smartphones/mediatek-dimensity-9400

如要了解有关Ceva-RealSpace Elevate空间音频和头部追踪软件解决方案的更多信息,请访问公司网页:https://www.ceva-ip.com/product/ceva-realspace/,或者在Ceva公司之CES展会展台(Venetian Ballroom, Bassano 2709)与我们接洽。

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 180 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

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来源:意法半导体

作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一,意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力,推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品,坚持可持续发展的方式,打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业,助力全球绿色生产力的蓬勃发展。

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随着与三安光电的碳化硅合资工厂落地重庆,2024年6月,意法半导体与重庆市彭水自治县同步启动了可持续发展合作。彭水县是一个拥有丰富民间文化和自然资源的少数民族自治区,也是一个有着深刻贫困问题的地方。近年来,彭水通过多方面的扶贫努力已经取得了显著成效,但如何可持续发展仍然是彭水面临的一个巨大挑战。为践行意法半导体可持续发展愿景,协同推进投资项目和履行社会责任,意法半导体一开始就将乡村振兴与可持续发展协同考虑,从教育、培训、基础设施、生态和技术等多维度对彭水开展帮扶,打造跨国公司利用自身技术生态助力乡村可持续发展的新模式。

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彭水可持续发展合作签约

2024年,意法半导体积极助力彭水教育基金会 “博学助学金“的科技进校园活动,通过芯片科普讲座、STEM实践课程、笔记本电脑和机器人科创器材捐赠等多种形式,丰富了彭水县师生的科技体验,进一步推动科技特色教育的发展。中央外办驻彭水自治县挂职副县长刘爽为意法半导体和阳光电源颁发了爱心证书,并表示此次活动为彭水县的科技教育开启了新篇章。彭水县教育工委委员陈代全,彭水教育基金会秘书长李军,以及汉葭中学百余名师生代表参加了活动。

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图片来源:彭水教育基金会

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图片来源:彭水教育基金会

2024年,意法半导体向彭水县40名优秀的贫困学生提供了总计12万元的奖学金,其中女学生25名,占比超过60%;少数民族学生27名,占比约70%。意法积极带动阳光电源等合作伙伴共同参与彭水的可持续发展建设,为彭水县打造科创教育基地添砖加瓦。

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图片来源:彭水教育基金会

展望未来,意法半导体将继续整合国内外资源,务实策划一批帮扶项目,如产业数字化国际人才培养、STEM教育培训和推广;积极带动生态合作伙伴开展新能源基础设施下乡,以绿色产品点亮乡村建设。我们相信,跨国公司的技术生态一定能够撬动更多的产业资源,更好促进彭水绿色转型和高质量发展。

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龙泉 560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能,助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,智能汽车平台AI系统级芯片(SoC)解决方案提供商欧冶半导体公司(Oritek Semiconductor)已经获得Ceva的SensPro™ Vision AI DSP授权许可,用于龙泉 560系列高级驾驶辅助系统(ADAS)芯片组。

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龙泉 560系列是欧冶半导体致力于创新发展的成果,满足了电动汽车(EV)的多样化智能汽车需求,例如基于人工智能的前照灯、摄像头监控系统(CMS)、区域控制单元(ZCU)以及用于驾驶和停车的集成中央计算单元。这些芯片配备了专为复杂传感器处理和 AI 工作负载而设计的高性能、低功耗处理器Ceva-SensPro Vision AI DSP,使汽车制造商能够加快产品上市时间,降低开发成本并无缝集成各种先进功能。

欧冶半导体首席执行官高峰表示:“我们的龙泉 560系列嵌入了Ceva的SensPro Vision AI DSP,得到了ADAS创新功能所必需的高性能、高能效处理力量。我们和Ceva连手合作,将助力汽车制造商满足快速发展的汽车市场需求,提供更智能、更安全、更可靠的解决方案。”

Ceva公司副总裁兼视觉业务部门总经理Ran Snir表示:“我们提供现今汽车行业领导厂商所需的先进传感和处理能力,欧冶半导体选择使用我们的SensPro处理器,巩固了我们在这方面的市场领先地位。SensPro提供了为关键ADAS应用无缝处理最密集实时工作负载的独特能力,我们很高兴与欧冶半导体合作为快速扩张的电动汽车市场提供尖端解决方案。”

市场现况:全球电动汽车产业蓬勃发展

在可持续交通需求不断升级、严格排放法规和技术进步的推动下,全球电动汽车(EV)市场正经历着前所未有的快速增长。中国仍然是最大的电动汽车市场,占有全球电动汽车销量的 50%以上。预计到 2027 年,在中国的带动下,电池驱动的电动汽车(BEV)将占全球汽车销量的 30%。随着电动汽车行业不断发展,欧冶半导体采用Ceva的SensPro Visio AI处理器所开发出的创新ADAS解决方案,是把握不断扩大的市场机遇的理想选择。

SensPro™是一款高度可扩展的高性能视觉人工智能 DSP,适用于多种传感器的多任务传感和人工智能工作负载,包括摄像头、雷达、LiDar、飞行时间、麦克风和惯性测量单元。SensPro 系列设计用于处理情境感知设备的多个传感器处理,可用于汽车(符合 ISO26262 功能安全标准)、机器人、监控、AR/VR、语音助手、可穿戴设备、移动和智能家居设备中的现代化智能系统。SensPro 通过利用高性能单精度和半精度浮点数学、点云创建和深度神经网络处理组合,以及语音、成像和同步定位与绘图 (SLAM) 的并行处理能力,提高了多传感器处理用例的每瓦性能(performance-per-watt)。如要了解更多信息,请访问公司网页https://www.ceva-ip.com/product/ceva-senspro/

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合,包括用于蓝牙连接Wi-FiUWB 和5G 平台 IP,实现无处不在的强大通信;以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单:为业界提供半导体产品和软件 IP,创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天,Ceva 正在努力践行这一理念,支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品,涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备,直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔,公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家,能够持续解决最复杂的设计难题,帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

Ceva: 助力智能边缘

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摘自优秀创作者:电子开发学习

据说瑞芯微近期出了第二代8nm高性能AIOT平台——RK3576。

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内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53,频率最高2.2GHz,内置ARM G52 MC3 GPU,NPU算力高达6TOPS……

总之,参数看着非常犀利,我们近期也拿到了米尔科技推出的搭载RK3576的开发板——MYD-LR3576,在使用了一段时间之后,给大家推出这篇上手体验文章,供您在做选型时参考。

01

开发板欣赏

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包装盒里最主要的东西当然就是MYD-LR3576开发板本身以及一个纸质的快速上手指南,另外盒子里还有电源适配器和USB线,但是我认为这些附件无需展示。

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板子依然是米尔最经典的配色,哑光黑色油墨+焊盘沉金工艺,看着逼格拉满。SOC模组上加了一个很大的散热器。一侧是音频、Mini DP、HDMI、两个USB3.0口、两个以太网接口等。

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另一侧是电源输入口、调试口、五个按键(包含三个用户按键、RESET按键、BOOT按键)。

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两端各是2*20的2.54mm间距排针。

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背面是M.2硬盘接口、SD卡槽、3组4 lane的MIPI CSI摄像头输入接口,以及一个MIPI DSI显示输出接口。

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去掉散热器之后,就可以看到板载的米尔MYC-LR3576模组了。模组在RK3576芯片顶端有开孔,我们得益一睹RK3576真容。

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从缝隙看进去,里面用的器件是真的小啊。这模组里面封装了SOC、PMIC、DDR、eMMC,以及各种阻容感,布局布线密度很大。所以,做终端产品的一般规模企业,真的没必要自己做这一块,首先是很难得到原厂支持、其次研发成本和时间投入巨大。索性专业的事情交给专业的人做,直接买这种成熟的模组往底板上一贴,还挺香的。

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从这个角度看,这个模组是真的漂亮,这就是LGA封装的魅力。

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板子上电源入口部分细节。

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按键及指示灯细节。

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接口防护电路细节。

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以太网接口细节。

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Wifi模组及天线细节。

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MYiR logo细节。

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板子看完了,接下来上电,出厂固件已经烧录好了Debian 12 操作系统。把我的一个2K 27寸显示屏用HDMI线连接到这个开发板,无压力点亮。再给接个键盘,鼠标,就可以当做另一台电脑用了。

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看起来是蛮帅气的,但是我还是想深入体验一下,这个板子的开发流程。

02

资料

开发板的包装盒和核心板屏蔽壳上都有二维码及产品的PN码和SN码,使用这两个码可以在米尔开发者中心下载对应产品的资料。

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第一次体验到这么正规的开发板资料获取方式,瞬间感觉付费用户就是不一样。

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资料列表中的硬件资料,提供了硬件设计指南、硬件用户手册、硬件资料包。

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软件提供了米尔定制的Debian操作系统相关的软件包和Linux操作系统相关软件包。这个下载方式是阿里云盘,将近20G的资料,十来分钟就下载完了,体验感很不错,看来米尔是真的从用户层面考虑这些细节了。

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先看看文档中的《MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf》

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目录。

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随便找个内容看看,也很详细,而且写了可能会遇到的错误以及处理办法。

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作为硬件工程师转行的嵌入式工程师,硬件资料是我首要关注的,仔细看发现内容真多啊。

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任何一个外设都有参考电路、Layout建议。那是不是说,如果我想使用他们的核心板做底板,快速出产品给客户,直接照抄他们的设计指南就行了?我觉得大可不必,因为他们甚至提供了底板的原理图和PCB文件啊,东西都喂到嘴里了,还需要自己再去动手抄吗?这样我就有更多的精力专注于软件层面的开发了。

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底板是六层板,拼板也做好了。Allegro的好处就是直接可以把封装和焊盘一键导出,为我所用,一个字,爽!

03

开发初体验

看着这么详细的软硬件开发资料,我觉着不跟着做一下开发有点对不起这资料。于是赶紧打开虚拟机,跟着《MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf》开始编译一下系统。

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第一步就是使用./build.sh lunch指令来配置目标开发板,这里选择7。

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接下来就使用./build.sh指令来全部编译一遍。第一遍全编译会比较慢,可能需要几个小时,这时候起来活动活动、喝喝茶、甚至可以约个球友出去打会儿球,回来就编译好了。

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编译好固件之后,使用瑞芯微的烧录工具烧录到板子上即可。关于烧录,《MYD-LR3576 Debian软件开发指南.pdf》中花了整整八页来讲,真就差手把手了。

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烧录完重新上电,相当于又进入了一个全新系统,连上网浏览个网页、打开终端玩一玩,都没啥问题。我在网上看到有一个HomeNAS,我打算抽空把它部署到这个板子上,这样的话,这个板子就可以作为我的家庭存储管理中心了,这部分内容等我做好了再分享给大家。

04

后记

整体来说,经过我的一番上手体验,发现这个板子无论做工用料、颜值都是非常不错的。资料完善程度也是远远超出了我的预期。跟着文档简单操作编译个SDK也是非常顺手。而且前面介绍的LGA核心板,价格仅498起,这个开发板价格849元起,现在有限时价699,值得分享给大家,以下是购买链接:

https://detail.tmall.com/item.htm?id=846172160887

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米尔RK3576核心板配置型号

产品型号

主芯片

内存

存储器

工作温度

MYC-LR3576-32E4D-220-C

RK3576

4GB LPDDR4X

32GB eMMC

0℃~+70℃   商业级

MYC-LR3576-64E8D-220-C

RK3576

8GB LPDDR4X

64GB eMMC

0℃~+70℃   商业级

表 MYC-LR3576核心板选型表

米尔RK3576开发板配置型号

产品型号

对应核心板型号

工作温度

MYD-LR3576-32E4D-220-C

MYC-LR3576-32E4D-220-C

0℃~+70℃ 商业级

MYD-LR3576-64E8D-220-C

MYC-LR3576-64E8D-220-C

0℃~+70℃ 商业级

表 MYD-LR3576开发板选型表

米尔RK3576边缘计算盒子配置型号

产品型号

对应核心板型号

工作温度

MYD-LR3576-64E8D-220-C-B

MYC-LR3576-64E8D-220-C

0℃~+70℃ 商业级

表 边缘计算盒子选型表

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1月9日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与国汽智控、纽劢科技(以下称"Nullmax")以及普华基础软件股份有限公司(以下简称"普华基础软件")达成合作,四方将联合打造基于黑芝麻智能武当C1236芯片的单芯片高阶智能驾驶产品。

黑芝麻智能凭借其武当C1236芯片的强大计算能力和高集成度,为智能驾驶领域提供了坚实的硬件基础。国汽智控将负责提供计算基础平台及开发系统;Nullmax以其在智能驾驶领域的深厚技术积累将为该产品提供先进的行泊一体软件解决方案;普华基础软件作为中国车用操作系统的领军企业,将提供安全可靠的底层数字解决方案,为系统的稳定运行奠定坚实的安全基石。

黑芝麻智能武当C1236芯片

黑芝麻智能武当C1236芯片

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:"我们非常荣幸能够与国汽智控、Nullmax和普华基础软件这样的行业先锋合作,共同推动智能驾驶技术的发展。武当C1236芯片将极大提升智能驾驶的性能和可靠性,为OEM客户提供更加优化的解决方案,也为市场带来前所未有的高阶智能驾驶体验。"

国汽智控是集合行业优势单位、市场资本、政府基金等共同发起设立的智能网联汽车高科技平台公司,专注于智能网联汽车计算基础平台及开发系统的研发、市场化落地及生态构建,建立的"平台化硬件-操作系统-应用软件"分层解耦模块化全新开发模式,帮助车企高效定制开发,降低难度和成本,持续推动智能网联汽车中国方案落地。

国汽智控计算基础平台及开发系统的关键组成全景图

国汽智控计算基础平台及开发系统的关键组成全景图

国汽智控总经理丛炜表示:"我们非常高兴能够与黑芝麻智能达成此次合作。双方技术的深度融合,不仅将为客户带来更加智能化、高效化的解决方案,更将助力汽车行业在自动驾驶领域实现新的突破。国汽智控一直致力于推动智能驾驶技术的创新与发展,而黑芝麻智能在芯片及算法方面的卓越能力,无疑为我们的合作增添了强大的动力。此次携手,是双方共同迈向智能驾驶未来的重要一步,我们期待通过此次合作,共同为汽车行业带来更加深远的影响。"

Nullmax是专注于自动驾驶应用的人工智能科技公司,致力于打造全场景的无人驾驶应用,加速移动出行智变。基于先进的计算机视觉和深度学习技术,Nullmax构建了涵盖上层应用、中间件及云端数据系统的自动驾驶全栈技术体系MAX,并打造了平台化的自动驾驶方案MaxDrive满足多样化的自动驾驶需求,实现了一系列的量产应用。Nullmax在智能驾驶领域拥有深厚的技术积累,一直致力于为智能驾驶行业提供先进的行泊一体软件解决方案,通过技术创新来解决智能驾驶领域的关键挑战。

Nullmax致力打造平台化的智能驾驶方案

Nullmax致力打造平台化的智能驾驶方案

Nullmax创始人兼CEO、CTO徐雷博士表示:"我们对与黑芝麻智能、国汽智控和普华基础软件的合作感到无比振奋。这次四方联盟的建立,标志着我们在智能驾驶技术领域的合作迈入了一个全新的阶段。Nullmax在智能驾驶软件解决方案领域的深耕细作,结合黑芝麻智能武当C1236芯片的强大计算能力,将极大地推动智能驾驶技术的创新和应用。我们相信,通过这次合作,我们能够为客户提供更加精准、高效、安全的智能驾驶体验。"

作为操作系统国家队,普华基础软件深耕车用操作系统的技术研发及产业化16年,面向中国整车企业和零部件供应商提供车用软件的设计、开发、配置、集成、测试全生命周期工具链、本地化一站式服务及车用芯片的生态支持。普华汽车开放系统架构整车软件解决方案将不同操作系统、底层硬件、协议软件等进行接口和架构的标准化,实现面向服务的软件架构,全面覆盖智能网联汽车感知、融合、定位、规划和控制系统的软件开发,支撑中国智能网联汽车产业的快速发展。

普华汽车开放系统架构整车软件解决方案

普华汽车开放系统架构整车软件解决方案

普华基础软件市场与生态负责人罗彤表示:"非常荣幸此次与黑芝麻智能、国汽智控及纽劢携手并进,共同推动国产新能源汽车智能驾驶技术的发展。随着高安全、高可靠、高性能车用操作系统和计算平台日新月异的进步,智能驾驶技术领域正经历着快速的变革。普华基础软件将紧密携手黑芝麻智能及产业生态伙伴紧密合作,持续为行业贡献安全可靠的底层数字支撑平台,助力高阶智能驾驶技术方案商业化落地"。

此次四方合作的单芯片高阶智驾产品,不仅将为OEM客户提供更加高效、集成的解决方案,也将推动智能驾驶技术的快速发展,为消费者带来更加安全、便捷的驾驶体验。

稿源:美通社

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在全球科技盛会CES 2025上,黑芝麻智能、NESINEXT以及傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人"灵巧手"具身智能硬件产品,这次联合应用演示展现了黑芝麻智能C1200家族芯片在具身智能硬件领域的应用,为机器人智能行业注入新的创新,也彰显了三方在智能科技领域的深度合作与技术实力。

基于武当C1296芯片的通用人形机器人“灵巧手”应用演示

基于武当C1296芯片的通用人形机器人“灵巧手”应用演示

黑芝麻智能作为智能汽车计算芯片的领先企业,C1200家族芯片集成智能计算与控制功能,不仅为"灵巧手"提供了强大的算力支持,还可同时实现精准快速的运动控制,显著降低从感知到控制的整体时延。同时,基于车规级芯片完善的功能安全与信息安全设计,提升了具身智能应用中的可靠性与安全性保证。黑芝麻智能的车规级高可靠性芯片和完善的工具链,能够同时满足大小脑开发所需,并且可将自驾成熟算法无缝移植到具身应用,帮助产业从原型快速迈入量产。

NESINEXT作为专业的软件科技公司,为"灵巧手"提供强大软件支持,确保系统的稳定性和高效运行。NESINEXT基于汽车领域积累的算法与软件工具链能力,积极拓展至智能工业领域,进一步展现"软硬一体"协同创新的实力。

傅利叶作为行业领先的通用机器人公司,旗下人形机器人系列产品GRx以高效的仿生结构设计、灵活的上肢操作、和强劲的运动控制能力著称。傅利叶在灵巧手、执行器等核心零部件上始终坚持自主研发,选择最优技术路径,拓展开发机器人的运动灵活度、控制精准性、及环境感知能力。结合黑芝麻智能的C1200家族芯片和NESINEXT的软件支持,傅利叶灵巧手将为用户解锁更灵活、更精准、更柔顺的上肢作业体验。

此次三方联合发布的"灵巧手"不仅是技术合作的成果,也是智能硬件领域创新的里程碑。通过黑芝麻智能的高性能芯片、NESINEXT的软件支持和傅利叶的通用机器人硬件平台,三方共同为智能硬件的未来发展开辟了新的可能性。三方针对具身智能应用已达成长久合作伙伴关系,未来将基于黑芝麻智能A2000家族芯片继续共同推动高性能计算芯片驱动下的智能硬件技术的进一步发展。

稿源:美通社

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