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使用恩智浦的 FRDM 开发板自由发挥,打造自动化空间

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟社区与恩智浦联合发起围绕智能空间楼宇自动化设计的全新挑战赛。本次挑战赛邀请工程师和技术爱好者利用恩智浦FRDM MCX A 系列(A15X)开发套件,开发创新的解决方案。

十位被选中的参赛者将会收到恩智浦FRDM MCX A15X 套件,解决楼宇自动化难题。推荐项目包括但不限于:

  • 智能温度控制系统

  • 蓝牙照明控制

  • 考勤与出勤监控

  • 会议室预订系统

  • 二氧化碳监测仪

  • 人流监控系统

申请截止日期为12 16 ,最终入选挑战者名单将于 12 20 公布。参赛者需要在2025 3 7 之前完成参赛项目,并在 e络盟社区平台发表博客文章,记录项目进展。

参与比赛的挑战者们将有机会赢取一系列丰厚奖品。冠军和亚军将分别获得一套 Nest 自动化家居套件、闭路电视(CCTV)系统以及 Multicomp Pro万用表。参赛者需定期通报项目进展,详细记录构建过程,并最终展示楼宇自动化项目的构建全过程,如此才能保持参赛资格。

e络盟社区产品营销和全球总监 Andreea Teodorescu 表示:我们很高兴能与恩智浦携手合作,激励工程师和技术爱好者突破楼宇自动化局限。参赛者可以抓住此次挑战赛带来的独特契机,利用恩智浦先进的 FRDM MCX A15X 开发套件,开发实用的创新解决方案,改造空间。我们非常期待看到参赛者将创意理念付诸实践,共同描绘智能空间的未来蓝图。”

这场线上黑客松设计挑战赛将在 2024 年慕尼黑电子展e络盟社区的展位上正式启动,展位位于Avnet City内的Farnell展区,诚邀参展者深入了解并踊跃参与。

如需了解更多信息并报名参加设计挑战赛,请访问:community.element14.com/SmartSpaces

新闻配图.jpg

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47个本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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德国时间11月12日,备受期待的德国慕尼黑电子展盛大开幕。江波龙在本次海外展会中首次推出了多款新品和PTM商业模式,重点围绕工业、汽车存储解决方案,满足全球不同行业智能化发展的存储需求。

存储出海

PTM商业模式海外首秀

江波龙在此次展会上首次向全球客户展示了其创新的PTM(Product Technology Manufacturing)商业模式,为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务,赋能工业、汽车等领域智能化转型,突破同质化产品的瓶颈。

通过一系列并购和全球布局,江波龙已在欧洲、美洲、亚洲等地设立子公司和分支机构,构建起从研发到生产再到销售的全链条国际化服务体系。此外,公司还建立了一个灵活高效、成本优化的全球存储制造供应链网络,以满足多样化的定制需求,不仅为全球客户提供了高效的本地化支持与服务,也为PTM商业模式在全球的实施奠定了坚实的基础。

新品亮相

拓展汽车存储矩阵

针对德国这一工业和汽车大国,江波龙展示了包括xSPI NOR Flash和车规级Grade2 LPDDR4x在内的高可靠性工规级和车规级产品。而Lexar品牌则带来JumpDrive® 行车记录U盘、PCIe Gen5 SSD等产品,覆盖更广泛的汽车消费级市场。

xSPI NOR Flash

自研芯片、丰富汽车存储矩阵、多形态封装、高频大容量

为更好地满足客户的存储需求,江波龙近年来不断加强主控芯片和Flash芯片设计能力,并对底层技术和制程工艺有了更全面深入的理解。作为自研Flash芯片能力的重要组成部分, xSPI NOR Flash不仅丰富了汽车存储矩阵,还进一步增强了公司在芯片设计领域的综合能力,并扩展了技术服务范围。

xSPI NOR Flash采用先进的4xnm制程,单片提供256Mb容量,并支持片上ECC以提高数据可靠性。该产品支持x1、x8接口模式,最高时钟频率200MHz,结合DTR数据传输模式,最高可实现3200Mbps的数据传输速率。与传统SPI NOR Flash相比,显著加快了代码的读取速度,缩短了设备系统的启动和响应时间。工规级产品支持-40°C~85°C及-40°C~105°C工作温度范围,而即将推出的车规级产品将符合Grade 2标准,能够匹配更严苛的汽车存储要求。

江波龙也同步推出1.8V 256Mb传统SPI NOR Flash产品,兼容业界主流指令集,支持包括WSON8(5×6mm、8×6mm)、BGA24(6×8mm,5×5阵列)、SOP16(300mil)在内的多种封装选项。产品支持x1、x2、x4数据位宽,最高时钟频率166MHz,结合DTR模式,最高可实现1328Mbps的数据传输速率,在为客户提供广泛的兼容性和灵活性的同时,提供更高性能的选择。

江波龙全新的xSPI NOR Flash及SPI NOR Flash产品,以其大容量、高速率、高可靠的特性使其成为汽车、通信、工业控制、个人电脑、安防监控、智能穿戴等多个领域的优选存储解决方案,为用户提供了高性能、高可靠性的存储支持。

车规级 Grade2 LPDDR4x

汽车存储DRAM产品、AEC-Q100、高低温耐受

车规级 Grade2 LPDDR4x容量支持2GB、4GB、6GB和8GB,传输速率高达4266Mbps,支持-40℃~105℃极宽温的车规工作环境。为了提升数据一致性,产品配备了内部ECC,使其在满足数据传输效率的同时保证数据可靠性,提升车用产品品质。

此外,产品VDDQ电压低至0.6V,同时支持PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制,在更高速率基础上,实现更低功耗,助力汽车电子设备节能续航,从容应对高强度的工作负载。产品还内置ODT、DQS技术特性,增强信号稳定性与抗干扰能力,优化客户的数据传输体验,助力汽车智能化需求。

继在车规级eMMC和UFS产品投入市场后,江波龙成功推出了车规级DRAM产品,实现了汽车存储的双轮驱动布局,为全球客户提供了更全面、更完整的汽车存储解决方案。

值得一提的是,江波龙的车规级LPDDR4x产品荣获了Embedded Computing Design在展会期间颁发的"Best-in-Show"最佳展览奖,成为全场唯一获此殊荣的车规级DRAM产品。这一成就不仅是对江波龙卓越研发能力的充分认可,也代表了全球市场对该汽车存储产品领先性和市场潜力的高度评价。

Embedded Computing Design的Best in Show奖项是一项旨在表彰嵌入式、物联网和电子工程领域最新成就的奖项,同时也是国际嵌入式技术领域的重要奖项。

Embedded Computing Design的Best in Show奖项是一项旨在表彰嵌入式、物联网和电子工程领域最新成就的奖项,同时也是国际嵌入式技术领域的重要奖项。

Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘

小巧、耐用、便捷

在汽车智能化的进程中,公众对车载设备的数据安全日益重视。Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘以其小巧轻便的设计和可靠耐用的性能,提供了专业的车用存储解决方案。这款U盘提供64GB至256GB的存储容量,最大读取速度可达200MB/s。其紧凑的无缝设计稳固适配车辆接口,不挡手,无惧颠簸,即使在极端温度下也能保障数据安全和完整性。Lexar® JumpDrive® 行车记录U盘支持循环覆盖录制和哨兵模式录制,兼容多种车辆品牌,专为行车记录设计。该产品在2024年荣获红点设计奖,不仅性能出众,外观结构设计也得到了市场认可,是车载监控存储的理想选择。

企业级存储、新型技术

加速AI终端存储革新

在人工智能技术的推动下,科技企业在云服务、智能驾驶、流媒体等领域迎来了新的市场增长点,同时这一趋势也极大地激发了AI终端对高容量SSD和DRAM的迫切需求。为此,江波龙在今年推出了一系列创新存储产品,包括了专为AI服务器设计的eSSD、RDIMM、CXL 2.0内存拓展模块,以及为AI PC量身定制的新型内存形态LPCAMM2等,满足AI时代对存储性能的新需求,与全球合作伙伴共同开启端侧AI的更多可能性。

在本次慕尼黑电子展上,江波龙与来自世界各地的行业专家和用户共同探讨了存储技术在工业和汽车智能化领域的应用潜力,并期待通过PTM商业模式及双品牌的多款创新产品,为全球智能化转型带来更多突破。

稿源:美通社

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AWS将支持Comviva构建 云优先、AI驱动的业务战略 ,以加快上市时间并推动非线性收入增长

新德里2024年11月13日 -- 全球领先的客户体验和数据货币化解决方案供应商Comviva今天宣布,公司与Amazon.com旗下的Amazon Web Services(AWS)开展合作。 AWS将帮助Comviva建立以云为先、AI驱动的战略,以加快上市时间并推动非线性收入增长。

Comviva基于AWS,将通过软件即服务(SaaS)模式为通信服务供应商(CSP)提供下一代软件产品和平台。 AWS和Comviva还在产品现代化、能力发展、文化转型、业务增长和生成式AI支持等领域开展合作。

“云解决方案为电信运营商提供了尝试新战略和业务模式的独特优势,能够帮助他们确定实现业务价值的最佳途径。 我们与AWS的战略合作标志着我们以创新的云原生解决方案为企业赋能的重要里程碑。”Comviva首席执行官Rajesh Chandiramani表示。“通过将我们在客户体验和数据货币化方面的专业知识与AWS在SaaS和AI方面无与伦比的能力相结合,我们已准备好为全球客户降低风险、优化成本并创造前所未有的价值。”

“随着Comviva踏上成为真正SaaS企业的征程,AWS很高兴能与之合作,成为其首选云服务供应商,”印度和南亚AWS业务开发主管V.G. Sundar Ram表示“该协会与我们的承诺一致,都致力于通过提供可扩展、安全和创新的技术解决方案,帮助企业加快数字化转型的步伐。”

Comviva在DigiTech、MarTech、RevTech和FinTech的核心平台将利用Amazon Bedrock,通过为其客户量身定制的各种AI和GenAI驱动的用例,实现产品体验升级。 这种集成扩展到了Comviva的服务管理平台,使服务台代理能够进行AI驱动的操作,最终提供更快、更高效的服务解决方案。 此外,正在探索中的Amazon Q还可无缝嵌入各种开发环境,从而提高开发人员的工作效率。 Comviva与AWS APN的合作伙伴合作已有三年多时间,并在其云生态系统中持续推动基础设施治理,加快现代化进程。

Comviva还专注于提高员工在AWS技术方面的技能。 超过2,000名员工正在接受现代化、数字技能和技术工具等方面的培训和认证。

稿源:美通社

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  • 企业管理层已经看到投资 IT 对可持续发展的推动作用,88%的高管计划在未来 12 个月加大相关投资。

  • 90% 的受访高管认为,AI将对可持续发展目标产生积极影响,但超过一半的组织并未利用AI来实现这一目标。

  • 企业管理层和普通员工对可持续发展的认识和期待存在较大差距。

近日,IBM(纽约证券交易所:IBM)首次发布《《可持续发展准备工作状态报告》(Sustainability Readiness Report)报告。结果显示,88% 的企业高管计划在未来 12 个月加大IT 投资以实现可持续发展;来自各个行业超过半数的受访者认为,投资可持续发展技术是一个增长契机,而不仅仅是降低成本。

尽管企业高管对可持续发展相关技术持乐观态度,但报告显示,其行动与愿景还有明显差距,尤其是在人工智能(AI)技术的应用上。

上述报告由 Morning Consult 独立完成,并由 IBM 赞助、分析和发布。2024 年 4 月至 5 月期间,我们对 9 个国家、15 个行业的 2790 名业务领导者和决策者进行了访谈。报告还包括Water Corporation(澳大利亚)、Downer Group(澳大利亚和新西兰)和 Neste(芬兰)等公司应用技术助力可持续发展的应用案例。

AI潜力尚未发掘

绝大多数受访者都对AI在可持续发展方面的潜力持积极态度:90% 的受访高管认为,AI将对其可持续发展目标的实现产生积极影响。然而,56% 的受访企业尚未积极使用AI来实现可持续发展。预算限制可能是重要原因:许多受访者表示,财务规划是投资可持续发展面临的首要挑战。报告显示,48% 的可持续发展 IT 投资是"一次性"的,而不是由常规经营预算提供资金。

为了负责任地挖掘AI的潜力,企业还需要考虑使用AI带来的能耗。一些企业已经制定了更加可持续的IT战略,如优化数据处理、投资更节能的处理器和利用开源合作。这些战略不仅能减少AI的环境足迹,还能提高运营效率和成本效益。此外,寻找合适的AI人才也是一个问题:上述报告显示,在当前技能短缺的情况下,如何留住经验丰富的员工已成为企业面临的三大可持续发展挑战之一。

IBM 首席可持续发展官 Christina Shim表示:"企业已经看到AI在推动可持续发展和业务收益上的巨大潜力,能够兼顾二者的企业尤其令人兴奋。在采用AI的同时,企业高管应深思熟虑,尽可能地减少对环境的影响。数据显示,企业在可持续发展和控制成本上还有很大的进步空间。"

衡量可持续发展并非易事

随着企业将可持续发展实践和技术融入运营,有一个关键问题仍悬而未决:如何衡量可持续发展?受访高管大多关注资源效率,将可再生能源消耗、总能源消耗和回收列为衡量可持续发展成果的关键指标。(IBM 同样通过兆瓦时的能源消耗、全球可再生能源消耗的电力百分比,以及按重量计算的垃圾填埋场与焚烧垃圾的百分比来衡量这些指标。)

报告还显示,衡量可持续发展的关键绩效指标(KPI)是受访企业当前面临的三大挑战之一。50% 的受访高管指出,他们用于衡量可持续发展KPI的数据并不成熟,这可能会使报告过程更具挑战。

IBM ESG 和资产管理产品负责人兼副总裁 Kendra DeKeyrel 表示:"无论企业是计划开始可持续发展之旅,还是已经积累了部分经验,收集数据并进行准确分类都至关重要。上述研究表明,企业高管了解数据驱动的可持续发展战略的重要性,并愿意进行技术投资。"

超过半数的受访者表示在报告和合规方面遇到挑战,只有部分受访者 (29%) 认为,提高报告的准确性是他们最希望从技术投资中获得的三大收益之一。例如,Ikano 集团已经通过技术投资实现了ESG 数据采集和分析自动化,并获得显著收益:比如,为《企业可持续性发展报告指令》(CSRD)报告进行15000 多种数据类型的采集和跟踪,从而节省数千个工时。

高管与员工之间存在认知差距

报告显示,在对可持续发展的认知和期望上,企业的管理层与普通员工之间存在脱节。在提高气候弹性方面,核心管理层比副总裁和总监级别的管理人员更乐观。事实上,在受访的高层管理人员中,67% 的人表示在气候弹性方面采取了积极主动的措施,而在更低级别的决策者中,这一比例仅为 56%。这种差异同样体现在金融风险、物理基础设施风险和供应链风险等方面。

可行性建议

IBM 的《可持续发展准备工作状态报告》为希望应对可持续发展挑战的企业和高管提供了重要参考,建议包括:

  • 投资适合自身的AI工具。例如,生成式AI可以提供洞察,识别减少碳排放的机会,并为更加可持续的业务创建场景和算法。这可以为企业提供必要洞察来应对气候危机,并将可持续发展的愿景转化为具体行动。

  • 充分利用数据,缩小决策者之间的认知差距。随着可持续发展面临的首要挑战不断变化,组织应收集整个业务领域的数据,更深刻地了解各级别决策者之间的认知差异。利用数据分析和报告工具可以发现盲点,在整个组织内保持可见性和一致性。

如需下载完整报告,请访问https://www.ibm.com/cn-zh/think/reports/sustainability-readiness

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh

稿源:美通社

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新闻摘要:

  • 基于一百多项HBM成功设计案例,确保芯片一次流片成功

  • 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量,满足生成式AI和高性能计算(HPC)工作负载的需求

  • 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合

【新闻稿配图】Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载.jpg

图1:Rambus HBM4控制器

作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS今日宣布推出业界首款HBM4内存控制器IP,凭借广泛的生态系统支持,扩展了其在HBM IP领域的市场领导地位。这一全新解决方案支持HBM4设备的高级功能集, 使设计人员能够应对下一代AI加速器和图形处理器(GPU)对内存带宽所提出的苛刻需求。

Rambus高级副总裁兼半导体IP部门总经理Matt Jones表示:“随着大语言模型(LLMs)的参数量已跨越万亿大关,并持续呈现增长态势,在此背景下,突破内存带宽与容量的固有瓶颈,对于满足AI在训练和推理过程中对实时性能的迫切需求,显得尤为关键。作为引领AI 2.0时代的半导体IP供应商,我们即将推出业界首款HBM4控制器IP解决方案,帮助客户在其最先进的处理器与加速器中实现性能的突破式提升。”

Cadence芯片解决方案事业部协议IP营销高级总监Arif Khan表示:“随着异构计算架构的规模不断扩展,以支持有着海量数据移动的多样化工作负载,HBM IP生态系统必须持续提升其性能,并推出可互操作的解决方案,以满足客户日益增长的需求。我们很高兴看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解决方案以支持生态系统,并与Cadence在HBM PHY和解决方案性能领域的领导地位相结合,共同推动行业向开始新一代HBM内存过渡。“

三星电子执行副总裁兼晶圆代工IP生态系统负责人Jongshin Shin表示,:“HBM4将代表生成式AI和其他HPC应用在内存技术方面的重大突破。确保HBM4 IP解决方案的可用性,对于为HBM4在市场上的广泛采用奠定坚实基础而言具有至关重要的意义。三星期待与Rambus及更广泛的生态系统密切合作,共同为AI新时代开发全新的HBM4解决方案。“

西门子EDA 副总裁兼设计验证技术总经理Abhi Kolpekwar表示:“在当前复杂多变且快速发展的半导体设计领域,预验证的IP解决方案对于实现芯片一次流片成功来说非常关键。Rambus与西门子之间建立的长期且成功的合作关系,一直致力于协助我们的共同客户达成其产品与商业目标。我们希望能够继续携手合作,推出新一代的、经西门子高质量验证IP验证的、一流的Rambus HBM4内存控制器。” 

IDC使能技术和半导体集团副总裁Mario Morales表示:“HBM是AI的关键赋能技术。原因在于,AI处理器和加速器需依赖高性能、高密度的内存,以满足AI工作负载所带来的庞大计算需求。随着AI处理器和加速器的进步,它们也会需要HBM的进步。如今,市场上HBM4 IP的出现将作为一个不可或缺的赋能构建模块,为那些正致力于开发前沿AI硬件的设计人员提供支持。“

Rambus HBM4控制器支持新一代HBM内存部署,适用于尖端AI加速器、图形和HPC应用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC规范。Rambus HBM4控制器IP可与第三方或客户的PHY解决方案搭配使用,共同构建出完整的HBM4内存子系统。

供货情况和更多信息 

Rambus HBM4控制器IP是Rambus领先的数字控制器解决方案组合中的最新产品。该控制器现已开放授权,早期设计客户可立即申请。

如需了解有关Rambus HBM4控制器IP的更多信息,请访问https://www.rambus.com/interface-ip/hbm/

JEDEC正在制定HBM4内存标准。JEDEC标准在制定过程中和制定后可能会发生变化,包括被JEDEC董事会否决。

关注Rambus:

公司网址: rambus.com
Rambus博客: rambus.com/blog
LinkedIn: www.linkedin.com/company/rambus

WeChat ID: Rambus_China

关于Rambus 

Rambus是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,我们成为高性能内存子系统解决方案的先驱,为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈问题。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站。

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一颗传感器可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平

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主要优势

  • 行业领先的优异性能水平

  • 内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿

  • 带时间同步功能

  • 是目前村田的车规6轴产品中体积最小的

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出高性能的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”(以下简称“本产品”)。目前已经开始提供样品,并计划于2025年上半年开始量产。今后,村田还将计划扩充包括本产品在内的下一代6轴产品SCH1000系列的产品阵容。

近年来,汽车行业不断引入AD(自动驾驶)/ADAS(高级驾驶辅助系统)等,力争让驾驶更安全、更舒适,这也需要联合GNSS(1)进行更高精度的自身位置推算。而为了实现更先进的AD/ADAS,GNSS、惯性传感器、摄像头/激光雷达(2)/毫米波雷达的信息之间的时间错位问题需要得到解决,因此惯性传感器也需要具有时间同步功能。

此外,UNECE(3)制定的前照灯调平法规(4)预定于2027年(5)实施,汽车制造商需要在车辆中添加高精度传感器来达到法规要求,这同样将会增加制造成本。因此,需要一颗可同时用于AD/ADAS、车辆姿态测量和前照灯调平等多种用途的高精度传感器来对车辆总体成本进行优化。

村田通过多年来积累的3D MEMS(6)和系统设计技术开发出“SCH1633-D01”,这是一款带时间同步功能的汽车用高精度6轴惯性传感器。本产品可以提供联合GNSS后的自身位置推算、车辆姿态测量、摄像头/激光雷达/雷达的倾斜检测等所需要的惯性信号。既可为这些功能提供高质量的信号,又有助于车辆整体的成本优化。

此外,通过将本产品与算法相组合,将有助于遵守UNECE的前照灯调平法规。在美国加利福尼亚州进行的路测实验中,有90%以上的自动驾驶行驶里程是使用的村田现有产品6DoF(7) MEMS传感器(SCHA600系列)。本产品就是根据在这些路测实验中客户反馈而开发的。

今后,村田将继续致力于开发满足市场需求的惯性传感器,助力汽车传感器实现小型化、高精度化。

村田的合作伙伴Hexagon公司*已经将本产品应用到他们的导航定位产品中。汽车与关键安全系统事业部自动驾驶与定位部门的部门经理Gordon Heidinger先生表示:“SCH1633-D01展现出作为MEMS传感器的卓越性能,我们很荣幸能够把它集成到我们的产品当中推向市场。”

*Hexagon公司通过先进的传感器、软件和自主技术提高多个领域的效率、生产率、质量和安全性。

Murata Electronics Oy的产品管理部总经理Ville Nurmiainen先生表示:“汽车6DoF应用正在迅速发展,制造商争夺市场份额的竞争非常激烈。本产品提供了新系统所需的高性能,并且在很大程度上帮助降低成本。对于汽车制造商,本产品可提供技术优势及节约成本优势。有助于进一步推进汽车应用,实现对我们所有人来说都更安全的自动驾驶。”

主要优势

  1. 行业领先的优异性能水平
       陀螺仪艾伦方差(最低点值) 0.5deg/h或更小
       陀螺仪角度随机游走 0.05 deg/ √ Hz以内
       线性度 0.02dps(陀螺仪) 0.06m/s^2(加速度) ※全温度范围

  2. 内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿
       轴正交性误差值 0.3deg或更小 ※全温度范围

  3. 带时间同步功能
       支持多种系统级时间同步功能

  4. 是村田目前的车规6轴产品中体积最小的
       12mm x 14 mm x 3mm(长x宽x高)

主要规格

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主要用途

用于AD/ADAS的惯性导航、控制姿态/摄像头/前照灯

注释

※1 GNSS(Global Navigation Satellite System):通过与沿地球上空轨道运行的人造卫星通信来准确地确定对象在地球上的位置的全球定位卫星系统。

※2 LiDAR(Light Detection and Ranging):通过发射激光来检测车辆周围障碍物的系统。

※3 ISO 10993:一种国际标准,用于对在体细胞毒性(例如皮肤迟发性过敏反应的致敏和刺激)方面实现了高生物相容性的产品的开发和生产过程进行评估。评估的对象不是生产出来的产品本身的安全性,而是为了创造可再现较高的高水平安全性而制定的机制和举措。

※4 前照灯调平法规:指欧洲的自动调平装置强制化。

※5 截至2024年11月10日。

※6 3D MEMS:指静电容量型3D MEMS(3维微型电子机械系统)。将硅材料制成3维结构模型,实现了出色的传感器精度、小型单元尺寸和低功耗。

※7 6DoF(6 Degrees of Freedom):指物体在3维空间的运动自由度。

产品网站

由此阅览详情。

咨询

由此进行产品咨询。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器(MCU)。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术,可提供更强大的性能和高速连接。它将功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智能(AI、功能安全、网络安全和网络功能方面的最新趋势相结合,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软件定义汽车奠定了基础。像AURIX™ TC4Dx 这样的 MCU 对于控制和监测汽车中的各种系统至关重要,例如车辆运动控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)和底盘。

配图:英飞凌AURIX™ TC4x.jpg

英飞凌AURIX™ TC4x

英飞凌科技微控制器高级副总裁Thomas Boehm表示:像英飞凌新型AURIX™  TC4Dx 这样的MCU是软件定义汽车的支柱,同时也是进一步提高车辆性能、安全性和舒适性的关键。AURIX™  TC4Dx将进一步保障处理性能和效率,并帮助客户加快产品上市时间,降低系统总成本。

AURIX™   TC4Dx采用搭载新型500MHz TriCore六核处理器的先进多核架构,所有核心均具有锁步功能,可实现更高的功能安全性能。借助并行处理单元(PPU),该 MCU 为开发基于AI的嵌入式用例(如电机控制、电池管理系统或车辆运动控制)提供了一个创新平台。该MCU获得了强大软件生态系统的支持,包括用于增强以太网和 CAN 通信的网络加速器,以及5 Gbit/s 以太网、PCIe10Base-T1S CAN-XL 等最新接口。这一网络吞吐量和连接速度的提升为客户提供了实现E/E架构所需的性能和灵活性。AURIX™  TC4Dx的整体功能安全性达到 ISO26262 ASIL-D最高功能安全要求。该MCU还符合ISO/SAE21434最新网络安全标准,包括对后量子加密技术的支持。

供货情况

AURIX™  TC4Dx目前正在提供样品并将于2025年量产。更多信息,敬请访问 www.infineon.com/aurixTC4x。英飞凌于1112-15日在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会上展示这款新型MCUC3展厅502号展位)。

英飞凌参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024

在今年的慕尼黑国际电子元器件博览会上,英飞凌将展示助力打造全电动社会的创新解决方案。参观者可以探索公司的可持续技术,这些技术为交通和汽车领域带来变革、实现可持续楼宇和更智能的生活、促进AI发展、降低对环境的影响。公司于1112-15日在C3展厅502 号展位以 “数字低碳,共创未来”为主题,展示面向未来互联世界的智慧节能解决方案。更多信息,敬请访问www.infineon.com/electronica

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下,在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告,彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者,不仅致力于推动自身的创新发展,还深度聚焦本地生态,协同本土伙伴,持续为产业和社会向前发展贡献力量。

报告主要从可持续发展、数字化创新、人才培养及志愿服务等多方面,呈现英特尔对社会责任的深刻理解与积极实践。例如:

  • 2023年在中国节水242.3亿加仑,在成都工厂节电 261万千瓦时,实现了范围2温室气体净零排放,节水节能成效显著。

  • 截至2023年底,英特尔数字化能力培养计划已触达中国29个省市的高校、职业院校及中小学,持续扩大数字就绪。

  • 英特尔中国员工贡献75,694志愿服务小时,以行动回馈社会。

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英特尔公司副总裁、中国区政府事务董事总经理蒋涛表示:“在英特尔,我们坚信科技的力量能够帮助改善更多人的生活,并致力于将这份信念转化为行动。通过共同努力,英特尔过去一年在践行企业社会责任的道路上稳步前行,并在多个领域取得了长足进步。我们将继续通过技术创新和英特尔员工的专业与热情,携手各方赴往更美好的数字化未来。”

绿色行动,点亮可持续之路

可持续发展对于企业与社会而言,其深远意义不仅局限于当下,更关乎着未来的长远发展。英特尔深知这一点,在业务不断扩展的同时,始终把可持续发展置于重要地位,并凭借强大的执行力,将其对环境的承诺融入运营、志愿活动等方方面面,取得了诸多实质进展。

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  • 节能方面,英特尔成都工厂在2023年实施了14项节能改造,持续推进绿色电力采购,已累计节电261万千瓦时,并实现了温室气体(范围 2)净零排放,进一步向 2040年全球业务温室气体净零排放的目标迈进。

  • 为实现水资源全部有效利用的目标,英特尔在中国不断推进可持续的水资源管理,截至2023年,英特尔中国已累计节水242.3亿加仑。

  • 英特尔还积极支持员工、引领公众进行生态环境保护志愿行动,如云桥湿地环境保护项目、果林种植活动及社区植树活动、科技环保进社区暑期大行动等,已带动超过10万人参与其中,共同营造绿色生活。

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同时,算力需求井喷的今天,高能效比、可持续的算力增长成为行业的重点聚焦,英特尔不仅以创新产品有力地驱动着绿色计算发展,还联手产业共同通往可持续未来。

  • 创新产品方面,英特尔在2024年重磅发布了英特尔至强6能效核处理器,它是首款基于Intel 3制程的CPU,将每瓦性能提升超过2.6倍,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本,让节能减碳更近一步。

  • 此外,英特尔还发布了新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,并推出了英特尔中国数据中心液冷创新加速计划,技术创新和产业链“双管齐下”,加速数据中心可持续发展。

  • 秉持绿色理念,英特尔不忘与产业伙伴合作共进,推出了符合标准的绿色计算机,并支持《台式微型计算机和一体机绿色评价规范(T/CIE 221-2024)》实施,打造绿色新质生产力工具,提供更绿色的算力支持。

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智慧赋能,释放技术价值

英特尔始终聚力释放自身资源优势及技术力量,以实际行动创造价值。从组织员工志愿者服务社区建设,到支持教育与技术的深度融合,再到助力乡村振兴战略等广泛领域,英特尔持续赋能社会积极变化,助推技术向善而行。

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  • 英特尔中国员工发挥自身专业能力和热情,踊跃参与志愿活动,在2023年贡献了75,694小时志愿服务,并向中国乡村发展基金会捐献善款2,000余万元,回馈社会。

  • 随着数字化能力成为未来人才的基本要求,英特尔启动了数字化能力培养计划,以促进更全面、更广阔的数字化能力建设。截至2023年10月底,该计划已覆盖基础教育、职业教育、高等教育等多个领域,在中国29个省市的高校、职业院校及中学落地生根。

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  • 为奖励在信息科学与工程技术领域内表现杰出的优秀学子,激励他们继续在领域内不断求索,英特尔自1993年推出了英特尔奖学金项目,至今已覆盖了清华大学、北京大学、上海交通大学等10所高校,成功资助了超过1,000位优秀学子。

  • 英特尔还积极支持乡村振兴战略,通过提供资金和技术援助等方式,推动城乡教育均衡发展。例如,在2023年9月召开的“科技创新助力教育数字化转型”研讨会上,英特尔与希沃携手,为望谟县实验高级中学捐赠智慧教室。自2020年至今,英特尔中国先后为四川、甘肃、云南等地的学校捐赠智能电子白板、笔记本电脑和台式机等数字化教学设备,总价值超过670万人民币。

多元包容,扩大技术普惠

多元、包容一直是英特尔的核心价值观,对推动技术创新和实现业务长足发展至关重要。秉承RISE战略,英特尔正在将多元化和包容性融入企业文化建设、技术发展和员工支持等多个方面。

  • 英特尔致力于进一步促进技术包容性,推动无障碍使用。2023年12月,在英特尔人工智能创新应用大赛中,来自英特尔的一支团队针对视障群体使用PC的需求,开发了一款名为“聆眸”的屏幕朗读工具,提升视障人士的多媒体信息体验。

  • 2024年5月,英特尔参加了MSD      CHINA举办的中国多元化采购峰会,与众多500强企业、多元化供应商齐聚一堂,共商多元、包容、可持续发展的未来,并荣获 “年度企业最杰出贡献奖”以及“跨界合作实验奖”两项大奖,展现了英特尔为供应商多元化与包容性建设做出的卓越贡献。

  • 长期以来,英特尔持续关注女性员工发展,为实现2030年技术女性占比40%的目标而不懈努力。截至2023年,英特尔中国女性招聘比例达到45%,技术岗位女性占比超过30%。此外,英特尔还通过开展多样化的培训与活动,拓宽女性员工价值实现路径,并希望以此加速科技产业的多元化和包容性进程。

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履责杠杆,撬动数字创新

科技与人们的生活息息相关,积极推进负责任的商业实践是英特尔长期以来的重要事项之一。英特尔正在体育、教育、医疗、交通等多领域携手产业伙伴,共促数字化创新,构建开放生态,让更广泛人群享受到数字技术带来的福祉,为社会经济持续发展提供动能。

  • 如在体育领域,通过搭载英特尔®酷睿™处理器的vPro平台,为杭州亚运会科技护卫队提供数字力量;在教育领域,携手华东师范大学开发OpenEdu4ALL大模型应用平台,高效运行集成的个性化学习与教学功能,为教育资源匮乏地区提供帮助。

  • 与此同时,为了构建更加繁荣、开放的生态,英特尔也进行了诸多探索,如2023年,英特尔在内部广泛使用开源技术,并成立了英特尔中国开源技术委员会;在外部,英特尔积极参与开源社区工作,贡献到了30多个中国的开源项目中。在2024年,英特尔还发起了面向全球的OpenVINO™“Good First Issues”活动,募集更多技术开发者共促开源开放,以推动数字技术不断创新。

  • 千行百业数字化转型不断加速的背景下,英特尔还在中国广泛联动跨界伙伴、推动跨界共话,如举办“AI赋能”武汉工程大学产教融合研讨会、“情绪阳光行动——心会跟AI一起走”行业研讨会等,以凝聚各方智慧助力前沿技术探索与应用。

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回望过去的一年,英特尔秉持着“创造改变世界的科技,造福地球上每一个人”的宏旨,开展了多样化的实践,斐然的成果为创造更加美好的明天奠定了稳固的基石。放眼未来,英特尔也将一步一个脚印,深化在本地生态中的参与和贡献,持续为客户、产业和社会创造更大价值,共同打造一个更负责任、更具包容性、更可持续的世界。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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该系列产品支持多种拓扑结构、电流和电压范围

为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求,功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案,Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合

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这一新产品组合具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的器件尺寸,旨在满足可持续发展、电动汽车和数据中心等高增长细分市场的需求。高性能IGBT 7器件是太阳能逆变器、氢能生态系统、商用车和农用车以及更多电动飞机(MEA)中电源应用的关键构件。

设计人员可根据自己的要求选择合适的功率器件解决方案。IGBT 7器件采用标准D3D4 62毫米封装,以及SP6CSP1FSP6LI封装。该产品组合可在以下拓扑结构中提供多种配置:三电平中性点钳位(NPC)、三相桥、升压斩波器、降压斩波器、双共源、全桥、相腿、单开关和T型。支持电压范围为1200V1700V,电流范围为50A900A

Microchip负责分立产品业务的副总裁 Leon Gross 表示:“多功能 IGBT 7系列产品是易用性和成本效益与更高功率密度和可靠性的完美结合,为我们的客户提供了最大的灵活性。这些产品专为通用工业应用以及专业航空航天和国防应用而设计。此外,我们的电源解决方案还可与Microchip广泛的FPGA、单片机(MCU)、微处理器(MPU)、dsPIC® 数字信号控制器 DSC)和模拟器件集成,能够实现由一家供应商提供全面的系统解决方案。”

更低的导通IGBT电压 Vce)、改进的反并联二极管(Vf更低)和更高的电流能力可实现更低的功率损耗、更高的功率密度和更高的系统效率。低电感封装加上Tvj -175°C时更高的过载能力,使这些器件成为以较低系统成本创建坚固耐用、高可靠性航空和防务应用(如推进、驱动和配电)的绝佳选择。

对于需要增强 dv/dt 可控性的电机控制应用,IGBT 7 器件经过设计,可实现高效、平滑和优化的开关驱动,从而使电机平滑转动。这些高性能器件还旨在提高系统可靠性、降低EMI和减少电压尖峰。

Microchip提供广泛的电源管理解决方案组合,包括模拟器件、硅(Si)和碳化硅(SiC)电源技术、dsPIC® 数字信号控制器 DCS)以及标准、改进和定制电源模块。有关Microchip电源产品的更多信息,请访问网站查阅。

供货与定价

各类IGBT 7产品可按生产数量购买。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商或访问 Microchip采购和客户服务网站 www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中约12万家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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传统的射频 (RF) 发送信号链通常使用数模转换器 (DAC) 来生成基带信号。然后,使用射频混频器和本地振荡器将此信号上变频为所需的射频频率。射频 DAC 技术取得进步,现在允许直接以所需的射频频率生成信号,从而显著简化射频发送信号链的设计和复杂性。

高频射频 DAC 具有平衡差分输出,而射频发送链和天线为单端。过去,射频工程师使用两种器件(即无源平衡-非平衡变压器和中间级射频增益块)来执行差分至单端 (D2S) 转换并提高射频信号的功率。但是,无源平衡-非平衡变压器具有多种局限性,包括印刷电路板 (PCB) 尺寸大、插入损耗高、匹配不良、增益以及需要在宽带宽范围内运行时相位不平衡。此外,射频无源平衡-非平衡变压器也无法支持直流或近直流运行。

D2S 射频放大器是一款单片器件,能够将差分信号转换为单端信号,并在宽带宽范围内提供增益。本文概述了使用 D2S 射频放大器相对于传统无源平衡-非平衡变压器和射频增益块方法的优势。

1展示了用作 DAC 缓冲器和功率放大器 (PA) 前置驱动器的TRF1108 D2S 射频放大器。

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1简化的射频发送器信号链,其中显示了用作 DAC 缓冲器和 PA 前置驱动器的 TRF1108 差分转单端射频放大器

4mm2 封装内的差分至单端转换和增益

在射频 DAC 输出端执行 D2S 转换的无源平衡-非平衡变压器通常体积庞大且成本高昂,尤其是在需要宽带时。无源平衡-非平衡变压器的大尺寸增加了 PCB 面积,并导致 PCB 布线较长,从而限制了射频性能,尤其是在与多通道射频 DAC 配合使用时。此外,宽带无源平衡-非平衡变压器还具有高插入损耗,因此需要高性能射频增益块来补偿信号功率损耗。

TRF1108 D2S 射频放大器是一款执行 D2S 转换并提供增益的单片器件。D2S 射频放大器的带宽涵盖直流至 12GHz 的范围,可用于从直流到数千兆赫兹的宽带 DAC 缓冲器应用。TRF1108 具有仅 2mm x 2mm 的微型 PCB 尺寸,可减小 PCB 面积,从而缩短布线,并提高射频性能。

2所示为 TRF1108 2mm x 2mm PCB 尺寸,减小了所需的 PCB 面积,从而在 TRF1108 DAC39RF10 评估模块上缩短了布线并提高了射频性能。

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2TRF1108 DAC39RF10 评估模块 (TRF1108-DAC39RFEVM)

高密度用例示例

雷达系统设计人员根据所需的距离、分辨率和天线尺寸选择工作频率。具有宽带宽覆盖范围的射频 DAC D2S 射频放大器相结合,只需对射频发送信号链进行极小的更改,即可针对不同频带应用进行硬件设计重用。

将射频 DAC D2S 射频放大器相结合,能够为采用数字波束形成的高密度相控阵雷达应用带来诸多优势。在这些应用中,多个 DAC 输出连接到大量天线,每根天线相对于彼此发送一个相移射频信号。多通道射频采样 DAC 和收发器在单个裸片和封装内集成了多个 DAC。这种集成有助于简化系统设计、缩小硬件尺寸并降低复杂性。但是,需要使用一个小型高性能 D2S 射频放大器才能有效利用由这些多通道射频 DAC 实现的尽可能高的密度。

匹配的输入和输出

过去与射频 DAC 配合使用的宽带无源平衡-非平衡变压器很难保持良好的输入和输出回波损耗,而且回波损耗也对输入和输出终端阻抗敏感。这种敏感性会导致相关射频频带范围内的阻抗变化,从而使发送的信号产生不必要的增益变化。TRF1108 的差分输入具有 100Ω 的阻抗匹配。TRF1108 的单端输出具有 50Ω 的宽带匹配,从而改善回波损耗,并在宽射频带宽范围内产生非常平坦的通带响应(请参阅 3)。

4突出显示了TRF1108与射频 DAC 结合使用时匹配输入和输出如何在 100MHz 8GHz 范围内产生平坦的通带响应。

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3史密斯圆图上的 TRF1108 输入和输出 S 参数

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4TRF1108 DAC39RF10 100MHz 8GHz 范围内的频率响应

性能优化

宽带无源射频平衡-非平衡变压器具有高插入损耗,因此会降低射频 DAC 的最大信号功率电平。为了补偿插入损耗并提高射频信号的功率电平,在无源平衡-非平衡变压器之后需要一个单端高性能射频增益块。单端射频增益块的二阶非线性性能通常较差,当信号带宽涵盖多倍频程时,无法滤除产生的失真。此外,宽带平衡-非平衡变压器较差的增益和相位不平衡也会导致进一步的不平衡,从而降低射频信号的二阶非线性性能。

TRF1108 D2S 射频放大器采用了反馈技术,有助于提高增益和相位不平衡性能。与单端射频增益块相比,输入的差分特性可改善二阶失真。TRF1108 D2S 射频放大器为多倍频程射频发送应用提供了改进的二阶非线性性能。

结语

射频 DAC 的技术进步使得雷达、软件定义无线电以及射频测试和测量设备领域实现了灵活的宽带射频应用。通过在多通道 DAC 和射频采样收发器中集成多个射频 DAC,简化了发送信号链设计,并减少了在多发送射频和相控阵应用中对大面积 PCB 的需求。

TRF1108这样的 D2S 射频放大器可以提供直流至 12GHz 范围的射频信号带宽。它们可以补偿射频 DAC 的宽射频带宽和性能。TRF1108 是一款单芯片 D2S 射频放大器,改进了传统无源平衡-非平衡变压器和射频增益块。它的 PCB 面积更小,射频布线长度更短,匹配更好,性能更强。因此,可以实现更高的密度、更好的性能和灵活的射频发送设计。

其他资源

关于德州仪器 (TI)

德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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